JPH0575032B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0575032B2 JPH0575032B2 JP17534586A JP17534586A JPH0575032B2 JP H0575032 B2 JPH0575032 B2 JP H0575032B2 JP 17534586 A JP17534586 A JP 17534586A JP 17534586 A JP17534586 A JP 17534586A JP H0575032 B2 JPH0575032 B2 JP H0575032B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- formula
- epoxy resin
- ethyl
- ink composition
- resist ink
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Epoxy Resins (AREA)
- Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
産業上の利用分野
本発明は可撓性、密着性および耐熱性等に優れ
たフレキシブルプリント配線板製造用のエポキシ
樹脂系レジストインク組成物に関するものであ
り、特に回路の保護・絶縁に適するエポキシ樹脂
系レジストインク組成物に係るものである。 従来の技術 フレキシブルプリント配線板は、フレキシブル
銅張板の回路以外の不要銅箔をエツチングにより
除去するかあるいは導電性インクを使用してベー
スフイルム上に回路を印刷または描画する方法に
よつて製造されている。このようにして形成され
た回路は、主としてカバーレイフイルムがその上
に熱圧着され、最終的にサンドイツチ構造の形に
されて外界から保護される。 発明が解決しようとする問題点 しかしながら、従来のフレキシブルプリント配
線板においては、カバーレイフイルムは高価であ
り、また回路上の印刷抵抗器などは熱圧着時に特
性変化を起こしやすいなどの問題点をかかえてい
た。従つて、カバーレイフイルムの代わりに安価
で可撓性の優れた速硬化性のレジストインクの出
現が望まれており、事実上記のレジストインクに
可撓性を付与させるために、エポキシ樹脂にポリ
プロピレングリコールやポリエレングリコールか
ら誘導される可撓性エポキシ樹脂、ゴム成分、ポ
リエステル等を混合する方法が試みられて来た
が、いずれも硬化物の耐湿特性および各種物性の
劣化が大きく、満足できるレジストインクはこれ
まで出現していない。 エポキシ樹脂系レジストインクの一般的な塗布
方法はスクリーン印刷方法であり、この場合硬化
剤としてアミンあるいはポリアミドの如き可使時
間の短いものの使用は困難であつた。現在、一部
には紫外線硬化型インクを使用した印刷方法が実
用化されているが、可撓性、耐湿性の点で必ずし
も満足できるものではない。特公昭57−49588号
公報によれば、エポキシ樹脂にイミダゾール化合
物を硬化剤として使用し、熱硬化性、耐熱性、耐
湿性および耐薬品性等に優れたプリント配線板用
ソルダレジストインクが開示されており、また特
開昭56−157471号公報には前記と同様のエポキシ
樹脂組成物からなるメツキレジストインクが記載
されている。 ところが、近年の電子機器の小型化と軽量化に
伴い限られた空間内に部品を密装するためフレキ
シブルプリント配線板の使用が求められるように
なり、イミダゾール化合物を硬化剤として使用し
たレジストインク組成物の優れた特徴を損なうこ
となく、可撓性皮膜を形成する試みが種々行われ
たが、まだ未解決の問題を残している。 例えばエポキシ樹脂の一部をポリアルキレング
リコールジグリシジルエーテルあるいはダイマー
酸のグリシジルエステルに置換する方法によれ
ば、硬化速度が遅く且つ硬化塗膜の耐湿性も充分
でないという欠点があり、またニトリルゴム変成
エポキシ樹脂あるいはブタジエンゴム変成エポキ
シ樹脂に置換する方法は、組成物の粘度が非常に
高く、スクリーン印刷ができないなど作業性上の
障害があつた。メチルヘキサヒドロ無水フタル
酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸あるいはド
デシニルコハク酸無水物の如き酸無水物を硬化剤
として使用する場合は、可撓性および耐湿性等に
優れた塗膜が得られるが、硬化に高温と長時間を
要するため、無水物自体が作業環境中の水分によ
り変質してスクリーン製版上で固化したり、ある
いはカルボン酸を生成するため設計どおりの特性
が発揮されない。また、この場合無水物の蒸発に
よる環境汚染が発生する惧れがあつた。 問題点を解決するための手段 本発明者等は、このような事情に鑑み鋭意検討
を重ねた結果、良好な可撓性、密着性および耐熱
性等を有するレジストインクに適したエポキシ樹
脂系組成物を見い出すに至つた。 すなわち、エポキシ樹脂に硬化剤としてイミダ
ゾール化合物と長鎖二塩基酸無水物（炭素数12〜
22の分子間ポリ酸ポリ無水物）を必須成分として
配合することにより、高度の可撓性、ゴム弾性、
適度な硬化速度及びスクリーン印刷性を併せ持つ
有用なエポキシ樹脂系レジストインク組成物を見
い出したものである。 本発明の実施に適するエポキシ樹脂は、室温で
液状の多価フエノールのポリグリシジルエーテ
ル、例えばビスフエノールＡのジグリシジルエー
テル、ビスフエノールＦのジグリシジルエーテル
であり、その他エポキシ化フエノールノボラツク
樹脂やエポキシ化クレゾールノボラツク樹脂また
は固体エポキシ樹脂を溶剤で溶解したもの等であ
る。 本発明の実施に適するイミダゾール化合物は、
２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチ
ルイミダゾール、２−フエニルイミダゾール、２
−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイ
ミダゾール（以下C17Zと略す）、２−フエニル−
４−メチルイミダゾールおよびこれら２−置換イ
ミダゾール化合物の１−位シアノエチル化物、例
えば１−シアノエチル−２−エチル−４−メチル
イミダゾール（以下2E4MZ−CNと略す）、これ
らイミダゾール化合物のカルボン酸塩や、２，４
−ジアミノ−６−｛２−メチルイミダゾリル−(1)｝
−エチル−ｓ−トリアジン（以下2MAと略す）、
２，４−ジアミノ−６−｛２−エチル−４−メチ
ルイミダゾリル−(1)｝−エチル−ｓ−トリアジン、
２，４−ジアミノ−６−（２−ウンデシルイミダ
ゾリル−(1)｝−エチル−ｓ−トリアジン、２，４
−ジアミノ−６−｛２−メチルイミダゾリル−(1)｝
−エチル−ｓ−トリアジン・イソシアヌル酸付加
物（以下2MA−OKと略す）、２−フエニル−４，
５−ジヒドロキシメチルイミダゾール（以下2P
Hzと略す）、２−フエニル−４−メチル−５−ヒ
ドロキシメチルイミダゾール（以下2P4MHzと略
す）などである。特に潜在性の高いイミダゾール
化合物、例えばC17Z、2MA、2MA−OK、
2PHZ、2P4MHZなどの使用により、一液性エポ
キシ樹脂レジストインク組成物を得ることもでき
る。 また、エポキシ樹脂との反応性の高いイミダゾ
ール化合物を使用することにより、低温硬化性の
良い組成物を得ることも出来る。二液性エポキシ
樹脂レジストインク組成物の場合、通常イミダゾ
ール化合物は長鎖二塩基酸無水物に溶解または分
散させて使用されるが、潜在性の比較的高いイミ
ダゾール化合物の使用の場合はエポキシ樹脂側に
分散させても良く、また硬化剤側へ分散させても
良い。 本発明の実施におけるイミダゾール化合物の添
加量は、エポキシ樹脂100重量部に対して１〜15
重量部であり、好ましくは３〜10重量部である。
イミダゾール化合物の添加量がこの範囲を超える
場合には、耐湿性の悪い硬化塗膜を与え、またポ
ツトライフも著しく短くなる。イミダゾール化合
物の添加量がこの範囲より過少の場合には、硬化
に著しく時間がかかり、実用性がなくなる。また
適当な反応性を得るために２種類以上のイミダゾ
ール化合物を併用しても差し支えない。また接着
性をさらに向上させるためジシアンジアミドなど
を併用してもよい。 本発明の実施に適する硬化剤としての長鎖二塩
基酸無水物は、シクロヘキサノンをフエントン試
薬により開環二量化した二塩基酸またはこの反応
をオレフインの存在下に行いオレフイン分子を１
〜２分子間にはさんだ形の二塩基塩、またはさら
に水添した二塩基酸を分子間脱水縮合して得られ
る分子間ポリ酸ポリ無水物であり、その代表的な
ものは下式のないしで示されるものであつ
て、特に式で示される分子間ポリ酸ポリ無水物
は常温において液状であるため使用に好適であ
る。 式
たフレキシブルプリント配線板製造用のエポキシ
樹脂系レジストインク組成物に関するものであ
り、特に回路の保護・絶縁に適するエポキシ樹脂
系レジストインク組成物に係るものである。 従来の技術 フレキシブルプリント配線板は、フレキシブル
銅張板の回路以外の不要銅箔をエツチングにより
除去するかあるいは導電性インクを使用してベー
スフイルム上に回路を印刷または描画する方法に
よつて製造されている。このようにして形成され
た回路は、主としてカバーレイフイルムがその上
に熱圧着され、最終的にサンドイツチ構造の形に
されて外界から保護される。 発明が解決しようとする問題点 しかしながら、従来のフレキシブルプリント配
線板においては、カバーレイフイルムは高価であ
り、また回路上の印刷抵抗器などは熱圧着時に特
性変化を起こしやすいなどの問題点をかかえてい
た。従つて、カバーレイフイルムの代わりに安価
で可撓性の優れた速硬化性のレジストインクの出
現が望まれており、事実上記のレジストインクに
可撓性を付与させるために、エポキシ樹脂にポリ
プロピレングリコールやポリエレングリコールか
ら誘導される可撓性エポキシ樹脂、ゴム成分、ポ
リエステル等を混合する方法が試みられて来た
が、いずれも硬化物の耐湿特性および各種物性の
劣化が大きく、満足できるレジストインクはこれ
まで出現していない。 エポキシ樹脂系レジストインクの一般的な塗布
方法はスクリーン印刷方法であり、この場合硬化
剤としてアミンあるいはポリアミドの如き可使時
間の短いものの使用は困難であつた。現在、一部
には紫外線硬化型インクを使用した印刷方法が実
用化されているが、可撓性、耐湿性の点で必ずし
も満足できるものではない。特公昭57−49588号
公報によれば、エポキシ樹脂にイミダゾール化合
物を硬化剤として使用し、熱硬化性、耐熱性、耐
湿性および耐薬品性等に優れたプリント配線板用
ソルダレジストインクが開示されており、また特
開昭56−157471号公報には前記と同様のエポキシ
樹脂組成物からなるメツキレジストインクが記載
されている。 ところが、近年の電子機器の小型化と軽量化に
伴い限られた空間内に部品を密装するためフレキ
シブルプリント配線板の使用が求められるように
なり、イミダゾール化合物を硬化剤として使用し
たレジストインク組成物の優れた特徴を損なうこ
となく、可撓性皮膜を形成する試みが種々行われ
たが、まだ未解決の問題を残している。 例えばエポキシ樹脂の一部をポリアルキレング
リコールジグリシジルエーテルあるいはダイマー
酸のグリシジルエステルに置換する方法によれ
ば、硬化速度が遅く且つ硬化塗膜の耐湿性も充分
でないという欠点があり、またニトリルゴム変成
エポキシ樹脂あるいはブタジエンゴム変成エポキ
シ樹脂に置換する方法は、組成物の粘度が非常に
高く、スクリーン印刷ができないなど作業性上の
障害があつた。メチルヘキサヒドロ無水フタル
酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸あるいはド
デシニルコハク酸無水物の如き酸無水物を硬化剤
として使用する場合は、可撓性および耐湿性等に
優れた塗膜が得られるが、硬化に高温と長時間を
要するため、無水物自体が作業環境中の水分によ
り変質してスクリーン製版上で固化したり、ある
いはカルボン酸を生成するため設計どおりの特性
が発揮されない。また、この場合無水物の蒸発に
よる環境汚染が発生する惧れがあつた。 問題点を解決するための手段 本発明者等は、このような事情に鑑み鋭意検討
を重ねた結果、良好な可撓性、密着性および耐熱
性等を有するレジストインクに適したエポキシ樹
脂系組成物を見い出すに至つた。 すなわち、エポキシ樹脂に硬化剤としてイミダ
ゾール化合物と長鎖二塩基酸無水物（炭素数12〜
22の分子間ポリ酸ポリ無水物）を必須成分として
配合することにより、高度の可撓性、ゴム弾性、
適度な硬化速度及びスクリーン印刷性を併せ持つ
有用なエポキシ樹脂系レジストインク組成物を見
い出したものである。 本発明の実施に適するエポキシ樹脂は、室温で
液状の多価フエノールのポリグリシジルエーテ
ル、例えばビスフエノールＡのジグリシジルエー
テル、ビスフエノールＦのジグリシジルエーテル
であり、その他エポキシ化フエノールノボラツク
樹脂やエポキシ化クレゾールノボラツク樹脂また
は固体エポキシ樹脂を溶剤で溶解したもの等であ
る。 本発明の実施に適するイミダゾール化合物は、
２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチ
ルイミダゾール、２−フエニルイミダゾール、２
−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイ
ミダゾール（以下C17Zと略す）、２−フエニル−
４−メチルイミダゾールおよびこれら２−置換イ
ミダゾール化合物の１−位シアノエチル化物、例
えば１−シアノエチル−２−エチル−４−メチル
イミダゾール（以下2E4MZ−CNと略す）、これ
らイミダゾール化合物のカルボン酸塩や、２，４
−ジアミノ−６−｛２−メチルイミダゾリル−(1)｝
−エチル−ｓ−トリアジン（以下2MAと略す）、
２，４−ジアミノ−６−｛２−エチル−４−メチ
ルイミダゾリル−(1)｝−エチル−ｓ−トリアジン、
２，４−ジアミノ−６−（２−ウンデシルイミダ
ゾリル−(1)｝−エチル−ｓ−トリアジン、２，４
−ジアミノ−６−｛２−メチルイミダゾリル−(1)｝
−エチル−ｓ−トリアジン・イソシアヌル酸付加
物（以下2MA−OKと略す）、２−フエニル−４，
５−ジヒドロキシメチルイミダゾール（以下2P
Hzと略す）、２−フエニル−４−メチル−５−ヒ
ドロキシメチルイミダゾール（以下2P4MHzと略
す）などである。特に潜在性の高いイミダゾール
化合物、例えばC17Z、2MA、2MA−OK、
2PHZ、2P4MHZなどの使用により、一液性エポ
キシ樹脂レジストインク組成物を得ることもでき
る。 また、エポキシ樹脂との反応性の高いイミダゾ
ール化合物を使用することにより、低温硬化性の
良い組成物を得ることも出来る。二液性エポキシ
樹脂レジストインク組成物の場合、通常イミダゾ
ール化合物は長鎖二塩基酸無水物に溶解または分
散させて使用されるが、潜在性の比較的高いイミ
ダゾール化合物の使用の場合はエポキシ樹脂側に
分散させても良く、また硬化剤側へ分散させても
良い。 本発明の実施におけるイミダゾール化合物の添
加量は、エポキシ樹脂100重量部に対して１〜15
重量部であり、好ましくは３〜10重量部である。
イミダゾール化合物の添加量がこの範囲を超える
場合には、耐湿性の悪い硬化塗膜を与え、またポ
ツトライフも著しく短くなる。イミダゾール化合
物の添加量がこの範囲より過少の場合には、硬化
に著しく時間がかかり、実用性がなくなる。また
適当な反応性を得るために２種類以上のイミダゾ
ール化合物を併用しても差し支えない。また接着
性をさらに向上させるためジシアンジアミドなど
を併用してもよい。 本発明の実施に適する硬化剤としての長鎖二塩
基酸無水物は、シクロヘキサノンをフエントン試
薬により開環二量化した二塩基酸またはこの反応
をオレフインの存在下に行いオレフイン分子を１
〜２分子間にはさんだ形の二塩基塩、またはさら
に水添した二塩基酸を分子間脱水縮合して得られ
る分子間ポリ酸ポリ無水物であり、その代表的な
ものは下式のないしで示されるものであつ
て、特に式で示される分子間ポリ酸ポリ無水物
は常温において液状であるため使用に好適であ
る。 式
【式】
式
【式】
式
【式】
式
【化】
式
【化】
式
【化】
〔但し、上記式ないし式中のｎは、いずれ
も３ないし10の範囲にある数値を示す。〕 本発明の実施における長鎖二塩基酸無水物の添
加量は、エポキシ樹脂１当量に対して0.05〜0.9
当量であり、好ましくは0.1〜0.7当量である。長
鎖二塩基酸無水物の添加量が増すに連れて可撓性
が増し、やわらかい硬化塗膜が得られるが、前記
範囲を超える場合には塗膜表面の硬化不良を引き
起こしやすくなり、また過少の場合には硬化塗膜
が硬くなりすぎ、いずれも所期の目的を達成でき
ない。 本発明組成物においては、必要に応じて顔料、
充填剤、溶剤、可塑剤、反応性希釈剤、レベリン
グ剤、その他添加剤等を添加することが出来る。 実施例及び比較例 エポキシ樹脂、イミダゾール化合物、長鎖二塩
基酸無水物及びその他の添加剤を表−１及び表−
２に示した比率で配合し、三本ロールミルを用い
てつぶの大きさが10ミクロン以下となるように均
一に分散、混練してレジストインク組成物を製造
した。 各実施例及び比較例の調合により得られた組成
物について保存安定性及び性能試験を行つたとこ
ろ、その結果は表−３に示したとおりであつた。 なお、表−１及び表−２における数値単位は、
重量部をもつて示したものである。
も３ないし10の範囲にある数値を示す。〕 本発明の実施における長鎖二塩基酸無水物の添
加量は、エポキシ樹脂１当量に対して0.05〜0.9
当量であり、好ましくは0.1〜0.7当量である。長
鎖二塩基酸無水物の添加量が増すに連れて可撓性
が増し、やわらかい硬化塗膜が得られるが、前記
範囲を超える場合には塗膜表面の硬化不良を引き
起こしやすくなり、また過少の場合には硬化塗膜
が硬くなりすぎ、いずれも所期の目的を達成でき
ない。 本発明組成物においては、必要に応じて顔料、
充填剤、溶剤、可塑剤、反応性希釈剤、レベリン
グ剤、その他添加剤等を添加することが出来る。 実施例及び比較例 エポキシ樹脂、イミダゾール化合物、長鎖二塩
基酸無水物及びその他の添加剤を表−１及び表−
２に示した比率で配合し、三本ロールミルを用い
てつぶの大きさが10ミクロン以下となるように均
一に分散、混練してレジストインク組成物を製造
した。 各実施例及び比較例の調合により得られた組成
物について保存安定性及び性能試験を行つたとこ
ろ、その結果は表−３に示したとおりであつた。 なお、表−１及び表−２における数値単位は、
重量部をもつて示したものである。
【表】
【表】
【表】
【表】
【表】
但し、スクリーン印刷により、PETフイルム
上に20ミクロン厚の塗膜を形成し、これを120℃、
30分間加熱して硬化させたものである。 注 (10) JIS−Ｄ−0202に従つてクロスカツトピ
ーリングテストを実施した。 (11) JIS−Ｋ−5400に従つて鉛筆硬度を測定した。 (12) JIS−Ｋ−5400に従つて塗膜の形成された基
板フイルムを屈曲試験器で50回折りまげて、塗
膜にヒビ割れがないかどうかを目視にて確認し
た。 (13) 260℃の溶融ハンダ浴に30秒浸漬した後、塗
膜の外観上のふくれ、はがれを観察し、JIS−
Ｄ−0202に従つてクロスカツトピーリングテス
トを実施した。 (14) 初期粘度の２倍になるまでの日数を測定し
た。 発明の効果 本発明エポキシ樹脂系レジストインク組成物
は、機械的及び電気的な特性が優れており、また
適度な硬化速度を有し且つスクリーン印刷が可能
であるため、プリント配線板、特にフレキシブル
プリント配線板の保護及び絶縁塗料として、大き
な効果が期待できる。
上に20ミクロン厚の塗膜を形成し、これを120℃、
30分間加熱して硬化させたものである。 注 (10) JIS−Ｄ−0202に従つてクロスカツトピ
ーリングテストを実施した。 (11) JIS−Ｋ−5400に従つて鉛筆硬度を測定した。 (12) JIS−Ｋ−5400に従つて塗膜の形成された基
板フイルムを屈曲試験器で50回折りまげて、塗
膜にヒビ割れがないかどうかを目視にて確認し
た。 (13) 260℃の溶融ハンダ浴に30秒浸漬した後、塗
膜の外観上のふくれ、はがれを観察し、JIS−
Ｄ−0202に従つてクロスカツトピーリングテス
トを実施した。 (14) 初期粘度の２倍になるまでの日数を測定し
た。 発明の効果 本発明エポキシ樹脂系レジストインク組成物
は、機械的及び電気的な特性が優れており、また
適度な硬化速度を有し且つスクリーン印刷が可能
であるため、プリント配線板、特にフレキシブル
プリント配線板の保護及び絶縁塗料として、大き
な効果が期待できる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ エポキシ樹脂、イミダゾール化合物及び長鎖
二塩基酸無水物（炭素数12〜22の分子間ポリ酸ポ
リ無水物）を必須成分として含有することを特徴
とするエポキシ樹脂系レジストインク組成物。 ２ イミダゾール化合物として、２−エチル−４
−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−
エチル−４−メチルイミダゾール、２，４−ジア
ミノ−６−｛２−メチルイミダゾリル−(1)｝−エチ
ル−ｓ−トリアジンまたは２，４−ジアミノ−６
−｛２−エチル−４−メチルイミダゾリル−(1)｝−
エチル−ｓ−トリアジン・イソシアヌル酸付加物
からなる群から選ばれたものを用いてなる特許請
求の範囲１に記載のエポキシ樹脂系レジストイン
ク組成物。 ３ 長鎖二塩基酸無水物として、下式ないし
で示される化合物を１種あるいは２種以上用いて
なる特許請求の範囲１に記載のエポキシ樹脂系レ
ジストインク組成物。 式 【式】 式 【式】 式 【式】 式 【化】 式 【化】 式 【化】 〔但し、上記式ないし式中のｎは、いずれ
も３ないし10の範囲にある数値を示す。〕 ４ エポキシ樹脂100重量部に対して、イミダゾ
ー化合物を１〜15重量部の割合として特許請求の
範囲１に記載のエポキシ樹脂系レジストインク組
成物。 ５ エポキシ樹脂１エポキシ当量に対して、長鎖
二塩基酸無水物を0.05〜0.9当量の割合としてな
る特許請求の範囲１に記載のエポキシ樹脂系レジ
ストインク組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61175345A JPS6330578A (ja) | 1986-07-24 | 1986-07-24 | エポキシ樹脂系レジストインク組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61175345A JPS6330578A (ja) | 1986-07-24 | 1986-07-24 | エポキシ樹脂系レジストインク組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6330578A JPS6330578A (ja) | 1988-02-09 |
| JPH0575032B2 true JPH0575032B2 (ja) | 1993-10-19 |
Family
ID=15994441
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61175345A Granted JPS6330578A (ja) | 1986-07-24 | 1986-07-24 | エポキシ樹脂系レジストインク組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6330578A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018081985A (ja) * | 2016-11-15 | 2018-05-24 | 株式会社京写 | プリント配線板 |
| US10759890B2 (en) | 2013-09-30 | 2020-09-01 | Taiyo Ink Mfg. Co., Ltd. | Curable composition for printed circuit board, and cured coating film and printed circuit board incorporating same |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11302401A (ja) * | 1998-04-17 | 1999-11-02 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂組成物およびこのエポキシ樹脂組成物を用いた絶縁基板 |
| WO2006038262A1 (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-13 | Ceramission Co., Ltd. | ソルダーレジスト塗料、その硬化物及びその被膜を備えたプリント配線板 |
| JP2006229127A (ja) * | 2005-02-21 | 2006-08-31 | Showa Denko Kk | ソルダーレジスト用熱硬化性組成物及びその硬化物 |
| JP6540963B2 (ja) * | 2016-02-09 | 2019-07-10 | 株式会社ナノマテックス | 受け治具及び受け治具の製造方法 |
-
1986
- 1986-07-24 JP JP61175345A patent/JPS6330578A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10759890B2 (en) | 2013-09-30 | 2020-09-01 | Taiyo Ink Mfg. Co., Ltd. | Curable composition for printed circuit board, and cured coating film and printed circuit board incorporating same |
| JP2018081985A (ja) * | 2016-11-15 | 2018-05-24 | 株式会社京写 | プリント配線板 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6330578A (ja) | 1988-02-09 |
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