JPH0574932A - 半導体ウエハのダイシング方法 - Google Patents

半導体ウエハのダイシング方法

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JPH0574932A
JPH0574932A JP3235252A JP23525291A JPH0574932A JP H0574932 A JPH0574932 A JP H0574932A JP 3235252 A JP3235252 A JP 3235252A JP 23525291 A JP23525291 A JP 23525291A JP H0574932 A JPH0574932 A JP H0574932A
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wafer
semiconductor wafer
dicing
diamond blade
blade
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山田　　豊
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  • Mechanical Engineering (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体ウエハのダイシングに関し、欠けの発
生を抑制することを目的とする。 【構成】 多数の素子をマトリックス状に形成した半導
体ウエハをダイヤモンドブレードを用いて多数のチップ
に分割する際に、先ず、ダイヤモンドブレードを用いて
ダイシングを行い、ウエハの厚さ方向に部分的な残部を
残して切削を行ってウエハ上に複数の溝を横方向と縦方
向に形成した後、幅がダイヤモンドブレードと同じか或
いは狭い樹脂ブレードを用い、送り速度を先よりも遅く
して、この溝に沿って切削を行ってウエハを切断するこ
とを特徴として半導体ウエハのダイシング方法を構成す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はチップの欠けの発生を抑
制した半導体ウエハのダイシング方法に関する。
【０００２】IC,LSIなどの集積回路はシリコン(Si)など
の半導体ウエハ上に薄膜形成技術,写真蝕刻技術( フォ
トリソグラフィ),不純物注入技術などを用いて形成した
後、高速回転するダイヤモンドブレードを用い、パター
ン形成されている集積回路のスクライブラインに沿って
横方向と縦方向にダイシング(dicing)を行って多数のチ
ップが形成される。
【０００３】次に、ダイシングした半導体チップをピッ
クアップコレット（Pick-up Collet) を用いてピックア
ップしてチップトレイに並べた後、個々に分離した半導
体チップを別に設けてあるピックアップコレットにより
セラミック基板やセラミックパッケージに搭載し、既に
パターン形成されているボンディングパッドとワイヤボ
ンディングを行うかフリップチップ接続を行うかなどの
方法で回路接続が行われている。
【０００４】
【従来の技術】デバイスの形成が終わった半導体ウエハ
は粘着テープに搭載して固定した後、図２に示すように
ダイヤモンドブレードを用い、横方向と縦方向に順次に
ダイシングしてチップに分離している。
【０００５】こゝで、ダイヤモンドブレードはニッケル
(Ni)などの金属中にダイヤモンド微粒子を混在させて形
成されており、製造過程より電着ブレードとも言われ
る。また、半導体ウエハの裏面は高信頼性品の場合は、
共晶半田を用いて接着する必要から、チタン(Ti), 金(A
u)の薄膜が層形成されており、一般品の場合は接着剤を
用いて接着することから、直接に粘着テープに接着して
いる。
【０００６】そして、切断に当たっては、既にパターン
形成されているスクライブラインの幅が150 μm 程度の
場合は先端部分の幅が80μm 程度のダイヤモンドブレー
ドを用い、また、スクライブラインの幅が60〜90μm の
場合は先端部分の幅が25μm程度のダイヤモンドブレー
ドを用い、粘着テープが切り込む深さまでダイシングを
行い、これをスクライブラインに沿って横方向と縦方向
に順次繰り返すことにより分離を行っていた。
【０００７】こゝで、ダイシングは一般に回転数が数万
rpm の高速で行われており、半導体ウエハの材質が硬
く、振動を吸収することができないことゝ、半導体ウエ
ハと粘着テープとでは硬さが異なることゝ、ダイヤモン
ドブレードの高速回転に当たってはブレの発生が避けら
れない、などのことから粘着テープと接する裏面に多数
の欠けを生じていた。
【０００８】次に、ダイシングが終わったウエハは粘着
テープの裏面より半導体チップを順次に突き上げてピッ
クアップコレットで真空吸着し、チップトレイに配列し
ているが、この真空吸着，転送の過程で欠けの一部が半
導体チップより剥がれて他の半導体チップの上に飛び、
この欠けの存在のために半導体チップの装着に当たって
短絡障害を生じていた。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】集積回路素子の形成が
終わった半導体ウエハをダイシングして多数の半導体チ
ップを製造する段階で半導体チップの分離面に多数の欠
けを生じており、この欠けがピックアップ工程で飛散し
て他の半導体チップ面に付着すると云う問題がある。
【００１０】そこで、ダイシングに当たって欠けの発生
を抑制することが課題である。
【００１１】
【課題を解決するための手段】多数の素子をマトリック
ス状に形成した半導体ウエハをダイヤモンドブレードを
用いて多数のチップに分割する際に、先ず、ダイヤモン
ドブレードを用いてダイシングを行い、ウエハの厚さ方
向に部分的な残部を残して切削を行ってウエハ上に複数
の溝を横方向と縦方向に形成した後、幅がダイヤモンド
ブレードと同じか或いは狭い樹脂ブレードを用い、送り
速度を遅くし、この溝に沿って切削を行ってウエハを切
断することを特徴として半導体ウエハのダイシング方法
を構成することにより解決することができる。
【００１２】
【作用】本発明はダイヤモンドブレードを用いて従来の
ように半導体ウエハのフルカット（切断）を行うのでは
なく、図１（Ａ）に示すように半導体ウエハ１が割れな
い程度の深さまでハーフカット（部分カット）を行って
切削溝２を作り、次に、ブレード（刃）の幅がダイヤモ
ンドブレードより狭く、また、加工面との当たりが軟ら
かい樹脂ブレードを用い、送り速度を先の場合よりも遅
くした状態で同図（Ｂ）に示すように切削溝２の中央を
粘着テープ３に切り込むまでフルカットするものであ
る。
【００１３】このような方法をとることにより、ダイヤ
モンドブレードのブレが主な原因で生ずる欠けを抑制で
き、発生を最小限に留めることができる。なお、ダイシ
ングを行うに当たっては、ダイヤモンドブレードと樹脂
ブレードの回転方向によりダウンカット（前回り）とア
ッパアカット（後回り）があり、欠けのでき具合も微妙
に異なるが、本発明は何れの場合にも適用することがで
きる。
【００１４】また、ダイシングを複数のダイヤモンドブ
レードを用いて並列に行う場合でも同様に適用すること
ができる。
【００１５】
【実施例】大きさが５インチで厚さが500 μm のSiウエ
ハを用い、ウエハ上に13mm角のLSI 素子をマトリックス
状に形成した。
【００１６】こゝで、スクライブラインの幅は150 μm
である。このSiウエハを粘着剤の厚さが30μm で基材部
の厚さが70μm 計100 μm の厚さをもつ粘着テープに接
着し、フレームを用いて固定した。
【００１７】次に、幅が80μm のダイヤモンドブレード
を用い、400 μm の深さまでダウンカットした。なお、
ダイヤモンドブレードの回転数は30000 rpm であり、送
り速度は毎秒80mmとした。
【００１８】次に、樹脂ブレードとしては幅が50μm で
フェノール樹脂にダイヤモンド微粒子を埋め込んである
ものを使用し、同じ回転数で送り速度を毎秒10mmとして
粘着テープの基材部に20μm の深さに達するまでアッパ
ーカットした。
【００１９】そして９個のチップについて欠けの発生数
を測定した。その結果、従来の一回のフルカットでダイ
シングを行う場合は200 〜500個の欠けが存在していた
のに対し、この例の場合、10個程度にまで減少させるこ
とができた。
【００２０】
【発明の効果】本発明の実施により半導体ウエハのダイ
シングに当たって欠けの発生数を少なく抑えることがで
き、これにより半導体チップのアセンブリ工程におい
て、ワイヤ間の短絡や半導体チップのバッド間の短絡に
よる障害を無くすることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施法を示す断面図である。
【図２】半導体ウエハのダイシング方法を示す平面図で
ある。
【符号の説明】
１ 半導体ウエハ ２ 切削溝 ３ 粘着テープ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 多数の素子をマトリックス状に形成した
    半導体ウエハをダイヤモンドブレードを用いて多数のチ
    ップに分割する際に、 先ず、ダイヤモンドブレードを用いてダイシングを行
    い、ウエハの厚さ方向に部分的な残部を残して切削を行
    って該ウエハ上に複数の溝を横方向と縦方向に形成した
    後、幅が前記ダイヤモンドブレードと同じか或いは狭い
    樹脂ブレードを用い、送り速度を前者より遅く保ちつゝ
    該溝に沿って切削を行ってウエハを切断することを特徴
    とする半導体ウエハのダイシング方法。
JP3235252A 1991-09-17 1991-09-17 半導体ウエハのダイシング方法 Pending JPH0574932A (ja)

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