JPH0575258A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH0575258A JPH0575258A JP23126791A JP23126791A JPH0575258A JP H0575258 A JPH0575258 A JP H0575258A JP 23126791 A JP23126791 A JP 23126791A JP 23126791 A JP23126791 A JP 23126791A JP H0575258 A JPH0575258 A JP H0575258A
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線板の製造方法に関し、金メッキ
された銅パターン層を有するプリント配線板の前記金メ
ッキ層が変質しないような製造方法を目的とする。 【構成】 表面に銅層７を有し、多層に積層されたプリ
ント配線板４の前記銅層７上に所定のパターンのレジス
ト膜を形成し、該レジスト膜をマスクとして該配線板上
に金属層13を形成し、該金属層13をマスクとして該金属
層13の下部の銅層以外の銅層を所定のパターンにエッチ
ング除去するプリント配線板の製造に於いて、前記銅層
７を所定のパターンにエッチング後、該プリント配線板
４を処理液に浸漬して、前記所定のパターンにエッチン
グ形成された銅層７の側面を酸化する工程を付与するこ
とで構成する。
された銅パターン層を有するプリント配線板の前記金メ
ッキ層が変質しないような製造方法を目的とする。 【構成】 表面に銅層７を有し、多層に積層されたプリ
ント配線板４の前記銅層７上に所定のパターンのレジス
ト膜を形成し、該レジスト膜をマスクとして該配線板上
に金属層13を形成し、該金属層13をマスクとして該金属
層13の下部の銅層以外の銅層を所定のパターンにエッチ
ング除去するプリント配線板の製造に於いて、前記銅層
７を所定のパターンにエッチング後、該プリント配線板
４を処理液に浸漬して、前記所定のパターンにエッチン
グ形成された銅層７の側面を酸化する工程を付与するこ
とで構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板に係り、
特に電子交換器に用いられるプリント配線板に関する。
特に電子交換器に用いられるプリント配線板に関する。
【０００２】電子交換器に用いられるプリント配線板
は、図3(a)および図3(a)のＡ−Ａ´線断面図の図3(b)に
示すように、中間層導体１を有するとともに、表面に金
メッキされた銅パターン２を有し、かつ多数のスルーホ
ール３を設け、積層されたプリント配線板４を形成し、
この多数のスルーホール３のうちのＸおよびＹ方向で、
所定の番地のスルーホール３に選択的に電子回路を形成
するための端子ピン（図示せず）を嵌挿させ、表面の金
メッキされた銅パターン２と中間層導体１とを接続し、
所定の電子回路を形成している。
は、図3(a)および図3(a)のＡ−Ａ´線断面図の図3(b)に
示すように、中間層導体１を有するとともに、表面に金
メッキされた銅パターン２を有し、かつ多数のスルーホ
ール３を設け、積層されたプリント配線板４を形成し、
この多数のスルーホール３のうちのＸおよびＹ方向で、
所定の番地のスルーホール３に選択的に電子回路を形成
するための端子ピン（図示せず）を嵌挿させ、表面の金
メッキされた銅パターン２と中間層導体１とを接続し、
所定の電子回路を形成している。
【０００３】このような端子ピンを所定のスルーホール
に嵌挿させるには、レーザ光を金メッキされた銅パター
ンを有するプリント配線板４のＸおよびＹ方向に所定の
ピッチで走査して照射し、その金メッキ層に照射したレ
ーザ光の反射光の強度を検知することで、端子ピンを嵌
挿すべきスルーホール３のＸおよびＹ方向の番地を検知
する。そしてこの検知した所定の番地のスルーホール３
内に、端子ピンを端子ピン嵌挿機を用いて、自動的に嵌
挿することで所定の電子回路を有する電子交換器用のプ
リント配線板を形成している。
に嵌挿させるには、レーザ光を金メッキされた銅パター
ンを有するプリント配線板４のＸおよびＹ方向に所定の
ピッチで走査して照射し、その金メッキ層に照射したレ
ーザ光の反射光の強度を検知することで、端子ピンを嵌
挿すべきスルーホール３のＸおよびＹ方向の番地を検知
する。そしてこの検知した所定の番地のスルーホール３
内に、端子ピンを端子ピン嵌挿機を用いて、自動的に嵌
挿することで所定の電子回路を有する電子交換器用のプ
リント配線板を形成している。
【０００４】
【従来の技術】従来のこのようなプリント配線板の製造
方法に付いて述べる。まず図2(a)に示すように、所定の
パターンの中間層導体１を形成した中間層基材５の上下
にプリプレグ６を介して銅箔より成る銅層７を積層し
て、前記中間層導体１が多層に積層されたプリント配線
板を形成する。
方法に付いて述べる。まず図2(a)に示すように、所定の
パターンの中間層導体１を形成した中間層基材５の上下
にプリプレグ６を介して銅箔より成る銅層７を積層し
て、前記中間層導体１が多層に積層されたプリント配線
板を形成する。
【０００５】次いで図2(b)に示すように、このプリント
配線板４にスルーホール３を開口した後、この銅層７
上、およびスルーホール３内に無電解および電解銅メッ
キを施す。
配線板４にスルーホール３を開口した後、この銅層７
上、およびスルーホール３内に無電解および電解銅メッ
キを施す。
【０００６】次いで図2(c)に示すように、この銅層７上
にメッキ用レジスト膜８を所定のパターンで形成する。
次いで図2(d)に示すように、該メッキ用レジスト膜８を
マスクとして前記プリント配線板４をニッケルの電解メ
ッキ液中に浸漬して電解メッキ方法によりニッケル(Ni)
層11を積層し、次いで該配線板４を更に別の金の電解メ
ッキ液中に浸漬して電解メッキ方法により金(Au)層12を
積層形成する。
にメッキ用レジスト膜８を所定のパターンで形成する。
次いで図2(d)に示すように、該メッキ用レジスト膜８を
マスクとして前記プリント配線板４をニッケルの電解メ
ッキ液中に浸漬して電解メッキ方法によりニッケル(Ni)
層11を積層し、次いで該配線板４を更に別の金の電解メ
ッキ液中に浸漬して電解メッキ方法により金(Au)層12を
積層形成する。
【０００７】次いでメッキ用レジスト膜８を剥離する。
次いで前記所定のパターンに形成されたNi層11とAu層12
の二層構造の金属層13をマスクとして、該金属層13で被
覆されていない箇所の銅層７を所定のパターンにエッチ
ングして図2(e)に示すプリント配線板４を形成してい
る。
次いで前記所定のパターンに形成されたNi層11とAu層12
の二層構造の金属層13をマスクとして、該金属層13で被
覆されていない箇所の銅層７を所定のパターンにエッチ
ングして図2(e)に示すプリント配線板４を形成してい
る。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】然し、このような従来
の方法では、エッチングによりパターン形成された上記
銅箔７のパターンの側面の銅が露出した状態である。こ
のエッチング後、エッチング液は充分水洗して除去して
いるが、高密度に形成されている銅層７の微細なパター
ンの側面にはエッチング液が除去されずに、多少は残留
して付着している場合がある。
の方法では、エッチングによりパターン形成された上記
銅箔７のパターンの側面の銅が露出した状態である。こ
のエッチング後、エッチング液は充分水洗して除去して
いるが、高密度に形成されている銅層７の微細なパター
ンの側面にはエッチング液が除去されずに、多少は残留
して付着している場合がある。
【０００９】そのため、このプリント配線板を長期間使
用するうちに、このパターンの側面の銅と、前記したエ
ッチングの際のエッチング液の残留物とが大気中の水分
によって反応する。そしてこのパターンの側面の銅とエ
ッチング液の残留物との間の反応生成物が、電解メッキ
されたAu層12の方向に上昇して移動する。このため、電
解メッキされたAu層12が、この銅の反応生成物により変
色し、前記した照射されたレーザ光の反射率が低下し、
前記した端子ピンを挿入するスルーホールの位置決めが
できない問題が生じる。
用するうちに、このパターンの側面の銅と、前記したエ
ッチングの際のエッチング液の残留物とが大気中の水分
によって反応する。そしてこのパターンの側面の銅とエ
ッチング液の残留物との間の反応生成物が、電解メッキ
されたAu層12の方向に上昇して移動する。このため、電
解メッキされたAu層12が、この銅の反応生成物により変
色し、前記した照射されたレーザ光の反射率が低下し、
前記した端子ピンを挿入するスルーホールの位置決めが
できない問題が生じる。
【００１０】本発明は上記した問題点を解決し、上記し
たエッチング残留物と銅との反応生成物が、金メッキ層
の方向に移動しないようにしたプリント配線板の提供を
目的とする。
たエッチング残留物と銅との反応生成物が、金メッキ層
の方向に移動しないようにしたプリント配線板の提供を
目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の方法は、表面に
銅層を有し、多層に積層されたプリント配線板の前記銅
層上に所定のパターンのレジスト膜を形成し、該レジス
ト膜をマスクとして該配線板上に金属層を形成し、該金
属層をマスクとして該金属層の下部の銅層以外の銅層を
所定のパターンにエッチング除去するプリント配線板の
製造に於いて、前記銅層を所定のパターンにエッチング
後、該プリント配線板を酸化処理液に浸漬して、前記所
定のパターンにエッチング形成された銅層の側面を酸化
する工程を付与することを特徴とする。
銅層を有し、多層に積層されたプリント配線板の前記銅
層上に所定のパターンのレジスト膜を形成し、該レジス
ト膜をマスクとして該配線板上に金属層を形成し、該金
属層をマスクとして該金属層の下部の銅層以外の銅層を
所定のパターンにエッチング除去するプリント配線板の
製造に於いて、前記銅層を所定のパターンにエッチング
後、該プリント配線板を酸化処理液に浸漬して、前記所
定のパターンにエッチング形成された銅層の側面を酸化
する工程を付与することを特徴とする。
【００１２】また、前記金属膜がメッキにより形成され
た銅層と金層の二層構造の被膜であることを特徴とす
る。
た銅層と金層の二層構造の被膜であることを特徴とす
る。
【００１３】
【作用】本発明の方法は、ニッケル層と金層の金属膜を
マスクとしてエッチングされた銅箔の側面を酸化処理液
で酸化処理して銅の酸化膜を形成する。このようにする
と銅箔の側面が銅の酸化膜に依って被覆されるために、
銅とエッチング残留物との反応生成物が、メッキされた
金層の方向に向かって移動することが無くなり、金層の
反射率の低下を招かず、端子ピンの嵌挿作業に支障をき
たさなくなる。
マスクとしてエッチングされた銅箔の側面を酸化処理液
で酸化処理して銅の酸化膜を形成する。このようにする
と銅箔の側面が銅の酸化膜に依って被覆されるために、
銅とエッチング残留物との反応生成物が、メッキされた
金層の方向に向かって移動することが無くなり、金層の
反射率の低下を招かず、端子ピンの嵌挿作業に支障をき
たさなくなる。
【００１４】
【実施例】以下、図面を用いて本発明の実施例に付き詳
細に説明する。本発明の方法は、前記した図2(a)より図
2(e)迄の工程の処理を行うことで、図1(a)に示すよう
に、Ni層11とAu層12の金属層13をマスクとして用い不要
な銅層を除去して該金属層13で被覆された銅層７のパタ
ーンを形成する。
細に説明する。本発明の方法は、前記した図2(a)より図
2(e)迄の工程の処理を行うことで、図1(a)に示すよう
に、Ni層11とAu層12の金属層13をマスクとして用い不要
な銅層を除去して該金属層13で被覆された銅層７のパタ
ーンを形成する。
【００１５】次いでこのプリント配線板４を水酸化ナト
リウム(NaOH)、燐酸ナトリウム(NaH 2PO4) および塩素酸
ナトリウム(NaClO3)の混合液よりなる酸化処理液内に浸
漬する工程を付与する。
リウム(NaOH)、燐酸ナトリウム(NaH 2PO4) および塩素酸
ナトリウム(NaClO3)の混合液よりなる酸化処理液内に浸
漬する工程を付与する。
【００１６】このようにすると図1(a)に示すように、Ni
層11とAu層12の二層構造の金属層13で被覆された銅層７
のパターンの側面に銅の酸化膜21が形成されることにな
る。つまり本発明の方法が、従来の方法と異なる点は、
前記した銅層７を所定のパターンにエッチングした後、
該エッチング形成されたNi層11、およびAu層12の二層構
造の金属層13で被覆された銅パターンのエッチングされ
た側面に酸化処理液を用いて銅の酸化膜21を形成した点
にある。
層11とAu層12の二層構造の金属層13で被覆された銅層７
のパターンの側面に銅の酸化膜21が形成されることにな
る。つまり本発明の方法が、従来の方法と異なる点は、
前記した銅層７を所定のパターンにエッチングした後、
該エッチング形成されたNi層11、およびAu層12の二層構
造の金属層13で被覆された銅パターンのエッチングされ
た側面に酸化処理液を用いて銅の酸化膜21を形成した点
にある。
【００１７】このようにすると、従来のように銅のエッ
チングの際のエッチング残留物と、銅箔の側面に於ける
銅との反応生成物が、電解メッキされたAu層12の方向へ
移動する現象が無くなる。そのため、Au層12の反射率の
低下が防止でき、端子ピンの位置決めをするレーザ光の
反射率の低下が防止できるので、後の工程に端子ピンの
嵌挿作業に支障をきたさない高信頼度のプリント配線板
が得られる。
チングの際のエッチング残留物と、銅箔の側面に於ける
銅との反応生成物が、電解メッキされたAu層12の方向へ
移動する現象が無くなる。そのため、Au層12の反射率の
低下が防止でき、端子ピンの位置決めをするレーザ光の
反射率の低下が防止できるので、後の工程に端子ピンの
嵌挿作業に支障をきたさない高信頼度のプリント配線板
が得られる。
【００１８】また電解メッキされたAu層12は化学的に安
定で酸化しないので、後の工程でこのプリント配線板の
銅層パターンと配線接続する際にも、接続不良等の事故
も発生しなくなる。
定で酸化しないので、後の工程でこのプリント配線板の
銅層パターンと配線接続する際にも、接続不良等の事故
も発生しなくなる。
【００１９】
【発明の効果】以上述べたように本発明の方法によれ
ば、パターンの表面が変色されず、反射率の低下を見な
い高信頼度の電子交換器用のプリント配線板が得られる
効果がある。
ば、パターンの表面が変色されず、反射率の低下を見な
い高信頼度の電子交換器用のプリント配線板が得られる
効果がある。
【図１】 本発明の方法を示す断面図である。
【図２】 従来の方法の工程を示す断面図である。
【図３】 従来のプリント配線板の平面図および断面図
である。
である。
1 中間層導体 2 銅パターン 3 スルーホール 4 プリント配線板 5 中間層基材 6 プリプレグ 7 銅層 8 メッキ用レジスト膜 11 ニッケル(Ni)層 12 金(Au)層 13 金属層 21 酸化膜
Claims (2)
- 【請求項１】 表面に銅層(7) を有し、多層に積層され
たプリント配線板(4) の前記銅層(7) 上に所定のパター
ンのレジスト膜(8) を形成し、該レジスト膜(8) をマス
クとして該配線板上に金属層(13)を形成し、該金属層(1
3)をマスクとして該金属層(13)の下部の銅層以外の銅層
を所定のパターンにエッチング除去するプリント配線板
の製造に於いて、 前記銅層(7) を所定のパターンにエッチング後、該プリ
ント配線板(4) を処理液に浸漬して、前記所定のパター
ンにエッチング形成された銅層(7) の側面を酸化する工
程を付与することを特徴とするプリント配線板の製造方
法。 - 【請求項２】 請求項１記載の金属層(13)がメッキによ
り形成されたニッケル層(11)と金層(12)の二層構造の被
膜であることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23126791A JPH0575258A (ja) | 1991-09-11 | 1991-09-11 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23126791A JPH0575258A (ja) | 1991-09-11 | 1991-09-11 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0575258A true JPH0575258A (ja) | 1993-03-26 |
Family
ID=16920933
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23126791A Withdrawn JPH0575258A (ja) | 1991-09-11 | 1991-09-11 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0575258A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000018202A1 (en) * | 1998-09-17 | 2000-03-30 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer build-up wiring board |
| KR20030005008A (ko) * | 2001-07-05 | 2003-01-15 | 스미토모덴키고교가부시키가이샤 | 회로기판과 그 제조방법 및 고출력 모듈 |
| KR20030032819A (ko) * | 2001-10-17 | 2003-04-26 | 스미토모덴키고교가부시키가이샤 | 회로기판과 그 제조방법 및 고출력 모듈 |
| KR100684864B1 (ko) * | 2004-01-23 | 2007-02-22 | 가시오 마이크로닉스 가부시키가이샤 | 프린트 배선 기판, 그 제조 방법과 제조 장치, 배선 회로패턴 및 프린트 배선판 |
| WO2018225555A1 (ja) * | 2017-06-07 | 2018-12-13 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板、及び配線基板の製造方法 |
| CN112367761A (zh) * | 2020-11-30 | 2021-02-12 | 珠海格力电器股份有限公司 | 防腐蚀结构及电路板 |
-
1991
- 1991-09-11 JP JP23126791A patent/JPH0575258A/ja not_active Withdrawn
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1868423A1 (en) * | 1998-09-17 | 2007-12-19 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer build-up wiring board |
| US7514779B2 (en) | 1998-09-17 | 2009-04-07 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer build-up wiring board |
| US6613986B1 (en) | 1998-09-17 | 2003-09-02 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer build-up wiring board |
| EP1137333A4 (en) * | 1998-09-17 | 2004-03-24 | Ibiden Co Ltd | COMPLEX STRUCTURED PCB |
| US7847318B2 (en) | 1998-09-17 | 2010-12-07 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer build-up wiring board including a chip mount region |
| WO2000018202A1 (en) * | 1998-09-17 | 2000-03-30 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer build-up wiring board |
| KR20030005008A (ko) * | 2001-07-05 | 2003-01-15 | 스미토모덴키고교가부시키가이샤 | 회로기판과 그 제조방법 및 고출력 모듈 |
| KR20030032819A (ko) * | 2001-10-17 | 2003-04-26 | 스미토모덴키고교가부시키가이샤 | 회로기판과 그 제조방법 및 고출력 모듈 |
| KR100684864B1 (ko) * | 2004-01-23 | 2007-02-22 | 가시오 마이크로닉스 가부시키가이샤 | 프린트 배선 기판, 그 제조 방법과 제조 장치, 배선 회로패턴 및 프린트 배선판 |
| TWI739008B (zh) * | 2017-06-07 | 2021-09-11 | 日商日本特殊陶業股份有限公司 | 配線基板及配線基板的製造方法 |
| JPWO2018225555A1 (ja) * | 2017-06-07 | 2019-07-25 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板、及び配線基板の製造方法 |
| WO2018225555A1 (ja) * | 2017-06-07 | 2018-12-13 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板、及び配線基板の製造方法 |
| US11272623B2 (en) | 2017-06-07 | 2022-03-08 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Wiring substrate and method for producing wiring substrate |
| CN112367761A (zh) * | 2020-11-30 | 2021-02-12 | 珠海格力电器股份有限公司 | 防腐蚀结构及电路板 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19981203 |