JPH0585988B2 - - Google Patents
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- JPH0585988B2 JPH0585988B2 JP57192822A JP19282282A JPH0585988B2 JP H0585988 B2 JPH0585988 B2 JP H0585988B2 JP 57192822 A JP57192822 A JP 57192822A JP 19282282 A JP19282282 A JP 19282282A JP H0585988 B2 JPH0585988 B2 JP H0585988B2
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-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Static Random-Access Memory (AREA)
- Information Retrieval, Db Structures And Fs Structures Therefor (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、半導体記憶素子に関する。
第1図は、従来の半導体記憶素子の一例である
半導体ダイナミツクRAM素子を示す概略ブロツ
ク図である。
半導体ダイナミツクRAM素子を示す概略ブロツ
ク図である。
同図において、1はメモルセルアレイであり、
メモリセル(例えば1のMOSトランジスタとキ
ヤパシタから成る回路)をN行×M列のマトリク
ス状に配列してなる。2は行デコーダであり、メ
モリセルアレイ1の行選択を行う。3はセンスア
ンプ部であり、メモリセル1の各列に対応したM
個のセンスアンプから成る。4は列デコーダであ
り、センスアンプ部3内のセンスアンプの選択
(列選択)を行う。5はアドレスバツフアであり、
アドレスピンA0〜A8と行、列デーダ2,4との
インタフエースをとる。例えば、TTLレベルで
入力されるアドレス信号をMOSレベルの信号に
変換する働きをする。6は内部バス8に読み出さ
れるデータをラツチし、TTLレベル信号に変換
してデータ出力ピンDputへ出力する出力ラツチで
ある。7は入力ラツチで、データ入力ピンDioに
TTLレベル信号として入力されるデータをラツ
チし、それをMOSレベル信号に変換して内部バ
ス8に乗せる。9はタイミング発生回路であり、
RAS(行アドレスストローブ)、(列アドレ
スストローブ)、(書込みイネーブル)の各
クロツクピンの状態にしたがつて、アドレス・デ
コード、読み/書きストローブ、入出力データの
ゲート等のための種々のタイミング信号を前記の
1〜7の各部へ供給する。なお、前記行デコーダ
2は行アドレスワード(ここでは8ビツトとす
る)をラツチするためのラツチ回路を内蔵し、ま
た列デコーダ4は列アドレスワード(ここでは10
ビツトとする)をラツチするためのラツチ回路を
内蔵している。
メモリセル(例えば1のMOSトランジスタとキ
ヤパシタから成る回路)をN行×M列のマトリク
ス状に配列してなる。2は行デコーダであり、メ
モリセルアレイ1の行選択を行う。3はセンスア
ンプ部であり、メモリセル1の各列に対応したM
個のセンスアンプから成る。4は列デコーダであ
り、センスアンプ部3内のセンスアンプの選択
(列選択)を行う。5はアドレスバツフアであり、
アドレスピンA0〜A8と行、列デーダ2,4との
インタフエースをとる。例えば、TTLレベルで
入力されるアドレス信号をMOSレベルの信号に
変換する働きをする。6は内部バス8に読み出さ
れるデータをラツチし、TTLレベル信号に変換
してデータ出力ピンDputへ出力する出力ラツチで
ある。7は入力ラツチで、データ入力ピンDioに
TTLレベル信号として入力されるデータをラツ
チし、それをMOSレベル信号に変換して内部バ
ス8に乗せる。9はタイミング発生回路であり、
RAS(行アドレスストローブ)、(列アドレ
スストローブ)、(書込みイネーブル)の各
クロツクピンの状態にしたがつて、アドレス・デ
コード、読み/書きストローブ、入出力データの
ゲート等のための種々のタイミング信号を前記の
1〜7の各部へ供給する。なお、前記行デコーダ
2は行アドレスワード(ここでは8ビツトとす
る)をラツチするためのラツチ回路を内蔵し、ま
た列デコーダ4は列アドレスワード(ここでは10
ビツトとする)をラツチするためのラツチ回路を
内蔵している。
次に動作について簡単に説明する。
読出しサイクルでは、クロツクピンが立
ち下がると、アドレスピンA0〜A8上のアドレス
信号のうち、下位8位ビツト(A0〜A7)が行ア
ドレスワードとして行デコーダ2内のラツチ回路
にラツチされ、最上位の1ビツト(A8)が列ア
ドレスワードの最上位ビツトとして列デコーダ4
内の1つのラツチ回路にラツチされる。行デコー
ダ2はラツチした行アドレスワードをデコード
し、メモリセルアレイ1の1つの行を選択する。
選択された行上のM(1024)個のメモリセル記憶
データは、対応ビツト線を通じてセンスアンプ部
3内の対応の各センスアンプによつてセンスされ
る。
ち下がると、アドレスピンA0〜A8上のアドレス
信号のうち、下位8位ビツト(A0〜A7)が行ア
ドレスワードとして行デコーダ2内のラツチ回路
にラツチされ、最上位の1ビツト(A8)が列ア
ドレスワードの最上位ビツトとして列デコーダ4
内の1つのラツチ回路にラツチされる。行デコー
ダ2はラツチした行アドレスワードをデコード
し、メモリセルアレイ1の1つの行を選択する。
選択された行上のM(1024)個のメモリセル記憶
データは、対応ビツト線を通じてセンスアンプ部
3内の対応の各センスアンプによつてセンスされ
る。
その後、クロツクピンが立ち下がると、
アドレスピンA0〜A8にセツトアツプされたアド
レス信号が列アドレスワードの下位9ビツトとし
て、列デコーダ4内のラツチ回路にラツチされ
る。これで、10ビツトの列アドレスワードが列デ
コーダ4にラツチ済みとなる。列デコーダ4はラ
ツチした列アドレスワードをデコードし、センス
アンプ部3の1つのセンスアンプを選択し(列選
択)し、そのセンスアンプよりセンスデータを内
部バス8へ出力される。内部バス8上のデータは
出力ラツチ6にラツチされ、読出しデータとして
データ出力ピン6に出る。
アドレスピンA0〜A8にセツトアツプされたアド
レス信号が列アドレスワードの下位9ビツトとし
て、列デコーダ4内のラツチ回路にラツチされ
る。これで、10ビツトの列アドレスワードが列デ
コーダ4にラツチ済みとなる。列デコーダ4はラ
ツチした列アドレスワードをデコードし、センス
アンプ部3の1つのセンスアンプを選択し(列選
択)し、そのセンスアンプよりセンスデータを内
部バス8へ出力される。内部バス8上のデータは
出力ラツチ6にラツチされ、読出しデータとして
データ出力ピン6に出る。
書込みサイクルの場合は、クロツクピン
の立ち下がりにより行アドレスワードと列アドレ
スワードの最上位1ビツトが行デコーダ2と列デ
コーダ4にラツチされ、行選択が行われる。つい
で、クロツクピンが立ち下がり、データ入力
ピンDioより入力される書込みデータが入力ラツ
チ7にラツチされ、内部バス8に乗せられる。ク
ロツクピンが立ち上がらないうちにクロツク
ピンが立ち下がり、アドレスピンA0〜A8上
の列アドレスワードの下位9ビツトが列デコーダ
4にラツチされる。列デコーダ4はラツチした列
アドレスワードをデコードし、センスアンプ部8
の1つのセンスアンプを選択する。この選択され
たセンスアンプは、それに接続されたビツト線を
内部バス8上の書込みデータにしたがつて駆動す
る。これにより、同ビツト線上のN個のメモリセ
ルの中、行デコーダ入力で選択されている1つの
メモリセルに書込みが行われる。
の立ち下がりにより行アドレスワードと列アドレ
スワードの最上位1ビツトが行デコーダ2と列デ
コーダ4にラツチされ、行選択が行われる。つい
で、クロツクピンが立ち下がり、データ入力
ピンDioより入力される書込みデータが入力ラツ
チ7にラツチされ、内部バス8に乗せられる。ク
ロツクピンが立ち上がらないうちにクロツク
ピンが立ち下がり、アドレスピンA0〜A8上
の列アドレスワードの下位9ビツトが列デコーダ
4にラツチされる。列デコーダ4はラツチした列
アドレスワードをデコードし、センスアンプ部8
の1つのセンスアンプを選択する。この選択され
たセンスアンプは、それに接続されたビツト線を
内部バス8上の書込みデータにしたがつて駆動す
る。これにより、同ビツト線上のN個のメモリセ
ルの中、行デコーダ入力で選択されている1つの
メモリセルに書込みが行われる。
通常、これ以外にも種々の動作サイクルがある
が、説明は省略する。
が、説明は省略する。
上例のように、半導体記憶素子は1回のアクセ
スで読み書きできるデータは1ビツト、または数
ビツト(せいぜい4ビツトか8ビツト)である。
そこで、このような半導体記憶素子を用いて記憶
装置を構成する場合には、通常、多数の半導体記
憶素子でアレイを組み、同アレイ上の複数の半導
体記憶素子を同時にアクセスすることにより、16
ビツト、32ビツト、64ビツト等のより広い幅を持
つデータを1度に読み書きする。しかし、このよ
うにしても、1回のアクセスで読み書きできるデ
ータは、全記憶データに比較して極めて限られた
ものとなる。
スで読み書きできるデータは1ビツト、または数
ビツト(せいぜい4ビツトか8ビツト)である。
そこで、このような半導体記憶素子を用いて記憶
装置を構成する場合には、通常、多数の半導体記
憶素子でアレイを組み、同アレイ上の複数の半導
体記憶素子を同時にアクセスすることにより、16
ビツト、32ビツト、64ビツト等のより広い幅を持
つデータを1度に読み書きする。しかし、このよ
うにしても、1回のアクセスで読み書きできるデ
ータは、全記憶データに比較して極めて限られた
ものとなる。
また前記の例のように、従来の半導体記憶素子
はそれ自体にはデータ検索の機能はないため、そ
れを用いて構成した記憶装置もデータ検索機能は
なかつた。
はそれ自体にはデータ検索の機能はないため、そ
れを用いて構成した記憶装置もデータ検索機能は
なかつた。
したがつて、データベースマシン等では、デー
タを検索する場合、記憶装置からある幅でデータ
を順に読み出し、それを演算装置を用いて比較デ
ータと比較する方法をとらざるを得なかつた。こ
のため、大量のデータについて検索するには、記
憶装置を非常に多数回アクセスする必要があり、
検索処理に長時間を要するという問題があつた。
タを検索する場合、記憶装置からある幅でデータ
を順に読み出し、それを演算装置を用いて比較デ
ータと比較する方法をとらざるを得なかつた。こ
のため、大量のデータについて検索するには、記
憶装置を非常に多数回アクセスする必要があり、
検索処理に長時間を要するという問題があつた。
本発明の目的は、記憶データの検索を容易にし
た半導体記憶素子を提供することを目的とする。
た半導体記憶素子を提供することを目的とする。
本発明のもう1つの目的は、データベースマシ
ン等の記憶装置用の記憶素子として最適な半導体
記憶素子を提供するにある。
ン等の記憶装置用の記憶素子として最適な半導体
記憶素子を提供するにある。
本発明によれば、データの記憶、読出しおよび
書込みの機能だけでなく、データ検索のための機
能も半導体記憶素子に組み込まれる。このデータ
検索機能のための要素として、本発明では少なく
とも、外部より入力される比較データを保持する
ラツチ回路と、メモリセルから読み出されたデー
タと前記比較データとを比較する比較回路と、外
部より入力されるマスクデータを保持するラツチ
回路と、前記マスクデータに従つて、前記メモリ
からのデータと比較データとの比較すべきビツト
位置をマスクするマスク回路とが、半導体記憶素
子に付加される。
書込みの機能だけでなく、データ検索のための機
能も半導体記憶素子に組み込まれる。このデータ
検索機能のための要素として、本発明では少なく
とも、外部より入力される比較データを保持する
ラツチ回路と、メモリセルから読み出されたデー
タと前記比較データとを比較する比較回路と、外
部より入力されるマスクデータを保持するラツチ
回路と、前記マスクデータに従つて、前記メモリ
からのデータと比較データとの比較すべきビツト
位置をマスクするマスク回路とが、半導体記憶素
子に付加される。
第2図は、本発明の一実施例である半導体ダイ
ナミツクRAM素子を示す概略ブロツク図であ
る。
ナミツクRAM素子を示す概略ブロツク図であ
る。
符号1〜9、A0〜A8、、、、
Dio、Dputは第1図の同符号の部分と同一である。
ただし、センスアンプ部3は、後述するようなゲ
ートが追加されている。
Dio、Dputは第1図の同符号の部分と同一である。
ただし、センスアンプ部3は、後述するようなゲ
ートが追加されている。
本素子には、データ検索機能のために、比較デ
ータラツチ部10、マスクデータラツチ部11、
マスク論理部12、コンパレータ13、検索制御
部14を新たに備える。また新しい外部ピンとし
て、検索モード指定用のモードピンを備
える。本素子は外部ピンの本数を極力減らすため
に、後述のように比較データとマスクデータの入
力をデータ入力ピンDioから行うようにし、また、
比較結果をデータ出力ピンDputより出力するよう
にしている。
ータラツチ部10、マスクデータラツチ部11、
マスク論理部12、コンパレータ13、検索制御
部14を新たに備える。また新しい外部ピンとし
て、検索モード指定用のモードピンを備
える。本素子は外部ピンの本数を極力減らすため
に、後述のように比較データとマスクデータの入
力をデータ入力ピンDioから行うようにし、また、
比較結果をデータ出力ピンDputより出力するよう
にしている。
符号10〜12,14の各部の詳細を第3図に
よつて説明する。
よつて説明する。
30〜3M-1はセンスアンプ部3内のセンスアン
プであり、それぞれの回路構成およびメモリセル
アレイ1との接続は第1図の従来例の場合と同一
である。比較データラツチ部10は、M個のラツ
チ100〜10M-1から成り、これらラツチはメモ
リセルアレイ1の各列に1対1に対応付けられて
いる。110〜11M-1はマスクデータラツチ部1
1を構成するラツチであり、メモリセルアレイ1
の各列に1対1に対応付けられている。前記のラ
ツチ100〜10M-1,110〜11M-1のそれぞれ
には、列デコーダ4の出力線40〜4M-1の中の対
応する1本が接続されている。センスアンプ30
〜3M-1の選択(列選択)は、通常のRAMモード
では従来と同様に列デコーダ4によつて行うが、
後述の検索モードでは列選択を抑止する必要があ
る。そこで列デコーダ4の出力線40〜4M-1は、
モードピンで制御されるアンドゲート1
50〜15M-1を通じてセンスアンプ30〜3M-1へ
接続するようになつている。この点だけが、従来
例のセンスアンプ部と異なる。
プであり、それぞれの回路構成およびメモリセル
アレイ1との接続は第1図の従来例の場合と同一
である。比較データラツチ部10は、M個のラツ
チ100〜10M-1から成り、これらラツチはメモ
リセルアレイ1の各列に1対1に対応付けられて
いる。110〜11M-1はマスクデータラツチ部1
1を構成するラツチであり、メモリセルアレイ1
の各列に1対1に対応付けられている。前記のラ
ツチ100〜10M-1,110〜11M-1のそれぞれ
には、列デコーダ4の出力線40〜4M-1の中の対
応する1本が接続されている。センスアンプ30
〜3M-1の選択(列選択)は、通常のRAMモード
では従来と同様に列デコーダ4によつて行うが、
後述の検索モードでは列選択を抑止する必要があ
る。そこで列デコーダ4の出力線40〜4M-1は、
モードピンで制御されるアンドゲート1
50〜15M-1を通じてセンスアンプ30〜3M-1へ
接続するようになつている。この点だけが、従来
例のセンスアンプ部と異なる。
検索制御部14は2つのゲート14A,14B
から成る。ゲート14Aの入力にはメモリセルア
レイ1の#0行に対応する行デコーダ2の出力線
20、クロツクピン、およびモードピン
MODEが接続され、これら3つの入力がすべて
低レベルになつた時に同ゲート14Aはその出力
線14aを高レベルにする。この出力線14aは
マスクデータをラツチするためのラツチ110〜
11M-1に接続される。ゲート14Bの入力には
メモリセルアレイ1の#1行に対応の行デコーダ
2の出力線21、クロツクピン、およびモー
ドピンが接続され、これら3入力が同時
に低レベルになると出力線14bが高レベルにな
る。この出力線14bは比較データをラツチする
ためのラツチ100〜10M-1に接続される。
から成る。ゲート14Aの入力にはメモリセルア
レイ1の#0行に対応する行デコーダ2の出力線
20、クロツクピン、およびモードピン
MODEが接続され、これら3つの入力がすべて
低レベルになつた時に同ゲート14Aはその出力
線14aを高レベルにする。この出力線14aは
マスクデータをラツチするためのラツチ110〜
11M-1に接続される。ゲート14Bの入力には
メモリセルアレイ1の#1行に対応の行デコーダ
2の出力線21、クロツクピン、およびモー
ドピンが接続され、これら3入力が同時
に低レベルになると出力線14bが高レベルにな
る。この出力線14bは比較データをラツチする
ためのラツチ100〜10M-1に接続される。
マスク論理12は、M対のアンドゲート、つま
り、12A0と12B0,12A1と12B1、……、
12AM-1と12BM-1のアンドゲートの対から成
る。メモリセルアレイ1の#0列に対応するアン
ドゲート12A0,12B0には、ラツチ100の出
力線、センスアンプ30の出力線とラツチ110の
出力線とのアンドをとる。各アンドゲート12
A0,12B0の出力線はコンパレータ13のX0,
Y0入力に接続される。同様に、#M−1列に対
応するアンドゲート12AM-1,12BM-1はラツ
チ10M-1の出力線、センスアンプ3M-1の出力線
とラツチ11M-1の出力線とのアンドをとる。ア
ンドゲート12AM-1,12BM-1の出力線はコン
パレータ13のXM-1,YM-1入力に接続される。
なお、アンドゲート12B0〜12BM-1に接続さ
れるセンスアンプ30〜3M-1の出力線には、列デ
コーダ4の出力線40〜4M-1でゲートされる前の
センスデータが現われる(内部バス8へは、セン
スアンプ30〜3M-1のセンスデータは列デコーダ
出力線でゲートされてから送出される)。
り、12A0と12B0,12A1と12B1、……、
12AM-1と12BM-1のアンドゲートの対から成
る。メモリセルアレイ1の#0列に対応するアン
ドゲート12A0,12B0には、ラツチ100の出
力線、センスアンプ30の出力線とラツチ110の
出力線とのアンドをとる。各アンドゲート12
A0,12B0の出力線はコンパレータ13のX0,
Y0入力に接続される。同様に、#M−1列に対
応するアンドゲート12AM-1,12BM-1はラツ
チ10M-1の出力線、センスアンプ3M-1の出力線
とラツチ11M-1の出力線とのアンドをとる。ア
ンドゲート12AM-1,12BM-1の出力線はコン
パレータ13のXM-1,YM-1入力に接続される。
なお、アンドゲート12B0〜12BM-1に接続さ
れるセンスアンプ30〜3M-1の出力線には、列デ
コーダ4の出力線40〜4M-1でゲートされる前の
センスデータが現われる(内部バス8へは、セン
スアンプ30〜3M-1のセンスデータは列デコーダ
出力線でゲートされてから送出される)。
コンパレータ13の出力線13aは、モードピ
ンが高レベルの時(通常のRAMモード
時)はフローテイング状態である。モードピン
MODEが低レベルの時(検索モード時)、クロツ
クピンが低レベルになると比較結果が出力
線13aに出力される。
ンが高レベルの時(通常のRAMモード
時)はフローテイング状態である。モードピン
MODEが低レベルの時(検索モード時)、クロツ
クピンが低レベルになると比較結果が出力
線13aに出力される。
第4図は、コンパレータ13の詳細図であり、
メモリセルアレイ1の列数が1024(=1K)の場合
について示してある。
メモリセルアレイ1の列数が1024(=1K)の場合
について示してある。
130〜13127は8ビツト同志の一致比較を調
べる一致比較回路である。いずれも同一構成であ
るので、一致比較回路130の回路構成だけを代
表させて示してある。アンドゲート54の出力
は、3ステートゲート55に入力される。この3
ステートゲート55は、モードピンが低
レベルでクロツクピンが高レベルの時のみ
アクテイブとなり、アンドゲート54の出力レベ
ルを出力線13aに出す。モードピンが高
レベルの時、またはクロツクピンが低レベ
ルの時は、この3ステートゲート55の出力はフ
ローテイング状態となる。
べる一致比較回路である。いずれも同一構成であ
るので、一致比較回路130の回路構成だけを代
表させて示してある。アンドゲート54の出力
は、3ステートゲート55に入力される。この3
ステートゲート55は、モードピンが低
レベルでクロツクピンが高レベルの時のみ
アクテイブとなり、アンドゲート54の出力レベ
ルを出力線13aに出す。モードピンが高
レベルの時、またはクロツクピンが低レベ
ルの時は、この3ステートゲート55の出力はフ
ローテイング状態となる。
なお、比較結果の出力用ピンを別に設けるなら
ば、コンパレータ13の出力をそのピンに直接続
いでもよい。また、この例では一致比較を行うよ
うになつているが、X>Y,X<Yなどの大小比
較をも行うようにコンパレータ13を構成しても
よい。
ば、コンパレータ13の出力をそのピンに直接続
いでもよい。また、この例では一致比較を行うよ
うになつているが、X>Y,X<Yなどの大小比
較をも行うようにコンパレータ13を構成しても
よい。
また、モードピンを設ける代りに、ラ
ツチを追加し、クロツクピン,,の
状態の組合せによつてこのラツチの状態を設定す
るようにし、このラツチの出力をモードピン
MODEとみなして利用することも可能である。
ツチを追加し、クロツクピン,,の
状態の組合せによつてこのラツチの状態を設定す
るようにし、このラツチの出力をモードピン
MODEとみなして利用することも可能である。
次に、本実施例の半導体ダイナミツクRAM素
子の動作を説明する。
子の動作を説明する。
モードピンを高レベルにした場合は、
アンドゲート150〜15M-1は開いた状態とな
り、列デコーダ4の出力線40〜4M-1のレベルは
そのままセンスアンプ30〜3M-1に入力し、列選
択が可能となる。また、コンパレータ13の出力
線13aはフローテイング状態となる。したがつ
て、従来と同様のRAMモードで動作し、読出し
サイクルで記憶データの読出し、書込みサイクル
でデータの書込みを1ビツト単位で行うことがで
きる。
アンドゲート150〜15M-1は開いた状態とな
り、列デコーダ4の出力線40〜4M-1のレベルは
そのままセンスアンプ30〜3M-1に入力し、列選
択が可能となる。また、コンパレータ13の出力
線13aはフローテイング状態となる。したがつ
て、従来と同様のRAMモードで動作し、読出し
サイクルで記憶データの読出し、書込みサイクル
でデータの書込みを1ビツト単位で行うことがで
きる。
モードピンを低レベルにすると検索モ
ードになり、書込みサイクルで比較データやマス
クデータの書込み、読出しサイクルで記憶データ
の検索を実行できる。以下、検索モードにおける
書込みサイクルと読出しサイクルの動作について
詳述する。尚、タイミング発生回路9の動作は
RAMモード時と同じである。
ードになり、書込みサイクルで比較データやマス
クデータの書込み、読出しサイクルで記憶データ
の検索を実行できる。以下、検索モードにおける
書込みサイクルと読出しサイクルの動作について
詳述する。尚、タイミング発生回路9の動作は
RAMモード時と同じである。
書込みサイクル
メモリセルアレイ1の#0行、および#0列を
指定するアドレス信号をアドレスピンA0〜A8に
セツトアツプし、クロツクピンを立ち下げ
ると、行アドレスワード(A0〜A7)が行デコー
ダ2内のラツチにラツチされ、行デコーダ2の
#0行対応の出力線20が低レベルになる。ま
た、列アドレスワードの最上位ビツト(A8)が
列デコーダ4内のラツチにラツチされる。
指定するアドレス信号をアドレスピンA0〜A8に
セツトアツプし、クロツクピンを立ち下げ
ると、行アドレスワード(A0〜A7)が行デコー
ダ2内のラツチにラツチされ、行デコーダ2の
#0行対応の出力線20が低レベルになる。ま
た、列アドレスワードの最上位ビツト(A8)が
列デコーダ4内のラツチにラツチされる。
#0列に対するマスクデータ(1ビツト)をデ
ータ入力ピンDioにセツトアツプしてから、クロ
ツクピンを立ち下げると、そのマスクデータ
が入力ラツチ7でラツチされ内部バス8に乗せら
れる。アドレスピンA0〜A8に#0列を指定する
アドレス信号をセツトアツプしてクロツクピン
CASを立ち下げ、列デコーダ4内のラツチに列
アドレスワードの下位9ビツトをラツチさせる。
これで10ビツトの列アドレスワード(ここでは
#0列を指定している)の全体がラツチされ、列
デコーダ4は出力線40に高レベルを出力する。
この時、ゲート14Aの出力線14aは高レベル
であるから、#0列に対応のマスクデータラツチ
用のラツチ110に内部バス8上のデータがラツ
チされる。なお、この時点では、コンパレータ1
3の出力線13aはフローテイング状態であり、
内部バス8とは論理的に切り離されている。ま
た、アンドゲート150〜15M-1は閉じた状態で
あるから、センスアンプ30は選択されず内部バ
ス8とは切り離されており、内部バス8上のデー
タによつて対応のメモリセルの記憶データが書き
替えられることはない。
ータ入力ピンDioにセツトアツプしてから、クロ
ツクピンを立ち下げると、そのマスクデータ
が入力ラツチ7でラツチされ内部バス8に乗せら
れる。アドレスピンA0〜A8に#0列を指定する
アドレス信号をセツトアツプしてクロツクピン
CASを立ち下げ、列デコーダ4内のラツチに列
アドレスワードの下位9ビツトをラツチさせる。
これで10ビツトの列アドレスワード(ここでは
#0列を指定している)の全体がラツチされ、列
デコーダ4は出力線40に高レベルを出力する。
この時、ゲート14Aの出力線14aは高レベル
であるから、#0列に対応のマスクデータラツチ
用のラツチ110に内部バス8上のデータがラツ
チされる。なお、この時点では、コンパレータ1
3の出力線13aはフローテイング状態であり、
内部バス8とは論理的に切り離されている。ま
た、アンドゲート150〜15M-1は閉じた状態で
あるから、センスアンプ30は選択されず内部バ
ス8とは切り離されており、内部バス8上のデー
タによつて対応のメモリセルの記憶データが書き
替えられることはない。
このようにして、#0列に対するマスクデータ
がラツチ110に書き込まれる。
がラツチ110に書き込まれる。
以下、列アドレスを順次変更しながら書込みサ
イクルを実行することにより、#1列〜#M−1
列に対応のマスクデータをラツチ111〜11M-1
に書き込むことができる。勿論、マスクデータの
一部ビツトを書き替えるのであれば、そのビツト
についてのみ書込みを行えばよい。
イクルを実行することにより、#1列〜#M−1
列に対応のマスクデータをラツチ111〜11M-1
に書き込むことができる。勿論、マスクデータの
一部ビツトを書き替えるのであれば、そのビツト
についてのみ書込みを行えばよい。
マスクデータの書込みを終了すると、今度は行
アドレスの指定を#1行に切り替えて同様の書込
みサイクルを実行し、比較データの書込みを行
う。この場合は、ゲート14Bの出力線14bが
高レベルになるので、データ入力ピンDio、入力
ラツチ7を介して内部バス8に乗せられた比較デ
ータが、その時の列アドレスワードで指定される
ラツチ100〜10M-1の1つに書き込まれる。列
アドレスの指定を#0列から#M−1列まで順次
切り替えることにより、ラツチ100〜10M-1の
すべてに比較データを書き込む。なお、この時
も、コンパレータ13とセンスアンプ30〜3M-1
は内部バス8から切り離される。また、比較デー
タの一部ビツトだけ書き替えるのであれば、その
ビツトについてのみ書込みを行うだけでよいこと
は勿論である。
アドレスの指定を#1行に切り替えて同様の書込
みサイクルを実行し、比較データの書込みを行
う。この場合は、ゲート14Bの出力線14bが
高レベルになるので、データ入力ピンDio、入力
ラツチ7を介して内部バス8に乗せられた比較デ
ータが、その時の列アドレスワードで指定される
ラツチ100〜10M-1の1つに書き込まれる。列
アドレスの指定を#0列から#M−1列まで順次
切り替えることにより、ラツチ100〜10M-1の
すべてに比較データを書き込む。なお、この時
も、コンパレータ13とセンスアンプ30〜3M-1
は内部バス8から切り離される。また、比較デー
タの一部ビツトだけ書き替えるのであれば、その
ビツトについてのみ書込みを行うだけでよいこと
は勿論である。
読出しサイクル
アドレスピンA0〜A7をセツトアツプしてクロ
ツクピンを立ち下げると、行デコーダ2は
行アドレスワードをラツチし、行選択を行う。メ
モリセルアレイ1の選択された行上のM個のメモ
リセルの記憶データがセンスアンプ30〜3M-1で
センスされ、そのセンスデータがアンドゲート1
2B0〜12BM-1に入力する。このMビツトのセ
ンスデータは、ラツチ110〜11M-1の出力デー
タ(マスクビツト)とアンドをとられてコンパレ
ータ13のY0〜YM-1入力に印加される。また、
コンパレータ13のX0〜XM-1入力には、ラツチ
100〜10M-1の出力データ(比較データビツ
ト)とマスクビツトとのアンドがアンドゲート1
2A0〜12AM-1を通じて供給される。したがつ
て、Mビツトのセンスデータの中、マスクビツト
が“1”のビツトについてのみコンパレータ13
で一致比較が行われる。
ツクピンを立ち下げると、行デコーダ2は
行アドレスワードをラツチし、行選択を行う。メ
モリセルアレイ1の選択された行上のM個のメモ
リセルの記憶データがセンスアンプ30〜3M-1で
センスされ、そのセンスデータがアンドゲート1
2B0〜12BM-1に入力する。このMビツトのセ
ンスデータは、ラツチ110〜11M-1の出力デー
タ(マスクビツト)とアンドをとられてコンパレ
ータ13のY0〜YM-1入力に印加される。また、
コンパレータ13のX0〜XM-1入力には、ラツチ
100〜10M-1の出力データ(比較データビツ
ト)とマスクビツトとのアンドがアンドゲート1
2A0〜12AM-1を通じて供給される。したがつ
て、Mビツトのセンスデータの中、マスクビツト
が“1”のビツトについてのみコンパレータ13
で一致比較が行われる。
次に、クロツクピンを立ち下げると、コ
ンパレータ13の出力線13aに比較結果が出力
され、これは内部バス8を介して出力ラツチ6に
ラツチされ、データ出力ピンDputに出力される。
この時、列デコーダ4の出力線40〜4M-1はアン
ドゲート150〜15M-1によつてセンスアンプ3
0〜3M-1から切り離されており、いずれのセンス
アンプによるセンスデータは内部バス8には出な
い。また、ゲート14A,14Bの出力線14a,
14bは常に低レベルであるから、ラツチ100〜
10M-1,110〜11M-1の状態は不変である。
したがつて、クロツクピンの立ち下げ時の
アンドレスピンA0〜A8の状態は任意でよい。
ンパレータ13の出力線13aに比較結果が出力
され、これは内部バス8を介して出力ラツチ6に
ラツチされ、データ出力ピンDputに出力される。
この時、列デコーダ4の出力線40〜4M-1はアン
ドゲート150〜15M-1によつてセンスアンプ3
0〜3M-1から切り離されており、いずれのセンス
アンプによるセンスデータは内部バス8には出な
い。また、ゲート14A,14Bの出力線14a,
14bは常に低レベルであるから、ラツチ100〜
10M-1,110〜11M-1の状態は不変である。
したがつて、クロツクピンの立ち下げ時の
アンドレスピンA0〜A8の状態は任意でよい。
このように、検索モードの読出しサイクルで
は、指定した行のM個のメモリセルの記憶データ
の中、マスクビツトを“1”にしたビツトについ
て比較データとの一致比較が行われる。即ち本実
施例の半導体ダイナミツクRAM素子は、素子自
体にデータ検索の機能を備えている。このような
素子を用いれば、データ検索を極めて効率良く、
短時間で行うことができる。これについて以下に
説明する。
は、指定した行のM個のメモリセルの記憶データ
の中、マスクビツトを“1”にしたビツトについ
て比較データとの一致比較が行われる。即ち本実
施例の半導体ダイナミツクRAM素子は、素子自
体にデータ検索の機能を備えている。このような
素子を用いれば、データ検索を極めて効率良く、
短時間で行うことができる。これについて以下に
説明する。
半導体記憶素子を用いて記憶装置を構成する場
合、一般に、第5図に示すように半導体記憶素子
200をn行×m列のマトリクスに配列して、n
×m×N×Mビツトの容量のメモリアレイを組
む。普通、列数mを1ワードのビツト数にあわせ
る。例えば、1バイト当りパリテイビツトを1ビ
ツト付加し、1ワードを8バイトとすると、m=
72に選ぶ。ワードの読み書きは、メモリアレイ中
の1行を選択し、同行上のm個の半導体記憶素子
200を同じ行アドレスと列アドレスを指定して
一勢にアクセスすることにより行う。
合、一般に、第5図に示すように半導体記憶素子
200をn行×m列のマトリクスに配列して、n
×m×N×Mビツトの容量のメモリアレイを組
む。普通、列数mを1ワードのビツト数にあわせ
る。例えば、1バイト当りパリテイビツトを1ビ
ツト付加し、1ワードを8バイトとすると、m=
72に選ぶ。ワードの読み書きは、メモリアレイ中
の1行を選択し、同行上のm個の半導体記憶素子
200を同じ行アドレスと列アドレスを指定して
一勢にアクセスすることにより行う。
従来のこのような記憶装置に記憶されているデ
ータの検索は、プロセツサ側で記憶データを1ワ
ードずつ読み出し、演算装置で比較データと比較
することにより行つていた。したがつて、記憶装
置をアクセスする回数が極めて多く、データ検索
に長い時間を必要としていた。
ータの検索は、プロセツサ側で記憶データを1ワ
ードずつ読み出し、演算装置で比較データと比較
することにより行つていた。したがつて、記憶装
置をアクセスする回数が極めて多く、データ検索
に長い時間を必要としていた。
これに対し、前記実施例のような本発明の半導
体記憶素子でメモリアレイを組んだ場合、データ
検索時間を大幅に短縮できる。例えば、全半導体
記憶素子200に比較データとマスクデータを予
め書き込む。この書込みは、全半導体記憶素子2
00に対し、同一の行アドレスと列アドレスを指
定しながら検索モードの書込みサイクルで一勢に
行うことができるので、短時間で実行できる。そ
の後、全半導体記憶素子について、同一の行アド
レスを指定して検索モードの読出しサイクルを行
わせることにより、1回のアクセスでn×Mワー
ドのデータ検索を実行でき、N回のアクセスで全
ワードについてのデータ検索を実行できる。従来
はn×N×M回のアクセスが必要であつたから、
データ検索時間を約(n×M)分の1に短縮でき
る。一般にn×Mは103〜106のオーダであるか
ら、データ検索時間の短縮効果は著しい。
体記憶素子でメモリアレイを組んだ場合、データ
検索時間を大幅に短縮できる。例えば、全半導体
記憶素子200に比較データとマスクデータを予
め書き込む。この書込みは、全半導体記憶素子2
00に対し、同一の行アドレスと列アドレスを指
定しながら検索モードの書込みサイクルで一勢に
行うことができるので、短時間で実行できる。そ
の後、全半導体記憶素子について、同一の行アド
レスを指定して検索モードの読出しサイクルを行
わせることにより、1回のアクセスでn×Mワー
ドのデータ検索を実行でき、N回のアクセスで全
ワードについてのデータ検索を実行できる。従来
はn×N×M回のアクセスが必要であつたから、
データ検索時間を約(n×M)分の1に短縮でき
る。一般にn×Mは103〜106のオーダであるか
ら、データ検索時間の短縮効果は著しい。
このように、本発明による半導体記憶素子は、
データベースマシン用の記憶装置に用いるのに最
適である。
データベースマシン用の記憶装置に用いるのに最
適である。
第6図は本発明の半導体記憶素子を用いて、デ
ータ検索を行う場合の具体例を示す図である。メ
モリセルアレイ1の列方向に項番N、項目1、…
…、項目4の欄が配置され、データが格納されて
いる。ここで、項目2の欄が“B”の項番を検索
する場合について説明する。書込みサイクルにお
いて、まず、マスクデータラツチ部11の項番
N、項目1、項目3、項目4に該当するビツトに
“0”、項目2に該当するビツトに“1”のマスク
データを書込む。マスクデータの書込みが終了す
ると、今度は比較データラツチ部10の項目2に
該当する箇所に“B”を書込む。次に、読出しサ
イクルにおいて、メモリセルアレイ1のデータを
項番N=1の行から順次指定して読出すことによ
り、項目2だけの比較データとの一致比較をコン
パレータ13で行うことができる。
ータ検索を行う場合の具体例を示す図である。メ
モリセルアレイ1の列方向に項番N、項目1、…
…、項目4の欄が配置され、データが格納されて
いる。ここで、項目2の欄が“B”の項番を検索
する場合について説明する。書込みサイクルにお
いて、まず、マスクデータラツチ部11の項番
N、項目1、項目3、項目4に該当するビツトに
“0”、項目2に該当するビツトに“1”のマスク
データを書込む。マスクデータの書込みが終了す
ると、今度は比較データラツチ部10の項目2に
該当する箇所に“B”を書込む。次に、読出しサ
イクルにおいて、メモリセルアレイ1のデータを
項番N=1の行から順次指定して読出すことによ
り、項目2だけの比較データとの一致比較をコン
パレータ13で行うことができる。
なお、本発明はスタテイク型のメモリセルを用
いた半導体スタテイツクRAM素子にも同様に適
用できる。また、1回のアクセスで複数ビツトの
データを読み書きする素子にも同様に本発明を適
用することができる。さらに、素子の具体的な回
路構成は前記実施例の構成のみに限定されるもの
ではなく、適宜変更が許される。
いた半導体スタテイツクRAM素子にも同様に適
用できる。また、1回のアクセスで複数ビツトの
データを読み書きする素子にも同様に本発明を適
用することができる。さらに、素子の具体的な回
路構成は前記実施例の構成のみに限定されるもの
ではなく、適宜変更が許される。
以上説明したように、本発明の半導体記憶素子
はマスク論理を備えたデータ検索機能を内蔵して
いるため、データベースの任意項目のデータの検
索を記憶素子内で高速に行うことが可能であり、
特にデータベースマシン用の記憶装置を構成する
ための記憶素子として最適である。
はマスク論理を備えたデータ検索機能を内蔵して
いるため、データベースの任意項目のデータの検
索を記憶素子内で高速に行うことが可能であり、
特にデータベースマシン用の記憶装置を構成する
ための記憶素子として最適である。
第1図は従来の半導体ダイナミツクRAM素子
の概略ブロツク図、第2図は本発明に係る半導体
ダイナミツクRAM素子の概略ブロツク図、第3
図は第2図中のセンスアンプ部、比較データラツ
チ部、マスクデータラツチ部、マスク論理部およ
び検索制御部の詳細構成図、第4図は第2図中の
コンパレータの詳細構成図、第5図はメモリアレ
イの説明図、第6図は本発明の半導体記憶素子を
用いてデータ検索を行う場合の具体例を示す図で
ある。 1……メモリセルアレイ、2……行デコーダ、
3……センスアンプ部、30〜3M-1……センスア
ンプ、4……列デコーダ、5……アドレスバツフ
ア、6……出力ラツチ、7……入力ラツチ、8…
…内部バス、9……タイミング発生回路、10…
…比較データラツチ部、100〜10M-1……ラツ
チ、11……マスクデータラツチ部、110〜1
1M-1……ラツチ、12……マスク論理、13…
…コンパレータ、14……検索制御部、A0〜A8
……アドレスピン、Dio……データ入力ピン、
Dput……データ出力ピン、,,……
クロツクピン、……モードピン。
の概略ブロツク図、第2図は本発明に係る半導体
ダイナミツクRAM素子の概略ブロツク図、第3
図は第2図中のセンスアンプ部、比較データラツ
チ部、マスクデータラツチ部、マスク論理部およ
び検索制御部の詳細構成図、第4図は第2図中の
コンパレータの詳細構成図、第5図はメモリアレ
イの説明図、第6図は本発明の半導体記憶素子を
用いてデータ検索を行う場合の具体例を示す図で
ある。 1……メモリセルアレイ、2……行デコーダ、
3……センスアンプ部、30〜3M-1……センスア
ンプ、4……列デコーダ、5……アドレスバツフ
ア、6……出力ラツチ、7……入力ラツチ、8…
…内部バス、9……タイミング発生回路、10…
…比較データラツチ部、100〜10M-1……ラツ
チ、11……マスクデータラツチ部、110〜1
1M-1……ラツチ、12……マスク論理、13…
…コンパレータ、14……検索制御部、A0〜A8
……アドレスピン、Dio……データ入力ピン、
Dput……データ出力ピン、,,……
クロツクピン、……モードピン。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 多数のメモリセルからなるメモリセル群を有
し、通常のランダムアクセスメモリ(RAM)と
して動作する構成をとる半導体記憶素子におい
て、通常のRAMとして動作する構成の他に、外
部より入力される比較データを保持するラツチ回
路と、前記メモリセルから読み出されたデータと
前記比較データとを比較する比較回路と、外部よ
り入力されるマスクデータを保持するラツチ回路
と、前記マスクデータに従つて、前記メモリから
読み出されたデータと前記比較データとの比較す
べきビツト位置をマスクするマスク回路とを設
け、モード切替えによりこれら回路の機能を有効
あるいは無効とすることを特徴とする半導体記憶
素子。 2 通常の書込みデータと比較データを同一の外
部ピンより入力するようにしたことを特徴とする
特許請求の範囲第1項記載の半導体記憶素子。 3 通常の書込みデータ、比較データおよびマス
クデータを同一の外部ピンより入力するようにし
たことを特徴とする特許請求の範囲第1項の半導
体記憶素子。 4 通常の読出しデータと比較結果を同一の外部
ピンより出力するようにしたことを特徴とする特
許請求の範囲第1項または第2項記載の半導体記
憶素子。 5 メモリセルをN行×M列のマトリクス状に配
列して成るメモリセルアレイと、アドレスピンか
ら入力される行アドレス情報をデコードして前記
メモリセルアレイの1つの行を選択する行デコー
ダと、アドレスピンから入力される列アドレス情
報をデコードして前記メモリセルアレイの1つの
列を選択する列デコーダと、前記メモリセルアレ
イの各列に対応付けられたM個のセンスアンプ
と、内部バスと、この内部バスとデータ入力ピン
およびデータ出力ピンとのインタフエースをとる
回路手段と、クロツクピンの状態にしたがつて読
出しサイクルまたは書込みサイクルに必要なタイ
ミング信号を前記の行デコーダ、列デコーダ、セ
ンスアンプ、および回路手段に供給するタイミン
グ発生回路とを有し、読出しサイクル時には、前
記メモリセルアレイの前記行デコーダで選択され
た行上のM個のメモリセルの記憶データを前記各
センスアンプでセンスし、前記列デコーダで選択
された列に対応の前記センスアンプよりそれがセ
ンスしたデータを前記内部バスに出力し、この内
部バス上のデータを前記回路手段を通じてデータ
出力ピンへ出力し、書込みサイクル時には、前記
データ入力ピンより入力されたデータを前記回路
手段により前記内部バスへ乗せ、前記メモリセル
アレイの前記行デコーダで選択された行上の前記
列デコーダで選択された列上の1つのメモリセル
に、同列に対応の前記センスアンプにより前記内
部バス上のデータを書き込むようにした半導体記
憶素子において、前記メモリセルアレイの各列に
それぞれ対応付けられたM個の第1のラツチおよ
びM個の第2のラツチと、マスク論理と、コンパ
レータと、モードピンと、検索制御回路とを備
え、前記モードピンに検索モードが指定されてい
る期間の書込みサイクルにおいて、前記行デコー
ダにより第1の特定行が選択された場合には、前
記検索制御回路は前記列デコーダにより選択され
た列に対応の前記第1のラツチに前記内部バス上
のデータをラツチさせ、前記行デコーダにより第
2の特定行が選択された場合には、前記検索制御
回路は前記列デコーダにより選択された列に対応
の前記第2のラツチに前記内部バス上のデータを
ラツチさせ、前記モードピンに検索モードが指定
されている期間の読出しサイクルにおいて、前記
各センスアンプによりセンスされたデータ(セン
スデータ)および前記第2の各ラツチのラツチし
ているデータに、対応する前記第1の各ラツチの
ラツチしているデータによるマスク処理を前記マ
スク論理で施し、このマスク処理後の同一列のビ
ツト同士の一致比較を前記コンパレータで行い、
この一致比較の結果を前記内部バスに乗せるよう
にし、前記検索モードの指定期間においては、前
記センスアンプによるセンスデータの前記バスへ
の出力、および前記内部バス上のデータの前記メ
モリセルアレイ上のメモリセルへの書込みをそれ
ぞれ抑止するようにしたことを特徴とする半導体
記憶素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57192822A JPS5982695A (ja) | 1982-11-02 | 1982-11-02 | 半導体記憶素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57192822A JPS5982695A (ja) | 1982-11-02 | 1982-11-02 | 半導体記憶素子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5982695A JPS5982695A (ja) | 1984-05-12 |
| JPH0585988B2 true JPH0585988B2 (ja) | 1993-12-09 |
Family
ID=16297553
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57192822A Granted JPS5982695A (ja) | 1982-11-02 | 1982-11-02 | 半導体記憶素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5982695A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4794559A (en) * | 1984-07-05 | 1988-12-27 | American Telephone And Telegraph Company, At&T Bell Laboratories | Content addressable semiconductor memory arrays |
| JPH023144A (ja) * | 1988-06-15 | 1990-01-08 | Nec Ic Microcomput Syst Ltd | 半導体メモリ |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5362942A (en) * | 1976-11-17 | 1978-06-05 | Fujitsu Ltd | Memory element |
| JPS5753898A (en) * | 1980-09-12 | 1982-03-31 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Semiconductor storage device |
| JPS5726796U (ja) * | 1981-06-11 | 1982-02-12 |
-
1982
- 1982-11-02 JP JP57192822A patent/JPS5982695A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5982695A (ja) | 1984-05-12 |
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