JPH0579630B2 - - Google Patents
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- JPH0579630B2 JPH0579630B2 JP1251077A JP25107789A JPH0579630B2 JP H0579630 B2 JPH0579630 B2 JP H0579630B2 JP 1251077 A JP1251077 A JP 1251077A JP 25107789 A JP25107789 A JP 25107789A JP H0579630 B2 JPH0579630 B2 JP H0579630B2
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- carbide body
- porous
- porous silicon
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は炭化ケイ素接合体の接合方法に関す
るものである。
るものである。
一般的に、炭化ケイ素体は、その性質上、耐熱
性、耐摩耗性、さらに耐薬品性にすぐれている。
性、耐摩耗性、さらに耐薬品性にすぐれている。
そして、炭化ケイ素体を多孔質に形成した多孔
質炭化ケイ素体は、気体を濾過するフイルター
や、エツチングを行なう際の電極に使用されるな
ど、利用分野が拡大している。
質炭化ケイ素体は、気体を濾過するフイルター
や、エツチングを行なう際の電極に使用されるな
ど、利用分野が拡大している。
そして、このように多孔質炭化ケイ素体の利用
分野が拡大していることにより、多孔質炭化ケイ
素体を、その内部に形成される気孔の分布をかえ
たものにしたり、また、別個の炭化ケイ素体と接
合して一体の炭化ケイ素接合体を製造することで
複雑な形状の炭化ケイ素接合体を形成することが
要求されるようになつている。
分野が拡大していることにより、多孔質炭化ケイ
素体を、その内部に形成される気孔の分布をかえ
たものにしたり、また、別個の炭化ケイ素体と接
合して一体の炭化ケイ素接合体を製造することで
複雑な形状の炭化ケイ素接合体を形成することが
要求されるようになつている。
しかしながら、特に、前記のように別個の炭化
ケイ素体を接合して一体の炭化ケイ素接合体を製
造する場合、接合部に、脆弱な部分や空孔やクラ
ツク（割れ目）などが形成されることが多く、そ
のため、前記炭化ケイ素接合体は、その接合部が
脆弱であるという問題点を有していた。
ケイ素体を接合して一体の炭化ケイ素接合体を製
造する場合、接合部に、脆弱な部分や空孔やクラ
ツク（割れ目）などが形成されることが多く、そ
のため、前記炭化ケイ素接合体は、その接合部が
脆弱であるという問題点を有していた。
本発明は上記の問題点を解決し、接合部が接合
される炭化ケイ素体の強度、耐熱性、耐摩耗性、
さらに耐薬品性について同等である炭化ケイ素接
合体の接合方法を提供することを目的とするもの
である。
される炭化ケイ素体の強度、耐熱性、耐摩耗性、
さらに耐薬品性について同等である炭化ケイ素接
合体の接合方法を提供することを目的とするもの
である。
上記の問題点を解決するために、本発明は、炭
化ケイ素体の上面に、炭化ケイ素微粒子を含有し
た熱硬化性樹脂からなるバインダーを介して多孔
質炭化ケイ素体を重ね合わせ、さらに、この多孔
質炭化ケイ素体の上面にシート状のケイ素を重
ね、つぎに、全体をケイ素が溶融する温度に昇温
するとともに、所定時間その温度に保持し、それ
により、前記ケイ素を、前記多孔質炭化ケイ素体
の空孔内に溶浸させるとともに、前記バインダー
の熱硬化性樹脂が炭化した炭素と反応させる手段
を採用し、また、前記熱硬化性樹脂が、フラン樹
脂であり、また、前記熱硬化性樹脂が、フエノー
ル樹脂である手段を採用したものである。
化ケイ素体の上面に、炭化ケイ素微粒子を含有し
た熱硬化性樹脂からなるバインダーを介して多孔
質炭化ケイ素体を重ね合わせ、さらに、この多孔
質炭化ケイ素体の上面にシート状のケイ素を重
ね、つぎに、全体をケイ素が溶融する温度に昇温
するとともに、所定時間その温度に保持し、それ
により、前記ケイ素を、前記多孔質炭化ケイ素体
の空孔内に溶浸させるとともに、前記バインダー
の熱硬化性樹脂が炭化した炭素と反応させる手段
を採用し、また、前記熱硬化性樹脂が、フラン樹
脂であり、また、前記熱硬化性樹脂が、フエノー
ル樹脂である手段を採用したものである。
本発明は、上記の構成および手段を採用したこ
とにより、接合対象となる炭化ケイ素体と炭化ケ
イ素多孔体とが、同質の反応焼結炭化ケイ素層を
介して接合されているので、接合部分が、接合さ
れる炭化ケイ素体および炭化ケイ素多孔体と同等
の強度、耐熱性、耐摩耗性、さらに耐薬品性を有
することとなる。
とにより、接合対象となる炭化ケイ素体と炭化ケ
イ素多孔体とが、同質の反応焼結炭化ケイ素層を
介して接合されているので、接合部分が、接合さ
れる炭化ケイ素体および炭化ケイ素多孔体と同等
の強度、耐熱性、耐摩耗性、さらに耐薬品性を有
することとなる。
以下、本発明による炭化ケイ素接合体の接合方
法について、図面を参照しつつ説明する。
法について、図面を参照しつつ説明する。
第１図には、本発明の炭化ケイ素接合体の接合
方法により形成された炭化ケイ素接合体の断面模
式図が示されていて、この炭化ケイ素接合体は、
炭化ケイ素体１と多孔質炭化ケイ素体２とを、反
応焼結炭化ケイ素層３を介して接合したものであ
る。
方法により形成された炭化ケイ素接合体の断面模
式図が示されていて、この炭化ケイ素接合体は、
炭化ケイ素体１と多孔質炭化ケイ素体２とを、反
応焼結炭化ケイ素層３を介して接合したものであ
る。
本発明においては、前記多孔質炭化ケイ素体２
の接合前の形態としては、反応焼結法により形成
された焼結体、反応焼結法の製造過程で得られる
仮焼体、さらに、その仮焼体前の成形体であるこ
とができる。
の接合前の形態としては、反応焼結法により形成
された焼結体、反応焼結法の製造過程で得られる
仮焼体、さらに、その仮焼体前の成形体であるこ
とができる。
また、前記炭化ケイ素体１の接合前の形態とし
ては、常圧焼結法に形成された焼結体、反応焼結
法により形成された焼結体、反応焼結法の製造過
程で得られる仮焼体、さらに、その仮焼体前の成
形体であることができ、また、前記反応焼結法で
の焼結体、仮焼体、成形体においては、多孔質体
であつても、緻密体であつてもよい。
ては、常圧焼結法に形成された焼結体、反応焼結
法により形成された焼結体、反応焼結法の製造過
程で得られる仮焼体、さらに、その仮焼体前の成
形体であることができ、また、前記反応焼結法で
の焼結体、仮焼体、成形体においては、多孔質体
であつても、緻密体であつてもよい。
すなわち、本発明において、前記炭化ケイ素体
１と多孔質炭化ケイ素体２との接合前の形態の組
合せを例示すると、 (1) 炭化ケイ素体１が常圧焼結法で形成された焼
結体、多孔質炭化ケイ素体２が反応焼結法で形
成された焼結体、 (2) 炭化ケイ素体１が常圧焼結法で形成された焼
結体、多孔質炭化ケイ素体２が反応焼結法の製
造過程で得られる仮焼体、 (3) 炭化ケイ素体１が常圧焼結法で形成された焼
結体、多孔質炭化ケイ素体２が反応焼結法の製
造過程で得られる成形体、 (4) 炭化ケイ素体１が反応焼結法で形成された焼
結体、多孔質炭化ケイ素体２が反応焼結法で形
成された焼結体、 (5) 炭化ケイ素体１が反応焼結法で形成された焼
結体、多孔質炭化ケイ素体２が反応焼結法の製
造過程で得られる仮焼体、 (6) 炭化ケイ素体１が反応焼結法で形成された焼
結体、多孔質炭化ケイ素体２が反応焼結法の製
造過程で得られる成形体、 (7) 炭化ケイ素体１が反応焼結法の製造過程の仮
焼体、多孔質炭化ケイ素体２が反応焼結法で形
成された焼結体、 (8) 炭化ケイ素体１が反応焼結法の製造過程の仮
焼体、多孔質炭化ケイ素体２が反応焼結法の製
造過程で得られる仮焼体、 (9) 炭化ケイ素体１が反応焼結法の製造過程の仮
焼体、多孔質炭化ケイ素体２が反応焼結法の製
造過程で得られる成形体、 (10) 炭化ケイ素体１が反応焼結法の製造過程の成
形体、多孔質炭化ケイ素体２が反応焼結法で形
成された焼結体、 (11) 炭化ケイ素体１が反応焼結法の製造過程の成
形体、多孔質炭化ケイ素体２が反応焼結法の製
造過程で得られる仮焼体、 (12) 炭化ケイ素体１が反応焼結法の製造過程の成
形体、多孔質炭化ケイ素体２が反応焼結法の製
造過程で得られる成形体、 などの組合せがあげられ、さらに、前記炭化ケイ
素体１の反応焼結法による焼結体、仮焼体および
成形体のそれぞれにあつては、緻密に形成された
ものであつても、多孔質に形成されたものであつ
てもよい。
１と多孔質炭化ケイ素体２との接合前の形態の組
合せを例示すると、 (1) 炭化ケイ素体１が常圧焼結法で形成された焼
結体、多孔質炭化ケイ素体２が反応焼結法で形
成された焼結体、 (2) 炭化ケイ素体１が常圧焼結法で形成された焼
結体、多孔質炭化ケイ素体２が反応焼結法の製
造過程で得られる仮焼体、 (3) 炭化ケイ素体１が常圧焼結法で形成された焼
結体、多孔質炭化ケイ素体２が反応焼結法の製
造過程で得られる成形体、 (4) 炭化ケイ素体１が反応焼結法で形成された焼
結体、多孔質炭化ケイ素体２が反応焼結法で形
成された焼結体、 (5) 炭化ケイ素体１が反応焼結法で形成された焼
結体、多孔質炭化ケイ素体２が反応焼結法の製
造過程で得られる仮焼体、 (6) 炭化ケイ素体１が反応焼結法で形成された焼
結体、多孔質炭化ケイ素体２が反応焼結法の製
造過程で得られる成形体、 (7) 炭化ケイ素体１が反応焼結法の製造過程の仮
焼体、多孔質炭化ケイ素体２が反応焼結法で形
成された焼結体、 (8) 炭化ケイ素体１が反応焼結法の製造過程の仮
焼体、多孔質炭化ケイ素体２が反応焼結法の製
造過程で得られる仮焼体、 (9) 炭化ケイ素体１が反応焼結法の製造過程の仮
焼体、多孔質炭化ケイ素体２が反応焼結法の製
造過程で得られる成形体、 (10) 炭化ケイ素体１が反応焼結法の製造過程の成
形体、多孔質炭化ケイ素体２が反応焼結法で形
成された焼結体、 (11) 炭化ケイ素体１が反応焼結法の製造過程の成
形体、多孔質炭化ケイ素体２が反応焼結法の製
造過程で得られる仮焼体、 (12) 炭化ケイ素体１が反応焼結法の製造過程の成
形体、多孔質炭化ケイ素体２が反応焼結法の製
造過程で得られる成形体、 などの組合せがあげられ、さらに、前記炭化ケイ
素体１の反応焼結法による焼結体、仮焼体および
成形体のそれぞれにあつては、緻密に形成された
ものであつても、多孔質に形成されたものであつ
てもよい。
ここで、前記反応焼結法の焼結体、仮焼体およ
び成形体について、第５図を用いて説明する。
び成形体について、第５図を用いて説明する。
まず、炭化ケイ素粉末を適宜のバインダーと混
合して所望の形状に成形し、成形体５を得る。
合して所望の形状に成形し、成形体５を得る。
そして、この成形体５を加熱して仮焼体６を形
成する。
成する。
次いで、この仮焼体６上にSiシート７を載置し
て、Siシート７が溶融する温度に加熱し、仮焼体
６の空孔内にケイ素を溶浸し、最終的な焼結体８
が得られる。
て、Siシート７が溶融する温度に加熱し、仮焼体
６の空孔内にケイ素を溶浸し、最終的な焼結体８
が得られる。
本発明における反応焼結法による焼結体８、仮
焼体６および成形体５は、それぞれ上記の反応焼
結法における焼結体、仮焼体および成形体であ
る。
焼体６および成形体５は、それぞれ上記の反応焼
結法における焼結体、仮焼体および成形体であ
る。
以下、本発明による炭化ケイ素接合体の接合方
法について説明する。
法について説明する。
まず、第２図に示すように、炭化ケイ素体１と
なる接合前の炭化ケイ素体１′を基台（図示せず）
に設置する。
なる接合前の炭化ケイ素体１′を基台（図示せず）
に設置する。
そして、この炭化ケイ素体１′の上面に、炭化
ケイ素微粒子を含有した熱硬化性樹脂からなるバ
インダー３ａを塗布し、さらにこのバインダー３
ａの上面に、多孔質炭化ケイ素体２となる接合前
の多孔質炭化ケイ素体２′を載置する。
ケイ素微粒子を含有した熱硬化性樹脂からなるバ
インダー３ａを塗布し、さらにこのバインダー３
ａの上面に、多孔質炭化ケイ素体２となる接合前
の多孔質炭化ケイ素体２′を載置する。
次に、前記多孔質炭化ケイ素体２′の上面に、
第３図に示すように、ケイ素からなるSiシート４
を積層する。
第３図に示すように、ケイ素からなるSiシート４
を積層する。
そして、全体をケイ素が溶融する温度以上に昇
温するとともに所定時間その温度を保持して加熱
処理する。
温するとともに所定時間その温度を保持して加熱
処理する。
すると、第４図に示すように、まず前記Siシー
ト４が溶融し、溶融したケイ素がその下方に位置
する多孔質炭化ケイ素体２′の空孔内に溶浸する。
ト４が溶融し、溶融したケイ素がその下方に位置
する多孔質炭化ケイ素体２′の空孔内に溶浸する。
一方、多孔質炭化ケイ素体２′と炭化ケイ素体
１′との間に介在するバインダー３ａは、熱硬化
性樹脂が炭化して炭素となる。
１′との間に介在するバインダー３ａは、熱硬化
性樹脂が炭化して炭素となる。
そして、多孔質炭化ケイ素体２′の空孔内に溶
浸したケイ素は、炭化ケイ素体１′との接合部分
まで到達するとともに前記バインダー３ａの熱硬
化性樹脂が炭化した炭素と反応し、反応焼結炭化
ケイ素層３となる。
浸したケイ素は、炭化ケイ素体１′との接合部分
まで到達するとともに前記バインダー３ａの熱硬
化性樹脂が炭化した炭素と反応し、反応焼結炭化
ケイ素層３となる。
そして、最後に全体を冷却することにより、第
１図に示すような、多孔質炭化ケイ素体２と炭化
ケイ素体１が反応焼結炭化ケイ素層３を介して接
合されている炭化ケイ素接合体を得ることができ
る。
１図に示すような、多孔質炭化ケイ素体２と炭化
ケイ素体１が反応焼結炭化ケイ素層３を介して接
合されている炭化ケイ素接合体を得ることができ
る。
上記のようにして得られる炭化ケイ素接合体に
おいては、多孔質炭化ケイ素体２′の空孔内に溶
浸したケイ素は、熱硬化性樹脂が炭化した炭素と
反応して、多孔質炭化ケイ素体２′と炭化ケイ素
体１′との接合部分に接合対象と同じ材質からな
る反応焼結炭化ケイ素層３を形成するので、接合
部は脆弱にならず、またクラツク等が形成されに
くく、反応焼結炭化ケイ素層３は多孔質炭化ケイ
素体２と炭化ケイ素体１とを強固に結合すること
となる。
おいては、多孔質炭化ケイ素体２′の空孔内に溶
浸したケイ素は、熱硬化性樹脂が炭化した炭素と
反応して、多孔質炭化ケイ素体２′と炭化ケイ素
体１′との接合部分に接合対象と同じ材質からな
る反応焼結炭化ケイ素層３を形成するので、接合
部は脆弱にならず、またクラツク等が形成されに
くく、反応焼結炭化ケイ素層３は多孔質炭化ケイ
素体２と炭化ケイ素体１とを強固に結合すること
となる。
さらに、反応焼結炭化ケイ素層３は、炭化ケイ
素であるため、耐熱性、耐摩耗性、さらに耐薬品
性についてもすぐれており、したがつて反応焼結
炭化ケイ素層３は接合される多孔質炭化ケイ素体
２′および炭化ケイ素体１′と同等の強度、耐熱
性、耐摩耗性、さらに耐薬品性を有するものとな
る。
素であるため、耐熱性、耐摩耗性、さらに耐薬品
性についてもすぐれており、したがつて反応焼結
炭化ケイ素層３は接合される多孔質炭化ケイ素体
２′および炭化ケイ素体１′と同等の強度、耐熱
性、耐摩耗性、さらに耐薬品性を有するものとな
る。
なお、この場合、接合される下部の炭化ケイ素
体と上部の多孔質炭化ケイ素体については、前記
に示した組合せのものが可能なものである。
体と上部の多孔質炭化ケイ素体については、前記
に示した組合せのものが可能なものである。
以下、実験例で本発明をさらに具体的に説明す
る。
る。
実験例 １
反応焼結法の製造過程において得られる、仮焼
結体である多孔質炭化ケイ素体２となる接合前の
多孔質炭化ケイ素体２′と、常圧焼結法によつて
形成した炭化ケイ素体１となる接合前の炭化ケイ
素体１′とを、多孔質炭化ケイ素体２′を上部に、
炭化ケイ素体１′を下部にして、フラン樹脂と炭
化ケイ素微粒子とを１：1.5の割合で混合すると
ともに有機溶剤を加えたバインダー３ａを介して
重ね合わせ、この後、バインダー３ａを乾燥させ
た。
結体である多孔質炭化ケイ素体２となる接合前の
多孔質炭化ケイ素体２′と、常圧焼結法によつて
形成した炭化ケイ素体１となる接合前の炭化ケイ
素体１′とを、多孔質炭化ケイ素体２′を上部に、
炭化ケイ素体１′を下部にして、フラン樹脂と炭
化ケイ素微粒子とを１：1.5の割合で混合すると
ともに有機溶剤を加えたバインダー３ａを介して
重ね合わせ、この後、バインダー３ａを乾燥させ
た。
次に、前記多孔質炭化ケイ素体２′、の上面に、
ケイ素であるSiシート４を積層した。
ケイ素であるSiシート４を積層した。
次に、温度を1500℃まで昇温し、真空中にて２
時間加熱反応させた。
時間加熱反応させた。
反応終了後、室温まで降温した。
上記のようにして得られた炭化ケイ素接合体
は、多孔質炭化ケイ素体２と炭化ケイ素体１とが
反応焼結炭化ケイ素層３によつて強固に結合され
ているものであつた。
は、多孔質炭化ケイ素体２と炭化ケイ素体１とが
反応焼結炭化ケイ素層３によつて強固に結合され
ているものであつた。
実験例 ２
反応焼結法の中間過程において得られる、仮焼
結体である多孔質炭化ケイ素体２となる接合前の
多孔質炭化ケイ素体２′と、常圧焼結法により形
成した炭化ケイ素体１となる接合前の炭化ケイ素
体１′とを、多孔質炭化ケイ素体２′を上部に、炭
化ケイ素体１′を下部にして、フエノール樹脂と
炭化ケイ素微粒子とを１：1.6の割合で混合する
とともに有機溶剤を加えたバインダー３ａを介し
て重ね合わせ、この後、バインダー３ａを乾燥さ
せた。
結体である多孔質炭化ケイ素体２となる接合前の
多孔質炭化ケイ素体２′と、常圧焼結法により形
成した炭化ケイ素体１となる接合前の炭化ケイ素
体１′とを、多孔質炭化ケイ素体２′を上部に、炭
化ケイ素体１′を下部にして、フエノール樹脂と
炭化ケイ素微粒子とを１：1.6の割合で混合する
とともに有機溶剤を加えたバインダー３ａを介し
て重ね合わせ、この後、バインダー３ａを乾燥さ
せた。
次に、前記多孔質炭化ケイ素体２′の上面に、
ケイ素であるSiシート４を積層した。
ケイ素であるSiシート４を積層した。
次に、温度を1500℃まで昇温し、真空中にて２
時間加熱反応させた。
時間加熱反応させた。
反応終了後、室温まで降温した。
上記のようにして得られた炭化ケイ素接合体
は、前記実験例−１と同様に、多孔質炭化ケイ素
体２と炭化ケイ素体１とが反応焼結炭化ケイ素層
３によつて強固に結合されているものであつた。
は、前記実験例−１と同様に、多孔質炭化ケイ素
体２と炭化ケイ素体１とが反応焼結炭化ケイ素層
３によつて強固に結合されているものであつた。
実験例 ３
反応焼結法の製造過程において得られる、仮焼
結体である多孔質炭化ケイ素体２となる接合前の
多孔質炭化ケイ素体２′と、反応焼結法の製造過
程において得られる、仮焼結体である炭化ケイ素
体１となる接合前の炭化ケイ素体１′とを、多孔
質炭化ケイ素体２′を上部に、炭化ケイ素体１′を
下部にして、フラン樹脂と炭化ケイ素微粒子とを
１：1.5の割合で混合するとともに有機溶剤を加
えたバインダー３ａを介して重ね合わせ、この
後、バインダー３ａを乾燥させた。
結体である多孔質炭化ケイ素体２となる接合前の
多孔質炭化ケイ素体２′と、反応焼結法の製造過
程において得られる、仮焼結体である炭化ケイ素
体１となる接合前の炭化ケイ素体１′とを、多孔
質炭化ケイ素体２′を上部に、炭化ケイ素体１′を
下部にして、フラン樹脂と炭化ケイ素微粒子とを
１：1.5の割合で混合するとともに有機溶剤を加
えたバインダー３ａを介して重ね合わせ、この
後、バインダー３ａを乾燥させた。
次に、前記多孔質炭化ケイ素体２′の上面に、
ケイ素であるSiシート４を積層した。
ケイ素であるSiシート４を積層した。
次に、温度を1500℃まで昇温し、真空中にて２
時間加熱反応させた。
時間加熱反応させた。
反応終了後、室温まで降温した。
上記のようにして得られた炭化ケイ素接合体
は、多孔質炭化ケイ素体２と炭化ケイ素体１とが
反応焼結炭化ケイ素層３によつて強固に結合され
ているものであつた。
は、多孔質炭化ケイ素体２と炭化ケイ素体１とが
反応焼結炭化ケイ素層３によつて強固に結合され
ているものであつた。
本発明は上記のように構成したので、多孔質炭
化ケイ素体と炭化ケイ素体との接合部分は、接合
対象と同じ材質からなる反応焼結炭化ケイ素層で
形成されているので接合が脆弱とならず、クラツ
ク等の発生もなく、多孔質炭化ケイ素体と炭化ケ
イ素体とが強固に接合されるものである。
化ケイ素体と炭化ケイ素体との接合部分は、接合
対象と同じ材質からなる反応焼結炭化ケイ素層で
形成されているので接合が脆弱とならず、クラツ
ク等の発生もなく、多孔質炭化ケイ素体と炭化ケ
イ素体とが強固に接合されるものである。
また、反応焼結炭化ケイ素層は、炭化ケイ素体
であるため、耐熱性、耐摩耗性、耐薬品性にすぐ
れ、多孔質炭化ケイ素体および炭化ケイ素体と同
等の強度、耐熱性、耐摩耗性、耐薬品性を有す
る。
であるため、耐熱性、耐摩耗性、耐薬品性にすぐ
れ、多孔質炭化ケイ素体および炭化ケイ素体と同
等の強度、耐熱性、耐摩耗性、耐薬品性を有す
る。
さらに、炭化ケイ素体および多孔質炭化ケイ素
体の接合面に前処理等を必要としないため、多孔
質炭化ケイ素体と炭化ケイ素体とを容易に接合す
ることができ、作業効率が向上するとともに、製
造コストが安価であるというすぐれた効果を有す
るものである。
体の接合面に前処理等を必要としないため、多孔
質炭化ケイ素体と炭化ケイ素体とを容易に接合す
ることができ、作業効率が向上するとともに、製
造コストが安価であるというすぐれた効果を有す
るものである。
第１図は本発明による炭化ケイ素接合体の断面
模式図、第２図、第３図および第４図は本発明に
よる炭化ケイ素接合体の接合過程を示す図であ
り、第２図は多孔質炭化ケイ素体と炭化ケイ素体
とを重ね合わせる図、第３図はケイ素を重層した
図、第４図はケイ素が多孔質炭化ケイ素体の空孔
内に溶浸する状態を示す図、第５図は反応焼結法
の説明図である。 １……炭化ケイ素体、１′……炭化ケイ素体
（接合前）、２……多孔質炭化ケイ素体、２′……
多孔質炭化ケイ素体（接合前）、３……反応焼結
炭化ケイ素層、３ａ……バインダー、４，７……
Siシート（ケイ素）、５……成形体、６……仮焼
体、８……焼結体。
模式図、第２図、第３図および第４図は本発明に
よる炭化ケイ素接合体の接合過程を示す図であ
り、第２図は多孔質炭化ケイ素体と炭化ケイ素体
とを重ね合わせる図、第３図はケイ素を重層した
図、第４図はケイ素が多孔質炭化ケイ素体の空孔
内に溶浸する状態を示す図、第５図は反応焼結法
の説明図である。 １……炭化ケイ素体、１′……炭化ケイ素体
（接合前）、２……多孔質炭化ケイ素体、２′……
多孔質炭化ケイ素体（接合前）、３……反応焼結
炭化ケイ素層、３ａ……バインダー、４，７……
Siシート（ケイ素）、５……成形体、６……仮焼
体、８……焼結体。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 炭化ケイ素体の上面に、炭化ケイ素微粒子を
含有した熱硬化性樹脂からなるバインダーを介し
て多孔質炭化ケイ素体を重ね合わせ、 さらに、該多孔質炭化ケイ素体の上面にシート
状のケイ素を重ね、 つぎに、全体を前記ケイ素が溶融する温度に昇
温するとともに、所定時間その温度に保持し、 それにより、前記ケイ素を、前記多孔質炭化ケ
イ素体の空孔内に溶浸させるとともに、前記バイ
ンダーの熱硬化性樹脂が炭化した炭素と反応させ
ることを特徴とする炭化ケイ素接合体の接合方
法。 ２ 前記熱硬化性樹脂が、フラン樹脂である請求
項１記載の炭化ケイ素接合体の接合方法。 ３ 前記熱硬化性樹脂が、フエノール樹脂である
請求項１記載の炭化ケイ素接合体の接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25107789A JPH03112871A (ja) | 1989-09-27 | 1989-09-27 | 炭化ケイ素接合体の接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25107789A JPH03112871A (ja) | 1989-09-27 | 1989-09-27 | 炭化ケイ素接合体の接合方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03112871A JPH03112871A (ja) | 1991-05-14 |
| JPH0579630B2 true JPH0579630B2 (ja) | 1993-11-04 |
Family
ID=17217292
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25107789A Granted JPH03112871A (ja) | 1989-09-27 | 1989-09-27 | 炭化ケイ素接合体の接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03112871A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012030215A (ja) * | 2010-07-02 | 2012-02-16 | Denso Corp | ハニカム構造体及びその製造方法 |
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| JPS61211600A (ja) * | 1985-03-14 | 1986-09-19 | Chuo Denki Kogyo Kk | 伝熱体およびその製造方法、並びに該伝熱体を利用する水素吸蔵合金伝熱装置 |
-
1989
- 1989-09-27 JP JP25107789A patent/JPH03112871A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012030215A (ja) * | 2010-07-02 | 2012-02-16 | Denso Corp | ハニカム構造体及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03112871A (ja) | 1991-05-14 |
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