JPH0588493B2 - - Google Patents
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- JPH0588493B2 JPH0588493B2 JP59024411A JP2441184A JPH0588493B2 JP H0588493 B2 JPH0588493 B2 JP H0588493B2 JP 59024411 A JP59024411 A JP 59024411A JP 2441184 A JP2441184 A JP 2441184A JP H0588493 B2 JPH0588493 B2 JP H0588493B2
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- JP
- Japan
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- mold
- switch body
- synthetic resin
- convex portion
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Description
この発明は、押釦スイツチなどのスイツチ本体
に固定接点としての凸部が形成された端子板をイ
ンサート成形するスイツチ本体の製造方法に関す
るものである。
に固定接点としての凸部が形成された端子板をイ
ンサート成形するスイツチ本体の製造方法に関す
るものである。
ラジオ、カセツトテープレコーダ、VTR、
TV等の電子機器には、スイツチ本体に設けられ
た凹所の底面に凸状の固定接点を配設するととも
に、その凹所に可動接点を配設し、スイツチ本体
に装着されたステムを押圧することによつてこの
可動接点と前記固定接点との接続を図る押釦スイ
ツチが広く利用されている。 この種の押釦スイツチのスイツチ本体を製造す
る技術としては、例えば特開昭55−121226号公報
に記載されたものがある。 この製造方法は、スイツチ本体を成形する上型
と下型とからなる金型に固定接点としての凸部が
形成された端子板を装着して、金型内に形成され
たキヤビテイに合成樹脂を注入して、スイツチ本
体に端子板がインサート成形されるものだが、合
成樹脂の射出時に凸部が所定位置からずれるのを
防止するために次のような手段が講じられてい
る。すなわち、キヤビテイ内での合成樹脂の流路
を狭小な〓間にする突起部を、凸部の背後を臨む
下型の上面に立設し、合成樹脂がこの狭小な〓間
を流れるときに発生する流圧によつて凸部の頂面
部を上型下面に密着させるようにしている。 これによれば、合成樹脂は凸部を上型に向けて
押圧しながらその下面側のみを流れることとな
り、凸部の位置ずれが防止される。 ところで、従来のスイツチ本体では、板厚が約
0.3mm程度の端子板が使用されており、この程度
の板厚のものでは上記の流圧によつては変形しな
いだけの強度があるため、上記の流圧によつて凸
部が撓んだり局部的に変形したりして、上型と凸
部の頂面部との間に〓間が生じて、凸部の頂面側
に合成樹脂がまわりこんで成形後に頂面部に合成
樹脂が付着したまま残つてしまう、いわゆる樹脂
かぶりが起こりにくかつた。また、スイツチ本体
の寸法精度も５／100mm程度に設定されていたた
め、凸部の変形は許容できる範囲のものであつ
た。なお、下型に設けられた突起部によつてスイ
ツチ本体の背面側に成形後に形成される空隙は、
接着剤などを充填することで閉塞されていた。
TV等の電子機器には、スイツチ本体に設けられ
た凹所の底面に凸状の固定接点を配設するととも
に、その凹所に可動接点を配設し、スイツチ本体
に装着されたステムを押圧することによつてこの
可動接点と前記固定接点との接続を図る押釦スイ
ツチが広く利用されている。 この種の押釦スイツチのスイツチ本体を製造す
る技術としては、例えば特開昭55−121226号公報
に記載されたものがある。 この製造方法は、スイツチ本体を成形する上型
と下型とからなる金型に固定接点としての凸部が
形成された端子板を装着して、金型内に形成され
たキヤビテイに合成樹脂を注入して、スイツチ本
体に端子板がインサート成形されるものだが、合
成樹脂の射出時に凸部が所定位置からずれるのを
防止するために次のような手段が講じられてい
る。すなわち、キヤビテイ内での合成樹脂の流路
を狭小な〓間にする突起部を、凸部の背後を臨む
下型の上面に立設し、合成樹脂がこの狭小な〓間
を流れるときに発生する流圧によつて凸部の頂面
部を上型下面に密着させるようにしている。 これによれば、合成樹脂は凸部を上型に向けて
押圧しながらその下面側のみを流れることとな
り、凸部の位置ずれが防止される。 ところで、従来のスイツチ本体では、板厚が約
0.3mm程度の端子板が使用されており、この程度
の板厚のものでは上記の流圧によつては変形しな
いだけの強度があるため、上記の流圧によつて凸
部が撓んだり局部的に変形したりして、上型と凸
部の頂面部との間に〓間が生じて、凸部の頂面側
に合成樹脂がまわりこんで成形後に頂面部に合成
樹脂が付着したまま残つてしまう、いわゆる樹脂
かぶりが起こりにくかつた。また、スイツチ本体
の寸法精度も５／100mm程度に設定されていたた
め、凸部の変形は許容できる範囲のものであつ
た。なお、下型に設けられた突起部によつてスイ
ツチ本体の背面側に成形後に形成される空隙は、
接着剤などを充填することで閉塞されていた。
しかしながら、超小型の押釦スイツチの場合、
端子板の板厚は約0.1〜0.2mmとされ、またスイツ
チ本体の寸法精度も２／100mm程度が要求されて
いる。しかも、凸部の断面形状が、例えばハツト
状のように複雑な曲げ加工により形成されること
が多い。この場合において、従来の製造方法を採
用すると、凸部の強度が弱くなつていることと、
より厳しい寸法精度が要求されていることから、
許容できない大きさの〓間が上型と凸部の頂面部
との間に生じた場合、頂面部に樹脂かぶりが発生
しやすいという問題がある。また、スイツチ本体
の背面側に成形後に形成される空隙を閉塞する作
業によつて工数が多くなり、製品コストが増加す
るという不具合もあつた。しかも、接着剤などに
よる空隙の閉塞では、押釦スイツチの永い間の使
用で、固定接点がスイツチ本体内部に徐々に押し
込まれ、接点不良などの不具合を引き起こすおそ
れがあつた。 この発明は、この実情を考えあわせて創作され
たもので、板厚が従来のものより薄くて、その断
面形状が複雑で、スイツチ本体にインサート成形
される端子板の接点部のインサート成形による樹
脂かぶりを防止することができ、また製品コスト
の増加の抑制、接点不良の防止を図ることのでき
るスイツチ本体の製造方法を提供することを目的
としている。
端子板の板厚は約0.1〜0.2mmとされ、またスイツ
チ本体の寸法精度も２／100mm程度が要求されて
いる。しかも、凸部の断面形状が、例えばハツト
状のように複雑な曲げ加工により形成されること
が多い。この場合において、従来の製造方法を採
用すると、凸部の強度が弱くなつていることと、
より厳しい寸法精度が要求されていることから、
許容できない大きさの〓間が上型と凸部の頂面部
との間に生じた場合、頂面部に樹脂かぶりが発生
しやすいという問題がある。また、スイツチ本体
の背面側に成形後に形成される空隙を閉塞する作
業によつて工数が多くなり、製品コストが増加す
るという不具合もあつた。しかも、接着剤などに
よる空隙の閉塞では、押釦スイツチの永い間の使
用で、固定接点がスイツチ本体内部に徐々に押し
込まれ、接点不良などの不具合を引き起こすおそ
れがあつた。 この発明は、この実情を考えあわせて創作され
たもので、板厚が従来のものより薄くて、その断
面形状が複雑で、スイツチ本体にインサート成形
される端子板の接点部のインサート成形による樹
脂かぶりを防止することができ、また製品コスト
の増加の抑制、接点不良の防止を図ることのでき
るスイツチ本体の製造方法を提供することを目的
としている。
この発明は、上記の目的を達成するため、可動
接点と接触される固定接点としての凸部が形成さ
れた端子板を、前記凸板に嵌合可能の溝部が形成
された一方の金型と前記凸部の背後の間〓に嵌合
可能の嵌合突起が形成された他方の金型との間に
配設し、前記凸部の頂面部を前記溝部の底壁と前
記嵌合突起とで挟持しつつ、前記一方の金型と前
記他方の金型とから形成されるキヤビテイに合成
樹脂を注入して、前記端子板がインサート成形さ
れたスイツチ本体半製品を仮成形し、次に、前記
他方の金型を取り外し、前記端子板の背面側の空
隙を埋めて補強するために合成樹脂を注入するた
めの補強金型と前記一方の金型とにより前記スイ
ツチ本体半製品を挟持し、前記空隙に合成樹脂を
注入してスイツチ本体完成品を成形することを特
徴としている。
接点と接触される固定接点としての凸部が形成さ
れた端子板を、前記凸板に嵌合可能の溝部が形成
された一方の金型と前記凸部の背後の間〓に嵌合
可能の嵌合突起が形成された他方の金型との間に
配設し、前記凸部の頂面部を前記溝部の底壁と前
記嵌合突起とで挟持しつつ、前記一方の金型と前
記他方の金型とから形成されるキヤビテイに合成
樹脂を注入して、前記端子板がインサート成形さ
れたスイツチ本体半製品を仮成形し、次に、前記
他方の金型を取り外し、前記端子板の背面側の空
隙を埋めて補強するために合成樹脂を注入するた
めの補強金型と前記一方の金型とにより前記スイ
ツチ本体半製品を挟持し、前記空隙に合成樹脂を
注入してスイツチ本体完成品を成形することを特
徴としている。
この発明のスイツチ本体の製造方法によれば、
まず、可動接点と接触される固定接点としての凸
部が形成された端子板を、前記凸部に嵌合可能の
溝部が形成された一方の金型と前記凸部の背後の
間〓に嵌合可能の嵌合突起が形成された他方の金
型との間に配設し、前記凸部の頂面部を前記溝部
の底壁と前記嵌合突起とで挟持しつつ、前記一方
の金型と前記他方の金型とから形成されるキヤビ
テイに合成樹脂を注入して、前記端子板がインサ
ート成形されたスイツチ本体半製品を仮成形す
る。このとき、凸部の頂面部と溝部の底壁との間
は密着しているため、頂面部に樹脂かぶりが発生
しない。 さらに、スイツチ本体半製品から前記他方の金
型を取り外し、前記端子板の背面側の空隙を埋め
て補強するために合成樹脂を注入するための補強
金型と前記一方の金型とにより前記スイツチ本体
半製品を挟持し、前記空隙に合成樹脂を注入して
スイツチ本体完成品を成形するようにしているた
め、空隙の閉塞作業を樹脂成形の連続作業で行う
ことができ、工数の低減を図ることができる。し
かも、空隙を閉塞した樹脂はスイツチ本体完成品
の底部に連なつているので、接着剤などと比べて
長期にわたつて接点部を確実に支持することがで
きる。
まず、可動接点と接触される固定接点としての凸
部が形成された端子板を、前記凸部に嵌合可能の
溝部が形成された一方の金型と前記凸部の背後の
間〓に嵌合可能の嵌合突起が形成された他方の金
型との間に配設し、前記凸部の頂面部を前記溝部
の底壁と前記嵌合突起とで挟持しつつ、前記一方
の金型と前記他方の金型とから形成されるキヤビ
テイに合成樹脂を注入して、前記端子板がインサ
ート成形されたスイツチ本体半製品を仮成形す
る。このとき、凸部の頂面部と溝部の底壁との間
は密着しているため、頂面部に樹脂かぶりが発生
しない。 さらに、スイツチ本体半製品から前記他方の金
型を取り外し、前記端子板の背面側の空隙を埋め
て補強するために合成樹脂を注入するための補強
金型と前記一方の金型とにより前記スイツチ本体
半製品を挟持し、前記空隙に合成樹脂を注入して
スイツチ本体完成品を成形するようにしているた
め、空隙の閉塞作業を樹脂成形の連続作業で行う
ことができ、工数の低減を図ることができる。し
かも、空隙を閉塞した樹脂はスイツチ本体完成品
の底部に連なつているので、接着剤などと比べて
長期にわたつて接点部を確実に支持することがで
きる。
以下、この発明の実施例を図面にもとづいて説
明する。 第１図において、１は押釦スイツチで、この押
釦スイツチ１は、後述する製造方法によつて得ら
れる合成樹脂製のスイツチ本体完成品（以下、ス
イツチ本体という）３と、第２図に示すように、
このスイツチ本体３とともにインサート成形され
る端子板４，５（４ａ，５ａがその埋設部）と、
このスイツチ本体３に装着されるステム７とから
大略構成されている。 端子板４，５は、断面凸状に形成された固定接
点としての凸部４ｃ，５ｃを備えている。 ステム７は、蓋体９に形成された挿通孔９ａに
挿通され、この蓋体９はスイツチ本体３の上部に
取り付けられている。ステム７の下端部には、球
状突起８が設けられ、一方、スイツチ本体３の凹
部には、弾発力を備えた可動接点６が収納され、
ステム７を押圧操作することによつて、球状突起
８と可動接点６とが離接し、これにより凸部４
ｃ，５ｃと可動接点６の接点部６ａとの離接が図
られている。 スイツチ本体３は、以下の工程により製造され
る。 まず、第４図において、１０は第１次金型で、
スイツチ本体３の半製品となるスイツチ本体半製
品１３（第３図参照）を成形するキヤビテイ１１
ａを備えた上型１１とキヤビテイ１２ａを備えた
下型１２とから構成されている。 上型１１の下面には、端子板４の凸部４ｃが嵌
合可能に設定された溝部１１ｂが形成されてい
る。 下型１２の上面には、凸部４ｃの背後の間〓に
嵌合可能に設定された嵌合突起１２ｂが形成され
ている。 端子板４は、凸部４ｃの背後の間〓に嵌合突起
１２ｂが嵌合され、脚部４ａを下型１２の所定位
置に固定され、この上から上型１１が装着され、
凸部４ｃが溝部１１ｂに嵌合され、第１次金型１
０の型締めが行われる。このとき、溝部１１ｂの
下面が凸部４ｃの頂面部と密着することになり、
凸部４ｃは溝部１１ｂと嵌合突起１２ｂとで確実
に嵌着状態で挟持される。これと同様にして、凸
部５ｃも確実に挟持される。なお、端子板５の脚
部５ａも所定位置に固定されるものである。 この状態で、キヤビテイ１１ａおよびキヤビテ
イ１２ａ内に合成樹脂が注入される。したがつ
て、溝部１１ｂの底壁と凸部４ｃの頂面部との間
から合成樹脂がまわりこむことを阻止することが
でき、板厚が従来のものよりも薄く、しかも形状
が複雑な固定接点であつても、合成樹脂の注入時
に撓みや局部的な変形が発生せず、厳しい寸法精
度のもとで所要のインサート成形ができる。 合成樹脂を注入した後所定時間冷却して、第１
次金型１０を型開きすると、第３図に示すような
スイツチ本体半製品１３が得られる。 このスイツチ本体半製品１３の背面側には、下
型１２の嵌合突起１２ｂと同形の空隙１３ａが外
部から凸部４ｃの下面にまでわたつて形成されて
いる。なお、凸部５ｃについても、同様の空隙
（図示省略）が形成される。 このようにして得られたスイツチ本体半製品１
３の背面側を、オートデイツプ半田によつて装置
基盤などに固定する場合には、フラツクスが空〓
１３ａを通つて凸部４ｃの下面にまで侵入するお
それがある。 そこで、以下の工程を行う。 第５図において、１５は第２次金型で、前記上
型１１と補強金型１６とから構成されている。 補強金型１６は、スイツチ本体半製品１３の背
面側に形成された空隙１３ａをすべて含むキヤビ
テイＣを備えている。 スイツチ本体半製品１３を、前記上型１１とこ
の補助金型１６とで挟持して型締めを行う。この
とき、空隙１３ａはすべて補強金型１６のキヤビ
テイＣに含まれている。 この状態で、キヤビテイＣ内に合成樹脂が注入
されて、第１図に示すようなスイツチ本体３が得
られる。このようにして得られたスイツチ本体３
は、凸部４ｃの頂面部の樹脂かぶりが完全に防止
されている上に、空隙１３ａ内がスイツチ本体半
製品１３と同質の合成樹脂にて完全に閉塞され、
しかもこの工程で充填された合成樹脂はスイツチ
本体３の底部にまで連なつているので、取り付け
時のフラツクス侵入や長期にわたる押釦スイツチ
の使用に際しての埃や水分の侵入、可動接点によ
る固定接点の押し込みを完全に防止することがで
きる。 しかも、この製造方法は、従来のように空隙１
３ａにいちいち接着剤を別の工程で注入する手間
を省くことができるもので、大量ロツト生産に敵
したものとなつている。 なお、上記の第１次金型から第２次金型への型
換え、すなわち下型１２と補強金型１６との交換
は、従来の樹脂射出成形技術で行われている自動
型換えで行われるものである。
明する。 第１図において、１は押釦スイツチで、この押
釦スイツチ１は、後述する製造方法によつて得ら
れる合成樹脂製のスイツチ本体完成品（以下、ス
イツチ本体という）３と、第２図に示すように、
このスイツチ本体３とともにインサート成形され
る端子板４，５（４ａ，５ａがその埋設部）と、
このスイツチ本体３に装着されるステム７とから
大略構成されている。 端子板４，５は、断面凸状に形成された固定接
点としての凸部４ｃ，５ｃを備えている。 ステム７は、蓋体９に形成された挿通孔９ａに
挿通され、この蓋体９はスイツチ本体３の上部に
取り付けられている。ステム７の下端部には、球
状突起８が設けられ、一方、スイツチ本体３の凹
部には、弾発力を備えた可動接点６が収納され、
ステム７を押圧操作することによつて、球状突起
８と可動接点６とが離接し、これにより凸部４
ｃ，５ｃと可動接点６の接点部６ａとの離接が図
られている。 スイツチ本体３は、以下の工程により製造され
る。 まず、第４図において、１０は第１次金型で、
スイツチ本体３の半製品となるスイツチ本体半製
品１３（第３図参照）を成形するキヤビテイ１１
ａを備えた上型１１とキヤビテイ１２ａを備えた
下型１２とから構成されている。 上型１１の下面には、端子板４の凸部４ｃが嵌
合可能に設定された溝部１１ｂが形成されてい
る。 下型１２の上面には、凸部４ｃの背後の間〓に
嵌合可能に設定された嵌合突起１２ｂが形成され
ている。 端子板４は、凸部４ｃの背後の間〓に嵌合突起
１２ｂが嵌合され、脚部４ａを下型１２の所定位
置に固定され、この上から上型１１が装着され、
凸部４ｃが溝部１１ｂに嵌合され、第１次金型１
０の型締めが行われる。このとき、溝部１１ｂの
下面が凸部４ｃの頂面部と密着することになり、
凸部４ｃは溝部１１ｂと嵌合突起１２ｂとで確実
に嵌着状態で挟持される。これと同様にして、凸
部５ｃも確実に挟持される。なお、端子板５の脚
部５ａも所定位置に固定されるものである。 この状態で、キヤビテイ１１ａおよびキヤビテ
イ１２ａ内に合成樹脂が注入される。したがつ
て、溝部１１ｂの底壁と凸部４ｃの頂面部との間
から合成樹脂がまわりこむことを阻止することが
でき、板厚が従来のものよりも薄く、しかも形状
が複雑な固定接点であつても、合成樹脂の注入時
に撓みや局部的な変形が発生せず、厳しい寸法精
度のもとで所要のインサート成形ができる。 合成樹脂を注入した後所定時間冷却して、第１
次金型１０を型開きすると、第３図に示すような
スイツチ本体半製品１３が得られる。 このスイツチ本体半製品１３の背面側には、下
型１２の嵌合突起１２ｂと同形の空隙１３ａが外
部から凸部４ｃの下面にまでわたつて形成されて
いる。なお、凸部５ｃについても、同様の空隙
（図示省略）が形成される。 このようにして得られたスイツチ本体半製品１
３の背面側を、オートデイツプ半田によつて装置
基盤などに固定する場合には、フラツクスが空〓
１３ａを通つて凸部４ｃの下面にまで侵入するお
それがある。 そこで、以下の工程を行う。 第５図において、１５は第２次金型で、前記上
型１１と補強金型１６とから構成されている。 補強金型１６は、スイツチ本体半製品１３の背
面側に形成された空隙１３ａをすべて含むキヤビ
テイＣを備えている。 スイツチ本体半製品１３を、前記上型１１とこ
の補助金型１６とで挟持して型締めを行う。この
とき、空隙１３ａはすべて補強金型１６のキヤビ
テイＣに含まれている。 この状態で、キヤビテイＣ内に合成樹脂が注入
されて、第１図に示すようなスイツチ本体３が得
られる。このようにして得られたスイツチ本体３
は、凸部４ｃの頂面部の樹脂かぶりが完全に防止
されている上に、空隙１３ａ内がスイツチ本体半
製品１３と同質の合成樹脂にて完全に閉塞され、
しかもこの工程で充填された合成樹脂はスイツチ
本体３の底部にまで連なつているので、取り付け
時のフラツクス侵入や長期にわたる押釦スイツチ
の使用に際しての埃や水分の侵入、可動接点によ
る固定接点の押し込みを完全に防止することがで
きる。 しかも、この製造方法は、従来のように空隙１
３ａにいちいち接着剤を別の工程で注入する手間
を省くことができるもので、大量ロツト生産に敵
したものとなつている。 なお、上記の第１次金型から第２次金型への型
換え、すなわち下型１２と補強金型１６との交換
は、従来の樹脂射出成形技術で行われている自動
型換えで行われるものである。
以上、説明したように、この発明のスイツチ本
体の製造方法によれば、溝部に接点部を嵌合さ
せ、接点部の背後の間〓に嵌合凸部を嵌合させた
状態で、合成樹脂の注入が行われるので、端子板
の位置ずれが発生せず、接点部の頂面部と溝部の
底壁との間の密着状態が維持され、接点部の頂面
部に樹脂かぶりが発生しない。また、このように
して得られたスイツチ本体半製品の背面側に形成
された空隙をキヤビテイとする補強金型と前記一
方の金型とによりこのスイツチ本体半製品を挟持
し、空隙に合成樹脂を注入してスイツチ本体完成
品を成形するようにしているため、空隙の閉塞作
業を樹脂成形の連続作業で行うことができ、工数
の低減を図ることができる。しかも、空隙を閉塞
した樹脂はスイツチ本体完成品の底部に連なつて
いるので、接着剤などと比べて長期にわたつて接
点部を確実に支持することができる。
体の製造方法によれば、溝部に接点部を嵌合さ
せ、接点部の背後の間〓に嵌合凸部を嵌合させた
状態で、合成樹脂の注入が行われるので、端子板
の位置ずれが発生せず、接点部の頂面部と溝部の
底壁との間の密着状態が維持され、接点部の頂面
部に樹脂かぶりが発生しない。また、このように
して得られたスイツチ本体半製品の背面側に形成
された空隙をキヤビテイとする補強金型と前記一
方の金型とによりこのスイツチ本体半製品を挟持
し、空隙に合成樹脂を注入してスイツチ本体完成
品を成形するようにしているため、空隙の閉塞作
業を樹脂成形の連続作業で行うことができ、工数
の低減を図ることができる。しかも、空隙を閉塞
した樹脂はスイツチ本体完成品の底部に連なつて
いるので、接着剤などと比べて長期にわたつて接
点部を確実に支持することができる。
第１図はこの発明により製造されたスイツチ本
体を備えた押釦スイツチの断面図、第２図はスイ
ツチ本体の平面図、第３図は第２図中−矢視
断面図、第４図は第１次金型に固定接点を配設し
た状態を示す要部断面図、第５図は補助金型の要
部断面図である。 ３……スイツチ本体（スイツチ本体完成品）、
１３……スイツチ本体半製品、４，５……端子
板、４ｃ，５ｃ……凸部（固定接点），６……可
動接点、１０，１５……金型、１１……上型（一
方の金型）、１１ａ……上型のキヤビテイ、１１
ｂ……溝部、１２……下型（他方の金型）、１２
ａ……下型のキヤビテイ、１２ｂ……嵌合突起、
１６……補強金型、Ｃ……補強金型のキヤビテ
イ。
体を備えた押釦スイツチの断面図、第２図はスイ
ツチ本体の平面図、第３図は第２図中−矢視
断面図、第４図は第１次金型に固定接点を配設し
た状態を示す要部断面図、第５図は補助金型の要
部断面図である。 ３……スイツチ本体（スイツチ本体完成品）、
１３……スイツチ本体半製品、４，５……端子
板、４ｃ，５ｃ……凸部（固定接点），６……可
動接点、１０，１５……金型、１１……上型（一
方の金型）、１１ａ……上型のキヤビテイ、１１
ｂ……溝部、１２……下型（他方の金型）、１２
ａ……下型のキヤビテイ、１２ｂ……嵌合突起、
１６……補強金型、Ｃ……補強金型のキヤビテ
イ。
Claims (1)
- １ 可動接点と接触される固定接点としての凸部
が形成された端子板を、前記凸部に嵌合可能の溝
部が形成された一方の金型と前記凸部の背後の間
〓に嵌合可能の嵌合突起が形成された他方の金型
との間に配設し、前記凸部の頂面部を前記溝部の
底壁と前記嵌合突起とで挟持しつつ、前記一方の
金型と前記他方の金型とから形成されるキヤビテ
イに合成樹脂を注入して、前記端子板がインサー
ト成形されたスイツチ本体半製品を仮成形し、次
に、前記他方の金型を取り外し、前記端子板の背
面側の空隙を埋めて補強するために合成樹脂を注
入するための補強金型と前記一方の金型とにより
前記スイツチ本体半製品を挟持し、前記空隙に合
成樹脂を注入してスイツチ本体完成品を成形する
ことを特徴とするスイツチ本体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2441184A JPS60170118A (ja) | 1984-02-14 | 1984-02-14 | スイツチ本体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2441184A JPS60170118A (ja) | 1984-02-14 | 1984-02-14 | スイツチ本体の製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17045192A Division JPH0679458B2 (ja) | 1992-06-29 | 1992-06-29 | 押釦スイッチ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60170118A JPS60170118A (ja) | 1985-09-03 |
| JPH0588493B2 true JPH0588493B2 (ja) | 1993-12-22 |
Family
ID=12137414
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2441184A Granted JPS60170118A (ja) | 1984-02-14 | 1984-02-14 | スイツチ本体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60170118A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4628778B2 (ja) * | 2004-12-24 | 2011-02-09 | 株式会社鷺宮製作所 | スイッチ用インサート成形部品およびその製造方法ならびに圧力スイッチ |
| JP6580058B2 (ja) * | 2014-10-15 | 2019-09-25 | シチズン電子株式会社 | スイッチおよびその製造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS596444B2 (ja) * | 1979-03-12 | 1984-02-10 | アルプス電気株式会社 | 固定接点を設けた電子機器の筐体およびその成形方法 |
| JPS55152236A (en) * | 1979-05-14 | 1980-11-27 | Sekisui Chemical Co Ltd | Building |
-
1984
- 1984-02-14 JP JP2441184A patent/JPS60170118A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60170118A (ja) | 1985-09-03 |
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