JPH0582973B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0582973B2 JPH0582973B2 JP61120748A JP12074886A JPH0582973B2 JP H0582973 B2 JPH0582973 B2 JP H0582973B2 JP 61120748 A JP61120748 A JP 61120748A JP 12074886 A JP12074886 A JP 12074886A JP H0582973 B2 JPH0582973 B2 JP H0582973B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- acid
- lead frame
- cleaning
- plating
- plated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/01—Manufacture or treatment
- H10W70/04—Manufacture or treatment of leadframes
- H10W70/045—Cleaning
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
〈産業上の利用分野〉
本発明は、電子部品に用いられる金や銀のよう
な貴金属めつきを施したリードフレームの製造方
法に関する。 〈従来の技術〉 半導体集積回路素子（IC素子、LSI素子、超
LSI素子等があるが、以下これらを総称してIC素
子という）を搭載するリードフレームは、一般
に、金属板にプレス打抜き加工またはエツチング
加工を施して所望の形状のリードフレーム基板を
作製し、該リードフレーム基板を脱脂、酸洗等に
より清浄化した後、IC素子搭載部およびインナ
ーリード部に金や銀のような貴金属を部分めつき
し、これを水洗、乾燥することにより製造され
る。 ここで、貴金属めつきの前処理工程または多層
めつきの場合の中間工程においては、下地の金属
表面を活性化させる目的で酸洗を行うことが多い
が、これに用いられる酸は、硫酸、塩酸、フツ化
水素酸等の濃度の高い強酸である。そして、この
場合には、加熱により酸洗溶液の温度を高めるな
どして、短時間で下地の金属表面をエツチングに
より脱脂、活性化している。 これに対し、仕上めつき面には酸やアルカリの
付着残渣をなくす必要があるため、仕上めつき面
に対しては酸洗は行わず、専ら水洗を行つてい
る。 ところで、リードフレームに搭載するIC素子
は、動作不良防止のためにごみ、ほこりはもちろ
んのこと、化学的不純物の混入を避けなければな
らない。従つて、リードフレームにも極めて高い
清浄性が要求される。 このため、従来では、リードフレームの清浄度
を上げる方法として、めつき後の水洗回数を増
す、洗浄水の純度を高める、湯洗を加える等
の手段が講じられていた。 しかるに、上記〜の方法では、リードフレ
ームに付着するごみ、ほこり、粉塵を除去するこ
とはできるものの、めつき面のしみや変色さらに
はリードフレームの加熱によつて生じるリードフ
レーム素材の青変色等の不良を取り除くことはで
きなかつた。 そこで本発明者は、上記不良が発生する原因を
究明したところ、主に水酸化物、シアン化合物等
のアルカリ性物質の付着によるものであることが
判明した。これらの物質は、例えばめつきの前工
程に用いるアルカリ電解脱脂溶液等を発生源とし
て、粉塵、ミストの形でリードフレームに付着す
る。また、リードフレーム用のめつき液はシアン
化合物などのアルカリ性の場合が多く、めつき液
中の成分がリードフレーム上に残り、これが濃縮
して付着したまま乾燥されることがある。このよ
うなアルカリ性残渣は、通常の水洗によつては非
常に除去しにくく、また一般に吸湿性が高いた
め、空気中の水分を吸収し、めつき面のしみ、斑
点、むら、変色となつて現われ、あるいはリード
フレーム素材の加熱変色を引き起す。 このような欠陥が生じると、リードフレームの
品質を低下させ、これにより組み立てられたIC
パツケージの信頼性を著しく減少させることとな
る。 〈発明が解決しようとする問題点〉 本発明の目的は、上述した従来技術の欠点を解
消し、リードフレームに施した貴金属めつき面の
しみ、変色等の欠陥の発生あるいは加熱によるリ
ードフレーム素材の変色（焼きむら）を防止する
ことができるリードフレームの製造方法を提供す
ることにある。 〈問題点を解決するための手段〉 このような目的は、以下の本発明によつて達成
される。 即ち、本発明は、所望の形状に成形されたリー
ドフレームに貴金属めつきを施した後、該リード
フレームを弱酸の水溶液による洗浄液にて洗浄す
ることを特徴とするリードフレームの製造方法を
提供するものである。 ここで上記した、洗浄液中の弱酸は、酒石酸、
クエン酸、コハク酸、マレイン酸、リンゴ酸、シ
ユウ酸、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、乳酸、ホウ
酸およびフタル酸水素カリウムよりなる群から選
ばれた少なくとも１種である。 そして、洗浄液のPHは２〜５の範囲とするのが
よい。 さらに、洗浄液の温度は、40〜50℃とするのが
よい。 以下、本発明のリードフレームの製造方法を詳
細に説明する。 金属板（帯状）に対し、プレス打抜き加工また
はエツチング加工を施して、所望の形状のリード
フレーム基板を作製する。このリードフレーム基
板は、例えば、中央部附近にIC素子を搭載する
搭載部と、その周辺に該搭載部に向つて延出する
複数のリード部とを有し、搭載部と各リード部の
先端部に金、銀あるいはこれらの合金等の貴金属
めつきを施す。 このめつきは、例えばリードフレーム基板にめ
つきを施すエリアと同形の開口を有する軟質体マ
スクを装着し、その開口に向けてめつき液を噴出
させるとともに通電することにより行われるもの
であり、これをスポツトめつきという。 なお、リードフレーム基板の構成材料として
は、銅、銅合金、42アロイ等の鉄合金等、いかな
るものでもよい。 また上記貴金属めつきは、ニツケル下地めつき
と組み合せる等、多層めつきであつてもよい。 このような貴金属めつきを施した後は、リード
フレームを弱酸の水溶液による洗浄液で洗浄す
る。つまり、弱酸の作用により、めつき面のし
み、変色およびリードフレーム素材の加熱時の変
色の原因となるアルカリ性粉塵、ミスト等を中和
して除去し、またリードフレーム全体を極く弱く
エツチングしてめつき液残渣等の不純物を除去す
るものである。 洗浄液中の弱酸としては、酒石酸、クエン酸、
コハク酸、マレイン酸、リンゴ酸、シユウ酸、ギ
酸、酢酸、プロピオン酸、乳酸、ホウ酸およびフ
タル酸水素カリウムのうち、１種または２種以上
を含有するのが好ましい。その理由は、これらの
弱酸は、水に対して易溶であり、また解離度が小
さいために反応が緩やかであるからである。さら
に濃度管理もし易い。 洗浄液のPHは、２〜５の範囲とするのがよい。
PHが２未満の弱酸性領域ではリードフレームのエ
ツチング量が大きく、金属光沢が失なわれ白濁し
てしまう。従つて、PH２未満の塩酸、硫酸、硝
酸、リン酸等の使用は好ましくない。またPH５以
上では、もはや酸としての効果は弱くなり、水洗
のみの場合と洗浄効果にほとんど差を生じない。 また、洗浄時の洗浄液の温度は40〜50℃が好ま
しい。その理由は、洗浄液の温度が高いほど反応
速度が速くなるため洗浄効果が高まるが、中和反
応自体反応速度がかなり速いので、上記範囲の温
度でも十分な洗浄効果が得られるからである。 このように、本発明方法では洗浄液の温度が比
較的低いため、取り扱いが容易でかつ経済的であ
る。 なお、リードフレームの洗浄方法としては、リ
ードフレームを上記洗浄液に一定時間浸漬する方
法かあるいは、リードフレームに対し、シヤワー
装置等を用いて上記洗浄液を吹き付ける方法等が
可能である。前者の方法における浸漬時間は、10
〜60秒程度がよく、後者の方法における洗浄時間
は３〜20秒程度がよい。 以上説明した洗浄液の組成、PH、液温、洗浄方
法、洗浄時間は、製造するリードフレームの仕
様、めつき金属の種類、要求される清浄度、リー
ドフレーム素材の種類等に応じて適宜選定すれば
よい。 〈実施例〉 （本発明例 １） Fe−42％Ni合金板（厚さ0.25mm）に対しプレ
ス打抜き加工を施して５ピース単位の短冊状のリ
ードフレーム基板を作製し、アルカリ電解脱脂、
酸洗等の前処理を行なつた後、この基板に被めつ
き部分を開口部とするゴム製マスクを装着し、リ
ードフレーム基板を陰極として電圧を印加しつつ
金めつき液（テンペレツクス702）を被めつき部
分に向けて噴出し金スポツトめつきを施した。 このようにして複数の金めつきリードフレーム
を作製し、これらを純水で十分に洗浄した後、各
リードフレームを以下に示す種々の弱酸の水溶液
に30秒間浸漬して洗浄した。洗浄液は酒石酸、ク
エン酸、コハク酸、マレイン酸、リンゴ酸、シユ
ウ酸、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、乳酸、ホウ酸
およびフタル酸水素カリウムの１〜５％水溶液と
した。なお、洗浄液のPHおよび液温は表１に示す
通りであつた。 その後、各リードフレームを純水により洗浄
し、乾燥して試料No.1a〜12aを得た。 （比較例 １） 弱酸の水溶液による洗浄を行わず、純水による
洗浄を２回繰り返し行つた以外は本発明例１と同
様の方法により試料No.13aを得た。 上記試料No.1a〜13aについて、金めつき面のし
み、斑点、むら、変色等の外観不良（欠陥）の発
生の有無を目視により観察し、判定を行つた。 判定は、１枚当り５ピース単位のリードフレー
ムを各試料No.毎に30枚ずつ試験し、１ピースでも
外観不良の生じたものがあるリードフレームを不
合格とした。この判定結果を表１に示す。
な貴金属めつきを施したリードフレームの製造方
法に関する。 〈従来の技術〉 半導体集積回路素子（IC素子、LSI素子、超
LSI素子等があるが、以下これらを総称してIC素
子という）を搭載するリードフレームは、一般
に、金属板にプレス打抜き加工またはエツチング
加工を施して所望の形状のリードフレーム基板を
作製し、該リードフレーム基板を脱脂、酸洗等に
より清浄化した後、IC素子搭載部およびインナ
ーリード部に金や銀のような貴金属を部分めつき
し、これを水洗、乾燥することにより製造され
る。 ここで、貴金属めつきの前処理工程または多層
めつきの場合の中間工程においては、下地の金属
表面を活性化させる目的で酸洗を行うことが多い
が、これに用いられる酸は、硫酸、塩酸、フツ化
水素酸等の濃度の高い強酸である。そして、この
場合には、加熱により酸洗溶液の温度を高めるな
どして、短時間で下地の金属表面をエツチングに
より脱脂、活性化している。 これに対し、仕上めつき面には酸やアルカリの
付着残渣をなくす必要があるため、仕上めつき面
に対しては酸洗は行わず、専ら水洗を行つてい
る。 ところで、リードフレームに搭載するIC素子
は、動作不良防止のためにごみ、ほこりはもちろ
んのこと、化学的不純物の混入を避けなければな
らない。従つて、リードフレームにも極めて高い
清浄性が要求される。 このため、従来では、リードフレームの清浄度
を上げる方法として、めつき後の水洗回数を増
す、洗浄水の純度を高める、湯洗を加える等
の手段が講じられていた。 しかるに、上記〜の方法では、リードフレ
ームに付着するごみ、ほこり、粉塵を除去するこ
とはできるものの、めつき面のしみや変色さらに
はリードフレームの加熱によつて生じるリードフ
レーム素材の青変色等の不良を取り除くことはで
きなかつた。 そこで本発明者は、上記不良が発生する原因を
究明したところ、主に水酸化物、シアン化合物等
のアルカリ性物質の付着によるものであることが
判明した。これらの物質は、例えばめつきの前工
程に用いるアルカリ電解脱脂溶液等を発生源とし
て、粉塵、ミストの形でリードフレームに付着す
る。また、リードフレーム用のめつき液はシアン
化合物などのアルカリ性の場合が多く、めつき液
中の成分がリードフレーム上に残り、これが濃縮
して付着したまま乾燥されることがある。このよ
うなアルカリ性残渣は、通常の水洗によつては非
常に除去しにくく、また一般に吸湿性が高いた
め、空気中の水分を吸収し、めつき面のしみ、斑
点、むら、変色となつて現われ、あるいはリード
フレーム素材の加熱変色を引き起す。 このような欠陥が生じると、リードフレームの
品質を低下させ、これにより組み立てられたIC
パツケージの信頼性を著しく減少させることとな
る。 〈発明が解決しようとする問題点〉 本発明の目的は、上述した従来技術の欠点を解
消し、リードフレームに施した貴金属めつき面の
しみ、変色等の欠陥の発生あるいは加熱によるリ
ードフレーム素材の変色（焼きむら）を防止する
ことができるリードフレームの製造方法を提供す
ることにある。 〈問題点を解決するための手段〉 このような目的は、以下の本発明によつて達成
される。 即ち、本発明は、所望の形状に成形されたリー
ドフレームに貴金属めつきを施した後、該リード
フレームを弱酸の水溶液による洗浄液にて洗浄す
ることを特徴とするリードフレームの製造方法を
提供するものである。 ここで上記した、洗浄液中の弱酸は、酒石酸、
クエン酸、コハク酸、マレイン酸、リンゴ酸、シ
ユウ酸、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、乳酸、ホウ
酸およびフタル酸水素カリウムよりなる群から選
ばれた少なくとも１種である。 そして、洗浄液のPHは２〜５の範囲とするのが
よい。 さらに、洗浄液の温度は、40〜50℃とするのが
よい。 以下、本発明のリードフレームの製造方法を詳
細に説明する。 金属板（帯状）に対し、プレス打抜き加工また
はエツチング加工を施して、所望の形状のリード
フレーム基板を作製する。このリードフレーム基
板は、例えば、中央部附近にIC素子を搭載する
搭載部と、その周辺に該搭載部に向つて延出する
複数のリード部とを有し、搭載部と各リード部の
先端部に金、銀あるいはこれらの合金等の貴金属
めつきを施す。 このめつきは、例えばリードフレーム基板にめ
つきを施すエリアと同形の開口を有する軟質体マ
スクを装着し、その開口に向けてめつき液を噴出
させるとともに通電することにより行われるもの
であり、これをスポツトめつきという。 なお、リードフレーム基板の構成材料として
は、銅、銅合金、42アロイ等の鉄合金等、いかな
るものでもよい。 また上記貴金属めつきは、ニツケル下地めつき
と組み合せる等、多層めつきであつてもよい。 このような貴金属めつきを施した後は、リード
フレームを弱酸の水溶液による洗浄液で洗浄す
る。つまり、弱酸の作用により、めつき面のし
み、変色およびリードフレーム素材の加熱時の変
色の原因となるアルカリ性粉塵、ミスト等を中和
して除去し、またリードフレーム全体を極く弱く
エツチングしてめつき液残渣等の不純物を除去す
るものである。 洗浄液中の弱酸としては、酒石酸、クエン酸、
コハク酸、マレイン酸、リンゴ酸、シユウ酸、ギ
酸、酢酸、プロピオン酸、乳酸、ホウ酸およびフ
タル酸水素カリウムのうち、１種または２種以上
を含有するのが好ましい。その理由は、これらの
弱酸は、水に対して易溶であり、また解離度が小
さいために反応が緩やかであるからである。さら
に濃度管理もし易い。 洗浄液のPHは、２〜５の範囲とするのがよい。
PHが２未満の弱酸性領域ではリードフレームのエ
ツチング量が大きく、金属光沢が失なわれ白濁し
てしまう。従つて、PH２未満の塩酸、硫酸、硝
酸、リン酸等の使用は好ましくない。またPH５以
上では、もはや酸としての効果は弱くなり、水洗
のみの場合と洗浄効果にほとんど差を生じない。 また、洗浄時の洗浄液の温度は40〜50℃が好ま
しい。その理由は、洗浄液の温度が高いほど反応
速度が速くなるため洗浄効果が高まるが、中和反
応自体反応速度がかなり速いので、上記範囲の温
度でも十分な洗浄効果が得られるからである。 このように、本発明方法では洗浄液の温度が比
較的低いため、取り扱いが容易でかつ経済的であ
る。 なお、リードフレームの洗浄方法としては、リ
ードフレームを上記洗浄液に一定時間浸漬する方
法かあるいは、リードフレームに対し、シヤワー
装置等を用いて上記洗浄液を吹き付ける方法等が
可能である。前者の方法における浸漬時間は、10
〜60秒程度がよく、後者の方法における洗浄時間
は３〜20秒程度がよい。 以上説明した洗浄液の組成、PH、液温、洗浄方
法、洗浄時間は、製造するリードフレームの仕
様、めつき金属の種類、要求される清浄度、リー
ドフレーム素材の種類等に応じて適宜選定すれば
よい。 〈実施例〉 （本発明例 １） Fe−42％Ni合金板（厚さ0.25mm）に対しプレ
ス打抜き加工を施して５ピース単位の短冊状のリ
ードフレーム基板を作製し、アルカリ電解脱脂、
酸洗等の前処理を行なつた後、この基板に被めつ
き部分を開口部とするゴム製マスクを装着し、リ
ードフレーム基板を陰極として電圧を印加しつつ
金めつき液（テンペレツクス702）を被めつき部
分に向けて噴出し金スポツトめつきを施した。 このようにして複数の金めつきリードフレーム
を作製し、これらを純水で十分に洗浄した後、各
リードフレームを以下に示す種々の弱酸の水溶液
に30秒間浸漬して洗浄した。洗浄液は酒石酸、ク
エン酸、コハク酸、マレイン酸、リンゴ酸、シユ
ウ酸、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、乳酸、ホウ酸
およびフタル酸水素カリウムの１〜５％水溶液と
した。なお、洗浄液のPHおよび液温は表１に示す
通りであつた。 その後、各リードフレームを純水により洗浄
し、乾燥して試料No.1a〜12aを得た。 （比較例 １） 弱酸の水溶液による洗浄を行わず、純水による
洗浄を２回繰り返し行つた以外は本発明例１と同
様の方法により試料No.13aを得た。 上記試料No.1a〜13aについて、金めつき面のし
み、斑点、むら、変色等の外観不良（欠陥）の発
生の有無を目視により観察し、判定を行つた。 判定は、１枚当り５ピース単位のリードフレー
ムを各試料No.毎に30枚ずつ試験し、１ピースでも
外観不良の生じたものがあるリードフレームを不
合格とした。この判定結果を表１に示す。
【表】
【表】
（本発明例 ２）
本発明例１の試料No.1a〜12aと同様の金めつき
リードフレームを作製し、これらを400℃に加熱
したヒートブロツク上に２分間放置して試料No.
1b〜12bを得た。 （比較例 ２） 比較例１の試料No.13aと同様の金めつきリード
フレームを作製し、これらを400℃に加熱したヒ
ートブロツク上に２分間放置して試料No.13bを得
た。 上記試料No.1b〜13bについて、リードフレーム
素材表面に生ずる変色の有無を目視により観察し
判定を行つた。 判定は、青変色がわずかでも発生したフレーム
を変色発生フレームとした。 この判定結果を表２に示す。
リードフレームを作製し、これらを400℃に加熱
したヒートブロツク上に２分間放置して試料No.
1b〜12bを得た。 （比較例 ２） 比較例１の試料No.13aと同様の金めつきリード
フレームを作製し、これらを400℃に加熱したヒ
ートブロツク上に２分間放置して試料No.13bを得
た。 上記試料No.1b〜13bについて、リードフレーム
素材表面に生ずる変色の有無を目視により観察し
判定を行つた。 判定は、青変色がわずかでも発生したフレーム
を変色発生フレームとした。 この判定結果を表２に示す。
【表】
【表】
上記表１の結果から、リードフレームを各種弱
酸水溶液で洗浄した試料No.1a〜12aは、純水によ
る洗浄のみの試料No.13aに比べて、金めつき面の
しみ、斑点、むら、変色等の外観不良（欠陥）の
発生が著しく少ないことがわかる。 また、上記表２の結果から、リードフレームを
各種弱酸水溶液で洗浄した試料No.1b〜12bは、純
水による洗浄のみの試料No.13bに比べて、リード
フレーム素材の加熱による変色が著しく少ないこ
とがわかる。 なお、上記実施例の他に、銀スポツトめつきを
施したリードフレームに対しても上記と同様の方
法でめつき面の観察を行つたが、その結果も上記
と同様、本発明によるリードフレームでは銀めつ
き面の外観不良はほとんど発生しなかつた。 〈発明の効果〉 本発明のリードフレームの製造方法によれば、
貴金属めつきがなされたリードフレームを特定の
弱酸の水溶液による洗浄液にて洗浄することによ
り、主にアルカリ性物質の残渣、付着が原因であ
ると考えられるめつき面のしみ、斑点、むら、変
色等の欠陥の発生を著減することができるととも
に、加熱によるリードフレーム素材の変色をも著
減することができる。 従つて、貴金属めつきを施したリードフレーム
の品質（清浄度、外観品質等）を向上し、このリ
ードフレームをICパツケージに組み立てた場合
に、ICパツケージの信頼性が向上する。 また、本発明方法におけるリードフレームの洗
浄は、主に中和反応を利用したものであり、これ
は反応速度が速いので洗浄液を極度に加温しなく
ても十分な洗浄効果が得られ、よつて製造工程の
複雑化を伴わず、かつ経済的である。
酸水溶液で洗浄した試料No.1a〜12aは、純水によ
る洗浄のみの試料No.13aに比べて、金めつき面の
しみ、斑点、むら、変色等の外観不良（欠陥）の
発生が著しく少ないことがわかる。 また、上記表２の結果から、リードフレームを
各種弱酸水溶液で洗浄した試料No.1b〜12bは、純
水による洗浄のみの試料No.13bに比べて、リード
フレーム素材の加熱による変色が著しく少ないこ
とがわかる。 なお、上記実施例の他に、銀スポツトめつきを
施したリードフレームに対しても上記と同様の方
法でめつき面の観察を行つたが、その結果も上記
と同様、本発明によるリードフレームでは銀めつ
き面の外観不良はほとんど発生しなかつた。 〈発明の効果〉 本発明のリードフレームの製造方法によれば、
貴金属めつきがなされたリードフレームを特定の
弱酸の水溶液による洗浄液にて洗浄することによ
り、主にアルカリ性物質の残渣、付着が原因であ
ると考えられるめつき面のしみ、斑点、むら、変
色等の欠陥の発生を著減することができるととも
に、加熱によるリードフレーム素材の変色をも著
減することができる。 従つて、貴金属めつきを施したリードフレーム
の品質（清浄度、外観品質等）を向上し、このリ
ードフレームをICパツケージに組み立てた場合
に、ICパツケージの信頼性が向上する。 また、本発明方法におけるリードフレームの洗
浄は、主に中和反応を利用したものであり、これ
は反応速度が速いので洗浄液を極度に加温しなく
ても十分な洗浄効果が得られ、よつて製造工程の
複雑化を伴わず、かつ経済的である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 所望の形状に成形されたリードフレームに貴
金属めつきを施した後、該リードフレームを酒石
酸、クエン酸、コハク酸、マレイン酸、リンゴ
酸、シユウ酸、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、乳
酸、ホウ酸およびフタル酸水素カリウムよりなる
群から選ばれた少なくとも１種である弱酸の水溶
液による洗浄液にて洗浄することを特徴とするリ
ードフレームの製造方法。 ２ 前記洗浄液のPHは２〜５の範囲である特許請
求の範囲第１項に記載のリードフレームの製造方
法。 ３ 前期洗浄液の温度は、40〜50℃である特許請
求の範囲第１項ないし第２項のいずれかに記載の
リードフレームの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61120748A JPS62277755A (ja) | 1986-05-26 | 1986-05-26 | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61120748A JPS62277755A (ja) | 1986-05-26 | 1986-05-26 | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62277755A JPS62277755A (ja) | 1987-12-02 |
| JPH0582973B2 true JPH0582973B2 (ja) | 1993-11-24 |
Family
ID=14794007
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61120748A Granted JPS62277755A (ja) | 1986-05-26 | 1986-05-26 | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62277755A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4968397A (en) * | 1989-11-27 | 1990-11-06 | Asher Reginald K | Non-cyanide electrode cleaning process |
| JP6500681B2 (ja) | 2015-07-31 | 2019-04-17 | 信越化学工業株式会社 | イットリウム系溶射皮膜、及びその製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60189815A (ja) * | 1984-03-09 | 1985-09-27 | 日立電線株式会社 | ニツケルめつき線及び条の製造方法 |
-
1986
- 1986-05-26 JP JP61120748A patent/JPS62277755A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62277755A (ja) | 1987-12-02 |
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