JPH0579928U - チップトランス半田盛り用治具 - Google Patents

チップトランス半田盛り用治具

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JPH0579928U
JPH0579928U JP2695792U JP2695792U JPH0579928U JP H0579928 U JPH0579928 U JP H0579928U JP 2695792 U JP2695792 U JP 2695792U JP 2695792 U JP2695792 U JP 2695792U JP H0579928 U JPH0579928 U JP H0579928U
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JP
Japan
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chip transformer
jig
solder
soldering
chip
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Application number
JP2695792U
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Inventor
孝輝 前原
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Taiyo Yuden Co Ltd
Original Assignee
Taiyo Yuden Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 半田槽への浸漬深さを管理する機械を必要と
せず、チップトランスにおける所定の位置に正確かつ簡
便に半田を盛ることができるチップトランス半田盛り用
治具の提供。 【構成】 耐熱性が 400℃以上の絶縁性の材質からな
り、チップトランスのツバ部の外形を形どって形成され
た開口部1を有する平板3と、該開口部1にチップトラ
ンスを挿入した際に、チップトランスを平板の下から支
える凹字状の下受け板2とからなり、該下受け板2は、
チップトランスのツバ部表面における電極未形成部分が
あたる位置に形成されている。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、面実装用チップトランスにおける電極部に半田を盛る際に用いられ る治具に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、面実装用チップトランスにおける電極部への半田盛りは、図9に示すよ うな磁石13を有する治具にチップトランス7を吸着固定し半田槽へ浸漬したり 、図10に示すようなチャック14を有する治具にチップトランス7を挟み込ん で固定し、浸漬深さを管理することができる機械に装着し、この機械によってチ ップトランスにおける電極部を半田槽に浸漬することにより行われていた。
【0003】 このように、上記従来のチップトランス半田盛り用治具では、半田槽への浸漬 深さ管理は機械を用いなければできなかった。そのため、浸漬深さ管理用機械の 導入費用がかかるという問題点があった。
【0004】 一方、上記浸漬深さ管理用機械の導入費用を削減するため、チップトランスを 手で持ち、手動で半田槽に浸漬することにより半田盛りを行うと、チップトラン スの浸漬深さの微調節が困難であるため、チップトランスを半田槽に深く浸漬し 過ぎてチップトランスの巻線を痛めてしまう危険性が高いという問題点があった 。
【0005】
【考案が解決しようとする課題】
本考案は、上記従来の技術の問題点を解決し、半田槽への浸漬深さを管理する 機械を必要とせず、チップトランスにおける所定の位置に正確かつ簡便に半田を 盛ることができるチップトランス半田盛り用治具を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】 本考案者は、上記目的を達成するために鋭意研究した結果、平板にチップトラ ンスのツバ部の外形形状の開口部を形成し、この開口部の下に、開口部に挿入さ れたチップトランスのツバ部における電極が形成されていない部分を下から支え る下受け板を形成することにより、上記課題が解決されることを見い出し、本考 案を提供することができた。
【0007】 すなわち、本考案は、二組の巻線が巻回されたコアと、電極が並列して形成さ れたツバ部とからなる面実装用チップトランスにおける電極部に半田を盛るため の治具であって、チップトランスにおけるツバ部の外形を形どった開口部が形成 された平板と、開口部に挿入されたチップトランスのツバ部表面における電極未 形成部分を、上記平板下面よりも下方において支える下受け板とから構成されて いることを特徴とするチップトランス半田盛り用治具を提供するものである。
【0008】
【作用】
本考案のチップトランス半田盛り用治具について、図1ないし図3を用いて説 明する。図1は、本考案のチップトランス半田盛り用治具の一例を示す図であっ て、(a)は治具を上方からみた斜視図、(b)は治具を下方からみた斜視図で ある。図2は、図1に示す本考案のチップトランス半田盛り用治具を半田槽上に 載置し、チップトランスに半田盛りを行っている態様を示す模式断面図である。 図3は、チップトランスを挿入した図1の治具を下方から見た平面図である。
【0009】 すなわち、本考案のチップトランス半田盛り用治具は、例えば図1に示すよう に、開口部1を有する平板3と凹字状の下受け板2とからなり、この治具を、図 2に示すように、引っ掛け具6によって液状の半田5(溶融半田)が入った半田 槽4の外壁に引っ掛けて固定し(このとき半田界面と平板下面とは接触する寸前 程度まで接近している)、開口部1にチップトランス7を挿入することにより、 チップトランスにおける所定の場所に正確に半田が盛られる。
【0010】 上記本考案のチップトランス半田盛り用治具における開口部1の形状は、チッ プトランス7のツバ部の外形を形どって形成されており、開口部1をこのような 形状で形成することにより、半田5が平板3よりも上に侵入することを防止して いる。
【0011】 また、上記開口部1の下に設けられた凹字状の下受け板2は、図3に示すよう に、開口部1にチップトランス7を挿入した際に、チップトランス7のツバ部表 面における2つの電極8の間の電極未形成部分があたる位置に形成されており、 その凹みの深さである平板3と下受け板2との段差は(図2中のt)、チップト ランスのツバ部の厚さ(図2中のT)よりも薄く形成されている。すなわち、半 田界面と平板下面との距離と、平板下面と下受け板上面との距離(図2中のt) とを調節することにより、チップトランスの半田への浸漬深さが正確に管理され るのである。
【0012】 本考案のチップトランス半田盛り用治具における下受け板2は、上記ツバ部表 面中央部の電極未形成部分を支える凹字状のものに限らず、例えばその形状をL 字状とし、ツバ部表面周囲部の電極未形成部分を支えることもできる。また、本 考案のチップトランス半田盛り用治具は、半田槽内における溶融半田と接触する ため、耐熱性が 400℃以上の絶縁性の材質で形成することが好ましい。
【0013】 なお、本考案の半田盛り治具は、リードの形状および寸法に合わせて下受け板 の形状や開口部の形状を変えることにより、チップトランスばかりでなく、例え ばドラムタイプのコイル11(図7)やリードタイプのトランス12(図8)な ど、様々な電子部品における半田盛りの際に応用することができる。また、平板 に複数の開口部を形成することにより、複数の部品を一度に半田盛りすることが 可能になる。
【0014】 以下、実施例により本考案をさらに詳細に説明する。しかし本考案の範囲は以 下の実施例により制限されるものではない。
【0015】
【実施例】
本考案のチップトランス半田盛り用治具の一例および該治具を用いたチップト ランスへの半田盛りについて以下に示す。
【0016】 本実施例において用いた半田盛りを行うチップトランスは、図4に示すように 、巻線が巻回されたフェライトコア10の両端にツバ部9を有してなり、このツ バ部9には、該巻線の末端が接続された2つの電極8が形成されている。一方、 本実施例で用いた本考案のチップトランス半田盛り用治具は、図1および図5に 示すように、開口部1が形成された平板3と、凹字状の下受け板2とからなり、 平板3に形成された開口部1は、チップトランスのツバ部9の外形を形どったも のである。すなわち、図4におけるaおよびbの長さと、図5におけるaおよび bの長さとは同等である。
【0017】 また、図5における下受け板2の幅(c´)は、図4におけるcの長さとほぼ 等しく、該下受け板2は、開口部1にチップトランスを挿入した際に、チップト ランスのツバ部9の表面における2つの電極8の間の電極未形成部分があたる位 置に形成されている。
【0018】 上記のようなチップトランス半田盛り用治具を、図6に示すように、引っ掛け 具6によって液状の半田5(溶融半田)の入った半田槽4に固定し、チップトラ ンスを開口部1から下受け板2に当たるまで挿入することにより、所定の位置に 正確に半田が盛られる。そのため、半田5がフェライトコアに巻回された巻線に 付着して線を痛めることはない。これは、下受け板2の上面と平板3の下面との 距離eから半田5の界面から平板3の下面までの距離fを引いた長さ、すなわち 、開口部に挿入したチップトランスが半田5に浸漬される深さが、ツバ部9の厚 さdよりも短いためである。
【0019】
【考案の効果】
本考案のチップトランス半田盛り用治具の開発により、半田槽への浸漬深さを 管理するための機械を用いずに、チップトランスにおける所定の位置に正確に半 田を盛ることができるようになった。また、本考案のチップトランス半田盛り用 治具を用いたチップトランスへの半田盛りは、半田槽上に装置した治具における 開口部にチップトランスを挿入するだけであるため、極めて簡便かつ迅速に行う ことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案のチップトランス半田盛り用治具の一例
を示す図であって、(a)は治具を上方から見た斜視図
であり、(b)は治具を下方から見た斜視図である。
【図2】図1の治具を半田槽上に載置し、チップトラン
スに半田盛りを行っている態様を示す模式断面図であ
る。
【図3】図1の治具にチップトランスを挿入した態様を
治具下方から見た平面図である。
【図4】チップトランスを示す斜視図である。
【図5】本考案のチップトランス半田盛り用治具の開口
部近辺を拡大した図であって、治具を下方から見た平面
図である。
【図6】図5の治具を半田槽上に載置した態様を示す模
式断面図である。
【図7】ドラムタイプのコイルを示す側面図である。
【図8】リードタイプのトランスを示す側面図である。
【図9】従来の磁石を有するチップトランス半田盛り用
治具に、チップトランスを吸着固定した態様を示す側面
図である。
【図10】従来のチャックを有するチップトランス半田
盛り用治具に、チップトランスを挟み込んで固定した態
様を示す側面図である。
【符号の説明】
1‥‥‥開口部 2‥‥‥下受け板 3‥‥‥平板 4‥‥‥半田槽 5‥‥‥半田 6‥‥‥引っ掛け具 7‥‥‥チップトランス 8‥‥‥電極 9‥‥‥ツバ部 10‥‥巻線が巻回されたフェライトコア 11‥‥ドラムタイプのコイル 12‥‥リードタイプのトランス 13‥‥磁石 14‥‥チャック

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 二組の巻線が巻回されたコアと、電極が
    並列して形成されたツバ部とからなる面実装用チップト
    ランスにおける電極部に半田を盛るための治具であっ
    て、チップトランスにおけるツバ部の外形を形どった開
    口部が形成された平板と、開口部に挿入されたチップト
    ランスのツバ部表面における電極未形成部分を、上記平
    板下面よりも下方において支える下受け板とから構成さ
    れていることを特徴とするチップトランス半田盛り用治
    具。
JP2695792U 1992-03-31 1992-03-31 チップトランス半田盛り用治具 Pending JPH0579928U (ja)

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JP2695792U JPH0579928U (ja) 1992-03-31 1992-03-31 チップトランス半田盛り用治具

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JP2695792U JPH0579928U (ja) 1992-03-31 1992-03-31 チップトランス半田盛り用治具

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JPH0579928U true JPH0579928U (ja) 1993-10-29

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ID=12207645

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JP2695792U Pending JPH0579928U (ja) 1992-03-31 1992-03-31 チップトランス半田盛り用治具

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