JPH0576967A - アルミニウム製ハニカム構造体の製造方法 - Google Patents
アルミニウム製ハニカム構造体の製造方法Info
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- JPH0576967A JPH0576967A JP26702091A JP26702091A JPH0576967A JP H0576967 A JPH0576967 A JP H0576967A JP 26702091 A JP26702091 A JP 26702091A JP 26702091 A JP26702091 A JP 26702091A JP H0576967 A JPH0576967 A JP H0576967A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ろう付け時のろう材の浸食を防止し、ハニカ
ムコアの座屈を防止できるハニカム構造体を提供するこ
とを目的とする。 【構成】 上下面板の縁部間に、孔付きの側板を、ハニ
カムコアを囲むように配置し、この側板の孔の面積を全
面積の1/2000乃至1/100にする。また、ろう
材として、7乃至13重量%のSi及び0.5乃至2.
0重量%のMgを含有するものを使用し、更に真空ろう
付け温度を560乃至575℃にする。
ムコアの座屈を防止できるハニカム構造体を提供するこ
とを目的とする。 【構成】 上下面板の縁部間に、孔付きの側板を、ハニ
カムコアを囲むように配置し、この側板の孔の面積を全
面積の1/2000乃至1/100にする。また、ろう
材として、7乃至13重量%のSi及び0.5乃至2.
0重量%のMgを含有するものを使用し、更に真空ろう
付け温度を560乃至575℃にする。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は鉄道車両及び航空機等の
床材及び壁材等に使用されるアルミニウム製ハニカム構
造体の製造方法に関する。
床材及び壁材等に使用されるアルミニウム製ハニカム構
造体の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のこの種のアルミニウム製ハニカム
製造体としては、一般に約0.2乃至0.3mmのアル
ミニウムブレージングシートからなるハニカムコアが使
用され、ろう付け温度590乃至600℃で真空ろう付
けされて製造されている。
製造体としては、一般に約0.2乃至0.3mmのアル
ミニウムブレージングシートからなるハニカムコアが使
用され、ろう付け温度590乃至600℃で真空ろう付
けされて製造されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
製造方法においては、ろう付け時にハニカムコアのろう
材が芯材中に浸食して強度低下を招来し、極端な場合に
は座屈が発生するという問題点がある。
製造方法においては、ろう付け時にハニカムコアのろう
材が芯材中に浸食して強度低下を招来し、極端な場合に
は座屈が発生するという問題点がある。
【0004】特に、ハニカムコアのブレージングシート
として、AA6951材等のAl−Mg−Si系材料を
使用した場合、この材料が熱処理系合金であることか
ら、ろう付け後の強度向上を図ることができるものの、
ろう材の浸食を受けやすく、座屈の危険性が大きい。
として、AA6951材等のAl−Mg−Si系材料を
使用した場合、この材料が熱処理系合金であることか
ら、ろう付け後の強度向上を図ることができるものの、
ろう材の浸食を受けやすく、座屈の危険性が大きい。
【0005】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであって、ろう付け時のハニカムコアの座屈を防止
し、良好な接合が得られると共に、6951材等のAl
−Mg−Si系の芯材を使用したブレージングシートで
も座屈の発生を防止できるアルミニウム製ハニカム構造
体の製造方法を提供することを目的とする。
のであって、ろう付け時のハニカムコアの座屈を防止
し、良好な接合が得られると共に、6951材等のAl
−Mg−Si系の芯材を使用したブレージングシートで
も座屈の発生を防止できるアルミニウム製ハニカム構造
体の製造方法を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明に係るアルミニウ
ム製ハニカム構造体の製造方法は、アルミニウム又はア
ルミニウム合金製のハニカムコアを上下面板間に挟み、
孔を設けた側板を前記上下面板の縁部間に配置して前記
ハニカムコアを前記側板により囲むように構成されたア
ルミニウム製ハニカム構造体の製造方法において、前記
側板は前記孔の面積と孔を含む全面積との比が1/20
00乃至1/100であり、前記ハニカムコア及び上下
面板を、7乃至13重量%のSi及び0.5乃至2.0
重量%のMgを含有するアルミニウム合金ろう材を使用
して560乃至575℃の温度で真空ろう付けすること
により組立てることを特徴とする。
ム製ハニカム構造体の製造方法は、アルミニウム又はア
ルミニウム合金製のハニカムコアを上下面板間に挟み、
孔を設けた側板を前記上下面板の縁部間に配置して前記
ハニカムコアを前記側板により囲むように構成されたア
ルミニウム製ハニカム構造体の製造方法において、前記
側板は前記孔の面積と孔を含む全面積との比が1/20
00乃至1/100であり、前記ハニカムコア及び上下
面板を、7乃至13重量%のSi及び0.5乃至2.0
重量%のMgを含有するアルミニウム合金ろう材を使用
して560乃至575℃の温度で真空ろう付けすること
により組立てることを特徴とする。
【0007】なお、前記側板の孔の面積と全面積との比
は、孔の総面積と、側板の全表面積との比であり、側板
の全表面積は、上下面板間のハニカムコアを囲む領域の
総面積であるから、この比は、側板の孔の全面積と、上
下面板間に挟まれた領域の全面積との比になる。
は、孔の総面積と、側板の全表面積との比であり、側板
の全表面積は、上下面板間のハニカムコアを囲む領域の
総面積であるから、この比は、側板の孔の全面積と、上
下面板間に挟まれた領域の全面積との比になる。
【0008】
【作用】ろう材の芯材への浸食は、ろう付けする温度が
高くなる程、急増する。従って、ろう付け温度を低温化
することにより、ろう材の芯材への浸食を抑制すること
ができる。
高くなる程、急増する。従って、ろう付け温度を低温化
することにより、ろう材の芯材への浸食を抑制すること
ができる。
【0009】本発明はハニカム構造体のろう付け時の座
屈を防止するために、低温でろう付けすることにより、
ろう材の芯材への浸食を防止するものである。具体的に
は、低温で溶融可能なろう材を使用すると共に、ハニカ
ムコアを側板により半密閉構造とすることにより、低温
でのろう付けを可能とする。
屈を防止するために、低温でろう付けすることにより、
ろう材の芯材への浸食を防止するものである。具体的に
は、低温で溶融可能なろう材を使用すると共に、ハニカ
ムコアを側板により半密閉構造とすることにより、低温
でのろう付けを可能とする。
【0010】次に、本発明方法について更に詳細に説明
する。
する。
【0011】アルミニウムの真空ろう付けは、通常Mg
を含有するAl−Si系ろう材を使用し、104〜106
Torrの真空条件下で、通常590〜600℃に加熱
して行うが、ろう材中のMgは炉内雰囲気に直接曝され
る部位では、ほぼ全量が蒸発排出される。しかし、本発
明は半密閉構造であるため、Mgはその内部から外部へ
排出されにくく、外部とは逆に大半が残存する。
を含有するAl−Si系ろう材を使用し、104〜106
Torrの真空条件下で、通常590〜600℃に加熱
して行うが、ろう材中のMgは炉内雰囲気に直接曝され
る部位では、ほぼ全量が蒸発排出される。しかし、本発
明は半密閉構造であるため、Mgはその内部から外部へ
排出されにくく、外部とは逆に大半が残存する。
【0012】Al−Si−Mg系合金は555℃に共晶
点を有するが、Al−Si2元系合金での共晶点は57
7℃である。即ち、Al−Siベースのろう材は、Mg
の含有の有無により溶融温度が変化し、Mg含有のろう
材は、Mgを含有しないものより低温で溶融する。
点を有するが、Al−Si2元系合金での共晶点は57
7℃である。即ち、Al−Siベースのろう材は、Mg
の含有の有無により溶融温度が変化し、Mg含有のろう
材は、Mgを含有しないものより低温で溶融する。
【0013】本発明ではこのAl−Si−Mg系での溶
融温度の低温化に着目し、従来のろう付け法に比して低
温でろう付けを可能として、座屈を防止したものであ
る。
融温度の低温化に着目し、従来のろう付け法に比して低
温でろう付けを可能として、座屈を防止したものであ
る。
【0014】そこで、本発明においては、7乃至13重
量%のSi及び0.5乃至2.0重量%のMgを含有す
るろう材を使用する。
量%のSi及び0.5乃至2.0重量%のMgを含有す
るろう材を使用する。
【0015】また、上下面板間の外周部を孔が設けられ
た側板で囲む。この側板の孔は、孔の面積と孔を含む側
板の全面積との比率が1/2000乃至1/100とな
るように、その大きさ及び数が設定されている。
た側板で囲む。この側板の孔は、孔の面積と孔を含む側
板の全面積との比率が1/2000乃至1/100とな
るように、その大きさ及び数が設定されている。
【0016】そして、これらのハニカムコア及び上下面
板を真空中で560乃至575℃の温度に加熱してろう
付けすることにより組み立てる。
板を真空中で560乃至575℃の温度に加熱してろう
付けすることにより組み立てる。
【0017】以下に上記各条件の限定理由について説明
する。ろう材の組成 ろう材のSiは、低融点で融解及び流動するろう材とし
て必須成分であり、Siが7重量%未満の場合は液相線
温度が高く流動性が劣り、一方Siが13重量%を超え
ると過共晶となり、やはり流動性が劣る。このため、S
i含有量は7乃至13重量%とする。
する。ろう材の組成 ろう材のSiは、低融点で融解及び流動するろう材とし
て必須成分であり、Siが7重量%未満の場合は液相線
温度が高く流動性が劣り、一方Siが13重量%を超え
ると過共晶となり、やはり流動性が劣る。このため、S
i含有量は7乃至13重量%とする。
【0018】Mgは真空ろう付けでのゲッター材として
必須成分であり、このゲーター材としての十分な作用を
得るためには、0.5重量%を下限とする必要がある。
一方、Mg含有量が2.0重量%を超えると、側板によ
り半密閉構造となる内部でのろう付け性が劣化する。即
ち、Mgは真空ろう付け加熱時に蒸発が生じ易く、ゲッ
ター作用を発揮するが、Mgが残存した場合その被酸化
性が強いため表面酸化が進行し、ろう付け性を阻害す
る。上記のMg上限値2.0重量%はこの残存による表
面酸化の影響が強くなる量に相当する。このため、Mg
含有量は0.5乃至2.0重量%とする。側板 本発明においては、上下面板間に配置されたハニカムコ
アを孔を設けた側板で囲む。これは、この側板で囲まれ
た空間からの真空排気を調整し、Mg蒸発によるゲッタ
ー作用及び残留量を適切なものに調整するためである。
必須成分であり、このゲーター材としての十分な作用を
得るためには、0.5重量%を下限とする必要がある。
一方、Mg含有量が2.0重量%を超えると、側板によ
り半密閉構造となる内部でのろう付け性が劣化する。即
ち、Mgは真空ろう付け加熱時に蒸発が生じ易く、ゲッ
ター作用を発揮するが、Mgが残存した場合その被酸化
性が強いため表面酸化が進行し、ろう付け性を阻害す
る。上記のMg上限値2.0重量%はこの残存による表
面酸化の影響が強くなる量に相当する。このため、Mg
含有量は0.5乃至2.0重量%とする。側板 本発明においては、上下面板間に配置されたハニカムコ
アを孔を設けた側板で囲む。これは、この側板で囲まれ
た空間からの真空排気を調整し、Mg蒸発によるゲッタ
ー作用及び残留量を適切なものに調整するためである。
【0019】側板の孔の面積と、この孔を含む側板の全
面積との比率が1/2000より小さくなると、孔の面
積が少ないため、側板に囲まれた内部からの真空排気が
小さくなり過ぎる。このため、Mg蒸発による十分なゲ
ッター作用が得られず、内部のろう付け性が劣化する。
一方、前記比が1/200を超えると、孔の総面積が大
きくなり過ぎて、真空排気が大きくなり過ぎる。このた
め、ろう材のMg蒸発及び外部への排出も増大して、M
g残留量が減少するため、Mg含有による融点低下の効
果が十分得られなくなる。従って、側板の孔面積と全面
積との比率は1/2000乃至1/200とする。ろう付け温度 ろう付け温度が560℃未満では、Mgの十分な残存を
確保しても十分なAl−Si−Mgの共晶融解量が確保
できないため、フィレット形成が十分得られない。一
方、ろう付け温度が575℃を超えると、ろう材の芯材
への浸食が増大し、座屈の危険が増大する。
面積との比率が1/2000より小さくなると、孔の面
積が少ないため、側板に囲まれた内部からの真空排気が
小さくなり過ぎる。このため、Mg蒸発による十分なゲ
ッター作用が得られず、内部のろう付け性が劣化する。
一方、前記比が1/200を超えると、孔の総面積が大
きくなり過ぎて、真空排気が大きくなり過ぎる。このた
め、ろう材のMg蒸発及び外部への排出も増大して、M
g残留量が減少するため、Mg含有による融点低下の効
果が十分得られなくなる。従って、側板の孔面積と全面
積との比率は1/2000乃至1/200とする。ろう付け温度 ろう付け温度が560℃未満では、Mgの十分な残存を
確保しても十分なAl−Si−Mgの共晶融解量が確保
できないため、フィレット形成が十分得られない。一
方、ろう付け温度が575℃を超えると、ろう材の芯材
への浸食が増大し、座屈の危険が増大する。
【0020】なお、外周部を遮蔽する側板としては種々
のものを使用できる。しかし、560乃至575℃のろ
う付け時に溶損しないものであること、真空雰囲気を阻
害するようなガスが発生しないことが必要であり、更
に、ハニカムコア本体とろう付けされないものであるこ
とが望ましい。例えば、ステンレス又は鋼製の板等を使
用することができる。
のものを使用できる。しかし、560乃至575℃のろ
う付け時に溶損しないものであること、真空雰囲気を阻
害するようなガスが発生しないことが必要であり、更
に、ハニカムコア本体とろう付けされないものであるこ
とが望ましい。例えば、ステンレス又は鋼製の板等を使
用することができる。
【0021】
【実施例】次に、本発明の実施例について説明する。
【0022】6951材を芯材とし、下記表1に示すろ
う材を片面及び両面に夫々10%のクラッド率でクラッ
ドし、夫々厚さが1.0mm(上下面板)及び0.2m
m(ハニカムコア)のブレージングシートを作製した。
う材を片面及び両面に夫々10%のクラッド率でクラッ
ドし、夫々厚さが1.0mm(上下面板)及び0.2m
m(ハニカムコア)のブレージングシートを作製した。
【0023】製作方法はろう材及び芯材とも、50mm
(厚さ)×145mm(幅)×240mm(長さ)の金
型で鋳造し、均熱処理及び熱間圧延により所定のクラッ
ド率のクラッド材を製作した。
(厚さ)×145mm(幅)×240mm(長さ)の金
型で鋳造し、均熱処理及び熱間圧延により所定のクラッ
ド率のクラッド材を製作した。
【0024】熱間圧延後、冷間圧延し、中間焼鈍し、更
に冷間圧延することにより、厚さが1.0mm(片面1
0%クラッド率)、厚さが0.2mm(両面10%クラ
ッド率)の各H14調質材を製作した。
に冷間圧延することにより、厚さが1.0mm(片面1
0%クラッド率)、厚さが0.2mm(両面10%クラ
ッド率)の各H14調質材を製作した。
【0025】ろう付けにより、図1乃至図3に示すよう
に、上述の如くして製作した上下面板1,2及びハニカ
ムコア5と、別途用意した1050材の側板3とからな
るハニカム構造体を組み立てた。図1はこのハニカム構
造体の平面図、図2は側面図、図3はハニカムコアを示
す模式図である。側板3は孔4を有し、上下面板1,2
の縁部に、ハニカムコア5を四方から囲むように配置さ
れている。各部材の寸法(単位;mm)は図中に記載し
たとおりである。但し、上下面板1,2の板厚は前述の
如く1.0mmであり、ハニカムコア5の板厚は0.2
mmである。
に、上述の如くして製作した上下面板1,2及びハニカ
ムコア5と、別途用意した1050材の側板3とからな
るハニカム構造体を組み立てた。図1はこのハニカム構
造体の平面図、図2は側面図、図3はハニカムコアを示
す模式図である。側板3は孔4を有し、上下面板1,2
の縁部に、ハニカムコア5を四方から囲むように配置さ
れている。各部材の寸法(単位;mm)は図中に記載し
たとおりである。但し、上下面板1,2の板厚は前述の
如く1.0mmであり、ハニカムコア5の板厚は0.2
mmである。
【0026】ろう付けは真空度8×10-5Torrの条
件下で下記表1に示す温度に加熱して行った。孔4と側
板全面積との比は1050材側板3に穿孔加工して形成
する孔4の数を変化させることにより調整した。
件下で下記表1に示す温度に加熱して行った。孔4と側
板全面積との比は1050材側板3に穿孔加工して形成
する孔4の数を変化させることにより調整した。
【0027】そして、ろう付け後の外観の目視調査によ
りろう付け状況を調査し、また寸法測定により、座屈発
生状況を調査判定した。
りろう付け状況を調査し、また寸法測定により、座屈発
生状況を調査判定した。
【0028】但し、ろう付け状況は○がろう付けフィレ
ットが均一及び良好である場合、△がろう付けフィレッ
トが不均一である場合、×がろう付けフィレッド形成が
ほとんどない場合のものである。また、座屈は○が上下
面板間の高さの減少が1.0mm未満の場合、×が上下
面板の高さの減少が1.0mm以上の場合である。
ットが均一及び良好である場合、△がろう付けフィレッ
トが不均一である場合、×がろう付けフィレッド形成が
ほとんどない場合のものである。また、座屈は○が上下
面板間の高さの減少が1.0mm未満の場合、×が上下
面板の高さの減少が1.0mm以上の場合である。
【0029】この表から明らかなように、本発明の実施
例1乃至8においては、ろう付け状況が極めて優れてお
り、座屈も発生しなかったのに対し、比較例1乃至6の
場合はろう付け状況又は座屈の有無のいずれかが劣るも
のであった。
例1乃至8においては、ろう付け状況が極めて優れてお
り、座屈も発生しなかったのに対し、比較例1乃至6の
場合はろう付け状況又は座屈の有無のいずれかが劣るも
のであった。
【0030】
【表1】
【0031】
【発明の効果】本発明によれば、ハニカムコアを孔付き
の側板で囲み、ろう材の組成及びろう付け温度並びに孔
の面積比率を適切に設定したので、ろう材の浸食を防止
し、ろう付け時のハニカムコアの座屈を防止できる。
の側板で囲み、ろう材の組成及びろう付け温度並びに孔
の面積比率を適切に設定したので、ろう材の浸食を防止
し、ろう付け時のハニカムコアの座屈を防止できる。
【図1】ハニカムコア構造体の平面図である。
【図2】同じくその側面図である。
【図3】ハニカムコアを示す模式図である。
1,2;上下面板 3;側板 4;孔 5;ハニカムコア
Claims (2)
- 【請求項1】 アルミニウム又はアルミニウム合金製の
ハニカムコアを上下面板間に挟み、孔を設けた側板を前
記上下面板の縁部間に配置して前記ハニカムコアを前記
側板により囲むように構成されたアルミニウム製ハニカ
ム構造体の製造方法において、前記側板は前記孔の面積
と孔を含む全面積との比が1/2000乃至1/100
であり、前記ハニカムコア及び上下面板を、7乃至13
重量%のSi及び0.5乃至2.0重量%のMgを含有
するアルミニウム合金ろう材を使用して560乃至57
5℃の温度で真空ろう付けすることにより組立てること
を特徴とするアルミニウム製ハニカム構造体の製造方
法。 - 【請求項2】 前記ハニカムコア及び上下面板はブレー
ジングシートにより構成されており、その芯材は0.2
乃至0.8重量%のMg、0.2乃至0.8重量%のS
i及び0.5重量%以下のCuを含有するアルミニウム
合金からなることを特徴とする請求項1に記載のアルミ
ニウム製ハニカム構造体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26702091A JP2801095B2 (ja) | 1991-09-18 | 1991-09-18 | アルミニウム製ハニカム構造体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26702091A JP2801095B2 (ja) | 1991-09-18 | 1991-09-18 | アルミニウム製ハニカム構造体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0576967A true JPH0576967A (ja) | 1993-03-30 |
| JP2801095B2 JP2801095B2 (ja) | 1998-09-21 |
Family
ID=17438943
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26702091A Expired - Fee Related JP2801095B2 (ja) | 1991-09-18 | 1991-09-18 | アルミニウム製ハニカム構造体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2801095B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0768678A (ja) * | 1993-09-07 | 1995-03-14 | Sumitomo Light Metal Ind Ltd | アルミニウムハニカムパネルの製造方法 |
| KR100501646B1 (ko) * | 2002-08-21 | 2005-07-20 | 보 영 허 | 방음 패널의 제조방법 |
-
1991
- 1991-09-18 JP JP26702091A patent/JP2801095B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0768678A (ja) * | 1993-09-07 | 1995-03-14 | Sumitomo Light Metal Ind Ltd | アルミニウムハニカムパネルの製造方法 |
| KR100501646B1 (ko) * | 2002-08-21 | 2005-07-20 | 보 영 허 | 방음 패널의 제조방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2801095B2 (ja) | 1998-09-21 |
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