JPH0579938U - 電解コンデンサ - Google Patents
電解コンデンサInfo
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 リード線のタブ端子とケースとの接触による
ショート不良を生ずるおそれなく、セパレータの幅をよ
り狭くして、一層の低背化を達成する。 【構成】 リード線２のタブ端子部３が取り付けられた
陽極箔と陰極箔とをセパレータを介して巻回してなるコ
ンデンサ素子１を有底筒状の金属製ケース７内に収納す
るとともに、同ケース７の開口部にゴム封口体８を嵌合
し、その開口端縁をかしめてなる電解コンデンサにおい
て、ケース７底面の少なくともタブ端子３と対応する位
置に耐熱性の電気絶縁フィルム１１を設ける。
ショート不良を生ずるおそれなく、セパレータの幅をよ
り狭くして、一層の低背化を達成する。 【構成】 リード線２のタブ端子部３が取り付けられた
陽極箔と陰極箔とをセパレータを介して巻回してなるコ
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るとともに、同ケース７の開口部にゴム封口体８を嵌合
し、その開口端縁をかしめてなる電解コンデンサにおい
て、ケース７底面の少なくともタブ端子３と対応する位
置に耐熱性の電気絶縁フィルム１１を設ける。
Description
【０００１】
本考案は電解コンデンサに関し、さらに詳しく言えば、低背化に好適な電解コ ンデンサに関するものである。
【０００２】
図３には電解コンデンサの典型的な従来例が示されている。これによると、同 電解コンデンサＣは弁作用金属箔、例えばアルミニウムの陽極箔と陰極箔の各々 にリード線２，２を取り付け、それらをセパレータを介して巻回してなるコンデ ンサ素子１を備えている。
【０００３】 この場合、リード線２は図４に示されているように、タブ端子３の端部にＣＰ 線（鋼芯銅線）４を取り付けたものからなる。タブ端子３は丸棒状のアルミニウ ムの一端側をプレスなどにより羽子板状に押し潰してなる偏平部３ａと、その他 端側に残された丸棒部３ｂとを備え、同偏平部３ａが陽極箔（または陰極箔）５ にかしめもしくは溶接により取り付けられる。また、丸棒部３ｂの端部にＣＰ線 ４が溶接により取り付けられる。
【０００４】 コンデンサ素子１は有底円筒状の金属製ケース７に収納されるのであるが、そ れに先立ってタブ端子３の丸棒部３ｂにゴム封口体８が強制的に嵌着され、コン デンサ素子１はこのゴム封口体８とともにケース７内に挿入され、その開口端縁 がかしめられる。
【０００５】
電子機器の小形化、薄形化に伴って、電解コンデンサＣにも低背化が要求され ているが、これを進めるにあたって次ぎのような欠点が生ずる。
【０００６】 図４に示されているように、例えば陽極箔５の幅Ｗａが２．５ｍｍであるとす ると、通常セパレータ６の幅Ｗｂは３．０ｍｍとされるが、より一層の低背化を 図るには、そのセパレータ６の幅Ｗｂを狭くせざるを得ない。
【０００７】 ところで、自動挿入機にて電解コンデンサＣのリード線２，２をプリント基板 のスルーホールに挿入する際、コンデンサ素子１にはそのリード線２，２を介し て比較的大きなストレスがかけられるが、上記のようにセパレータ６の幅Ｗｂを 狭くすると、タブ端子３の偏平部３ａの端部がケース７の底面に接触して両者が 電気的にショートしてしまう場合がある。
【０００８】 これを防止するには、箔５に対する偏平部３ａの取付け位置を図４において若 干上方にずらせば良いのであるが、このようにすると、従来２点かしめによって いたものが、スペース的に１点かしめになり、取付け強度上好ましくない。
【０００９】 それでは、取付け手段をかしめに代えて超音波溶接にすることが考えられるが 、溶接の場合は剪断強度が十分ではないため、これをもって上記欠点を補うこと は困難である。
【００１０】 他方、比較的大型の電解コンデンサにおいては、コンデンサ素子の固定を目的 としてケース底面に電気絶縁樹脂、例えばアタクチックポリプロピレン樹脂を塗 布しているものがあるが、低背化の要求が厳しい０４形などの小型なものにこれ をそのまま適用することはできない。
【００１１】 すなわち、より一層の低背化を達成するには、畢境その樹脂の塗布厚を薄くせ ざるを得ないが、薄い塗膜ではリード線２にストレスがかけられた場合、容易に 突き破られてしまうからである。
【００１２】
本考案は上記従来の欠点を解消するためになされたもので、その構成上の特徴 は、リード線のタブ端子部分が取り付けられた陽極箔と陰極箔とをセパレータを 介して巻回してなるコンデンサ素子を有底筒状の金属製ケース内に収納するとと もに、同ケースの開口部にゴム封口体を嵌合し、その開口端縁をかしめてなる電 解コンデンサにおいて、ケース底面の少なくともタブ端子と対応する位置には耐 熱性の電気絶縁フィルムが接着剤を介して取り付けられていることにある。
【００１３】 この場合、電気絶縁フィルムの厚さとしては２０〜１００μｍ、好ましくは４ ０〜８０μｍの範囲が良い。
【００１４】 また、電気絶縁フィルムをコンデンサ素子に被せられる有底筒状体とし、同コ ンデンサ素子とともにケース内に挿入するようにしても良い。
【００１５】
ケース底面の少なくともタブ端子と対応する位置に耐熱性の電気絶縁フィルム が設けられているため、自動挿入機などにてプリント基板に実装される際、リー ド端子を介して過大な機械的ストレスを受けたとしても、そのタブ端子とケース とが不用意に接触してしまうようなことはない。
【００１６】 また、電気絶縁フィルムは接着剤にてケース底面に貼着されるため、コンデン サ素子挿入前の搬送時などにおいて、その振動により不用意に位置ずれを起こし たり、ケースから飛び出してしまうことはない。
【００１７】
以下、図１および図２を参照しながら、本考案の実施例について説明する。な お、これらの図において先に説明の図３，図４に示されている部分と同一の部分 にはそれと同じ参照符号が付けられている。
【００１８】 図１の第１実施例においては、ケース７の底面に耐熱性電気絶縁フィルム１１ を設けている。この場合、同電気絶縁フィルム１１はその片面に接着剤を有し、 コンデンサ素子１をケース７内に収納する前に、同ケース７の底面にその接着剤 を介して取付けられる。
【００１９】 この例では、電気絶縁フィルム１１として、厚さ４０μｍのポリフェニレンサ ルファイド（ＰＰＳ）からなる樹脂フィルムを直径４ｍｍ，軸長５ｍｍで定格３ ５Ｖ４．７μＦのアルミニウム電解コンデンサのケース底面に貼着し、同アルミ ニウム電解コンデンサを１０００個試作した。
【００２０】 そして、そのリード端子に１ｋｇ／平方ｃｍの荷重をかけて耐久試験を行なっ たところ、ショート不良を起こしたものは「０」個であった。また、その荷重を ２ｋｇ／平方ｃｍに上げても結果に変わりはなく、ショート不良を起こしたもの は「０」個であった。
【００２１】 図２の第２実施例においては、耐熱性の電気絶縁フィルムにてコンデンサ素子 １に被せられる有底円筒状のキャップ１２を形成し、同キャップ１２をコンデン サ素子１に取付けた状態でケース７内に収納するようにしている。
【００２２】 なお場合によっては、キャップ１２を先にケース７内に入れ、その後コンデン サ素子１をそのケース７内に収納するようにしても良いが、ケース７への収納前 にコンデンサ素子１に電解液が含浸されているような場合には、その電解液の付 着力にてキャップ１２を保持させるようにすると良い。
【００２３】 この例では、厚さ４０μｍのポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）の樹脂フ ィルムからキャップ１２を形成し、同キャップ１２を直径４ｍｍ，軸長５ｍｍで 定格３５Ｖ４．７μＦのアルミニウム電解コンデンサのコンデンサ素子に被せて 、同アルミニウム電解コンデンサを１０００個試作した。
【００２４】 そして、そのリード端子に１ｋｇ／平方ｃｍの荷重をかけて耐久試験を行なっ たところ、ショート不良を起こしたものは「０」個であった。また、その荷重を ２ｋｇ／平方ｃｍに上げても結果に変わりはなく、ショート不良を起こしたもの は「０」個であった。
【００２５】 これに対して、電気絶縁フィルムを用いない従来の直径４ｍｍ，軸長５ｍｍで 定格３５Ｖ４．７μＦのアルミニウム電解コンデンサ１０００個について、上記 実施例と同様の耐久試験を行なったところ、１ｋｇ／平方ｃｍの荷重時において ショート不良を起こしたものは「１」個、また、その荷重を２ｋｇ／平方ｃｍに 上げてたところ、ショート不良を起こしたものは「３」個であった。参考までに 、上記第１実施例および第２実施例と比較例としての従来例との比較結果を表１ に示す。
【００２６】
【表１】 なお、上記実施例の樹脂フィルム１１およびキャップ１２のいずれにおいても 、ケース７の底面をほぼその全面にわたって覆うようにしているが、樹脂フィル ム１１およびキャップ１２の底面を例えばドーナツ状としてタブ端子３に対応す る部分に配置されるようにしても良い。
【００２７】
以上説明したように、本考案によれば、リード線を介してコンデンサ素子側に 機械的なストレスが加えられたとしても、そのタブ端子とケースとの接触による ショート不良を生ずるおそれがなく、したがってセパレータの幅をより狭くして 一層の低背化を実現することができる。
【００２８】 また、電気絶縁フィルムを接着剤にてケース底面に貼着するようにしたことに より、コンデンサ素子挿入前の搬送時などにおいて、その振動により不用意に位 置ずれを起こしたり、ケースから飛び出してしまうことはない、という効果が奏 される。
【図１】本考案の第１実施例に係る電解コンデンサの断
面図。
面図。
【図２】本考案の第２実施例に係る電解コンデンサの要
部断面図。
部断面図。
【図３】従来の電解コンデンサを示した断面図。
【図４】電極箔とセパレータの一部分を展開して示した
展開図。
展開図。
１ コンデンサ素子 ２ リード線 ３ タブ端子 ４ ＣＰ線 ５ 電極箔 ６ セパレータ ７ ケース ８ ゴム封口体
Claims (4)
- 【請求項１】 リード線のタブ端子部分が取り付けられ
た陽極箔と陰極箔とをセパレータを介して巻回してなる
コンデンサ素子を有底筒状の金属製ケース内に収納する
とともに、同ケースの開口部にゴム封口体を嵌合し、そ
の開口端縁をかしめてなる電解コンデンサにおいて、上
記ケース底面の少なくとも上記タブ端子と対応する位置
には耐熱性の電気絶縁フィルムが接着剤を介して取り付
けられていることを特徴とする電解コンデンサ。 - 【請求項２】 上記電気絶縁フィルムの厚さは、２０〜
１００μｍであることを特徴とする請求項１に記載の電
解コンデンサ。 - 【請求項３】 上記電気絶縁フィルムは上記ケース底面
のほぼ全面にわたって設けられていることを特徴とする
請求項１に記載の電解コンデンサ。 - 【請求項４】 リード線のタブ端子部分が取り付けられ
た陽極箔と陰極箔とをセパレータを介して巻回してなる
コンデンサ素子を有底筒状の金属製ケース内に収納する
とともに、同ケースの開口部にゴム封口体を嵌合し、そ
の開口端縁をかしめてなる電解コンデンサにおいて、上
記コンデンサ素子に被せられ、同コンデンサ素子ととも
に上記ケース内に収納される電気絶縁フィルムからなる
有底筒状体を備えていることを特徴とする請求項１に記
載の電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992026436U JP2574223Y2 (ja) | 1992-03-30 | 1992-03-30 | 電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992026436U JP2574223Y2 (ja) | 1992-03-30 | 1992-03-30 | 電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0579938U true JPH0579938U (ja) | 1993-10-29 |
| JP2574223Y2 JP2574223Y2 (ja) | 1998-06-11 |
Family
ID=12193462
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992026436U Expired - Fee Related JP2574223Y2 (ja) | 1992-03-30 | 1992-03-30 | 電解コンデンサ |
Country Status (1)
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|---|---|
| JP (1) | JP2574223Y2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010098131A (ja) * | 2008-10-16 | 2010-04-30 | Nichicon Corp | 電解コンデンサおよび電解コンデンサの製造方法 |
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| JP2016046389A (ja) * | 2014-08-22 | 2016-04-04 | 日本ケミコン株式会社 | コンデンサおよびその製造方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS6437005A (en) * | 1987-07-31 | 1989-02-07 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Electrolytic capacitor |
-
1992
- 1992-03-30 JP JP1992026436U patent/JP2574223Y2/ja not_active Expired - Fee Related
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| EP3185267A4 (en) * | 2014-08-22 | 2018-03-21 | Nippon Chemi-Con Corporation | Capacitor and manufacturing method therefor |
| US10468204B2 (en) | 2014-08-22 | 2019-11-05 | Nippon Chemi-Con Corporation | Capacitor and manufacturing method therefor |
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