JPH05840A - セラミツクスラリー及びこれを用いたセラミツク構造体の製造方法 - Google Patents
セラミツクスラリー及びこれを用いたセラミツク構造体の製造方法Info
- Publication number
- JPH05840A JPH05840A JP3173060A JP17306091A JPH05840A JP H05840 A JPH05840 A JP H05840A JP 3173060 A JP3173060 A JP 3173060A JP 17306091 A JP17306091 A JP 17306091A JP H05840 A JPH05840 A JP H05840A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 セラミック粉体の分散性が良く、セラミッ
ク成形体を高密度化し得るセラミックスラリーを得て、
セラミック成形体を比較的低い温度で焼成でき、焼成後
に理論密度に近い焼結密度のセラミック構造体を得る。 【構成】 第1溶媒と異種の第2溶媒に必要により第
2溶媒に可溶でかつ第1溶媒に不溶な第1バインダを溶
解した後、セラミック微粒子を分散し、分散液からセラ
ミック微粒子より大きな粒径の球状粒子を造粒し、球状
粒子を第1溶媒に分散してセラミックスラリーを調製す
る。必要により第1溶媒に可溶でかつ第2溶媒に不溶な
第2バインダをスラリーに溶解し、このスラリーからセ
ラミック成形体を成形した後、焼成しセラミック構造体
を得る。球状粒子を構成するセラミック微粒子が微細な
ため凝集作用により互いに結合し合い球状粒子は微粒子
同士が密に充填される。球状粒子同士はその粒径が比較
的大きいため凝集力が弱い。
ク成形体を高密度化し得るセラミックスラリーを得て、
セラミック成形体を比較的低い温度で焼成でき、焼成後
に理論密度に近い焼結密度のセラミック構造体を得る。 【構成】 第1溶媒と異種の第2溶媒に必要により第
2溶媒に可溶でかつ第1溶媒に不溶な第1バインダを溶
解した後、セラミック微粒子を分散し、分散液からセラ
ミック微粒子より大きな粒径の球状粒子を造粒し、球状
粒子を第1溶媒に分散してセラミックスラリーを調製す
る。必要により第1溶媒に可溶でかつ第2溶媒に不溶な
第2バインダをスラリーに溶解し、このスラリーからセ
ラミック成形体を成形した後、焼成しセラミック構造体
を得る。球状粒子を構成するセラミック微粒子が微細な
ため凝集作用により互いに結合し合い球状粒子は微粒子
同士が密に充填される。球状粒子同士はその粒径が比較
的大きいため凝集力が弱い。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、セラミック成形体を高
密度化できるセラミックスラリーに関する。更にこのス
ラリーを用いたセラミック構造体の製造方法に関するも
のである。
密度化できるセラミックスラリーに関する。更にこのス
ラリーを用いたセラミック構造体の製造方法に関するも
のである。
【0002】
【従来の技術】セラミック構造体を製造する初期の工程
において、セラミックスラリーをドクターブレード法、
鋳込み成形法、押出し成形法等によりセラミック成形体
に成形する場合がある。このセラミック成形体を焼成し
たときの焼結体の気孔率及び焼成収縮率を減少させて焼
成時のクラックを低減させる等の理由から、セラミック
成形体の密度は高い程好ましい。一方、電子材料用のセ
ラミック構造体は、電子機器の小型化、高品質化及び低
価格化を実現するために、易焼結性のセラミック粉体
や、或いは焼結促進剤を添加したセラミック粉体をそれ
ぞれ低温で焼結させて製造される。易焼結性のセラミッ
ク粉体を得るには、セラミック粉体をサブミクロンオー
ダーの径に均一に微細化する必要があり、この粉体製造
方法としては、第一に原料の調合、仮焼、粉砕を繰返し
行い、粉砕をビーズミル等により行う粉砕法、又は第二
に金属アルコキシド法、共沈法、水熱合成法等の化学合
成法が挙げられる。
において、セラミックスラリーをドクターブレード法、
鋳込み成形法、押出し成形法等によりセラミック成形体
に成形する場合がある。このセラミック成形体を焼成し
たときの焼結体の気孔率及び焼成収縮率を減少させて焼
成時のクラックを低減させる等の理由から、セラミック
成形体の密度は高い程好ましい。一方、電子材料用のセ
ラミック構造体は、電子機器の小型化、高品質化及び低
価格化を実現するために、易焼結性のセラミック粉体
や、或いは焼結促進剤を添加したセラミック粉体をそれ
ぞれ低温で焼結させて製造される。易焼結性のセラミッ
ク粉体を得るには、セラミック粉体をサブミクロンオー
ダーの径に均一に微細化する必要があり、この粉体製造
方法としては、第一に原料の調合、仮焼、粉砕を繰返し
行い、粉砕をビーズミル等により行う粉砕法、又は第二
に金属アルコキシド法、共沈法、水熱合成法等の化学合
成法が挙げられる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】前記粉砕法、化学合成
法により、易焼結性を追究して際限なく粉体を微細化す
ると、粉砕法では不純物の混入の恐れが生じ、また粉砕
法及び化学合成法ではともに粉体の表面活性エネルギの
増大からスラリーにしたときに分散しているセラミック
粉体同士が凝集し易くなる。この粉体の凝集力は強くか
つ凝集はランダムに発生するため、微細化した易焼結性
セラミック粉体でセラミック構造体を製造する際に、ス
ラリー粘度が高まってゲル化し易くなったり、或いは粉
体が均一に分散しにくくなって、ハンドリング性に劣る
とともに、成形したときの粉体の充填率が低下し、焼結
密度が理論密度に近似しにくい等の問題点がある。ま
た、焼結促進剤を添加したセラミック粉体を液相を伴っ
て焼結させる方法では、焼結促進剤を酸化物粉体にミル
などにより混合したときに、促進剤粒子が酸化物粉体の
凝集塊などの影響を受けて局部的に偏在し、各粉体の表
面を均一に覆うことができない。このために、焼結促進
剤を酸化物粉体に十分に混合しても粉体同士が形成する
スリーポケット等に促進剤が偏析し易くなり、焼成時に
焼結促進効果が十分に発揮されない。この点を避けるた
めに、比較的多くの焼結促進剤を添加すると、焼結促進
効果は生じるが、この場合には焼結体の所期の性能を劣
化させる問題点がある。例えば、高純度アルミナに焼結
促進剤として20ppm以上のSiO2を添加した場
合、又は50〜500ppmのMgOを添加した場合に
は液相を生成する際に焼結促進剤が不純物となって粒界
における気孔が消失しにくくなるため緻密な焼結体が得
られない。本発明の目的は、セラミック粉体の分散性が
良く、セラミック成形体を高密度化してセラミック焼結
体を緻密にし得るセラミックスラリーを提供することに
ある。更に本発明の目的は、セラミック成形体を比較的
低い温度で焼成でき、焼成後に理論密度に近い焼結密度
が得られるセラミック構造体の製造方法を提供すること
にある。
法により、易焼結性を追究して際限なく粉体を微細化す
ると、粉砕法では不純物の混入の恐れが生じ、また粉砕
法及び化学合成法ではともに粉体の表面活性エネルギの
増大からスラリーにしたときに分散しているセラミック
粉体同士が凝集し易くなる。この粉体の凝集力は強くか
つ凝集はランダムに発生するため、微細化した易焼結性
セラミック粉体でセラミック構造体を製造する際に、ス
ラリー粘度が高まってゲル化し易くなったり、或いは粉
体が均一に分散しにくくなって、ハンドリング性に劣る
とともに、成形したときの粉体の充填率が低下し、焼結
密度が理論密度に近似しにくい等の問題点がある。ま
た、焼結促進剤を添加したセラミック粉体を液相を伴っ
て焼結させる方法では、焼結促進剤を酸化物粉体にミル
などにより混合したときに、促進剤粒子が酸化物粉体の
凝集塊などの影響を受けて局部的に偏在し、各粉体の表
面を均一に覆うことができない。このために、焼結促進
剤を酸化物粉体に十分に混合しても粉体同士が形成する
スリーポケット等に促進剤が偏析し易くなり、焼成時に
焼結促進効果が十分に発揮されない。この点を避けるた
めに、比較的多くの焼結促進剤を添加すると、焼結促進
効果は生じるが、この場合には焼結体の所期の性能を劣
化させる問題点がある。例えば、高純度アルミナに焼結
促進剤として20ppm以上のSiO2を添加した場
合、又は50〜500ppmのMgOを添加した場合に
は液相を生成する際に焼結促進剤が不純物となって粒界
における気孔が消失しにくくなるため緻密な焼結体が得
られない。本発明の目的は、セラミック粉体の分散性が
良く、セラミック成形体を高密度化してセラミック焼結
体を緻密にし得るセラミックスラリーを提供することに
ある。更に本発明の目的は、セラミック成形体を比較的
低い温度で焼成でき、焼成後に理論密度に近い焼結密度
が得られるセラミック構造体の製造方法を提供すること
にある。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、サブミク
ロン未満の極めて微細な粒径のセラミック微粒子を所定
のバインダ等を用いてこれより大きな粒径の球状粒子に
すれば、セラミック微粒子と比べて、球状粒子同士の凝
集が起りにくくなることに着目し、本発明に到達した。
本発明のセラミックスラリーは、第1溶媒と異種の第2
溶媒に、必要により第2溶媒に可溶でかつ第1溶媒に不
溶な第1バインダを溶解した後、セラミック微粒子を分
散し、前記分散液から前記セラミック微粒子より大きな
粒径の球状粒子を造粒し、前記球状粒子を前記第1溶媒
に分散して調製される。また本発明のセラミック構造体
の製造方法は、上記セラミックスラリーからセラミック
成形体を成形した後、焼成する方法である。
ロン未満の極めて微細な粒径のセラミック微粒子を所定
のバインダ等を用いてこれより大きな粒径の球状粒子に
すれば、セラミック微粒子と比べて、球状粒子同士の凝
集が起りにくくなることに着目し、本発明に到達した。
本発明のセラミックスラリーは、第1溶媒と異種の第2
溶媒に、必要により第2溶媒に可溶でかつ第1溶媒に不
溶な第1バインダを溶解した後、セラミック微粒子を分
散し、前記分散液から前記セラミック微粒子より大きな
粒径の球状粒子を造粒し、前記球状粒子を前記第1溶媒
に分散して調製される。また本発明のセラミック構造体
の製造方法は、上記セラミックスラリーからセラミック
成形体を成形した後、焼成する方法である。
【0005】以下、本発明を記述する。本発明のセラミ
ック微粒子は公知の粉砕法、化学合成法で作られる微粉
からなり、焼結特性からはサブミクロンの領域の粒度、
好ましくは0.2μm以下の粒径を有する酸化物セラミ
ック粉体である。このセラミック微粒子を後述する第1
溶媒と異種の第2溶媒に分散する。第1溶媒が有機溶媒
であれば第2溶媒は例えば水であり、第1溶媒が水であ
れば第2溶媒は例えば有機溶液である。しかし、メタノ
ールとパラフィンオイルのように有機溶媒同士であって
も互いに不溶であれば、それぞれ第1溶媒及び第2溶媒
になり得る。この第2溶媒に第1溶媒に不溶な第1バイ
ンダを溶解するとセラミック微粒子同士の結合力が高ま
り好ましい。ここで第1溶媒と第1バインダとの関係
は、例えば第1溶媒が有機溶媒である場合には、第1バ
インダにはポリビニルアルコール、ポリアクリル酸誘導
体、ポリオール誘導体、カルボキシメチルセルロース等
の水系のバインダが用いられる。この有機溶媒として
は、炭素数が6以下のアルコール、ベンゼン、トルエ
ン、キシレン等が単独又は組合せて用いられる。また反
対に第1溶媒が水である場合には、第1バインダはポリ
ビニルブチラール、メチルセルロース、アクリル誘導
体、エポキシ系誘導体、フェノール系誘導体等の有機溶
媒系のバインダが用いられる。この第1バインダの溶液
は第1バインダが水系であれば水溶液、有機溶媒系であ
れば前記有機溶媒の溶液である。この第1バインダの溶
液又は第1バインダを含まない第2溶媒にセラミック微
粒子をスターラ、超音波、ミル等を用いて均一に分散す
る。
ック微粒子は公知の粉砕法、化学合成法で作られる微粉
からなり、焼結特性からはサブミクロンの領域の粒度、
好ましくは0.2μm以下の粒径を有する酸化物セラミ
ック粉体である。このセラミック微粒子を後述する第1
溶媒と異種の第2溶媒に分散する。第1溶媒が有機溶媒
であれば第2溶媒は例えば水であり、第1溶媒が水であ
れば第2溶媒は例えば有機溶液である。しかし、メタノ
ールとパラフィンオイルのように有機溶媒同士であって
も互いに不溶であれば、それぞれ第1溶媒及び第2溶媒
になり得る。この第2溶媒に第1溶媒に不溶な第1バイ
ンダを溶解するとセラミック微粒子同士の結合力が高ま
り好ましい。ここで第1溶媒と第1バインダとの関係
は、例えば第1溶媒が有機溶媒である場合には、第1バ
インダにはポリビニルアルコール、ポリアクリル酸誘導
体、ポリオール誘導体、カルボキシメチルセルロース等
の水系のバインダが用いられる。この有機溶媒として
は、炭素数が6以下のアルコール、ベンゼン、トルエ
ン、キシレン等が単独又は組合せて用いられる。また反
対に第1溶媒が水である場合には、第1バインダはポリ
ビニルブチラール、メチルセルロース、アクリル誘導
体、エポキシ系誘導体、フェノール系誘導体等の有機溶
媒系のバインダが用いられる。この第1バインダの溶液
は第1バインダが水系であれば水溶液、有機溶媒系であ
れば前記有機溶媒の溶液である。この第1バインダの溶
液又は第1バインダを含まない第2溶媒にセラミック微
粒子をスターラ、超音波、ミル等を用いて均一に分散す
る。
【0006】この分散液からセラミック微粒子より大き
な粒径の球状粒子を造粒する。造粒方法としては、分散
液を加熱した雰囲気中にノズルにより噴霧して溶媒を除
去し球状粒子を作る噴霧乾燥法、或いは分散液とほぼ同
じ比重であって分散液の溶媒と混合せずかつセラミック
微粒子と反応しない加熱された高沸点液体中に小滴状に
分散液を更に分散させ、高沸点液体中で溶媒を除去して
球状粒子を作る方法(特公平3−24255)等があ
る。この球状粒子は最終のセラミック構造体の用途によ
り粒径が約0.6〜5μmの範囲になるように作られ
る。
な粒径の球状粒子を造粒する。造粒方法としては、分散
液を加熱した雰囲気中にノズルにより噴霧して溶媒を除
去し球状粒子を作る噴霧乾燥法、或いは分散液とほぼ同
じ比重であって分散液の溶媒と混合せずかつセラミック
微粒子と反応しない加熱された高沸点液体中に小滴状に
分散液を更に分散させ、高沸点液体中で溶媒を除去して
球状粒子を作る方法(特公平3−24255)等があ
る。この球状粒子は最終のセラミック構造体の用途によ
り粒径が約0.6〜5μmの範囲になるように作られ
る。
【0007】この球状粒子を前述した第1溶媒に分散す
ることにより、本発明のセラミックスラリーが得られ
る。ここで溶媒中で粉体がフロックを形成するときに
は、分散剤を添加した後、ミル等の混合分散機を用いて
粉体を分散させることが好ましい。水系の分散剤として
は、脂肪アミン塩類、第4アンモニウム塩類等が挙げら
れ、有機溶媒系の分散剤としては、ポリ・オキシエチレ
ン・ソルビタン・モノラウレート等が挙げられる。また
必要に応じて可塑剤を添加してもよい。可塑剤として
は、フタル酸ジオクチル、フタル酸ジブチル等のフタル
酸エステル、トリエチレングリコール、ポリアルキレン
グリコール等のグリコールエステル等が挙げられる。球
状粒子100重量%に対して分散剤は約0.1〜3重量
%、可塑剤は約1〜4重量%それぞれ添加される。
ることにより、本発明のセラミックスラリーが得られ
る。ここで溶媒中で粉体がフロックを形成するときに
は、分散剤を添加した後、ミル等の混合分散機を用いて
粉体を分散させることが好ましい。水系の分散剤として
は、脂肪アミン塩類、第4アンモニウム塩類等が挙げら
れ、有機溶媒系の分散剤としては、ポリ・オキシエチレ
ン・ソルビタン・モノラウレート等が挙げられる。また
必要に応じて可塑剤を添加してもよい。可塑剤として
は、フタル酸ジオクチル、フタル酸ジブチル等のフタル
酸エステル、トリエチレングリコール、ポリアルキレン
グリコール等のグリコールエステル等が挙げられる。球
状粒子100重量%に対して分散剤は約0.1〜3重量
%、可塑剤は約1〜4重量%それぞれ添加される。
【0008】また調製されたセラミックスラリーに、セ
ラミック成形体の機械的強度を高めるために、第1バイ
ンダと異種であって第1溶媒に可溶でかつ第2溶媒に不
溶な第2バインダを加えてもよい。従って、第1溶媒が
有機溶媒である場合には、第2バインダにはポリビニル
ブチラール、メチルセルロース、アクリル誘導体、エポ
キシ系誘導体、フェノール系誘導体等の有機溶媒系のバ
インダが用いられ、第1溶媒が水である場合には、第2
バインダにはポリビニルアルコール、ポリアクリル酸誘
導体、ポリオール誘導体、カルボキシメチルセルロース
等の水系のバインダが用いられる。
ラミック成形体の機械的強度を高めるために、第1バイ
ンダと異種であって第1溶媒に可溶でかつ第2溶媒に不
溶な第2バインダを加えてもよい。従って、第1溶媒が
有機溶媒である場合には、第2バインダにはポリビニル
ブチラール、メチルセルロース、アクリル誘導体、エポ
キシ系誘導体、フェノール系誘導体等の有機溶媒系のバ
インダが用いられ、第1溶媒が水である場合には、第2
バインダにはポリビニルアルコール、ポリアクリル酸誘
導体、ポリオール誘導体、カルボキシメチルセルロース
等の水系のバインダが用いられる。
【0009】このようにして得られたセラミックスラリ
ーは、ドクターブレード法、鋳込み成形法、押出し成形
法等によりセラミック成形体に成形され、所定の形状に
した後に、大気圧下、1200〜1600℃で焼成され
所望のセラミック構造体となる。
ーは、ドクターブレード法、鋳込み成形法、押出し成形
法等によりセラミック成形体に成形され、所定の形状に
した後に、大気圧下、1200〜1600℃で焼成され
所望のセラミック構造体となる。
【0010】
【作用】セラミックスラリーに分散する球状粒子中にお
いては、球状粒子を構成するセラミック微粒子が微細で
あるため、これらの微粒子が凝集作用により互いに結合
し合い、これにより球状粒子は微粒子同士が空隙を生じ
ることなく密に充填される。一方、球状粒子同士はその
粒径が比較的大きいため、凝集力が弱く分散性がよい。
いては、球状粒子を構成するセラミック微粒子が微細で
あるため、これらの微粒子が凝集作用により互いに結合
し合い、これにより球状粒子は微粒子同士が空隙を生じ
ることなく密に充填される。一方、球状粒子同士はその
粒径が比較的大きいため、凝集力が弱く分散性がよい。
【0011】
【発明の効果】以上述べたように、本発明のセラミック
スラリーは、分散している球状粒子の凝集力が緩和され
ているため、ハンドリング性に優れ、かつ球状粒子は微
細なセラミック微粒子で構成されているため、得られた
成形体は低温焼結が可能で、しかも焼成すると、理論密
度に近い焼結密度のセラミック構造体が得られる。
スラリーは、分散している球状粒子の凝集力が緩和され
ているため、ハンドリング性に優れ、かつ球状粒子は微
細なセラミック微粒子で構成されているため、得られた
成形体は低温焼結が可能で、しかも焼成すると、理論密
度に近い焼結密度のセラミック構造体が得られる。
【0012】
【実施例】次に本発明の実施例を比較例とともに説明す
る。 <実施例>ポリビニルアルコール2gを水150mLに
溶解しポリビニルアルコール水溶液を調製した。この水
溶液に水熱合成法で作られた平均粒径が約0.06μm
のチタン酸バリウム50gを添加し、スターラにより攪
拌して微粉のチタン酸バリウムを水溶液中に均一に分散
させた。この分散液を噴霧器のノズルから120〜15
0℃の範囲に維持された乾燥室内に噴霧した。噴霧され
た粒子の水分が浮遊状態で除去され、ポリビニルアルコ
ールにより膨張した平均粒径が約1.1μmの球状粒子
が乾燥室底部に得られた。一方、トルエンとエタノール
を6:4の割合で混合した有機溶媒32gにポリビニル
ブチラール8gを溶解した、上記ポリビニルアルコール
が不溶なポリビニルブチラール有機溶液を調製した。こ
の有機溶液に上記球状粒子からなる粉体40gを分散し
て、チタン酸バリウムのスラリーを得た。このスラリー
をドクターブレード法により成膜乾燥して分散媒を除去
して厚み0.5mmのグリーンシートを成形した。この
グリーンシートの密度を測定したところ3.78g/c
m3であった。更にこのグリーンシートを200〜50
0℃の温度で仮焼してポリビニルアルコール及びポリビ
ニルブチラールを完全に除去した後、大気圧下、セラミ
ック粒子が完全に焼結する1200℃の温度で1時間焼
成した。この焼結シートの密度は5.9g/cm3であ
った。
る。 <実施例>ポリビニルアルコール2gを水150mLに
溶解しポリビニルアルコール水溶液を調製した。この水
溶液に水熱合成法で作られた平均粒径が約0.06μm
のチタン酸バリウム50gを添加し、スターラにより攪
拌して微粉のチタン酸バリウムを水溶液中に均一に分散
させた。この分散液を噴霧器のノズルから120〜15
0℃の範囲に維持された乾燥室内に噴霧した。噴霧され
た粒子の水分が浮遊状態で除去され、ポリビニルアルコ
ールにより膨張した平均粒径が約1.1μmの球状粒子
が乾燥室底部に得られた。一方、トルエンとエタノール
を6:4の割合で混合した有機溶媒32gにポリビニル
ブチラール8gを溶解した、上記ポリビニルアルコール
が不溶なポリビニルブチラール有機溶液を調製した。こ
の有機溶液に上記球状粒子からなる粉体40gを分散し
て、チタン酸バリウムのスラリーを得た。このスラリー
をドクターブレード法により成膜乾燥して分散媒を除去
して厚み0.5mmのグリーンシートを成形した。この
グリーンシートの密度を測定したところ3.78g/c
m3であった。更にこのグリーンシートを200〜50
0℃の温度で仮焼してポリビニルアルコール及びポリビ
ニルブチラールを完全に除去した後、大気圧下、セラミ
ック粒子が完全に焼結する1200℃の温度で1時間焼
成した。この焼結シートの密度は5.9g/cm3であ
った。
【0013】<比較例>実施例と同一の粒径を有するチ
タン酸バリウム40gを実施例と同一のポリビニルブチ
ラール有機溶液40gに分散して、チタン酸バリウムの
スラリーを得た。このスラリーを実施例と同様にしてグ
リーンシートに成形し、その密度を測定したところ2.
31g/cm3であった。更に実施例と同様にしてグリ
ーンシートを仮焼後、焼成して焼結シートを得た。この
焼結シートの密度は5.4g/cm3であった。比較例
の焼結シートの密度が理論密度6.0g/cm3に比べ
てはるかに小さかったのに対して実施例の焼結シートの
焼結密度は理論密度に近いものであった。
タン酸バリウム40gを実施例と同一のポリビニルブチ
ラール有機溶液40gに分散して、チタン酸バリウムの
スラリーを得た。このスラリーを実施例と同様にしてグ
リーンシートに成形し、その密度を測定したところ2.
31g/cm3であった。更に実施例と同様にしてグリ
ーンシートを仮焼後、焼成して焼結シートを得た。この
焼結シートの密度は5.4g/cm3であった。比較例
の焼結シートの密度が理論密度6.0g/cm3に比べ
てはるかに小さかったのに対して実施例の焼結シートの
焼結密度は理論密度に近いものであった。
Claims (5)
- 【請求項1】 第1溶媒と異種の第2溶媒にセラミック
微粒子を分散し、前記分散液から前記セラミック微粒子
より大きな粒径の球状粒子を造粒し、前記球状粒子を前
記第1溶媒に分散してなるセラミックスラリー。 - 【請求項2】 前記第2溶媒に可溶でかつ前記第1溶媒
に不溶な第1バインダを前記第2溶媒に溶解した請求項
1記載のセラミックスラリー。 - 【請求項3】 請求項2記載のセラミックスラリー中に
前記第1バインダと異種であって前記第1溶媒に可溶で
かつ前記第2溶媒に不溶な第2バインダを溶解したセラ
ミックスラリー。 - 【請求項4】 前記球状粒子を分散剤とともに前記第1
溶媒に分散してなる請求項1又は2記載のセラミックス
ラリー。 - 【請求項5】 請求項1又は2記載のセラミックスラリ
ーからセラミック成形体を成形した後、焼成するセラミ
ック構造体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3173060A JPH05840A (ja) | 1991-06-18 | 1991-06-18 | セラミツクスラリー及びこれを用いたセラミツク構造体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3173060A JPH05840A (ja) | 1991-06-18 | 1991-06-18 | セラミツクスラリー及びこれを用いたセラミツク構造体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05840A true JPH05840A (ja) | 1993-01-08 |
Family
ID=15953475
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3173060A Withdrawn JPH05840A (ja) | 1991-06-18 | 1991-06-18 | セラミツクスラリー及びこれを用いたセラミツク構造体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05840A (ja) |
Cited By (5)
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|---|---|---|---|---|
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| JP2008545610A (ja) * | 2005-06-06 | 2008-12-18 | アルベマール・ネーザーランズ・ベー・ブイ | 金属ドーピングされた混合金属酸化物、この製造方法および触媒組成物としての使用 |
| CN101898893A (zh) * | 2010-04-07 | 2010-12-01 | 西南交通大学 | 致密球形陶瓷颗粒制备方法 |
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| DE102019103332A1 (de) | 2018-02-12 | 2019-08-14 | Jtekt Corporation | Lenkassistenzsystem |
-
1991
- 1991-06-18 JP JP3173060A patent/JPH05840A/ja not_active Withdrawn
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