JPH0573171A - マイクロコンピユータ - Google Patents
マイクロコンピユータInfo
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- JPH0573171A JPH0573171A JP3167524A JP16752491A JPH0573171A JP H0573171 A JPH0573171 A JP H0573171A JP 3167524 A JP3167524 A JP 3167524A JP 16752491 A JP16752491 A JP 16752491A JP H0573171 A JPH0573171 A JP H0573171A
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- JP
- Japan
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- circuit board
- microcomputer
- chassis
- input
- output signals
- Prior art date
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/0018—Casings with provisions to reduce aperture leakages in walls, e.g. terminals, connectors, cables
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/18—Packaging or power distribution
- G06F1/181—Enclosures
- G06F1/182—Enclosures with special features, e.g. for use in industrial environments; grounding or shielding against radio frequency interference [RFI] or electromagnetical interference [EMI]
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
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Abstract
(57)【要約】
【目的】パーソナル・コンピュータ、詳細にいえば、コ
ンピュータの入出力に対して発生する可能性のある電磁
妨害雑音の影響を減衰させるとともに、多層回路板の側
縁部を構造的に強化するためのシールド構造体を備えた
パーソナル・コンピュータを提供する。 【構成】シールド構造体は2つの協働する構成部分を有
しており、その一方は回路板20の外層にある特別に形
成された接地面領域であり、他方は回路板内の回路へ入
出力信号を通過させるコネクタ110の周囲を延び、こ
れを実質的に包囲している、特別に形成された薄いシー
ト・メタル部材である。
ンピュータの入出力に対して発生する可能性のある電磁
妨害雑音の影響を減衰させるとともに、多層回路板の側
縁部を構造的に強化するためのシールド構造体を備えた
パーソナル・コンピュータを提供する。 【構成】シールド構造体は2つの協働する構成部分を有
しており、その一方は回路板20の外層にある特別に形
成された接地面領域であり、他方は回路板内の回路へ入
出力信号を通過させるコネクタ110の周囲を延び、こ
れを実質的に包囲している、特別に形成された薄いシー
ト・メタル部材である。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はパーソナル・コンピュー
タに関し、詳細にいえば、コンピュータの入出力回路に
対して発生する可能性のある電磁妨害雑音の影響を減衰
するためのシールドを設けることに関する。
タに関し、詳細にいえば、コンピュータの入出力回路に
対して発生する可能性のある電磁妨害雑音の影響を減衰
するためのシールドを設けることに関する。
【0002】
【従来の技術】一般にパーソナル・コンピュータ・シス
テム、特にIBMパーソナル・コンピュータは今日の現
代社会にコンピュータ能力を提供するために、広範な用
途を達成している。パーソナル・コンピュータ・システ
ムは通常、デスク・トップ、床置き、またはポータブル
・マイクロコンピュータとして定義でき、これらは単一
のシステム処理装置及び関連する揮発性または非揮発性
のメモリ、表示装置、キーボード、1台または複数台の
ディスケット駆動機構、固定ディスク記憶装置、ならび
にオプションのプリンタを有するシステム装置で構成さ
れている。これらのシステムの傑出した特徴の1つは、
これらの構成要素を電気的に接続するためにマザーボー
ドないしシステム・ボードを使用することである。これ
らのシステムは主として、シングル・ユーザに独立した
コンピューティング機能を与え、かつ個人または小企業
が購入できるような低い価格になるように設計されてい
る。このようなパーソナル・コンピュータ・システムの
例としては、IBMのパーソナル・コンピュータXT及
びAT、ならびにIBMのパーソナル・システム/2モ
デル25、30、50、60、70及び80が挙げられ
る。
テム、特にIBMパーソナル・コンピュータは今日の現
代社会にコンピュータ能力を提供するために、広範な用
途を達成している。パーソナル・コンピュータ・システ
ムは通常、デスク・トップ、床置き、またはポータブル
・マイクロコンピュータとして定義でき、これらは単一
のシステム処理装置及び関連する揮発性または非揮発性
のメモリ、表示装置、キーボード、1台または複数台の
ディスケット駆動機構、固定ディスク記憶装置、ならび
にオプションのプリンタを有するシステム装置で構成さ
れている。これらのシステムの傑出した特徴の1つは、
これらの構成要素を電気的に接続するためにマザーボー
ドないしシステム・ボードを使用することである。これ
らのシステムは主として、シングル・ユーザに独立した
コンピューティング機能を与え、かつ個人または小企業
が購入できるような低い価格になるように設計されてい
る。このようなパーソナル・コンピュータ・システムの
例としては、IBMのパーソナル・コンピュータXT及
びAT、ならびにIBMのパーソナル・システム/2モ
デル25、30、50、60、70及び80が挙げられ
る。
【0003】これらのシステムは2つの一般的なファミ
リーに分類できる。第1のファミリーは通常ファミリー
Iモデルといわれるもので、IBMパーソナル・コンピ
ュータAT及びその他の「IBMコンパチブル」機械で
具現化されているバス・アーキテクチャを使用してい
る。第2のファミリーはファミリーIIモデルと呼ばれ
るもので、IBMのパーソナル・システム/2モデル5
0ないし80で具現化されているマイクロ・チャネル・
バス・アーキテクチャを使用している。多くのファミリ
ーIモデルはシステム処理装置として、広く普及してい
るインテル8088または8086マイクロプロセッサ
を使用している。これらの処理装置は1メガバイトのメ
モリをアドレスする能力を有している。いくつかのファ
ミリーI及びほとんどのファミリーIIモデルは通常、
高速度のインテル80286、80386、及び804
86マイクロプロセッサを使用しており、これらの処理
装置は低速なインテル8086マイクロプロセッサをエ
ミュレートするリアル・モードで、あるいは若干のモデ
ルに対してアドレス指定範囲を1メガバイトから、4ギ
ガバイトに拡張するプロテクト・モードで作動する。要
するに、80286、80386及び80486プロセ
ッサのリアル・モード機能は8086及び8088マイ
クロプロセッサ用に作成されたソフトウェアとのハード
ウェア互換性を提供する。
リーに分類できる。第1のファミリーは通常ファミリー
Iモデルといわれるもので、IBMパーソナル・コンピ
ュータAT及びその他の「IBMコンパチブル」機械で
具現化されているバス・アーキテクチャを使用してい
る。第2のファミリーはファミリーIIモデルと呼ばれ
るもので、IBMのパーソナル・システム/2モデル5
0ないし80で具現化されているマイクロ・チャネル・
バス・アーキテクチャを使用している。多くのファミリ
ーIモデルはシステム処理装置として、広く普及してい
るインテル8088または8086マイクロプロセッサ
を使用している。これらの処理装置は1メガバイトのメ
モリをアドレスする能力を有している。いくつかのファ
ミリーI及びほとんどのファミリーIIモデルは通常、
高速度のインテル80286、80386、及び804
86マイクロプロセッサを使用しており、これらの処理
装置は低速なインテル8086マイクロプロセッサをエ
ミュレートするリアル・モードで、あるいは若干のモデ
ルに対してアドレス指定範囲を1メガバイトから、4ギ
ガバイトに拡張するプロテクト・モードで作動する。要
するに、80286、80386及び80486プロセ
ッサのリアル・モード機能は8086及び8088マイ
クロプロセッサ用に作成されたソフトウェアとのハード
ウェア互換性を提供する。
【0004】エンクロージャに収められ、かつシャーシ
によって支持されているか、あるいは回路板に接続され
ているパーソナル・コンピュータの構成要素が、さまざ
まな周波数で電磁放射線を放出すること、及びコンピュ
ータの使用環境に応じて、このようなエネルギーの放出
をさまざまな限度に制限する標準が確立されていること
は周知である。さらに、上記で詳述したような高速なプ
ロセッサ及びこのようなプロセッサに関連した回路が通
常、初期の設計で、低速なプロセッサとは異なる周波数
及び量の放射線を放出することは周知である。従来、金
属エンクロージャまたはコーティング、あるいはその両
方を設けたり、あるいは設けられているエンクロージャ
またはカバーにライニングを施すことを含め、各種の方
法のシールドが行われてきた。これらの方法でシールド
を行い、放射線を減衰する際に、このようなエンクロー
ジャ及びカバーに設けられた開口が、シールドを施すの
に特別困難な問題を招来することが知られている。さら
に、上記で簡単に述べた電磁妨害雑音で生じる可能性の
ある影響が、マイクロコンピュータの作動構成要素と必
然的に交換される入出力信号を中断したり、妨害したり
することがあることも知られている。
によって支持されているか、あるいは回路板に接続され
ているパーソナル・コンピュータの構成要素が、さまざ
まな周波数で電磁放射線を放出すること、及びコンピュ
ータの使用環境に応じて、このようなエネルギーの放出
をさまざまな限度に制限する標準が確立されていること
は周知である。さらに、上記で詳述したような高速なプ
ロセッサ及びこのようなプロセッサに関連した回路が通
常、初期の設計で、低速なプロセッサとは異なる周波数
及び量の放射線を放出することは周知である。従来、金
属エンクロージャまたはコーティング、あるいはその両
方を設けたり、あるいは設けられているエンクロージャ
またはカバーにライニングを施すことを含め、各種の方
法のシールドが行われてきた。これらの方法でシールド
を行い、放射線を減衰する際に、このようなエンクロー
ジャ及びカバーに設けられた開口が、シールドを施すの
に特別困難な問題を招来することが知られている。さら
に、上記で簡単に述べた電磁妨害雑音で生じる可能性の
ある影響が、マイクロコンピュータの作動構成要素と必
然的に交換される入出力信号を中断したり、妨害したり
することがあることも知られている。
【0005】パーソナル・コンピュータ・テクノロジの
開発が進歩するにともない、パーソナル・コンピュータ
はプロセッサ、データ記憶装置、及びメモリにますます
高いデータ処理速度を組み込むことを可能としてきてい
る。このような高い速度は電磁放射線のより多くの放出
をもたらし、このような放出、ならびに入出力信号を妨
害する可能性というリスクに関して課される要求が高ま
っている。このような要件を指す他の用語としては、電
磁互換性及び電磁妨害雑音の抑制とが挙げられる。高速
度を求めながら、放出を要求されている標準の範囲内に
おさめるに当たり、設計はギャップや開口が最小限な完
全に接地されたエンクロージャをめざすようになってき
ている。
開発が進歩するにともない、パーソナル・コンピュータ
はプロセッサ、データ記憶装置、及びメモリにますます
高いデータ処理速度を組み込むことを可能としてきてい
る。このような高い速度は電磁放射線のより多くの放出
をもたらし、このような放出、ならびに入出力信号を妨
害する可能性というリスクに関して課される要求が高ま
っている。このような要件を指す他の用語としては、電
磁互換性及び電磁妨害雑音の抑制とが挙げられる。高速
度を求めながら、放出を要求されている標準の範囲内に
おさめるに当たり、設計はギャップや開口が最小限な完
全に接地されたエンクロージャをめざすようになってき
ている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上述
の環境における電磁妨害雑音による入出力信号に対する
悪影響を効果的に防止することである。本発明のこの目
的を実現するに当たり、このような入出力信号が多層回
路板の内部層に設けられた導電路との間で流れる領域
に、シールドが設けられる。
の環境における電磁妨害雑音による入出力信号に対する
悪影響を効果的に防止することである。本発明のこの目
的を実現するに当たり、このような入出力信号が多層回
路板の内部層に設けられた導電路との間で流れる領域
に、シールドが設けられる。
【0007】本発明の他の目的は、パーソナル・コンピ
ュータのユーザ及び使用環境が、過度の電磁放出から保
護されるようにすることである。本発明のこの目的を実
現するに当たり、回路板の一部に対し、また入出力信号
が通過するコネクタに対し、シールド手段を設ける。
ュータのユーザ及び使用環境が、過度の電磁放出から保
護されるようにすることである。本発明のこの目的を実
現するに当たり、回路板の一部に対し、また入出力信号
が通過するコネクタに対し、シールド手段を設ける。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明のこれらの目的
は、マイクロコンピュータを次のような構成にすること
によって達成される。即ち、回路板を取り付けるための
シャーシであって、基板、パネル及び前記シャーシの少
なくとも一部が電磁妨害雑音を散逸させるためにシステ
ム接地に接続されているシャーシと、マイクロコンピュ
ータの作動構成要素を相互に接続するために前記シャー
シに取り付けられ、前記パネルに隣接して延びている側
縁部、マイクロコンピュータの作動構成要素との間で流
れる入出力信号のための導電路を、前記側縁部に隣接し
て画定する前記回路板の数枚の内部層を有する多層プリ
ント回路板と、前記導電路との間で入出力信号を通すた
めに前記回路板に取り付けられた少なくとも1個のコネ
クタと、前記導電路との間での入出力信号の通過によっ
て生じる可能性のある悪影響に対するシールドを行い、
かつ前記回路板の側縁部を構造的に強化するためのシー
ルド構造体であって、システム接地に接続された前記シ
ャーシの一部分に作動可能に接続され、前記導電路と前
記パネルとの間で信号が通過する領域を実質的に包囲し
ているシールド構造体と、を備えたマイクロコンピュー
タである。また、低速なシステム・プロセッサで実行さ
れるように設計された適用業務プログラム及びオペレー
ティング・システム・ソフトウェアと互換性を有する高
速なシステム・プロセッサを有しているマイクロコンピ
ュータにおいて、回路板を取り付けるためのシャーシで
あって、基板、前部パネル及び後部パネル、ならびに前
記シャーシの少なくとも一部が電磁妨害雑音を散逸させ
るためにシステム接地に維持されているシャーシと、マ
イクロコンピュータの作動構成要素を相互に接続するた
めに前記シャーシに取り付けられ、前記の前部及び後部
パネルの一方に隣接して延びている側縁部、マイクロコ
ンピュータの作動構成要素との間で流れる入出力信号の
ための導電路を、前記側縁部に隣接して画定する前記回
路板の数枚の内部層を有する多層プリント回路板と、前
記回路板と電気的に接続され、高速データ・バスに結合
されている、リアル・モード及びプロテクト・モードの
作動を有する高速マイクロプロセッサと、前記回路板に
電気的に接続され、低速データ・バスに結合されている
非揮発性メモリと、高速データ・バスと低速データ・バ
スの間の通信をもたらすための、前記回路板に電気的に
接続されたバス・コントローラと、高速データ・バスに
電気的に応答する揮発性メモリと、前記揮発性メモリ及
び前記非揮発性メモリに電気的に結合され、該揮発性メ
モリと前記高速マイクロプロセッサの間の通信を調整す
るメモリ・コントローラと、前記シャーシに係合し、か
つマイクロコンピュータの前記マイクロプロセッサ、メ
モリ及びコントローラ構成要素を収めるための、シール
ドされ、包囲された容積を前記シャーシとともに形成す
るカバーと、前記導電路との間で入出力信号を通すため
に前記回路板に取り付けられた少なくとも1個のコネク
タと、前記導電路との間での入出力信号の通過によって
生じる可能性のある悪影響に対するシールドを行い、か
つ前記回路板の側縁部を構造的に強化するためのシール
ド構造体であって、システム接地に接続された前記シャ
ーシの一部分に作動可能に接続され、前記導電路と前記
コネクタに隣接した前記前部及び後部パネルの一方との
間で信号が通過する領域を実質的に包囲しているシール
ド構造体と、を備えたマイクロコンピュータである。
は、マイクロコンピュータを次のような構成にすること
によって達成される。即ち、回路板を取り付けるための
シャーシであって、基板、パネル及び前記シャーシの少
なくとも一部が電磁妨害雑音を散逸させるためにシステ
ム接地に接続されているシャーシと、マイクロコンピュ
ータの作動構成要素を相互に接続するために前記シャー
シに取り付けられ、前記パネルに隣接して延びている側
縁部、マイクロコンピュータの作動構成要素との間で流
れる入出力信号のための導電路を、前記側縁部に隣接し
て画定する前記回路板の数枚の内部層を有する多層プリ
ント回路板と、前記導電路との間で入出力信号を通すた
めに前記回路板に取り付けられた少なくとも1個のコネ
クタと、前記導電路との間での入出力信号の通過によっ
て生じる可能性のある悪影響に対するシールドを行い、
かつ前記回路板の側縁部を構造的に強化するためのシー
ルド構造体であって、システム接地に接続された前記シ
ャーシの一部分に作動可能に接続され、前記導電路と前
記パネルとの間で信号が通過する領域を実質的に包囲し
ているシールド構造体と、を備えたマイクロコンピュー
タである。また、低速なシステム・プロセッサで実行さ
れるように設計された適用業務プログラム及びオペレー
ティング・システム・ソフトウェアと互換性を有する高
速なシステム・プロセッサを有しているマイクロコンピ
ュータにおいて、回路板を取り付けるためのシャーシで
あって、基板、前部パネル及び後部パネル、ならびに前
記シャーシの少なくとも一部が電磁妨害雑音を散逸させ
るためにシステム接地に維持されているシャーシと、マ
イクロコンピュータの作動構成要素を相互に接続するた
めに前記シャーシに取り付けられ、前記の前部及び後部
パネルの一方に隣接して延びている側縁部、マイクロコ
ンピュータの作動構成要素との間で流れる入出力信号の
ための導電路を、前記側縁部に隣接して画定する前記回
路板の数枚の内部層を有する多層プリント回路板と、前
記回路板と電気的に接続され、高速データ・バスに結合
されている、リアル・モード及びプロテクト・モードの
作動を有する高速マイクロプロセッサと、前記回路板に
電気的に接続され、低速データ・バスに結合されている
非揮発性メモリと、高速データ・バスと低速データ・バ
スの間の通信をもたらすための、前記回路板に電気的に
接続されたバス・コントローラと、高速データ・バスに
電気的に応答する揮発性メモリと、前記揮発性メモリ及
び前記非揮発性メモリに電気的に結合され、該揮発性メ
モリと前記高速マイクロプロセッサの間の通信を調整す
るメモリ・コントローラと、前記シャーシに係合し、か
つマイクロコンピュータの前記マイクロプロセッサ、メ
モリ及びコントローラ構成要素を収めるための、シール
ドされ、包囲された容積を前記シャーシとともに形成す
るカバーと、前記導電路との間で入出力信号を通すため
に前記回路板に取り付けられた少なくとも1個のコネク
タと、前記導電路との間での入出力信号の通過によって
生じる可能性のある悪影響に対するシールドを行い、か
つ前記回路板の側縁部を構造的に強化するためのシール
ド構造体であって、システム接地に接続された前記シャ
ーシの一部分に作動可能に接続され、前記導電路と前記
コネクタに隣接した前記前部及び後部パネルの一方との
間で信号が通過する領域を実質的に包囲しているシール
ド構造体と、を備えたマイクロコンピュータである。
【0009】
【実施例】本発明を本発明の好ましい実施例を示す添付
図面を参照して、以下詳細に説明するが、以下の説明を
始める前に、当分野の技術者が本発明の望ましい結果を
達成しながら、本明細書で説明する本発明を改変できる
ことを理解されたい。したがって、以下の説明は当分野
の技術者を対象とした、広範囲の教示的な開示であっ
て、本発明を限定するものではないことを理解すべきで
ある。
図面を参照して、以下詳細に説明するが、以下の説明を
始める前に、当分野の技術者が本発明の望ましい結果を
達成しながら、本明細書で説明する本発明を改変できる
ことを理解されたい。したがって、以下の説明は当分野
の技術者を対象とした、広範囲の教示的な開示であっ
て、本発明を限定するものではないことを理解すべきで
ある。
【0010】添付図面を詳細に参照すると、本発明を実
施するマイクロコンピュータが、総括的に10で示され
ている(図1)。上述のように、コンピュータ10は関
連する表示装置11、キーボード12、及びプリンタま
たはプロッタ14を含んでいてもかまわない。コンピュ
ータ10は装飾用の外部部材16(図2)及び内部シー
ルド部材18によって形成されたカバー15を有してお
り、内部シールド部材18はシャーシ19と協働して、
ディジタル・データを処理し、記憶するための電気的に
駆動されるデータ処理及び記憶構成要素を受け入れるた
めに包囲され、シールドされた容積を画定している。こ
れらの構成要素の少なくともいくつかは、多層回路板2
0ないしマザーボードに取り付けられており、この多層
回路板はシャーシ19に取り付けられ、コンピュータ1
0の上述の構成要素、ならびにフロッピィ・ディスク駆
動機構、各種の形態の直接アクセス記憶装置、アクセサ
リ・カードないしボードなどの関連要素を電気的に相互
接続するための手段を提供している。以下で詳細に説明
するように、回路板20には、マイクロコンピュータの
作動構成要素との間の入出力信号の通路が設けられてい
る。
施するマイクロコンピュータが、総括的に10で示され
ている(図1)。上述のように、コンピュータ10は関
連する表示装置11、キーボード12、及びプリンタま
たはプロッタ14を含んでいてもかまわない。コンピュ
ータ10は装飾用の外部部材16(図2)及び内部シー
ルド部材18によって形成されたカバー15を有してお
り、内部シールド部材18はシャーシ19と協働して、
ディジタル・データを処理し、記憶するための電気的に
駆動されるデータ処理及び記憶構成要素を受け入れるた
めに包囲され、シールドされた容積を画定している。こ
れらの構成要素の少なくともいくつかは、多層回路板2
0ないしマザーボードに取り付けられており、この多層
回路板はシャーシ19に取り付けられ、コンピュータ1
0の上述の構成要素、ならびにフロッピィ・ディスク駆
動機構、各種の形態の直接アクセス記憶装置、アクセサ
リ・カードないしボードなどの関連要素を電気的に相互
接続するための手段を提供している。以下で詳細に説明
するように、回路板20には、マイクロコンピュータの
作動構成要素との間の入出力信号の通路が設けられてい
る。
【0011】シャーシ19は22で示す基板、24で示
す前部パネル、及び25で示す後部パネルを有している
(図2)。前部パネル24は磁気ディスクまたは光ディ
スクのディスク駆動機構、テープ・バックアップ駆動機
構などのデータ記憶装置を受け入れるための少なくとも
1個のオープン・ベイ(図示の形態では、4個)を画定
している。図示の形態には、一対の上部ベイ26、28
及び一対の下部ベイ29、30が設けられている。上部
ベイの一方26は第1のサイズの周辺駆動機構(3.5
インチ駆動機構といわれるものなど)を受け入れるよう
になされており、もう一方28は2つのサイズ(3.5
インチと5.25インチなど)のうち選択されたものの
駆動機構を受け入れるようになされており、また下部ベ
イは1種類のサイズ(3.5インチ)だけの装置を受け
入れるようになされている。
す前部パネル、及び25で示す後部パネルを有している
(図2)。前部パネル24は磁気ディスクまたは光ディ
スクのディスク駆動機構、テープ・バックアップ駆動機
構などのデータ記憶装置を受け入れるための少なくとも
1個のオープン・ベイ(図示の形態では、4個)を画定
している。図示の形態には、一対の上部ベイ26、28
及び一対の下部ベイ29、30が設けられている。上部
ベイの一方26は第1のサイズの周辺駆動機構(3.5
インチ駆動機構といわれるものなど)を受け入れるよう
になされており、もう一方28は2つのサイズ(3.5
インチと5.25インチなど)のうち選択されたものの
駆動機構を受け入れるようになされており、また下部ベ
イは1種類のサイズ(3.5インチ)だけの装置を受け
入れるようになされている。
【0012】上記の構造を本発明と関連付ける前に、パ
ーソナル・コンピュータ・システム10の一般的な作動
の要約を検討するのが賢明であろう。図3には、回路板
20に取り付けられた構成要素、ならびにパーソナル・
コンピュータ・システムの入出力スロット及びその他の
ハードウェアに対する回路板の接続を含む、本発明によ
るシステム10などのようなコンピュータの各種の構成
要素を説明するパーソナル・コンピュータ・システムの
ブロック図が示されている。回路板には、高速CPUロ
ーカル・バス34によって、バス制御タイミング装置3
5を介してメモリ制御装置36に接続されたマイクロプ
ロセッサからなるシステム・プロセッサ32が接続され
ており、メモリ制御装置36はさらに揮発性ランダム・
アクセス・メモリ(RAM)38に接続されている。任
意適切なマイクロプロセッサを使用できるが、適切なマ
イクロプロセッサの1つはインテルが販売している80
386である。
ーソナル・コンピュータ・システム10の一般的な作動
の要約を検討するのが賢明であろう。図3には、回路板
20に取り付けられた構成要素、ならびにパーソナル・
コンピュータ・システムの入出力スロット及びその他の
ハードウェアに対する回路板の接続を含む、本発明によ
るシステム10などのようなコンピュータの各種の構成
要素を説明するパーソナル・コンピュータ・システムの
ブロック図が示されている。回路板には、高速CPUロ
ーカル・バス34によって、バス制御タイミング装置3
5を介してメモリ制御装置36に接続されたマイクロプ
ロセッサからなるシステム・プロセッサ32が接続され
ており、メモリ制御装置36はさらに揮発性ランダム・
アクセス・メモリ(RAM)38に接続されている。任
意適切なマイクロプロセッサを使用できるが、適切なマ
イクロプロセッサの1つはインテルが販売している80
386である。
【0013】図3のシステム・ブロック図を詳細に参照
して本発明を以下で説明するが、以下の説明を開始する
に当たり、本発明による装置及び方法を他のハードウェ
ア構成の回路板とともに使用できることを意図している
ことを理解すべきである。たとえば、システム・プロセ
ッサはインテル80286または80486であっても
よい。
して本発明を以下で説明するが、以下の説明を開始する
に当たり、本発明による装置及び方法を他のハードウェ
ア構成の回路板とともに使用できることを意図している
ことを理解すべきである。たとえば、システム・プロセ
ッサはインテル80286または80486であっても
よい。
【0014】図3において、CPUローカル・バス34
(データ、アドレス及び制御構成要素からなる)はマイ
クロプロセッサ32、数値演算コプロセッサ39、キャ
ッシュ・コントローラ40、及びキャッシュ・メモリ4
1の接続をもたらす。CPUローカル・バス34にはバ
ッファ42も結合されている。バッファ42自体は、こ
れもアドレス、データ及び制御構成要素で構成されてい
る、低速な(CPUローカル・バスに比較して)システ
ム・バス44に接続されている。システム・バス44は
バッファ42と他のバッファ68の間を延びている。シ
ステム・バス44はさらにバス制御及びタイミング装置
35及びDMA装置48に接続されている。DMA装置
48は中央アービトレーション装置49及びDMAコン
トローラ50で構成されている。バッファ51はシステ
ム・バス44と、マイクロ・チャネル・バス52などの
オプション機能バスとの間のインタフェースを提供す
る。バス52には、マイクロ・チャネル・アダプタ・カ
ードを受け入れるための複数個の入出力スロット54が
接続されており、これらのスロットはさらに入出力装置
またはメモリに接続されている。
(データ、アドレス及び制御構成要素からなる)はマイ
クロプロセッサ32、数値演算コプロセッサ39、キャ
ッシュ・コントローラ40、及びキャッシュ・メモリ4
1の接続をもたらす。CPUローカル・バス34にはバ
ッファ42も結合されている。バッファ42自体は、こ
れもアドレス、データ及び制御構成要素で構成されてい
る、低速な(CPUローカル・バスに比較して)システ
ム・バス44に接続されている。システム・バス44は
バッファ42と他のバッファ68の間を延びている。シ
ステム・バス44はさらにバス制御及びタイミング装置
35及びDMA装置48に接続されている。DMA装置
48は中央アービトレーション装置49及びDMAコン
トローラ50で構成されている。バッファ51はシステ
ム・バス44と、マイクロ・チャネル・バス52などの
オプション機能バスとの間のインタフェースを提供す
る。バス52には、マイクロ・チャネル・アダプタ・カ
ードを受け入れるための複数個の入出力スロット54が
接続されており、これらのスロットはさらに入出力装置
またはメモリに接続されている。
【0015】アービトレーション制御バス55はDMA
コントローラ50及び中央アービトレーション装置49
を、入出力スロット54及びディスケット・アダプタ5
6に結合している。システム・バス44には、メモリ・
コントローラ59、アドレス・マルチプレクサ60、及
びデータ・バッファ61で構成されたメモリ制御装置3
6も接続されている。メモリ制御装置36はさらに、R
AMモジュール38で表されるランダム・アクセス・メ
モリに接続されている。メモリ・コントローラ36はR
AM38の特定の領域に対してマイクロプロセッサ32
との間でアドレスをマッピングするための論理回路を含
んでいる。この論理回路を使用して、それまでBIOS
によって占有されていたRAMを再利用する。メモリ・
コントローラ36はさらに、ROM64を使用可能また
は使用不能とするROM選択信号(ROMSEL)を発
生する。
コントローラ50及び中央アービトレーション装置49
を、入出力スロット54及びディスケット・アダプタ5
6に結合している。システム・バス44には、メモリ・
コントローラ59、アドレス・マルチプレクサ60、及
びデータ・バッファ61で構成されたメモリ制御装置3
6も接続されている。メモリ制御装置36はさらに、R
AMモジュール38で表されるランダム・アクセス・メ
モリに接続されている。メモリ・コントローラ36はR
AM38の特定の領域に対してマイクロプロセッサ32
との間でアドレスをマッピングするための論理回路を含
んでいる。この論理回路を使用して、それまでBIOS
によって占有されていたRAMを再利用する。メモリ・
コントローラ36はさらに、ROM64を使用可能また
は使用不能とするROM選択信号(ROMSEL)を発
生する。
【0016】基本の1メガバイトのRAMモジュールを
有するマイクロコンピュータ・システム10が示されて
いるが、図3においてオプションのメモリ・モジュール
65ないし67によって表されているように、追加のメ
モリを接続することができる。説明のみを目的として、
本発明を基本の1メガバイトのメモリ・モジュール38
を参照して説明する。
有するマイクロコンピュータ・システム10が示されて
いるが、図3においてオプションのメモリ・モジュール
65ないし67によって表されているように、追加のメ
モリを接続することができる。説明のみを目的として、
本発明を基本の1メガバイトのメモリ・モジュール38
を参照して説明する。
【0017】ラッチ・バッファ68がシステム・バス4
4と回路板入出力バス69の間に接続されている。回路
板入出力バス69はアドレス、データ、ならびに制御そ
れぞれの構成要素を含んでいる。回路板入出力バス69
に沿って、各種の入出力アダプタ、ならびにディスプレ
イ・アダプタ70(表示装置11を駆動するのに使用さ
れる)、CMOSクロック72、以下においてNVRA
Mと呼ぶ不揮発性CMOS RAM74、RS232ア
ダプタ76、パラレル・アダプタ78、複数個のタイマ
80、ディスケット・アダプタ56、割込みコントロー
ラ84、及び読取り専用メモリ64などの他の構成要素
が結合されている。読取り専用メモリ64は入出力装置
と、マイクロプロセッサ32のオペレーティング・シス
テムの間のインタフェースに使用されるBIOSを含ん
でいる。ROM64に記憶されているBIOSをRAM
38にコピーして、BIOSの実行時間を短縮すること
ができる。ROM64はさらにメモリ・コントローラ3
6に応答する(ROMSEL信号によって)。ROM6
4をメモリ・コントローラ36によって使用可能とする
と、BIOSはROM外で実行される。ROM64をメ
モリ・コントローラ36によって使用不能とすると、R
OMはマイクロプロセッサ32からのアドレス照会に応
答しなくなる(すなわち、BIOSはRAM外で実行さ
れる)。
4と回路板入出力バス69の間に接続されている。回路
板入出力バス69はアドレス、データ、ならびに制御そ
れぞれの構成要素を含んでいる。回路板入出力バス69
に沿って、各種の入出力アダプタ、ならびにディスプレ
イ・アダプタ70(表示装置11を駆動するのに使用さ
れる)、CMOSクロック72、以下においてNVRA
Mと呼ぶ不揮発性CMOS RAM74、RS232ア
ダプタ76、パラレル・アダプタ78、複数個のタイマ
80、ディスケット・アダプタ56、割込みコントロー
ラ84、及び読取り専用メモリ64などの他の構成要素
が結合されている。読取り専用メモリ64は入出力装置
と、マイクロプロセッサ32のオペレーティング・シス
テムの間のインタフェースに使用されるBIOSを含ん
でいる。ROM64に記憶されているBIOSをRAM
38にコピーして、BIOSの実行時間を短縮すること
ができる。ROM64はさらにメモリ・コントローラ3
6に応答する(ROMSEL信号によって)。ROM6
4をメモリ・コントローラ36によって使用可能とする
と、BIOSはROM外で実行される。ROM64をメ
モリ・コントローラ36によって使用不能とすると、R
OMはマイクロプロセッサ32からのアドレス照会に応
答しなくなる(すなわち、BIOSはRAM外で実行さ
れる)。
【0018】回路板入出力バス69は以下で説明するよ
うに、多層回路板20の内部層に形成された導電性経路
によって画定される部分を含んでおり、詳細にいえばシ
ャーシの前面パネルと後面パネルの一方に隣接して延び
るように配置された回路板20の縁部に隣接して延びて
いる多数のこのような経路を含んでいる。回路板のこの
ような設計は、表示装置、キーボード及びプリンタなど
の装置との信号の交換のための、このような側縁に沿っ
た多数の入出力コネクタの配置を可能とする。
うに、多層回路板20の内部層に形成された導電性経路
によって画定される部分を含んでおり、詳細にいえばシ
ャーシの前面パネルと後面パネルの一方に隣接して延び
るように配置された回路板20の縁部に隣接して延びて
いる多数のこのような経路を含んでいる。回路板のこの
ような設計は、表示装置、キーボード及びプリンタなど
の装置との信号の交換のための、このような側縁に沿っ
た多数の入出力コネクタの配置を可能とする。
【0019】クロック72は時刻の計算に使用され、N
VRAMはシステム構成データを記憶するのに使用され
る。すなわち、NVRAMはシステムの現行の構成を記
述する値を含むこととなる。たとえば、NVRAMは固
定ディスクまたはディスケットの容量、表示装置の型
式、メモリの量、時間、日付などを記述する情報を含ん
でいる。特に重要なのは、NVRAMがデータを含んで
おり(1ビットでよい)、このデータをメモリ・コント
ローラ36が使用して、BIOSがROM外で実行され
るのか、RAM外で実行されるのか、またBIOS R
AMが使用することを意図しているRAMを再利用する
かどうかを決定することである。さらに、これらのデー
タはSETコンフィギュレーションなどの特別な構成プ
ログラムが実行された場合に、NVRAMに記憶され
る。SETコンフィギュレーション・プログラムの目的
は、NVRAMに対してシステムの構成を特徴付ける数
値を記憶することである。
VRAMはシステム構成データを記憶するのに使用され
る。すなわち、NVRAMはシステムの現行の構成を記
述する値を含むこととなる。たとえば、NVRAMは固
定ディスクまたはディスケットの容量、表示装置の型
式、メモリの量、時間、日付などを記述する情報を含ん
でいる。特に重要なのは、NVRAMがデータを含んで
おり(1ビットでよい)、このデータをメモリ・コント
ローラ36が使用して、BIOSがROM外で実行され
るのか、RAM外で実行されるのか、またBIOS R
AMが使用することを意図しているRAMを再利用する
かどうかを決定することである。さらに、これらのデー
タはSETコンフィギュレーションなどの特別な構成プ
ログラムが実行された場合に、NVRAMに記憶され
る。SETコンフィギュレーション・プログラムの目的
は、NVRAMに対してシステムの構成を特徴付ける数
値を記憶することである。
【0020】上述のように、コンピュータは総括的に1
5で示されるカバーを有しており、このカバーはシャー
シ19と協働して、マイクロコンピュータの上述の構成
要素を収めるための閉鎖され、シールドされた空間を形
成する。カバーは成形可能な合成材料製の一体成形構成
要素である外部装飾カバー部材16、及び装飾カバー部
材の構成に適合するように形成された金属薄板ライナー
によって形成されるのが好ましい。ただし、カバーは他
の周知の方法でも作成できるものであって、本発明の有
用性は上述の型式のエンクロージャに限定されるもので
はない。
5で示されるカバーを有しており、このカバーはシャー
シ19と協働して、マイクロコンピュータの上述の構成
要素を収めるための閉鎖され、シールドされた空間を形
成する。カバーは成形可能な合成材料製の一体成形構成
要素である外部装飾カバー部材16、及び装飾カバー部
材の構成に適合するように形成された金属薄板ライナー
によって形成されるのが好ましい。ただし、カバーは他
の周知の方法でも作成できるものであって、本発明の有
用性は上述の型式のエンクロージャに限定されるもので
はない。
【0021】上述のコンピュータ構成要素の正常な作動
を妨げることのある電磁放射線の影響を減衰し、回路板
20の側縁を構造的に補強するために、本発明は多層回
路板の内部導電路との間の入出力信号の通路から生じる
可能性のある悪影響をシールドし、このような信号が通
過する側縁部を構造的に補強するためのシールド構造を
含んでいる。シールド構造はシステム接地に維持されて
いるシャーシの部分に作動的に接続されており、入出力
信号が回路板の導電路とコネクタに隣接したシャーシの
パネルの間で通過する領域を実質的に包囲している。本
発明によれば、シールド構造は2つの構成部品を有して
おり、その一方は回路板の外層に形成されており、他方
は薄い金属ストリップとして形成されている。
を妨げることのある電磁放射線の影響を減衰し、回路板
20の側縁を構造的に補強するために、本発明は多層回
路板の内部導電路との間の入出力信号の通路から生じる
可能性のある悪影響をシールドし、このような信号が通
過する側縁部を構造的に補強するためのシールド構造を
含んでいる。シールド構造はシステム接地に維持されて
いるシャーシの部分に作動的に接続されており、入出力
信号が回路板の導電路とコネクタに隣接したシャーシの
パネルの間で通過する領域を実質的に包囲している。本
発明によれば、シールド構造は2つの構成部品を有して
おり、その一方は回路板の外層に形成されており、他方
は薄い金属ストリップとして形成されている。
【0022】シールド構造の構成部品の第1のものをよ
り明確に理解するために、図4ないし図6を参照する
が、これらの図面には、多層プリント回路板の分解立面
図と、回路板のいくつかの外層の平面図が示されてい
る。図面において、回路板20は導電路と、絶縁及び分
離のみを目的とする2枚の間挿層を有する上面及び下面
の両方で向き合っている3つの層で形成された6層の回
路板として示されている。このような多層回路板は本明
細書で説明する発明性を有する特徴を別とすれば、従来
からあり、周知のものである。このような多層プリント
回路板の設計及び組立に関する一般的な概念は、当分野
の技術者には周知のものであり、各種の技術文献に記載
されている。これらの理由から、本明細書の説明は主と
して回路板20を他のものと区別する点を対象とし、公
知の原理の技術的開示を繰り返すものではない。
り明確に理解するために、図4ないし図6を参照する
が、これらの図面には、多層プリント回路板の分解立面
図と、回路板のいくつかの外層の平面図が示されてい
る。図面において、回路板20は導電路と、絶縁及び分
離のみを目的とする2枚の間挿層を有する上面及び下面
の両方で向き合っている3つの層で形成された6層の回
路板として示されている。このような多層回路板は本明
細書で説明する発明性を有する特徴を別とすれば、従来
からあり、周知のものである。このような多層プリント
回路板の設計及び組立に関する一般的な概念は、当分野
の技術者には周知のものであり、各種の技術文献に記載
されている。これらの理由から、本明細書の説明は主と
して回路板20を他のものと区別する点を対象とし、公
知の原理の技術的開示を繰り返すものではない。
【0023】回路板20は上述のように、100A、1
00B、100C、100D、及び100Eという5つ
の層を含んでいる。2つのこのような層、100Bおよ
び100Dは絶縁及び分離の目的に役立つものである。
他の層、100A、100Cおよび100Eはパーソナ
ル・コンピュータ10の作動構成要素を接続するのに役
立つ導電路を担持している。内面の1つ(たとえば、最
上層100Aの下面、または内部層100Cのいずれか
の面)はコンピュータ10のエンクロージャ内に収めら
れている構成要素と、エンクロージャの外部構成要素の
間の信号が通過する導電路を担持している。
00B、100C、100D、及び100Eという5つ
の層を含んでいる。2つのこのような層、100Bおよ
び100Dは絶縁及び分離の目的に役立つものである。
他の層、100A、100Cおよび100Eはパーソナ
ル・コンピュータ10の作動構成要素を接続するのに役
立つ導電路を担持している。内面の1つ(たとえば、最
上層100Aの下面、または内部層100Cのいずれか
の面)はコンピュータ10のエンクロージャ内に収めら
れている構成要素と、エンクロージャの外部構成要素の
間の信号が通過する導電路を担持している。
【0024】図示の実施例において、入出力信号はシャ
ーシの後部パネル25に隣接した回路板20の一部(図
2において、コンピュータ10の電源で隠されている位
置にある)を通過する。それ故、以下で説明する特性を
示す回路板の側縁部はシャーシのこのパネルに隣接して
延びている。
ーシの後部パネル25に隣接した回路板20の一部(図
2において、コンピュータ10の電源で隠されている位
置にある)を通過する。それ故、以下で説明する特性を
示す回路板の側縁部はシャーシのこのパネルに隣接して
延びている。
【0025】回路板20の関連する側縁部は入出力導電
路を担持している層から多層回路板の外部に向かってい
る層において、上部及び下部グリッド部分101及び1
02(それぞれ、図5及び図6)によって画定された接
地面領域ないし接地グリッドを担持している。各グリッ
ド部分は多層回路板20の最外面に配置できるものであ
って、回路板20全体にわたる導電路を画定するために
使用される銅箔などの導体の線の配列によって画定され
た部分を有している。線は0.1524mm(6ミル)
程度の幅を有しているのが好ましく、また0.1524
ないし0.254mm(6ないし10ミル)の間隔で互
いに離隔されている。線の幅及び間隔を計算して、10
0ないし300メガヘルツの周波数範囲などの、問題を
生じると考えられる特定の周波数における電磁エネルギ
ーを抑制するようにする。線のパターンは互いに直角に
延び、間に空間を残すものを含んでいる。
路を担持している層から多層回路板の外部に向かってい
る層において、上部及び下部グリッド部分101及び1
02(それぞれ、図5及び図6)によって画定された接
地面領域ないし接地グリッドを担持している。各グリッ
ド部分は多層回路板20の最外面に配置できるものであ
って、回路板20全体にわたる導電路を画定するために
使用される銅箔などの導体の線の配列によって画定され
た部分を有している。線は0.1524mm(6ミル)
程度の幅を有しているのが好ましく、また0.1524
ないし0.254mm(6ないし10ミル)の間隔で互
いに離隔されている。線の幅及び間隔を計算して、10
0ないし300メガヘルツの周波数範囲などの、問題を
生じると考えられる特定の周波数における電磁エネルギ
ーを抑制するようにする。線のパターンは互いに直角に
延び、間に空間を残すものを含んでいる。
【0026】これまで、銅などの導体の中実な領域を使
用して、シールドを行うことが提案されてきたが、この
ような大きな領域の影響の1つに、このような連続した
大きな領域を有するプリント回路板の領域の歪があるこ
とが発見された。このような歪が生じる理由は明確では
ないが、回路板の製造、取扱い、及び使用の際の熱膨張
効果の変動によって生じるものと考えられている。本明
細書記載の線のグリッドはこのような歪を回避するもの
と判断されている。したがって、本明細書記載の接地グ
リッドはプリント回路板の側縁を補強し、側縁部を平面
ないし平坦に維持し、回路板を歪ませる作用をする力に
対して回路板を強化する。これらの機能は上述の電気シ
ールド機能とは別なものである。
用して、シールドを行うことが提案されてきたが、この
ような大きな領域の影響の1つに、このような連続した
大きな領域を有するプリント回路板の領域の歪があるこ
とが発見された。このような歪が生じる理由は明確では
ないが、回路板の製造、取扱い、及び使用の際の熱膨張
効果の変動によって生じるものと考えられている。本明
細書記載の線のグリッドはこのような歪を回避するもの
と判断されている。したがって、本明細書記載の接地グ
リッドはプリント回路板の側縁を補強し、側縁部を平面
ないし平坦に維持し、回路板を歪ませる作用をする力に
対して回路板を強化する。これらの機能は上述の電気シ
ールド機能とは別なものである。
【0027】このような歪を生じさせる可能性のある力
は、製造時の回路板の側縁部に対する、図6及び図7に
示しコネクタ110などのコネクタの接続によって、ま
たその後のコネクタに対するケーブルなどの接続によっ
て生じることがある。また、外部装置と回路板20の導
電路との間の接続を確立するコネクタ110は、電磁妨
害雑音の放出や、コンピュータ10のこの領域を通過す
る入出力回路に対するこのような妨害雑音の侵入の場所
となる可能性がある。
は、製造時の回路板の側縁部に対する、図6及び図7に
示しコネクタ110などのコネクタの接続によって、ま
たその後のコネクタに対するケーブルなどの接続によっ
て生じることがある。また、外部装置と回路板20の導
電路との間の接続を確立するコネクタ110は、電磁妨
害雑音の放出や、コンピュータ10のこの領域を通過す
る入出力回路に対するこのような妨害雑音の侵入の場所
となる可能性がある。
【0028】本発明によれば、シールド構造の第2の構
成部品は成形された薄金属ストリップ111(図6及び
図7)であって、コネクタ110及び同様に配置された
その他の部品をほぼ完全に包囲している。ストリップ1
11はほぼ「U」形の構成となっており、一方側面が下
方におかれ、Uの基部が接地面101及び102の配置
されている回路板20の側縁部に固定されている。シー
ルド・ストリップ111はネジ付きスタッドなどの適切
な機械的固定具によって固定することも、あるいはその
他の任意の態様で固定することもできる。図示の形態に
おいて、ストリップ111はコネクタ110などのコネ
クタの導電性シェルに固定されている。ストリップ11
1及び接地グリッド部101、102は互いに、またシ
ステム接地として機能するシャーシの部分に電気的に接
続されていることが好ましい。図示の形態において、ス
トリップ111はシャーシの後部パネル25との係合に
よって、このような接続をもたらしている(図7)。ス
トリップ111はさらに、回路板20の側縁部を構造的
に補強し、回路板を歪その他に対して強化している。こ
の機能は入出力回路がコンピュータの内部及び外部の間
で通過している重要な部分において、このような回路を
電磁妨害雑音からシールドする効果とは別なものであ
る。
成部品は成形された薄金属ストリップ111(図6及び
図7)であって、コネクタ110及び同様に配置された
その他の部品をほぼ完全に包囲している。ストリップ1
11はほぼ「U」形の構成となっており、一方側面が下
方におかれ、Uの基部が接地面101及び102の配置
されている回路板20の側縁部に固定されている。シー
ルド・ストリップ111はネジ付きスタッドなどの適切
な機械的固定具によって固定することも、あるいはその
他の任意の態様で固定することもできる。図示の形態に
おいて、ストリップ111はコネクタ110などのコネ
クタの導電性シェルに固定されている。ストリップ11
1及び接地グリッド部101、102は互いに、またシ
ステム接地として機能するシャーシの部分に電気的に接
続されていることが好ましい。図示の形態において、ス
トリップ111はシャーシの後部パネル25との係合に
よって、このような接続をもたらしている(図7)。ス
トリップ111はさらに、回路板20の側縁部を構造的
に補強し、回路板を歪その他に対して強化している。こ
の機能は入出力回路がコンピュータの内部及び外部の間
で通過している重要な部分において、このような回路を
電磁妨害雑音からシールドする効果とは別なものであ
る。
【0029】
【発明の効果】本発明により、コンピュータにおける電
磁妨害雑音による入出力信号に対する悪影響を効果的に
防止することができる。
磁妨害雑音による入出力信号に対する悪影響を効果的に
防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を実施するパーソナル・コンピュータの
斜視図である。
斜視図である。
【図2】シャーシ、カバー、電気機械的直接アクセス記
憶装置及び多層回路板を含んでおり、図1のパーソナル
・コンピュータのいくつかの要素の間のいくつかの関係
を説明する分解斜視図である。
憶装置及び多層回路板を含んでおり、図1のパーソナル
・コンピュータのいくつかの要素の間のいくつかの関係
を説明する分解斜視図である。
【図3】図1及び図2のパーソナル・コンピュータのい
くつかの構成部品の略図である。
くつかの構成部品の略図である。
【図4】図2のコンピュータに含まれている多層回路板
の分解立面図である。
の分解立面図である。
【図5】図4の回路板の外部層の平面図である。
【図6】図4の回路板の外部層の平面図である。
【図7】図2に示したいくつかの入出力接続及びシール
ド構成部品の分解拡大斜視図である。
ド構成部品の分解拡大斜視図である。
【図8】図2のコンピュータのシャーシ後部パネル部分
の垂直断面図である。
の垂直断面図である。
10 コンピュータ 11 表示装置 12 キーボード 14 プリンタまたはプロッタ 15 カバー 18 内部シールド部材 19 シャーシ 20 多層回路板 22 ベース 24 前面パネル 25 後部パネル 32 システム・プロセッサ 101 上部グリッド部分 102 下部グリッド部分 110 コネクタ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ジエフリー・ウイリアム・ベンク アメリカ合衆国33496、フロリダ州ボカ・ ラトン、ノース・ミリタリー・トレイル ナンバー2708、6503 (72)発明者 トーマス・アルバート・ボツキーノ アメリカ合衆国33436、フロリダ州ボイン トン・ビーチ、アラデイン・アベニユー、 3620番地 (72)発明者 ジエームズ・ウイリアム・デイソ アメリカ合衆国33496、フロリダ州ボカ・ ラトン、クラウドレーク、サークル、 18970番地 (72)発明者 ホセ・エドムンド・リチヤーズ アメリカ合衆国33441、フロリダ州デイア フイールド・ビーチ、サウス・ウエスト32 番アベニユー、327番地 (72)発明者 マーク・リン・シプレイ アメリカ合衆国33463、フロリダ州レー ク・ウオース、ボニータ・アイル・ドライ ブ、8437番地 (72)発明者 ロバート・デイ・ウイソング アメリカ合衆国33434、フロリダ州ボカ・ ラトン、ノース・ウエスト26番アベニユ ー、4250番地
Claims (9)
- 【請求項1】回路板を取り付けるためのシャーシであっ
て、基板、パネル及び前記シャーシの少なくとも一部が
電磁妨害雑音を散逸させるためにシステム接地に接続さ
れているシャーシと、 マイクロコンピュータの作動構成要素を相互に接続する
ために前記シャーシに取り付けられ、前記パネルに隣接
して延びている側縁部、マイクロコンピュータの作動構
成要素との間で流れる入出力信号のための導電路を、前
記側縁部に隣接して画定する前記回路板の数枚の内部層
を有する多層プリント回路板と、 前記導電路との間で入出力信号を通すために前記回路板
に取り付けられた少なくとも1個のコネクタと、 前記導電路との間での入出力信号の通過によって生じる
可能性のある悪影響に対するシールドを行い、かつ前記
回路板の側縁部を構造的に強化するためのシールド構造
体であって、システム接地に接続された前記シャーシの
一部分に作動可能に接続され、前記導電路と前記パネル
との間で信号が通過する領域を実質的に包囲しているシ
ールド構造体と、 を備えたマイクロコンピュータ。 - 【請求項2】前記シールド構造体が入出力信号に対する
前記導電路の外部への、前記回路板の層の内部の接地面
領域を含んでおり、該接地面領域が前記側縁部に隣接し
て延びている、請求項1記載のマイクロコンピュータ。 - 【請求項3】前記シールド構造体が前記回路板と前記パ
ネルをブリッジする成形薄金属ストリップをさらに含ん
でいる、請求項2記載のマイクロコンピュータ。 - 【請求項4】前記シールド構造体が前記回路板と前記パ
ネルをブリッジする成形薄金属ストリップをさらに含ん
でいる、請求項1記載のマイクロコンピュータ。 - 【請求項5】前記成形薄金属ストリップが機械的に固定
されており、かつ前記コネクタに電気的に接続されてい
る、請求項4記載のマイクロコンピュータ。 - 【請求項6】前記シールド構造体が入出力信号に対する
前記導電路の外部への、前記回路板の層の内部の接地面
領域を含んでおり、該接地面領域が前記側縁部に隣接し
て延びている導体の線の配列によって画定されている、
請求項1記載のマイクロコンピュータ。 - 【請求項7】線の前記配列が互いに平行で、互いにほぼ
その幅に等しい距離離隔している、第1の方向に延びて
いる複数本の第1の線と、第2の方向に、かつ互いに平
行に延びている複数本の第2の線とからなり、前記の第
2の方向が前記の第2の線が前記の第1の線と交差し、
前記の線が一緒になってグリッド・パターンを画定する
ようなものである、請求項6記載のマイクロコンピュー
タ。 - 【請求項8】前記の第2の方向が前記の第1の方向に直
角である、請求項7記載のマイクロコンピュータ。 - 【請求項9】低速なシステム・プロセッサで実行される
ように設計された適用業務プログラム及びオペレーティ
ング・システム・ソフトウェアと互換性を有する高速な
システム・プロセッサを有しているマイクロコンピュー
タにおいて、 回路板を取り付けるためのシャーシであって、基板、前
部パネル及び後部パネル、ならびに前記シャーシの少な
くとも一部が電磁妨害雑音を散逸させるためにシステム
接地に維持されているシャーシと、 マイクロコンピュータの作動構成要素を相互に接続する
ために前記シャーシに取り付けられ、前記の前部及び後
部パネルの一方に隣接して延びている側縁部、マイクロ
コンピュータの作動構成要素との間で流れる入出力信号
のための導電路を、前記側縁部に隣接して画定する前記
回路板の数枚の内部層を有する多層プリント回路板と、 前記回路板と電気的に接続され、高速データ・バスに結
合されている、リアル・モード及びプロテクト・モード
の作動を有する高速マイクロプロセッサと、 前記回路板に電気的に接続され、低速データ・バスに結
合されている非揮発性メモリと、 高速データ・バスと低速データ・バスの間の通信をもた
らすための、前記回路板に電気的に接続されたバス・コ
ントローラと、 高速データ・バスに電気的に応答する揮発性メモリと、 前記揮発性メモリ及び前記非揮発性メモリに電気的に結
合され、該揮発性メモリと前記高速マイクロプロセッサ
の間の通信を調整するメモリ・コントローラと、 前記シャーシに係合し、かつマイクロコンピュータの前
記マイクロプロセッサ、メモリ及びコントローラ構成要
素を収めるための、シールドされ、包囲された容積を前
記シャーシとともに形成するカバーと、 前記導電路との間で入出力信号を通すために前記回路板
に取り付けられた少なくとも1個のコネクタと、 前記導電路との間での入出力信号の通過によって生じる
可能性のある悪影響に対するシールドを行い、かつ前記
回路板の側縁部を構造的に強化するためのシールド構造
体であって、システム接地に接続された前記シャーシの
一部分に作動可能に接続され、前記導電路と前記コネク
タに隣接した前記前部及び後部パネルの一方との間で信
号が通過する領域を実質的に包囲しているシールド構造
体と、 を備えたマイクロコンピュータ。
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