JPH057140B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の分野〕 本発明は工作機械における工具の折損や異常を
切削加工及び折損時に発生するアコーステイツク
エミツシヨン（以下AEという）を利用して監視、
自動検出する工具折損検出装置に関するものであ
る。

〔発明の概要〕

本発明による工具折損検出装置は、摩耗のない
工具が突然折損することは稀であり多くの場合に
は摩耗の進んだ工具が折損するという知見に基づ
いてなされたもので、AEセンサより得られるAE
信号の処理を容易にするため、あらかじめAE信
号の前処理を行い工具の折損の前兆となる摩耗を
検出している。そして工具の摩耗が所定程度以上
になるときにのみAEセンサの信号を信号処理部
に伝えるとこによつて信号処理部の処理を容易に
し、負荷を軽減すると共に折損検出の信頼性を向
上させるようにしたものである。

〔従来技術とその問題点〕

工作機械において工具を用いて加工対象（以下
ワークという）を切削加工する場合、何らかの原
因で工具が折損し又切屑のつまりを起して異常切
削している場合がある。近年の工場自動化の進展
に伴いこのような工具の折損や異常切削を自動的
に検出することが強く要求されている。こうした
工作機械の工具の折損を検出する一手法として、
従来より工作機械の工具やワークの近傍にAEセ
ンサを設け、そこから得られるAE信号に基づい
て工具の折損を検出する装置が提案されている。

しかしながら従来の工具折損検出装置では、工
具の摩耗状態にかかわらずAEセンサより得られ
るAE信号を信号処理部に送り信号処理部におい
て振幅の平均値や特定の周波数に基づいて工具の
折損を検出していた。しかるにAEセンサから得
られる信号には工具が折損するときに発生する
AE信号の他の種々の信号が含まれており、他の
原因で得られるAE信号、例えばワークの切屑か
ら発生する信号やソレノイドの開閉等に伴う電気
ノイズ、ワークに物体が接触した場合の衝撃音等
と充分に分離することができず、折損検出の信頼
性が極めて低いという問題点があつた。

〔発明の目的〕

本発明はこのような従来の工具折損検出装置の
問題点を解消するためになされたものであつて、
工具の折損は突然起こることは少なく工具の摩耗
によつて工具折損の前兆が得られることに鑑み、
AE信号処理部の負担を軽減すると共に、工具折
損検出の信頼性を向上することができる工具折損
検出装置を提供することを目的とする。

〔発明の構成と効果〕

本発明は工作機械の工具近傍に設けられたAE
センサを有し、工具の折損時に得られるAE信号
に基づいて折損を検出する工具折損検出装置であ
つて、AEセンサの出力信号を所定時間毎にサン
プリングするサンプリング手段、該サンプリング
手段によつてサンプリングされたデータの所定時
間毎の確率密度関数の最大密度を検出する最大密
度検出手段、該最大密度検出手段より得られる最
大密度が所定レベルを越えるときに出力を与える
比較手段、該比較手段の出力に基づいてAEセン
サのゲートを開放するゲート手段、を有する信号
前処理部と、信号前処理部のゲート手段よりAE
センサの出力信号が与えられたときに工具の折損
を識別する信号処理部と、を具備することを特徴
とするものである。

このような特徴を有する本発明によれば、AE
センサから得られる信号を一旦信号前処理部に与
えAEセンサ出力の確率密度関数を求め、その最
大密度に基づいて工具の摩耗を検出している。こ
うすれば切屑の形状にかかわらず誤動作なく工具
の摩耗状態を検出することができる。そして工具
の摩耗が所定値以上となつて折損が起こり易い状
態となれば、AE信号が信号処理部に伝えられて
信号処理が行われる。そのためワークやワーク台
から種々の信号を誤つて工具折損信号として検出
する可能性がなくなり、信号処理部の負担を軽減
することができると共に工具折損検出の信頼性を
大幅に向上させることが可能となる。

〔実施例の説明〕

（実施例の全体構成） 第１図は本発明による工具折損検出装置の一実
施例を示すブロツツ図である。本実施例は数値制
御装置を用いて制御されるボール盤に取付けられ
た工具折損検出装置を示すものであつて、ワーク
１はボール盤のベース上に固定されており、ワー
ク１の上部よりドリル２を回転させて所定速度で
押下しワーク１を開口する。ドリル２は数値制御
装置３によつてその動作が制御されている。ここ
で用いられるドリル２は図示しない自動工具交換
器によつて自動的に交換されるものとする。さて
ワーク１の上部のドリルの刃が接触する位置にワ
ーク１に切削を行う前にあらかじめAEセンサと
同じくPZT等からなる擬似折損信号発生器４が
取付けられる。駆動回路５はこの擬似折損信号発
生器４を駆動するものであつて、あらかじめ工具
の折損時のAE出力波形と相似で且つ同一のパワ
ースペクトル分布を持つ駆動波形を発振するよう
構成されており、その振幅レベルは外部より与え
られる。そしてワーク１が配置される工具の近
傍、例えば第１図に示すようにベース上にAE信
号を検出するAEセンサ６を設ける。AEセンサ６
はドリル２等の工具からのAE信号や擬似折損信
号発生器４からのAE信号を検出する広帯域のAE
センサであつて、その出力は信号前処理部７に与
えられる。信号前処理部７は後述するように工具
の摩耗度に基づいて工具折損の前兆を検出するも
のであつて、前兆を検出すればAEセンサ６から
の出力をAE信号処理部８に与える。AE信号処理
部８はAEセンサ６からの信号を所定のレベルで
増幅すると共に工具の折損、異常切削の信号を検
知し、入出力インターフエース９を通じて中央演
算装置（以下CPUという）１０に与えるもので
ある。CPU１０はシステム制御プログラムや数
値制御装置３との通信制御プログラムを記憶する
リードオンリメモリ（以下ROMという）１１
と、この数値制御装置３によつて用いられる工具
に対応するAEセンサ感度情報を含むランダムア
クセスメモリ（以下RAMという）１２から成る
記憶手段が接続されている。CPU１０には更に
入出力インターフエース１３を介して切削中の
AE信号レベル、工具の異常切削や折損を表示す
る表示器１４、及び工具の番号や種類、準備の
AEセンサの感度を設定する入力キー１５が接続
される。更に信号伝送ライン１６を介して数値制
御装置３が接続されている。CPU１０はこれら
の入力に基づいて所定の擬似折損信号発生器４の
駆動レベルを駆動回路５に与えAEセンサの最適
感度を検出してRAM１２に順次保持すると共
に、その工具が用いられるときにAEセンサの感
度設定を行い、AE信号処理部の出力に基づいて
工具の折損を検出するように制御するものであ
る。

（信号前処理部の構成） 第２図は信号前処理部７の詳細な構成を示すブ
ロツク図である。信号前処理部７はAEセンサ６
のAE信号を直接処理するものであるので、AEセ
ンサ６内に収納しておいてもよい。本図におい
て、AEセンサ６の出力は信号前処理部７内のプ
リアンプ２０に与えられる。プリアンプ２０は
AEセンサ６の出力を適当なレベルに増幅してそ
の出力をバンドフイルタ２１に伝える。バンドパ
スフイルタ２１はAEセンサ６から得られるAE信
号のうち100〜300KHzの間の周波数のAE信号を
通過させるフイルタであつて、機械振動等に伴う
雑音成分を除去してその出力を全波整流回路２２
に伝える。Ａ／Ｄ変換器２３は全波整流回路２２
の出力を所定の微小サンプリング周期でデジタル
データに変換するものであつて、その出力をマイ
クロコンピユータ２４に与える。マイクロコンピ
ユータ２４は演算処理部と記憶手段とを有し、後
述する演算処理手順によつて与えられたAE信号
を信号処理し、所定のスレツシユホールドレベル
と比較してゲート信号を出力するものである。ゲ
ート回路２５はマイクロコンピユータ２４よりゲ
ート信号が与えられたときにAEセンサ６からの
AE信号を信号前処理部７を介して信号処理部８
に伝えるものである。

次に第３図はマイクロコンピユータ２４内の記
憶手段のメモリマツプを示している。本図に示す
ように記憶手段には所定数、例えばｎ個のAE信
号のサンプルデータを保持するサンプルデータ領
域Ｘ(o)、Ｘ(1)、…Ｘ(n)が設けられ、更にそれらの
サンプルデータの確率密度を示す確率密度テーブ
ルＡ(o)、Ａ(1)、…Ａ(k)を有している。確率密度テ
ーブルの各エリアは各サンプルデータの値をとる
データの数が保持される。又記憶手段にはサンプ
ルデータを信号処理する際に用いられるサンプル
データポインタｉ、後述する演算処理の結果最も
発生確率の高いサンプルデータＸ(i)に対応するサ
ンプルデータ番号を記憶する最大密度関数の最大
値レジスタｍ、工具の摩耗が所定の限定値に達し
たときの最大密度を検知するためのスレツシユホ
ールドレベルThの各領域が設けられている。

（AE信号処理部の構成） 次に第４図はAE信号処理部８の詳細な構成を
示すブロツク図である。本図においてAEセンサ
６の出力はまずアナログスイツチ３０に与えられ
る。アナログスイツチ３０はCPU１０からの制
御信号に基づいてアナログ信号を断続するスイツ
チであつて、その出力端は可変増幅率増幅器３１
に接続されている。増幅器３１はCPU１０から
の制御入力に基づいて増幅率を設定することがで
きる可変増幅率増幅器であつて、その出力を二つ
のバンドパスフイルタ３２，３３及び入出力イン
ターフエース９を介してCPU１０に与えるもの
である。バンドパスフイルタ３２は中心周波数
300KHz、バンドパスフイルタ３３は中心周波数
50kHzのフイルタであつて、夫々の中心周波数付
近の信号のみを次段の検波器３４，３５に伝え
る。検波器３４，３５は夫々その入力信号を検波
し振幅に応じた出力を得るものであつて、検波器
３４の出力は微分回路３６に、検波器３４，３５
の出力は夫々比較器３７に与えられる。これらの
バンドパスフイルタ３２，３３、検波器３４，３
５及び比較器３７により折損時のAE信号を識別
する周波数識別手段を形成している。微分回路３
６は入力信号の急峻な変化分のみを次段のレベル
判定器３８に伝える。レベル判定器３８は所定の
基準レベルと入力信号とを比較するものであり、
入力信号が大きければ出力を折損検出回路３９と
異常切削検出回路４０に伝える。又比較器３７は
検波器３４，３５の出力を比較し、検波器３４の
出力が大きい場合にのみ出力を折損検出回路３９
に伝える。折損検出回路３９はこれらの入力の論
理積をとつて工具の折損を検出する論理回路であ
つて、検出信号を入出力インターフエース９を介
してCPU１０に伝える。又異常切削検出回路４
０はレベル判定器３８の出力に基づいて異常切削
を検出して入出力インターフエース９を介して
CPU１０に伝えるものである。

（AEセンサの感度設定動作） 次に本実施例において工作機械、この場合はボ
ール盤にこの工具折損検出装置のAEセンサを設
置する際の操作について説明する。まずAEセン
サ６を所定位置に取付けた後入力キー１５から与
えられる使用工具に対応したレベルに応じて駆動
回路５を動作させる。そうすれば擬似折損信号発
生器４より擬似折損信号がワーク１を介してAE
センサ６に伝えられる。このときAEセンサ６よ
り得られる擬似折損信号は工具の折損時と同一の
パワースペクトルを有し、更に時間領域において
も折損時の波形と類似の波形を有している。この
AE信号が信号前処理部７のゲート２５を介して
AE信号処理部８に伝えられ、更にアナログスイ
ツチ３０及び可変増幅率増幅器３１を介して入出
力インターフエース９からCPU１０に伝えられ
る。CPU１０はそのレベルに基づいて出力レベ
ルが適正となるように可変増幅率増幅器３１の増
幅率を変更し、最適な増幅率となるように設定す
る。

（信号前処理部の動作） 次に工具の折損監視時の前処理部の動作につい
て説明する。工作時にはベース上に配置されたワ
ーク１上から擬似折損信号発生器４を除いてドリ
ル２を用いて開口を設ける。そうすれば切削と同
時にAEセンサ６よりAE信号が得られ、信号前処
理部７のプリアンプ２０によつて増幅される。そ
のAE信号はバンドパスフイルタ２１を介して整
流されてＡ／Ｄ変換回路２３に与えられ、所定の
サンプル周期によつてデジタルデータに変換され
る。さて動作を開始するとマイクロコンピユータ
２４は第５図のフローチヤートに示すように、ま
ずステツプ41において全てのサンプルデータ領域
Ｘ(p)及び確率密度データ領域Ａ｛Ｘ(p)｝（ｐ＝ｏ〜
ｎ）とサンプルデータポインタｉをクリアし、ス
テツプ42において所定周期Ｔ毎にＡ／Ｄ変換され
たサンプリングデータを一旦メモリ内のサンプル
データ領域Ｘ(o)、Ｘ(1)、…Ｘ(n)に順次記憶する。
第６図は任意の整流波形に対してサンプルデータ
ポインタｉの内容と各サンプルデータＸ(i)の関係
を示すグラフである。次いでステツプ４３に進ん
でサンプルデータポインタｉとサンプルデータの
最後の値ｎとの比較する。最初はサンプルデータ
ポインタｉがｏであるのでステツプ44に進んで、
最初のサンプルデータＸ(o)を読込み、次いでステ
ツプ45に進んで読込まれたサンプルデータＸ(o)の
値に対応する確率データエリアＡ｛Ｘ(o)｝の内容
をインクリメントする。そしてステツプ46に進ん
でサンプルデータポインタｉの値をインクリメン
トしてステツプ43に戻る。こうしてサンプルデー
タポインタｉがサンプルデータの最後の値ｎとな
るまでステツプ43からステツプ46のループを繰り
返すことによつて、全てのサンプルデータの値を
その大きさに応じた確率データエリアに振り分け
てＡ｛Ｘ(i)｝の確率密度関数テーブルを完成させ
る。そしてステツプ47に進んでサンプルデータポ
インタｉ及び最大値レジスタｍをクリアし、ステ
ツプ48に進んでサンプルデータポインタｉと最終
値ｎを比較し、これらの値が等しくなければステ
ツプ49に進む。ステツプ49では最初のサンプルデ
ータポインタｉがｏであるので、確率密度データ
Ａ｛Ｘ(m)｝がＡ｛Ｘ(o)｝を越えているかどうかをチ
エツクする。Ａ｛Ｘ(m)｝が大きければステツプ50
に進んでそのときのサンプルデータポインタｉの
値を最大値レジスタｍにストアし、ステツプ51に
おいてサンプルデータポインタｉをインクリメン
トする。初期動作時のようにステツプ49において
Ａ｛Ｘ(m)｝がサンプルデータの確率値Ａ｛Ｘ(i)｝を
越えていない場合には、ステツプ50を経ることな
くステツプ51においてｉをインクリメントしてス
テツプ48に戻る。こうしてステツプ48〜51のルー
プを繰り返すことにより全ての確率密度データＡ
(o)からＡ(k)について最大値Ａ｛Ｘ(m)｝が求まり、
同時にこの最大値に対応したサンプルデータ番号
ｉが最大値レジスタｍに保持されることとなる。
そしてステツプ52に進んで最大値Ａ｛Ｘ(m)｝がス
レツシユホールドレベルThを越えているかどう
かをチエツクする。このレベルThを越えていな
ければ摩耗がそれほど生じていないのでステツプ
41に戻つて同様の処理を繰り返し、スレツシユホ
ールドレベルThを越えている場合にはステツプ
53においてゲート回路２５にゲート開放信号を与
えて処理を終了する。

さて最大密度(m)は第７図に示すように摩耗
に比例しているので、スレツシユホールドレベル
Thを適宜選択することによつて所定以上の摩耗
となればゲート回路２５を開放するようにするこ
とが可能である。又既に特願昭59−110564号等に
おいて示しているように、円弧状の切屑やコイル
状の切屑が得られる場合にはAE信号の平均値
(v)と最大密度(m)とは夫々ほぼ同一レベルにあ
る。又渦巻き型の切屑が発生する場合にはAE信
号の平均値(v)は相当大きい値となるが、最大
密度(m)のレベルは上昇しない。従つてAE信号
の最大密度(v)を用いてその所定レベルにスレ
ツシユホールドレベルを設定すれば、切屑の形状
の変化によつて最大密度(m)は上昇せず摩耗に
のみ比例するので誤動作を生じることはない。

（監視動作） 次にこうして設定した各工具に対応する最適感
度のデータを用いて工具の折損を監視する監視動
作について説明する。第８図はこの監視動作を示
すフローチヤートであつて、監視動作を開始する
とまずステツプ60において使用工具の入力に基づ
きその工具に対応した増幅率の最適値をRAM１
２より読出し、AE信号処理部８の可変増幅率増
幅器３１の増幅率を設定する。そして工作を続け
れば工具、この場合はドリル２の摩耗が発生する
ためある時間経過すれば信号前処理部７よりゲー
ト回路２５を介してAEセンサ６のAE信号がAE
信号処理部８に伝えられる。そしてワーク１の切
削に応じてAE信号がアナログスイツチ３０に与
えられ、最適の増幅率によつて増幅されて二つの
バンドパスフイルタ３２，３３に与えられる。さ
て通常の切削加工時にAEセンサ６より与えられ
るAE信号のパワースペクトルの分布は第９図の
曲線ｂに示すように周波数50KHz付近に集中して
おり、それより高い周波数領域では単調に減衰す
る分布となつている。又多くの実験より知られる
ように工具の折損時のパワースペクトルの分布は
第９図の曲線ａにより表され、周波数300KHz付
近にピークを持つことが明らかとなつている。こ
れは信号源が機械的振動を原因とするものでな
く、工具の非可塑性破壊時に生じる超音波特有の
現象が起こるためと考えられる。従つて二つのバ
ンドパスフイルタ３２，３３により夫々の周波数
成分付近のAE信号のみを取出して検波器３４，
３５より検波し、その出力レベルを比較すれば通
常時と工具折損時とを明確に識別することが可能
である。比較器３７はこれらの出力を比較して工
具の折損時にのみ信号を折損検出回路３９に与え
ている。

一方切削加工時に生じる切屑と工具ワークとの
接触や摩擦によつて第９図の曲線ａで示されるパ
ワースペクトル分布と似た信号が発生する場合が
ある。この場合にはバンドパスフイルタ３２，３
３の中心周波数やＱの値、及び比較器３７のスレ
ツシユホールドレベル等を適切に設定しても切屑
と工具やワークの接触、摩擦による信号を工具の
折損信号と誤つて判断することがある。そこで本
実施例においては工具の折損時に見られるAE信
号の時間領域の波形にも着目し、これらの信号を
分離している。即ち工具の折損時に得られるAE
信号波形は第１０図ａに示すように折損時に鋭い
立上りを有する信号となつており、一方切り屑と
工具やワークの接触、摩耗によつて発生するAE
信号は第１０図ｂに示すように鋭い立上りを示さ
ず所定時間信号が継続する波形となつている。従
つてAE信号処理部８では検波器３４の出力を微
分回路３６に与え、折損時等の急峻な信号のみを
分離してレベル判定器３８に与える。レベル判定
器３８は入力信号が大きいときに出力を折損検出
回路３９及び異常切削検出回路４０に与える。異
常切削検出回路４０はレベル判定器３８の出力に
基づいて入出力インターフエース９よりCPU１
０に異常切削を伝える。第８図に示すフローチヤ
ートにおいてCPU１０は異常切削検出回路４０
から異常切削信号が伝えられるかどうかをチエツ
クしており（ステツプ61）、この信号がなければ
正常な切削動作が行われているのでステツプ62に
進んで表示器１４より切削レベルを表示する。そ
してステツプ61に戻つて同様の処理を繰り返し切
削の異常を監視している。さて異常切削検出回路
４０より異常切削信号が伝えられればステツプ63
に進んで折損検出回路３９より折損信号が与えら
れるかどうかをチエツクする。折損検出回路３９
は比較器３７とレベル判定器３８の論理積によつ
て工具の折損を検知し、工具折損時には入出力イ
ンターフエース９よりCPU１０に折損出力を伝
える。従つてステツプ63において折損信号が与え
られなければ異常切削が行われているので、ステ
ツプ64において表示器１４より異常切削を表示し
てステツプ60に戻る。又ステツプ63において折損
検出信号が与えられれば工具の折損が検出された
ので、ステツプ65に進んで表示器１４より異常振
動の発生を表示すると共に数値制御装置３にその
データを伝えてその動作を停止する。そしてステ
ツプ66においてAE信号処理部８のアナログスイ
ツチ３０をオフとして処理を終了する。これは工
具の折損後に折損した工具とワークとの異常接触
や摩擦により発生する大きなAE信号を表示器１
４によつて表示させないようにして折損時の信号
レベルが認識できるようにするためである。

このように摩耗がある程度以上となれば工具折
損の可能性が高くなるので、信号前処理部７の前
処理により摩耗が相当程度大きくなつた後にゲー
トを開放してAE信号をAE信号処理部８に与えて
いる。AE信号処理部８は周波数領域の折損検出
と時間領域の折損検出の両者を組み合わせること
によつて折損検出の信頼性を向上させるようにし
ている。

尚本実施例はAE信号処理部８のアナログ処理
によつて折損を検出するようにしているが、AE
センサの出力をＡ／Ｄ変換した後にサンプリング
しその後の処理を全てデジタル信号処理によつて
行うことも可能である。この場合にはバンドパス
フイルタをデジタルフイルタに、微分回路を差分
演算等に置き換えてCPUを用いた信号処理を行
うことが考えられる。本発明では工具が相当程度
摩耗しない間は信号処理部にAE信号が伝えられ
ないので、複雑な信号処理を行う必要がなく信号
処理部の負荷を大幅に軽減することが可能とな
り、処理能力の低いマイクロコンピユータ等を用
いても工具の折損を検出することが可能となる。

又本実施例は信号処理部として周波数領域の折
損検出と時間領域の折損検出との論理積により折
損を検出するようにしているが、これらのいずれ
か一方によつて折損を検出するようにしてもよ
く、又他の折損検出方式を用いたり組み合わせる
ことも可能である。

更に本実施例は数値制御装置を用いたボール盤
に適用した折損検出装置について説明している
が、本発明は他の工作機械、例えば旋盤やフライ
ス盤等の種々の工作機械、更に大規模なマシニン
グセンタに適用することも可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による工具折損検出装置の一実
施例を示すブロツク図、第２図は信号前処理部の
詳細な構成を示すブロツク図、第３図は信号前処
理部のマイクロコンピユータ内のメモリ内容を示
すメモリマツプ、第４図はAE信号処理部の詳細
な構成を示すブロツク図、第５図は工具の摩耗を
識別する信号前処理部の動作を示すフローチヤー
ト、第６図は任意の整流波形に対するサンプルデ
ータポインタｉと各サンプルデータＸ(i)との関係
を示すグラフ、第７図は最大密度と摩耗度との関
係を示すグラフ、第８図は工具折損の監視動作を
示すフローチヤート、第９図はAEセンサ６より
得られるAE信号のパワースペクトルを示す図、
第１０図ａは工具折損時に得られるAE信号波形、
第１０図ｂは切屑が生じる場合に得られるAE信
号波形を示す図である。 １……ワーク、２……ドリル、３……数値制御
装置、４……擬似折損信号発生器、５……駆動回
路、６……AEセンサ、７……信号前処理部、８
……AE信号処理部、１０……CPU、１１……
ROM、１２……RAM、１４……表示器、１５
……入力キー、２０……プリアンプ、２１，３
２，３３……バンドパスフイルタ、２２……全波
整流回路、２３……Ａ／Ｄ変換器、２４……マイ
クロコンピユータ、２５……ゲート回路、３４，
３５……検波器、３６……微分回路、３７……比
較器、３８……レベル判定器、３９……折損検出
回路、４０……異常切削検出回路。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 工作機械の工具近傍に設けられたAEセンサ
   を有し、工具の折損時に得られるAE信号に基づ
   いて折損を検出する工具折損検出装置において、 前記AEセンサの出力信号を所定時間毎にサン
   プリングするサンプリング手段、該サンプリング
   手段によつてサンプリングされたデータの所定時
   間毎の確率密度関数の最大密度を検出する最大密
   度検出手段、該最大密度検出手段より得られる最
   大密度が所定レベルを越えるときに出力を与える
   比較手段、該比較手段の出力に基づいてAEセン
   サのゲートを開放するゲート手段、を有する信号
   前処理部と、 前記信号前処理部のゲート手段よりAEセンサ
   の出力信号が与えられたときに工具の折損を識別
   する信号処理部と、を具備することを特徴とする
   工具折損検出装置。 ２ 前記信号処理部は、工具の折損時に得られる
   AE信号の周波数成分と強い相関を持つ周波数成
   分のAE信号が与えられたときに出力を出す周波
   数識別手段と、前記AEセンサより急激に立上る
   信号が与えられたときに出力を出す立上り信号検
   出手段と、該周波数識別手段及び立上り信号検出
   手段の論理積出力に基づいて工具折損を識別する
   論理出力手段と、を有するものであることを特徴
   とする特許請求の範囲第１項記載の工具折損検出
   装置。