JPH058458U

JPH058458U - 欠陥検査用の照明装置

Info

Publication number: JPH058458U
Application number: JP062736U
Authority: JP
Inventors: 秀孝山口; 隆志奥山
Original assignee: 旭光学工業株式会社
Priority date: 1991-07-12
Filing date: 1991-07-12
Publication date: 1993-02-05

Abstract

(57)【要約】［目的］被検査対象物上面の欠陥を明確に識別し得る
ように照明する照明装置を提供すること。［構成］被検査対象物であるリードパターン１１の上
方に下方にむけて照射光を発するリング状の光源１３を
配置し、リードパターン１１とリング状の光源１３間に
リードパターン１１の外周囲を取り巻くようにしてリン
グミラー１４を配置し、リング光源１３からの照射光を
リングミラー１４によりリードパターン１１の上面に向
け斜め上方から所望の俯角で全周から反射させるように
した。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）テープに形成されたリードパターン上のピンホールなどの欠陥を検査するのに好適な欠陥検査用の照明装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】

近年、液晶表示用ドライバ等に用いられるＬＳＩチップなどからなる電子デバイスを基板上に実装するボンディング技術として、ＴＡＢ方式が注目されている。このＴＡＢ方式は、デバイスの高機能化に伴う多ピン化要求や、薄型・小形化に対応でき、実装密度も高くできるという種々の利点を有する。またＴＡＢ方式に用いられるＴＡＢテープは、ポリイミドなどのフィルムテープにデバイスホール、パーフォレーションなどの穴あけを行うパンチング工程、パンチングされたフィルムテープに銅箔を貼着する工程、銅箔上にホトレジストを塗布した後、露光し現像する工程、およびエッチングによりリードパターンを形成するエッチング工程等を経て製造される。

【０００３】ところで、ＴＡＢテープ上にリードパターンを形成するエッチング工程においては、リードパターン形成用のホトレジスト層にピンホールまたはキズなどが生じていると、このピンホールまたはキズと対応する銅箔上に窪み（ピンホール）が形成されてしまう。

【０００４】図４の（ａ）〜（ｃ）は、ホトレジスト層のピンホールまたはキズにより、パターン上に窪みが発生する過程を示したものである。図４において、１はポリイミドなどからなるフィルムテープ、２はフィルムテープ１上に貼着された銅箔、３はリードパターン形成用のホトレジストであり、３ａはホトレジスト３に発生したピンホールまたはキズである。図４の（ａ）に示す構造のフィルムテープがエッチング液に浸漬されると、ホトレジスト３でカバーされた部分以外の銅箔が除去され、図４の（ｂ）に示すようにリードパターン４が形成される。これと同時に、ホトレジスト３のピンホールまたはキズ３ａから浸み込んだエッチング液がリードパターン４の上面を侵食する。その結果、ホトレジスト３を除去した後のリードパターン４の上面には、図４の（ｃ）に示すように窪み（またはピンホール）５が生成されてしまう。

【０００５】従来、このようなリードパターン上面に生成された窪み等の欠陥を検査する場合、リードパターン上面に照明光を当て、ルーペなどを用いて目視により行っているのが現状である。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、目視による欠陥検査は、リードパターンに対する照明光の照射方向によって欠陥が見えたり見えなかったりして、検査員の負担が大きくなり、個人差や疲労により判断基準が変動し、検査精度が低下するおそれがあり、また、人的作業であるため検査能率にも限界があり、ＴＡＢテープの生産性が低く、コスト高になる問題があった。本考案は前記事情に鑑み案出されたものであって、被検査物上面の欠陥を明確に自動的に識別する検査装置を構成する場合などに好適な欠陥検査用の照明装置を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するために本考案は、被検査物の上方に、該被検査物の外周囲を取り巻くように配置され、前記被検査物に向けて照射光を発する光源と、前記被検査物と前記光源間に配置され、前記光源からの照射光が前記被検査物の斜め上方から該被検査物の上面に所望の俯角で照射されるように、前記照射光を反射させるミラーとを備えたことを特徴とする。

【０００８】

【実施例】

以下、本考案の一実施例を図面に基づいて説明する。図１は、本考案による照明装置をＴＡＢテープ上のリードパターンの欠陥検査に利用した場合の斜視図を示す。図１において、１０は、矢印Ｘ方向に連続送りされるＴＡＢテープであり、その表面には、ＩＣチップをボンディングするリードパターン１１が長手方向に間隔をおいて多数形成されている。

【０００９】１２は、ＴＡＢテープ１０の真上に近接して配置した照明装置である。この照明装置１２は、リードパターン１１の上面を、リードパターン１１の外周囲を取り巻くようにして斜め上方から照明するためのもので、下方にむけてリング状のライン光を発生するリング状の光源１３と、このリング状の光源１３から発生するリング状ライン光１３ａをリードパターン１１の上面に向け斜め上方から反射させるリング状のミラー１４とから構成される。リング状のミラー１４は、その内側にリング状ライン光１３ａからの照射光をパターン上面に対し３０度程度の俯角をもつ平行な光に方向変換してリードパターン１１の上面へ向ける反射曲面（回転放物面）１４ａを有する。

【００１０】１５は、照明装置１２の上方に、その中心軸線と一致して配置したＣＣＤイメージセンサ等からなる撮像カメラであり、その光軸上に移送されてくるリードパターン１１を撮影する。撮像カメラ１５により撮影された画像信号は画像処理装置１６に出力される。

【００１１】次に動作について説明する。照明装置１２の下面で移送されるＴＡＢテープ１０上のリードパターン１１がリング状のミラー１４の下面中央に位置すると、撮像カメラ１５が動作してリードパターン１１を含む所定の領域を撮像する。このとき、照明装置１２のリング状の光源１３から発生するリング状ライン光１３ａはリング状のミラー１４の曲面１４ａにより図１に示す矢印方向に反射されるため、リードパターン１１の上面を含む周囲は、リードパターン１１を中心とする外周囲の斜め上方から３０°の俯角で照明される。このような照明光がリードパターン１１のリード上面に生成された窪み１１ａに照射されると、図２に示すような内面反射を起こすとともに、そのエッジ部１１ｂの輝度が大きくなり、窪み１１ａの輪郭が明確化される。

【００１２】例えば、エッチング後のリードパターン１１の断面形状が図３の（ａ）に示すように窪み１１ａを有する形状であるとすると、このリードパターン１１に矢印Ａに示す上面方向から照明光が照射された場合、撮像カメラ１５のＣＣＤイメージセンサの輝度に対する出力信号波形は図３の（ｂ）に示すようになる。また、図３（ａ）の矢印Ｂに示す斜め上方（水平面に対し３０°の角度）から照明光が照射された場合の輝度に対する出力信号波形は図３の（ｃ）に示すようになり、窪み１１ａに対応する部分の出力レベルが他より高いレベルとなる。また、図３（ａ）の矢印ｃに示す真横から照明光を照射した場合は、図３の（ｄ）に示す出力信号波形となる。すなわち、リードパターン１１の上面に発生する窪み（またはピンホール）を検出しようとする場合は、照射光をリードパターン１１の斜め上方から照射するのが最も効果的となる。

【００１３】このように照射光で窪み１１ａの輪郭が明確化されたリードパターン１１の上面は撮像カメラ１５により撮像され、その画像は内蔵のＣＣＤイメージセンサ部で電気信号に変換されるとともに、イメージセンサ部の走査手段によりそのスキャンごとに順次読み出され、画像処理装置１６に入力される。画像処理装置１６では、入力される画像データを画像処理することにより、リードパターン１１の上面に窪みがあるか否かを判定する。

【００１４】このように本実施例によれば、ＴＡＢテープ１０上のリードパターン１１に対し、その外周囲を取り巻く照明装置１２により、水平面に対し略３０°の俯角で斜め上方かつ周囲全周から照明光を照射するようにしたので、リードパターン１１の上面にレジストのピンホールなどによりエッチング液で浸食された窪み１１ａを輝度的に強調できる。これに伴い撮像カメラ１５による窪み１１ａの入力画像が鮮明になり、その画像処理も容易になるとともに、リードパターン１１の上面に生じた窪みを確実に認識でき、その検査の自動化も容易になる。

【００１５】なお、本考案はリードパターンの欠陥検査のみに限定されず、他の種々の製品面の欠陥検査に適用可能である。

【００１６】

【考案の効果】

以上説明したように本考案によれば、被検査物の上方に位置しその外周囲を取り巻く光源から発せられる照明光の光束を、前記被検査物と光源との間に配設されたミラーによって、前記被検査物の斜め上方から所望の俯角で被検査物の上面に照射されるように折曲する構成にしたので、被検査物の上面に生じた欠陥の輪郭を輝度的に明確にし、欠陥を強調できる。これに伴い欠陥の認識が容易となり、被検査物上面の欠陥を明確に自動的に識別する検査装置を構成する場合などに好適な欠陥検査用の照明装置が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例を示す一部切欠きの斜視図で
ある。

【図２】本実施例における窪みの照明状態を示す説明図
である。

【図３】（ａ）〜（ｄ）はリードパターンに対する照明
光の方向とこれに対応する出力波形の状態を示す説明図
である。

【図４】（ａ）〜（ｃ）はリードパターン上面のエッチ
ング液による窪み成形過程を示す説明図である。

【符号の説明】

１０ＴＡＢテープ１１リードパターン１１ａ窪み１２照明装置１３リング光源１４リングミラー１４ａ曲面

Claims

【実用新案登録請求の範囲】【請求項１】被検査物の上方に、該被検査物の外周囲
を取り巻くように配置され、前記被検査物に向けて照射
光を発する光源と、前記被検査物と前記光源間に配置され、前記光源からの
照射光が前記被検査物の斜め上方から該被検査物の上面
に所望の俯角で照射されるように、前記照射光を反射さ
せるミラーと、を備えたことを特徴とする欠陥検査用の照明装置。