JPH0573887U - コンタクト及びそれを使用する電気コネクタ - Google Patents

コンタクト及びそれを使用する電気コネクタ

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JPH0573887U
JPH0573887U JP2125892U JP2125892U JPH0573887U JP H0573887 U JPH0573887 U JP H0573887U JP 2125892 U JP2125892 U JP 2125892U JP 2125892 U JP2125892 U JP 2125892U JP H0573887 U JPH0573887 U JP H0573887U
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JP2125892U
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Inventor
徹之 古屋
Original Assignee
日本エー・エム・ピー株式会社
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 構造が簡単で安価に製造可能な極小形のコン
タクト及びこれを使用する高密度実装可能な電気コネク
タを提供すること。 【構成】 コンタクト20は1対の接触アーム22、23を有
する平板状の接触部21とこれと直交関係にある十分な長
さを有する弾性接続部25とより構成され、細長い金属板
を打ち抜き折り曲げ(スタンピング及びフォーミング)
加工により形成される。絶縁ハウジング30は細長い棒状
体であって、側面31に長手方向に沿う副基板50の端部受
け溝33が形成され、これと連通して上面32から底面36に
略L又はT字状のコンタクト受容溝35が多数形成され
る。各コンタクト受容溝35にコンタクト20が上面から圧
入保持される。例えば1対の斯るコネクタ10を主回路板
40に接続して、これと平行な副基板50の両端部を挿入し
電気的に両基板40、50間の回路を相互接続する。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は電気コネクタ、特に基板対基板相互接続用の電気コネクタ及びそのコ ンタクト(接触子)に関する。
【0002】
【従来の技術】
基板対基板用又は回路基板(プリント基板)から一定間隔でハイブリットIC (又はHIC)の基板(サブストレート)を平行に保持する電気コネクタが必要 な場合がある。例えば多数の能動及び受動電子部品が配置接続された回路板上に HICを接続することにより高密度実装された電子回路を実現したい場合がビデ オカメラ、ビデオレコーダ、TV受像機等の小型家電製品等に広く採用されてい る。
【0003】 斯る従来の基板用又はHIC用コネクタの一例は例えば実開昭64-27967号公報 に開示されている。即ち、図4(A)に示す如く回路板(又は主基板)1及びこ れと離間して配置される小形回路板(又は副基板)2とが対向して配置された複 数列のコンタクト3により相互接続されるよう構成されている。ここで、主回路 板1上には多数の能動及び受動素子1a、1b、1c、…が配置接続されている。他方 、副回路板2上にもIC等の能動素子2a及び多数の回路素子2b、2c、…がその両 面に配置接続されている。
【0004】 コンタクト3は、両回路基板1、2上に配置接続された各能動及び受動素子が 相互に接触しないよう両回路基板1、2間を離間するに足る十分な長さの弾性脚 部3aを有し、その一(下)端を主回路板1に半田付接続される。上端には副基板 2の板厚に対応する間隔を有する弾性上側アーム3b及び下側アーム3cを有する。 各コンタクト3は図4(B)に示す如く中央に1個の上側アーム3bの両側に1対 の下側アーム3cを形成し、両アーム3b−3c間に安定的に副基板2の端縁部に形成 されたコンタクトパッドを弾性的に係合(接触)する。また、弾性脚部3aは好ま しくは図4(B)に示す如く一定間隔で幅を変更して、所望の幅狭部で切断して 所望長の脚を有するコンタクト3が得られるように構成する。
【0005】 このようなコンタクト3は所望長に脚部3aを切断して、主回路板1に他の能動 及び受動回路素子1a、1b、1c、…と共に半田付接続する。斯るコンタクト3の列 間に副基板2を接続するには、副基板2の一端縁、例えば左側端縁をコンタクト 3の接触アーム3b−3c間に間挿した後、副基板2を僅かに左側へ押して左側コン タクト3を左側に撓め、副基板2の右側端縁を右側コンタクト3の上下アーム3b −3c間に位置合せして副基板2の左側への押圧力を解放する。これにより、左側 コンタクト3が略垂直位置に復帰して、副基板2の左右両端縁が左右コンタクト 3、3の上下アーム3b−3c間に正しく挿入され電気的に接触する。勿論、副基板 2の右側端縁を先に右側コンタクト3に接触させても同様に接触可能である。
【0006】 上述した如く副基板2を主回路板1とは別体に形成してコンタクト3を用いて 接続する理由或は必要性は、副基板2上のHIC2aが主回路基板1の回路素子の 如く通常のフロー半田付の熱に耐えられない場合、両面に回路素子が配置されて いる為にフロー半田付が不可能な場合、予め形成された主回路板1の回路に副基 板2の回路機能を必要に応じて後で付加する場合等である。
【0007】
【考案が解決しようとする課題】
しかし、上述した従来のコンタクト3にあっては、各コンタクト3の上端には 中央に上側アーム3bと両側に1対の下側アーム3cを形成する必要があるので、コ ンタクト3の幅は強度を考慮すると実用的には約3mm 以上になり、高密度のコン タクトを得ることが困難又は不可能である。
【0008】 また、上述した従来のコンタクトは複数のコンタクトが主回路板の開口(スル ーホール)に挿入され半田付けされているのみであるので、脚寸法が長い場合及 び高密度の場合には隣接するコンタクト間隔を一定間隔に維持することが困難で あり、位置ずれを生じたり或は相互に短絡する危険があった。その結果、比較的 低密度の用途に限定されており、最近の小形多機能HICの高密度実装用には適 用できなかった。
【0009】 従って、本考案の目的は上述した用途の為に極めて高密度に配置可能なコンタ クトを提供すること及び斯るコンタクトを多数使用する高密度の電気コネクタを 提供することである。
【0010】
【課題解決の為の手段】
本考案によるコンタクトによると、金属板を打抜き形成した平板状のフォーク 状接触部とこの接触部に対して略直角に折り曲げられた十分な長さを有する略平 板状の弾性接触部とを有する。本考案の好適実施例によると、各コンタクトの横 方向の寸法は約1.3mm 程度の小寸法とすることが可能であるので、従来のコンタ クトに比較して極めて小形高密度とすることが可能である。これは従来コンタク トによると決して達成し得ない微小寸法である。
【0011】 また、本考案の電気コネクタによると、側面に副基板の端面を受ける溝及び上 面から底面に向けて多数のコンタクト受容溝が形成された細長い絶縁ハウジング と、各コンタクト受容溝内に挿入保持される多数のコンタクトとを具えている。 各コンタクトは略平板状のフォーク状接触部及びこれと直角に折り曲げられ十分 な長さを有する板状の弾性接続部を有する。フォーク状接触部の1対の接触アー ムは絶縁ハウジングの基板端面受け溝と位置合せされて配置されている。本考案 の電気コネクタの好適実施例によると、隣接コンタクトのピッチを約1.8mm 以下 の高密度に配置することが可能である。
【0012】
【実施例】
以下、本考案によるコンタクト及びそれを使用する電気コネクタの好適実施例 を添付図を参照して詳述する。
【0013】 図1は本考案による電気コネクタの好適実施例の用途を示す一部断面とする側 面図である。この特定実施例の1対の電気コネクタ10a 、10b は主回路板40に半 田付接続される多数のコンタクト20を有する。1対の電気コネクタ10a 、10b は 角棒状の細長い絶縁ハウジング30a 、30b 内に略一定間隔で保持された多数のコ ンタクト20a 、20b を有する。1対の電気コネクタ10a 、10b の絶縁ハウジング 30a 、30b の基板端縁受け溝内に副基板50が保持される。電気コネクタ10a 、10 b のコンタクト20a 、20b の脚25は主回路板40のスルーホールに好ましくは半田 付接続され、主回路板40と副基板50とを略平行に維持する。後述する如く、各電 気コネクタ10a 、10b のコンタクト20a 、20b の脚25は板状であって、且つ主回 路板40の表面に対して約4°程度の角度で傾斜すると共に十分な弾性を有する。
【0014】 次に、図2(A)及び(B)は本考案の電気コネクタ10の好適実施例の拡大図 であって、図2(A)は図1の副基板50受入れ側の側面図を示し、図2(B)は 上面図を示す。また、図3は図2の更に拡大部分図であって、図3(A)は図2 (A)の線A−A方向の断面図、図3(B)は図2(B)の線B−B方向の断面 図、図3(C)は図2の(B)の1部拡大図を示す。
【0015】 以下、図2及び図3を参照して、本考案の電気コネクタ10の好適実施例を詳述 する。絶縁ハウジング30は細長い角棒状体であって、図2(A)に最もよく示す 如く側面31中央に長手方向に沿う副基板50の端面受け溝33が形成されている。こ の端面受け溝31は図1の副基板50の板厚と実質的に等しい幅及び長さを有すると 共に、挿入を容易にする為に前面にテーパ34が形成されている。また、絶縁ハウ ジング30の上面32には図3(C)に最もよく示す如く略L字状のコンタクト受容 溝35が一定間隔(ピッチ)で底面36に向けて多数形成されている。このコンタク ト受容溝35と副基板50の端面受け溝33とは相互に直交関係であり且つ連通する。
【0016】 次に、本考案の1つであって上述した電気コネクタ10に使用可能なコンタクト 20を説明する。図3(A)及び(B)に最もよく示す如く、コンタクト20は導電 性金属板を打ち抜き且つ略L字状に直角に折曲げて形成され、1対の接触アーム 22、23及び導通チェック端子24を有する略平板状のフォーク状接触部21と、これ と直交関係であり且つ十分な長さを有する板状の弾性接続脚部25とより成る。接 触部21の1対のアーム22、23は打ち抜き形成された略平行な片持梁状であって、 略副基板50の板厚と等しい間隔を有し、図示せずも副基板50の端縁両面に沿って 形成されたコンタクトと接触する接点22a 、23a が端部受け溝33内に一部突出し て配置される。また、導通チェック端子24は組立て接続された電気回路の導通確 認又は動作チェックの目的で、絶縁ハウジング30の上面32から一部突出するよう 構成されている。
【0017】 各コンタクト20の接触部21と直交する接続部25のうち絶縁ハウジング30内の部 分27にはバーブ27a が形成されて、絶縁ハウジング30に挿入されると、そのコン タクト受容溝35の内壁に食い込んでコンタクト20の挿入方向と反対方向(図3( B)中上方)へコンタクト20が抜けるのを防止する。このバーブ27a によりコン タクト20を絶縁ハウジング30のコンタクト受容溝35内に保持する。脚部25の先端 28は図3(B)に示す如く細く加工され、主回路板40のスルーホール41、42に挿 入されて半田付接続の便に供する。半田付用先端28と絶縁ハウジング30のコンタ クト受容溝35内への保持部27間の脚部25は図3(A)に最もよく示す如く垂直方 向に約4°程度の角度で傾斜するよう構成され、これにより副基板50との接続時 にその端面を所定圧で押圧するようにしている。
【0018】 本考案のコンタクト及び電気コネクタの特定実施例の材料寸法は以下のとおり である。絶縁ハウジング30はガラス入りPBT樹脂製であり、コンタクト20は約 0.25mmの板厚の錫めっき燐青銅板を使用する。副基板50の板厚が0.8mm 幅44.4mm の場合、絶縁ハウジング30は側面の高さ約3.8mm 長さ約46mm、上面の幅4.4mm で ある。この絶縁ハウジング30には24個のコンタクト受容溝35が1.8mm ピッチで形 成されている。コンタクト20の接触アーム22、23は長さ約2.6mm であり、これと 直交方向の幅は最大約1.3mm であり、全長は約20mmである。
【0019】 以上、本考案の電気コネクタ及びこれに使用するコンタクトを好適一実施例に つき詳細に説明したが、本考案は斯る特定実施例のみに限定するべきではなく、 特定用途に応じて種々の変形変更が可能であることが理解できよう。例えば、図 1 に示す電気コネクタにあっては副基板の対向する両端縁に1対の同様の電気コ ネクタを使用しているが、副基板の一端縁のみにコンタクトが形成されている場 合には、1個の電気コネクタを使用し、他方は基板端部受け溝を有する絶縁ハウ ジングに接触アームのない弾性脚を有する端部保持部材を使用してもよい。即ち 、電気コネクタは必ずしも1対で使用するものに限定されない。また、本考案の コンタクトにあっては直角に折曲げた金属板製コンタクトを使用するので、、脚 部と接触部とが例えば約1mm オフセットされる。斯るオフセットが問題となる高 密度の場合には、1対の電気コネクタを対向させて副基板の対向端面を受けるよ う構成すると、両コネクタの接触部にミスアライメントが生じる。これを避ける 為に予め副基板の両端のコンタクトを相互にオフセットするか、絶縁ハウジング の端部受け溝及びコンタクト受容溝を左右対称とせず予めオフセットし、相互に 対向させた際に接触部のアライメントが維持されるよう構成してもよい。或はま た、図3(D)に示す如く、絶縁ハウジング30のコンタクト受容溝をL字状溝35 でなく略T字状溝35' とし、コンタクト20' は弾性脚25の保持部27' の一端側で 180 °折り曲げた後中央部で直角に折り曲げて接触部21' を形成してもよい。こ の場合であっても接触部21' と保持部27' 又は弾性脚部25' は直交関係が維持さ れ、且つ前述したオフセットの問題が効果的に回避可能である。
【0020】
【考案の効果】
本考案のコンタクトによると、細長い導電性金属板を打ち抜き折り曲げ加工に より従来技術で安価に製造できると共に接触部と接続(脚)部とが相互に直交関 係に形成されているので横方向の寸法が極めて小さく、従来不可能であった1mm オーダーの高密度配置が可能である。
【0021】 また、本考案の電気コネクタによると、絶縁ハウジングを用い高密度実装され たコンタクトのピッチが維持され、相互に短絡する虞れも全くない。しかも絶縁 ハウジングは直交関係且つ相互に連通する副基板端部受け溝とコンタクト受容溝 とを有する棒状体であり、このコンタクト受容溝にコンタクトを絶縁ハウジング の上面から圧入保持するのみであり構造が簡単で且つロボットによる自動組立等 により簡単安価に製造可能である。更に、絶縁ハウジングの上面には導通チェッ ク端子24が突出しているので、プローブを使用して副基板又は主回路板の回路と の導通チェック又は動作チェックが容易に行える。また、この導通チェック端子 24は絶縁ハウジングの上面から突出しているので、コンタクトの絶縁ハウジング 内への圧入時の押圧部としてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案による電気コネクタの好適実施例の用途
を概略的に示す側断面図。
【図2】本考案による電気コネクタの好適実施例の側面
図及び上面図。
【図3】図2の電気コネクタの拡大断面図、上面図及び
変形例を示す図。
【図4】従来のコンタクト及びその応用例を示す図。
【符号の説明】
10 電気コネクタ 20 コンタクト 21 接触部 22、23 接触アーム 24 導通チェック端子 25 弾性接続(脚)部 30 絶縁ハウジング 33 基板端部受け溝 35 コンタクト受容溝 40 主回路板 50 副基板

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 略平板状に形成され、接続したい基板厚
    に対応する間隔の1対の接触アームを有するフォーク状
    の接触部と、 該接触部に対して略直角に折曲げられ、十分な長さを有
    する板状の弾性接続部と、 を具えることを特徴とするコンタクト。
  2. 【請求項2】 側面に長手方向に沿って基板端部受け溝
    が形成され、上面から底面に向けて前記長手方向と直交
    する複数のコンタクト受容溝が形成された細長い絶縁ハ
    ウジングと、 略平板状のフォーク状接触部及び該接触部に対して略直
    角に折曲げられ十分な長さを有する板状の弾性接続部を
    有する複数のコンタクトとを具え、 該各コンタクトの前記フォーク状コンタクトの1対の接
    触アームを前記基板端部受け溝と位置合せして前記絶縁
    ハウジングのコンタクト受容溝に挿入固定することを特
    徴とする電気コネクタ。
JP2125892U 1992-03-10 1992-03-10 コンタクト及びそれを使用する電気コネクタ Pending JPH0573887U (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110212343A (zh) * 2018-11-30 2019-09-06 中航光电科技股份有限公司 一种高速连接器及插孔接触件

Cited By (2)

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CN110212343A (zh) * 2018-11-30 2019-09-06 中航光电科技股份有限公司 一种高速连接器及插孔接触件
CN110212343B (zh) * 2018-11-30 2020-12-04 中航光电科技股份有限公司 一种高速连接器及插孔接触件

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