JPH057982A - 消失模型用金型及びその金型の製造方法 - Google Patents
消失模型用金型及びその金型の製造方法Info
- Publication number
- JPH057982A JPH057982A JP19196391A JP19196391A JPH057982A JP H057982 A JPH057982 A JP H057982A JP 19196391 A JP19196391 A JP 19196391A JP 19196391 A JP19196391 A JP 19196391A JP H057982 A JPH057982 A JP H057982A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- cavity
- tetrafluoroethylene
- die
- particles
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Molds, Cores, And Manufacturing Methods Thereof (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 離型剤の使用をなくし、作業工程の簡易化及
び環境の悪化の防止を行なうことができる消失模型用金
型及びその金型の製造方法を提供すること 【構成】 金型１のキャビティ３の内面に、ポリテトラ
フルオロエチレン粒子５を含んだニッケルのメッキ層４
を形成した消失模型用金型。
び環境の悪化の防止を行なうことができる消失模型用金
型及びその金型の製造方法を提供すること 【構成】 金型１のキャビティ３の内面に、ポリテトラ
フルオロエチレン粒子５を含んだニッケルのメッキ層４
を形成した消失模型用金型。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ワックスによって消失
模型を製造する際に用いられる消失模型用金型及びその
金型の製造方法に関するものである。
模型を製造する際に用いられる消失模型用金型及びその
金型の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、金属部材を鋳造によって製造
する場合には、金属部材と同様な形状の中空部を形成し
た鋳型が用いられており、この鋳型の中空部に金属の溶
湯を注入し、冷却して凝固させることによって金属部材
が製造されている。
する場合には、金属部材と同様な形状の中空部を形成し
た鋳型が用いられており、この鋳型の中空部に金属の溶
湯を注入し、冷却して凝固させることによって金属部材
が製造されている。
【０００３】この様な鋳造に用いられる鋳型は、通常下
記〜の手順で製造されている。 まず、製造する金属部材の形状と同様な凹部（キャビ
ティ）Ｐ１を備えた金型Ｐ２を形成する。（図８
（Ａ）） その金型Ｐ２のキャビティＰ１の内面に、後に充填す
るワックスを取り易い様に、予めシリコン系の離型剤Ｐ
３を噴射によって塗布する。（図８（Ｂ）） キャビティＰ１内にワックスＰ４を注入する。（図８
（Ｃ）） ワックスＰ４により形成された消失模型（ワックスパ
ターン）Ｐ５を、金型Ｐ１から取り出す。（図８
（Ｄ）） このワックスパターンＰ５の周囲に、鋳型の材料を付
着させて乾燥させ、鋳型Ｐ６を形成する。（図８
（Ｅ）） そして、鋳型Ｐ６の内部のワックスパターンＰ５を溶
融して除去し、金属部材の形状に対応した中空部Ｐ７を
有する鋳型Ｐ６を完成する。（図８（Ｆ））
記〜の手順で製造されている。 まず、製造する金属部材の形状と同様な凹部（キャビ
ティ）Ｐ１を備えた金型Ｐ２を形成する。（図８
（Ａ）） その金型Ｐ２のキャビティＰ１の内面に、後に充填す
るワックスを取り易い様に、予めシリコン系の離型剤Ｐ
３を噴射によって塗布する。（図８（Ｂ）） キャビティＰ１内にワックスＰ４を注入する。（図８
（Ｃ）） ワックスＰ４により形成された消失模型（ワックスパ
ターン）Ｐ５を、金型Ｐ１から取り出す。（図８
（Ｄ）） このワックスパターンＰ５の周囲に、鋳型の材料を付
着させて乾燥させ、鋳型Ｐ６を形成する。（図８
（Ｅ）） そして、鋳型Ｐ６の内部のワックスパターンＰ５を溶
融して除去し、金属部材の形状に対応した中空部Ｐ７を
有する鋳型Ｐ６を完成する。（図８（Ｆ））
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の製造方法では、次の様な問題があり必ずしも好
適ではなかった。つまり、従来の製造方法では、金型Ｐ
２のキャビティＰ１の内面に、ガス噴霧によって離型剤
Ｐ３を塗布するので、飛散する離型剤Ｐ３によって作業
環境が悪化するという問題があった。
た従来の製造方法では、次の様な問題があり必ずしも好
適ではなかった。つまり、従来の製造方法では、金型Ｐ
２のキャビティＰ１の内面に、ガス噴霧によって離型剤
Ｐ３を塗布するので、飛散する離型剤Ｐ３によって作業
環境が悪化するという問題があった。
【０００５】また、一旦使用した金型Ｐ２のキャビティ
Ｐ１の内面には、離型剤Ｐ３が付着しているので、再度
金型Ｐ２を使用する場合には、離型剤Ｐ３を洗浄して除
去しなければならないという問題があり、その上、その
洗浄には通常フロンが使用されるので、フロンによって
環境が悪化するという問題もあった。
Ｐ１の内面には、離型剤Ｐ３が付着しているので、再度
金型Ｐ２を使用する場合には、離型剤Ｐ３を洗浄して除
去しなければならないという問題があり、その上、その
洗浄には通常フロンが使用されるので、フロンによって
環境が悪化するという問題もあった。
【０００６】更に、製造されたワックスパターンＰ５の
表面にも離型剤Ｐ３が付着しているので、上記と同様
に、離型剤Ｐ３の洗浄という問題や、洗浄に使用するフ
ロンによる環境の悪化という問題が生じていた。本発明
は、上記課題を解決し、作業工程の簡易化を促進すると
ともに、環境の悪化を防止することができる消失模型用
金型及びその金型の製造方法を提供することを目的とす
る。
表面にも離型剤Ｐ３が付着しているので、上記と同様
に、離型剤Ｐ３の洗浄という問題や、洗浄に使用するフ
ロンによる環境の悪化という問題が生じていた。本発明
は、上記課題を解決し、作業工程の簡易化を促進すると
ともに、環境の悪化を防止することができる消失模型用
金型及びその金型の製造方法を提供することを目的とす
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の請求項１の発明は、金型のキャビティの内面に、フッ
素系樹脂粒子又は／及び窒化ホウ素粒子を含んだニッケ
ルのメッキ層を備えたことを特徴とする消失模型用金型
を要旨とする。
の請求項１の発明は、金型のキャビティの内面に、フッ
素系樹脂粒子又は／及び窒化ホウ素粒子を含んだニッケ
ルのメッキ層を備えたことを特徴とする消失模型用金型
を要旨とする。
【０００８】請求項２の発明は、前記フッ素系樹脂は、
ポリテトラフルオロエチレン，テトラフルオロエチレン
フルオロアルキルビニルエーテル共重合体，テトラフル
オロエチレンフルオロヘキサフルオロプロペン共重合
体，ポリクロロトリフルオロエチレン，テトラフルオロ
エチレン−エチレン共重合体，ポリフッ化ビニリデン，
ポリフッ化ビニル，クロロトリフルオロエチレン−エチ
レン共重合体である請求項１記載の消失模型用金型を要
旨とする。
ポリテトラフルオロエチレン，テトラフルオロエチレン
フルオロアルキルビニルエーテル共重合体，テトラフル
オロエチレンフルオロヘキサフルオロプロペン共重合
体，ポリクロロトリフルオロエチレン，テトラフルオロ
エチレン−エチレン共重合体，ポリフッ化ビニリデン，
ポリフッ化ビニル，クロロトリフルオロエチレン−エチ
レン共重合体である請求項１記載の消失模型用金型を要
旨とする。
【０００９】請求項３の発明は、消失模型用金型の製造
方法であって、フッ素系樹脂粒子又は／及び窒化ホウ素
粒子を含んだニッケルのメッキ液を用いて、金型のキャ
ビティの内面に無電解メッキを施すことを特徴とする消
失模型用金型の製造方法を要旨とする。
方法であって、フッ素系樹脂粒子又は／及び窒化ホウ素
粒子を含んだニッケルのメッキ液を用いて、金型のキャ
ビティの内面に無電解メッキを施すことを特徴とする消
失模型用金型の製造方法を要旨とする。
【００１０】請求項４の発明は、前記フッ素系樹脂は、
ポリテトラフルオロエチレン，テトラフルオロエチレン
フルオロアルキルビニルエーテル共重合体，テトラフル
オロエチレンフルオロヘキサフルオロプロペン共重合
体，ポリクロロトリフルオロエチレン，テトラフルオロ
エチレン−エチレン共重合体，ポリフッ化ビニリデン，
ポリフッ化ビニル，クロロトリフルオロエチレン−エチ
レン共重合体である請求項３記載の消失模型用金型の製
造方法を要旨とする。
ポリテトラフルオロエチレン，テトラフルオロエチレン
フルオロアルキルビニルエーテル共重合体，テトラフル
オロエチレンフルオロヘキサフルオロプロペン共重合
体，ポリクロロトリフルオロエチレン，テトラフルオロ
エチレン−エチレン共重合体，ポリフッ化ビニリデン，
ポリフッ化ビニル，クロロトリフルオロエチレン−エチ
レン共重合体である請求項３記載の消失模型用金型の製
造方法を要旨とする。
【００１１】尚、上記メッキ層の厚さが約１μm以上で
あると好適であるが、ここで下限を約１μmとしたの
は、メッキ管理上の限界であるからであり、上限に関し
ては３３μm程度が実際上好適であると考えられる。ま
た、上記フッ素系樹脂粒子又は／及び窒化ホウ素粒子
が、上記メッキ層の１〜３０体積％であると好適である
が、ここで、下限を１体積％としたのは、効果上の点か
らであり、上限を３０体積％としたのは、それを超える
とメッキ層が脆くなるからである。
あると好適であるが、ここで下限を約１μmとしたの
は、メッキ管理上の限界であるからであり、上限に関し
ては３３μm程度が実際上好適であると考えられる。ま
た、上記フッ素系樹脂粒子又は／及び窒化ホウ素粒子
が、上記メッキ層の１〜３０体積％であると好適である
が、ここで、下限を１体積％としたのは、効果上の点か
らであり、上限を３０体積％としたのは、それを超える
とメッキ層が脆くなるからである。
【００１２】更に、上記フッ素系樹脂粒子又は／及び窒
化ホウ素粒子の粒径が、０.１〜１０μmであると好適で
あるが、ここで、下限を０.１としたのは、実用的 な最
小限のサイズであるからであり、上限を１０μmとした
のは、これ以上大きくするとメッキ中に入り難くなるか
らである。
化ホウ素粒子の粒径が、０.１〜１０μmであると好適で
あるが、ここで、下限を０.１としたのは、実用的 な最
小限のサイズであるからであり、上限を１０μmとした
のは、これ以上大きくするとメッキ中に入り難くなるか
らである。
【００１３】
【作用】請求項１の発明では、消失模型用金型のキャビ
ティの内面に、フッ素系樹脂粒子等を含んだニッケルの
メッキ層が形成されている。このメッキ層はワックスと
接着性が低いので、金型からワックスパターンを離型す
ることが容易となる。
ティの内面に、フッ素系樹脂粒子等を含んだニッケルの
メッキ層が形成されている。このメッキ層はワックスと
接着性が低いので、金型からワックスパターンを離型す
ることが容易となる。
【００１４】特に、メッキ層の厚さが１〜３３μm，フ
ッ素系樹脂粒子等が メッキ層の１〜３０体積％、又は
これらの粒子の粒径が０.１〜１０μmである場合には、
メッキ層の耐久性が向上するとともに離型性も向上す
る。請求項３の発明では、消失模型用金型を製造する場
合に、フッ素系樹脂粒子又は／及び窒化ホウ素粒子を含
んだニッケルのメッキ液を用い、金型のキャビティの内
面に無電解メッキを施すことによってメッキ層を形成す
る。それによって、金型のキャビティの形状にかかわら
ず、キャビティの内面に均一なメッキ層が形成されるの
で、耐久性及び離型性が向上する。
ッ素系樹脂粒子等が メッキ層の１〜３０体積％、又は
これらの粒子の粒径が０.１〜１０μmである場合には、
メッキ層の耐久性が向上するとともに離型性も向上す
る。請求項３の発明では、消失模型用金型を製造する場
合に、フッ素系樹脂粒子又は／及び窒化ホウ素粒子を含
んだニッケルのメッキ液を用い、金型のキャビティの内
面に無電解メッキを施すことによってメッキ層を形成す
る。それによって、金型のキャビティの形状にかかわら
ず、キャビティの内面に均一なメッキ層が形成されるの
で、耐久性及び離型性が向上する。
【００１５】また、前記請求項１又は請求項３のフッ素
系樹脂として、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦ
Ｅ），テトラフルオロエチレンフルオロアルキルビニル
エーテル共重合体（ＰＥＡ），テトラフルオロエチレン
フルオロヘキサフルオロプロペン共重合体（ＦＥＰ），
ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＥＦ），テト
ラフルオロエチレン−エチレン共重合体（ＥＴＦＥ），
ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ），ポリフッ化ビニル
（ＰＶＦ），クロロトリフルオロエチレン−エチレン共
重合体（ＥＣＴＦＥ）を使用する場合には、消失模型用
金型の耐久性及び離型性に優れているので好適である。
系樹脂として、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦ
Ｅ），テトラフルオロエチレンフルオロアルキルビニル
エーテル共重合体（ＰＥＡ），テトラフルオロエチレン
フルオロヘキサフルオロプロペン共重合体（ＦＥＰ），
ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＥＦ），テト
ラフルオロエチレン−エチレン共重合体（ＥＴＦＥ），
ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ），ポリフッ化ビニル
（ＰＶＦ），クロロトリフルオロエチレン−エチレン共
重合体（ＥＣＴＦＥ）を使用する場合には、消失模型用
金型の耐久性及び離型性に優れているので好適である。
【００１６】
【実施例】以下本発明の実施例の消失模型用金型及びそ
の金型の製造方法について、図に基づいて説明する。
尚、図においては、要部を一部拡大して示している。 ａ） まず、消失模型用金型（以下金型と称す。）につ
いて説明する。
の金型の製造方法について、図に基づいて説明する。
尚、図においては、要部を一部拡大して示している。 ａ） まず、消失模型用金型（以下金型と称す。）につ
いて説明する。
【００１７】図１に示す様に、本実施例の金型１は、鋼
（ＪＩＳ：Ｓ４５Ｃ等）を材料とする上下一対の本体２
からなり、その両本体２の内側には、製造する金属部材
７（図３（Ａ）参照）の形状に対応してキャビティ３が
形成されている。そして、キャビティ３の内面には、ニ
ッケルからなる厚さ１〜３３μmの範囲で例えば厚さ５
μmのメッキ層４が形成されている。このメッキ層４に
は、メッキ層４を拡大した図２に示す様に、フッ素系樹
脂のポリテトラフルオロエチレン（以下ＰＴＦＥと称
す）として、粒径０.１〜１０μmの例えばテフロン（商
品名：デュポン社製）の粒子５が、体積比（ニッケル＋
リン）：ＰＴＦＥ＝（７０〜９９）：（３０〜１）の範
囲で含まれている。
（ＪＩＳ：Ｓ４５Ｃ等）を材料とする上下一対の本体２
からなり、その両本体２の内側には、製造する金属部材
７（図３（Ａ）参照）の形状に対応してキャビティ３が
形成されている。そして、キャビティ３の内面には、ニ
ッケルからなる厚さ１〜３３μmの範囲で例えば厚さ５
μmのメッキ層４が形成されている。このメッキ層４に
は、メッキ層４を拡大した図２に示す様に、フッ素系樹
脂のポリテトラフルオロエチレン（以下ＰＴＦＥと称
す）として、粒径０.１〜１０μmの例えばテフロン（商
品名：デュポン社製）の粒子５が、体積比（ニッケル＋
リン）：ＰＴＦＥ＝（７０〜９９）：（３０〜１）の範
囲で含まれている。
【００１８】ｂ） 次に、このメッキ層４を備えた金型
１の製造方法について説明する。まず、図３（Ａ）の金
属部材７の形状に対応して、図３（Ｂ）に示す様に、金
型１の本体２に切削加工等を施してキャビティ３を形成
する。そして、使用するメッキ液としては、ニッケル塩
（硫酸ニッケル），還元剤（次亜リン酸），有機酸（リ
ンゴ酸，乳酸等），安定剤，水，界面活性剤等、通常の
無電解メッキを行なう成分に加え、粒径０.１〜１０μm
のＰＴＦＥ粒子５を、全体の０.１〜２重量％加えた溶
液を調製する。尚、上記メッキ液としては、ニッケル塩
として０.１mol／l，次亜リン酸塩として０.２〜０.３m
ol／lを含んでいる。
１の製造方法について説明する。まず、図３（Ａ）の金
属部材７の形状に対応して、図３（Ｂ）に示す様に、金
型１の本体２に切削加工等を施してキャビティ３を形成
する。そして、使用するメッキ液としては、ニッケル塩
（硫酸ニッケル），還元剤（次亜リン酸），有機酸（リ
ンゴ酸，乳酸等），安定剤，水，界面活性剤等、通常の
無電解メッキを行なう成分に加え、粒径０.１〜１０μm
のＰＴＦＥ粒子５を、全体の０.１〜２重量％加えた溶
液を調製する。尚、上記メッキ液としては、ニッケル塩
として０.１mol／l，次亜リン酸塩として０.２〜０.３m
ol／lを含んでいる。
【００１９】次に、メッキの前処理として、通常の脱脂
やエッチングを行った後に、図３（Ｃ）に示す様に、金
型１のキャビティ３を上記のメッキ液に漬けて無電解メ
ッキを行い、図１及び図２に示す様に、ＰＴＦＥ粒子５
を分散して含むニッケルのメッキ層４を形成する。
やエッチングを行った後に、図３（Ｃ）に示す様に、金
型１のキャビティ３を上記のメッキ液に漬けて無電解メ
ッキを行い、図１及び図２に示す様に、ＰＴＦＥ粒子５
を分散して含むニッケルのメッキ層４を形成する。
【００２０】この無電解メッキのメッキ条件としては、
通常、ｐＨ５.０±０.２，メッキ液の温度９０〜９２℃
であり、メッキ層４を５μm形成する場合には、約３０
分メッキ処理を行なう。ここで使用するメッキ液の量
は、メッキする面積１dlm2（１００cm2）当り約１〜１
０リットル程度であり、消耗してきた場合には、上記メッキ
液の成分を補充する。
通常、ｐＨ５.０±０.２，メッキ液の温度９０〜９２℃
であり、メッキ層４を５μm形成する場合には、約３０
分メッキ処理を行なう。ここで使用するメッキ液の量
は、メッキする面積１dlm2（１００cm2）当り約１〜１
０リットル程度であり、消耗してきた場合には、上記メッキ
液の成分を補充する。
【００２１】尚、上記無電解メッキは、触媒的ニッケル
生成によるメッキである。従って、下記（１）式に示す
様に、メッキ液中の次亜リン酸陰イオンが、周期率表の
第８族金属（例えばＮｉ，Ｆｅ）に接触すると、次の脱
水素分解が起きる。 ［Ｈ2ＰＯ2］-＋Ｈ2Ｏ → Ｈ［ＨＰＯ3］-＋２Ｈ …（１） そして、生成した水素原子は、触媒金属表面に吸着され
て活性化し、メッキ液中のニッケル陽イオンに接触する
と、下記（２）式の様に、ニッケルを金属に還元して触
媒金属表面に析出する。
生成によるメッキである。従って、下記（１）式に示す
様に、メッキ液中の次亜リン酸陰イオンが、周期率表の
第８族金属（例えばＮｉ，Ｆｅ）に接触すると、次の脱
水素分解が起きる。 ［Ｈ2ＰＯ2］-＋Ｈ2Ｏ → Ｈ［ＨＰＯ3］-＋２Ｈ …（１） そして、生成した水素原子は、触媒金属表面に吸着され
て活性化し、メッキ液中のニッケル陽イオンに接触する
と、下記（２）式の様に、ニッケルを金属に還元して触
媒金属表面に析出する。
【００２２】
Ｎｉ++＋２Ｈ2 → Ｎｉ＋２Ｈ+ …（２）
従って、析出したニッケルが触媒になって、更に（１）
式が進行し、自己触媒作用によってメッキが継続するも
のである。 ｃ） 次に、この様にして製造した金型１を用いて行な
う金属部材７の鋳造方法について説明する。
式が進行し、自己触媒作用によってメッキが継続するも
のである。 ｃ） 次に、この様にして製造した金型１を用いて行な
う金属部材７の鋳造方法について説明する。
【００２３】図４（Ａ）に示す様に、メッキ層４を形
成した金型１のキャビティ３内に、ワックス９を充填す
る。このワックス９は、石油系炭化水素，脂肪酸エステ
ル，石油系レジン等の材料を混合したものであり、軟化
点６７℃，１００℃における粘度９０cpsである。
成した金型１のキャビティ３内に、ワックス９を充填す
る。このワックス９は、石油系炭化水素，脂肪酸エステ
ル，石油系レジン等の材料を混合したものであり、軟化
点６７℃，１００℃における粘度９０cpsである。
【００２４】次に、図４（Ｂ）に示す様に、ワックス
９を完全に充填した後に、冷却して凝固させて固体のワ
ックスパターン１０とする。その後、図４（Ｃ）に示
す様に、このワックスパターン１０を金型１から取り出
す。
９を完全に充填した後に、冷却して凝固させて固体のワ
ックスパターン１０とする。その後、図４（Ｃ）に示
す様に、このワックスパターン１０を金型１から取り出
す。
【００２５】次に、図４（Ｄ）に示す様に、このワッ
クスパターン１０の端部１１を、コテ１２を用いて３０
０〜３５０℃に加熱し軟化させて、ワックスの柱状の幹
１３に接合する。これによって、図４（Ｅ）に示す様
な、ワックスパターン１０の集合体であるツリー１４を
形成する。
クスパターン１０の端部１１を、コテ１２を用いて３０
０〜３５０℃に加熱し軟化させて、ワックスの柱状の幹
１３に接合する。これによって、図４（Ｅ）に示す様
な、ワックスパターン１０の集合体であるツリー１４を
形成する。
【００２６】このツリー１４を、コロイダルシリカ，
水，ジルコンフラワー，溶融シリカ，ムライトフラワー
等からなるスラリーに漬けた後に、その表面に、ジルコ
ンフラワー，ジルコンサンド，アルミナサンド，ムライ
トフラワー等からなる砂を付着させる。そして、この作
業を７〜８回繰り返して十分に砂を付着させた後に、乾
燥することによって、図５（Ａ）に示す様に、ワックス
パターン１０を内蔵した状態の鋳型１５を形成する。
水，ジルコンフラワー，溶融シリカ，ムライトフラワー
等からなるスラリーに漬けた後に、その表面に、ジルコ
ンフラワー，ジルコンサンド，アルミナサンド，ムライ
トフラワー等からなる砂を付着させる。そして、この作
業を７〜８回繰り返して十分に砂を付着させた後に、乾
燥することによって、図５（Ａ）に示す様に、ワックス
パターン１０を内蔵した状態の鋳型１５を形成する。
【００２７】そして、このワックスパターン１０を内
蔵する鋳型１５を、高温の蒸気中で約９０℃に加熱し、
ワックスパターン１０を溶融して鋳型１５から取り除
く。これによって、図５（Ｂ）に示す様に、金属部材７
に対応する中空部１６を備えた鋳型１５を完成する。
蔵する鋳型１５を、高温の蒸気中で約９０℃に加熱し、
ワックスパターン１０を溶融して鋳型１５から取り除
く。これによって、図５（Ｂ）に示す様に、金属部材７
に対応する中空部１６を備えた鋳型１５を完成する。
【００２８】次に、図５（Ｃ）に示す様に、この鋳型
１５を、周知の真空鋳造法に使用される減圧容器１７に
セットし、減圧容器１７と共に溶融炉１８に取り付け
る。そして、減圧容器１７内を減圧して、溶湯１９を
鋳型１５の中空部１６に吸引し、その後冷却して中空部
１６で溶湯１９を凝固させる。その結果、金属部材７が
中空部１６内で形成される。
１５を、周知の真空鋳造法に使用される減圧容器１７に
セットし、減圧容器１７と共に溶融炉１８に取り付け
る。そして、減圧容器１７内を減圧して、溶湯１９を
鋳型１５の中空部１６に吸引し、その後冷却して中空部
１６で溶湯１９を凝固させる。その結果、金属部材７が
中空部１６内で形成される。
【００２９】次に、鋳型１５を減圧容器１７から取り
出し、金属部材７の周囲の鋳型１５を除去することによ
って、金属部材７の鋳造が完了する。この様に、本実施
例では、金型１のキャビティ３の内面に、ＰＴＦＥ粒子
５を含んだニッケルのメッキ層４が形成されているの
で、ワックスパターン１０の離型を容易に行うことがで
き、しかもその際にワックスパターン１０の表面が剥が
れてキャビティ３の表面に付着することがない。
出し、金属部材７の周囲の鋳型１５を除去することによ
って、金属部材７の鋳造が完了する。この様に、本実施
例では、金型１のキャビティ３の内面に、ＰＴＦＥ粒子
５を含んだニッケルのメッキ層４が形成されているの
で、ワックスパターン１０の離型を容易に行うことがで
き、しかもその際にワックスパターン１０の表面が剥が
れてキャビティ３の表面に付着することがない。
【００３０】また、本実施例によれば、従来の様にシリ
コン系の離型剤を使用する必要がないので、下記の効果
がある。 i)離型剤を塗布する作業がないので、飛散する離型剤に
よって作業環境が悪化するという問題がない。
コン系の離型剤を使用する必要がないので、下記の効果
がある。 i)離型剤を塗布する作業がないので、飛散する離型剤に
よって作業環境が悪化するという問題がない。
【００３１】ii)一旦使用した金型１のキャビティ３の
内面には、離型剤が付着しないのであるから、離型剤の
洗浄を行なうことなく何度も金型１を使用できるという
利点がある。その上、従来の様な洗浄をしないので、フ
ロンを使用する必要がなく、このフロンによる環境の悪
化を防止できる。
内面には、離型剤が付着しないのであるから、離型剤の
洗浄を行なうことなく何度も金型１を使用できるという
利点がある。その上、従来の様な洗浄をしないので、フ
ロンを使用する必要がなく、このフロンによる環境の悪
化を防止できる。
【００３２】iii)製造されたワックスパターン１０の表
面に、離型剤が付着しないので、上記と同様に、離型剤
の洗浄という問題や、洗浄に使用するフロンによる環境
の悪化という問題がない。 ｄ）次に、本実施例の効果を確認するために行った実験
例について説明する。
面に、離型剤が付着しないので、上記と同様に、離型剤
の洗浄という問題や、洗浄に使用するフロンによる環境
の悪化という問題がない。 ｄ）次に、本実施例の効果を確認するために行った実験
例について説明する。
【００３３】（実験例１）この実験では、図６（Ａ）に
示す様なタービンインペラー２０を製造した。そして、
このタービンインペラー２０のワックスパターンの離型
性を観察し、離型剤を使用しない場合における良好な離
型可能回数を計数した。その結果を図６（Ｂ）に示す。
示す様なタービンインペラー２０を製造した。そして、
このタービンインペラー２０のワックスパターンの離型
性を観察し、離型剤を使用しない場合における良好な離
型可能回数を計数した。その結果を図６（Ｂ）に示す。
【００３４】図６（Ｂ）から明らかな様に、本実施例の
メッキ層４を形成した金型１の場合には、離型可能回数
が１５００回以上と極めて優れていたが、このメッキ層
４を形成しないものでは、せいぜい１５回程度しか良好
な離型を行うことができなかった。尚、この実験は、１
５００回しか行わなかったが、実際は３０００回以上は
可能であると予測される。
メッキ層４を形成した金型１の場合には、離型可能回数
が１５００回以上と極めて優れていたが、このメッキ層
４を形成しないものでは、せいぜい１５回程度しか良好
な離型を行うことができなかった。尚、この実験は、１
５００回しか行わなかったが、実際は３０００回以上は
可能であると予測される。
【００３５】（実験例２）この実験では、図７（Ａ）に
示す様な部品３０を製造し、上記実験１と同様にして、
ワックスパターンの離型可能回数を計数した。その結果
を図７（Ｂ）に示す。
示す様な部品３０を製造し、上記実験１と同様にして、
ワックスパターンの離型可能回数を計数した。その結果
を図７（Ｂ）に示す。
【００３６】図７（Ｂ）から明らかな様に、本実施例の
メッキ層４を形成した金型１の場合には、離型可能回数
が１０００回以上と極めて優れていたが、このメッキ層
４を形成しないものでは、せいぜい１０回程度しか良好
な離型を行うことができなかった。
メッキ層４を形成した金型１の場合には、離型可能回数
が１０００回以上と極めて優れていたが、このメッキ層
４を形成しないものでは、せいぜい１０回程度しか良好
な離型を行うことができなかった。
【００３７】尚、上記本発明の実施例について説明した
が、本発明はこの様な実施例に何等限定されるものでは
なく、窒化ホウ素の粒子や他のフッ素系樹脂粒子、或は
それらの粒子の組み合せを用いても同様であることは勿
論、この要旨を逸脱しない範囲内において、種々なる態
様で実施し得ることは勿論である。
が、本発明はこの様な実施例に何等限定されるものでは
なく、窒化ホウ素の粒子や他のフッ素系樹脂粒子、或は
それらの粒子の組み合せを用いても同様であることは勿
論、この要旨を逸脱しない範囲内において、種々なる態
様で実施し得ることは勿論である。
【００３８】例えば、本発明は、鋼の金型以外に、アル
ミニウム合金（例えばＪＩＳ：７０７５）等の他の金属
の金型にも適用できる。
ミニウム合金（例えばＪＩＳ：７０７５）等の他の金属
の金型にも適用できる。
【００３９】
【発明の効果】以上説明した様に、請求項１の発明によ
れば、金型のキャビティの内面にフッ素系樹脂粒子又は
／及び窒化ホウ素粒子を含んだニッケルのメッキ層を備
えているので、ワックスパターンの離型性が良い。
れば、金型のキャビティの内面にフッ素系樹脂粒子又は
／及び窒化ホウ素粒子を含んだニッケルのメッキ層を備
えているので、ワックスパターンの離型性が良い。
【００４０】また、従来とは異なり、離型剤を使用しな
いので、離型剤による作業環境が悪化を防止できる。更
に、一旦使用した金型を、従来のフロンによる洗浄無し
で使用できるので、金型の再利用性が向上するととも
に、フロンによる環境の悪化を防止できる。その上、離
型したワックスパターンにも離型剤が付着しないので、
上記と同様に、離型剤の洗浄やフロンの使用を省略でき
るという顕著な効果を奏する。
いので、離型剤による作業環境が悪化を防止できる。更
に、一旦使用した金型を、従来のフロンによる洗浄無し
で使用できるので、金型の再利用性が向上するととも
に、フロンによる環境の悪化を防止できる。その上、離
型したワックスパターンにも離型剤が付着しないので、
上記と同様に、離型剤の洗浄やフロンの使用を省略でき
るという顕著な効果を奏する。
【００４１】特に、メッキ層の厚さが１〜３３μm、フ
ッ素系樹脂粒子等が メッキ層の１〜３０体積％、或は
フッ素系樹脂粒子等の粒径が０.１〜１０μmの場合に
は、メッキ層の金型本体への接合力が高く、しかもワッ
クスパターンの離型性に優れている。
ッ素系樹脂粒子等が メッキ層の１〜３０体積％、或は
フッ素系樹脂粒子等の粒径が０.１〜１０μmの場合に
は、メッキ層の金型本体への接合力が高く、しかもワッ
クスパターンの離型性に優れている。
【００４２】また、請求項３の発明では、フッ素系樹脂
粒子又は／及び窒化ホウ素粒子を含んだニッケルのメッ
キ液を用いて、金型のキャビティの内面に無電解メッキ
を施すので、複雑形状のキャビティであっても、フッ素
系樹脂粒子等を均一に分散して含み、しかも厚さが均一
のニッケルメッキ層を容易に形成できるという利点があ
る。
粒子又は／及び窒化ホウ素粒子を含んだニッケルのメッ
キ液を用いて、金型のキャビティの内面に無電解メッキ
を施すので、複雑形状のキャビティであっても、フッ素
系樹脂粒子等を均一に分散して含み、しかも厚さが均一
のニッケルメッキ層を容易に形成できるという利点があ
る。
【００４３】更に、前記フッ素系樹脂として、ポリテト
ラフルオロエチレン，テトラフルオロエチレンフルオロ
アルキルビニルエーテル共重合体，テトラフルオロエチ
レンフルオロヘキサフルオロプロペン共重合体，ポリク
ロロトリフルオロエチレン，テトラフルオロエチレン−
エチレン共重合体，ポリフッ化ビニリデン，ポリフッ化
ビニル，クロロトリフルオロエチレン−エチレン共重合
体を使用する場合には、消失模型用金型の耐久性及び離
型性に優れているので好適である。
ラフルオロエチレン，テトラフルオロエチレンフルオロ
アルキルビニルエーテル共重合体，テトラフルオロエチ
レンフルオロヘキサフルオロプロペン共重合体，ポリク
ロロトリフルオロエチレン，テトラフルオロエチレン−
エチレン共重合体，ポリフッ化ビニリデン，ポリフッ化
ビニル，クロロトリフルオロエチレン−エチレン共重合
体を使用する場合には、消失模型用金型の耐久性及び離
型性に優れているので好適である。
【図１】本発明の実施例の金型を示す断面図である。
【図２】金型のメッキ層を拡大して示す断面図である。
【図３】金型の製造手順を示す説明図である。
【図４】金属部材の鋳造の手順を示す説明図である。
【図５】金属部材の鋳造の手順を示す説明図である。
【図６】実験例１のタービンインペラ及びその離型可能
回数を示す説明図である。
回数を示す説明図である。
【図７】実験例２の部品及びその離型可能回数を示す説
明図である。
明図である。
【図８】従来例を示す説明図である。
１…消失模型用金型（金型） ３…キャビティ
４…メッキ層 ５…ポリテトラフルオロエチレン
（ＰＴＦＥ）粒子
（ＰＴＦＥ）粒子
Claims (4)
- 【請求項１】 金型のキャビティの内面に、フッ素系樹
脂粒子又は／及び窒化ホウ素粒子を含んだニッケルのメ
ッキ層を備えたことを特徴とする消失模型用金型。 - 【請求項２】 前記フッ素系樹脂は、ポリテトラフルオ
ロエチレン，テトラフルオロエチレンフルオロアルキル
ビニルエーテル共重合体，テトラフルオロエチレンフル
オロヘキサフルオロプロペン共重合体，ポリクロロトリ
フルオロエチレン，テトラフルオロエチレン−エチレン
共重合体，ポリフッ化ビニリデン，ポリフッ化ビニル，
クロロトリフルオロエチレン−エチレン共重合体である
請求項１記載の消失模型用金型。 - 【請求項３】 消失模型用金型の製造方法であって、 フッ素系樹脂粒子又は／及び窒化ホウ素粒子を含んだニ
ッケルのメッキ液を用いて、金型のキャビティの内面に
無電解メッキを施すことを特徴とする消失模型用金型の
製造方法。 - 【請求項４】 前記フッ素系樹脂は、ポリテトラフルオ
ロエチレン，テトラフルオロエチレンフルオロアルキル
ビニルエーテル共重合体，テトラフルオロエチレンフル
オロヘキサフルオロプロペン共重合体，ポリクロロトリ
フルオロエチレン，テトラフルオロエチレン−エチレン
共重合体，ポリフッ化ビニリデン，ポリフッ化ビニル，
クロロトリフルオロエチレン−エチレン共重合体である
請求項３記載の消失模型用金型の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19196391A JPH057982A (ja) | 1991-04-12 | 1991-07-31 | 消失模型用金型及びその金型の製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8004391 | 1991-04-12 | ||
| JP3-80043 | 1991-04-12 | ||
| JP19196391A JPH057982A (ja) | 1991-04-12 | 1991-07-31 | 消失模型用金型及びその金型の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH057982A true JPH057982A (ja) | 1993-01-19 |
Family
ID=26421077
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19196391A Pending JPH057982A (ja) | 1991-04-12 | 1991-07-31 | 消失模型用金型及びその金型の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH057982A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004537647A (ja) * | 2000-12-21 | 2004-12-16 | エドワード・マッコマス | ニッケル、ホウ素および粒子を含有する塗料 |
| KR100688756B1 (ko) * | 2005-05-10 | 2007-03-02 | 삼성전기주식회사 | 폴리테트라플루오로에틸렌을 이용한 인쇄회로기판용 임프린트 몰드 및 그 제조방법 |
| US20110070974A1 (en) * | 2009-09-22 | 2011-03-24 | Bridgestone Sports Co., Ltd. | Mold for forming golf ball and golf ball manufactured using the same |
-
1991
- 1991-07-31 JP JP19196391A patent/JPH057982A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004537647A (ja) * | 2000-12-21 | 2004-12-16 | エドワード・マッコマス | ニッケル、ホウ素および粒子を含有する塗料 |
| KR100688756B1 (ko) * | 2005-05-10 | 2007-03-02 | 삼성전기주식회사 | 폴리테트라플루오로에틸렌을 이용한 인쇄회로기판용 임프린트 몰드 및 그 제조방법 |
| US20110070974A1 (en) * | 2009-09-22 | 2011-03-24 | Bridgestone Sports Co., Ltd. | Mold for forming golf ball and golf ball manufactured using the same |
| US8388882B2 (en) * | 2009-09-22 | 2013-03-05 | Bridgestone Sports Co., Ltd. | Mold for forming golf ball and golf ball manufactured using the same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US11904391B2 (en) | Additive manufacturing of articles comprising beryllium | |
| JP2000506223A (ja) | 溶射被膜プロセスにおいて形成された物品におけるポロシティーまたは間隙の充填 | |
| CN112091217B (zh) | 一种采用球形钨粉激光3d打印制造铜钨材料的方法 | |
| US4712605A (en) | Process for producing hollow cast article | |
| JP2017514993A (ja) | 酸洗い可能な金属コンポーネントの製造方法 | |
| JPH057982A (ja) | 消失模型用金型及びその金型の製造方法 | |
| US3019497A (en) | Making fine grained castings | |
| JP6988768B2 (ja) | 金属複合体の製造方法及び金属複合体 | |
| JP2007507617A (ja) | 被注入コンポジットの製造方法 | |
| US3259948A (en) | Making fine grained castings | |
| JPH07116775A (ja) | 金型鋳造用鋳型とその製造方法及びそれを用いた鋳造方法 | |
| CN101954346B (zh) | 压气机静子组件有机硅树脂耐磨层的涂覆方法及工装 | |
| FR2498123A1 (fr) | Procede de fabrication de pieces metalliques de forme par projection sur un modele destructible | |
| JP2677094B2 (ja) | 精密鋳造用ワックス模型の処理方法とその処理液及びその鋳型 | |
| JP5303708B2 (ja) | 成形型の製造方法 | |
| JPH0432527A (ja) | Ｔｉ―Ａｌ系金属間化合物の発泡体製造方法と製品 | |
| JP4345582B2 (ja) | 中子とその成形方法 | |
| KR101370636B1 (ko) | 다이아몬드 절삭 휠 제조방법 | |
| JP4026676B2 (ja) | 電子回路用部材およびその製造方法 | |
| TW201023993A (en) | Manufacturing method of composite material quick mold and the composite material quick mold | |
| US20080115904A1 (en) | Combination metal and epoxy mold | |
| JP2008119727A (ja) | 鋳造用金型及びその製造方法 | |
| JP7309143B2 (ja) | ワックス模型の作製方法 | |
| JPS58215240A (ja) | 鋳型用模型の製造方法 | |
| JPS62198420A (ja) | 樹脂成形用金型 |