JPH0583071A - 表面実装型電子部品 - Google Patents
表面実装型電子部品Info
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- JPH0583071A JPH0583071A JP3270348A JP27034891A JPH0583071A JP H0583071 A JPH0583071 A JP H0583071A JP 3270348 A JP3270348 A JP 3270348A JP 27034891 A JP27034891 A JP 27034891A JP H0583071 A JPH0583071 A JP H0583071A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- chip
- buffer
- type electronic
- external connection
- Prior art date
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 熱的あるいは機械的歪を緩和吸収できる薄型
で信頼性の高い表面実装型電子部品を提供することを目
的とする。 【構成】 チップ型電子部品１の底面に設けられた引出
し電極に緩衝片３１，３２，３３，３４を取り付ける。
緩衝片は内部電極接続部３１ａ，３２ａ，３３ａ，３４
ａと外部電極接続部３１ｃ，３２ｃ，３３ｃ，３４ｃと
これら両接続部をつなぎ可撓性を有する連結部３１ｂ，
３２ｂ，３３ｂ，３４ｂとからなる。緩衝片の表面には
電極が形成されており、この電極は裏面に回し込まれ外
部との接続を行う。また、これら緩衝片が相互につなが
れ一体化された緩衝板としてもよい。
で信頼性の高い表面実装型電子部品を提供することを目
的とする。 【構成】 チップ型電子部品１の底面に設けられた引出
し電極に緩衝片３１，３２，３３，３４を取り付ける。
緩衝片は内部電極接続部３１ａ，３２ａ，３３ａ，３４
ａと外部電極接続部３１ｃ，３２ｃ，３３ｃ，３４ｃと
これら両接続部をつなぎ可撓性を有する連結部３１ｂ，
３２ｂ，３３ｂ，３４ｂとからなる。緩衝片の表面には
電極が形成されており、この電極は裏面に回し込まれ外
部との接続を行う。また、これら緩衝片が相互につなが
れ一体化された緩衝板としてもよい。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は薄型の表面実装型電子部
品に関し、特にプリント配線基板への実装を考慮した電
子部品に関するものである。
品に関し、特にプリント配線基板への実装を考慮した電
子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の小型化に伴い、電子部品はそ
の全高が低くかつプリント配線基板上に高密度に実装さ
れることが要求され、しかもその実装は自動機によって
行うことが要求されている。この要求に応えるべく電子
部品を薄型でリードレス化したチップタイプとする動き
が急となっていた。図９に示すようなチップタイプの電
子部品７は、金属製のキャンを用いたハーメチックシー
ルした水晶振動子等の電子部品に較べて、全高を始めと
する体積を小さくすることができる。なお、７１，７２
は半田、８はプリント配線基板である。図９に示すよう
なチップ化された電子部品はその下面に引出し電極が設
けられており、この引出し電極によりプリント配線基板
等の外部電極と接続を行っていた。この接続は電子機器
のアッセンブリーの自動化の流れで、プリント配線基板
へのチップ型電子部品の電気的機械的接合を、リフロー
ソルダリングにより行うことが多くなってきている。リ
フローソルダリングとは、あらかじめ接合箇所に適量の
半田を供給しておき、外部からの熱源によって半田を溶
融させ、半田付けを行う方法である。
の全高が低くかつプリント配線基板上に高密度に実装さ
れることが要求され、しかもその実装は自動機によって
行うことが要求されている。この要求に応えるべく電子
部品を薄型でリードレス化したチップタイプとする動き
が急となっていた。図９に示すようなチップタイプの電
子部品７は、金属製のキャンを用いたハーメチックシー
ルした水晶振動子等の電子部品に較べて、全高を始めと
する体積を小さくすることができる。なお、７１，７２
は半田、８はプリント配線基板である。図９に示すよう
なチップ化された電子部品はその下面に引出し電極が設
けられており、この引出し電極によりプリント配線基板
等の外部電極と接続を行っていた。この接続は電子機器
のアッセンブリーの自動化の流れで、プリント配線基板
へのチップ型電子部品の電気的機械的接合を、リフロー
ソルダリングにより行うことが多くなってきている。リ
フローソルダリングとは、あらかじめ接合箇所に適量の
半田を供給しておき、外部からの熱源によって半田を溶
融させ、半田付けを行う方法である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】チップ型電子部品は、
セラミック等のパッケージが用いられ、一般的に薄型
化、低背化が可能であり、上記したように半田等により
プリント配線基板に堅固に電気的機械的接合される。と
ころがリードレスであるがために、半田の硬化時におけ
る収縮歪、あるいは基板の変形等による歪が緩和される
部分を有していない。例えば、電子機器によってはチッ
プ型電子部品をプリント配線基板に実装後、この基板の
変形を矯正する場合がある。また、電子部品ではほとん
どの場合、信頼性を確保しあるいは確認するために、ヒ
ートサイクル試験やエージング試験が行なわれている。
ヒートサイクル試験とは電子部品の周囲環境温度を、例
えば−４０℃→２５℃を３分→１００℃を３０分→２５
℃を３分→−４０℃を３０分のサイクルを数百回繰り返
すものである。ところが、このようなサイクルの繰り返
しにより半田等の接合材が膨張収縮を起こす。チップ型
電子部品であると、これらのような場合歪を緩和する部
分を有しておらず、このため、チップ型電子部品側のパ
ッケージにひびが入ってパッケージの気密性が低下した
り、あるいは各部品との接合面が剥がれたりして、導電
状態が不安定になることがあった。
セラミック等のパッケージが用いられ、一般的に薄型
化、低背化が可能であり、上記したように半田等により
プリント配線基板に堅固に電気的機械的接合される。と
ころがリードレスであるがために、半田の硬化時におけ
る収縮歪、あるいは基板の変形等による歪が緩和される
部分を有していない。例えば、電子機器によってはチッ
プ型電子部品をプリント配線基板に実装後、この基板の
変形を矯正する場合がある。また、電子部品ではほとん
どの場合、信頼性を確保しあるいは確認するために、ヒ
ートサイクル試験やエージング試験が行なわれている。
ヒートサイクル試験とは電子部品の周囲環境温度を、例
えば−４０℃→２５℃を３分→１００℃を３０分→２５
℃を３分→−４０℃を３０分のサイクルを数百回繰り返
すものである。ところが、このようなサイクルの繰り返
しにより半田等の接合材が膨張収縮を起こす。チップ型
電子部品であると、これらのような場合歪を緩和する部
分を有しておらず、このため、チップ型電子部品側のパ
ッケージにひびが入ってパッケージの気密性が低下した
り、あるいは各部品との接合面が剥がれたりして、導電
状態が不安定になることがあった。
【０００４】本発明は上記問題点を解決するためになさ
れたもので、熱的あるいは機械的歪を緩和吸収できる薄
型で信頼性の高い表面実装型電子部品を提供することを
目的とするものである。
れたもので、熱的あるいは機械的歪を緩和吸収できる薄
型で信頼性の高い表面実装型電子部品を提供することを
目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明による表面実装型
電子部品は、チップ型電子部品の底面に設けられた複数
の引出し電極にそれぞれ緩衝片を設けた表面実装型電子
部品において、前記緩衝片はチップ型電子部品側に接続
される内部接続部と、外部接続を行うための外部接続部
と、これら両接続部を接続し可撓性を有する連結部とか
らなり、内部接続部から外部接続部まで電極が形成され
ていることを特徴とするものである。通常、連結部は各
接続部に較べて幅を狭くし、あるいは屈曲させて可撓性
に富んだ構成にされる。また上記構成において、前記緩
衝片が互いに機械的に接続され、緩衝板としてチップ型
電子部品の底面に取り付けられている構成でもよい。
電子部品は、チップ型電子部品の底面に設けられた複数
の引出し電極にそれぞれ緩衝片を設けた表面実装型電子
部品において、前記緩衝片はチップ型電子部品側に接続
される内部接続部と、外部接続を行うための外部接続部
と、これら両接続部を接続し可撓性を有する連結部とか
らなり、内部接続部から外部接続部まで電極が形成され
ていることを特徴とするものである。通常、連結部は各
接続部に較べて幅を狭くし、あるいは屈曲させて可撓性
に富んだ構成にされる。また上記構成において、前記緩
衝片が互いに機械的に接続され、緩衝板としてチップ型
電子部品の底面に取り付けられている構成でもよい。
【０００６】
【作用】チップ型電子部品の底面に設けた緩衝片によ
り、チップ部品とこの部品を搭載するプリント配線基板
との間に発生する各種歪が緩和される。この緩衝片は、
チップ型電子部品側に接続される内部接続部と、外部接
続を行うための外部接続部と、これら両接続部を接続し
可撓性を有する連結部とからなるので、内部接続部と外
部接続部は柔軟性を有する状態で接続され、緩衝作用を
生む。もちろん、緩衝片は一枚の板材から製造されるの
で、チップ型電子部品の全高が必要以上に高くなること
はない。また、これら各緩衝片を接続し、一体化した緩
衝板とすることにより取扱いの簡便で、製造上作業性が
向上する。
り、チップ部品とこの部品を搭載するプリント配線基板
との間に発生する各種歪が緩和される。この緩衝片は、
チップ型電子部品側に接続される内部接続部と、外部接
続を行うための外部接続部と、これら両接続部を接続し
可撓性を有する連結部とからなるので、内部接続部と外
部接続部は柔軟性を有する状態で接続され、緩衝作用を
生む。もちろん、緩衝片は一枚の板材から製造されるの
で、チップ型電子部品の全高が必要以上に高くなること
はない。また、これら各緩衝片を接続し、一体化した緩
衝板とすることにより取扱いの簡便で、製造上作業性が
向上する。
【０００７】
【実施例】次に、本発明について表面実装型の水晶発振
器を例にとり、図面を参照して説明する。 第１の実施例 図１は本発明による第１の実施例を示す斜視図であり、
図２はチップ型水晶発振器（チップ型電子部品）に取り
付けられる４つの緩衝片の表面（チップ型水晶発振器
側）を示す平面図であり、図３は４つの緩衝板の裏面を
示す平面図である。チップ型水晶発振器１は、内部には
電極形成された水晶振動片が収納されており、そこから
引き出された電極は引出し電極１１，１２，１３，１４
（一部図示せず）に電気的につながっている。この引出
し電極１１，１２，１３，１４はチップ型水晶発振器１
の底面に引き出されている。緩衝片３１，３２，３３，
３４は、エポキシ、ポリイミド等の樹脂材からなり、そ
れぞれチップ型電子部品との接続が行われる内部接続部
３１ａ，３２ａ，３３ａ，３４ａと、プリント基板等と
接続される外部接続部３１ｃ，３２ｃ，３３ｃ，３４ｃ
と、これら両接続部をつなぐ連結部３１ｂ，３２ｂ，３
３ｂ，３４ｂとからなる。連結部は両接続部よりも幅が
狭く構成されており、両接続部がフレキシブルに動くよ
うにされている。各緩衝片３１，３２，３３，３４のチ
ップ型水晶発振器側（表面）には、内部接続電極４１
ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａと、外部接続電極４１ｃ，
４２ｃ，４３ｃ，４４ｃと、両接続電極をつなぐ連結電
極４１ｂ，４２ｂ，４３ｂ，４４ｂが蒸着等の手段で形
成されている。また、各緩衝片の裏面の外部接続部には
外部接続電極４１ｃ，４２ｃ，４３ｃ，４４ｃが回り込
んで配置されている。なお、図２、図３において１ａは
チップ型水晶発振器の底面の外形を示している。このよ
うにして構成された各緩衝片３１，３２，３３，３４を
チップ型水晶発振器１の底面に配置し、チップ型水晶発
振器の引出し電極１１，１２，１３，１４と各緩衝片の
内部接続電極４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａとを導電
性接合材にて電気的機械的に接続する。プリント配線基
板等との外部接続は外部接続電極で行う。
器を例にとり、図面を参照して説明する。 第１の実施例 図１は本発明による第１の実施例を示す斜視図であり、
図２はチップ型水晶発振器（チップ型電子部品）に取り
付けられる４つの緩衝片の表面（チップ型水晶発振器
側）を示す平面図であり、図３は４つの緩衝板の裏面を
示す平面図である。チップ型水晶発振器１は、内部には
電極形成された水晶振動片が収納されており、そこから
引き出された電極は引出し電極１１，１２，１３，１４
（一部図示せず）に電気的につながっている。この引出
し電極１１，１２，１３，１４はチップ型水晶発振器１
の底面に引き出されている。緩衝片３１，３２，３３，
３４は、エポキシ、ポリイミド等の樹脂材からなり、そ
れぞれチップ型電子部品との接続が行われる内部接続部
３１ａ，３２ａ，３３ａ，３４ａと、プリント基板等と
接続される外部接続部３１ｃ，３２ｃ，３３ｃ，３４ｃ
と、これら両接続部をつなぐ連結部３１ｂ，３２ｂ，３
３ｂ，３４ｂとからなる。連結部は両接続部よりも幅が
狭く構成されており、両接続部がフレキシブルに動くよ
うにされている。各緩衝片３１，３２，３３，３４のチ
ップ型水晶発振器側（表面）には、内部接続電極４１
ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａと、外部接続電極４１ｃ，
４２ｃ，４３ｃ，４４ｃと、両接続電極をつなぐ連結電
極４１ｂ，４２ｂ，４３ｂ，４４ｂが蒸着等の手段で形
成されている。また、各緩衝片の裏面の外部接続部には
外部接続電極４１ｃ，４２ｃ，４３ｃ，４４ｃが回り込
んで配置されている。なお、図２、図３において１ａは
チップ型水晶発振器の底面の外形を示している。このよ
うにして構成された各緩衝片３１，３２，３３，３４を
チップ型水晶発振器１の底面に配置し、チップ型水晶発
振器の引出し電極１１，１２，１３，１４と各緩衝片の
内部接続電極４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａとを導電
性接合材にて電気的機械的に接続する。プリント配線基
板等との外部接続は外部接続電極で行う。
【０００８】第２の実施例 図４は本発明による第２の実施例を示す斜視図であり、
図５は図４の正面図である。また、図６は緩衝板のチッ
プ型電子部品側（表面）を示す平面図であり、図７は緩
衝板の裏面を示す平面図である。第１の実施例と同じく
チップ型水晶発振器１は、内部には電極形成された水晶
振動片が収納されでおり、そこから引き出された電極は
引出し電極１１，１２，１３，１４（一部図示せず）に
電気的につながっている。この引出し電極１１，１２，
１３，１４はチップ型水晶発振器１の底面に引き出され
ている。緩衝板５は、エポキシ、ポリイミド等の樹脂材
からなり、図６、図７に示すように内部接続部５１ａ，
５２ａ，５３ａ，５４ａと、外部接続部５１ｃ，５２
ｃ，５３ｃ，５４ｃと、これら両接続部をつなぐ連結部
５１ｂ，５２ｂ，５３ｂ，５４ｂと、各外部接続部に切
り欠き部５１ｄ，５２ｄ，５３ｄ，５４ｄを有してお
り、全体として１枚の緩衝板を形成している。各連結
部、外部接続部は緩衝板５を切り込むことにより設けら
れ、かつ緩衝作用を増すために若干下方に折り曲げられ
ている。第１の実施例と同じく緩衝板の表面の各部分に
は内部接続電極６１ａ，６２ａ，６３ａ，６４ａと、連
結電極６１ｂ，６２ｂ，６３ｂ，６４ｂと、外部接続電
極６１ｃ，６２ｃ，６３ｃ，６４ｃが設けられ、緩衝板
の裏面の外部接続部には前記切り欠きを介して外部接続
電極６１ｃ，６２ｃ，６３ｃ，６４ｃが回り込んで形成
されている。このようにして構成された緩衝板５をチッ
プ型水晶発振器１の底面に配置し、チップ型水晶発振器
の引出し電極１１，１２，１３，１４と、緩衝板の内部
接続電極６１ａ，６２ａ，６３ａ，６４ａとを導電性接
合材にて電気的機械的に接続する。
図５は図４の正面図である。また、図６は緩衝板のチッ
プ型電子部品側（表面）を示す平面図であり、図７は緩
衝板の裏面を示す平面図である。第１の実施例と同じく
チップ型水晶発振器１は、内部には電極形成された水晶
振動片が収納されでおり、そこから引き出された電極は
引出し電極１１，１２，１３，１４（一部図示せず）に
電気的につながっている。この引出し電極１１，１２，
１３，１４はチップ型水晶発振器１の底面に引き出され
ている。緩衝板５は、エポキシ、ポリイミド等の樹脂材
からなり、図６、図７に示すように内部接続部５１ａ，
５２ａ，５３ａ，５４ａと、外部接続部５１ｃ，５２
ｃ，５３ｃ，５４ｃと、これら両接続部をつなぐ連結部
５１ｂ，５２ｂ，５３ｂ，５４ｂと、各外部接続部に切
り欠き部５１ｄ，５２ｄ，５３ｄ，５４ｄを有してお
り、全体として１枚の緩衝板を形成している。各連結
部、外部接続部は緩衝板５を切り込むことにより設けら
れ、かつ緩衝作用を増すために若干下方に折り曲げられ
ている。第１の実施例と同じく緩衝板の表面の各部分に
は内部接続電極６１ａ，６２ａ，６３ａ，６４ａと、連
結電極６１ｂ，６２ｂ，６３ｂ，６４ｂと、外部接続電
極６１ｃ，６２ｃ，６３ｃ，６４ｃが設けられ、緩衝板
の裏面の外部接続部には前記切り欠きを介して外部接続
電極６１ｃ，６２ｃ，６３ｃ，６４ｃが回り込んで形成
されている。このようにして構成された緩衝板５をチッ
プ型水晶発振器１の底面に配置し、チップ型水晶発振器
の引出し電極１１，１２，１３，１４と、緩衝板の内部
接続電極６１ａ，６２ａ，６３ａ，６４ａとを導電性接
合材にて電気的機械的に接続する。
【０００９】本発明は、上記実施例に限定されるもので
はなく、緩衝片あるいは緩衝板の材質は金属板をコアと
しその表面に絶縁材をコーティングしたフレキシブルな
板でもよい。また、緩衝板の外部接続部は必ずしも上記
実施例のように下方に折り曲げる必要はないが、例えば
第８図に示すように連結部５５ｂ，５６ｂ，５７ｂ，５
８ｂを数回平面で屈曲させ緩衝機能が発生し易いよう工
夫するとよい。なお、図８において、５５ａ，５６ａ，
５７ａ，５８ａは内部接続部、５５ｃ，５６ｃ，５７
ｃ，５８ｃは外部接続部である。
はなく、緩衝片あるいは緩衝板の材質は金属板をコアと
しその表面に絶縁材をコーティングしたフレキシブルな
板でもよい。また、緩衝板の外部接続部は必ずしも上記
実施例のように下方に折り曲げる必要はないが、例えば
第８図に示すように連結部５５ｂ，５６ｂ，５７ｂ，５
８ｂを数回平面で屈曲させ緩衝機能が発生し易いよう工
夫するとよい。なお、図８において、５５ａ，５６ａ，
５７ａ，５８ａは内部接続部、５５ｃ，５６ｃ，５７
ｃ，５８ｃは外部接続部である。
【００１０】
【発明の効果】水晶発振器等のチップ型電子部品の底面
に設けた緩衝片あるいは緩衝板は、チップ型電子部品側
との電気的接続を行う内部接続部と、プリント配線基板
等との接続を行う外部接続部と、これら両接続部をつな
ぐとともに可撓性を有する連結部を有する構成であるの
で、両接続部はフレキシブルな状態にあり、これにより
チップ型電子部品とこの部品の搭載されるプリント配線
基板との間に緩衝の機能が得られる。よって、チップ型
電子部品と例えばプリント配線基板間に生じる熱的、機
械的歪を緩和することができ、チップ型電子部品とプリ
ント配線基板の接続状態が不安定になったり、あるいは
チップ型電子部品側に大きな歪が生じることにより、部
品がひび割れる等の損傷を受けることはなくなった。緩
衝片あるいは緩衝板は１枚の板からなるので、全体的な
厚みが大きく増えることはなく、プリント配線基板に搭
載される電子部品に必要な低背化を確保できる。また、
特許請求項第２項に示すような構成であると緩衝板とし
て１枚の板で構成することができるので、製造時におけ
る作業性が向上する。
に設けた緩衝片あるいは緩衝板は、チップ型電子部品側
との電気的接続を行う内部接続部と、プリント配線基板
等との接続を行う外部接続部と、これら両接続部をつな
ぐとともに可撓性を有する連結部を有する構成であるの
で、両接続部はフレキシブルな状態にあり、これにより
チップ型電子部品とこの部品の搭載されるプリント配線
基板との間に緩衝の機能が得られる。よって、チップ型
電子部品と例えばプリント配線基板間に生じる熱的、機
械的歪を緩和することができ、チップ型電子部品とプリ
ント配線基板の接続状態が不安定になったり、あるいは
チップ型電子部品側に大きな歪が生じることにより、部
品がひび割れる等の損傷を受けることはなくなった。緩
衝片あるいは緩衝板は１枚の板からなるので、全体的な
厚みが大きく増えることはなく、プリント配線基板に搭
載される電子部品に必要な低背化を確保できる。また、
特許請求項第２項に示すような構成であると緩衝板とし
て１枚の板で構成することができるので、製造時におけ
る作業性が向上する。
【図１】本発明による表面実装型電子部品の第１の実施
例を示す斜視図。
例を示す斜視図。
【図２】第１の実施例に示した緩衝板の表面の平面図。
【図３】第１の実施例に示した緩衝板の裏面の平面図。
【図４】本発明による表面実装型電子部品の第２の実施
例を示す斜視図。
例を示す斜視図。
【図５】図４の正面図。
【図６】第２の実施例に示した緩衝板の表面の平面図。
【図７】第２の実施例に示した緩衝板の裏面の平面図。
【図８】その他の実施例を示す緩衝板の表面の平面図。
【図９】従来例を示す斜視図。
１ チップ型水晶発振器（チップ型電子部品） ３１，３２，３３，３４ 緩衝片 ３１ａ，３２ａ，３３ａ，３４ａ，５１ａ，５２ａ，５
３ａ，５４ａ，５５ａ，５６ａ，５７ａ，５８ａ 内部
接続部 ３１ｂ，３２ｂ，３３ｂ，３４ｂ，５１ｂ，５２ｂ，５
３ｂ，５４ｂ，５５ｂ，５６ｂ，５７ｂ，５８ｂ 連結
部 ３１ｃ，３２ｃ，３３ｃ，３４ｃ，５１ｃ，５２ｃ，５
３ｃ，５４ｃ，５５ｃ，５６ｃ，５７ｃ，５８ｃ 外部
接続部 ４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａ，６１ａ，６２ａ，６
３ａ，６４ａ 内部接続電極 ４１ｂ，４２ｂ，４３ｂ，４４ｂ，６１ｂ，６２ｂ，６
３ｂ，６４ｂ 連結電極 ４１ｃ，４２ｃ，４３ｃ，４４ｃ，６１ｃ，６２ｃ，６
３ｃ，６４ｃ 外部接続電極
３ａ，５４ａ，５５ａ，５６ａ，５７ａ，５８ａ 内部
接続部 ３１ｂ，３２ｂ，３３ｂ，３４ｂ，５１ｂ，５２ｂ，５
３ｂ，５４ｂ，５５ｂ，５６ｂ，５７ｂ，５８ｂ 連結
部 ３１ｃ，３２ｃ，３３ｃ，３４ｃ，５１ｃ，５２ｃ，５
３ｃ，５４ｃ，５５ｃ，５６ｃ，５７ｃ，５８ｃ 外部
接続部 ４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａ，６１ａ，６２ａ，６
３ａ，６４ａ 内部接続電極 ４１ｂ，４２ｂ，４３ｂ，４４ｂ，６１ｂ，６２ｂ，６
３ｂ，６４ｂ 連結電極 ４１ｃ，４２ｃ，４３ｃ，４４ｃ，６１ｃ，６２ｃ，６
３ｃ，６４ｃ 外部接続電極
Claims (2)
- 【請求項１】 チップ型電子部品の底面に設けられた複
数の引出し電極にそれぞれ緩衝片を設けた表面実装型電
子部品において、前記緩衝片はチップ型電子部品側に接
続される内部接続部と、外部接続を行うための外部接続
部と、これら両接続部を接続し可撓性を有する連結部と
からなり、内部接続部から外部接続部まで電極が形成さ
れていることを特徴とする表面実装型電子部品。 - 【請求項２】 前記緩衝片が互いに機械的に接続され、
緩衝板としてチップ型電子部品の底面に取り付けられて
いることを特徴とする特許請求項第１項記載の表面型電
子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3270348A JP2541046B2 (ja) | 1991-09-20 | 1991-09-20 | 表面実装型電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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| JPS6088555U (ja) * | 1983-11-24 | 1985-06-18 | ヒロセ電機株式会社 | チツプキヤリア用コネクタ |
-
1991
- 1991-09-20 JP JP3270348A patent/JP2541046B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5922386A (ja) * | 1982-07-07 | 1984-02-04 | アルカテル・エヌ・ブイ | 電子部品構造体 |
| JPS6088555U (ja) * | 1983-11-24 | 1985-06-18 | ヒロセ電機株式会社 | チツプキヤリア用コネクタ |
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| JP2541046B2 (ja) | 1996-10-09 |
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