JPH057253Y2 - - Google Patents
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Description
この考案は、分子線エピタキシー装置に関し、
詳しくは、蒸発源から照射される元素蒸気密度の
計測をより正確に行なえるように構成したものに
関する。
This invention relates to a molecular beam epitaxy device.
More specifically, the present invention relates to a structure configured to more accurately measure the density of elemental vapor irradiated from an evaporation source.
−族化合物半導体の製造過程において単結
晶基板上に−族元素をエピタキシヤル成長さ
せる手法として、分子線エピタキシー法が注目さ
れている。これは、真空蒸着法の一種であり、ガ
リウムGa、アルミニウムAl、インジウムInなど
の族元素、およびヒ素As、燐Pなどの族元
素を成長材料として、10-11torrの超高真空の中
でこれらを原子または分子線の形で照射してGa
AsあるいはIn Pなどの単結晶基板上にGa As,
Al Ga As,In PあるいはIn Ga As Pなどの
−族化合物半導体結晶をエピタキシヤル成長
させる方法である。このような分子線エピタキシ
ー法によると、超高真空中での蒸着であるた
め、残留ガスからの不純物の混入が非常に少な
く、基板表面を清浄に保つことができる、大面
積にわたり、均一でかつ原子レベルで平坦な膜を
得ることができる、蒸着速度を非常に遅くで
き、しかも正確に制御できるため、膜厚を数Åと
いう単原子層のオーダで高精度に制御することが
できる、多成分系の混晶薄膜も蒸発源を増やす
だけで容易に得られる、結晶成長中にも成長層
表面、あるいは分子線から成長条件についてのさ
まざまな情報を得ることができ、それを直ちに成
長制御にフイードバツクすることができる、など
の利点を享受することができる。
後述する本願考案の理解を容易にするため、上
記のような分子線エピタキシー法を行う分子線エ
ピタキシー装置の概要、および、従来行われてき
た原子吸光式成膜モニタによる元素蒸気密度モニ
タリングの手法について第2図および第3図に基
づいて説明する。
超高真空ポンプ1につながる成長室2は、略円
筒形をしており、その中央には、成長室の軸線l
を中心として回転制御される基板ホルダ3が水平
状に配置されている。このように基板ホルダ3が
回転制御しうるようにするのは、基板上の結晶成
長を一様なものとするためである。また、この基
板ホルダ3に保持される基板を所望の温度に昇温
するためのヒータ(図示略)が付設されている。
上記基板ホルダ3の基板保持而と対向する成長室
2の一側には、各軸線a,b,c…が上記基板ホ
ルダ3の中央に向かつて集中するようにそれぞれ
成長室の軸線lに対して傾斜させられた蒸発源5
a,5b,5c…が成長室2の軸線lを中心とす
る環状に、かつ、基板ホルダ3からの距離がほぼ
等しくなるように配置されている。各蒸発源5
a,5b,5c…は、上記基板ホルダ3の中央に
向けて開口するルツボ4…に各成長材料を充填し
て構成され、図示しない温度センサにる検出温度
に基づいて制御されるヒータにより、所望の温度
に昇温されるようになつている。また、各蒸発源
5a,5b,5c…は、互いに他の蒸発源による
熱影響や汚染の影響を受けないように、液体窒素
シユラウド6で囲まれている。結晶成長の開始お
よび停止は、各ルツボ4の開口の前面に配置され
たシヤツタ7を開閉制御することにより行われ
る。
たとえば、Ga As単結晶基板上にGa As層を
成長させるには、Gaが充填された蒸発源および
Asが充填された蒸発源を所定の温度に加熱する
とともに、基板ホルダ3の温度を適当な温度に設
定しつつ、上記の各蒸発源のシヤツタ7を所定時
間開状態とするように制御する。なお、このと
き、Alを一緒に蒸発させるとGax Al1-xAs層が
成長する。このときのGaとAlは蒸発量の比を制
御すれば、組成xが制御できる。また、成長層を
n形にするには、Si,Snなどを同時に蒸発させ、
p形にするには、Be,Mgなどを同時に蒸発させ
る。
ところで、上述のような基板上の結晶成長を制
御するためのフイードバツク情報として、原子吸
光式成膜モニタによつて蒸着速度を検出すること
がある。これは、原子吸光分析を応用したもので
あつて、第2図および第3図に示すように、特定
元素に固有の波長をもつホローカソードランプを
光源としてこれを成長室2の一方の窓から入射
し、他方の窓から出た光を分光器ないしフイルタ
を通したのち光電子増倍管に導き、蒸気中の目的
元素の密度の単調関数としてあらわれる吸光度を
計測するものである。
Molecular beam epitaxy is attracting attention as a method for epitaxially growing - group elements on a single crystal substrate in the process of manufacturing - group compound semiconductors. This is a type of vacuum evaporation method in which group elements such as gallium Ga, aluminum Al, and indium In, as well as group elements such as arsenic As and phosphorus P are grown in an ultra-high vacuum of 10 -11 torr. By irradiating these in the form of atomic or molecular beams, Ga
GaAs, InP, etc. single crystal substrate
This is a method of epitaxially growing - group compound semiconductor crystals such as Al Ga As, In P, or In Ga As P. According to this molecular beam epitaxy method, because the deposition is carried out in an ultra-high vacuum, there is very little contamination of impurities from residual gas, and the substrate surface can be kept clean, uniformly and over a large area. A multi-component film that can obtain a flat film at the atomic level, the deposition rate can be extremely slow and precisely controlled, and the film thickness can be controlled with high precision on the order of a single atomic layer of several angstroms. Mixed crystal thin films of systems can be easily obtained by simply increasing the number of evaporation sources.During crystal growth, various information about growth conditions can be obtained from the surface of the growing layer or from molecular beams, and this information can be immediately fed back to growth control. You can enjoy benefits such as: In order to facilitate understanding of the present invention, which will be described later, we will provide an overview of the molecular beam epitaxy apparatus that performs the molecular beam epitaxy method as described above, and the conventional method of monitoring elemental vapor density using an atomic absorption film formation monitor. This will be explained based on FIGS. 2 and 3. The growth chamber 2 connected to the ultra-high vacuum pump 1 has a substantially cylindrical shape, and the axis l of the growth chamber is located at the center of the growth chamber 2.
A substrate holder 3 whose rotation is controlled around the center is arranged horizontally. The reason why the rotation of the substrate holder 3 can be controlled in this way is to make the crystal growth on the substrate uniform. Further, a heater (not shown) is attached to raise the temperature of the substrate held by the substrate holder 3 to a desired temperature.
On one side of the growth chamber 2 facing the substrate holding structure of the substrate holder 3, the axes a, b, c... Evaporation source 5 tilted at
a, 5b, 5c, . . . are arranged in an annular shape centered on the axis l of the growth chamber 2, and at substantially equal distances from the substrate holder 3. Each evaporation source 5
a, 5b, 5c... are constructed by filling a crucible 4... opening toward the center of the substrate holder 3 with each growth material, and are controlled by a heater based on the temperature detected by a temperature sensor (not shown). The temperature is raised to a desired temperature. Further, each of the evaporation sources 5a, 5b, 5c, . . . is surrounded by a liquid nitrogen shroud 6 so that they are not affected by heat or contamination caused by other evaporation sources. Starting and stopping of crystal growth is performed by controlling opening and closing of shutters 7 arranged in front of the opening of each crucible 4. For example, to grow a GaAs layer on a GaAs single crystal substrate, a Ga-filled evaporation source and
The evaporation source filled with As is heated to a predetermined temperature, the temperature of the substrate holder 3 is set to an appropriate temperature, and the shutters 7 of each of the evaporation sources are controlled to be open for a predetermined period of time. Note that at this time, if Al is evaporated together, a Ga x Al 1-x As layer will grow. At this time, the composition x of Ga and Al can be controlled by controlling the ratio of evaporation amounts. In addition, to make the growth layer n-type, Si, Sn, etc. are evaporated at the same time.
To make the p-type, Be, Mg, etc. are evaporated at the same time. Incidentally, as feedback information for controlling the crystal growth on the substrate as described above, the deposition rate may be detected by an atomic absorption type film formation monitor. This is an application of atomic absorption spectrometry, and as shown in Figures 2 and 3, a hollow cathode lamp with a wavelength specific to a specific element is used as a light source and is emitted from one window of the growth chamber 2. The light that enters the vapor and exits from the other window is passed through a spectroscope or filter, then guided to a photomultiplier tube, and the absorbance, which appears as a monotonic function of the density of the target element in the vapor, is measured.
しかしながら、分子線エピタキシー装置におけ
る原子吸光式成膜モニタの利用はいまだ端緒の段
階であり、とくにその光パスと各蒸発源との配置
関係に配慮がなされていないため、種々の解決す
べき課題がある。
たとえば、現在、原子吸光式成膜モニタを利用
した分子線エピタキシー装置の多くのものにおい
ては、第2図に示すように、複数の蒸発源5a,
5b,5c…が成長室の軸線lまわりに環状に配
置される一方、原子吸光式成膜モニタの光パスP
は、蒸気軸線lと直交するように基板ホルダ上の
基板Bの至近において成長室2を横切る単一のパ
スに設定されており、このことから、次の問題が
生じる。
その第一は、光パスPが単一であるため、目的
元素に応じて光源を変更する必要があり、成長材
料が異なる各蒸発源の元素蒸気密度を同時にモニ
タリングすることができないということである。
その第二は、光パスが一定であるため、このパ
スと各蒸発源との平面的な位置関係がそれぞれ異
なり、吸光度がそのまま元素蒸気密度と対応せ
ず、煩雑な補正をする必要があるということであ
る。これは、第2図に示すように、各蒸発源5
a,5b,5cの軸線a,b,cが成長室の軸線
lに対して傾斜しているために基板ホルダ近傍で
の各元素の蒸気の断面は平面視において上記軸線
a,b,cを長軸とする楕円となるが、この楕円
とパスPとの位置関係により、パスPが上記各楕
円を横切る長さがまちまちとなるからである。ち
なみに、原子吸光においては、光パスが横切るす
べての原子量を測定するのである。
その第三は、光パスが基板ホルダ上の基板Bの
至近において成長室2を横切るように設定されて
いるが、この部位では蒸発源5a,5b,5cか
ら照射される分子線束が大きく拡がつており、そ
のために原子吸光方式による目的元素の蒸気密度
の計測精度が低下せざるをえないということであ
る。
この考案は、以上の事情のもとで考え出された
ものであつて、簡単な構成により、上記の従来の
問題を解消し、複数の蒸発源に対する蒸気密度モ
ニタリングを原子吸光式モニタによつて同時に、
しかも正確に行なえるようにすることをその目的
とする。
However, the use of atomic absorption film formation monitors in molecular beam epitaxy equipment is still in its infancy, and there are still various issues to be solved, especially since no consideration has been given to the relationship between the optical path and each evaporation source. be. For example, in many molecular beam epitaxy apparatuses currently using an atomic absorption type film formation monitor, as shown in FIG.
5b, 5c... are arranged in a ring shape around the axis l of the growth chamber, while the optical path P of the atomic absorption film formation monitor
is set in a single pass across the growth chamber 2 in close proximity to the substrate B on the substrate holder, perpendicular to the vapor axis l, which gives rise to the following problem. First, since the optical path P is single, it is necessary to change the light source depending on the target element, and it is not possible to simultaneously monitor the elemental vapor density of each evaporation source with different growth materials. . Second, since the optical path is constant, the planar positional relationship between this path and each evaporation source is different, and the absorbance does not directly correspond to the elemental vapor density, requiring complicated correction. That's true. As shown in Fig. 2, each evaporation source 5
Since the axes a, b, and c of a, 5b, and 5c are inclined with respect to the axis l of the growth chamber, the cross section of the vapor of each element near the substrate holder is similar to the axes a, b, and c in plan view. This is because although the path P is an ellipse having a long axis, the length of the path P crossing each of the ellipses varies depending on the positional relationship between the ellipse and the path P. By the way, in atomic absorption, the mass of all the atoms traversed by the optical path is measured. Thirdly, the optical path is set to cross the growth chamber 2 in close proximity to the substrate B on the substrate holder, but at this location, the molecular beam flux irradiated from the evaporation sources 5a, 5b, and 5c is greatly expanded. As a result, the accuracy of measuring the vapor density of the target element using the atomic absorption method is inevitably reduced. This invention was devised under the above circumstances, and it solves the above conventional problems with a simple configuration and allows vapor density monitoring for multiple evaporation sources to be performed using an atomic absorption monitor. at the same time,
Moreover, the purpose is to be able to do it accurately.
上記の課題を解決するため、この考案では、次
の技術的手段を講じている。
すなわち、本願考案は、超高真空ポンプにつな
がる成長室と、この成長室の内部において成長室
の内部に配置した基板ホルダと、成長室の一側に
おいて、各軸線が上記基板ホルダを向くように配
置された複数個の蒸発源と、これら各蒸発源から
照射される分子線束を遮蔽または開放するように
設けられたシヤツタとを備える分子線エピタキシ
ー装置において、
各蒸発源の一部または全部の成長材料を目的元
素とする複数の原子吸光式モニタを設けるととも
に、上記各原子吸光式モニタの光パスを、上記シ
ヤツタの基板ホルダ側至近において各蒸発源から
の分子線束を横切るように配置したことを特徴と
する。
In order to solve the above problems, this invention takes the following technical measures. That is, the present invention includes a growth chamber connected to an ultra-high vacuum pump, a substrate holder placed inside the growth chamber, and a substrate holder arranged on one side of the growth chamber so that each axis faces the substrate holder. In a molecular beam epitaxy apparatus equipped with a plurality of arranged evaporation sources and a shutter provided to shield or release the molecular beam irradiated from each of these evaporation sources, a part or all of each evaporation source is grown. A plurality of atomic absorption type monitors whose target element is the material are provided, and the optical path of each of the atomic absorption type monitors is arranged so as to cross the molecular beam flux from each evaporation source close to the substrate holder side of the shutter. Features.
本願考案においては、複数の原子吸光式モニタ
に各光パスを、各蒸発源のシヤツタの基板ホルダ
側至近において各蒸発源からの分子線束を横切る
ように配置している。したがつて、原子吸光式モ
ニタによる蒸気密度計測に分子線束の拡がりに起
因する誤差がほとんどなくなり、それだけ感度が
向上して正確な計測を行うことができる。
また、本願考案では、各蒸発源の成長材料を目
的元素とする複数の原子吸光式モニタを各蒸発源
ごとに設けているので、成長材料が異なる各蒸発
源の元素蒸気密度を同時モニタリングすることが
できる。したがつてこれを各蒸発源のシヤツタの
開閉あるいは温度の制御にフイードバツクするこ
とにより、複雑な構造をもつ化合物半導体であつ
ても、再現性よくこれを製造することが可能とな
る。
しかも、光パスの各分子線束の横切り方はすべ
てにおいて等価となるため、原子吸光度に対する
複雑な補正を経るまでもなく、計測が簡単かつ正
確に行なえる。
In the present invention, each optical path is arranged in a plurality of atomic absorption type monitors so as to cross the molecular beam flux from each evaporation source close to the substrate holder side of the shutter of each evaporation source. Therefore, there is almost no error caused by the spread of the molecular beam flux in vapor density measurement using an atomic absorption monitor, and the sensitivity is improved accordingly, making it possible to perform accurate measurements. In addition, in the present invention, multiple atomic absorption type monitors whose target elements are the growth materials of each evaporation source are installed for each evaporation source, making it possible to simultaneously monitor the elemental vapor density of each evaporation source with different growth materials. I can do it. Therefore, by feeding back this to the opening/closing of the shutter or temperature control of each evaporation source, it becomes possible to manufacture compound semiconductors with good reproducibility even if they have a complex structure. Furthermore, since the way each molecular beam traverses the optical path is the same in all cases, measurement can be performed easily and accurately without the need for complicated corrections to atomic absorption.
以下、本願考案の実施例を第1図を参照して具
体的に説明する。
第1図に示す分子線エピタキシー装置は、第3
図に示す従来のものと基本的構造は同等である。
そして、同様の部材については第2図と同じ符号
に付してある。
本例においては、族元素およびドーパントを
成長材料とする蒸発源5a,5b…を、成長室2
の一側において、その軸線a,b…が基板ホルダ
3の中心を向いて集中するようにして、かつ、成
長室2の軸線lを中心として環状に配置するとと
もに、V族元素であるヒ素を成長材料とする蒸発
源5′を、成長室の中央に配置してその容量の増
大を図つている。上記各蒸発源5a,5b…は、
上端が成長室2の底壁に固定された有底円筒状の
ハウジング8…内に各成長材料を充填したルツボ
4…を装填して構成される。また、各蒸発源5
a,5b…に対応して、分子線束を遮蔽し、かつ
開放するシヤツタ7…が設けられるのであるが、
本例では、上記円筒状ハウジング8における軸方
向中間部において、ルツボ4…の開口を開閉でき
るように回転式シヤツタを配設している。すなわ
ち、円筒状ハウジング8のルツボ4の上端に対応
した軸方向位置の側面にシヤツタ退避空間8aを
設け、その適部にシヤツタの軸7aを軸支すると
ともに、この軸の先端にシヤツタ板7bを固定し
ている。軸7aを回転させると、シヤツタ板7b
は、第1図に実線で示すようにルツボ4の開口を
覆う閉位置と、仮想線で示すように上記退避空間
8a内に退避する開位置とを選択できるようにな
つている。
一方、本願考案装置において、各異なる元素を
成長材料とする上述の環状配置された蒸発源5
a,5b…に対応した数の原子吸光式モニタ9
a,9b…が、その光パスPa、Pb…が上記シヤ
ツタ7の基板ホルダ側至近において各蒸発源から
の分子線束を横切るように配置される。本例で
は、上記蒸発源ハウジング8における上記シヤツ
タ7よりやや上の部位に蒸発源ハウジング8の直
径方向に対向する一対の窓10,10を受け、こ
れらの窓10,10を挟むようにして検出目的元
素に応じたホローカソードランプからなる光源1
1と、この光源9からの光を受ける受光器12と
を対向配置して構成している。これにより、光パ
スPaは、蒸発源ハウジング8の直径方向にシヤ
ツタの至近において通過することとなる。受光器
12では、上記の光を分光器ないしフイルタを通
した後、光電子増倍管に導き、蒸気中の目的元素
の密度の単調関数としてあらわれる吸光度を計測
するようになつている。そして、この吸光度は、
蒸気密度ないしは基板Bに対するその元素の蒸着
速度情報として、各シヤツタ7あるいは各部温度
を制御する制御装置13はフイードバツクされる
ようになつている。
なお、その他の構成は第2図の従来例の基本構
成と同様である。
以上の構成において、各蒸発源5a,5b…
は、それぞれ専用の原子吸光式モニタ9a,9b
…を備えているので、異なる蒸発源からの分子線
束の密度を同時計測することができ、これを即座
に制御装置13にフイードバツクすることができ
る。また、各原子吸光式モニタの光パスPa,Pb
…は、きわめて蒸発源に近い位置を通るように配
置しているので、分子線束の拡散による誤差が少
なく正確な計測ができる。また、同様の理由か
ら、モニタの感度も向上する。さらに、各蒸発源
に対して光パスの通り方が等価であるので、吸光
度の修正をするまでもなくそのまま各蒸発源から
の元素密度を正確に計測することができるのであ
る。
もちろん、この考案の範囲は上述の実施例に限
定されることはない。たとえば、実施例では、各
原子吸光式モニタの光パスを、蒸発源ハウジング
内においてその直径方向に通過するように設定し
ているが、第2図に示す従来の一般的な蒸発源な
いしシヤツタの構成をもつ装置において、シヤツ
タに近い部位に光パスPaが通るようにしてもよ
い。
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG. The molecular beam epitaxy apparatus shown in FIG.
The basic structure is the same as the conventional one shown in the figure.
Similar members are designated by the same reference numerals as in FIG. 2. In this example, the evaporation sources 5a, 5b, etc., whose growth materials are group elements and dopants, are placed in the growth chamber 2.
On one side, the axes a, b... are concentrated toward the center of the substrate holder 3, arranged in a ring shape with the axis l of the growth chamber 2 as the center, and arsenic, which is a group V element, is An evaporation source 5', which serves as a growth material, is placed in the center of the growth chamber to increase its capacity. Each of the above evaporation sources 5a, 5b...
The crucible 4 filled with each growth material is loaded into a bottomed cylindrical housing 8 whose upper end is fixed to the bottom wall of the growth chamber 2. In addition, each evaporation source 5
Shutters 7, which shield and release the molecular beam flux, are provided corresponding to a, 5b, and so on.
In this example, a rotary shutter is disposed in the axially intermediate portion of the cylindrical housing 8 so as to open and close the openings of the crucibles 4. That is, a shutter retraction space 8a is provided on the side surface of the cylindrical housing 8 at an axial position corresponding to the upper end of the crucible 4, a shutter shaft 7a is pivotally supported in an appropriate part of the shutter retraction space 8a, and a shutter plate 7b is mounted at the tip of this shaft. Fixed. When the shaft 7a is rotated, the shutter plate 7b
1, it is possible to select a closed position in which the opening of the crucible 4 is covered, as shown by a solid line in FIG. On the other hand, in the device according to the present invention, the above-mentioned evaporation source 5, which is arranged in an annular manner and uses different elements as growth materials, is used.
Atomic absorption monitors 9 of the number corresponding to a, 5b...
a, 9b, . . . are arranged so that their optical paths Pa, Pb, . In this example, a pair of windows 10, 10 facing each other in the diametrical direction of the evaporation source housing 8 are received at a portion of the evaporation source housing 8 slightly above the shutter 7, and the target element to be detected is placed between these windows 10, 10. Light source 1 consisting of a hollow cathode lamp according to
1 and a light receiver 12 that receives light from this light source 9 are arranged to face each other. As a result, the optical path Pa passes through the evaporation source housing 8 in the diametrical direction close to the shutter. In the photoreceiver 12, the light passes through a spectrometer or a filter, and then is guided to a photomultiplier tube to measure the absorbance, which appears as a monotonous function of the density of the target element in the vapor. And this absorbance is
Information on the vapor density or the vapor deposition rate of the element on the substrate B is fed back to the controller 13 that controls the temperature of each shutter 7 or each part. Note that the other configurations are the same as the basic configuration of the conventional example shown in FIG. In the above configuration, each evaporation source 5a, 5b...
are dedicated atomic absorption monitors 9a and 9b, respectively.
..., it is possible to simultaneously measure the density of molecular beam fluxes from different evaporation sources, and this can be immediately fed back to the control device 13. In addition, the optical path Pa, Pb of each atomic absorption monitor
... is placed so that it passes through a position extremely close to the evaporation source, so accurate measurements can be made with fewer errors due to diffusion of the molecular beam flux. Furthermore, for the same reason, the sensitivity of the monitor is also improved. Furthermore, since the optical paths are equivalent for each evaporation source, it is possible to accurately measure the element density from each evaporation source without making any correction to the absorbance. Of course, the scope of this invention is not limited to the above-described embodiments. For example, in the embodiment, the optical path of each atomic absorption monitor is set to pass through the evaporation source housing in its diametrical direction, but compared to the conventional general evaporation source or shutter shown in FIG. In the device having this configuration, the optical path Pa may be made to pass through a portion close to the shutter.
第1図は本願考案の一実施例の断面図、第2図
は従来例の説明図、第3図は従来例の作用説明図
である。
2……成長室、3……基板ホルダ、5a,5b
……蒸発源、7……シヤツタ、9a,9b……原
子吸光式モニタ、Pa,Pb,……光パス、l……
(成長室の)軸線、a,b,c……(蒸発源の)
軸線。
FIG. 1 is a sectional view of an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an explanatory view of a conventional example, and FIG. 3 is an explanatory view of the operation of the conventional example. 2...Growth chamber, 3...Substrate holder, 5a, 5b
...Evaporation source, 7...Shutter, 9a, 9b...Atomic absorption monitor, Pa, Pb, ...Light path, l...
Axis (of the growth chamber), a, b, c... (of the evaporation source)
Axis line.
Claims (1)
室の内部において成長室の内部に配置した基板ホ
ルダと、成長室の一側において、各軸線が上記基
板ホルダを向くように配置された複数個の蒸発源
と、これら各蒸発源から照射される分子線束を遮
蔽または開放するように設けられたシヤツタとを
備える分子線エピタキシー装置において、 各蒸発源の一部または全部の成長材料を目的元
素とする複数の原子吸光式モニタを設けるととも
に、上記各原子吸光式モニタの光パスを、上記シ
ヤツタの基板ホルダ側至近において各蒸発源から
の分子線束を横切るように配置したことを特徴と
する、分子線エピタキシー装置。[Scope of Claim for Utility Model Registration] A growth chamber connected to an ultra-high vacuum pump, a substrate holder disposed inside the growth chamber, and each axis on one side of the growth chamber facing the substrate holder. In a molecular beam epitaxy apparatus equipped with a plurality of evaporation sources arranged as shown in FIG. A plurality of atomic absorption type monitors were provided whose target elements were the growth materials of A molecular beam epitaxy device characterized by:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4441588U JPH057253Y2 (en) | 1988-03-31 | 1988-03-31 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4441588U JPH057253Y2 (en) | 1988-03-31 | 1988-03-31 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01147273U JPH01147273U (en) | 1989-10-11 |
| JPH057253Y2 true JPH057253Y2 (en) | 1993-02-24 |
Family
ID=31270774
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4441588U Expired - Lifetime JPH057253Y2 (en) | 1988-03-31 | 1988-03-31 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH057253Y2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102024202739A1 (en) | 2023-03-31 | 2024-10-02 | Renesas Electronics Corporation | SEMICONDUCTOR DEVICE, TIMING METHOD AND TIMING PROGRAM |
-
1988
- 1988-03-31 JP JP4441588U patent/JPH057253Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102024202739A1 (en) | 2023-03-31 | 2024-10-02 | Renesas Electronics Corporation | SEMICONDUCTOR DEVICE, TIMING METHOD AND TIMING PROGRAM |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01147273U (en) | 1989-10-11 |
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