JPH0574837A - ボンデイング装置 - Google Patents
ボンデイング装置Info
- Publication number
- JPH0574837A JPH0574837A JP3232828A JP23282891A JPH0574837A JP H0574837 A JPH0574837 A JP H0574837A JP 3232828 A JP3232828 A JP 3232828A JP 23282891 A JP23282891 A JP 23282891A JP H0574837 A JPH0574837 A JP H0574837A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- horn
- reflecting surface
- pressing tool
- displacement
- light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 押圧ツールの位置制御を精密に行うことがで
きるボンディング装置を提供する。 【構成】 先端部に押圧ツール2を保持するホーン1
と、このホーン1を回転軸5を中心に揺動させる駆動手
段4と、この押圧ツール2の変位を検出するう変位検出
手段13とからボンディング装置を構成し、この変位検
出手段13を、このホーン1と一体的に揺動する反射面
18と、この反射面18にレーザ光16を照射する発光
部15と、この反射面18から反射した上記レーザ光1
6を受光する受光部17から構成した。
きるボンディング装置を提供する。 【構成】 先端部に押圧ツール2を保持するホーン1
と、このホーン1を回転軸5を中心に揺動させる駆動手
段4と、この押圧ツール2の変位を検出するう変位検出
手段13とからボンディング装置を構成し、この変位検
出手段13を、このホーン1と一体的に揺動する反射面
18と、この反射面18にレーザ光16を照射する発光
部15と、この反射面18から反射した上記レーザ光1
6を受光する受光部17から構成した。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はボンディング装置に係
り、詳しくは、押圧ツールの変位をレーザ光にて検出す
ることにより、押圧ツールの位置制御を精密に行うよう
にしたものである。
り、詳しくは、押圧ツールの変位をレーザ光にて検出す
ることにより、押圧ツールの位置制御を精密に行うよう
にしたものである。
【0002】
【従来の技術】半導体チップの電極と基板の電極を接続
するワイヤボンディング、フィルムキャリアのリードと
半導体チップの電極をボンディングするシングルポイン
トTAB、フリップチップのスタッドバンプの形成など
を行う際には、先端部にキャピラリツールやウエッジツ
ールなどの押圧ツールを取り付けたホーンを、上下方向
に揺動させることにより、所定のボンディングを行って
いる。
するワイヤボンディング、フィルムキャリアのリードと
半導体チップの電極をボンディングするシングルポイン
トTAB、フリップチップのスタッドバンプの形成など
を行う際には、先端部にキャピラリツールやウエッジツ
ールなどの押圧ツールを取り付けたホーンを、上下方向
に揺動させることにより、所定のボンディングを行って
いる。
【0003】ホーンを揺動させるための駆動手段として
は、リニヤモータが多用されている。図3はリニヤモー
タを採用した従来のボンディング装置を示しており、1
01はホーン、102はこのホーン101の先端部に保
持された押圧ツールとしてのキャピラリツールである。
103はホーン101の基端部が取り付けられるホーン
ホルダであり、104はホーン101の回転軸、105
はこの回転軸104に取り付けられたロータリーエンコ
ーダである。このロータリーエンコーダ105は、円周
方向に沿ってスリットが形成された回転板105aと、
このスリットを検出するセンサ105bから成ってお
り、ホーン101の回転角度を検出する。
は、リニヤモータが多用されている。図3はリニヤモー
タを採用した従来のボンディング装置を示しており、1
01はホーン、102はこのホーン101の先端部に保
持された押圧ツールとしてのキャピラリツールである。
103はホーン101の基端部が取り付けられるホーン
ホルダであり、104はホーン101の回転軸、105
はこの回転軸104に取り付けられたロータリーエンコ
ーダである。このロータリーエンコーダ105は、円周
方向に沿ってスリットが形成された回転板105aと、
このスリットを検出するセンサ105bから成ってお
り、ホーン101の回転角度を検出する。
【0004】107はリニヤモータであり、このリニヤ
モータ107は、ホーンホルダ103に設けられて、外
面にマグネット108が装着されたロータヨーク109
と、このロータヨーク109に所定のギャップをあけて
配設されたステータヨーク110を有している。ステー
タヨーク110のコア111に巻回されたコイル112
に給電して、ロータヨーク109とステータヨーク11
0の間に磁気力を発生させることにより、ロータヨーク
109を回転させて、このロータヨーク109に結合さ
れたホーン101を上下方向に揺動させ、ワイヤ113
を基板114の電極やチップ115の電極にボンディン
グする。ワイヤボンディングはホーン101を揺動させ
て、ワイヤ113の下端部のボール116を、キャピラ
リツール102の下面によりチップ115上面の電極に
押し付けることにより行われることから、キャピラリツ
ール102の位置制御に狂いがあると、ボンディング不
良となってしまう。そこでこの従来手段では、ロータリ
ーエンコーダ105によりホーン101の回転角度を検
出して、キャピラリツール102の位置制御を行ってい
た。
モータ107は、ホーンホルダ103に設けられて、外
面にマグネット108が装着されたロータヨーク109
と、このロータヨーク109に所定のギャップをあけて
配設されたステータヨーク110を有している。ステー
タヨーク110のコア111に巻回されたコイル112
に給電して、ロータヨーク109とステータヨーク11
0の間に磁気力を発生させることにより、ロータヨーク
109を回転させて、このロータヨーク109に結合さ
れたホーン101を上下方向に揺動させ、ワイヤ113
を基板114の電極やチップ115の電極にボンディン
グする。ワイヤボンディングはホーン101を揺動させ
て、ワイヤ113の下端部のボール116を、キャピラ
リツール102の下面によりチップ115上面の電極に
押し付けることにより行われることから、キャピラリツ
ール102の位置制御に狂いがあると、ボンディング不
良となってしまう。そこでこの従来手段では、ロータリ
ーエンコーダ105によりホーン101の回転角度を検
出して、キャピラリツール102の位置制御を行ってい
た。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来手
段では、ホーン101が長尺であるために、ホーン10
1の回転量すなわちキャピラリツール102の変位t1
に比較して、回転板105aの回転角度t2はきわめて
小さく、このためロータリーエンコーダ105ではホー
ン101の回転角度を精密に検出することはできず、ひ
いてはキャピラリツール102の位置制御を精密に行う
ことはきわめて困難であり、ボンディング不良が発生し
やすい問題点があった。因みに、良好なボンディングを
行うためには、キャピラリツール102の位置制御は、
一般に数μm以下の誤差で行わなければならないが、こ
のように精密な位置制御が可能な高分解能のロータリー
エンコーダを製造することはきわめて困難である。
段では、ホーン101が長尺であるために、ホーン10
1の回転量すなわちキャピラリツール102の変位t1
に比較して、回転板105aの回転角度t2はきわめて
小さく、このためロータリーエンコーダ105ではホー
ン101の回転角度を精密に検出することはできず、ひ
いてはキャピラリツール102の位置制御を精密に行う
ことはきわめて困難であり、ボンディング不良が発生し
やすい問題点があった。因みに、良好なボンディングを
行うためには、キャピラリツール102の位置制御は、
一般に数μm以下の誤差で行わなければならないが、こ
のように精密な位置制御が可能な高分解能のロータリー
エンコーダを製造することはきわめて困難である。
【0006】また、ボンディング装置は、今日のチップ
115の高密度高集積化の要請に対応して、より以上の
高速運転が要求されており、その実現の一手段として、
ホーン101などの揺動部の軽量化を図ることが考えら
れるものの、ホーン101にはロータリーエンコーダ1
05が結合されているため、これが負荷となってホーン
101の重量が増加し、高速運転の障害となっていた。
115の高密度高集積化の要請に対応して、より以上の
高速運転が要求されており、その実現の一手段として、
ホーン101などの揺動部の軽量化を図ることが考えら
れるものの、ホーン101にはロータリーエンコーダ1
05が結合されているため、これが負荷となってホーン
101の重量が増加し、高速運転の障害となっていた。
【0007】そこで本発明は、押圧ツールの位置制御を
精密に行うことができ、また揺動部を軽量化してより以
上の高速運転を行うことができるボンディング装置を提
供することを目的とする。
精密に行うことができ、また揺動部を軽量化してより以
上の高速運転を行うことができるボンディング装置を提
供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、先
端部に押圧ツールを保持するホーンと、このホーンを回
転軸を中心に揺動させる駆動手段と、この押圧ツールの
変位を検出する変位検出手段とからボンディング装置を
構成し、またこの変位検出手段を、このホーンと一体的
に揺動する反射面と、この反射面にレーザ光を照射する
発光部と、この反射面から反射した上記レーザ光を受光
する受光部から構成したものである。
端部に押圧ツールを保持するホーンと、このホーンを回
転軸を中心に揺動させる駆動手段と、この押圧ツールの
変位を検出する変位検出手段とからボンディング装置を
構成し、またこの変位検出手段を、このホーンと一体的
に揺動する反射面と、この反射面にレーザ光を照射する
発光部と、この反射面から反射した上記レーザ光を受光
する受光部から構成したものである。
【0009】
【作用】上記構成によれば、駆動手段を駆動すると、ホ
ーンが回転軸を中心に揺動してボンディングが行われ
る。その際の押圧ツールの変位検出は、発光部から照射
されたレーザ光を反射面で反射し、その反射光を受光部
により受光することで行われる。また、レーザ光の発光
部や受光部はホーンの負荷とはならないので、ホーンの
運転速度を高速化できる。
ーンが回転軸を中心に揺動してボンディングが行われ
る。その際の押圧ツールの変位検出は、発光部から照射
されたレーザ光を反射面で反射し、その反射光を受光部
により受光することで行われる。また、レーザ光の発光
部や受光部はホーンの負荷とはならないので、ホーンの
運転速度を高速化できる。
【0010】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。
説明する。
【0011】図1は本発明に係るボンディング装置の斜
視図である。1は先端部に押圧ツールとしてのキャピラ
リツール2を保持するホーンであり、3はこのホーン1
の基端部付近に取り付けられたホーンホルダである。4
は駆動手段としてのリニヤモータであって、このホーン
1を回転軸5を中心に揺動させる。次にこのリニヤモー
タ4を詳細に説明する。
視図である。1は先端部に押圧ツールとしてのキャピラ
リツール2を保持するホーンであり、3はこのホーン1
の基端部付近に取り付けられたホーンホルダである。4
は駆動手段としてのリニヤモータであって、このホーン
1を回転軸5を中心に揺動させる。次にこのリニヤモー
タ4を詳細に説明する。
【0012】6はロータヨークであり、ホーンホルダ3
の一側面に設けられている。7はマグネットであり、こ
のロータヨーク6の円弧状の外面に装着されている。8
はステータヨークであり、このロータヨーク6の外方に
所定のギャップをあけて配設されている。9はステータ
ヨーク8のコアであり、コイル10が巻回されている。
このコイル10に給電して、ロータヨーク6とステータ
ヨーク8の間に磁気力を発生させることにより、ロータ
ヨーク6を回転させて、このロータヨーク6に結合され
たホーン1を上下方向に揺動させ、ワイヤ11により基
板12の電極とチップPの電極を接続する。13はこの
キャピラリツール2の変位を検出する変位検出手段であ
り、次にこの変位検出手段13を詳細に説明する。
の一側面に設けられている。7はマグネットであり、こ
のロータヨーク6の円弧状の外面に装着されている。8
はステータヨークであり、このロータヨーク6の外方に
所定のギャップをあけて配設されている。9はステータ
ヨーク8のコアであり、コイル10が巻回されている。
このコイル10に給電して、ロータヨーク6とステータ
ヨーク8の間に磁気力を発生させることにより、ロータ
ヨーク6を回転させて、このロータヨーク6に結合され
たホーン1を上下方向に揺動させ、ワイヤ11により基
板12の電極とチップPの電極を接続する。13はこの
キャピラリツール2の変位を検出する変位検出手段であ
り、次にこの変位検出手段13を詳細に説明する。
【0013】14はケーシングであり、ホーン1の基端
部の上方に配設されている。15は発光部であり、この
ケーシング14内に収納されて、後述の反射面にレーザ
光16を照射する。17は受光部であり、このケーシン
グ14内の発光部15と所定間隔離反した位置に収納さ
れて、反射面から反射したレーザ光16を受光する。1
8は凹面鏡からなるレーザ光16の反射面であり、ホー
ン1の基端部の上面に設けられて、ホーン1と一体的に
揺動する。このように、キャピラリツール2の変位検出
手段13としてレーザ手段を採用することにより、キャ
ピラリツール2の位置を精密に検出できる。しかも変位
検出手段13はホーン1と別体であって、ホーン1の負
荷にならないので、ホーン1を高速度で揺動させること
ができる。
部の上方に配設されている。15は発光部であり、この
ケーシング14内に収納されて、後述の反射面にレーザ
光16を照射する。17は受光部であり、このケーシン
グ14内の発光部15と所定間隔離反した位置に収納さ
れて、反射面から反射したレーザ光16を受光する。1
8は凹面鏡からなるレーザ光16の反射面であり、ホー
ン1の基端部の上面に設けられて、ホーン1と一体的に
揺動する。このように、キャピラリツール2の変位検出
手段13としてレーザ手段を採用することにより、キャ
ピラリツール2の位置を精密に検出できる。しかも変位
検出手段13はホーン1と別体であって、ホーン1の負
荷にならないので、ホーン1を高速度で揺動させること
ができる。
【0014】図2において、この実施例の反射面18
は、ホーン1が揺動しても、常時、レーザ光16の照射
軸に対して垂直若しくはほぼ垂直になる曲率になる凹面
状に形成されている。すなわち、ホーン1が水平位置か
ら角度θ1だけ上方回転したり、角度θ2だけ下方回転
した場合でも、発光部15から照射されたレーザ光16
は、反射面18にほぼ垂直に入射する。このようにする
ことで、ホーン1が揺動して反射面18の位置が変化し
ても、反射面18に反射されて受光部17に入射するレ
ーザ光16の反射光量を十分且つ一定にして、キャピラ
リツール2の変位を安定して検出することができる。図
1において、19は発光部15側の集光レンズ、20は
受光部17側の集光レンズである。
は、ホーン1が揺動しても、常時、レーザ光16の照射
軸に対して垂直若しくはほぼ垂直になる曲率になる凹面
状に形成されている。すなわち、ホーン1が水平位置か
ら角度θ1だけ上方回転したり、角度θ2だけ下方回転
した場合でも、発光部15から照射されたレーザ光16
は、反射面18にほぼ垂直に入射する。このようにする
ことで、ホーン1が揺動して反射面18の位置が変化し
ても、反射面18に反射されて受光部17に入射するレ
ーザ光16の反射光量を十分且つ一定にして、キャピラ
リツール2の変位を安定して検出することができる。図
1において、19は発光部15側の集光レンズ、20は
受光部17側の集光レンズである。
【0015】本装置は上記のような構成により成り、次
に動作を説明する。図1において、コイル10に給電す
ると、ロータヨーク6が回転し、キャピラリツール2が
回転軸5を中心に上下方向に揺動してボンディングが行
われる。この際、キャピラリツール2の変位検出は、発
光部15から照射されたレーザ光16を反射面18で反
射し、その反射光を受光部17により受光することで行
われるが、上述したように、本手段によればキャピラリ
ツール2の位置を精密に検出できるので、良好なボンデ
ィングを行うことができる。
に動作を説明する。図1において、コイル10に給電す
ると、ロータヨーク6が回転し、キャピラリツール2が
回転軸5を中心に上下方向に揺動してボンディングが行
われる。この際、キャピラリツール2の変位検出は、発
光部15から照射されたレーザ光16を反射面18で反
射し、その反射光を受光部17により受光することで行
われるが、上述したように、本手段によればキャピラリ
ツール2の位置を精密に検出できるので、良好なボンデ
ィングを行うことができる。
【0016】なお、上記実施例は、ワイヤボンディング
を例にとって説明したが、本手段はシングルポイントT
ABやスタッドバンプなどの他のボンディング手段にも
適用できる。
を例にとって説明したが、本手段はシングルポイントT
ABやスタッドバンプなどの他のボンディング手段にも
適用できる。
【0017】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、先端部に
押圧ツールを保持するホーンと、このホーンを回転軸を
中心に揺動させる駆動手段と、この押圧ツールの変位を
検出する変位検出手段とからボンディング装置を構成
し、またこの変位検出手段を、このホーンと一体的に揺
動する反射面と、この反射面にレーザ光を照射する発光
部と、この反射面から反射した上記レーザ光を受光する
受光部から構成しているので、ホーンの回転角度を精密
に検出しながら、押圧ツールの位置制御を精密に行うこ
とができ、またホーンなどの揺動部を軽量化できるの
で、運転速度を高速化することができる。
押圧ツールを保持するホーンと、このホーンを回転軸を
中心に揺動させる駆動手段と、この押圧ツールの変位を
検出する変位検出手段とからボンディング装置を構成
し、またこの変位検出手段を、このホーンと一体的に揺
動する反射面と、この反射面にレーザ光を照射する発光
部と、この反射面から反射した上記レーザ光を受光する
受光部から構成しているので、ホーンの回転角度を精密
に検出しながら、押圧ツールの位置制御を精密に行うこ
とができ、またホーンなどの揺動部を軽量化できるの
で、運転速度を高速化することができる。
【図1】本発明に係るボンディング装置の斜視図
【図2】本発明の装置に使用される変位検出手段の説明
図
図
【図3】従来手段に係るボンディング装置の側面図
1 ホーン 2 押圧ツール 4 駆動手段 13 変位検出手段 15 発光部 16 レーザ光 17 受光部 18 反射面
Claims (2)
- 【請求項1】先端部に押圧ツールを保持するホーンと、
このホーンを回転軸を中心に揺動させる駆動手段と、こ
の押圧ツールの変位を検出する変位検出手段とを備え、
この変位検出手段が、このホーンと一体的に揺動する反
射面と、この反射面にレーザ光を照射する発光部と、こ
の反射面から反射した上記レーザ光を受光する受光部か
ら成ることを特徴とするボンディング装置。 - 【請求項2】反射面として、押圧ツールが揺動しても照
射光は常に直角に入射するものを採用した請求項1に記
載のボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3232828A JPH0574837A (ja) | 1991-09-12 | 1991-09-12 | ボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3232828A JPH0574837A (ja) | 1991-09-12 | 1991-09-12 | ボンデイング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0574837A true JPH0574837A (ja) | 1993-03-26 |
Family
ID=16945425
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3232828A Pending JPH0574837A (ja) | 1991-09-12 | 1991-09-12 | ボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0574837A (ja) |
-
1991
- 1991-09-12 JP JP3232828A patent/JPH0574837A/ja active Pending
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