JPH0586006B2 - - Google Patents

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JPH0586006B2
JPH0586006B2 JP59019816A JP1981684A JPH0586006B2 JP H0586006 B2 JPH0586006 B2 JP H0586006B2 JP 59019816 A JP59019816 A JP 59019816A JP 1981684 A JP1981684 A JP 1981684A JP H0586006 B2 JPH0586006 B2 JP H0586006B2
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    • H01H1/023—Composite material having a noble metal as the basic material
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    • H01H1/02376—Composite material having a noble metal as the basic material and containing oxides containing as major components one or more oxides of the following elements only: Cd, Sn, Zn, In, Bi, Sb or Te containing as major component SnO2
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Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の属する技術分野〕 本発明は、銀、酸化すず、酸化ビスマス、酸化
銅からなる電気接点用の焼結複合材料およびその
製造方法に関する。
〔従来技術とその問題点〕
多数の応用例に対して電気接触子の作成にあた
つてAg・CdOが非常に良好であることが確認さ
れている。CdOはその環境への影響のために有害
材料と見なされている。従つて、CdOを他の金属
酸化物により代用することが企てられている。酸
化すず（SnO2）が酸化カドミニウム（CdO）に
対する適切な代用物であることが判明している。
しかし、Ag・SnO2接点材料は機能上重要な特性
のすべてには最適値を示していない。すなわち、
例えばAg・SnO2接点材料においてはAg・CdO
接点材料と異なり固く付着する酸化層が生ずる。
欧州特許第0024349号明細書によつて、銀、酸化
すずおよび別の金属酸化物からなる電気接点材料
が公知である。この公知の接点材料は、所定の組
成の酸化すず、酸化タングステンならびに銀を含
む。
〔発明の目的〕
本発明は、公知の無CdO銀接触子を、アーク中
の消耗、小さい溶着力および小さい接触抵抗に関
する接触特性の最適化を可能にするように改善す
ることを目的とする。
〔発明の構成〕
本発明によればこの目的は、銀、酸化すず、酸
化ビスマス、酸化銅（Ag・SnO2・Bi2O3・CuO）
からなる電気接点用焼結複合材料において、
Ag・SnO2・Bi2O3・CuO材料が銀の融点以下で
昇華する昇華性付加金属材料として酸化タングス
テン（WO3）および／又は酸化モリブデン
（MoO3）を含んでおり、酸化すず（SnO2）、酸
化ビスマス（Bi2O3）および酸化銅（CuO）は最
高200μｍまでの組織領域において銀中に球状に
析出しており、酸化タングステン（WO3）およ
び／又は酸化モリブデン（MoO3）からなる昇華
性付加金属酸化物はこの銀領域の境界域の表面に
分散している焼結複合材料において達成される。
銀領域中の酸化すず、酸化ビスマスおよび酸化
銅の各析出物の平均粒径が0.1と5μｍの間、中で
も0.1と3μｍの間にあることが特に良いことが確
認された。
さらに、酸化すず含有分が６と15質量％の間、
酸化ビスマス含有分が0.2と２質量％の間、酸化
銅含有分が0.2と２質量％の間、そして昇華性付
加金属酸化物の分量が0.2と２質量％の間にある
ことが有効である。
昇華性付加金属酸化物に対しては0.5質量％の
含有分をもつ酸化モリブデン（MoO3）あるいは
0.8質量％の含有分をもつ酸化タングステンもし
くは0.5質量％の含有分をもつ酸化タングステン
（WO3）および0.2質量％の含有分をもつ酸化モリ
ブデン（MoO3）が特に適していることが判明し
ている。
本発明による接点材料においては、銀領域が極
めて好適なアーク特性を持つ酸化すず、酸化ビス
マスおよび酸化銅の球状析出酸化物を有するとと
もに、この銀領域の表面に存在しアーク負荷の際
に小さい銀の島部を形成してそれから金属酸化物
が銀の融点以下で昇華し、それによつて酸化物上
の閉じた被覆層の形成を阻止するような昇華性金
属酸化物を有することによつて最適化が得られ
る。それによつて接触抵抗の明らかな低下が溶着
力を高めることなく得られる。
〔発明の実施例〕
二つの実施例について本発明を詳細に説明す
る。
例 １ 7.7質量％のすず（Sn）、１質量％のビスマス
（Bi）および１質量％の銅（Cu）を含有する
Ag・Sn・Bi・Cu合金から200μｍより小さい粒径
の粉末を作成する。そのための適切な方法は、例
えばこの合金の融体を加圧下にノズルを通して噴
霧し乾燥させるいわゆる加圧噴霧ノズル法であ
る。得られた合金粉末を完全に内部酸化させる
と、Ag・SnO2・Bi2O3・CuOに対応する組成の
複合粉末が得られる。内部酸化は、空気中で行わ
れ、その場合熱処理は500℃で始めて１時間後800
℃において同じ時間保持する。複合粉末は0.8質
量％の酸化タングステン（WO3）とかくはんボ
ールミルにおいてアセトン中で１時間混合され、
その際WO3を複合粉末粒子の表面上に分散させ
た。
この混合粉末の乾燥後に、圧縮、焼結および熱
間後緻密化によつて、その残留空孔率が1.5％以
下である成形体を作成する。アーク中の消耗、溶
着力および接触抵抗のような接点特性を、文献に
記された条件のもとで試験開閉器において測定
し、非常に良好なAg・CdOの特性と比較した。
消耗値は25％低く、これにより寿命の対応する改
善が得られる。従つて接触子体積の縮小によつて
対応する銀の節約が達せられる。溶着力は、
Ag・CdO12とおなじ範囲にあり、接触抵抗も同
じばらつき範囲内にあつた。
例 ２ 7.7質量％のすず（Sn）、１質量％のビスマス
（Bi）および１質量％の銅（Cu）を含有する
Ag・Sn・Bi・Cu合金から、例１と同様に融解合
金への加圧噴霧ノズル法によつて200μｍより小
さい粒径の粉末を作成する。その合金粉末の内部
酸化によつて例１に挙げた条件のもとで完全に内
部酸化されたAg・SnO2・Bi2O3・CuO複合粉末
を得た。複合粉末を0.4質量％の酸化タングステ
ン粉末（WO3）および0.2質量％の酸化モリブデ
ン粉末（MoO3）と一緒にかくはんボールミル内
で１時間アセトン中で粉砕し、添加酸化物を複合
粉末粒子の表面上に一様に分散させた。混合粉末
の乾燥の後に、圧縮、焼結および熱間後緻密化に
より、その残留空孔率が1.5％以下である成形体
を作成した。接点特性は文献に記された試験開閉
器で測定されたが、それらは例１で述べられた接
点材料と全く同様にすぐれている。
図面は本願発明による焼結複合材料の組織図
で、この図から200μｍまでの組織領域において
銀中に酸化すず、酸化ビスマス、酸化銅が球状に
析出しており、酸化タングステンおよび／又は酸
化モリブデンが銀領域の境界域の表面に分散して
いることが明らかである。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明による焼結複合材料の組織図であ
る。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 銀、酸化すず、酸化ビスマス、酸化銅
    （Ag・SnO2・Bi2O3・CuO）からなる電気接点用
    焼結複合材料において、 ａ Ag・SnO2・Bi2O3・CuO材料が銀の融点以
    下で昇華する昇華性付加金属材料として酸化タ
    ングステン（WO3）および／又は酸化モリブ
    デン（MoO3）を含んでおり、 b1 酸化すず（SnO2）、酸化ビスマス（Bi2O3）
    および酸化銅（CuO）は最高200μｍまでの組
    織領域において銀中に球状に析出しており、 b2 酸化タングステン（WO3）および／又は酸
    化モリブデン（MoO3）からなる昇華性付加金
    属酸化物はこの銀領域の境界域の表面に分散し
    ている ことを特徴とする電気接点用焼結複合材料。 ２ 銀領域中の酸化すず、酸化ビスマスおよび酸
    化銅の各析出物の平均粒径が0.1と5μｍの間にあ
    ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
    焼結複合材料。 ３ 銀領域中の酸化すず、酸化ビスマスおよび酸
    化銅の各析出物の平均粒径が0.1と0.3μｍの間に
    あることを特徴とする特許請求の範囲第２項記載
    の焼結複合材料。 ４ 酸化すず含有分が６と15質量％の間、酸化ビ
    スマス含有分が0.2と２質量％の間、酸化銅含有
    分が0.2と２質量％の間にあり、昇華性付加金属
    酸化物の分量が0.2と２質量％の間にあることを
    特徴とする特許請求の範囲第１項ないし第３項の
    いずれか１項に記載の焼結複合材料。 ５ 昇華性付加金属酸化物として0.5質量％の含
    有分をもつ酸化モリブデン（MoO3）を備えてい
    ることを特徴とする特許請求の範囲第１項ないし
    第４項のいずれか１項に記載の焼結複合材料。 ６ 昇華性付加金属酸化物として0.8質量％の含
    有分をもつ酸化タングステン（WO3）を備えて
    いることを特徴とする特許請求の範囲第１項ない
    し第４項のいずれか１項に記載の焼結複合材料。 ７ 昇華性付加金属酸化物として0.5質量％の含
    有分をもつ酸化タングステン（WO3）および0.2
    質量％の含有分をもつ酸化モリブデン（MoO3）
    を同時に備えていることを特徴とする特許請求の
    範囲第１項ないし第４項のいずれか１項に記載の
    焼結複合材料。 ８ 成形体を得るために圧縮、焼結及び緻密化す
    る前に ａ 所定の組成のAg・Sn・Bi・Cuからなる合金
    粉末を内部酸化して銀、酸化すず、酸化ビスマ
    ス、酸化銅（Ag・SnO2・Bi2O3・CuO）複合
    粉末を形成し、 ｂ Ag・SnO2・Bi2O3・CuO複合粉末を所定の
    量の酸化タングステンおよび／又は酸化モリブ
    デン粉末とかくはんボールミル内でアセトン中
    で混合し、 ｃ その際酸化タングステン（WO3）および／
    又は酸化モリブデン（MoO3）粉末粒子を銀、
    酸化すず、酸化ビスマス、酸化銅からなる複合
    粉末粒子の表面に分散させる ことを特徴とする電気接点用焼結複合材料の製造
    方法。
JP59019816A 1983-02-16 1984-02-06 電気接点用焼結複合材料およびその製造方法 Granted JPS59173910A (ja)

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