JPH0571358B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0571358B2 JPH0571358B2 JP61111534A JP11153486A JPH0571358B2 JP H0571358 B2 JPH0571358 B2 JP H0571358B2 JP 61111534 A JP61111534 A JP 61111534A JP 11153486 A JP11153486 A JP 11153486A JP H0571358 B2 JPH0571358 B2 JP H0571358B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plate
- substrate
- clad
- alloy
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02T—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO TRANSPORTATION
- Y02T10/00—Road transport of goods or passengers
- Y02T10/60—Other road transportation technologies with climate change mitigation effect
- Y02T10/62—Hybrid vehicles
Landscapes
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
産業上の利用分野
この発明は、Fe−Ni系封着材料、コバール合
金板またはCu合金板の単板あるいは積層板から
なる基板上に、Al板、Al合金板、Ag板、Agろ
う板、黄銅ろう板またははんだ板の被着材料を全
面あるいは所要箇所に局部的に、高能率で冷間圧
着された新規なクラツド板に係り、品質および密
着性良好に連続する前記被着材料を圧入被着して
なる電子部品用クラツド板に関する。 従来の技術 IC用及びトランジスター用リードフレーム等
に用いられる電子部品用クラツド材料として、 Fe−Ni系封着材料（40〜55％Ni−Fe）−Al板、 （基板−被着材料、以下同配列） Fe−Ni系封着材料（40〜55％Ni−Fe）−Agろ
う板、 Fe−Ni系封着材料（40〜55％Ni−Fe）−Ag
板、 コバール合金板（25〜50％Ni−10〜20％Co−
Fe）−Agろう板、 銅系封着合金板−Ag板 等からなる２層ストライプクラツド板、または
Fe−Ni系封約材料（40〜55％Ni−Fe）−Al板、
コバール合金板（25〜50％Ni−10〜20％Co−
Fe）−Agろう板、等からなる全面クラツド板が
利用されている。 例えば、Alストライブ状電子部品用クラツド
材料の製造には、42％Ni−Fe合金の金属基板帯
を還元雰囲気中で焼鈍し、基板表面の清浄化処理
を施したのち、さらに冷間圧接すべき表面部分に
ワイヤーブラツシグを施して清浄化し、１条ある
いは所要パターンの複数条のAl条をこの基板上
に重ね合せて圧延ロールにより冷間圧接し、圧接
後あるいは少なくとも１回の冷間圧延を行なつた
後、600°以下で拡散焼なまし処理して、Al条と金
属基板との接合を完全にし、さらに、クラツド材
料の寸法、形状を調整するため、少なくとも１回
の冷間圧延を行ない、さらに、ストライプ状にク
ラツドすることによる基板幅方向に不均一に残留
した内部応力歪あるいは打抜き加工後のエツジ部
の残留歪を除去するため、550℃以下で熱処理し
たり、550°以下で加熱してクラツド条に張力を付
与し、伸びを付加して矯正する製造方法が、一般
に採用されている。 しかし、基板表面に１条または複数条の被着材
を設ける所謂ストライプ条クラツド板の場合は、
ワイヤブラツシング等の機械的研摩では、所要圧
接予定表面以外の基板表面、例えば全表面まで研
摩され、研摩によつて研摩表面に割れの発生や鱗
片状金属粉の発生付着及び異物が残存する恐れが
あり、被着材の圧接の際に圧接面に金属粉、該異
物あるいは気体の巻き込みが起り、被着材表面に
膨れを生じる問題がある。 また、クラツド板表面の品質を劣化させる等の
問題を有するほか、従来の製造方法では、多大の
工程や熱処理を要し、製造コストの上昇、並びに
拡散焼なまし時の被着材料等の疵や表面品質の低
下が問題となつていた。 また、クラツド板の製造において、冷間圧接前
に圧接面にレーザービームを照射する方法が提案
（特開昭52−60256号公報、特開昭56−114590号公
報）されている。 発明が解決しようとする課題 前者公報方法は、移動中の金属板の少なくとも
一方を他方に向けて、Ｖ形部を形成して、該Ｖ形
部の接触部分（溶接される部分）に集光するよう
に、レーザービームを照射して溶接するため、レ
ーザービームのＶ形接触部分に集光させるための
整数が極めて面倒であり、また、移動する金属板
は振動しながら移送されるため、レーザービーム
の焦点を常に溶接位置に安定されることは容易で
ない。 また、後者公報方法は、溶接すべき２枚の金属
板の溶接部に終点を結ばない（集束状態にない）
エネルギービームを用いるため、２枚の金属板の
対抗面の直接加熱に有効に利用され、反射による
散逸などがないため、極めて効率的な溶接法では
ある。 しかし、前記両方法はいずれもエネルギービー
ム（レーザービーム）を溶接対象物の加熱溶着の
ための熱源として利用されるため、溶融による合
金層の形成は避けられず、すなわち材料の接合時
に溶融状態の金属が存在するため、合金層の形成
が問題となる電子部品用クラツド板では加熱溶着
による方法では製造困難であり、また加熱溶着法
では両者の金属が溶融状態で接触するため溶融合
金層厚が100μｍ程度となり、板厚が100μｍ以下
の被着材料や基板を使用する電子部品用クラツド
板の製造には適用できない。 この発明は、金属板表面の清浄化に起因する問
題点が解消され、被着材表面の膨れが防止され、
かつ高密着性を有し、表面品質にすぐれ、高能率
で製造できる冷間圧接による電子部品用クラツド
板の提供を目的としている。 課題を解決するための手段 出願人は先に、上述の電子部品用クラツド板の
製造方法の問題点を解決した製造方法として、走
行中のFe系封着合金板の全面あるいは所要箇所
の局部面に、レーザービームを照射、あるいは予
備加熱後レーザービームを照射して、照射層表面
に被着材料を冷間圧接する方法を提案（特願昭60
−130191号、特願昭60−230666号）し、さらに、
高密着性を有し、表面品質にすぐれたクラツド板
を目的として種々検討し、この発明を完成した。 この発明は、金属または合金の単板あるいは積
層板からなる基板表面の１主面または両主面の全
面あるいは所要箇所に、レーザービームの照射に
より形成する基板材および／または被着材料に応
じて選定する中間層材に設けた特定層厚の溶融凝
固硬化層に形成された微小亀裂部に、冷間圧接に
より連続する被着材料を圧入被着してなることを
特徴とする電子部品用クラツド板である。 この発明は、 Fe−Ni系封着材料、コバール合金板またはCu
合金板の単板あるいは積層板からなる基板表面の
少なくとも１主面のあるいは所要箇所に設けられ
た層厚2μｍ以下の溶融凝固硬化層に形成された
微小亀裂部に、連続するAl板、Al合金板、Ag
板、Agろう板、黄銅ろう板またははんだ板の被
着材料を圧入被着してなることを特徴とする電子
部品用クラツド板であり、 また、この発明は、 Fe−Ni系封着材料、コバール合金板またはCu
合金板の単板あるいは積層板からなる基板表面の
少なくとも１主面の全面あるいは所要箇所に設け
られた層厚2μｍ以下の溶融凝固硬化層に形成さ
れた微小亀裂部に圧入被着されたCuまたはNiの
中間層材料表面に、中間層材に設けられた層厚
2μｍ以下の溶融凝固硬化層に形成された微小亀
裂部に、連続するAl板、Al合金板、Ag板、Ag
ろう板、黄銅ろう板またははんだ板の被着材料を
圧入被着してなることを特徴とする電子部品用ク
ラツド板であり、 さらに、この発明は、 Fe−Ni系封着材料、コバール合金板またはCu
合金板の単板あるいは積層板からなる基板表面の
１主面の全面あるいは所要箇所に設けられた層厚
2μｍ以下の溶融凝固硬化層に形成された微小亀
裂部に、連続するAl板、Al合金板、Ag板、Ag
ろう板、黄銅ろう板またははんだ板の被着材料を
圧入被着してなり、他方主面の全面あるいは所要
箇所に設けられた層厚2μｍ以下の溶融凝固硬化
層に形成された微小亀裂部に圧入被着されたCu
またはNiの中間層材料表面に設けられた層厚2μ
ｍ以下の中間層材の溶融凝固硬化層に形成された
微小亀裂部に、連続するAl板、Al合金板、Ag
板、Agろう板、黄銅ろう板またははんだ板の被
着材料を圧入被着してなることを特徴とする電子
部品用クラツド板である。 作 用 詳述すれば、この発明によるクラツド板は、走
行中の基板表面の被着予定表面を、そのままある
いは非酸化性雰囲気中で、加熱装置にて予備加熱
した後、基板表面の被着予定表面に、直線状、ジ
グザグ状、蛇行あるいは全面均一なレーザービー
ムの照射を連続的あるいは断続的に行なうと、表
面に付着している異物、油脂、水分がレーザー光
を吸収してガス化し、除去されるため、清浄な表
面が得られること、また、異物等だけでなく、基
板にも吸収され2μｍ以下、望ましくはサブミク
ロンオーダーの極表面層を、溶融凝固させて硬化
層を形成し、被着材の冷間圧接時に、基板表面の
硬化層表面にすべり変形等により微細なマイクロ
クラツクを形成し、新生面の露出により、被着材
料は前記微小亀裂部に圧入被着され基板と被着材
料との密着強度を著しく向上させることができる
こと、さらに、従来の機械的研摩にともなう表面
の割れ、金属粉、残留異物の発生、付着を防止で
き、気体の巻き込みが発生せずにクラツド材表面
の膨れがなくなるなどの利点がある。 発明の図面に基づく開示 第１図Ａ，Ｂはこの発明による電子部品用クラ
ツド板を示す基板の斜視説明図であり、同図Ｃ〜
Ｅはこの発明による電子部品用クラツド板の縦断
説明図である。 この発明による電子部品用クラツド板は、第１
図Ａ及び同図Ｃに示す如く、例えば、Fe−Ni系
封着材料（40〜55％Ni−Fe）からなる基板１の
全面に、レーザービームの照射により形成した基
板材の層厚2μｍ以下の溶融凝固硬化層２に、Al
板などの被着材料３が冷間圧接にて連続して圧入
被着された構成のほか、同図Ｂに示す如く、基板
１の所要箇所、例えば中央部に、レーザービーム
の照射により形成した基板材の層厚2μｍ以下の
溶融凝固硬化層２に、被着材料３が冷間圧接にて
連続して圧入被着された所謂ストライプ状構成か
らなる。 なお、ストライプ状に被着材料３を被着するの
に、基板１に被着材料３幅の溝部を形成し、溝部
に溶着凝固硬化層２を介して被着してもよい。 また、所要材質の被着材料３と基板１との組合
せに応じて、中間層材を介在させたクラツド板が
知られているが、この発明によるクラツド材は、
Ｄ図に示す如く、例えば、Fe−Ni系封着材料
（40〜55％Ni−Fe）からなる基板１の所要主面
に、レーザービームの照射により形成した基板材
の層厚2μｍ以下の溶融凝固硬化層２に、Niなど
の中間層材４を冷間圧接により連続的に圧入被着
し、さらにこの中間層材４の表面に、レーザービ
ーム照射による中間層材の層厚2μｍ以下の溶融
凝固硬化層５に、Agろう材などの被着材料３を
冷間圧接により連続的に圧入被着した構成からな
る。 第１図Ｃ，Ｄでは、基板１が単板からなる場合
でかつ一方主面に被着材料を有するクラツド板を
説明したが、該基板１の両面に、同種あるいは異
種の被着材料を設ける場合も同様である。 また、同図Ｅに示すクラツド板は、基板が２層
からなる場合であり、Fe−Ni系封着材料の基板
材１ａとCu合金の基板材１ｂからなり、Fe−Ni
系封着材料の基板材１ａには、レーザービームの
照射により形成した基板材の層厚2μｍ以下の溶
融凝固硬化層２に、Niの中間層材４を冷間圧接
により連続的に圧入被着し、さらに、この中間層
材４の表面に、レーザービーム照射による中間層
材の層厚2μｍ以下の溶融凝固硬化層５に、Agろ
う材の被着材料３ａを冷間圧接により連続的に圧
入被着してあり、さらに、Cu合金の基板材１ｂ
には、レーザービームの照射により形成した基板
材の層厚2μｍ以下の溶融凝固硬化層２に、Agろ
う板の被着材料３ｂが冷間圧接にて連続して圧入
被着された構成からなる。 この発明によるクラツド板の構成は、基板及び
被着材料の組み合せ等に応じて種々の構成がある
が、いずれの場合も、被着材料および／または中
間層材は、レーザービームの照射により形成され
た特定層厚の溶融凝固硬化層に、冷間圧接により
圧接時に形成された微小亀裂部内に圧入され被着
されるため、清浄表面でかつ内部の新生面を露出
させて基板と被着材料および／または中間層材と
の密着強度を著しく向上させることができ、従来
の機械的研摩にともなう表面の割れ、金属粉、残
留異物の発生、付着を防止でき、気体の巻き込み
が発生せずにクラツド材表面の膨れがなくなり、
品質がすぐれている。 また、積層板からなる基板は、従来方法にて所
要基板材を積層した基板であるほか、レーザービ
ームの照射により形成される溶融凝固硬化層を介
して積層した基板でもよい。 発明の好ましい実施態様 この発明における金属または合金の単板あるい
は積層板からなる基板は、 Fe−Ni系付着材料（40〜55％Ni−Fe） コバール合金板（25〜50％Ni−10〜20％Co−
Fe）、 Cu合金板（Be1.1％以下、Ti1.0％以下、Cr1.6
％以下、Fe6.0％以下、Ni15.0％以下、Zn45％以
下、B0.5％以下、Si6.0％以下、Pb0.08％以下、
P0.5以下、Te0.6％以下、Mg0.6％以下、Zr0.7％
以下、Mn7％以下、Co2％以下、Ag1.5％以下、
Cd1.3％以下、Al12％以下、Sn12％以下の少なく
とも１種を含有し、残部Cuからなる。但し添加
元素が２種以上含有の場合は、その総量は45％以
下となる）、 また、中間層材には、Cu、Ni等が好ましい。 また、被着材料として、Al、Al合金板、Ag
板、Agろう板、黄銅ろう板またははんだ板が好
ましい。 この発明による電子部品用のクラツド板は、全
面クラツド板の場合、その板厚が、0.005〜5.0mm
が好ましく、ストライプ状クラツド板の場合、そ
の板厚は、0.05〜1.0mmが好ましく、目的用途に
応じて板厚を適宜選定するとよい。 この発明において、レーザービーム照射前の予
備加熱はAr、N2ガス等の非酸化性雰囲気中もし
くはH2ガス等の還元性雰囲気中で、例えば、光
ビーム、YAGレーザー、CO2レーザー、高周波
または低周波等の加熱装置にて、200℃〜1000℃
に予備加熱するのが好ましい。 この発明において、溶融凝固硬化層を形成する
ためレーザービームの照射における、レーザー波
長は、表面の付着物、油脂、水分の吸収され易い
5μｍ以下、好ましくは基板への吸収硬化の大な
る2μｍ以下の波長を用いることが望ましい、さ
らに、好ましくは2μｍ以下の極表面層の溶融凝
固が可能であれば、いかなる方法でもよく、例え
ば、スポツト状にビームを集光させて基板表面の
直交方向に照射し、基板とレーザービームとを基
板の長手方向に同方向あるいは逆方向に移動させ
たり、さらには、レーザービームを基板幅方向に
振幅させながら基板長手方向に移動させたり、被
着予定表面の全面に均一に照射するか、あるいは
被着予定表面上にビームをジグザグ走行、蛇行さ
せたり、縞状に部分照射するなどの方法が採用で
きる。 この発明のクラツド板の基板に施すレーザービ
ームの照射条件として、ビームのパワー密度は、
100kW／mm2〜1500kW／mm2の範囲が好ましく、さ
らに好ましくは、 300kW／mm2〜900kW／mm2である。 実施例 実施例 １ 金属基板は、板厚0.5mm、板幅33mmの42％Ni−
Fe合金板、被着材料には、板厚0.08mm、板幅10
mm、純度99.7％のAl板を使用した。 照射ボツクス内雰囲気ガス、Arガス、基板移
動速度10ｍ／minでだつた。 YAGレーザー照射装置には、波長1μｍ、出力
100Wの10kHzＱスイツチレーザーを用い、レン
ズ焦点間距離100mmの条件で、基板幅中央部に、
幅10mmで、基板長手方向に連続して、レーザービ
ームによる均一の照射面を形成し、同照射面に前
記Al板を圧接ロールにて、圧延率32.5％で冷間圧
接した。 その後、１回の冷間圧延を施して、板厚0.25
mm、板厚30mmで寸法からなるこの発明によるスト
ライプドクラツド板を得た。なお、全圧延率は50
％であつた。 また、比較のため、同種の金属基板と被着材料
を用い、基板表面に、0.1mmφワイヤー回転ブラ
シ、移動速度22m／ｓのワイヤーバフ研摩条件
で、従来の機械的研摩を施したのち、Al板を冷
間圧接し、同一寸法のストライプドクラツド板を
得た。 得られた２種のクラツド板の寸法、外観性状及
び機械的性質を調べ、その結果を第１表に示す。 第１表から明らかなように、本発明方法による
と、軟質製品を得ることができ、かつ外観性状が
すぐれ、すこぶる品質のよいクラツド板が得られ
ることが分る。
金板またはCu合金板の単板あるいは積層板から
なる基板上に、Al板、Al合金板、Ag板、Agろ
う板、黄銅ろう板またははんだ板の被着材料を全
面あるいは所要箇所に局部的に、高能率で冷間圧
着された新規なクラツド板に係り、品質および密
着性良好に連続する前記被着材料を圧入被着して
なる電子部品用クラツド板に関する。 従来の技術 IC用及びトランジスター用リードフレーム等
に用いられる電子部品用クラツド材料として、 Fe−Ni系封着材料（40〜55％Ni−Fe）−Al板、 （基板−被着材料、以下同配列） Fe−Ni系封着材料（40〜55％Ni−Fe）−Agろ
う板、 Fe−Ni系封着材料（40〜55％Ni−Fe）−Ag
板、 コバール合金板（25〜50％Ni−10〜20％Co−
Fe）−Agろう板、 銅系封着合金板−Ag板 等からなる２層ストライプクラツド板、または
Fe−Ni系封約材料（40〜55％Ni−Fe）−Al板、
コバール合金板（25〜50％Ni−10〜20％Co−
Fe）−Agろう板、等からなる全面クラツド板が
利用されている。 例えば、Alストライブ状電子部品用クラツド
材料の製造には、42％Ni−Fe合金の金属基板帯
を還元雰囲気中で焼鈍し、基板表面の清浄化処理
を施したのち、さらに冷間圧接すべき表面部分に
ワイヤーブラツシグを施して清浄化し、１条ある
いは所要パターンの複数条のAl条をこの基板上
に重ね合せて圧延ロールにより冷間圧接し、圧接
後あるいは少なくとも１回の冷間圧延を行なつた
後、600°以下で拡散焼なまし処理して、Al条と金
属基板との接合を完全にし、さらに、クラツド材
料の寸法、形状を調整するため、少なくとも１回
の冷間圧延を行ない、さらに、ストライプ状にク
ラツドすることによる基板幅方向に不均一に残留
した内部応力歪あるいは打抜き加工後のエツジ部
の残留歪を除去するため、550℃以下で熱処理し
たり、550°以下で加熱してクラツド条に張力を付
与し、伸びを付加して矯正する製造方法が、一般
に採用されている。 しかし、基板表面に１条または複数条の被着材
を設ける所謂ストライプ条クラツド板の場合は、
ワイヤブラツシング等の機械的研摩では、所要圧
接予定表面以外の基板表面、例えば全表面まで研
摩され、研摩によつて研摩表面に割れの発生や鱗
片状金属粉の発生付着及び異物が残存する恐れが
あり、被着材の圧接の際に圧接面に金属粉、該異
物あるいは気体の巻き込みが起り、被着材表面に
膨れを生じる問題がある。 また、クラツド板表面の品質を劣化させる等の
問題を有するほか、従来の製造方法では、多大の
工程や熱処理を要し、製造コストの上昇、並びに
拡散焼なまし時の被着材料等の疵や表面品質の低
下が問題となつていた。 また、クラツド板の製造において、冷間圧接前
に圧接面にレーザービームを照射する方法が提案
（特開昭52−60256号公報、特開昭56−114590号公
報）されている。 発明が解決しようとする課題 前者公報方法は、移動中の金属板の少なくとも
一方を他方に向けて、Ｖ形部を形成して、該Ｖ形
部の接触部分（溶接される部分）に集光するよう
に、レーザービームを照射して溶接するため、レ
ーザービームのＶ形接触部分に集光させるための
整数が極めて面倒であり、また、移動する金属板
は振動しながら移送されるため、レーザービーム
の焦点を常に溶接位置に安定されることは容易で
ない。 また、後者公報方法は、溶接すべき２枚の金属
板の溶接部に終点を結ばない（集束状態にない）
エネルギービームを用いるため、２枚の金属板の
対抗面の直接加熱に有効に利用され、反射による
散逸などがないため、極めて効率的な溶接法では
ある。 しかし、前記両方法はいずれもエネルギービー
ム（レーザービーム）を溶接対象物の加熱溶着の
ための熱源として利用されるため、溶融による合
金層の形成は避けられず、すなわち材料の接合時
に溶融状態の金属が存在するため、合金層の形成
が問題となる電子部品用クラツド板では加熱溶着
による方法では製造困難であり、また加熱溶着法
では両者の金属が溶融状態で接触するため溶融合
金層厚が100μｍ程度となり、板厚が100μｍ以下
の被着材料や基板を使用する電子部品用クラツド
板の製造には適用できない。 この発明は、金属板表面の清浄化に起因する問
題点が解消され、被着材表面の膨れが防止され、
かつ高密着性を有し、表面品質にすぐれ、高能率
で製造できる冷間圧接による電子部品用クラツド
板の提供を目的としている。 課題を解決するための手段 出願人は先に、上述の電子部品用クラツド板の
製造方法の問題点を解決した製造方法として、走
行中のFe系封着合金板の全面あるいは所要箇所
の局部面に、レーザービームを照射、あるいは予
備加熱後レーザービームを照射して、照射層表面
に被着材料を冷間圧接する方法を提案（特願昭60
−130191号、特願昭60−230666号）し、さらに、
高密着性を有し、表面品質にすぐれたクラツド板
を目的として種々検討し、この発明を完成した。 この発明は、金属または合金の単板あるいは積
層板からなる基板表面の１主面または両主面の全
面あるいは所要箇所に、レーザービームの照射に
より形成する基板材および／または被着材料に応
じて選定する中間層材に設けた特定層厚の溶融凝
固硬化層に形成された微小亀裂部に、冷間圧接に
より連続する被着材料を圧入被着してなることを
特徴とする電子部品用クラツド板である。 この発明は、 Fe−Ni系封着材料、コバール合金板またはCu
合金板の単板あるいは積層板からなる基板表面の
少なくとも１主面のあるいは所要箇所に設けられ
た層厚2μｍ以下の溶融凝固硬化層に形成された
微小亀裂部に、連続するAl板、Al合金板、Ag
板、Agろう板、黄銅ろう板またははんだ板の被
着材料を圧入被着してなることを特徴とする電子
部品用クラツド板であり、 また、この発明は、 Fe−Ni系封着材料、コバール合金板またはCu
合金板の単板あるいは積層板からなる基板表面の
少なくとも１主面の全面あるいは所要箇所に設け
られた層厚2μｍ以下の溶融凝固硬化層に形成さ
れた微小亀裂部に圧入被着されたCuまたはNiの
中間層材料表面に、中間層材に設けられた層厚
2μｍ以下の溶融凝固硬化層に形成された微小亀
裂部に、連続するAl板、Al合金板、Ag板、Ag
ろう板、黄銅ろう板またははんだ板の被着材料を
圧入被着してなることを特徴とする電子部品用ク
ラツド板であり、 さらに、この発明は、 Fe−Ni系封着材料、コバール合金板またはCu
合金板の単板あるいは積層板からなる基板表面の
１主面の全面あるいは所要箇所に設けられた層厚
2μｍ以下の溶融凝固硬化層に形成された微小亀
裂部に、連続するAl板、Al合金板、Ag板、Ag
ろう板、黄銅ろう板またははんだ板の被着材料を
圧入被着してなり、他方主面の全面あるいは所要
箇所に設けられた層厚2μｍ以下の溶融凝固硬化
層に形成された微小亀裂部に圧入被着されたCu
またはNiの中間層材料表面に設けられた層厚2μ
ｍ以下の中間層材の溶融凝固硬化層に形成された
微小亀裂部に、連続するAl板、Al合金板、Ag
板、Agろう板、黄銅ろう板またははんだ板の被
着材料を圧入被着してなることを特徴とする電子
部品用クラツド板である。 作 用 詳述すれば、この発明によるクラツド板は、走
行中の基板表面の被着予定表面を、そのままある
いは非酸化性雰囲気中で、加熱装置にて予備加熱
した後、基板表面の被着予定表面に、直線状、ジ
グザグ状、蛇行あるいは全面均一なレーザービー
ムの照射を連続的あるいは断続的に行なうと、表
面に付着している異物、油脂、水分がレーザー光
を吸収してガス化し、除去されるため、清浄な表
面が得られること、また、異物等だけでなく、基
板にも吸収され2μｍ以下、望ましくはサブミク
ロンオーダーの極表面層を、溶融凝固させて硬化
層を形成し、被着材の冷間圧接時に、基板表面の
硬化層表面にすべり変形等により微細なマイクロ
クラツクを形成し、新生面の露出により、被着材
料は前記微小亀裂部に圧入被着され基板と被着材
料との密着強度を著しく向上させることができる
こと、さらに、従来の機械的研摩にともなう表面
の割れ、金属粉、残留異物の発生、付着を防止で
き、気体の巻き込みが発生せずにクラツド材表面
の膨れがなくなるなどの利点がある。 発明の図面に基づく開示 第１図Ａ，Ｂはこの発明による電子部品用クラ
ツド板を示す基板の斜視説明図であり、同図Ｃ〜
Ｅはこの発明による電子部品用クラツド板の縦断
説明図である。 この発明による電子部品用クラツド板は、第１
図Ａ及び同図Ｃに示す如く、例えば、Fe−Ni系
封着材料（40〜55％Ni−Fe）からなる基板１の
全面に、レーザービームの照射により形成した基
板材の層厚2μｍ以下の溶融凝固硬化層２に、Al
板などの被着材料３が冷間圧接にて連続して圧入
被着された構成のほか、同図Ｂに示す如く、基板
１の所要箇所、例えば中央部に、レーザービーム
の照射により形成した基板材の層厚2μｍ以下の
溶融凝固硬化層２に、被着材料３が冷間圧接にて
連続して圧入被着された所謂ストライプ状構成か
らなる。 なお、ストライプ状に被着材料３を被着するの
に、基板１に被着材料３幅の溝部を形成し、溝部
に溶着凝固硬化層２を介して被着してもよい。 また、所要材質の被着材料３と基板１との組合
せに応じて、中間層材を介在させたクラツド板が
知られているが、この発明によるクラツド材は、
Ｄ図に示す如く、例えば、Fe−Ni系封着材料
（40〜55％Ni−Fe）からなる基板１の所要主面
に、レーザービームの照射により形成した基板材
の層厚2μｍ以下の溶融凝固硬化層２に、Niなど
の中間層材４を冷間圧接により連続的に圧入被着
し、さらにこの中間層材４の表面に、レーザービ
ーム照射による中間層材の層厚2μｍ以下の溶融
凝固硬化層５に、Agろう材などの被着材料３を
冷間圧接により連続的に圧入被着した構成からな
る。 第１図Ｃ，Ｄでは、基板１が単板からなる場合
でかつ一方主面に被着材料を有するクラツド板を
説明したが、該基板１の両面に、同種あるいは異
種の被着材料を設ける場合も同様である。 また、同図Ｅに示すクラツド板は、基板が２層
からなる場合であり、Fe−Ni系封着材料の基板
材１ａとCu合金の基板材１ｂからなり、Fe−Ni
系封着材料の基板材１ａには、レーザービームの
照射により形成した基板材の層厚2μｍ以下の溶
融凝固硬化層２に、Niの中間層材４を冷間圧接
により連続的に圧入被着し、さらに、この中間層
材４の表面に、レーザービーム照射による中間層
材の層厚2μｍ以下の溶融凝固硬化層５に、Agろ
う材の被着材料３ａを冷間圧接により連続的に圧
入被着してあり、さらに、Cu合金の基板材１ｂ
には、レーザービームの照射により形成した基板
材の層厚2μｍ以下の溶融凝固硬化層２に、Agろ
う板の被着材料３ｂが冷間圧接にて連続して圧入
被着された構成からなる。 この発明によるクラツド板の構成は、基板及び
被着材料の組み合せ等に応じて種々の構成がある
が、いずれの場合も、被着材料および／または中
間層材は、レーザービームの照射により形成され
た特定層厚の溶融凝固硬化層に、冷間圧接により
圧接時に形成された微小亀裂部内に圧入され被着
されるため、清浄表面でかつ内部の新生面を露出
させて基板と被着材料および／または中間層材と
の密着強度を著しく向上させることができ、従来
の機械的研摩にともなう表面の割れ、金属粉、残
留異物の発生、付着を防止でき、気体の巻き込み
が発生せずにクラツド材表面の膨れがなくなり、
品質がすぐれている。 また、積層板からなる基板は、従来方法にて所
要基板材を積層した基板であるほか、レーザービ
ームの照射により形成される溶融凝固硬化層を介
して積層した基板でもよい。 発明の好ましい実施態様 この発明における金属または合金の単板あるい
は積層板からなる基板は、 Fe−Ni系付着材料（40〜55％Ni−Fe） コバール合金板（25〜50％Ni−10〜20％Co−
Fe）、 Cu合金板（Be1.1％以下、Ti1.0％以下、Cr1.6
％以下、Fe6.0％以下、Ni15.0％以下、Zn45％以
下、B0.5％以下、Si6.0％以下、Pb0.08％以下、
P0.5以下、Te0.6％以下、Mg0.6％以下、Zr0.7％
以下、Mn7％以下、Co2％以下、Ag1.5％以下、
Cd1.3％以下、Al12％以下、Sn12％以下の少なく
とも１種を含有し、残部Cuからなる。但し添加
元素が２種以上含有の場合は、その総量は45％以
下となる）、 また、中間層材には、Cu、Ni等が好ましい。 また、被着材料として、Al、Al合金板、Ag
板、Agろう板、黄銅ろう板またははんだ板が好
ましい。 この発明による電子部品用のクラツド板は、全
面クラツド板の場合、その板厚が、0.005〜5.0mm
が好ましく、ストライプ状クラツド板の場合、そ
の板厚は、0.05〜1.0mmが好ましく、目的用途に
応じて板厚を適宜選定するとよい。 この発明において、レーザービーム照射前の予
備加熱はAr、N2ガス等の非酸化性雰囲気中もし
くはH2ガス等の還元性雰囲気中で、例えば、光
ビーム、YAGレーザー、CO2レーザー、高周波
または低周波等の加熱装置にて、200℃〜1000℃
に予備加熱するのが好ましい。 この発明において、溶融凝固硬化層を形成する
ためレーザービームの照射における、レーザー波
長は、表面の付着物、油脂、水分の吸収され易い
5μｍ以下、好ましくは基板への吸収硬化の大な
る2μｍ以下の波長を用いることが望ましい、さ
らに、好ましくは2μｍ以下の極表面層の溶融凝
固が可能であれば、いかなる方法でもよく、例え
ば、スポツト状にビームを集光させて基板表面の
直交方向に照射し、基板とレーザービームとを基
板の長手方向に同方向あるいは逆方向に移動させ
たり、さらには、レーザービームを基板幅方向に
振幅させながら基板長手方向に移動させたり、被
着予定表面の全面に均一に照射するか、あるいは
被着予定表面上にビームをジグザグ走行、蛇行さ
せたり、縞状に部分照射するなどの方法が採用で
きる。 この発明のクラツド板の基板に施すレーザービ
ームの照射条件として、ビームのパワー密度は、
100kW／mm2〜1500kW／mm2の範囲が好ましく、さ
らに好ましくは、 300kW／mm2〜900kW／mm2である。 実施例 実施例 １ 金属基板は、板厚0.5mm、板幅33mmの42％Ni−
Fe合金板、被着材料には、板厚0.08mm、板幅10
mm、純度99.7％のAl板を使用した。 照射ボツクス内雰囲気ガス、Arガス、基板移
動速度10ｍ／minでだつた。 YAGレーザー照射装置には、波長1μｍ、出力
100Wの10kHzＱスイツチレーザーを用い、レン
ズ焦点間距離100mmの条件で、基板幅中央部に、
幅10mmで、基板長手方向に連続して、レーザービ
ームによる均一の照射面を形成し、同照射面に前
記Al板を圧接ロールにて、圧延率32.5％で冷間圧
接した。 その後、１回の冷間圧延を施して、板厚0.25
mm、板厚30mmで寸法からなるこの発明によるスト
ライプドクラツド板を得た。なお、全圧延率は50
％であつた。 また、比較のため、同種の金属基板と被着材料
を用い、基板表面に、0.1mmφワイヤー回転ブラ
シ、移動速度22m／ｓのワイヤーバフ研摩条件
で、従来の機械的研摩を施したのち、Al板を冷
間圧接し、同一寸法のストライプドクラツド板を
得た。 得られた２種のクラツド板の寸法、外観性状及
び機械的性質を調べ、その結果を第１表に示す。 第１表から明らかなように、本発明方法による
と、軟質製品を得ることができ、かつ外観性状が
すぐれ、すこぶる品質のよいクラツド板が得られ
ることが分る。
【表】
実施例 ２
金属基板に、板厚０。35mm、板幅33mmの42％
Ni−Fe合金板を用い、該金属基板の１主面の中
央部に、幅5.5mm部分を400℃に予備加熱した。 さらに、波長1μｍ、出力100WのＱスイツチパ
ルスYAGレーザーを用いて、実施例１と同一の
レーザービーム照射条件で、第２図に示す如く、
金属基板上にレーザービームをジグザグ状に照射
し、照射部分ａと非照射部分ｂとを形成し、被着
材料であるAlの冷間圧接を施したのち、１回の
冷間圧延を施して、板厚０、25mm、板幅33mm寸法
からなるこの発明によるストライプ状クラツド板
を得た。なお、全圧延率は29％であつた。 さらに、本発明におけるレーザービーム照射後
の基板の圧接前表層から内部にかけての硬さの状
況及び比較例のワイヤーブラツシング後の基板表
層から内部にかけての硬さの状況を測定し、第３
図にその結果を示す。 第３図から明らかなように、ワイヤーブラツシ
ング後の表層は約10μｍの厚さにわたり、硬化し
ており、溶融凝固硬化層は内部より変形能力が劣
るため、圧接時の変形により割れを生じ、その割
れに現れる新生面に被着材がよく密着する。この
ことは、圧接後の密着性試験として加熱処理を施
すと、この亀裂が拡散の起点となることから理解
される。 実施例 ３ 金属基板１０には、板厚0.45mm、板幅130mmの
42％Ni−Fe合金板を用い、この基板の１主面に、
波長1μｍ、出力100WのＱスイツチパルスYAGレ
ーザーを用い、25mm間隔で幅5.5mmの４条のレー
ザービーム照射面を形成できるレーザービーム照
射装置１１により、実施例１と同一のレーザービ
ーム照射条件で、第４図に示す如く、４条の照射
面を形成し、被着材料である前記Al板１２を、
圧接ロール１３にて４条の各照射面に同時に冷間
圧接を施したのち、３回の冷間圧延を施して、板
厚0.25mm、板厚130mm寸法からなるこの発明よる
多状ストライプドクラツド板１４を得た。 その後、スリツター１５にて、板厚0.25mm、板
幅25mm寸法からなるこの発明による１状ストライ
プドクラツド板１６を得た。なお、全圧延率は44
％であつた。 また、比較のため、同種の金属基板と被着材料
を用い、基板表面に、0.1mmφワイヤー回転ブラ
シ、移動速度22m／ｓのワイヤーブラツシング条
件で、従来の機械的研摩を施したのち、Al板を
冷間圧接し、同一寸法のストライプ上クラツド板
を得た。 得られた２種のクラツド板の寸法、外観性状及
び機械的性質を調べ、その結果を第２表に示す。 第２表から明らかなように、本発明方法による
と、軟質製品を得ることができ、かつ外観性状が
すぐれ、すこぶる品質のよいクラツド板が得られ
ることが分る。
Ni−Fe合金板を用い、該金属基板の１主面の中
央部に、幅5.5mm部分を400℃に予備加熱した。 さらに、波長1μｍ、出力100WのＱスイツチパ
ルスYAGレーザーを用いて、実施例１と同一の
レーザービーム照射条件で、第２図に示す如く、
金属基板上にレーザービームをジグザグ状に照射
し、照射部分ａと非照射部分ｂとを形成し、被着
材料であるAlの冷間圧接を施したのち、１回の
冷間圧延を施して、板厚０、25mm、板幅33mm寸法
からなるこの発明によるストライプ状クラツド板
を得た。なお、全圧延率は29％であつた。 さらに、本発明におけるレーザービーム照射後
の基板の圧接前表層から内部にかけての硬さの状
況及び比較例のワイヤーブラツシング後の基板表
層から内部にかけての硬さの状況を測定し、第３
図にその結果を示す。 第３図から明らかなように、ワイヤーブラツシ
ング後の表層は約10μｍの厚さにわたり、硬化し
ており、溶融凝固硬化層は内部より変形能力が劣
るため、圧接時の変形により割れを生じ、その割
れに現れる新生面に被着材がよく密着する。この
ことは、圧接後の密着性試験として加熱処理を施
すと、この亀裂が拡散の起点となることから理解
される。 実施例 ３ 金属基板１０には、板厚0.45mm、板幅130mmの
42％Ni−Fe合金板を用い、この基板の１主面に、
波長1μｍ、出力100WのＱスイツチパルスYAGレ
ーザーを用い、25mm間隔で幅5.5mmの４条のレー
ザービーム照射面を形成できるレーザービーム照
射装置１１により、実施例１と同一のレーザービ
ーム照射条件で、第４図に示す如く、４条の照射
面を形成し、被着材料である前記Al板１２を、
圧接ロール１３にて４条の各照射面に同時に冷間
圧接を施したのち、３回の冷間圧延を施して、板
厚0.25mm、板厚130mm寸法からなるこの発明よる
多状ストライプドクラツド板１４を得た。 その後、スリツター１５にて、板厚0.25mm、板
幅25mm寸法からなるこの発明による１状ストライ
プドクラツド板１６を得た。なお、全圧延率は44
％であつた。 また、比較のため、同種の金属基板と被着材料
を用い、基板表面に、0.1mmφワイヤー回転ブラ
シ、移動速度22m／ｓのワイヤーブラツシング条
件で、従来の機械的研摩を施したのち、Al板を
冷間圧接し、同一寸法のストライプ上クラツド板
を得た。 得られた２種のクラツド板の寸法、外観性状及
び機械的性質を調べ、その結果を第２表に示す。 第２表から明らかなように、本発明方法による
と、軟質製品を得ることができ、かつ外観性状が
すぐれ、すこぶる品質のよいクラツド板が得られ
ることが分る。
【表】
【表】
発明の効果
従来のワイヤーブラツシングで生じる実施例に
示した態様は、圧接前の表面処理として有効であ
るが、その反面、付着物、油脂、水分を減少さ
せ、圧接に必要な清浄面を得るまで研摩処理を行
なうと、研摩面は著しく粗面となり、鱗片状金属
粉の発生付着及び圧接面への気体を巻き込む障害
を残す恐れがあり、また、かかる研摩を、基板上
の細いストライプ状の被着予定部分に、限定して
施すことは困難である。 これに対して、この発明のレーザービーム照射
では、実施例の如く、ストライブ状の所要部分に
施すことが可能であり、照射条件の選定により、
粗面が生じることなく、付着物、油脂、水分が除
去され、溶融凝固硬化層の厚さをコントロールで
きる。 また、この溶融凝固層は圧接時にマイクロクラ
ツクの発生により、比較例の場合より新生面が均
一且つ密に分布しているため、被着材がよく溶着
することは加熱処理を施すと、拡散が均一に進行
することからも確認できた。 すなわち、この発明によるFe−Ni系封着材料、
コバール合金板またはCu合金板の単板あるいは
積層板からなる基板上に、Al板、Al合金板、Ag
板、Agろう板、黄銅ろう板またははんだ板の被
着材料を全面あるいは所要箇所に局部的に、高能
率で冷間圧着されたクラツド板は、基板の被着予
定表面がレーザービームの照射で清浄化され、層
厚2μｍ以下の溶融凝固硬化層の微小亀裂部に被
着材料が圧入被着されて密着強度を著しく向上さ
せることができ、また異物などの付着を防止で
き、気体の巻き込みも発生せずにクラツド材表面
の膨れがなくなり、品質および密着性良好に連続
する前記被着材料を圧入被着した構成からなり、
電子部品用クラツド板に最適な材料である。
示した態様は、圧接前の表面処理として有効であ
るが、その反面、付着物、油脂、水分を減少さ
せ、圧接に必要な清浄面を得るまで研摩処理を行
なうと、研摩面は著しく粗面となり、鱗片状金属
粉の発生付着及び圧接面への気体を巻き込む障害
を残す恐れがあり、また、かかる研摩を、基板上
の細いストライプ状の被着予定部分に、限定して
施すことは困難である。 これに対して、この発明のレーザービーム照射
では、実施例の如く、ストライブ状の所要部分に
施すことが可能であり、照射条件の選定により、
粗面が生じることなく、付着物、油脂、水分が除
去され、溶融凝固硬化層の厚さをコントロールで
きる。 また、この溶融凝固層は圧接時にマイクロクラ
ツクの発生により、比較例の場合より新生面が均
一且つ密に分布しているため、被着材がよく溶着
することは加熱処理を施すと、拡散が均一に進行
することからも確認できた。 すなわち、この発明によるFe−Ni系封着材料、
コバール合金板またはCu合金板の単板あるいは
積層板からなる基板上に、Al板、Al合金板、Ag
板、Agろう板、黄銅ろう板またははんだ板の被
着材料を全面あるいは所要箇所に局部的に、高能
率で冷間圧着されたクラツド板は、基板の被着予
定表面がレーザービームの照射で清浄化され、層
厚2μｍ以下の溶融凝固硬化層の微小亀裂部に被
着材料が圧入被着されて密着強度を著しく向上さ
せることができ、また異物などの付着を防止で
き、気体の巻き込みも発生せずにクラツド材表面
の膨れがなくなり、品質および密着性良好に連続
する前記被着材料を圧入被着した構成からなり、
電子部品用クラツド板に最適な材料である。
第１図Ａ，Ｂはこの発明による電子部品用クラ
ツド板を示す基板の斜視説明図であり、同図Ｃ〜
Ｅはこの発明による電子部品用クラツド板の縦断
説明図である。第２図は実施例におけるレーザー
ビームの照射方法を示す基板の上面図である。第
３図はこの発明による電子部品用クラツド板の基
板深さとビツカース硬さとの関係を示すグラフで
ある。第４図Ａ，Ｂはこの発明による電子部品用
クラツド板を製造するための製造装置の斜視説明
図である。 １……基板、１ａ，１ｂ……基板材、２，５…
…溶融凝固硬化層、３，３ａ，３ｂ……被着材
料、４……中間層材、１０……基板、１１……レ
ーザービーム照射装置、１２……Al板、１３…
…圧接ロール、１４……多条ストライプドクラツ
ド板、１５……スリツター、１６……Al状スト
ライプドクラツド板、ａ……照射部分、ｂ……非
照射部分。
ツド板を示す基板の斜視説明図であり、同図Ｃ〜
Ｅはこの発明による電子部品用クラツド板の縦断
説明図である。第２図は実施例におけるレーザー
ビームの照射方法を示す基板の上面図である。第
３図はこの発明による電子部品用クラツド板の基
板深さとビツカース硬さとの関係を示すグラフで
ある。第４図Ａ，Ｂはこの発明による電子部品用
クラツド板を製造するための製造装置の斜視説明
図である。 １……基板、１ａ，１ｂ……基板材、２，５…
…溶融凝固硬化層、３，３ａ，３ｂ……被着材
料、４……中間層材、１０……基板、１１……レ
ーザービーム照射装置、１２……Al板、１３…
…圧接ロール、１４……多条ストライプドクラツ
ド板、１５……スリツター、１６……Al状スト
ライプドクラツド板、ａ……照射部分、ｂ……非
照射部分。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ Fe−Ni系封着材料、コバール合金板または
Cu合金板の単板あるいは積層板からなる基板表
面の少なくとも１主面の全面あるいは所要箇所に
設けられた層厚2μｍ以下の溶融凝固硬化層に形
成された微小亀裂部に、連続するAl板、Al合金
板、Ag板、Agろう板、黄銅ろう板またははんだ
板の被着材料を圧入被着してなることを特徴とす
る電子部品用クラツド板。 ２ Fe−Ni系封着材料、コバール合金板または
Cu合金板の単板あるいは積層板からなる基板表
面の少なくとも１主面の全面あるいは所要箇所に
設けられた層厚2μｍ以下の溶融凝固硬化層に形
成された微小亀裂部に圧入被着されたCuまたは
Niの中間層材料表面に、中間層材に設けられた
層厚2μｍ以下の溶融凝固硬化層に形成された微
小亀裂部に、連続するAl板、Al合金板、Ag板、
Agろう板、黄銅ろう板またははんだ板の被着材
料を圧入被着してなることを特徴とする電子部品
用クラツド板。 ３ Fe−Ni系封着材料、コバール合金板または
Cu合金板の単板あるいは積層板からなる基板表
面の１主面の全面あるいは所要箇所に設けられた
層厚2μｍ以下の溶融凝固硬化層に形成された微
小亀裂部に、連続するAl板、Al合金板、Ag板、
Agろう板、黄銅ろう板またははんだ板の被着材
料を圧入被着してなり、他方主面の全面あるいは
所要箇所に設けられた層厚2μｍ以下の溶融凝固
硬化層に形成された微小亀裂部に圧入被着された
CuまたはNiの中間層材料表面に設けられた層厚
2μｍ以下の中間層材の溶融凝固硬化層に形成さ
れた微小亀裂部に、連続するAl板、Al合金板、
Ag板、Agろう板、黄銅ろう板またははんだ板の
被着材料を圧入被着してなることを特徴とする電
子部品用クラツド板。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61111534A JPS62267092A (ja) | 1986-05-15 | 1986-05-15 | クラツド板 |
| US06/873,350 US4826736A (en) | 1985-06-14 | 1986-06-12 | Clad sheets |
| DE8686108119T DE3677065D1 (de) | 1985-06-14 | 1986-06-13 | Plattiertes blech und verfahren und vorrichtung zu seiner herstellung. |
| EP19860108119 EP0205183B1 (en) | 1985-06-14 | 1986-06-13 | Clad sheet and process and apparatus for producing same |
| CN86105621A CN1008900B (zh) | 1985-06-14 | 1986-06-14 | 复合板、复合板的制造方法和设备 |
| US07/271,503 US4923100A (en) | 1985-06-14 | 1988-11-15 | Process for producing clad sheets |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61111534A JPS62267092A (ja) | 1986-05-15 | 1986-05-15 | クラツド板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62267092A JPS62267092A (ja) | 1987-11-19 |
| JPH0571358B2 true JPH0571358B2 (ja) | 1993-10-07 |
Family
ID=14563784
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61111534A Granted JPS62267092A (ja) | 1985-06-14 | 1986-05-15 | クラツド板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62267092A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113695590B (zh) * | 2021-08-06 | 2023-05-23 | 宿迁学院 | 低沸点二维材料层层堆积成型方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SE413998B (sv) * | 1975-10-24 | 1980-07-07 | Union Carbide Corp | Sett att kontinuerligt somsvetsa bojliga band av metallplatmaterial |
-
1986
- 1986-05-15 JP JP61111534A patent/JPS62267092A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62267092A (ja) | 1987-11-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0205183B1 (en) | Clad sheet and process and apparatus for producing same | |
| US5316863A (en) | Self-brazing aluminum laminated structure | |
| JP2632721B2 (ja) | 選択めっき方法 | |
| US3939559A (en) | Methods of solid-phase bonding mating members through an interposed pre-shaped compliant medium | |
| CN115135785A (zh) | 金属合金表面改性方法以及具有改进的粘结头耐久性的相关金属合金产品 | |
| JPH0571358B2 (ja) | ||
| JPH028835B2 (ja) | ||
| JPH08218137A (ja) | レーザー溶接性に優れた銅または銅合金部材 | |
| JPH0256193B2 (ja) | ||
| JPH0257475B2 (ja) | ||
| JP2003001302A (ja) | アルミナ分散強化銅の製造方法 | |
| JPS63141734A (ja) | クラツド板 | |
| JPH0645070B2 (ja) | クラツド板の製造方法 | |
| JPS63192261A (ja) | ストライプ状クラツド板 | |
| JPS63141733A (ja) | クラツド板 | |
| JPS62263878A (ja) | クラツド板の製造方法 | |
| JPH0328987B2 (ja) | ||
| CA1279756C (en) | Clad sheets and process and apparatus for producing same | |
| JPH07323383A (ja) | 金属板の加工方法及びリードフレームの加工方法並びにリードフレーム | |
| US3244553A (en) | Process of lead cladding using molten lead | |
| JPH0645072B2 (ja) | 耐食性バイメタル板の製造方法 | |
| JPS62253778A (ja) | 銅系部材の貴金属被覆方法 | |
| JPH01178390A (ja) | クラッド板の製造方法 | |
| JPS6326288A (ja) | バイメタル板の製造方法 | |
| JPH0729942A (ja) | 電子装置のリペア方法 |