JPH0572524A - 液晶表示装置 - Google Patents
液晶表示装置Info
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- JPH0572524A JPH0572524A JP23445191A JP23445191A JPH0572524A JP H0572524 A JPH0572524 A JP H0572524A JP 23445191 A JP23445191 A JP 23445191A JP 23445191 A JP23445191 A JP 23445191A JP H0572524 A JPH0572524 A JP H0572524A
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- film
- black matrix
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Abstract
(57)【要約】
【構成】ブラックマトリクスBMが黒色の有機系材料か
らなり、かつバックライト光の波長が400〜700n
mの場合、ブラックマトリクスBMの吸光度が約2.0
以上である。 【効果】光照射による導電現象(薄膜トランジスタのオ
フ特性の劣化)を防止することができ、また、表面平坦
性が良好で、さらに、外光の反射による表示品質の低下
を防止することができる。
らなり、かつバックライト光の波長が400〜700n
mの場合、ブラックマトリクスBMの吸光度が約2.0
以上である。 【効果】光照射による導電現象(薄膜トランジスタのオ
フ特性の劣化)を防止することができ、また、表面平坦
性が良好で、さらに、外光の反射による表示品質の低下
を防止することができる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶表示装置に係り、
特に、ブラックマトリクスを有するカラー液晶表示装置
に関する。
特に、ブラックマトリクスを有するカラー液晶表示装置
に関する。
【0002】
【従来の技術】アクティブ・マトリクス方式の液晶表示
装置は、マトリクス状に配列された複数の画素電極のそ
れぞれに対応して非線形素子(スイッチング素子)を設
けたものである。各画素における液晶は理論的には常時
駆動(デューティ比 1.0)されているので、時分割駆動
方式を採用している、いわゆる単純マトリクス方式と比
べてアクティブ方式はコントラストが良く、特にカラー
液晶表示装置では欠かせない技術となりつつある。スイ
ッチング素子として代表的なものとしては薄膜トランジ
スタ(TFT)がある。
装置は、マトリクス状に配列された複数の画素電極のそ
れぞれに対応して非線形素子(スイッチング素子)を設
けたものである。各画素における液晶は理論的には常時
駆動(デューティ比 1.0)されているので、時分割駆動
方式を採用している、いわゆる単純マトリクス方式と比
べてアクティブ方式はコントラストが良く、特にカラー
液晶表示装置では欠かせない技術となりつつある。スイ
ッチング素子として代表的なものとしては薄膜トランジ
スタ(TFT)がある。
【0003】なお、薄膜トランジスタを使用したアクテ
ィブ・マトリクス方式の液晶表示装置は、例えば「冗長
構成を採用した12.5型アクティブ・マトリクス方式カラ
ー液晶ディスプレイ」、日経エレクトロニクス、頁193
〜210、1986年12月15日、日経マグロウヒル社発行、で
知られている。
ィブ・マトリクス方式の液晶表示装置は、例えば「冗長
構成を採用した12.5型アクティブ・マトリクス方式カラ
ー液晶ディスプレイ」、日経エレクトロニクス、頁193
〜210、1986年12月15日、日経マグロウヒル社発行、で
知られている。
【0004】液晶表示部(液晶表示パネル)は、液晶層
を基準として下部透明ガラス基板上に薄膜トランジスタ
および透明画素電極、薄膜トランジスタの保護膜、液晶
分子の向きを設定するための下部配向膜が順次設けられ
た下部基板と、上部透明ガラス基板上にブラックマトリ
クス、カラーフィルタ、カラーフィルタの保護膜、共通
透明画素電極、上部配向膜が順次設けられた上部基板と
を互いの配向膜が向き合うように重ね合わせ、両基板の
各配向膜の間に液晶を封入し、基板の縁周囲に配置され
たシール材によって液晶が封止されて構成される。な
お、一方の基板側にはバックライトが配置される。
を基準として下部透明ガラス基板上に薄膜トランジスタ
および透明画素電極、薄膜トランジスタの保護膜、液晶
分子の向きを設定するための下部配向膜が順次設けられ
た下部基板と、上部透明ガラス基板上にブラックマトリ
クス、カラーフィルタ、カラーフィルタの保護膜、共通
透明画素電極、上部配向膜が順次設けられた上部基板と
を互いの配向膜が向き合うように重ね合わせ、両基板の
各配向膜の間に液晶を封入し、基板の縁周囲に配置され
たシール材によって液晶が封止されて構成される。な
お、一方の基板側にはバックライトが配置される。
【0005】従来の液晶表示装置に用いるブラックマト
リクスは、例えば、特開昭59−46626号公報や特
開昭59−188690号公報に記載されているよう
に、Cr(クロム)等の金属膜や赤、緑、青のカラーフ
ィルタを積層して形成していた。
リクスは、例えば、特開昭59−46626号公報や特
開昭59−188690号公報に記載されているよう
に、Cr(クロム)等の金属膜や赤、緑、青のカラーフ
ィルタを積層して形成していた。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ブラックマトリクスを
金属膜で形成した場合は、薄膜トランジスタを設けた下
部透明ガラス基板側にバックライトを配置する場合、下
部透明ガラス基板側から照射されるバックライトの光
が、上部透明ガラス基板の内面に広い面積をもって存在
し、かつCr等の反射性の金属材料からなるブラックマ
トリクスで内側に反射し、薄膜トランジスタのチャネル
形成領域となる半導体層に光が当り、光照射による導電
現象が生じ、薄膜トランジスタのオフ特性が劣化する問
題があった。
金属膜で形成した場合は、薄膜トランジスタを設けた下
部透明ガラス基板側にバックライトを配置する場合、下
部透明ガラス基板側から照射されるバックライトの光
が、上部透明ガラス基板の内面に広い面積をもって存在
し、かつCr等の反射性の金属材料からなるブラックマ
トリクスで内側に反射し、薄膜トランジスタのチャネル
形成領域となる半導体層に光が当り、光照射による導電
現象が生じ、薄膜トランジスタのオフ特性が劣化する問
題があった。
【0007】また、表示画面側(観察側)となる上部透
明ガラス基板の内面には、反射性の金属材料からなり、
表示画面の広い面積を占めるブラックマトリクスが形成
されているため、表示画面側の外部の光(外光)がブラ
ックマトリクスで外側に反射し、画面が見にくく(鏡の
ようになる)、コントラストが低下し、表示品質が低下
する問題があった。
明ガラス基板の内面には、反射性の金属材料からなり、
表示画面の広い面積を占めるブラックマトリクスが形成
されているため、表示画面側の外部の光(外光)がブラ
ックマトリクスで外側に反射し、画面が見にくく(鏡の
ようになる)、コントラストが低下し、表示品質が低下
する問題があった。
【0008】さらに、上記Cr等の金属材料の代わり
に、画素を構成する赤、緑、青のカラーフィルタを重ね
合せた層によりブラックマトリクスを形成した場合は、
ブラックマトリクス部の膜厚が厚くなるため、表面に凹
凸が形成され、表面平坦性が低下する問題がある。表面
平坦性が悪いと、液晶表示装置の両基板間のギャップが
均一でなくなり、表示品質が低下する。また、3層を重
ね合せてブラックマトリクスを形成するので、製造工程
中に染色樹脂の密着力が低下し、カラーフィルタやブラ
ックマトリクスが剥がれたりする問題があった。
に、画素を構成する赤、緑、青のカラーフィルタを重ね
合せた層によりブラックマトリクスを形成した場合は、
ブラックマトリクス部の膜厚が厚くなるため、表面に凹
凸が形成され、表面平坦性が低下する問題がある。表面
平坦性が悪いと、液晶表示装置の両基板間のギャップが
均一でなくなり、表示品質が低下する。また、3層を重
ね合せてブラックマトリクスを形成するので、製造工程
中に染色樹脂の密着力が低下し、カラーフィルタやブラ
ックマトリクスが剥がれたりする問題があった。
【0009】本発明の目的は、上記の従来の問題点であ
る光照射による導電現象(薄膜トランジスタのオフ特性
の劣化)、表示画面における外光の反射による表示品質
の低下、表面平坦性の低下、およびカラーフィルタやブ
ラックマトリクスの剥がれ(画素欠陥)を抑制すること
ができる品質の良好な液晶表示装置を提供することにあ
る。
る光照射による導電現象(薄膜トランジスタのオフ特性
の劣化)、表示画面における外光の反射による表示品質
の低下、表面平坦性の低下、およびカラーフィルタやブ
ラックマトリクスの剥がれ(画素欠陥)を抑制すること
ができる品質の良好な液晶表示装置を提供することにあ
る。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明の液晶表示装置は、ブラックマトリクスが黒
色の有機系材料からなり、かつバックライト光の波長が
400〜700nmの場合、ブラックマトリクスの吸光
度が約2.0以上であることを特徴とする。また、ブラ
ックマトリクスの膜厚が約1.0〜2.0μmであるこ
とを特徴とする。
め、本発明の液晶表示装置は、ブラックマトリクスが黒
色の有機系材料からなり、かつバックライト光の波長が
400〜700nmの場合、ブラックマトリクスの吸光
度が約2.0以上であることを特徴とする。また、ブラ
ックマトリクスの膜厚が約1.0〜2.0μmであるこ
とを特徴とする。
【0011】
【作用】黒色有機系材料からなるブラックマトリクス
は、バックライト光の波長が400〜700nmの場
合、吸光度が約2.0より小さいと、黒を点灯したとき
に(すなわち、赤、緑、青の画素が非点灯)、ブラック
マトリクス部分の光漏れにより光透過率が高くなり、表
示品質が低下する。すなわち、黒色有機系材料からなる
ブラックマトリクスの吸光度を約2.0以上とすると、
Cr等の金属膜からなるブラックマトリクスを用いた場
合と比較し、黒点灯時の光漏れもなく、色再現性も同レ
ベルであり、光照射による導電現象(薄膜トランジスタ
のオフ特性の劣化)も発生しない。
は、バックライト光の波長が400〜700nmの場
合、吸光度が約2.0より小さいと、黒を点灯したとき
に(すなわち、赤、緑、青の画素が非点灯)、ブラック
マトリクス部分の光漏れにより光透過率が高くなり、表
示品質が低下する。すなわち、黒色有機系材料からなる
ブラックマトリクスの吸光度を約2.0以上とすると、
Cr等の金属膜からなるブラックマトリクスを用いた場
合と比較し、黒点灯時の光漏れもなく、色再現性も同レ
ベルであり、光照射による導電現象(薄膜トランジスタ
のオフ特性の劣化)も発生しない。
【0012】また、黒色有機系材料のブラックマトリク
スの膜厚を約1.0以上とすることにより、前記の吸光
度約2.0以上を確保することができる。膜厚約1.0
以下で目標とする吸光度約2.0以上を得るためには、
黒色有機系材料の黒色の顔料の含有量を多くしたり、あ
るいは染料により染色する場合は高温、長時間の条件下
で染色する必要があるため、透明ガラス基板との密着力
が弱くなり、歩留りが低下する。一方、膜厚が約2.0
より厚くなると、表面平坦性が悪くなり、表示品質が低
下する。
スの膜厚を約1.0以上とすることにより、前記の吸光
度約2.0以上を確保することができる。膜厚約1.0
以下で目標とする吸光度約2.0以上を得るためには、
黒色有機系材料の黒色の顔料の含有量を多くしたり、あ
るいは染料により染色する場合は高温、長時間の条件下
で染色する必要があるため、透明ガラス基板との密着力
が弱くなり、歩留りが低下する。一方、膜厚が約2.0
より厚くなると、表面平坦性が悪くなり、表示品質が低
下する。
【0013】さらに、ブラックマトリクスをCr等の金
属材料で形成しないので、光の反射による薄膜トランジ
スタのオフ特性の劣化、および表示画面における外光の
反射による表示品質の低下を防止することができる。
属材料で形成しないので、光の反射による薄膜トランジ
スタのオフ特性の劣化、および表示画面における外光の
反射による表示品質の低下を防止することができる。
【0014】また、ブラックマトリクスを可染性樹脂1
層で形成でき、また、膜厚を約2.0以下とするので、
表面平坦性がよい。また、ブラックマトリクスとカラー
フィルタとを同一の可染性樹脂で形成できるので、熱膨
張差が等しいため、カラーフィルタやブラックマトリク
スが剥がれて画素欠陥が生じたり、これらにクラックが
発生するのを抑制することができる。
層で形成でき、また、膜厚を約2.0以下とするので、
表面平坦性がよい。また、ブラックマトリクスとカラー
フィルタとを同一の可染性樹脂で形成できるので、熱膨
張差が等しいため、カラーフィルタやブラックマトリク
スが剥がれて画素欠陥が生じたり、これらにクラックが
発生するのを抑制することができる。
【0015】
【実施例】以下、本発明を適用すべきアクティブ・マト
リクス方式のカラー液晶表示装置を説明する。
リクス方式のカラー液晶表示装置を説明する。
【0016】なお、液晶表示装置を説明するための全図
において、同一機能を有するものは同一符号を付け、そ
の繰り返しの説明は省略する。
において、同一機能を有するものは同一符号を付け、そ
の繰り返しの説明は省略する。
【0017】以下、本発明の構成について、アクティブ
・マトリクス方式のカラー液晶表示装置に本発明を適用
した実施例とともに説明する。
・マトリクス方式のカラー液晶表示装置に本発明を適用
した実施例とともに説明する。
【0018】なお、実施例を説明するための全図におい
て、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り
返しの説明は省略する。
て、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り
返しの説明は省略する。
【0019】図1は、本発明の一実施例のアクティブ・
マトリクス方式のカラー液晶表示装置の液晶表示部(液
晶表示素子)の(TFT部(:図2の1−1切断線部)
とシール部の)断面図である。
マトリクス方式のカラー液晶表示装置の液晶表示部(液
晶表示素子)の(TFT部(:図2の1−1切断線部)
とシール部の)断面図である。
【0020】図2は本発明が適用される液晶表示装置の
一画素とその周辺を示す平面図、図3は図2の3−3切
断線における断面図である。また、図4(要部平面図)
には図2に示す画素を複数配置したときの平面図を示
す。
一画素とその周辺を示す平面図、図3は図2の3−3切
断線における断面図である。また、図4(要部平面図)
には図2に示す画素を複数配置したときの平面図を示
す。
【0021】(画素配置)図2に示すように、各画素は
隣接する2本の走査信号線(ゲート信号線または水平信
号線)GLと、隣接する2本の映像信号線(ドレイン信
号線または垂直信号線)DLとの交差領域内(4本の信
号線で囲まれた領域内)に配置されている。各画素は薄
膜トランジスタTFT、透明画素電極ITO1および保
持容量素子Cadd を含む。走査信号線GLは列方向に延
在し、行方向に複数本配置されている。映像信号線DL
は行方向に延在し、列方向に複数本配置されている。
隣接する2本の走査信号線(ゲート信号線または水平信
号線)GLと、隣接する2本の映像信号線(ドレイン信
号線または垂直信号線)DLとの交差領域内(4本の信
号線で囲まれた領域内)に配置されている。各画素は薄
膜トランジスタTFT、透明画素電極ITO1および保
持容量素子Cadd を含む。走査信号線GLは列方向に延
在し、行方向に複数本配置されている。映像信号線DL
は行方向に延在し、列方向に複数本配置されている。
【0022】(表示部断面全体構造)図1に示すよう
に、液晶LCを基準に下部透明ガラス基板SUB1側に
は薄膜トランジスタTFTおよび透明画素電極ITO1
が形成され、上部透明ガラス基板SUB2側にはカラー
フィルタFIL、ブラックマトリクスBMが形成されて
いる。下部透明ガラス基板SUB1は例えば 1.1[mm]
程度の厚さで構成されている。また、透明ガラス基板S
UB1、SUB2の両面にはディップ処理等によって形
成された酸化シリコン膜SIOが設けられている。この
ため、透明ガラス基板SUB1、SUB2の表面に鋭い
傷があったとしても、鋭い傷を酸化シリコン膜SIOで
覆うことができるので、走査信号線GL、カラーフィル
タFILが損傷するのを有効に防止することができる。
に、液晶LCを基準に下部透明ガラス基板SUB1側に
は薄膜トランジスタTFTおよび透明画素電極ITO1
が形成され、上部透明ガラス基板SUB2側にはカラー
フィルタFIL、ブラックマトリクスBMが形成されて
いる。下部透明ガラス基板SUB1は例えば 1.1[mm]
程度の厚さで構成されている。また、透明ガラス基板S
UB1、SUB2の両面にはディップ処理等によって形
成された酸化シリコン膜SIOが設けられている。この
ため、透明ガラス基板SUB1、SUB2の表面に鋭い
傷があったとしても、鋭い傷を酸化シリコン膜SIOで
覆うことができるので、走査信号線GL、カラーフィル
タFILが損傷するのを有効に防止することができる。
【0023】図1の中央部は一画素部分の断面を示して
いるが、左側は透明ガラス基板SUB1、SUB2の左
側縁部分で外部引出配線の存在する部分の断面を示して
おり、右側は透明ガラス基板SUB1、SUB2の右側
縁部分で外部引出配線の存在しない部分の断面を示して
いる。
いるが、左側は透明ガラス基板SUB1、SUB2の左
側縁部分で外部引出配線の存在する部分の断面を示して
おり、右側は透明ガラス基板SUB1、SUB2の右側
縁部分で外部引出配線の存在しない部分の断面を示して
いる。
【0024】図1の左側、右側のそれぞれに示すシール
材SLは液晶LCを封止するように構成されており、液
晶封入口(図示していない)を除く透明ガラス基板SU
B1、SUB2の縁周囲全体に沿って形成されている。
シール材SLは例えばエポキシ樹脂で形成されている。
材SLは液晶LCを封止するように構成されており、液
晶封入口(図示していない)を除く透明ガラス基板SU
B1、SUB2の縁周囲全体に沿って形成されている。
シール材SLは例えばエポキシ樹脂で形成されている。
【0025】上部透明ガラス基板SUB2側の共通透明
画素電極ITO2は、少なくとも一個所において、銀ペ
ースト材SILによって下部透明ガラス基板SUB1側
に形成された外部引出配線に接続されている。この外部
引出配線はゲート電極GT、ソース電極SD1、ドレイ
ン電極SD2のそれぞれと同一製造工程で形成される。
画素電極ITO2は、少なくとも一個所において、銀ペ
ースト材SILによって下部透明ガラス基板SUB1側
に形成された外部引出配線に接続されている。この外部
引出配線はゲート電極GT、ソース電極SD1、ドレイ
ン電極SD2のそれぞれと同一製造工程で形成される。
【0026】配向膜ORI1、ORI2、透明画素電極
ITO1、共通透明画素電極ITO2、保護膜PSV
1、PSV2、絶縁膜GIのそれぞれの層は、シール材
SLの内側に形成される。偏光板POL1、POL2は
それぞれ下部透明ガラス基板SUB1、上部透明ガラス
基板SUB2の外側の表面に形成されている。
ITO1、共通透明画素電極ITO2、保護膜PSV
1、PSV2、絶縁膜GIのそれぞれの層は、シール材
SLの内側に形成される。偏光板POL1、POL2は
それぞれ下部透明ガラス基板SUB1、上部透明ガラス
基板SUB2の外側の表面に形成されている。
【0027】液晶LCは液晶分子の向きを設定する下部
配向膜ORI1と上部配向膜ORI2との間に封入さ
れ、シール部SLによってシールされている。
配向膜ORI1と上部配向膜ORI2との間に封入さ
れ、シール部SLによってシールされている。
【0028】下部配向膜ORI1は下部透明ガラス基板
SUB1側の保護膜PSV1の上部に形成される。
SUB1側の保護膜PSV1の上部に形成される。
【0029】上部透明ガラス基板SUB2の内側(液晶
LC側)の表面には、ブラックマトリクスBM、カラー
フィルタFIL、保護膜PSV2、共通透明画素電極I
TO2(COM)および上部配向膜ORI2が順次積層
して設けられている。
LC側)の表面には、ブラックマトリクスBM、カラー
フィルタFIL、保護膜PSV2、共通透明画素電極I
TO2(COM)および上部配向膜ORI2が順次積層
して設けられている。
【0030】この液晶表示装置は下部透明ガラス基板S
UB1側、上部透明ガラス基板SUB2側のそれぞれの
層を別々に形成し、その後上下透明ガラス基板SUB
1、SUB2を重ね合わせ、両者間に液晶LCを封入す
ることによって組み立てられる。なお、バックライトB
Lが下部透明ガラス基板SUB1側に配置され、上部透
明ガラス基板SUB2側が表示画面側(観察側、外部露
出側)となっている。
UB1側、上部透明ガラス基板SUB2側のそれぞれの
層を別々に形成し、その後上下透明ガラス基板SUB
1、SUB2を重ね合わせ、両者間に液晶LCを封入す
ることによって組み立てられる。なお、バックライトB
Lが下部透明ガラス基板SUB1側に配置され、上部透
明ガラス基板SUB2側が表示画面側(観察側、外部露
出側)となっている。
【0031】(ブラックマトリクスBM)上部透明ガラ
ス基板SUB2側には、外部光(図1では上方からの
光)がチャネル形成領域として使用されるi型半導体層
ASに入射されないように、ブラックマトリクスBMが
設けられ、図7のハッチングに示すようなパターンとさ
れている。なお、図7は図2におけるITO膜からなる
第3導電膜d3、カラーフィルタFILおよびブラック
マトリクスBMのみを描いた平面図である。
ス基板SUB2側には、外部光(図1では上方からの
光)がチャネル形成領域として使用されるi型半導体層
ASに入射されないように、ブラックマトリクスBMが
設けられ、図7のハッチングに示すようなパターンとさ
れている。なお、図7は図2におけるITO膜からなる
第3導電膜d3、カラーフィルタFILおよびブラック
マトリクスBMのみを描いた平面図である。
【0032】したがって、薄膜トランジスタTFT1、
TFT2のi型半導体層ASは上下にあるブラックマト
リクスBMおよび大き目のゲート電極GTによってサン
ドイッチにされ、その部分は外部の自然光やバックライ
ト光が当たらなくなる。ブラックマトリクスBMは図7
のハッチング部分で示すように、画素の周囲に形成さ
れ、つまりブラックマトリクスBMは格子状に形成され
(ブラックマトリクス)、この格子で1画素の有効表示
領域が仕切られている。したがって、各画素の輪郭がブ
ラックマトリクスBMによってはっきりとし、コントラ
ストが向上する。つまり、ブラックマトリクスBMはi
型半導体層ASに対する遮光とブラックマトリクスとの
2つの機能をもつ。
TFT2のi型半導体層ASは上下にあるブラックマト
リクスBMおよび大き目のゲート電極GTによってサン
ドイッチにされ、その部分は外部の自然光やバックライ
ト光が当たらなくなる。ブラックマトリクスBMは図7
のハッチング部分で示すように、画素の周囲に形成さ
れ、つまりブラックマトリクスBMは格子状に形成され
(ブラックマトリクス)、この格子で1画素の有効表示
領域が仕切られている。したがって、各画素の輪郭がブ
ラックマトリクスBMによってはっきりとし、コントラ
ストが向上する。つまり、ブラックマトリクスBMはi
型半導体層ASに対する遮光とブラックマトリクスとの
2つの機能をもつ。
【0033】ブラックマトリクスBMは、例えばアクリ
ル樹脂等の可染性樹脂材料からなる染色基材に黒色の染
料で染色して形成されている。ブラックマトリクスBM
の膜厚は1.24μm、吸光度は2.1(バックライト
光の波長λ=400〜700nm)である。
ル樹脂等の可染性樹脂材料からなる染色基材に黒色の染
料で染色して形成されている。ブラックマトリクスBM
の膜厚は1.24μm、吸光度は2.1(バックライト
光の波長λ=400〜700nm)である。
【0034】次に、ブラックマトリクスBMを上部透明
ガラス基板SUB2上に選択的に形成する方法について
説明する。まず、上部透明ガラス基板SUB2上にアク
リル樹脂等の可染性樹脂をスピンコート法やロールコー
ト法により塗布する。この可染性樹脂は、例えば光硬化
型ホトレジストが好ましく、公知のホトリソグラフィー
法により容易にパターニングすることができる。その
後、所定のマスクを介して紫外線を照射し、現像を行な
い、ブラックマトリクスBMのパターンを形成する。次
に、黒色染料液により可染性樹脂の染色を行ない、タン
ニン酸や酒石酸アンチモニルナトリウムを用いて、防染
処理を行ない、ブラックマトリクスBMを形成する。以
下、同様の方法により赤、緑、青のカラーフィルタFI
L(R)、(G)、(B)を形成し、その上に保護膜P
SV2を形成する。
ガラス基板SUB2上に選択的に形成する方法について
説明する。まず、上部透明ガラス基板SUB2上にアク
リル樹脂等の可染性樹脂をスピンコート法やロールコー
ト法により塗布する。この可染性樹脂は、例えば光硬化
型ホトレジストが好ましく、公知のホトリソグラフィー
法により容易にパターニングすることができる。その
後、所定のマスクを介して紫外線を照射し、現像を行な
い、ブラックマトリクスBMのパターンを形成する。次
に、黒色染料液により可染性樹脂の染色を行ない、タン
ニン酸や酒石酸アンチモニルナトリウムを用いて、防染
処理を行ない、ブラックマトリクスBMを形成する。以
下、同様の方法により赤、緑、青のカラーフィルタFI
L(R)、(G)、(B)を形成し、その上に保護膜P
SV2を形成する。
【0035】なお、ブラックマトリクスBMの吸光度に
ついて検討を行なった結果、バックライト光の波長が4
00〜700nmの場合、吸光度が2.0より小さい
と、黒を点灯したときに(すなわち、赤、緑、青の画素
が非点灯)、ブラックマトリクスBM部分の光漏れによ
り光透過率が高くなり、表示品質が低下する。すなわ
ち、黒色有機系材料からなるブラックマトリクスBMの
吸光度を約2.0以上とすると、Cr等の金属膜からな
るブラックマトリクスを用いた場合と比較し、黒点灯時
の光漏れもなく、色再現性も同レベルであり、光照射に
よる導電現象(薄膜トランジスタのオフ特性の劣化)も
発生しない。
ついて検討を行なった結果、バックライト光の波長が4
00〜700nmの場合、吸光度が2.0より小さい
と、黒を点灯したときに(すなわち、赤、緑、青の画素
が非点灯)、ブラックマトリクスBM部分の光漏れによ
り光透過率が高くなり、表示品質が低下する。すなわ
ち、黒色有機系材料からなるブラックマトリクスBMの
吸光度を約2.0以上とすると、Cr等の金属膜からな
るブラックマトリクスを用いた場合と比較し、黒点灯時
の光漏れもなく、色再現性も同レベルであり、光照射に
よる導電現象(薄膜トランジスタのオフ特性の劣化)も
発生しない。
【0036】また、黒色有機系材料のブラックマトリク
スBMの膜厚を約1.0以上とすることにより、前記の
吸光度約2.0以上を確保することができる。膜厚約
1.0以下で目標とする吸光度約2.0以上を得るため
には、黒色有機系材料の黒色の顔料の含有量を多くした
り、あるいは染料により染色する場合は高温、長時間の
条件下で染色する必要があるため、透明ガラス基板との
密着力が弱くなり、歩留りが低下する。一方、膜厚が約
2.0より厚くなると、表面平坦性が悪くなり、表示品
質が低下する。ここでは、塗布条件、染色条件を調整す
ることにより膜厚を1.24μm、吸光度を2.1とし
た。上部透明ガラス基板SUB2の表面平坦性は、0.
11μmであった。また、ブラックマトリクスBMの他
の形成方法としては、光硬化型ホトレジスト中に黒色の
顔料を添加する顔料分散法があり、顔料を添加した材料
を、前記の染色法と同様に、塗布した後、ホトリソグラ
フィー法によりパターニングし、もちろん染色は行なわ
ない。この場合も、塗布条件を調整して所定の膜厚を
得、黒色顔料の添加量を調整して所定の吸光度を得る。
スBMの膜厚を約1.0以上とすることにより、前記の
吸光度約2.0以上を確保することができる。膜厚約
1.0以下で目標とする吸光度約2.0以上を得るため
には、黒色有機系材料の黒色の顔料の含有量を多くした
り、あるいは染料により染色する場合は高温、長時間の
条件下で染色する必要があるため、透明ガラス基板との
密着力が弱くなり、歩留りが低下する。一方、膜厚が約
2.0より厚くなると、表面平坦性が悪くなり、表示品
質が低下する。ここでは、塗布条件、染色条件を調整す
ることにより膜厚を1.24μm、吸光度を2.1とし
た。上部透明ガラス基板SUB2の表面平坦性は、0.
11μmであった。また、ブラックマトリクスBMの他
の形成方法としては、光硬化型ホトレジスト中に黒色の
顔料を添加する顔料分散法があり、顔料を添加した材料
を、前記の染色法と同様に、塗布した後、ホトリソグラ
フィー法によりパターニングし、もちろん染色は行なわ
ない。この場合も、塗布条件を調整して所定の膜厚を
得、黒色顔料の添加量を調整して所定の吸光度を得る。
【0037】さらに、ブラックマトリクスBMをCr等
の金属材料で形成しないので、光の反射による薄膜トラ
ンジスタTFTのオフ特性の劣化、および表示画面にお
ける外光の反射による表示品質の低下を防止することが
できる。
の金属材料で形成しないので、光の反射による薄膜トラ
ンジスタTFTのオフ特性の劣化、および表示画面にお
ける外光の反射による表示品質の低下を防止することが
できる。
【0038】また、ブラックマトリクスBMを可染性樹
脂1層で形成でき、また、膜厚を約2.0以下とするの
で、表面平坦性がよい。また、ブラックマトリクスBM
とカラーフィルタFILとを同一の可染性樹脂で形成で
きるので、熱膨張差が等しいため、カラーフィルタFI
LやブラックマトリクスBMが剥がれて画素欠陥が生じ
たり、これらにクラックが発生するのを抑制することが
できる。
脂1層で形成でき、また、膜厚を約2.0以下とするの
で、表面平坦性がよい。また、ブラックマトリクスBM
とカラーフィルタFILとを同一の可染性樹脂で形成で
きるので、熱膨張差が等しいため、カラーフィルタFI
LやブラックマトリクスBMが剥がれて画素欠陥が生じ
たり、これらにクラックが発生するのを抑制することが
できる。
【0039】上記のようにして形成した上部透明ガラス
基板SUB2を用いて液晶表示素子を作製し、評価を行
なった結果、表示品質の良好な液晶表示素子を得ること
ができた。
基板SUB2を用いて液晶表示素子を作製し、評価を行
なった結果、表示品質の良好な液晶表示素子を得ること
ができた。
【0040】また、透明画素電極ITO1のラビング方
向の根本側のエッジ部に対向する部分(図2右下部分)
がブラックマトリクスBMによって遮光されているか
ら、上記部分にドメインが発生したとしても、ドメイン
が見えないので、表示特性が劣化することはない。
向の根本側のエッジ部に対向する部分(図2右下部分)
がブラックマトリクスBMによって遮光されているか
ら、上記部分にドメインが発生したとしても、ドメイン
が見えないので、表示特性が劣化することはない。
【0041】なお、バックライトBLを上部透明ガラス
基板SUB2側に取り付け、下部透明ガラス基板SUB
1を観察側(外部露出側)とすることもできる。
基板SUB2側に取り付け、下部透明ガラス基板SUB
1を観察側(外部露出側)とすることもできる。
【0042】(カラーフィルタFIL)カラーフィルタ
FILは、例えばアクリル樹脂等の可染性樹脂材料から
なる染色基材に例えば赤(R)、緑(G)、青(B)の
3色の染料で着色して形成されている。カラーフィルタ
FILは画素に対向する位置にストライプ状に形成され
(図8)、染め分けられている(図8は図4の第3導電
膜層d3、ブラックマトリクスBMおよびカラーフィル
タFILのみを描いたもので、B、R、Gの各カラーフ
ィルターFILはそれぞれ、45°、 135°、クロスのハ
ッチを施してある)。カラーフィルタFILは図7に示
すように透明画素電極ITO1の全てを覆うように大き
目に形成され、ブラックマトリクスBMはカラーフィル
タFILおよび透明画素電極ITO1のエッジ部分と重
なるよう透明画素電極ITO1の周縁部より内側に形成
されている。
FILは、例えばアクリル樹脂等の可染性樹脂材料から
なる染色基材に例えば赤(R)、緑(G)、青(B)の
3色の染料で着色して形成されている。カラーフィルタ
FILは画素に対向する位置にストライプ状に形成され
(図8)、染め分けられている(図8は図4の第3導電
膜層d3、ブラックマトリクスBMおよびカラーフィル
タFILのみを描いたもので、B、R、Gの各カラーフ
ィルターFILはそれぞれ、45°、 135°、クロスのハ
ッチを施してある)。カラーフィルタFILは図7に示
すように透明画素電極ITO1の全てを覆うように大き
目に形成され、ブラックマトリクスBMはカラーフィル
タFILおよび透明画素電極ITO1のエッジ部分と重
なるよう透明画素電極ITO1の周縁部より内側に形成
されている。
【0043】(薄膜トランジスタTFT)薄膜トランジ
スタTFTは、ゲート電極GTに正のバイアスを印加す
ると、ソース−ドレイン間のチャネル抵抗が小さくな
り、バイアスを零にすると、チャネル抵抗は大きくなる
ように動作する。
スタTFTは、ゲート電極GTに正のバイアスを印加す
ると、ソース−ドレイン間のチャネル抵抗が小さくな
り、バイアスを零にすると、チャネル抵抗は大きくなる
ように動作する。
【0044】各画素の薄膜トランジスタTFTは、画素
内において2つ(複数)に分割され、薄膜トランジスタ
(分割薄膜トランジスタ)TFT1およびTFT2で構
成されている。薄膜トランジスタTFT1、TFT2の
それぞれは実質的に同一サイズ(チャネル長、チャネル
幅が同じ)で構成されている。この分割された薄膜トラ
ンジスタTFT1、TFT2のそれぞれは、主にゲート
電極GT、ゲート絶縁膜GI、i型非晶質シリコン(S
i)からなるi型半導体層AS、一対のソース電極SD
1、ドレイン電極SD2で構成されている。なお、ソー
ス・ドレインは本来その間のバイアス極性によって決ま
り、この液晶表示装置の回路ではその極性は動作中反転
するので、ソース・ドレインは動作中入れ替わると理解
されたい。しかし、以下の説明でも、便宜上一方をソー
ス、他方をドレインと固定して表現する。
内において2つ(複数)に分割され、薄膜トランジスタ
(分割薄膜トランジスタ)TFT1およびTFT2で構
成されている。薄膜トランジスタTFT1、TFT2の
それぞれは実質的に同一サイズ(チャネル長、チャネル
幅が同じ)で構成されている。この分割された薄膜トラ
ンジスタTFT1、TFT2のそれぞれは、主にゲート
電極GT、ゲート絶縁膜GI、i型非晶質シリコン(S
i)からなるi型半導体層AS、一対のソース電極SD
1、ドレイン電極SD2で構成されている。なお、ソー
ス・ドレインは本来その間のバイアス極性によって決ま
り、この液晶表示装置の回路ではその極性は動作中反転
するので、ソース・ドレインは動作中入れ替わると理解
されたい。しかし、以下の説明でも、便宜上一方をソー
ス、他方をドレインと固定して表現する。
【0045】(ゲート電極GT)ゲート電極GTは図5
(図2の第1導電膜g1、第2導電膜g2およびi型半
導体層ASのみを描いた平面図)に詳細に示すように、
走査信号線GLから垂直方向(図2および図5において
上方向)に突出する形状で構成されている(T字形状に
分岐されている)。ゲート電極GTは薄膜トランジスタ
TFT1、TFT2のそれぞれの形成領域まで突出する
ように構成されている。薄膜トランジスタTFT1、T
FT2のそれぞれのゲート電極GTは、一体に(共通ゲ
ート電極として)構成されており、走査信号線GLに連
続して形成されている。ゲート電極GTは、薄膜トラン
ジスタTFTの形成領域において大きい段差を作らない
ように、単層の第1導電膜g1で構成する。第1導電膜
g1は例えばスパッタで形成されたクロム(Cr)膜を
用い、1000[Å]程度の膜厚で形成する。
(図2の第1導電膜g1、第2導電膜g2およびi型半
導体層ASのみを描いた平面図)に詳細に示すように、
走査信号線GLから垂直方向(図2および図5において
上方向)に突出する形状で構成されている(T字形状に
分岐されている)。ゲート電極GTは薄膜トランジスタ
TFT1、TFT2のそれぞれの形成領域まで突出する
ように構成されている。薄膜トランジスタTFT1、T
FT2のそれぞれのゲート電極GTは、一体に(共通ゲ
ート電極として)構成されており、走査信号線GLに連
続して形成されている。ゲート電極GTは、薄膜トラン
ジスタTFTの形成領域において大きい段差を作らない
ように、単層の第1導電膜g1で構成する。第1導電膜
g1は例えばスパッタで形成されたクロム(Cr)膜を
用い、1000[Å]程度の膜厚で形成する。
【0046】このゲート電極GTは図2、図1および図
5に示されているように、i型半導体層ASを完全に覆
うよう(下方からみて)それより大き目に形成される。
したがって、下部透明ガラス基板SUB1の下方に蛍光
灯等のバックライトBLを取り付けた場合、この不透明
なクロムからなるゲート電極GTが影となって、i型半
導体層ASにはバックライト光が当たらず、光照射によ
る導電現象すなわち薄膜トランジスタTFTのオフ特性
劣化は起きにくくなる。なお、ゲート電極GTの本来の
大きさは、ソース電極SD1とドレイン電極SD2との
間をまたがるに最低限必要な(ゲート電極GTとソース
電極SD1、ドレイン電極SD2との位置合わせ余裕分
も含めて)幅を持ち、チャネル幅Wを決めるその奥行き
長さはソース電極SD1とドレイン電極SD2との間の
距離(チャネル長)Lとの比、すなわち相互コンダクタ
ンスgmを決定するファクタW/Lをいくつにするかによ
って決められる。
5に示されているように、i型半導体層ASを完全に覆
うよう(下方からみて)それより大き目に形成される。
したがって、下部透明ガラス基板SUB1の下方に蛍光
灯等のバックライトBLを取り付けた場合、この不透明
なクロムからなるゲート電極GTが影となって、i型半
導体層ASにはバックライト光が当たらず、光照射によ
る導電現象すなわち薄膜トランジスタTFTのオフ特性
劣化は起きにくくなる。なお、ゲート電極GTの本来の
大きさは、ソース電極SD1とドレイン電極SD2との
間をまたがるに最低限必要な(ゲート電極GTとソース
電極SD1、ドレイン電極SD2との位置合わせ余裕分
も含めて)幅を持ち、チャネル幅Wを決めるその奥行き
長さはソース電極SD1とドレイン電極SD2との間の
距離(チャネル長)Lとの比、すなわち相互コンダクタ
ンスgmを決定するファクタW/Lをいくつにするかによ
って決められる。
【0047】この液晶表示装置におけるゲート電極GT
の大きさはもちろん、上述した本来の大きさよりも大き
くされる。
の大きさはもちろん、上述した本来の大きさよりも大き
くされる。
【0048】なお、ゲート電極GTのゲートおよび遮光
の機能面からだけで考えれば、ゲート電極GTおよび走
査信号線GLは単一の層で一体に形成してもよく、この
場合不透明導電材料としてシリコンを含有させたアルミ
ニウム(Al)、純アルミニウム、パラジウム(Pd)
を含有させたアルミニウム等を選ぶことができる。
の機能面からだけで考えれば、ゲート電極GTおよび走
査信号線GLは単一の層で一体に形成してもよく、この
場合不透明導電材料としてシリコンを含有させたアルミ
ニウム(Al)、純アルミニウム、パラジウム(Pd)
を含有させたアルミニウム等を選ぶことができる。
【0049】(走査信号線GL)走査信号線GLは第1
導電膜g1およびその上部に設けられた第2導電膜g2
からなる複合膜で構成されている。この走査信号線GL
の第1導電膜g1はゲート電極GTの第1導電膜g1と
同一製造工程で形成され、かつ一体に構成されている。
第2導電膜g2は例えばスパッタで形成されたアルミニ
ウム膜を用い、1000〜5500[Å]程度の膜厚で形成す
る。第2導電膜g2は走査信号線GLの抵抗値を低減
し、信号伝達速度の高速化(画素の情報の書込特性向
上)を図ることができるように構成されている。
導電膜g1およびその上部に設けられた第2導電膜g2
からなる複合膜で構成されている。この走査信号線GL
の第1導電膜g1はゲート電極GTの第1導電膜g1と
同一製造工程で形成され、かつ一体に構成されている。
第2導電膜g2は例えばスパッタで形成されたアルミニ
ウム膜を用い、1000〜5500[Å]程度の膜厚で形成す
る。第2導電膜g2は走査信号線GLの抵抗値を低減
し、信号伝達速度の高速化(画素の情報の書込特性向
上)を図ることができるように構成されている。
【0050】また、走査信号線GLは第1導電膜g1の
幅寸法に比べて第2導電膜g2の幅寸法を小さく構成し
ている。すなわち、走査信号線GLはその側壁の段差形
状がゆるやかになっている。
幅寸法に比べて第2導電膜g2の幅寸法を小さく構成し
ている。すなわち、走査信号線GLはその側壁の段差形
状がゆるやかになっている。
【0051】(絶縁膜GI)絶縁膜GIは薄膜トランジ
スタTFT1、TFT2のそれぞれのゲート絶縁膜とし
て使用される。絶縁膜GIはゲート電極GTおよび走査
信号線GLの上層に形成されている。絶縁膜GIは例え
ばプラズマCVDで形成された窒化シリコン膜を用い、
3000[Å]程度の膜厚で形成する。
スタTFT1、TFT2のそれぞれのゲート絶縁膜とし
て使用される。絶縁膜GIはゲート電極GTおよび走査
信号線GLの上層に形成されている。絶縁膜GIは例え
ばプラズマCVDで形成された窒化シリコン膜を用い、
3000[Å]程度の膜厚で形成する。
【0052】(i型半導体層AS)i型半導体層AS
は、図5に示すように、複数に分割された薄膜トランジ
スタTFT1、TFT2のそれぞれのチャネル形成領域
として使用される。i型半導体層ASは非晶質シリコン
膜または多結晶シリコン膜で形成し、約1800[Å]程度
の膜厚で形成する。
は、図5に示すように、複数に分割された薄膜トランジ
スタTFT1、TFT2のそれぞれのチャネル形成領域
として使用される。i型半導体層ASは非晶質シリコン
膜または多結晶シリコン膜で形成し、約1800[Å]程度
の膜厚で形成する。
【0053】このi型半導体層ASは、供給ガスの成分
を変えてSi3N4からなるゲート絶縁膜として使用され
る絶縁膜GIの形成に連続して、同じプラズマCVD装
置で、しかもそのプラズマCVD装置から外部に露出す
ることなく形成される。また、オーミックコンタクト用
のPをドープしたN(+)型半導体層d0(図1)も同
様に連続して約 400[Å]の厚さに形成される。しかる
後、下部透明ガラス基板SUB1はCVD装置から外に
取り出され、写真処理技術によりN(+)型半導体層d
0およびi型半導体層ASは図2、図1および図5に示
すように独立した島状にパターニングされる。
を変えてSi3N4からなるゲート絶縁膜として使用され
る絶縁膜GIの形成に連続して、同じプラズマCVD装
置で、しかもそのプラズマCVD装置から外部に露出す
ることなく形成される。また、オーミックコンタクト用
のPをドープしたN(+)型半導体層d0(図1)も同
様に連続して約 400[Å]の厚さに形成される。しかる
後、下部透明ガラス基板SUB1はCVD装置から外に
取り出され、写真処理技術によりN(+)型半導体層d
0およびi型半導体層ASは図2、図1および図5に示
すように独立した島状にパターニングされる。
【0054】i型半導体層ASは、図2および図5に詳
細に示すように、走査信号線GLと映像信号線DLとの
交差部(クロスオーバ部)の両者間にも設けられてい
る。この交差部のi型半導体層ASは交差部における走
査信号線GLと映像信号線DLとの短絡を低減するよう
に構成されている。
細に示すように、走査信号線GLと映像信号線DLとの
交差部(クロスオーバ部)の両者間にも設けられてい
る。この交差部のi型半導体層ASは交差部における走
査信号線GLと映像信号線DLとの短絡を低減するよう
に構成されている。
【0055】(ソース電極SD1、ドレイン電極SD
2)複数に分割された薄膜トランジスタTFT1、TF
T2のそれぞれのソース電極SD1とドレイン電極SD
2とは、図1、図2および図6(図2の第1〜第3導電
膜d1〜d3のみを描いた平面図)で詳細に示すよう
に、i型半導体層AS上にそれぞれ離隔して設けられて
いる。
2)複数に分割された薄膜トランジスタTFT1、TF
T2のそれぞれのソース電極SD1とドレイン電極SD
2とは、図1、図2および図6(図2の第1〜第3導電
膜d1〜d3のみを描いた平面図)で詳細に示すよう
に、i型半導体層AS上にそれぞれ離隔して設けられて
いる。
【0056】ソース電極SD1、ドレイン電極SD2の
それぞれは、N(+)型半導体層d0に接触する下層側
から、第1導電膜d1、第2導電膜d2、第3導電膜d
3を順次重ね合わせて構成されている。ソース電極SD
1の第1導電膜d1、第2導電膜d2および第3導電膜
d3は、ドレイン電極SD2の第1導電膜d1、第2導
電膜d2および第3導電膜d3と同一製造工程で形成さ
れる。
それぞれは、N(+)型半導体層d0に接触する下層側
から、第1導電膜d1、第2導電膜d2、第3導電膜d
3を順次重ね合わせて構成されている。ソース電極SD
1の第1導電膜d1、第2導電膜d2および第3導電膜
d3は、ドレイン電極SD2の第1導電膜d1、第2導
電膜d2および第3導電膜d3と同一製造工程で形成さ
れる。
【0057】第1導電膜d1はスパッタで形成したクロ
ム膜を用い、 500〜1000[Å]の膜厚(この液晶表示装置
では、 600[Å]程度の膜厚)で形成する。クロム膜は膜
厚を厚く形成するとストレスが大きくなるので、2000
[Å]程度の膜厚を越えない範囲で形成する。クロム膜は
N(+)型半導体層d0との接触が良好である。クロム
膜は後述する第2導電膜d2のアルミニウムがN(+)
型半導体層d0に拡散することを防止するいわゆるバリ
ア層を構成する。第1導電膜d1としては、クロム膜の
他に高融点金属(Mo、Ti、Ta、W)膜、高融点金
属シリサイド(MoSi2、TiSi2、TaSi2、W
Si2)膜で形成してもよい。
ム膜を用い、 500〜1000[Å]の膜厚(この液晶表示装置
では、 600[Å]程度の膜厚)で形成する。クロム膜は膜
厚を厚く形成するとストレスが大きくなるので、2000
[Å]程度の膜厚を越えない範囲で形成する。クロム膜は
N(+)型半導体層d0との接触が良好である。クロム
膜は後述する第2導電膜d2のアルミニウムがN(+)
型半導体層d0に拡散することを防止するいわゆるバリ
ア層を構成する。第1導電膜d1としては、クロム膜の
他に高融点金属(Mo、Ti、Ta、W)膜、高融点金
属シリサイド(MoSi2、TiSi2、TaSi2、W
Si2)膜で形成してもよい。
【0058】第1導電膜d1を写真処理でパターニング
した後、同じ写真処理用マスクを用いて、あるいは第1
導電膜d1をマスクとして、N(+)型半導体層d0が
除去される。つまり、i型半導体層AS上に残っていた
N(+)型半導体層d0は第1導電膜d1以外の部分が
セルフアラインで除去される。このとき、N(+)型半
導体層d0はその厚さ分は全て除去されるようエッチさ
れるので、i型半導体層ASも若干その表面部分でエッ
チされるが、その程度はエッチ時間で制御すればよい。
した後、同じ写真処理用マスクを用いて、あるいは第1
導電膜d1をマスクとして、N(+)型半導体層d0が
除去される。つまり、i型半導体層AS上に残っていた
N(+)型半導体層d0は第1導電膜d1以外の部分が
セルフアラインで除去される。このとき、N(+)型半
導体層d0はその厚さ分は全て除去されるようエッチさ
れるので、i型半導体層ASも若干その表面部分でエッ
チされるが、その程度はエッチ時間で制御すればよい。
【0059】しかる後、第2導電膜d2がアルミニウム
のスパッタリングで3000〜5500[Å]の膜厚(この液晶表
示装置では、3500[Å]程度の膜厚)に形成される。アル
ミニウム膜はクロム膜に比べてストレスが小さく、厚い
膜厚に形成することが可能で、ソース電極SD1、ドレ
イン電極SD2および映像信号線DLの抵抗値を低減す
るように構成されている。第2導電膜d2としてはアル
ミニウム膜の他にシリコンや銅(Cu)を添加物として
含有させたアルミニウム膜で形成してもよい。
のスパッタリングで3000〜5500[Å]の膜厚(この液晶表
示装置では、3500[Å]程度の膜厚)に形成される。アル
ミニウム膜はクロム膜に比べてストレスが小さく、厚い
膜厚に形成することが可能で、ソース電極SD1、ドレ
イン電極SD2および映像信号線DLの抵抗値を低減す
るように構成されている。第2導電膜d2としてはアル
ミニウム膜の他にシリコンや銅(Cu)を添加物として
含有させたアルミニウム膜で形成してもよい。
【0060】第2導電膜d2の写真処理技術によるパタ
ーニング後、第3導電膜d3が形成される。この第3導
電膜d3はスパッタリングで形成された透明導電膜(In
dium-Tin-Oxide ITO:ネサ膜)からなり、1000〜20
00[Å]の膜厚(この液晶表示装置では、1200[Å]程度の
膜厚)で形成される。この第3導電膜d3はソース電極
SD1、ドレイン電極SD2および映像信号線DLを構
成するとともに、透明画素電極ITO1を構成するよう
になっている。
ーニング後、第3導電膜d3が形成される。この第3導
電膜d3はスパッタリングで形成された透明導電膜(In
dium-Tin-Oxide ITO:ネサ膜)からなり、1000〜20
00[Å]の膜厚(この液晶表示装置では、1200[Å]程度の
膜厚)で形成される。この第3導電膜d3はソース電極
SD1、ドレイン電極SD2および映像信号線DLを構
成するとともに、透明画素電極ITO1を構成するよう
になっている。
【0061】ソース電極SD1の第1導電膜d1、ドレ
イン電極SD2の第1導電膜d1のそれぞれは、上層の
第2導電膜d2および第3導電膜d3に比べて内側に
(チャネル領域内に)大きく入り込んでいる。つまり、
これらの部分における第1導電膜d1は第2導電膜d
2、第3導電膜d3とは無関係に薄膜トランジスタTF
Tのチャネル長Lを規定できるように構成されている。
イン電極SD2の第1導電膜d1のそれぞれは、上層の
第2導電膜d2および第3導電膜d3に比べて内側に
(チャネル領域内に)大きく入り込んでいる。つまり、
これらの部分における第1導電膜d1は第2導電膜d
2、第3導電膜d3とは無関係に薄膜トランジスタTF
Tのチャネル長Lを規定できるように構成されている。
【0062】ソース電極SD1は透明画素電極ITO1
に接続されている。ソース電極SD1は、i型半導体層
ASの段差形状(第1導電膜g1の膜厚、N(+)型半
導体層d0の膜厚およびi型半導体層ASの膜厚を加算
した膜厚に相当する段差)に沿って構成されている。具
体的には、ソース電極SD1は、i型半導体層ASの段
差形状に沿って形成された第1導電膜d1と、この第1
導電膜d1の上部にそれに比べて透明画素電極ITO1
と接続される側を小さいサイズで形成した第2導電膜d
2と、この第2導電膜d2から露出する第1導電膜d1
に接続された第3導電膜d3とで構成されている。ソー
ス電極SD1の第2導電膜d2は第1導電膜d1のクロ
ム膜がストレスの増大から厚く形成できず、i型半導体
層ASの段差形状を乗り越えられないので、このi型半
導体層ASを乗り越えるために構成されている。つま
り、第2導電膜d2は厚く形成することでステップカバ
レッジを向上している。第2導電膜d2は厚く形成でき
るので、ソース電極SD1の抵抗値(ドレイン電極SD
2や映像信号線DLについても同様)の低減に大きく寄
与している。第3導電膜d3は第2導電膜d2のi型半
導体層ASに起因する段差形状を乗り越えることができ
ないので、第2導電膜d2のサイズを小さくすること
で、露出する第1導電膜d1に接続するように構成され
ている。第1導電膜d1と第3導電膜d3とは接着性が
良好であるばかりか、両者間の接続部の段差形状が小さ
いので、ソース電極SD1と透明画素電極ITO1とを
確実に接続することができる。
に接続されている。ソース電極SD1は、i型半導体層
ASの段差形状(第1導電膜g1の膜厚、N(+)型半
導体層d0の膜厚およびi型半導体層ASの膜厚を加算
した膜厚に相当する段差)に沿って構成されている。具
体的には、ソース電極SD1は、i型半導体層ASの段
差形状に沿って形成された第1導電膜d1と、この第1
導電膜d1の上部にそれに比べて透明画素電極ITO1
と接続される側を小さいサイズで形成した第2導電膜d
2と、この第2導電膜d2から露出する第1導電膜d1
に接続された第3導電膜d3とで構成されている。ソー
ス電極SD1の第2導電膜d2は第1導電膜d1のクロ
ム膜がストレスの増大から厚く形成できず、i型半導体
層ASの段差形状を乗り越えられないので、このi型半
導体層ASを乗り越えるために構成されている。つま
り、第2導電膜d2は厚く形成することでステップカバ
レッジを向上している。第2導電膜d2は厚く形成でき
るので、ソース電極SD1の抵抗値(ドレイン電極SD
2や映像信号線DLについても同様)の低減に大きく寄
与している。第3導電膜d3は第2導電膜d2のi型半
導体層ASに起因する段差形状を乗り越えることができ
ないので、第2導電膜d2のサイズを小さくすること
で、露出する第1導電膜d1に接続するように構成され
ている。第1導電膜d1と第3導電膜d3とは接着性が
良好であるばかりか、両者間の接続部の段差形状が小さ
いので、ソース電極SD1と透明画素電極ITO1とを
確実に接続することができる。
【0063】ソース電極SD1は透明画素電極ITO1
に接続されている。ソース電極SD1は、i型半導体層
ASの段差形状(第1導電膜g1の膜厚、N(+)型半
導体層d0の膜厚およびi型半導体層ASの膜厚を加算
した膜厚に相当する段差)に沿って構成されている。具
体的には、ソース電極SD1は、i型半導体層ASの段
差形状に沿って形成された第1導電膜d1と、この第1
導電膜d1の上部にそれに比べて透明画素電極ITO1
と接続される側を小さいサイズで形成した第2導電膜d
2と、この第2導電膜d2から露出する第1導電膜d1
に接続された第3導電膜d3とで構成されている。ソー
ス電極SD1の第2導電膜d2は第1導電膜d1のクロ
ム膜がストレスの増大から厚く形成できず、i型半導体
層ASの段差形状を乗り越えられないので、このi型半
導体層ASを乗り越えるために構成されている。つま
り、第2導電膜d2は厚く形成することでステップカバ
レッジを向上している。第2導電膜d2は厚く形成でき
るので、ソース電極SD1の抵抗値(ドレイン電極SD
2や映像信号線DLについても同様)の低減に大きく寄
与している。第3導電膜d3は第2導電膜d2のi型半
導体層ASに起因する段差形状を乗り越えることができ
ないので、第2導電膜d2のサイズを小さくすること
で、露出する第1導電膜d1に接続するように構成され
ている。第1導電膜d1と第3導電膜d3とは接着性が
良好であるばかりか、両者間の接続部の段差形状が小さ
いので、ソース電極SD1と透明画素電極ITO1とを
確実に接続することができる。
に接続されている。ソース電極SD1は、i型半導体層
ASの段差形状(第1導電膜g1の膜厚、N(+)型半
導体層d0の膜厚およびi型半導体層ASの膜厚を加算
した膜厚に相当する段差)に沿って構成されている。具
体的には、ソース電極SD1は、i型半導体層ASの段
差形状に沿って形成された第1導電膜d1と、この第1
導電膜d1の上部にそれに比べて透明画素電極ITO1
と接続される側を小さいサイズで形成した第2導電膜d
2と、この第2導電膜d2から露出する第1導電膜d1
に接続された第3導電膜d3とで構成されている。ソー
ス電極SD1の第2導電膜d2は第1導電膜d1のクロ
ム膜がストレスの増大から厚く形成できず、i型半導体
層ASの段差形状を乗り越えられないので、このi型半
導体層ASを乗り越えるために構成されている。つま
り、第2導電膜d2は厚く形成することでステップカバ
レッジを向上している。第2導電膜d2は厚く形成でき
るので、ソース電極SD1の抵抗値(ドレイン電極SD
2や映像信号線DLについても同様)の低減に大きく寄
与している。第3導電膜d3は第2導電膜d2のi型半
導体層ASに起因する段差形状を乗り越えることができ
ないので、第2導電膜d2のサイズを小さくすること
で、露出する第1導電膜d1に接続するように構成され
ている。第1導電膜d1と第3導電膜d3とは接着性が
良好であるばかりか、両者間の接続部の段差形状が小さ
いので、ソース電極SD1と透明画素電極ITO1とを
確実に接続することができる。
【0064】(透明画素電極ITO1)透明画素電極I
TO1は液晶表示部の画素電極の一方を構成する。
TO1は液晶表示部の画素電極の一方を構成する。
【0065】透明画素電極ITO1は薄膜トランジスタ
TFT1のソース電極SD1および薄膜トランジスタT
FT2のソース電極SD1に接続されている。このた
め、薄膜トランジスタTFT1、TFT2のうちの1つ
例えば薄膜トランジスタTFT1に欠陥が発生したとき
には、製造工程においてレーザ光等によって、薄膜トラ
ンジスタTFT1と映像信号線DLとを切り離すととも
に、薄膜トランジスタTFT1と透明画素電極ITO1
とを切り離せば、点欠陥、線欠陥にはならず、しかも2
つの薄膜トランジスタTFT1、TFT2に同時に欠陥
が発生することはほとんどないから、点欠陥が発生する
確率を極めて小さくすることができる。
TFT1のソース電極SD1および薄膜トランジスタT
FT2のソース電極SD1に接続されている。このた
め、薄膜トランジスタTFT1、TFT2のうちの1つ
例えば薄膜トランジスタTFT1に欠陥が発生したとき
には、製造工程においてレーザ光等によって、薄膜トラ
ンジスタTFT1と映像信号線DLとを切り離すととも
に、薄膜トランジスタTFT1と透明画素電極ITO1
とを切り離せば、点欠陥、線欠陥にはならず、しかも2
つの薄膜トランジスタTFT1、TFT2に同時に欠陥
が発生することはほとんどないから、点欠陥が発生する
確率を極めて小さくすることができる。
【0066】(保護膜PSV1)薄膜トランジスタTF
Tおよび透明画素電極ITO1上には保護膜PSV1が
設けられている。保護膜PSV1は主に薄膜トランジス
タTFTを湿気等から保護するために形成されており、
透明性が高くしかも耐湿性の良いものを使用する。保護
膜PSV1は例えばプラズマCVD装置で形成した酸化
シリコン膜や窒化シリコン膜で形成されており、8000
[Å]程度の膜厚で形成する。
Tおよび透明画素電極ITO1上には保護膜PSV1が
設けられている。保護膜PSV1は主に薄膜トランジス
タTFTを湿気等から保護するために形成されており、
透明性が高くしかも耐湿性の良いものを使用する。保護
膜PSV1は例えばプラズマCVD装置で形成した酸化
シリコン膜や窒化シリコン膜で形成されており、8000
[Å]程度の膜厚で形成する。
【0067】(共通透明画素電極ITO2)共通透明画
素電極ITO2は、下部透明ガラス基板SUB1側に画
素ごとに設けられた透明画素電極ITO1に対向し、液
晶LCの光学的な状態は各画素電極ITO1と共通透明
画素電極ITO2との間の電位差(電界)に応答して変
化する。この共通透明画素電極ITO2にはコモン電圧
Vcom が印加されるように構成されている。コモン電圧
Vcom は映像信号線DLに印加されるロウレベルの駆動
電圧Vdminとハイレベルの駆動電圧Vdmax との中間
電位である。
素電極ITO2は、下部透明ガラス基板SUB1側に画
素ごとに設けられた透明画素電極ITO1に対向し、液
晶LCの光学的な状態は各画素電極ITO1と共通透明
画素電極ITO2との間の電位差(電界)に応答して変
化する。この共通透明画素電極ITO2にはコモン電圧
Vcom が印加されるように構成されている。コモン電圧
Vcom は映像信号線DLに印加されるロウレベルの駆動
電圧Vdminとハイレベルの駆動電圧Vdmax との中間
電位である。
【0068】(保護膜PSV2)保護膜PSV2はカラ
ーフィルタFILを異なる色に染め分けた染料が液晶L
Cに漏れることを防止するために設けられている。保護
膜PSV2は例えばアクリル樹脂、エポキシ樹脂等の透
明樹脂材料で形成されている。
ーフィルタFILを異なる色に染め分けた染料が液晶L
Cに漏れることを防止するために設けられている。保護
膜PSV2は例えばアクリル樹脂、エポキシ樹脂等の透
明樹脂材料で形成されている。
【0069】(表示装置全体等価回路)表示マトリクス
部の等価回路とその周辺回路の結線図を図9に示す。同
図は回路図ではあるが、実際の幾何学的配置に対応して
描かれている。ARは複数の画素を二次元状に配列した
マトリクス・アレイである。
部の等価回路とその周辺回路の結線図を図9に示す。同
図は回路図ではあるが、実際の幾何学的配置に対応して
描かれている。ARは複数の画素を二次元状に配列した
マトリクス・アレイである。
【0070】図中、Xは映像信号線DLを意味し、添字
G、BおよびRがそれぞれ緑、青および赤画素に対応し
て付加されている。Yは走査信号線GLを意味し、添字
1,2,3,…,end は走査タイミングの順序に従って
付加されている。
G、BおよびRがそれぞれ緑、青および赤画素に対応し
て付加されている。Yは走査信号線GLを意味し、添字
1,2,3,…,end は走査タイミングの順序に従って
付加されている。
【0071】映像信号線X(添字省略)は交互に上側
(または奇数)映像信号駆動回路He、下側(または偶
数)映像信号駆動回路Hoに接続されている。
(または奇数)映像信号駆動回路He、下側(または偶
数)映像信号駆動回路Hoに接続されている。
【0072】SUPは1つの電圧源から複数の分圧した
安定化された電圧源を得るための電源回路やホスト(上
位演算処理装置)からのCRT(陰極線管)用の情報を
TFT液晶表示装置用の情報に交換する回路を含む回路
である。
安定化された電圧源を得るための電源回路やホスト(上
位演算処理装置)からのCRT(陰極線管)用の情報を
TFT液晶表示装置用の情報に交換する回路を含む回路
である。
【0073】(保持容量素子Cadd の構造)透明画素電
極ITO1は、薄膜トランジスタTFTと接続される端
部と反対側の端部において、隣りの走査信号線GLと重
なるように形成されている。この重ね合わせは、図3か
らも明らかなように、透明画素電極ITO1を一方の電
極PL2とし、隣りの走査信号線GLを他方の電極PL
1とする保持容量素子(静電容量素子)Cadd を構成す
る。この保持容量素子Cadd の誘電体膜は、薄膜トラン
ジスタTFTのゲート絶縁膜として使用される絶縁膜G
Iと同一層で構成されている。
極ITO1は、薄膜トランジスタTFTと接続される端
部と反対側の端部において、隣りの走査信号線GLと重
なるように形成されている。この重ね合わせは、図3か
らも明らかなように、透明画素電極ITO1を一方の電
極PL2とし、隣りの走査信号線GLを他方の電極PL
1とする保持容量素子(静電容量素子)Cadd を構成す
る。この保持容量素子Cadd の誘電体膜は、薄膜トラン
ジスタTFTのゲート絶縁膜として使用される絶縁膜G
Iと同一層で構成されている。
【0074】保持容量素子Cadd は、図5からも明らか
なように、走査信号線GLの第1導電膜g1の幅を広げ
た部分に形成されている。なお、映像信号線DLと交差
する部分の第1導電膜g1は映像信号線DLとの短絡の
確率を小さくするため細くされている。
なように、走査信号線GLの第1導電膜g1の幅を広げ
た部分に形成されている。なお、映像信号線DLと交差
する部分の第1導電膜g1は映像信号線DLとの短絡の
確率を小さくするため細くされている。
【0075】保持容量素子Cadd を構成するために重ね
合わされる透明画素電極ITO1と電極PL1との間の
一部には、ソース電極SD1と同様に、段差形状を乗り
越える際に透明画素電極ITO1が断線しないように、
第1導電膜d1および第2導電膜d2で構成された島領
域が設けられている。この島領域は、透明画素電極IT
O1の面積(開口率)を低下しないように、できる限り
小さく構成する。(保持容量素子Cadd の等価回路とそ
の動作)図2に示される画素の等価回路を図10に示
す。図10において、Cgsは薄膜トランジスタTFTの
ゲート電極GTとソース電極SD1との間に形成される
寄生容量である。寄生容量Cgsの誘電体膜は絶縁膜GI
である。Cpix は透明画素電極ITO1(PIX)と共
通透明画素電極ITO2(COM)との間に形成される
液晶容量である。液晶容量Cpix の誘電体膜は液晶L
C、保護膜PSV1および配向膜ORI1、ORI2で
ある。Vlcは中点電位である。
合わされる透明画素電極ITO1と電極PL1との間の
一部には、ソース電極SD1と同様に、段差形状を乗り
越える際に透明画素電極ITO1が断線しないように、
第1導電膜d1および第2導電膜d2で構成された島領
域が設けられている。この島領域は、透明画素電極IT
O1の面積(開口率)を低下しないように、できる限り
小さく構成する。(保持容量素子Cadd の等価回路とそ
の動作)図2に示される画素の等価回路を図10に示
す。図10において、Cgsは薄膜トランジスタTFTの
ゲート電極GTとソース電極SD1との間に形成される
寄生容量である。寄生容量Cgsの誘電体膜は絶縁膜GI
である。Cpix は透明画素電極ITO1(PIX)と共
通透明画素電極ITO2(COM)との間に形成される
液晶容量である。液晶容量Cpix の誘電体膜は液晶L
C、保護膜PSV1および配向膜ORI1、ORI2で
ある。Vlcは中点電位である。
【0076】保持容量素子Cadd は、薄膜トランジスタ
TFTがスイッチングするとき、中点電位(画素電極電
位)Vlcに対するゲート電位変化ΔVg の影響を低減す
るように働く。この様子を式で表すと、次式のようにな
る。
TFTがスイッチングするとき、中点電位(画素電極電
位)Vlcに対するゲート電位変化ΔVg の影響を低減す
るように働く。この様子を式で表すと、次式のようにな
る。
【0077】 ΔVlc={Cgs/(Cgs+Cadd+Cpix)}×ΔVg ここで、ΔVlcはΔVg による中点電位の変化分を表わ
す。この変化分ΔVlcは液晶LCに加わる直流成分の原
因となるが、保持容量Cadd を大きくすればする程、そ
の値を小さくすることができる。また、保持容量素子C
add は放電時間を長くする作用もあり、薄膜トランジス
タTFTがオフした後の映像情報を長く蓄積する。液晶
LCに印加される直流成分の低減は、液晶LCの寿命を
向上し、液晶表示画面の切り替え時に前の画像が残るい
わゆる焼き付きを低減することができる。
す。この変化分ΔVlcは液晶LCに加わる直流成分の原
因となるが、保持容量Cadd を大きくすればする程、そ
の値を小さくすることができる。また、保持容量素子C
add は放電時間を長くする作用もあり、薄膜トランジス
タTFTがオフした後の映像情報を長く蓄積する。液晶
LCに印加される直流成分の低減は、液晶LCの寿命を
向上し、液晶表示画面の切り替え時に前の画像が残るい
わゆる焼き付きを低減することができる。
【0078】前述したように、ゲート電極GTはi型半
導体層ASを完全に覆うよう大きくされている分、ソー
ス電極SD1、ドレイン電極SD2とのオーバラップ面
積が増え、したがって寄生容量Cgsが大きくなり、中点
電位Vlcはゲート(走査)信号Vg の影響を受け易くな
るという逆効果が生じる。しかし、保持容量素子Cadd
を設けることによりこのデメリットも解消することがで
きる。
導体層ASを完全に覆うよう大きくされている分、ソー
ス電極SD1、ドレイン電極SD2とのオーバラップ面
積が増え、したがって寄生容量Cgsが大きくなり、中点
電位Vlcはゲート(走査)信号Vg の影響を受け易くな
るという逆効果が生じる。しかし、保持容量素子Cadd
を設けることによりこのデメリットも解消することがで
きる。
【0079】保持容量素子Cadd の保持容量は、画素の
書込特性から、液晶容量Cpix に対して4〜8倍(4・
Cpix<Cadd<8・Cpix)、寄生容量Cgsに対して8〜
32倍(8・Cgs<Cadd<32・Cgs)程度の値に設定す
る。
書込特性から、液晶容量Cpix に対して4〜8倍(4・
Cpix<Cadd<8・Cpix)、寄生容量Cgsに対して8〜
32倍(8・Cgs<Cadd<32・Cgs)程度の値に設定す
る。
【0080】(保持容量素子Cadd 電極線の結線方法)
保持容量電極線としてのみ使用される初段の走査信号線
GL(Y0)は、図9に示すように、共通透明画素電極
ITO2(Vcom )に接続する。共通透明画素電極IT
O2は、図1に示すように、液晶表示装置の周縁部にお
いて銀ペースト材SLによって外部引出配線に接続され
ている。しかも、この外部引出配線の一部の導電膜(g
1およびg2)は走査信号線GLと同一製造工程で構成
されている。この結果、最終段の保持容量電極線GL
は、共通透明画素電極ITO2に簡単に接続することが
できる。
保持容量電極線としてのみ使用される初段の走査信号線
GL(Y0)は、図9に示すように、共通透明画素電極
ITO2(Vcom )に接続する。共通透明画素電極IT
O2は、図1に示すように、液晶表示装置の周縁部にお
いて銀ペースト材SLによって外部引出配線に接続され
ている。しかも、この外部引出配線の一部の導電膜(g
1およびg2)は走査信号線GLと同一製造工程で構成
されている。この結果、最終段の保持容量電極線GL
は、共通透明画素電極ITO2に簡単に接続することが
できる。
【0081】初段の保持容量電極線Y0 は最終段の走査
信号線Yend に接続、Vcom 以外の直流電位点(交流接
地点)に接続するかまたは垂直走路回路Vから1つ余分
に走査パルスY0 を受けるように接続してもよい。
信号線Yend に接続、Vcom 以外の直流電位点(交流接
地点)に接続するかまたは垂直走路回路Vから1つ余分
に走査パルスY0 を受けるように接続してもよい。
【0082】以上、本発明者によってなされた発明を、
前記実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、前
記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱し
ない範囲において種々変更可能であることは勿論であ
る。
前記実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、前
記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱し
ない範囲において種々変更可能であることは勿論であ
る。
【0083】例えば、上記実施例では、アクティブ・マ
トリクス方式の液晶表示装置について説明したが、単純
マトリクス方式の液晶表示装置にも適用できることは言
うまでもない。
トリクス方式の液晶表示装置について説明したが、単純
マトリクス方式の液晶表示装置にも適用できることは言
うまでもない。
【0084】また、上述実施例においては、ゲート電極
形成→ゲート絶縁膜形成→半導体層形成→ソース・ドレ
イン電極形成の逆スタガ構造を示したが、上下関係また
は作る順番がそれと逆のスタガ構造でも本発明は有効で
ある。
形成→ゲート絶縁膜形成→半導体層形成→ソース・ドレ
イン電極形成の逆スタガ構造を示したが、上下関係また
は作る順番がそれと逆のスタガ構造でも本発明は有効で
ある。
【0085】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の液晶表示
装置では、黒色有機系材料のブラックマトリクスの吸光
度を約2.0以上としたので、光照射による導電現象、
すなわち、薄膜トランジスタのオフ特性の劣化を防止す
ることができ、また、表面平坦性が良好である。また、
ブラックマトリクスをCr等の金属材料で形成しないの
で、光の反射による薄膜トランジスタのオフ特性の劣
化、および表示画面における外光の反射による表示品質
の低下を防止することができる。従って、表示品質の良
好なカラー液晶表示装置を提供することができる。
装置では、黒色有機系材料のブラックマトリクスの吸光
度を約2.0以上としたので、光照射による導電現象、
すなわち、薄膜トランジスタのオフ特性の劣化を防止す
ることができ、また、表面平坦性が良好である。また、
ブラックマトリクスをCr等の金属材料で形成しないの
で、光の反射による薄膜トランジスタのオフ特性の劣
化、および表示画面における外光の反射による表示品質
の低下を防止することができる。従って、表示品質の良
好なカラー液晶表示装置を提供することができる。
【図1】本発明の一実施例のアクティブ・マトリクス方
式のカラー液晶表示装置の液晶表示部の(TFT部(:
図2の1−1切断線部)とシール部の)断面図である。
式のカラー液晶表示装置の液晶表示部の(TFT部(:
図2の1−1切断線部)とシール部の)断面図である。
【図2】本発明が適用されるアクティブ・マトリクス方
式のカラー液晶表示装置の液晶表示部の一画素を示す要
部平面図である。
式のカラー液晶表示装置の液晶表示部の一画素を示す要
部平面図である。
【図3】図2の3−3切断線における断面図である。
【図4】図2に示す画素を複数配置した液晶表示部の要
部平面図である。
部平面図である。
【図5】図2に示す画素の所定の層のみを描いた平面図
である。
である。
【図6】図2に示す画素の所定の層のみを描いた平面図
である。
である。
【図7】図2に示す画素の所定の層のみを描いた平面図
である。
である。
【図8】図4に示す画素電極層、ブラックマトリクスお
よびカラーフィルタ層のみを描いた要部平面図である。
よびカラーフィルタ層のみを描いた要部平面図である。
【図9】アクティブ・マトリクス方式のカラー液晶表示
装置の液晶表示部を示す等価回路図である。
装置の液晶表示部を示す等価回路図である。
【図10】図2に示す画素の等価回路図である。
SUB2…上部透明ガラス基板、BM…ブラックマトリ
クス、FIL…カラーフィルタ、PSV2…カラーフィ
ルタの保護膜、ITO2…共通透明画素電極、ORI2
…上部配向膜、SUB1…下部透明ガラス基板、ITO
1…透明画素電極、ORI1…下部配向膜、LC…液
晶、SL…シール部。
クス、FIL…カラーフィルタ、PSV2…カラーフィ
ルタの保護膜、ITO2…共通透明画素電極、ORI2
…上部配向膜、SUB1…下部透明ガラス基板、ITO
1…透明画素電極、ORI1…下部配向膜、LC…液
晶、SL…シール部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 神山 當治 千葉県茂原市早野3681番地日立デバイスエ ンジニアリング株式会社内 (72)発明者 松山 茂 千葉県茂原市早野3300番地株式会社日立製 作所茂原工場内 (72)発明者 青木 晃 千葉県茂原市早野3300番地株式会社日立製 作所茂原工場内
Claims (2)
- 【請求項1】2枚の透明基板をそれぞれ透明画素電極を
設けた面が対向するように所定の間隙を隔てて重ね合
せ、両基板間に液晶を封止し、前記いずれか一方の透明
基板にブラックマトリクスを設けた液晶表示装置におい
て、前記ブラックマトリクスが黒色の有機系材料からな
り、かつバックライト光の波長が400〜700nmの
場合、前記ブラックマトリクスの吸光度が約2.0以上
であることを特徴とする液晶表示装置。 - 【請求項2】前記ブラックマトリクスの膜厚が約1.0
〜2.0μmであることを特徴とする請求項1記載の液
晶表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23445191A JPH0572524A (ja) | 1991-09-13 | 1991-09-13 | 液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23445191A JPH0572524A (ja) | 1991-09-13 | 1991-09-13 | 液晶表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0572524A true JPH0572524A (ja) | 1993-03-26 |
Family
ID=16971208
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23445191A Pending JPH0572524A (ja) | 1991-09-13 | 1991-09-13 | 液晶表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0572524A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100348739B1 (ko) * | 1998-12-28 | 2002-08-13 | 알프스 덴키 가부시키가이샤 | 파워윈도우장치의 끼임검지방법 |
-
1991
- 1991-09-13 JP JP23445191A patent/JPH0572524A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100348739B1 (ko) * | 1998-12-28 | 2002-08-13 | 알프스 덴키 가부시키가이샤 | 파워윈도우장치의 끼임검지방법 |
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