JPH0574873A - 熱圧着方法およびその装置 - Google Patents
熱圧着方法およびその装置Info
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- JPH0574873A JPH0574873A JP26143391A JP26143391A JPH0574873A JP H0574873 A JPH0574873 A JP H0574873A JP 26143391 A JP26143391 A JP 26143391A JP 26143391 A JP26143391 A JP 26143391A JP H0574873 A JPH0574873 A JP H0574873A
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- Japan
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- thermocompression bonding
- stage
- chip
- head
- electronic component
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-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
- G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 吸着機構付き熱圧着ヘッドを用いることによ
り、工程数が少なく、アライメントずれが生じないよう
にする。 【構成】 吸着機構付き熱圧着ヘッド１５は、上下動自
在であると共に、ＩＣチップ１１が載置される部品ステ
ージ１２の上方に位置する位置と液晶表示パネル１３が
載置される熱圧着ステージ１４の上方に位置する位置と
の間で移動自在となっている。吸着機構付き熱圧着ヘッ
ド１５が下降した後上昇すると、その吸着面兼熱圧着面
１８にＩＣチップ１１が吸着されて持ち上げられる。次
に、吸着機構付き熱圧着ヘッド１５が熱圧着ステージ１
４の上方に移動し、アライメント後下降すると、ＩＣチ
ップ１１が液晶表示パネル１３上の所定位置に載置され
て直ちに熱圧着され、アライメントずれが生じることが
ない。また、吸着機構付き熱圧着ヘッド１５を移動させ
るだけでよいので、工程数が少ない。
り、工程数が少なく、アライメントずれが生じないよう
にする。 【構成】 吸着機構付き熱圧着ヘッド１５は、上下動自
在であると共に、ＩＣチップ１１が載置される部品ステ
ージ１２の上方に位置する位置と液晶表示パネル１３が
載置される熱圧着ステージ１４の上方に位置する位置と
の間で移動自在となっている。吸着機構付き熱圧着ヘッ
ド１５が下降した後上昇すると、その吸着面兼熱圧着面
１８にＩＣチップ１１が吸着されて持ち上げられる。次
に、吸着機構付き熱圧着ヘッド１５が熱圧着ステージ１
４の上方に移動し、アライメント後下降すると、ＩＣチ
ップ１１が液晶表示パネル１３上の所定位置に載置され
て直ちに熱圧着され、アライメントずれが生じることが
ない。また、吸着機構付き熱圧着ヘッド１５を移動させ
るだけでよいので、工程数が少ない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、一の電子部品を他の
電子部品上に熱圧着する熱圧着方法およびその装置に関
する。
電子部品上に熱圧着する熱圧着方法およびその装置に関
する。
【０００２】
【従来の技術】例えば液晶表示パネル上にこの液晶表示
パネルを駆動するためのＩＣチップを搭載するというよ
うに、一の電子部品を他の電子部品上に搭載するとき、
熱圧着装置で熱圧着して搭載する方法がある。
パネルを駆動するためのＩＣチップを搭載するというよ
うに、一の電子部品を他の電子部品上に搭載するとき、
熱圧着装置で熱圧着して搭載する方法がある。
【０００３】図９はこのような搭載方法で用いられる従
来の熱圧着装置の概略を示したものである。この熱圧着
装置では、ＩＣチップ１が載置される部品ステージ２、
液晶表示パネル３が載置される熱圧着ステージ４、真空
吸着ヘッド５、熱圧着ヘッド６が備えられている。この
うち熱圧着ヘッド６は上下動自在となっている。熱圧着
ステージ４は図９において実線で示す待機位置と熱圧着
ヘッド６の下方に位置する位置との間で移動自在となっ
ている。真空吸着ヘッド５は上下動自在であると共に、
部品ステージ２の上方に位置する位置と待機位置に位置
する熱圧着ステージ４の上方に位置する位置との間で移
動自在となっている。
来の熱圧着装置の概略を示したものである。この熱圧着
装置では、ＩＣチップ１が載置される部品ステージ２、
液晶表示パネル３が載置される熱圧着ステージ４、真空
吸着ヘッド５、熱圧着ヘッド６が備えられている。この
うち熱圧着ヘッド６は上下動自在となっている。熱圧着
ステージ４は図９において実線で示す待機位置と熱圧着
ヘッド６の下方に位置する位置との間で移動自在となっ
ている。真空吸着ヘッド５は上下動自在であると共に、
部品ステージ２の上方に位置する位置と待機位置に位置
する熱圧着ステージ４の上方に位置する位置との間で移
動自在となっている。
【０００４】この熱圧着装置で部品ステージ２上に載置
されているＩＣチップ１を熱圧着ステージ４上に載置さ
れている液晶表示パネル３上に熱圧着して搭載する場合
には、まず、部品ステージ２の上方に位置する真空吸着
ヘッド５が下降し、その下端面でＩＣチップ１を吸着し
た後上昇することにより、図１０に示すように、ＩＣチ
ップ１が真空吸着ヘッド５の下端面に吸着されて持ち上
げられる。次に、図１１に示すように、真空吸着ヘッド
５がその下端面に吸着されたＩＣチップ１と共に待機位
置に位置する熱圧着ステージ４の上方に移動する。次
に、アライメントした後、真空吸着ヘッド５が下降し、
ＩＣチップ１に対する吸着を解除した後上昇すると、図
１２に示すように、ＩＣチップ１が液晶表示パネル３上
の所定位置に載置される。次に、図１３に示すように、
熱圧着ステージ４が熱圧着ヘッド６の下方に移動する。
次に、図１４に示すように、熱圧着ヘツド６が下降し、
この下降した熱圧着ヘツド６の下端面によってＩＣチッ
プ１が液晶表示パネル３上の所定位置に熱圧着される。
この熱圧着は、ＩＣチップ１の下面（熱圧着面）に予め
設けられた導電性接着剤あるいは半田バンプが溶融する
ことにより行われる。次に、図１５に示すように、熱圧
着ヘツド６が上昇すると、ＩＣチップ１が液晶表示パネ
ル３上の所定位置に熱圧着されて搭載される。
されているＩＣチップ１を熱圧着ステージ４上に載置さ
れている液晶表示パネル３上に熱圧着して搭載する場合
には、まず、部品ステージ２の上方に位置する真空吸着
ヘッド５が下降し、その下端面でＩＣチップ１を吸着し
た後上昇することにより、図１０に示すように、ＩＣチ
ップ１が真空吸着ヘッド５の下端面に吸着されて持ち上
げられる。次に、図１１に示すように、真空吸着ヘッド
５がその下端面に吸着されたＩＣチップ１と共に待機位
置に位置する熱圧着ステージ４の上方に移動する。次
に、アライメントした後、真空吸着ヘッド５が下降し、
ＩＣチップ１に対する吸着を解除した後上昇すると、図
１２に示すように、ＩＣチップ１が液晶表示パネル３上
の所定位置に載置される。次に、図１３に示すように、
熱圧着ステージ４が熱圧着ヘッド６の下方に移動する。
次に、図１４に示すように、熱圧着ヘツド６が下降し、
この下降した熱圧着ヘツド６の下端面によってＩＣチッ
プ１が液晶表示パネル３上の所定位置に熱圧着される。
この熱圧着は、ＩＣチップ１の下面（熱圧着面）に予め
設けられた導電性接着剤あるいは半田バンプが溶融する
ことにより行われる。次に、図１５に示すように、熱圧
着ヘツド６が上昇すると、ＩＣチップ１が液晶表示パネ
ル３上の所定位置に熱圧着されて搭載される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
このような熱圧着装置では、図１０に示すように、真空
吸着ヘッド５でＩＣチップ１を吸着する工程、図１１に
示すように、真空吸着ヘッド５を熱圧着ステージ４の上
方に移動する工程、図１２に示すように、ＩＣチップ１
を液晶表示パネル３上に載置する工程、図１３に示すよ
うに、熱圧着ステージ４を熱圧着ヘツド６の下方に移動
する工程、図１４に示すように、熱圧着ヘツド６で熱圧
着する工程、というように工程数が多く、生産性が悪い
という問題があった。また、アライメントしてＩＣチッ
プ１を液晶表示パネル３上の所定位置に載置した後に、
熱圧着ステージ４を熱圧着ヘツド６の下方に移動させ、
熱圧着ヘツド６で熱圧着しているので、熱圧着ステージ
４を移動させる際の振動や衝撃あるいは熱圧着ヘツド６
で熱圧着する際の衝撃により、アライメントずれが生じ
ることがあるという問題があった。この発明の目的は、
工程数が少なく、生産性を向上することができ、またア
ライメントずれが生じないようにすることのできる熱圧
着方法およびその装置を提供することにある。
このような熱圧着装置では、図１０に示すように、真空
吸着ヘッド５でＩＣチップ１を吸着する工程、図１１に
示すように、真空吸着ヘッド５を熱圧着ステージ４の上
方に移動する工程、図１２に示すように、ＩＣチップ１
を液晶表示パネル３上に載置する工程、図１３に示すよ
うに、熱圧着ステージ４を熱圧着ヘツド６の下方に移動
する工程、図１４に示すように、熱圧着ヘツド６で熱圧
着する工程、というように工程数が多く、生産性が悪い
という問題があった。また、アライメントしてＩＣチッ
プ１を液晶表示パネル３上の所定位置に載置した後に、
熱圧着ステージ４を熱圧着ヘツド６の下方に移動させ、
熱圧着ヘツド６で熱圧着しているので、熱圧着ステージ
４を移動させる際の振動や衝撃あるいは熱圧着ヘツド６
で熱圧着する際の衝撃により、アライメントずれが生じ
ることがあるという問題があった。この発明の目的は、
工程数が少なく、生産性を向上することができ、またア
ライメントずれが生じないようにすることのできる熱圧
着方法およびその装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明は、熱圧着ヘッ
ドに吸着機構を付加し、この吸着機構付き熱圧着ヘッド
で部品ステージ上に載置された一の電子部品を吸着した
後、この吸着した一の電子部品と共に吸着機構付き熱圧
着ヘッドを部品ステージの上方から熱圧着ステージの上
方に移動させ、次に吸着機構付き熱圧着ヘッドで一の電
子部品を熱圧着ステージ上に載置された他の電子部品上
に載置して直ちに熱圧着するようにしたものである。
ドに吸着機構を付加し、この吸着機構付き熱圧着ヘッド
で部品ステージ上に載置された一の電子部品を吸着した
後、この吸着した一の電子部品と共に吸着機構付き熱圧
着ヘッドを部品ステージの上方から熱圧着ステージの上
方に移動させ、次に吸着機構付き熱圧着ヘッドで一の電
子部品を熱圧着ステージ上に載置された他の電子部品上
に載置して直ちに熱圧着するようにしたものである。
【０００７】
【作用】この発明によれば、吸着機構付き熱圧着ヘッド
で一の電子部品を吸着する工程、吸着機構付き熱圧着ヘ
ッドを部品ステージの上方から熱圧着ステージの上方に
移動する工程、吸着機構付き熱圧着ヘッドで一の電子部
品を他の電子部品上に載置して直ちに熱圧着する工程を
経ることにより、一の電子部品が他の電子部品上に熱圧
着されて搭載されることになる。このように、吸着機構
付き熱圧着ヘッドを移動させるだけでよい上、一の電子
部品を他の電子部品上に載置する工程と熱圧着する工程
とを一の工程で行うことができ、したがって工程数が少
なく、生産性を向上することができる。また、アライメ
ントして一の電子部品を他の電子部品上の所定位置に載
置すると同時に熱圧着することができ、したがってアラ
イメントずれが生じないようにすることができる。
で一の電子部品を吸着する工程、吸着機構付き熱圧着ヘ
ッドを部品ステージの上方から熱圧着ステージの上方に
移動する工程、吸着機構付き熱圧着ヘッドで一の電子部
品を他の電子部品上に載置して直ちに熱圧着する工程を
経ることにより、一の電子部品が他の電子部品上に熱圧
着されて搭載されることになる。このように、吸着機構
付き熱圧着ヘッドを移動させるだけでよい上、一の電子
部品を他の電子部品上に載置する工程と熱圧着する工程
とを一の工程で行うことができ、したがって工程数が少
なく、生産性を向上することができる。また、アライメ
ントして一の電子部品を他の電子部品上の所定位置に載
置すると同時に熱圧着することができ、したがってアラ
イメントずれが生じないようにすることができる。
【０００８】
【実施例】図１はこの発明の一実施例における熱圧着装
置の概略を示したものである。この熱圧着装置では、Ｉ
Ｃチップ１１が載置される部品ステージ１２、液晶表示
パネル１３が載置される熱圧着ステージ１４、吸着機構
付き熱圧着ヘッド１５が備えられている。このうち吸着
機構付き熱圧着ヘッド１５は上下動自在であると共に、
部品ステージ１２の上方に位置する位置と熱圧着ステー
ジ１４の上方に位置する位置との間で移動自在となって
いる。吸着機構付き熱圧着ヘッド１５は、図２に示すよ
うに、ほぼＵ字状の熱圧着ヘッド本体１６の下部中央に
円形状のパイプ取付孔（図示せず）が設けられ、このパ
イプ取付孔にパイプ１７の一端が取り付けられ、パイプ
１７の他端が図示しない真空ポンプに接続され、これに
より熱圧着ヘッド本体１６の下端面を吸着面兼熱圧着面
１８とされた構造となっている。
置の概略を示したものである。この熱圧着装置では、Ｉ
Ｃチップ１１が載置される部品ステージ１２、液晶表示
パネル１３が載置される熱圧着ステージ１４、吸着機構
付き熱圧着ヘッド１５が備えられている。このうち吸着
機構付き熱圧着ヘッド１５は上下動自在であると共に、
部品ステージ１２の上方に位置する位置と熱圧着ステー
ジ１４の上方に位置する位置との間で移動自在となって
いる。吸着機構付き熱圧着ヘッド１５は、図２に示すよ
うに、ほぼＵ字状の熱圧着ヘッド本体１６の下部中央に
円形状のパイプ取付孔（図示せず）が設けられ、このパ
イプ取付孔にパイプ１７の一端が取り付けられ、パイプ
１７の他端が図示しない真空ポンプに接続され、これに
より熱圧着ヘッド本体１６の下端面を吸着面兼熱圧着面
１８とされた構造となっている。
【０００９】この熱圧着装置で部品ステージ１２上に載
置されているＩＣチップ１１を熱圧着ステージ１４上に
載置されている液晶表示パネル１３上に熱圧着して搭載
する場合には、まず、部品ステージ１２の上方に位置す
る吸着機構付き熱圧着ヘッド１５が下降し、その吸着面
兼熱圧着面１８でＩＣチップ１１を吸着した後上昇する
ことにより、図３に示すように、ＩＣチップ１１が吸着
機構付き熱圧着ヘッド１５の吸着面兼熱圧着面１８に吸
着されて持ち上げられる。次に、図４に示すように、吸
着機構付き熱圧着ヘッド１５がその吸着面兼熱圧着面１
８に吸着されたＩＣチップ１１と共に熱圧着ステージ１
４の上方に移動する。次に、アライメントした後、吸着
機構付き熱圧着ヘッド１５が下降し、図５に示すよう
に、ＩＣチップ１１が液晶表示パネル１３上の所定位置
に載置され、直ちに吸着面兼熱圧着面１８によってＩＣ
チップ１１が液晶表示パネル１３上の所定位置に熱圧着
される。このとき、ＩＣチップ１１の下面（熱圧着面）
には図７もしくは図８に示すように予め異方導電性接着
剤等の導電性接着剤１１ａあるいは半田バンプ１１ｂが
設けられており、この導電性接着剤あるいは半田バンプ
が溶融することにより熱圧着が行われる。次に、ＩＣチ
ップ１１に対する吸着を解除した後吸着機構付き熱圧着
ヘツド１５が上昇すると、図６に示すように、ＩＣチッ
プ１１が液晶表示パネル１３上の所定位置に熱圧着され
て搭載される。
置されているＩＣチップ１１を熱圧着ステージ１４上に
載置されている液晶表示パネル１３上に熱圧着して搭載
する場合には、まず、部品ステージ１２の上方に位置す
る吸着機構付き熱圧着ヘッド１５が下降し、その吸着面
兼熱圧着面１８でＩＣチップ１１を吸着した後上昇する
ことにより、図３に示すように、ＩＣチップ１１が吸着
機構付き熱圧着ヘッド１５の吸着面兼熱圧着面１８に吸
着されて持ち上げられる。次に、図４に示すように、吸
着機構付き熱圧着ヘッド１５がその吸着面兼熱圧着面１
８に吸着されたＩＣチップ１１と共に熱圧着ステージ１
４の上方に移動する。次に、アライメントした後、吸着
機構付き熱圧着ヘッド１５が下降し、図５に示すよう
に、ＩＣチップ１１が液晶表示パネル１３上の所定位置
に載置され、直ちに吸着面兼熱圧着面１８によってＩＣ
チップ１１が液晶表示パネル１３上の所定位置に熱圧着
される。このとき、ＩＣチップ１１の下面（熱圧着面）
には図７もしくは図８に示すように予め異方導電性接着
剤等の導電性接着剤１１ａあるいは半田バンプ１１ｂが
設けられており、この導電性接着剤あるいは半田バンプ
が溶融することにより熱圧着が行われる。次に、ＩＣチ
ップ１１に対する吸着を解除した後吸着機構付き熱圧着
ヘツド１５が上昇すると、図６に示すように、ＩＣチッ
プ１１が液晶表示パネル１３上の所定位置に熱圧着され
て搭載される。
【００１０】このように、この熱圧着装置では、図３に
示すように、吸着機構付き熱圧着ヘッド１５でＩＣチッ
プ１１を吸着する工程、図４に示すように、吸着機構付
き熱圧着ヘッド１５を部品ステージ１２の上方から熱圧
着ステージ１４の上方に移動する工程、図５に示すよう
に、吸着機構付き熱圧着ヘッド１５でＩＣチップ１１を
液晶表示パネル１３上に載置して直ちに熱圧着する工程
を経ることにより、ＩＣチップ１１を液晶表示パネル１
３上に熱圧着して搭載することができる。このように、
吸着機構付き熱圧着ヘッド１５を移動させるだけでよい
上、ＩＣチップ１１を液晶表示パネル１３上に載置する
工程と熱圧着する工程とを一の工程で行うことができ、
したがって工程数が少なく、生産性を向上することがで
きる。また、アライメントしてＩＣチップ１１を液晶表
示パネル１３上の所定位置に載置して直ちに熱圧着する
ことができ、したがってアライメントずれが生じないよ
うにすることができる。
示すように、吸着機構付き熱圧着ヘッド１５でＩＣチッ
プ１１を吸着する工程、図４に示すように、吸着機構付
き熱圧着ヘッド１５を部品ステージ１２の上方から熱圧
着ステージ１４の上方に移動する工程、図５に示すよう
に、吸着機構付き熱圧着ヘッド１５でＩＣチップ１１を
液晶表示パネル１３上に載置して直ちに熱圧着する工程
を経ることにより、ＩＣチップ１１を液晶表示パネル１
３上に熱圧着して搭載することができる。このように、
吸着機構付き熱圧着ヘッド１５を移動させるだけでよい
上、ＩＣチップ１１を液晶表示パネル１３上に載置する
工程と熱圧着する工程とを一の工程で行うことができ、
したがって工程数が少なく、生産性を向上することがで
きる。また、アライメントしてＩＣチップ１１を液晶表
示パネル１３上の所定位置に載置して直ちに熱圧着する
ことができ、したがってアライメントずれが生じないよ
うにすることができる。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、熱圧着ヘッドに吸着機構を付加し、この吸着機構付
き熱圧着ヘッドを部品ステージの上方から熱圧着ステー
ジの上方に移動させているので、工程数が少なく、生産
性を向上することができ、またアライメントして一の電
子部品を他の電子部品上の所定位置に載置して直ちに熱
圧着することができ、したがってアライメントずれが生
じないようにすることができる。
ば、熱圧着ヘッドに吸着機構を付加し、この吸着機構付
き熱圧着ヘッドを部品ステージの上方から熱圧着ステー
ジの上方に移動させているので、工程数が少なく、生産
性を向上することができ、またアライメントして一の電
子部品を他の電子部品上の所定位置に載置して直ちに熱
圧着することができ、したがってアライメントずれが生
じないようにすることができる。
【図１】この発明の一実施例における熱圧着装置の概略
図。
図。
【図２】この熱圧着装置における吸着機構付き熱圧着ヘ
ッドの斜視図。
ッドの斜視図。
【図３】この熱圧着装置において吸着機構付き熱圧着ヘ
ッドでＩＣチップを吸着した状態の概略図。
ッドでＩＣチップを吸着した状態の概略図。
【図４】この熱圧着装置において吸着機構付き熱圧着ヘ
ッドを熱圧着ステージの上方に移動した状態の概略図。
ッドを熱圧着ステージの上方に移動した状態の概略図。
【図５】この熱圧着装置においてＩＣチップを液晶表示
パネル上に載置して直ちに熱圧着した状態の概略図。
パネル上に載置して直ちに熱圧着した状態の概略図。
【図６】この熱圧着装置においてＩＣチップを液晶表示
パネル上に熱圧着して搭載した状態の概略図。
パネル上に熱圧着して搭載した状態の概略図。
【図７】この発明の一実施例における導電性接着剤を備
えたＩＣチップの概略図。
えたＩＣチップの概略図。
【図８】この発明の一実施例における半田バンプを備え
たＩＣチップの概略図。
たＩＣチップの概略図。
【図９】従来の熱圧着装置の概略図。
【図１０】この従来の熱圧着装置において真空吸着ヘッ
ドでＩＣチップを吸着した状態の概略図。
ドでＩＣチップを吸着した状態の概略図。
【図１１】この従来の熱圧着装置において真空吸着ヘッ
ドを熱圧着ステージの上方に移動した状態の概略図。
ドを熱圧着ステージの上方に移動した状態の概略図。
【図１２】この従来の熱圧着装置においてＩＣチップを
液晶表示パネル上に載置した状態の概略図。
液晶表示パネル上に載置した状態の概略図。
【図１３】この従来の熱圧着装置において熱圧着ステー
ジを熱圧着ヘッドの下方に移動した状態の概略図。
ジを熱圧着ヘッドの下方に移動した状態の概略図。
【図１４】この従来の熱圧着装置においてＩＣチップを
液晶表示パネル上に熱圧着した状態の概略図。
液晶表示パネル上に熱圧着した状態の概略図。
【図１５】この従来の熱圧着装置においてＩＣチップを
液晶表示パネル上に熱圧着して搭載した状態の概略図。
液晶表示パネル上に熱圧着して搭載した状態の概略図。
１１ ＩＣチップ １２ 部品ステージ １３ 液晶表示パネル １４ 熱圧着ステージ １５ 吸着機構付き熱圧着ヘッド
Claims (4)
- 【請求項１】 部品ステージの上方に位置する吸着機構
付き熱圧着ヘッドで前記部品ステージ上に載置された一
の電子部品を吸着し、次に前記吸着機構付き熱圧着ヘッ
ドを前記一の電子部品と共に前記部品ステージの上方か
ら熱圧着ステージの上方に移動させ、次に前記吸着機構
付き熱圧着ヘッドで前記一の電子部品を前記熱圧着ステ
ージ上に載置された他の電子部品上に載置して直ちに熱
圧着することを特徴とする熱圧着方法。 - 【請求項２】 前記一の電子部品は熱圧着面に導電性接
着剤を有するＩＣチップであることを特徴とする請求項
１記載の熱圧着方法。 - 【請求項３】 前記一の電子部品は熱圧着面に半田バン
プを有するＩＣチップであることを特徴とする請求項１
記載の熱圧着方法。 - 【請求項４】 一の電子部品が載置される部品ステージ
と、 他の電子部品が載置される熱圧着ステージと、 上下動自在であると共に、前記部品ステージの上方に位
置する位置と前記熱圧着ステージの上方に位置する位置
との間で移動自在とされ、前記部品ステージ上に載置さ
れた前記一の電子部品を吸着して前記熱圧着ステージの
上方に移動させた後前記熱圧着ステージ上に載置された
前記他の電子部品上に載置して直ちに熱圧着する吸着機
構付き熱圧着ヘッドと、 を具備してなることを特徴とする熱圧着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26143391A JPH0574873A (ja) | 1991-09-13 | 1991-09-13 | 熱圧着方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26143391A JPH0574873A (ja) | 1991-09-13 | 1991-09-13 | 熱圧着方法およびその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0574873A true JPH0574873A (ja) | 1993-03-26 |
Family
ID=17361819
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26143391A Pending JPH0574873A (ja) | 1991-09-13 | 1991-09-13 | 熱圧着方法およびその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0574873A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0794451A1 (en) * | 1996-03-06 | 1997-09-10 | Seiko Epson Corporation | Liquid crystal device, method of manufacturing the same and electronic apparatus |
| US20130068826A1 (en) * | 2011-09-15 | 2013-03-21 | Hitachi High-Tech Instruments Co., Ltd. | Die Bonder and Bonding Method |
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