JPH057168B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

発明の技術分野 本発明は、ウエハ切断方法に係り、さらに詳し
くは、半導体ウエハを切断する際に、ゴミや切断
屑等がウエハ表面の回路面に付着するのを有効に
防止し得る方法に関する。 発明の技術的背景ならびにその問題点 シリコン、ガリウムヒ素などの半導体ウエハは
大径の状態で製造され、このウエハは素子小片に
切断分離（ダイシング）された後に次の工程であ
るマウント工程に移されている。この際、半導体
ウエハは予じめダイシングシート（粘着テープ）
上に貼着された状態でダイシング、洗浄、乾燥、
エキスパンデイング、ピツクアツプ、マウンテイ
ングの各工程が加えられている。 半導体ウエハは、その表面に回路面が形成され
ていることから、ゴミやほこり等の付着を防止す
る必要がある。しかしながら、前記各工程では、
半導体ウエハの裏面のみがダイシングシートに付
着され、ウエハの表面が露呈しているため、この
ウエハの表面にゴミやほこり等が付着する虞があ
つた。特にダイシング工程では、切断屑がウエハ
の表面に付着する虞があつた。 このような不都合を解消するため、切断分離す
る前のウエハの表面に、粘着テープから成る保護
フイルムを付着し、その状態でダイシング工程以
下の工程を行い、少なくともウエハチツプの使用
前に、当該保護フイルムを引き剥すことにより、
ウエハチツプ製造時におけるウエハ表面に対する
ゴミや切断屑等の付着防止を図ることが考えられ
る。 このような方法によれば、確かに、ダイシング
工程時における切断屑がウエハの表面に付着する
ことがなくなる。しかしながら、素子小片状に切
断されたウエハの表面から保護フイルムを剥離す
る作業が困難であり、この作業をピンセツト等で
行つた場合には、ウエハ表面回路等を傷付けてし
まう虞もあつた。また、保護フイルムを都合良く
剥離することができたとしても、ウエハ表面に粘
着剤成分が残存する虞もあつた。このように、ウ
エハ表面に粘着剤成分等の異物が存在すると、そ
れが微小であつても、光関連の半導体ウエハ等を
用いたデバイスを被着体とする場合には、表面の
微小な異物であつても鋭敏に認知してしまい、デ
バイスが使用不可となる虞があつた。 発明の目的 本発明は、このような不都合を解消するために
なされたものであり、ウエハの表面に、ゴミやほ
こり、切断屑、ないしは粘着剤成分等の異物を付
着させることなく、ウエハのダイシング工程及び
その後の工程を行うことが可能であり、しかも、
作業工程が容易であり、自動化に適したウエハ切
断方法を提供することを目的とする。 発明の概要 かかる目的を達成するために、本発明方法は、
素子小片状に切断分離する前のウエハの裏面にダ
イシングシートを付着すると共に、当該ウエハの
表面に、放射線架橋性の粘着剤で、熱収縮性プラ
スチツクフイルムから成る保護フイルムを付着し
た後、 前記ウエハを当該保護フイルムと共にチツプ状
に切断し、その後、当該保護フイルムに放射線を
照射すると共に、当該保護フイルムを加熱し収縮
させてウエハ表面から剥離したことを特徴として
いる。 このような本発明に係るウエハ切断方法によれ
ば、ウエハの表面に保護フイルムが付着してある
ことから、ウエハの切断（ダイシング）工程及び
その後の工程時にも、ウエハの表面に、ゴミはほ
こり、ないしは切断屑等が付着することはない。
また、ウエハの表面に保護フイルムを付着する手
段として、放射線架橋性の粘着剤を用い、保護フ
イルムに放射線を照射した後に、保護フイルムを
剥離するようにしていることから、ウエハの表面
に粘着剤成分がほとんど残存することはない。さ
らに、保護フイルムが熱収縮性プラスチツクフイ
ルムで構成されていることから、加熱によつて収
縮し、ウエハ表面から容易に剥離し易い状態とな
るので、その作業が楽であり、その作業の自動化
が可能となる。 発明の具体的説明 以下、本発明を図面に示す実施例に基づき詳細
に説明する。 第１〜３図はそれぞれ本発明に係るウエハ切断
方法の各過程を示す断面図である。 第１図に示すように、本発明では、まず、素子
小片状に切断する前のウエハ２の裏面にダイシン
グシート４を付着すると共に、当該ウエハ２の表
面に保護フイルム６を付着する。この状態で、ウ
エハ２は、ダイシングシート４に保持されて各工
程に移送される。 ウエハ切断（ダイシング）工程では、ダイサー
８によりウエハ２を素子状に切断し、ウエハチツ
プ２ａを得る。このダイシング工程時には、ウエ
ハ２の表面に付着された保護フイルム６も一緒に
切断される。 本発明で用いられる保護フイルム６は、基材１
０として熱収縮性プラスチツクフイルムが用いら
れ、片面に粘着剤１２が塗布された粘着フイルム
が作業性上好ましいが、場合によつては、熱収縮
性プラスチツクフイルムから成る基材１０そのも
のであつても良い。保護フイルム６が基材１０そ
のものである場合には、ウエハの表面に粘着剤１
２を塗布した後に、基材１０から成る保護テープ
６を付着する。保護フイルム６が、基材１０の片
面に粘着剤１２が塗布された粘着フイルムである
場合には、保護フイルム６をウエハ２の表面に簡
単に付着することができる。 基材１０を構成する熱収縮性プラスチツクフイ
ルムとしては、ポリエチレン、ポリプロピレン、
ポリメチルペンテン等のポリオレフイン、あるい
はポリ塩化ビニル、ポリエステル等の透明で十分
に延伸加工を行つたフイルムが良い。特に、膜厚
10〜100μｍで良好な透過率を有するフイルムが
好ましい。本発明では、後述するように、保護フ
イルム６に紫外線（UV）等の放射線が照射さ
れ、当該UV等が粘着剤１２まで透過する必要が
あるからである。なお、放射線として電子線
（EB）が用いられる場合には、基材１０は必ずし
も透明である必要はない。粘着剤１２としては、
本発明では、放射線架橋性の粘着剤が用いられ
る。放射線架橋性の粘着剤としては、通常の粘着
剤に放射線重合化合物を含んだものが用いられ
る。通常の粘着剤としては、従来公知のものが広
く用いられうるが、アクリル系粘着剤が好まし
く、具体的には、アクリル酸エステルを主たる構
成単量体単位とする単独重合体および共重合体か
ら選ばれたアクリル系重合体その他の官能性単量
体との共重合体およびこれら重合体の混合物であ
る。たとえば、モノマーのアクリル酸エステルと
して、メタアクリル酸エチル、メタアクリル酸ブ
チル、メタアクリル酸２−エチルヘキシルアクリ
ラート、メタアクリル酸グリシジル、メタアクリ
ル酸２−ヒドロキシエチルアクリラートなど、ま
た上記のメタクリル酸をたとえばアクリル酸に代
えたものなども好ましく使用できる。 さらに後述するオリゴマーとの相溶性を高める
ため、アクリル酸あるいはメタクリル酸、アクリ
ロニトリル、酢酸ビニルなどのモノマーを共重合
させてもよい。これらのモノマーから重合して得
られるアクリル系重合体の分子量は、2.0×10⁵〜
10.0×10⁵であり、好ましくは、4.0×10⁵〜8.0×
10⁵である。 また放射線重合性化合物としては、たとえば、
特開昭60−196956号公報および特開昭60−223139
号公報に開示されているような光照射によつて三
次元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二
重結合が少なくとも２個以上有する低分子量化合
物が広く用いられ、具体的には、トリメチロール
プロパントリアクリラート、テトラメチロールメ
タンテトラアクリラート、ペンタエリスリトール
トリアクリラート、ペンタエリスリトールテトラ
アクリラート、ジペンタエリスリトールモノヒド
ロキシペンタアクリラート、ジペンタエリスリト
ールヘキサアクリラートあるいは１，４−ブチレ
ングリコールジアクリラート、１，６−ヘキサン
ジオールジアクリラート、ポリエチレングリコー
ルジアクリラート、市販のオリゴエステルアクリ
ラートなどが用いられる。 さらに放射線重合性化合物として、上記のよう
なアクリラート系化合物のほかに、ウレタンアク
リラート系オリゴマーを用いることもできる。ウ
レタンアクリラート系オリゴマーは、ポリエステ
ル型またはポルエーテル型などのポリオール化合
物と、多価イソシアナート化合物たとえば２，４
−トリレンジイソシアナート、２，６−トリレン
ジイソシアナート、１，３−キシリレンジイソシ
アナート、１，４−キシリレンジイソシアナー
ト、ジフエニルメタン４，４−ジイソシアナート
などを反応させて得られる末端イソシアナートウ
レタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有する
アクリラートあるいはメタクリラートたとえば２
−ヒドロキシエチルアクリラートまたは２−ヒド
ロキシエチルメタクリラート、２−ヒドロキシプ
ロピルアクリラート、２−ヒドロキシプロピルメ
タクリラート、ポリエチレングリコールアクリラ
ート、ポリエチレングリコールメタクリラートな
どを反応させて得られる。このウレタンアクリラ
ート系オリゴマーは、炭素−炭素二重結合を少な
くとも１個以上有する放射線重合性化合物であ
る。 このようなウレタンアクリラート系オリゴマー
として、特に分子量が3000〜10000好ましくは
4000〜8000であるものを用いると、半導体ウエハ
表面が粗い場合にも、保護フイルム６の剥離時に
チツプ表面に粘着剤が付着することがないため好
ましい。またウレタンアクリラート系オリゴマー
を放射線重合性化合物として用いる場合には、特
開昭60−196956号公報に開示されたような分子内
に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個
以上有する低分子量化合物を用いた場合と比較し
て、保護フイルムとして極めて優れたものが得ら
れる。すなわち保護フイルム６の放射線照射前の
接着力は充分に大きく、また放射線照射後には接
着力が充分に低下して保護フイルムの剥離時にウ
エハチツプ２ａ表面に粘着剤が残存することはほ
とんどない。 本発明における粘着剤中のアクリル系粘着剤と
ウレタンアクリラート系オリゴマーの配合比は、
アクリル系粘着剤100重量部に対してウレタンア
クリラート系オリゴマーは50〜900重量部の範囲
の量で用いられることが好ましい。この場合に
は、得られる保護フイルムは初期の接着力が大き
くしかも放射線照射後には粘着力は大きく低下
し、容易に保護フイルム６を該ウエハチツプ２ａ
から剥離することができる。 また必要に応じては、粘着剤１２中に、上記の
ような通常の粘着剤と放射線重合性化合物とに加
えて、放射線照射により着色する化合物を含有さ
せることもできる。このような放射線照射によ
り、着色する化合物を粘着剤１２に含ませること
によつて、保護フイルム６に放射線が照射された
後には該フイルム６は着色され、したがつて光セ
ンサーによつてウエハチツプ２ａを検出する際に
検出精度が高まり、保護フイルム６の剥離時に誤
動作が生ずることがない。また保護フイルムに放
射線が照射されたか否かが目視により直ちに判明
するという効果が得られる。 放射線照射により着色する化合物は、放射線の
照射前には無色または淡色であるが、放射線の照
射により有色となる化合物であつて、この化合物
の好ましい具体例としてはロイコ染料が挙げられ
る。ロイコ染料としては、慣用のトリフエニルメ
タン系、フルオラン系、フエノチアジン系、オー
ラミン系、スピロピラン系のものが好ましく用い
られる。具体的には３−［Ｎ−（ｐ−トリルアミ
ノ）］−７−アニリノフルオラン、３−［Ｎ−（ｐ−
トリル）−Ｎ−メチルアミノ］−７−アニリノフル
オラン、３−［Ｎ−（ｐ−トリル）−Ｎ−エチルア
ミノ］−７−アニリノフルオラン、３−ジエチル
アミノ−６−メチル−７−アニリノフルオラン、
クリスタルバイオレツトラクトン、４，4′，4″−
トリスジメチルアミノトリフエニルメタノール、
４，4′，4″−トリスジメチルアミノトリフエニル
メタンなどが挙げられる。 これらロイコ染料とともに好ましく用いられる
顕色剤としては、従来から用いられているフエノ
ールホルマリン樹脂の初期重合体、芳香族カルボ
ン酸誘導体、活性白土などの電子受容体が挙げら
れ、さらに、色調を変化させる場合は種々公知の
発色剤を組合わせ用いることもできる。 このような放射線照射によつて着色する化合物
は、一旦有機溶媒などの溶解された後に粘着剤１
２中に含ませてもよく、また微粉末状にして粘着
剤中に含ませてもよい。この化合物は、粘着剤中
に0.01〜10重量％好ましくは0.5〜５重量％の量
が用いられることが望ましい。該化合物が10重量
％を越えた量で用いられると、保護フイルムに照
射される放射線がこの化合物に吸収されすぎてし
まうため、粘着剤１２の硬化が不十分となり好ま
しくなく、一方該化合物が0.01重量％未満の量で
用いられると放射線照射時に充分に着色しないこ
とがあり、保護フイルムの剥離時に誤動作が生じ
やすくなるため好ましくない。 また場合によつては、粘着剤１２中に上記のよ
うな通常の粘着剤と放射線重合性化合物とに加え
て、光散乱性無機化合物粉末を含有させることも
できる。 このような光散乱性無機化合物粉末を粘着剤１
２に含ませることによつて、たとえ半導体ウエハ
の表面が何らかの理由によつて灰色化あるいは黒
色化しても、保護膜に紫外線などの放射線を照射
すると、灰色化あるいは黒色化した部分に相当す
る粘着剤１２の部分でもその接着力が充分に低下
し、したがつて保護膜の剥離時にウエハチツプ表
面に粘着剤成分が残存してしまうことがなく、し
かも放射線の照射前には充分な接着力を有してい
るという効果が得られる。 この光散乱性無機化合物は、紫外線（UV）あ
るいは電子線（EB）などの放射線が照射された
場合に、この放射線を乱反射することができるよ
うな化合物であつて、具体的には、シリカ粉末、
アルミナ粉末、シリカアルミナ粉末、マイカ粉末
などが例示される。この光散乱性無機化合物は、
上記のような放射線をほぼ完全に反射するものが
好ましいが、もちろんある程度放射線を吸収して
しまうものも用いることができる。 光散乱性無機化合物は粉末状であることが好ま
しく、その粒径は１〜100μｍ好ましくは１〜20μ
ｍ程度であることが望ましい。この光散乱性無機
化合物は、粘着剤中に0.1〜10重量％好ましくは
１〜４重量％の量で用いられることが望ましい。
該化合物を粘着剤中に10重量％を越えた量で用い
ると、粘着剤の接着力が低下したりすることがあ
るため好ましくなく、一方0.1重量％未満である
と、半導体ウエハ面が灰色化あるいは黒色化した
場合に、その部分に放射線照射しても、接着力が
充分に低下せず保護フイルムの剥離時にウエハ表
面に粘着剤成分が残るため好ましくない。 粘着剤１２中に光散乱性無機化合物粉末を添加
した場合に、半導体ウエハ面が何らかの理由によ
つて灰色化あるいは黒色化したような場合に用い
ても、この灰色化あるいは黒色化した部分に放射
線が照射されると、この部分においてもその接着
力が充分に低下するのは、次のような理由であろ
うと考えられる。すなわち、この粘着剤１２に放
射線を照射すると、粘着剤１２中に含まれる放射
線重合性化合物が硬化してその接着力が低下する
ことになる。ところが半導体ウエハ面に何らかの
理由によつて灰色化あるいは黒色化した部分が生
ずることがある。このような場合に粘着剤１２に
放射線を照射すると、放射線は粘着剤１２を通過
してウエハ面に達するが、もしウエハ面に灰色化
あるいは黒色化した部分があるとこの部分では放
射線が吸収されて、反射することがなくなつてし
まう。このため本来粘着剤１２の硬化に利用され
るべき放射線が、灰色化あるいは黒色化した部分
では吸収されてしまつて粘着剤１２の硬化が不十
分となり、接着力が充分には低下しないことにな
る。したがつて保護フイルムの剥離時にウエハチ
ツプ面に粘着剤成分が付着してしまうのであろう
と考えられる。 ところが粘着剤１２中に光散乱性無機化合物粉
末を添加すると、照射された放射線はウエハ面に
達するまでに該化合物と衝突して方向が変えられ
る。このため、たとえウエハチツプ表面に灰色化
あるいは黒色化した部分があつても、この部分の
上方の領域にも乱反射された放射線が充分に入り
込み、したがつてこの灰色化あるいは黒色化した
部分も充分に硬化する。このため、粘着剤１２中
に光散乱性無機化合物粉末を添加することによつ
て、たとえ半導体ウエハ表面に何らかの理由によ
つて灰色化あるいは黒色化した部分があつても、
この部分で粘着剤１２の硬化が不充分になること
がなく、したがつて保護フイルム６の剥離時にチ
ツプ表面に粘着剤成分が付着することがなくな
る。 また上記の粘着剤中に、イソシアナート系硬化
剤を混合することにより、初期の接着力を任意の
値に設定することができる。このような硬化剤と
しては、具体的には多価イソシアナート化合物、
たとえば２，４−トリレンジイソシアナート、
２，６−トリレンジイソシアナート、１，３−キ
シリレンジイソシアナート、１，４−キシレンジ
イソシアナート、ジフエニルメタン−４，4′−ジ
イソシアナート、ジフエニルメタン−２，4′−ジ
イソシアナート、３−メチルジフエニルメタンジ
イソシアナート、ヘキサメチレンジイソシアナー
ト、イソホロンジイソシアナート、ジシクロキシ
シルメタン−４，4′−ジイソシアナート、ジシク
ロヘキシルメタン−２，4′−ジイソシアナート、
リジンイソシアナートなどが用いられる。 さらに上記の粘着剤中に、UV照射用の場合に
は、UV開始剤を混入することにより、UV照射
による重合硬化時間ならびにUV照射を少なくな
ることができる。 このようなUV開始剤としては、具体的には、
ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾ
インエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエ
ーテル、ベンジルジフエニルサルフアイド、テト
ラメチルチウラムモノサルフアイド、アゾビスイ
ソブチロニトリル、ジベンジル、ジアセチル、β
−クロールアンスラキノンなどが挙げられる。 次に、ダイシングシート４について説明する。
ダイシングシート４としては、基材１４と粘着剤
１６とから成る粘着シートが用いられる。この粘
着シートの形状は、テープ状、ラベル状などあら
ゆる形状をとりうる。基材１４の材質としては、
特に限定されないが、好ましくは、重合体構成単
位としてカルボキシル基を有する化合物を含む重
合体フイルムが用いられている。 このような重合体構成単位としてカルボキシル
基を有する化合物を含む重合体フイルムとして
は、たとえばエチレン−メタクリル酸共重合体フ
イルム、エチレン−酢酸ビニル−メタクリル酸共
重合体フイルムなどのカルボキシル基を有する単
量体を重合させて得られる重合体フイルムあるい
はエチレン−酢酸ビニル共重合体などの重合体を
二塩基酸で変性させることによつて該共重合体に
カルボキシル基を導入させた変性重合体フイルム
などが用いられる。 また基材１４として、上記のような重合体構成
単位としてカルボキシル基を有する化合物を含む
重合体フイルムと、汎用重合体フイルムとがラミ
ネートされたフイルムを用いることもできる。 重合体構成単位としてカルボキシル基を有する
化合物を含む重合体フイルムと、汎用重合体フイ
ルムとをラミネートすることによつて、基材フイ
ルムの伸びあるいは強度を任意に設定することが
できる。 上記のような汎用重合体フイルムとしては、ポ
リエチレンまたはエチレン−酢酸ビニル共重合体
などのポリエチレン共重合体、ポリプロピレン、
ポリブチレン、アイオノマー、ポリブタジエン、
ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレ
フタレート、ポリメチルペンテン、ポリウレタ
ン、ポリ塩化ビニルまたはポリ塩化ビニル共重合
体、あるいはこれら共重合体の架橋体などが用い
られる。 上記のようなラミネート体を用いる場合には、
粘着剤１６から成る粘着剤層は、重合体構成単位
としてカルボキシル基を有する化合物を含む重合
体フイルム上に設けてもよく、また汎用重合体フ
イルム上に設けてもよいが、重合体構成単位とし
てカルボキシル基を有する化合物を含む重合体フ
イルム上に設けることが好ましい。これは一般に
汎用重合体フイルムのほうが、上記重合体フイル
ムよりも滑り性に優れており、このためダイシン
グシート４上にウエハ２を貼着し、これを治具上
に固定してウエハをダイシングする際に、治具と
ダイシングシート４との間に滑り性が提供される
ためである。 またダイシングシートの基材フイルム１４にお
いて、治具と接する側の基材フイルムに滑剤を入
れて滑り性を高めることもできる。 なおダイシングシート４における基材フイルム
１４の膜厚は80〜100μｍであることが好ましい。
ダイシングシート４における粘着剤層を構成する
粘着剤１６としては、特に限定されないが、保護
フイルム６における粘着剤１２と同様に、放射線
架橋性の粘着剤が好ましい。後工程でのウエハチ
ツプ２ａのピツクアツプ時に、粘着剤成分がウエ
ハチツプ２ａに付着するのを防止するためであ
る。 本発明では、第１図に示すように、ウエハ２を
保護フイルム６と共に素子小片状に切断（ダイシ
ング）した後に、第２図に示すように、UV等の
放射線を照射する装置１８により保護フイルム６
側に放射線を照射する。これによつて、粘着剤１
２に含まれる放射線重合性化合物が重合硬化し、
粘着剤１２の有する接着力は大きく低下すること
になる。また、粘着剤１６に放射線重合性化合物
が含まれる場合にも同様のことが言える。ただ
し、この場合には、ダイシングシート４側からも
放射線を照射することが好ましい。放射線として
は、紫外線（UV）や電子線（EB）等が考えら
れる。放射線としてUVを用いる場合には、基材
１０，１４は光透過性であることが必要である。 次に本発明では、保護フイルム６を周囲から加
熱する。加熱手段としては、ダイシングシート４
全体を加熱炉中に入れること等が考えらえる。加
熱温度は、基材１０の材質により定まり、この基
材１０が熱収縮する温度以上であれば良い。ただ
し、ウエハチツプ２ａに悪影響を及ぼさない範囲
で加熱する。具体的には、100℃以上で30秒以上
の加熱が好ましい。 このような加熱により、各ウエハチツプ２ａの
表面に付着された保護フイルム６は、第３図に示
すように、ロール状ないしダンゴ状に熱収縮する
ことになる。これによつて、保護フイルム６のウ
エハチツプ２ａ表面からの剥離が非常に容易とな
り、表面に形成された回路面に接触することなく
保護フイルム６の剥離が可能となり、その作業の
自動化も図れる。 なお、上述した加熱工程は、基材１０の材質と
して、放射線照射のみによつて収縮する材質を選
択した場合には、省略することもできる。 また、上述した保護フイルム６の加熱工程は、
ウエハチツプのマウンテイング工程時（リードフ
レーム等にウエハチツプ２ａを接着する工程時）
の加熱の際に同時に行うこともできる。その場合
には、接着剤としてエポキシ系接着剤を用いる
為、加熱は、150℃で２〜３時間程度行われる。 さらに、上述した保護フイルム６の剥離作業
は、ウエハチツプ２ａの製造工程におけるどの工
程の後でも良いが、できるだけ最終工程の近くが
好ましい。最終工程に到るまでの間に、ウエハチ
ツプ２ａの表面に対するゴミやほこりの付着を防
止するからである。 このような本発明に係るウエハ切断方法によれ
ば、ウエハ２の表面に保護フイルム６が付着して
あることから、ウエハ２の切断（ダイシング）工
程及びその後の工程時にも、ウエハ２の表面に、
ゴミやほこり、ないしは切断屑等が付着すること
はない。また、ウエハ２の表面に保護フイルム６
を付着する手段として、放射線架橋性の粘着剤１
２を用い、保護フイルム６側に放射線を照射した
後に、保護フイルム６を剥離するようにしている
ことから、フイルム２の表面に粘着剤成分がほと
んど残存することはない。さらに、保護フイルム
６が熱収縮性プラスチツクフイルムで構成されて
いることから、加熱によつて収縮し、ウエハ２表
面から容易に剥離し易い状態となるので、その作
業が楽であり、その作業の自動化が可能となる。 次に、本発明をさらに具体化した実施例に基づ
き説明する。 実施例 膜厚40μｍの延伸ポリプロピレンフイルムの片
面にコロナ処理を施し、処理面に粘着剤10μｍと
なるように塗布し、本発明に係る保護フイルムを
得る。これをシリコンウエハ鏡面に貼付、１日放
置した後、80W／cm高圧水銀UVランプで２秒照
射した後、100℃で加熱すると30秒で、ロール状
またはダンゴ状に剥離し、フイルムとウエハの接
触面積は、０〜３％となり、ほとんどの場合、ウ
エハを反転させるとフイルムは落下する。落下し
ない場合でもピンセツト等で、極く弱い力で持ち
上げることで剥がすことができる。この際、ピン
セツトがウエハ表面に接触しないようにすること
は極めて容易である。 また、上記の実験をすべてクリーンルーム内で
行ない保護フイルムを剥離後、貼付面を表面欠陥
検査・レーザ検査装置で表面の異物検査を行つた
結果を表１に示す。

【表】

【表】 上記の如く、フイルム剥離後、リフアレンスと
同様或いは、それ以下の個数の異物しか発見され
ない。 比較例 実施例と同様にして、テープを作成した。ただ
し、粘着剤中に放射線硬化成分は含まれない。ゆ
えに、UV照射も行わない。加熱収縮は同様に行
ない、ウエハ上を確認する。 表面欠陥検査・レーザ検査装置を行なうまでも
なく、目視で点状に糊残りが確認された。 発明の効果 以上説明してきたように、本発明によれば、素
子小片状に切断分離する前のウエハの裏面にダイ
シングシートを付着すると共に、当該ウエハの表
面に、放射線架橋性の粘着剤で、熱収縮性プラス
チツクフイルムから成る保護フイルムを付着した
後、 前記ウエハを当該保護フイルムと共にチツプ状
に切断し、その後、当該保護フイルムに放射線を
照射すると共に、当該保護フイルムを加熱するよ
うにしたので、ウエハの表面に、ゴミやほこり、
切断屑、ないしは粘着剤成分等の異物を付着させ
ることなく、ウエハのダイシング工程及びその後
の工程をも行うことが可能になるにもかかわら
ず、作業工程が煩雑になることもないという優れ
た効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１〜３図はそれぞれ本発明に係るウエハ切断
方法の各過程を示す断面図である。 ２……ウエハ、２ａ……ウエハチツプ、４……
ダイシングシート、６……保護フイルム、１０，
１４……基材、１２，１６……粘着剤。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 素子小片状に切断分離する前のウエハの裏面
   にダイシングシートを付着すると共に、当該ウエ
   ハの表面に、放射線架橋性の粘着剤で、熱収縮性
   プラスチツクフイルムから成る保護フイルムを付
   着した後、 前記ウエハを当該保護フイルムと共にチツプ状
   に切断し、その後、当該保護フイルムに放射線を
   照射すると共に、当該保護フイルムを加熱し収縮
   させてウエハ表面から剥離したことを特徴とする
   ウエハ切断方法。 ２ 前記放射線照射時に、保護フイルムの加熱を
   も同時に行うことを特徴とする特許請求の範囲第
   １項に記載のウエハ切断方法。 ３ 前記ウエハの裏面に、放射線架橋性の粘着剤
   を用いてダイシングシートを付着したことを特徴
   とする特許請求の範囲第１項または第２項に記載
   のウエハ切断方法。 ４ 前記保護フイルムは、片面に前記放射線架橋
   性の粘着剤から成る粘着剤層が形成された粘着シ
   ートであることを特徴とする特許請求の範囲第１
   項から第３項のいずれかに記載のウエハ切断方
   法。