JPH0582078U - 回路基板における接続構造 - Google Patents

回路基板における接続構造

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Publication number
JPH0582078U
JPH0582078U JP2986492U JP2986492U JPH0582078U JP H0582078 U JPH0582078 U JP H0582078U JP 2986492 U JP2986492 U JP 2986492U JP 2986492 U JP2986492 U JP 2986492U JP H0582078 U JPH0582078 U JP H0582078U
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JP
Japan
Prior art keywords
coil spring
connector terminal
external connector
land portion
circuit board
Prior art date
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Pending
Application number
JP2986492U
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English (en)
Inventor
祐一 波多野
治 山本
隼次 笠井
耕三 宇賀
栄二 伊藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jeco Corp
Original Assignee
Jeco Corp
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Filing date
Publication date
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Publication of JPH0582078U publication Critical patent/JPH0582078U/ja
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 外部コネクタ端子と回路基板のランド部との
電気的接続を確実に、しかも基板に対して殆ど外力が作
用することなく行い得るようにする。 【構成】 印刷配線基板1上のランド部15に導電材料
からなる円錐型のコイルばね16を設置し、半田17に
よって接合固定する。上ケース10Aのコネクタ部11
に設けた外部コネクタ端子12の内端部を、上ケース1
0Aと下ケース10Bの嵌合によってコイルばね16の
内部に挿入して接触させ、このコイルばね16を介して
外部コネクタ端子12とランド部15を電気的に接続す
る。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、印刷配線基板と外部コネクタ端子との電気的導通を図るようにした 回路基板における接続構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
ケース内部に配設した印刷配線基板と外部電源とを電気的に接続する場合、図 4および図5に示すようにコネクタ端子とコネクタを用いる方式が最も一般的で ある。すなわち、図4は印刷配線基板1にコネクタ端子2を半田付け固定し、こ のコネクタ端子2に対し外部コードのコネクタ3を差し込み接続するように構成 したもので、図5はE型端子4によって印刷配線基板1の端部を挾持し、これを 半田、導電接着剤等で基板に形成された印刷回路のランド部に接合固定し、E型 端子4にコネクタを差込み接続するように構成したものである。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら、上記した前者のコネクタ端子2を用いた接続構造にあっては、 強固な固定はできるが、コネクタ3が印刷配線基板1に対して大きな面積を占め るため、電子部品の実装密度を低下させるという問題がった。後者のE型端子4 を用いた接続構造にあってはコネクタ4に大きな力が加わると、基板1と端子4 間で断線が発生するという問題があった。
【0004】 したがって、本考案は上記したような従来の問題点に鑑みてなされたもので、 その目的とするところは、簡単な構造で外部コネクタ端子と回路基板のランド部 との電気的接続を確実に、しかも基板に対して殆ど外力が作用することなく行い 得るようにした回路基板における接続構造を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために、本考案に係る回路基板における接続構造は、印刷 配線基板上のランド部に導電材料からなるコイルばねを固定し、外部コネクタ端 子を前記コイルばねに差込み接触させて前記ランド部と外部コネクタ端子との電 気的導通を図るようにしたものである。
【0006】
【作用】
本考案においては、コイルばねは印刷回路基板に形成されたランド部上に半田 付け、導電接着剤等によって接合されており、外部コネクタ端子が差し込まれて これと接触することで、外部コネクタ端子とランド部を電気的に接続する。
【0007】
【実施例】
以下、本考案を図面に示す実施例に基づいて詳細に説明する。 図1は本考案に係る回路基板における接続構造の一実施例を示す要部断面図、 図2は印刷配線基板の要部斜視図である。これらの図において、10は印刷配線 基板1を収納するケースで、このケース10は、樹脂の射出成形によって上下に 2分割形成され、不図示の止めねじによって一体的に結合された浅箱型の上ケー ス10Aおよび下ケース10Bとで構成されている。
【0008】 前記上ケースの上面一側部には外部コードの一端に設けられたコネクタ3が嵌 合されるコネクタ部11が一体に設けられている。コネクタ部11は筒状体から なり、内部に複数個の外部コネクタ端子12が並設されている。これらの外部コ ネクタ端子12は、コネクタ部11の底面を貫通して配設されることにより、内 端がケース内部に位置されている。
【0009】 前記下ケース10Bの内底面には基板支持部13が一体に突設されており、こ の基板支持部13上に前記印刷配線基板1が設置され、且つ複数個の止めねじ( 図示せず)によって固定されている。印刷配線基板1の上面には電気回路を形成 する導電箔14が形成されると共に、抵抗、コンデンサ、トランジスタ等の各種 電子部品(いずれも図示せず)が実装されており、また前記各外部コネクタ端子 12に対応して設けられている導電箔14のランド部15上には導電性のよい金 属材料によって形成された円錐型のコイルばね16が、大径端側を上に、小径端 側を下にして設置され、且つ半田(または導電性接着剤)17によって接合され ている。コイルばね16の最大コイル径は外部コネクタ端子12の外径より大き く、最小コイル径は小さく設定されている。
【0010】 このような構成からなる接続構造において、上ケース10Aを下ケース10B に嵌合すると、外部コネクタ端子12は内端部がコイルばね16内に挿入されて 該コイルのいくつかのコイル線輪と接触するため、コイルばね16を介してラン ド部15に電気的に接続される。 ここで、コイルばね16としては円錐型に限らず円筒型のコイルばねを使用す ることも可能であるが、円錐型コイルばねを用いた場合は、外部コネクタ端子1 2とランド部15が多少ずれていても、外部コネクタ端子12をコイルばね16 の内部に確実に挿入接触させることができるため、高い位置決め精度を要求され ず、組立作業が容易であるという利点を有している。また、コイルばね16は、 外部コネクタ端子12と接触するコイル線輪が下方に圧縮されるだけで、印刷配 線基板1自体に大きな力が作用するのを防止する。
【0011】 図3は本考案の他の実施例を示す正面図である。この実施例は円錐型コイルば ねの代わりに円筒型コイルばね20を用いたものである。円筒型コイルばね20 は、ランド部15上に横にして載置され、半田(もしくは導電性接着剤)17に よって接合されており、外部コネクタ端子12の内端部が隣接するコイル線輪間 に挿入され接触することで、外部コネクタ端子12とランド部15を電気的に接 続する。 このような構成においても、上記実施例と同様な効果が得られるものである。
【0012】
【考案の効果】
以上説明したように本考案によれば、回路基板のランド部上にコイルばねを半 田、導電性接着剤等によって接合配置し、外部コネクタ端子をコイルばねに挿入 してこれと接触することにより、ランド部と外部コネクタ端子との電気的導通を 図るように構成したので、外部コネクタを回路基板に確実に接続することができ 、またランド部と外部コネクタ端子とが多少位置ズレしていても、高い位置決め 精度を必要とせず、組立が容易であり、しかもコイルばねは外部コネクタ端子が 接触した際弾性変形するため、回路基板自体には大きな外力を加えることなく接 続することができるといった効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案に係る回路基板における接続構造の一実
施例を示す要部断面図である。
【図2】印刷配線基板の要部斜視図である。
【図3】本考案の他の実施例を示す正面図である。
【図4】接続構造の従来例を示す図である。
【図5】接続構造の他の従来例を示す図である。
【符号の説明】 1 印刷配線基板 2 コネクタ端子 3 コネクタ 4 E型端子 10 ケース 10A 上ケース 10B 下ケース 11 コネクタ部 12 外部コネクタ端子 14 導電箔 15 ランド部 16 円錐型コイルばね 17 半田 20 円筒型コイルばね
フロントページの続き (72)考案者 宇賀 耕三 埼玉県行田市富士見町1丁目4番地1 ジ ェコー株式会社内 (72)考案者 伊藤 栄二 埼玉県行田市富士見町1丁目4番地1 ジ ェコー株式会社内

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 印刷配線基板上のランド部に導電材料か
    らなるコイルばねを固定し、外部コネクタ端子を前記コ
    イルばねに差込み接触させて前記ランド部と外部コネク
    タ端子との電気的導通を図るようにしたことを特徴とす
    る回路基板における接続構造。
JP2986492U 1992-04-09 1992-04-09 回路基板における接続構造 Pending JPH0582078U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2986492U JPH0582078U (ja) 1992-04-09 1992-04-09 回路基板における接続構造

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2986492U JPH0582078U (ja) 1992-04-09 1992-04-09 回路基板における接続構造

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0582078U true JPH0582078U (ja) 1993-11-05

Family

ID=12287845

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2986492U Pending JPH0582078U (ja) 1992-04-09 1992-04-09 回路基板における接続構造

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JP (1) JPH0582078U (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10502211A (ja) * 1994-06-29 1998-02-24 フォルヴェルク・ウント・ツェーオー、インターホールディング・ゲーエムベーハー 電気プラグ接続装置
JP2011060943A (ja) * 2009-09-09 2011-03-24 Denso Corp 実装基板と電子部品の接続構造および電子装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10502211A (ja) * 1994-06-29 1998-02-24 フォルヴェルク・ウント・ツェーオー、インターホールディング・ゲーエムベーハー 電気プラグ接続装置
JP2011060943A (ja) * 2009-09-09 2011-03-24 Denso Corp 実装基板と電子部品の接続構造および電子装置

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