JPH057075A - 電子部品実装方法 - Google Patents
電子部品実装方法Info
- Publication number
- JPH057075A JPH057075A JP15689591A JP15689591A JPH057075A JP H057075 A JPH057075 A JP H057075A JP 15689591 A JP15689591 A JP 15689591A JP 15689591 A JP15689591 A JP 15689591A JP H057075 A JPH057075 A JP H057075A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- electronic component
- solder paste
- solder
- adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】重量の大きい電子部品の実装を可能とし、かつ
信頼性の向上を可能とする。 【構成】回路基板１の一方の面に夫々はんだペースト２
および熱硬化型接着剤４を塗布し、これら塗布したはん
だペースト２および熱硬化型接着剤４に接触するように
電子部品３ｂを搭載した後、接着剤４の硬化温度以上
で、かつはんだ２の融点未満の温度で加熱して接着剤４
を硬化させ、次いで回路基板１を反転して回路基板１の
他方に面にはんだペースト２を塗布し、このはんだペー
スト上に他の電子部品３ｃを搭載した後、はんだ２の融
点以上の温度で加熱してはんだ付けを行なうことを特徴
とする。 【効果】回路基板下面の電子部品は熱硬化型接着剤で回
路基板に固定されるようになり、かつはんだペーストの
溶融は１回ですむようになる。
信頼性の向上を可能とする。 【構成】回路基板１の一方の面に夫々はんだペースト２
および熱硬化型接着剤４を塗布し、これら塗布したはん
だペースト２および熱硬化型接着剤４に接触するように
電子部品３ｂを搭載した後、接着剤４の硬化温度以上
で、かつはんだ２の融点未満の温度で加熱して接着剤４
を硬化させ、次いで回路基板１を反転して回路基板１の
他方に面にはんだペースト２を塗布し、このはんだペー
スト上に他の電子部品３ｃを搭載した後、はんだ２の融
点以上の温度で加熱してはんだ付けを行なうことを特徴
とする。 【効果】回路基板下面の電子部品は熱硬化型接着剤で回
路基板に固定されるようになり、かつはんだペーストの
溶融は１回ですむようになる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品実装方法に関
するものである。
するものである。
【０００２】
【従来の技術】図２には電子部品実装方法の従来例が示
されている。同図に示されているように、まず回路基板
１の一方の面にはんだペースト２を塗布し、その上に電
子部品３を搭載した後、はんだ融点以上の温度になるよ
うに加熱してはんだ付けを行なう。
されている。同図に示されているように、まず回路基板
１の一方の面にはんだペースト２を塗布し、その上に電
子部品３を搭載した後、はんだ融点以上の温度になるよ
うに加熱してはんだ付けを行なう。
【０００３】次に回路基板１を反転して回路基板１の他
方の面にはんだペースト２を塗布し、その上に他の電子
部品３ａを搭載した後、再びはんだ融点以上の温度にな
るように加熱して、はんだ付けを行なう。
方の面にはんだペースト２を塗布し、その上に他の電子
部品３ａを搭載した後、再びはんだ融点以上の温度にな
るように加熱して、はんだ付けを行なう。
【０００４】このようにすることにより、回路基板１の
両面に電子部品３、３ａが実装される。
両面に電子部品３、３ａが実装される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術では、２
回目の加熱時に回路基板下面の電子部品は溶融はんだの
表面張力によって保持されることになる。そのため表面
張力より大きい重力がかかる電子部品は落下してしまう
ため、重量が大きい電子部品は実装できなかった。
回目の加熱時に回路基板下面の電子部品は溶融はんだの
表面張力によって保持されることになる。そのため表面
張力より大きい重力がかかる電子部品は落下してしまう
ため、重量が大きい電子部品は実装できなかった。
【０００６】また、一方の面上の電子部品には、はんだ
融点以上の温度が２回加わるため、熱による電子部品へ
のダメージが大きく、しかもはんだが２回溶融するた
め、はんだ付け強度が低下する問題点がある。
融点以上の温度が２回加わるため、熱による電子部品へ
のダメージが大きく、しかもはんだが２回溶融するた
め、はんだ付け強度が低下する問題点がある。
【０００７】本発明は以上の点に鑑みなされたものであ
り、重量の大きい電子部品の実装を可能とし、かつ信頼
性の向上を可能とした電子部品実装方法を提供すること
を目的とするものである。
り、重量の大きい電子部品の実装を可能とし、かつ信頼
性の向上を可能とした電子部品実装方法を提供すること
を目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的は、回路基板の
一方の面の所定位置に夫々はんだペーストおよび熱硬化
型接着剤を塗布し、これら塗布したはんだペーストおよ
び熱硬化型接着剤にその下面が接触するように電子部品
を搭載した後、接着剤の硬化温度以上で、かつはんだの
融点未満の温度で加熱して接着剤を硬化させ、次いで回
路基板を反転して回路基板の他方の面の所定位置にはん
だペーストを塗布し、このはんだペースト上に他の電子
部品を搭載した後、はんだの融点以上の温度で加熱して
はんだ付けを行なうことにより、達成される。
一方の面の所定位置に夫々はんだペーストおよび熱硬化
型接着剤を塗布し、これら塗布したはんだペーストおよ
び熱硬化型接着剤にその下面が接触するように電子部品
を搭載した後、接着剤の硬化温度以上で、かつはんだの
融点未満の温度で加熱して接着剤を硬化させ、次いで回
路基板を反転して回路基板の他方の面の所定位置にはん
だペーストを塗布し、このはんだペースト上に他の電子
部品を搭載した後、はんだの融点以上の温度で加熱して
はんだ付けを行なうことにより、達成される。
【０００９】
【作用】上記手段を設けたので、回路基板下面の電子部
品は熱硬化型接着剤で回路基板に固定されるようにな
り、かつはんだペーストの溶融は１回ですむようにな
る。
品は熱硬化型接着剤で回路基板に固定されるようにな
り、かつはんだペーストの溶融は１回ですむようにな
る。
【００１０】
【実施例】次に本発明を実施例により具体的に説明す
る。
る。
【００１１】〔実施例１〕図１には本発明の一実施例が
示されている。なお、従来と同じ部品には同じ符号を付
したので説明を省略する。本実施例では回路基板１の一
方の面の所定位置に夫々はんだペースト２および熱硬化
型接着剤４を塗布し、これら塗布したはんだペースト２
および熱硬化型接着剤４にその下面が接触するように電
子部品３ｂを搭載した後、接着剤４の硬化温度以上で、
かつはんだ２の融点未満の温度で加熱して接着剤４を硬
化させ、次いで回路基板１を反転して回路基板１の他方
の面の所定位置にはんだペースト２を塗布し、このはん
だペースト上に他の電子部品３ｃを搭載した後、はんだ
２の融点以上の温度で加熱してはんだ付けを行なった。
このようにすることにより、回路基板下面の電子部品３
ｂは熱硬化型接着剤４で回路基板１に固定されるように
なり、かつはんだペースト２の溶融は１回ですむように
なって、重量の大きい電気部品３ｂ、３ｃが実装でき、
熱による電子部品３ｂへのダメージが従来に比べて小さ
く、はんだ付け強度は従来より向上するようになり、重
量の大きい電子部品３ｂ、３ｃの実装を可能とし、かつ
信頼性の向上を可能とした電子部品実装方法を得ること
ができる。
示されている。なお、従来と同じ部品には同じ符号を付
したので説明を省略する。本実施例では回路基板１の一
方の面の所定位置に夫々はんだペースト２および熱硬化
型接着剤４を塗布し、これら塗布したはんだペースト２
および熱硬化型接着剤４にその下面が接触するように電
子部品３ｂを搭載した後、接着剤４の硬化温度以上で、
かつはんだ２の融点未満の温度で加熱して接着剤４を硬
化させ、次いで回路基板１を反転して回路基板１の他方
の面の所定位置にはんだペースト２を塗布し、このはん
だペースト上に他の電子部品３ｃを搭載した後、はんだ
２の融点以上の温度で加熱してはんだ付けを行なった。
このようにすることにより、回路基板下面の電子部品３
ｂは熱硬化型接着剤４で回路基板１に固定されるように
なり、かつはんだペースト２の溶融は１回ですむように
なって、重量の大きい電気部品３ｂ、３ｃが実装でき、
熱による電子部品３ｂへのダメージが従来に比べて小さ
く、はんだ付け強度は従来より向上するようになり、重
量の大きい電子部品３ｂ、３ｃの実装を可能とし、かつ
信頼性の向上を可能とした電子部品実装方法を得ること
ができる。
【００１２】すなわち回路基板１の一方の面のパッド上
にはんだペースト２を、その中央に熱硬化型接着剤４を
塗布する。次に電子部品３ｂの下面中央部が熱硬化型接
着剤４に接触し、かつ電子部品３ｂの電極部がはんだペ
ースト２に接触するように電子部品３ｂを搭載する。次
に熱硬化型接着剤４の硬化温度以上、はんだ融点未満の
温度（約１５０℃）になるように加熱して接着剤４を硬
化させる。次いで回路基板１を反転した後、他方の面の
パッド上にはんだペースト２を塗布し、他の電子部品３
ｃの電極部がはんだペースト２に接触するように電子部
品３ｃを搭載する。最後にはんだ２の融点以上の温度に
なるように加熱して、はんだペースト２を溶融する。こ
のようにすることにより、回路基板１の両面に電子部品
３ｂ、３ｃが実装される。
にはんだペースト２を、その中央に熱硬化型接着剤４を
塗布する。次に電子部品３ｂの下面中央部が熱硬化型接
着剤４に接触し、かつ電子部品３ｂの電極部がはんだペ
ースト２に接触するように電子部品３ｂを搭載する。次
に熱硬化型接着剤４の硬化温度以上、はんだ融点未満の
温度（約１５０℃）になるように加熱して接着剤４を硬
化させる。次いで回路基板１を反転した後、他方の面の
パッド上にはんだペースト２を塗布し、他の電子部品３
ｃの電極部がはんだペースト２に接触するように電子部
品３ｃを搭載する。最後にはんだ２の融点以上の温度に
なるように加熱して、はんだペースト２を溶融する。こ
のようにすることにより、回路基板１の両面に電子部品
３ｂ、３ｃが実装される。
【００１３】このように本実施例によれば、次に述べる
ような効果を奏することができる。
ような効果を奏することができる。
【００１４】（１）電子部品を接着剤で固定するため、
重量の大きい電子部品を回路基板の両面に固定すること
が可能である。
重量の大きい電子部品を回路基板の両面に固定すること
が可能である。
【００１５】（２）電子部品に加わる熱が少なくなるた
め、熱による電子部品へのダメージが小さい。
め、熱による電子部品へのダメージが小さい。
【００１６】（３）はんだ溶融の回数は１回であるた
め、はんだ付け強度が高い。
め、はんだ付け強度が高い。
【００１７】（４）はんだペーストの供給が両面とも印
刷でできるため、パッド間隔が小さくでき、実装密度が
上げられる。
刷でできるため、パッド間隔が小さくでき、実装密度が
上げられる。
【００１８】なお、熱硬化型接着剤の硬化温度は、でき
る限り低い方がよく、１５０℃以下が望ましい。
る限り低い方がよく、１５０℃以下が望ましい。
【００１９】
【発明の効果】上述のように本発明は、回路基板の一方
の面の所定位置に夫々はんだペーストおよび熱硬化型接
着剤を塗布し、これら塗布したはんだペーストおよび熱
硬化型接着剤にその下面が接触するように電子部品を搭
載した後、接着剤の硬化温度以上で、かつはんだの融点
未満の温度で加熱して接着剤を硬化させ、次いで回路基
板を反転して回路基板の他方の面の所定位置にはんだペ
ーストを塗布し、このはんだペースト上に他の電子部品
を搭載した後、はんだの融点以上の温度で加熱してはん
だ付けを行なったので、回路基板下面の電子部品は熱硬
化型接着剤で回路基板に固定されるようになり、かつは
んだペーストの溶融は１回ですむようになって、重量の
大きい電気部品が実装でき、熱による電子部品へのダメ
ージが従来に比べて小さく、はんだ付け強度は従来より
向上するようになり、重量の大きい電子部品の実装を可
能とし、かつ信頼性の向上を可能とした電子部品実装方
法を得ることができる。
の面の所定位置に夫々はんだペーストおよび熱硬化型接
着剤を塗布し、これら塗布したはんだペーストおよび熱
硬化型接着剤にその下面が接触するように電子部品を搭
載した後、接着剤の硬化温度以上で、かつはんだの融点
未満の温度で加熱して接着剤を硬化させ、次いで回路基
板を反転して回路基板の他方の面の所定位置にはんだペ
ーストを塗布し、このはんだペースト上に他の電子部品
を搭載した後、はんだの融点以上の温度で加熱してはん
だ付けを行なったので、回路基板下面の電子部品は熱硬
化型接着剤で回路基板に固定されるようになり、かつは
んだペーストの溶融は１回ですむようになって、重量の
大きい電気部品が実装でき、熱による電子部品へのダメ
ージが従来に比べて小さく、はんだ付け強度は従来より
向上するようになり、重量の大きい電子部品の実装を可
能とし、かつ信頼性の向上を可能とした電子部品実装方
法を得ることができる。
【図１】本発明の電子部品実装方法の一実施例による電
子部品の回路基板への装着状態を示す縦断側面図であ
る。
子部品の回路基板への装着状態を示す縦断側面図であ
る。
【図２】従来の電子部品実装方法による電子部品の回路
基板への装着状態を示す縦断側面図である。
基板への装着状態を示す縦断側面図である。
１ 回路基板 ２ はんだペースト ３ｂ、３ｃ 電子部品 ４ 熱硬化型接着剤
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】回路基板の両面上に電子部品を実装する電
子部品実装方法において、前記回路基板の一方の面の所
定位置に夫々はんだペーストおよび熱硬化型接着剤を塗
布し、これら塗布したはんだペーストおよび熱硬化型接
着剤にその下面が接触するように電子部品を搭載した
後、前記接着剤の硬化温度以上で、かつはんだの融点未
満の温度で加熱して前記接着剤を硬化させ、次いで前記
回路基板を反転して回路基板の他方の面の所定位置には
んだペーストを塗布し、このはんだペースト上に他の電
子部品を搭載した後、前記はんだの融点以上の温度で加
熱してはんだ付けを行なうことを特徴とする電子部品実
装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15689591A JPH057075A (ja) | 1991-06-27 | 1991-06-27 | 電子部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15689591A JPH057075A (ja) | 1991-06-27 | 1991-06-27 | 電子部品実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH057075A true JPH057075A (ja) | 1993-01-14 |
Family
ID=15637744
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15689591A Pending JPH057075A (ja) | 1991-06-27 | 1991-06-27 | 電子部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH057075A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016023299A (ja) * | 2014-07-24 | 2016-02-08 | 株式会社タムラ製作所 | 接着剤組成物および電子部品の接合方法 |
| JP2016530723A (ja) * | 2013-09-03 | 2016-09-29 | チザラ リヒトシステーメ ゲーエムベーハーＺｉｚａｌａ Ｌｉｃｈｔｓｙｓｔｅｍｅ ＧｍｂＨ | 位置安定的はんだ付け方法 |
-
1991
- 1991-06-27 JP JP15689591A patent/JPH057075A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016530723A (ja) * | 2013-09-03 | 2016-09-29 | チザラ リヒトシステーメ ゲーエムベーハーＺｉｚａｌａ Ｌｉｃｈｔｓｙｓｔｅｍｅ ＧｍｂＨ | 位置安定的はんだ付け方法 |
| JP2019071427A (ja) * | 2013-09-03 | 2019-05-09 | ツェットカーヴェー グループ ゲーエムベーハー | 位置安定的はんだ付け方法 |
| JP2016023299A (ja) * | 2014-07-24 | 2016-02-08 | 株式会社タムラ製作所 | 接着剤組成物および電子部品の接合方法 |
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