JPH0573065B2 - - Google Patents

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JPH0573065B2
JPH0573065B2 JP60257816A JP25781685A JPH0573065B2 JP H0573065 B2 JPH0573065 B2 JP H0573065B2 JP 60257816 A JP60257816 A JP 60257816A JP 25781685 A JP25781685 A JP 25781685A JP H0573065 B2 JPH0573065 B2 JP H0573065B2
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JP
Japan
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cooling
refrigerant
chip
pipe
integrated circuit
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
JP60257816A
Other languages
English (en)
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JPS62118553A (ja
Inventor
Susumu Kasukabe
Osamu Myazawa
Ataru Yokono
Takeshi Fujita
Minoru Yamada
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP60257816A priority Critical patent/JPS62118553A/ja
Publication of JPS62118553A publication Critical patent/JPS62118553A/ja
Publication of JPH0573065B2 publication Critical patent/JPH0573065B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W40/00Arrangements for thermal protection or thermal control
    • H10W40/40Arrangements for thermal protection or thermal control involving heat exchange by flowing fluids
    • H10W40/47Arrangements for thermal protection or thermal control involving heat exchange by flowing fluids by flowing liquids, e.g. forced water cooling

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は冷媒導通管に係り、とくにベローズ部
材を用いて集積回路チツプの発熱を有効に除去す
るマルチチツプ・モジユールなどに適用したとき
有効な冷媒導通管に関するものである。
〔発明の背景〕
従来、集積回路のチツプの発熱を除去するマル
チチツプ・モジユールの冷却構造としては、たと
えば特開昭59−200495号広報に記載されたものが
提案されている。
この提案は第3図および第4図に示す如く、マ
ルチチツプ・モジユール100は、基板3の表面
上に搭載された多数の集積回路チツプ2を封入
し、かつ冷却するための構成を与える。基板3
は、モジユールを回路カード又は回路ボードに接
続するために多数のモジユールピン11を有す
る。基板3の内側には、多数の集積回路チツプ2
がハンダ端子4を介して搭載されている。集積回
路チツプ2は基板3の表面又は内部に形成された
配線層によつて他のチツプまたはモジユールピン
11に電気的に接続されている。フランジ7は配
線基板3およびハウジング6の底面にロウ付け等
によつて固着され、基板3及びハウジング6間を
密封している。さらに、ハウジング6にキヤツプ
5をOリング8をはさんでネジ9によつてネジ止
めすることによつて、全体に気密封止している。
また、ハウジング6には水等の冷媒を流入、流出
させるために、ノズル10a,10bを設けてあ
る。集積回路チツプ2の冷却のために、各チツプ
個別に冷却部材1をチツプ背面に固着し、冷媒を
流入、流出させるため、各冷却部材間を柔軟なパ
イプ(ベローズ)12によつて接続している。
集積回路チツプ2によつて発生された熱は、チ
ツプから冷却部材1に伝導され、冷却部材内を循
環する冷媒によつて冷却される。冷媒は、ノズル
10aを通してモジユール外部から流入され、ベ
ローズ12を介して各冷却部材内を順次循環し、
ノズル10bを通してモジユール外部へ流出され
る。なお、チツプ及び冷却部材は、第4図に示す
ようにマトリツクス状に配置され、例えば、横方
向の冷却部材がベローズ12によつて直列に接続
されている。
第5図は、冷却部材を示す破断図である。冷却
部材1は、内部にフイン16が設けられ、冷媒が
フインを横切つて流れる空間を有する冷却ブロツ
ク14から構成される。冷却ブロツク14は熱伝
導率が良く、加工の容易な材料、例えば銅によつ
て形成され、フイン16は冷却ブロツク14の一
部として成形することができる。あるいは、フイ
ン16を冷却ブロツクの上蓋と一体形成し、冷却
ブロツクの内側底面にロウ付け等によつて固着し
てもよい。冷却ブロツク14の上部表面には、冷
媒をブロツク内部に流入、流出させるために一対
のパイプ部材17が設けてある。パイプ部材17
は熱伝導率が良好な金属、例えば銅によつて形成
され、冷却ブロツクにロウ付け等によつて固着さ
れている。このパイプ部材17は、柔軟なベロー
ズ12に接続され、各冷却ブロツク14間がロウ
付け等によつて接続される。
冷却ブロツク14の外側底面には、電気絶縁性
で、熱伝導率が良く、集積回路チツプの熱膨張係
数とほぼ整合する熱膨張係数を有する材料、例え
ば炭化ケイ素で作られた境界板13がハンダ等の
接着層15を介して、固着されている。境界板1
3の底面は集積回路チツプ2の背面にハンダ付け
等によつて固着されている。
なお、第4図の実施例では各冷却ブロツクをベ
ローズ12により直列に接続しているが、第6図
のように、並列に接続しても良い。この構成によ
れば冷媒の温度上昇をより小さくできる。第6図
のパイプ18は第3図に示したノズル10a,1
0bと接続される。
要するに、各冷却ブロツクに柔軟なベローズ部
材で冷媒を流入、流出されれば良く、冷媒の流通
経路は任意に変更できる。
しかるに上記の提案では、マルチチツプ・モジ
ユールの冷却構造を実現する上で必要なベローズ
部材の具体的な構成についての配慮がなされてい
ない。
〔発明の目的〕
本発明は前記の状況に鑑みて、たとえばマルチ
チツプ・モジユールの冷却構造に適用したとき、
消費電力の大きい複数の集積回路チツプを効率良
く冷却し、集積回路チツヴが故障したとき、容易
にチツプの交換を可能にし、かつ各チツプ間の高
さにたとえバラツキなどがあつても冷却効率に左
右されないベローズ部材として使用可能な冷媒導
通管を提供することにある。
〔発明の概要〕
本発明は前記の目的を達成するため、熱伝導率
の良い材料をコイル状に形成した心部材の外周に
熱伝導率の高い材料で形成された被膜を被覆して
可撓性の冷媒導通管を構成したことを特徴とする
ものである。
〔発明の実施例〕
以下本発明の実施例を示す第1図および第2図
について説明する。第1図は本発明による冷媒導
通管を示す一部断面斜視図、第2図は第1図に示
す冷媒導通管をマルチチツプ・モジユールの冷却
構造のベローズ部に実施した場合の断面図であ
る。
第1図に示す如く冷媒導通管19は銅または青
銅あるいはニツケルなどの熱伝導率の高い丸棒材
をコイル状に形成された可撓性の心部材20と、
ピロリン酸銅溶またはスルフアミン酸ニツケル溶
などにより銅メツキまたはニツケルメツキにて上
記心部材20の周囲に被覆した被膜21とから中
空状に形成されている。
なお上記被膜21は、予じめメツキ液の濃度と
浸漬時間との関係を実験により設定しておくこと
により、上記心部材20をコイル状に形成したの
ち、メツキ液を貯溜するメツキ槽内に所定時間浸
漬することにより、容易に所定の厚さに形成する
ことができる。
また上記以外にたとえばイオンプレーテイング
法あるいはスパツタ法、蒸着法などを利用して部
材19の周囲に被膜を形成することもできる。
さらに上記部材19はプラスチツクスを使用す
ることも可能である。
つぎに第2図において21a,21bは2個の
冷却部材にして夫々前記第5図において述べた冷
却部材1と同一に形成されている。22a,22
bは2個のパイプ部材にして、夫々前記第3図に
示すパイプ部材17と同一に形成されている。2
3a,23bは接合部にして、夫々上記冷媒導通
19の両端部と、2個のパイプ部材22a,2
2bの先端部とをロー付などにて接合する如くし
ている。
〔発明の効果〕
本発明による冷媒導通管は前記の如く構成され
ているから、つぎに述べる如き効果を有する。
(1) 構成が簡単で製作が容易である。
(2) 可撓性を有するので、たとえ両端の接合部材
(冷却部材、パイプ部材)の接合高さにバラツ
キがあつたり、傾斜したりしていても容易に組
付けることができ、かつこの場合熱抵抗に何等
影響されることがない。
(3) マルチチツプモジユールの冷却構造における
ベローズ部材に実施した場合、チツプと冷媒間
の熱伝導路を短かくしかつ熱伝導率の良好な材
料にて形成されているので、熱抵抗を低くした
とえ消費電力の大きい集積回路チツプでも効率
良く冷却することができる。
(4) 両端の接合部材との接合および分解が容易で
あるから、一部のチツプが故障したためそのチ
ツプと境界板との間のハンダを局所加熱して取
外すことにより容易に接合部材(冷却部材)を
取外すことができ、これによつてチツプを容易
に交換することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明による冷媒導通管を示す一部断
面斜視図、第2図は第1図の冷媒導通管をマルチ
チツプ・モジユールの冷却構造のベローズ部に実
施した場合の断面図、第3図は本発明が適用する
マルチチツプ・モジユールの冷却構造の断面図、
第4図は第3図の冷却部材の配列を示す平面図、
第5図は冷却部材を示す一部断面斜視図、第6図
は冷却部材とパイプとの接合部の他の一例を示す
平面図である。 19……冷媒導通管、20……心部材、21…
…被膜、22……パイプ部材、23……接合部。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 熱伝導率の良い材料をコイル状に形成した心
    部材の周囲に熱伝導率の良い被膜を被覆して可撓
    性の中空状に構成したことを特徴とする冷媒導通
    管。
JP60257816A 1985-11-19 1985-11-19 冷媒導通管 Granted JPS62118553A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60257816A JPS62118553A (ja) 1985-11-19 1985-11-19 冷媒導通管

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60257816A JPS62118553A (ja) 1985-11-19 1985-11-19 冷媒導通管

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Publication Number Publication Date
JPS62118553A JPS62118553A (ja) 1987-05-29
JPH0573065B2 true JPH0573065B2 (ja) 1993-10-13

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ID=17311520

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60257816A Granted JPS62118553A (ja) 1985-11-19 1985-11-19 冷媒導通管

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9472487B2 (en) * 2012-04-02 2016-10-18 Raytheon Company Flexible electronic package integrated heat exchanger with cold plate and risers
US9553038B2 (en) * 2012-04-02 2017-01-24 Raytheon Company Semiconductor cooling apparatus
RU2581522C1 (ru) * 2014-12-15 2016-04-20 Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт теплофизики им. С.С. Кутателадзе Сибирского отделения Российской академии наук (ИТ СО РАН) Способ охлаждения электронного оборудования с использованием конденсатора-пленкоформирователя
JP6625302B1 (ja) * 2019-04-22 2019-12-25 三菱電機株式会社 電子機器

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JPS62118553A (ja) 1987-05-29

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