JPH056968U - 密着イメージセンサ - Google Patents
密着イメージセンサInfo
- Publication number
- JPH056968U JPH056968U JP5096091U JP5096091U JPH056968U JP H056968 U JPH056968 U JP H056968U JP 5096091 U JP5096091 U JP 5096091U JP 5096091 U JP5096091 U JP 5096091U JP H056968 U JPH056968 U JP H056968U
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- JP
- Japan
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- sensor substrate
- sensor
- frame
- contact image
- image sensor
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【目的】 センサ基板のソリを矯正することを目的とす
る。 【構成】 センサ基板の裏面とフレームの間に弾性体を
配置し、センサ基板のソリを矯正する構成とする。 【効果】 弾性体がセンサ基板の裏面に配置してあるた
め、ごみの光路上への発生がなく、かつセンサ基板のソ
リが矯正されるため、均一で安定した読取りができる効
果がある。
る。 【構成】 センサ基板の裏面とフレームの間に弾性体を
配置し、センサ基板のソリを矯正する構成とする。 【効果】 弾性体がセンサ基板の裏面に配置してあるた
め、ごみの光路上への発生がなく、かつセンサ基板のソ
リが矯正されるため、均一で安定した読取りができる効
果がある。
Description
【0001】
この考案は文字、図形等の読取りに用いられる密着イメージセンサに関するも のである。
【0002】
文字、図形等の読取り方式としては、従来よりCCDタイプ、CdSタイプお よび密着イメージセンサタイプ等があり、これまでCCDタイプが主流を占めて いた。しかしCCDタイプはセット全体の小形化に限界があった。一方、密着イ メージセンサタイプは、センサの読取り巾と同じサイズの原稿サイズ巾まで読取 ることができるため、セットの厚み方向の寸法を小さくすることができる長所を 有している。このためセットの小形化への流れに沿って密着イメージセンサタイ プの読取り方式の需要が急速に増加してきている。 図4および図5は本出願人会社の製品規格 RHIK−5028(S8−2.6AC)に示された 従来の密着イメージセンサの平面図および断面側面図であり、図において、1は フレーム、2はフレーム1内の底面に搭載されたセンサ基板、3はセンサ基板2 上に搭載固定されたセンサIC、4はフレーム1の溝部に定置されたレンズ系で 、この実施例ではロッドレンズアレイ4が使われている。5は光源で、この実施 例ではLED(発光ダイオード)アレイが用いられている。6はコネクタ、7は フレーム1の上面に搭載されたガラス板、8はレンズホルダー、9はプラテン、 10はプラテン9とガラス板7との間に挟まれて移動する原稿である。11はロ ッドレンズアレイの焦点位置を調節するロッドレンズアレイ位置調整ねじ、12 は側板である。13はセンサ基板2の上面とフレーム1の間に挟まれたばねであ る。1aはフレーム1に設けられた長穴である。
【0003】 次に動作について説明する。ガラス板7とプラテン9との間に挟まれた原稿1 0は単色光源であるLEDアレイ5によって照明される。この原稿10で反射さ れた光がロッドレンズアレイ4およびフレームの長穴1aを通してセンサ基板2 上に配置されたセンサIC3に正立等倍像として結像することにより、原稿10 の読取りが行われる。
【0004】
従来の密着イメージセンサは以上のように構成されているので、フレーム1と センサ基板2の上面の間にばね13を挟むことが必要で、この挟む動作によって フレーム1、ばね13がこすられ、ごみが発生し、発生したごみがセンサIC3 と原稿10を結んだ光路に位置すると正常な読取りができないという問題および センサ基板2上のばね13を設置させる位置に制約があるという問題があった。
【0005】 この考案は上記のような問題点を解消するためになされたもので、センサ基板 上の基板の“ソリ”矯正用のばねをなくすことにより、ごみの発生を防ぎ、かつ センサ基板の裏面より基板の“ソリ”を矯正して原稿とセンサ基板との平行度を 精度良く出し、均一な読取りを行うことができる密着イメージセンサを得ること を目的とする。
【0006】
この考案に係る密着イメージセンサは、センサ基板の裏面とフレームの間に弾 性体を介在させたものである。
【0007】
この考案における密着イメージセンサは、センサ基板の“ソリ”が弾性体の弾 力により矯正され、これによって原稿面とセンサ基板上のセンサまでの距離精度 が高く構成され、光源で照明された原稿からの反射光の光路長が精度高く所定の 長さとなる。
【0008】 更に弾性体がセンサ基板の裏面とフレームの間に位置させるため、弾性体を取 り付ける時のごみ発生がなく、ごみによる読取り不良が防止できる。
【0009】
実施例1. 以下、この考案の一実施例を図について説明する。図1および図2において、 14はセンサ基板2の裏面とフレーム1の間に入れられた弾性体であり、ばね1 3は不要となる。なお、他の諸部材の構成は図4および図5と同一であるので説 明を省略する。
【0010】 弾性体14は平板状を有し、かつその厚さがセンサ基板2裏面とフレーム1の 間の距離よりも若干厚いものが用いられている。また弾性体14をセンサ基板2 とフレーム1の両方又は一方と接着剤を介して接着してもよい。
【0011】 次に動作について説明する。従来例と同様にして、ガラス板7とプラテン9と の間に挟まれた原稿10は単色光源である。LEDアレイ5によって照明され、 この原稿10で反射した光がロッドレンズアレイ4を通してこの原稿10の正立 等倍像としてセンサ基板2上に配置されたセンサIC3に結像することにより、 原稿10の読取りが行われる。
【0012】 ここで従来のセンサ基板2はセンサ基板2の上面とフレーム1との間に挟まれ たばね13にて“ソリ”が矯正されていたが、この実施例ではセンサ基板2の裏 面とフレーム1との間に弾性体14を配置し“ソリ”を矯正しているので弾性体 より発生するごみがセンサ基板2上のセンサIC3の光路上に乗る可能性が非常 に低く均一で安定した読取りを行うことができる。
【0013】 なお、上記実施例では、平板状の1かたまりの弾性体14を示したが断面側面 図の面に垂直方向すなわち長辺方向の両端に配置したり、短辺方向の両端に配置 してもよい。
【0014】 又、上記実施例ではフレーム1は単一構造で示したが複数に分離してもよい。
【0015】 実施例2. 以下、この考案の第2の実施例を図について説明する。図3において12は側 板の斜視図を示し、12aは側板の1部であるばね部であり、この実施例におい ては弾性体は不要となる。なお、他の諸部材の構成は図1および図2と同一であ るので説明を省略する。
【0016】 作用、動作についても前記実施例1と同様であるので説明を省略する。
【0017】
以上のように、この考案によれば、センサ基板の裏面とフレームの隙間に弾性 体を設けるように構成したので、センサ基板の“ソリ”が矯正され、これによっ て原稿とセンサ基板上のセンサICとの間の光路長のばらつきが小さくなり、均 一で安定した読取りを行うことができる密着イメージセンサが得られる効果があ る。
【0018】 更に弾性体がセンサ基板の裏面に設けられているので、弾性体の配置に伴なう ごみがセンサ基板上に配列されたセンサICの光路上に乗る可能性も非常に小さ くなり、安定した読取りを行なうことができる密着イメージセンサが得られる効 果がある。
【図1】この考案の一実施例による密着イメージセンサ
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図2】この考案の一実施例による密着イメージセンサ
を示す断面側面図である。
を示す断面側面図である。
【図3】この考案の他の実施例による側板を示す斜視図
である。
である。
【図4】従来の密着イメージセンサを示す平面図であ
る。
る。
【図5】従来の密着イメージセンサを示す断面側面図で
ある。
ある。
【符号の説明】 1 フレーム 1a フレームの長穴 2 センサ基板 3 センサIC 4 ロッドレンズアレイ 5 LEDアレイ 6 コネクタ 7 ガラス板 8 レンズホルダー 9 プラテン 10 原稿 11 ロッドレンズアレイ位置調整ねじ 12 側板 12a 側板のばね部 13 ばね 14 弾性体
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項1】 センサ基板,ロッドレンズアレイ,フレ
ーム,LEDアレイ,ガラス板等で構成された密着イメ
ージセンサにおいて、センサ基板裏面とフレームの間に
弾性体を設けたことを特徴とする密着イメージセンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5096091U JPH056968U (ja) | 1991-07-03 | 1991-07-03 | 密着イメージセンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5096091U JPH056968U (ja) | 1991-07-03 | 1991-07-03 | 密着イメージセンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH056968U true JPH056968U (ja) | 1993-01-29 |
Family
ID=12873388
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5096091U Pending JPH056968U (ja) | 1991-07-03 | 1991-07-03 | 密着イメージセンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH056968U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016149519A (ja) * | 2015-02-10 | 2016-08-18 | 緯創資通股▲ふん▼有限公司Wistron Corporation | 保持機構、及び保持機構を有する電子装置 |
-
1991
- 1991-07-03 JP JP5096091U patent/JPH056968U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016149519A (ja) * | 2015-02-10 | 2016-08-18 | 緯創資通股▲ふん▼有限公司Wistron Corporation | 保持機構、及び保持機構を有する電子装置 |
| US9497878B2 (en) | 2015-02-10 | 2016-11-15 | Wistron Corporation | Retaining mechanism and electronic device having the retaining mechanism |
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