JPH0590342A - Film carrier tape - Google Patents

Film carrier tape

Info

Publication number
JPH0590342A
JPH0590342A JP9276591A JP9276591A JPH0590342A JP H0590342 A JPH0590342 A JP H0590342A JP 9276591 A JP9276591 A JP 9276591A JP 9276591 A JP9276591 A JP 9276591A JP H0590342 A JPH0590342 A JP H0590342A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
film carrier
carrier component
tape
suction
separated
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9276591A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Junichi Kojima
純一 小嶋
Fumiaki Takeuchi
文章 竹内
Tsuyoshi Higuchi
強志 樋口
Isamu Kawai
勇 河合
Takao Hayashi
孝郎 林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Toshiba FA Systems Engineering Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Toshiba FA Systems Engineering Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp, Toshiba FA Systems Engineering Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP9276591A priority Critical patent/JPH0590342A/en
Publication of JPH0590342A publication Critical patent/JPH0590342A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 フィルムキャリア部品を簡単な装置で分離す
ることができ、また、分離する際に必ずしもフィルムキ
ャリア部品の種類に応じた専用の型を必要とはしないフ
ィルムキャリアテープを提供する。 【構成】 フィルムキャリアテープ1は、テープ本体2
と、多数個のフィルムキャリア部品3とから構成してい
る。各フィルムキャリア部品3は、テープ本体2の裏シ
ート5の上面に粘着剤により貼着している。従って、各
フィルムキャリア部品3は吸着でテープ本体2から分離
できる構成となっている。
(57) [Abstract] [Purpose] A film carrier tape that can separate film carrier parts with a simple device and does not necessarily require a dedicated mold according to the type of film carrier parts when separating. provide. [Structure] The film carrier tape 1 is a tape body 2
And a large number of film carrier parts 3. Each film carrier component 3 is attached to the upper surface of the back sheet 5 of the tape body 2 with an adhesive. Therefore, each film carrier component 3 can be separated from the tape body 2 by suction.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[発明の目的][Object of the Invention]

【0002】[0002]

【産業上の利用分野】本発明は、テープ本体に多数個の
フィルムキャリア部品を設けて成るフィルムキャリアテ
ープに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a film carrier tape having a tape body provided with a large number of film carrier parts.

【0003】[0003]

【従来の技術】近年、フィルムにIC或いはLSIなど
の半導体チップを組み込んだフィルムキャリア部品(一
般に、TABと称される)が実用化されている。このフ
ィルムキャリア部品は、多数個が連なるように設けられ
たフィルムキャリアテープから打抜き装置により一つず
つ打抜いて製造されるようになっている。そして、この
ように製造されたフィルムキャリア部品は、プリント基
板や液晶基板に実装される。
2. Description of the Related Art In recent years, a film carrier component (generally called TAB) in which a semiconductor chip such as an IC or an LSI is incorporated in a film has been put into practical use. This film carrier component is manufactured by punching one by one from a film carrier tape provided in a large number in series by a punching device. The film carrier component manufactured in this way is mounted on a printed circuit board or a liquid crystal board.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述したよ
うにフィルムキャリア部品をフィルムキャリアテープか
ら打抜くようにしたものにおいては、フィルムキャリア
部品を打抜くための装置の構造が複雑であり、また、フ
ィルムキャリア部品の種類に応じた専用の金型を製作す
る必要があった。
By the way, in the case where the film carrier component is punched from the film carrier tape as described above, the structure of the device for punching the film carrier component is complicated, and It was necessary to manufacture a dedicated mold according to the type of film carrier parts.

【0005】そこで、本発明の目的は、フィルムキャリ
ア部品を簡単な装置で分離することができ、また、必ず
しもフィルムキャリア部品の種類に応じた専用の型を必
要とはしないフィルムキャリアテープを提供するにあ
る。
Therefore, an object of the present invention is to provide a film carrier tape which allows the film carrier parts to be separated by a simple device and which does not necessarily require a dedicated mold according to the type of the film carrier parts. It is in.

【0006】[発明の構成][Constitution of Invention]

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明のフィルムキャリ
アテープは、テープ本体に、フィルムキャリア部品を吸
着に基づき分離可能に設けて成ることを特徴とするもの
である。
A film carrier tape of the present invention is characterized in that a film carrier component is provided on a tape body so as to be separable by suction.

【0008】[0008]

【作用】上記した手段によれば、フィルムキャリア部品
を吸着でテープ本体から分離できるから、フィルムキャ
リア部品を打抜いて分離する場合に比べて、フィルムキ
ャリア部品を分離するための装置を簡単な構成にでき
る。また、フィルムキャリア部品を吸着して分離するの
であるから、打抜く場合とは違い、必ずしもフィルムキ
ャリア部品の種類に応じた専用の型を必要とはしない。
According to the above means, the film carrier component can be separated from the tape body by suction, so that the device for separating the film carrier component is simpler than the case where the film carrier component is punched and separated. You can Further, since the film carrier component is adsorbed and separated, unlike the case of punching, a dedicated mold according to the type of the film carrier component is not necessarily required.

【0009】[0009]

【実施例】以下、本発明の第1実施例につき図1及び図
2を参照して説明する。まず、フィルムキャリアテープ
1は、テープ本体2と、多数個のフィルムキャリア部品
3とから構成されており、図示しない送り装置により図
1中矢印A方向へ送られるようにセットされている。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A first embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. First, the film carrier tape 1 is composed of a tape body 2 and a large number of film carrier parts 3, and is set so as to be fed in the direction of arrow A in FIG. 1 by a feeding device (not shown).

【0010】上記テープ本体2は、図2に示すように表
シート4と裏シート5との二層構造をなし、両者は粘着
剤により貼着されている。そして、表シート4には、上
記フィルムキャリア部品3がフィルムキャリアテープ1
の延び方向に所定の間隔をおいて多数個配置されてお
り、各フィルムキャリア部品3は、上記裏シート5の上
面に粘着剤により貼着されている。従って、各フィルム
キャリア部品3は、テープ本体2に対して分離可能に設
けられている。
As shown in FIG. 2, the tape body 2 has a two-layer structure including a front sheet 4 and a back sheet 5, both of which are adhered with an adhesive. Then, on the front sheet 4, the film carrier component 3 is attached to the film carrier tape 1.
A large number of the film carrier parts 3 are arranged at a predetermined interval in the extending direction, and each film carrier component 3 is attached to the upper surface of the back sheet 5 with an adhesive. Therefore, each film carrier component 3 is provided so as to be separable from the tape body 2.

【0011】分離装置6は、上面にフィルムキャリアテ
ープ1をガイドするガイド溝7aが形成された吸着ベー
ス7と、この吸着ベース7の上方に上下動可能に設けら
れた吸着ヘッド8とから構成されている。これら吸着ベ
ース7及び吸着ヘッド8はそれぞれ吸引装置9に接続さ
れている。
The separating device 6 comprises a suction base 7 having a guide groove 7a for guiding the film carrier tape 1 formed on the upper surface thereof, and a suction head 8 provided above the suction base 7 so as to be vertically movable. ing. The suction base 7 and the suction head 8 are connected to a suction device 9, respectively.

【0012】上記構成において、フィルムキャリアテー
プ1におけるフィルムキャリア部品3が吸着ベース7上
の所定位置に送られると、その送りが停止され、吸着ヘ
ッド8が下降する。そして、吸着ベース7によりフィル
ムキャリアテープ1における裏シート5を下方へ吸着す
ると共に、吸着ヘッド8がフィルムキャリア部品3部分
を上方へ吸着しながら上昇する。
In the above structure, when the film carrier component 3 of the film carrier tape 1 is fed to a predetermined position on the suction base 7, the feeding is stopped and the suction head 8 is lowered. Then, the suction base 7 sucks the back sheet 5 of the film carrier tape 1 downward, and the suction head 8 moves upward while sucking the film carrier component 3 portion upward.

【0013】すると、吸着ヘッド8に吸着されたフィル
ムキャリア部品3がテープ本体2の裏シート5から剥が
され、これによってフィルムキャリア部品3がテープ本
体2から分離される。なお、図1中3aは、テープ本体
2からフィルムキャリア部品3が分離された後の穴を示
している。
Then, the film carrier component 3 adsorbed by the adsorption head 8 is peeled off from the back sheet 5 of the tape body 2, whereby the film carrier component 3 is separated from the tape body 2. In addition, 3a in FIG. 1 has shown the hole after the film carrier component 3 was isolate | separated from the tape main body 2.

【0014】このようにして分離されたフィルムキャリ
ア部品3は、この後次の工程へ移送され、最終的には図
示はしないがプリント基板或いは液晶基板に実装され
る。
The film carrier component 3 thus separated is then transferred to the next step, and finally mounted on a printed circuit board or a liquid crystal substrate (not shown).

【0015】上記した実施例によれば、フィルムキャリ
ア部品3は分離装置6による吸着でテープ本体2から分
離できるから、フィルムキャリア部品3を分離するため
の分離装置6としては、フィルムキャリア部品を打抜く
打抜き装置に比べて、構成を簡素にできる。また、フィ
ルムキャリア部品3を吸着で分離するのであるから、打
抜く場合とは違い、分離装置6に必ずしもフィルムキャ
リア部品3の種類に応じた専用の型を必要とはしない利
点がある。
According to the above-described embodiment, the film carrier component 3 can be separated from the tape main body 2 by suction by the separating device 6, so that the separating device 6 for separating the film carrier component 3 is a film carrier component. The structure can be simplified as compared with the punching device for punching. Further, since the film carrier component 3 is separated by suction, there is an advantage that the separating device 6 does not necessarily require a dedicated mold corresponding to the type of the film carrier component 3, unlike the case of punching.

【0016】さらには、フィルムキャリア部品3を分離
する際に、打抜く場合のような振動も発生しないから、
振動によって他へ悪影響を及ぼすこともない利点もあ
る。
Furthermore, when separating the film carrier component 3, vibrations which would occur when punching is not generated,
There is also an advantage that the vibration does not adversely affect others.

【0017】図3及び図4は本発明の第2実施例を示し
ている。この第2実施例において、フィルムキャリアテ
ープ10は、一枚のテープ本体11に、各フィルムキャ
リア部品12をいわゆるミクロジョイントにより複数の
小さな連結部13を介して連結した構成としている。
3 and 4 show a second embodiment of the present invention. In the second embodiment, the film carrier tape 10 has a structure in which each film carrier component 12 is connected to a single tape body 11 via a plurality of small connecting portions 13 by so-called micro joints.

【0018】而して、この場合は、上記分離装置6にお
いて、吸着ベース7によりフィルムキャリア部品12を
除いたテープ本体11を下方から吸着すると共に、吸着
ヘッド8によりフィルムキャリア部品12のみを上方か
ら吸着し、これによって各連結部13を破断しながらフ
ィルムキャリア部品12をテープ本体11から分離され
る。このような第2実施例としても第1実施例と同様な
作用効果を得ることができる。
In this case, therefore, in the separating device 6, the tape base 11 excluding the film carrier component 12 is adsorbed from below by the adsorption base 7, and only the film carrier component 12 is adsorbed from above by the adsorption head 8. The film carrier component 12 is separated from the tape main body 11 by sucking and thereby breaking each connecting portion 13. Even in such a second embodiment, it is possible to obtain the same effects as those of the first embodiment.

【0019】[0019]

【発明の効果】以上の記述にて明らかなように、本発明
によれば、フィルムキャリア部品を吸着でテープ本体か
ら分離できる構成としたから、フィルムキャリア部品を
打抜きで分離するものとは違い、簡単な装置で分離する
ことができ、また、必ずしもフィルムキャリア部品の種
類に応じた専用の型を必要とはしない、という優れた効
果を奏する。
As is apparent from the above description, according to the present invention, since the film carrier component can be separated from the tape body by suction, unlike the case where the film carrier component is separated by punching, It has an excellent effect that it can be separated by a simple device, and that a dedicated mold corresponding to the type of the film carrier component is not necessarily required.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の第1実施例を分離装置と共に示す斜視
FIG. 1 is a perspective view showing a first embodiment of the present invention together with a separating device.

【図2】要部の縦断面図FIG. 2 is a vertical cross-sectional view of the main part

【図3】本発明の第2実施例を示す平面図FIG. 3 is a plan view showing a second embodiment of the present invention.

【図4】図2相当図FIG. 4 is a view corresponding to FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1はフィルムキャリアテープ、2はテープ本体、3はフ
ィルムキャリア部品、6は分離装置、7は吸着ベース、
8は吸着ヘッド、10はフィルムキャリアテープ、11
はテープ本体、12はフィルムキャリア部品を示す。
1 is a film carrier tape, 2 is a tape body, 3 is a film carrier component, 6 is a separating device, 7 is a suction base,
8 is a suction head, 10 is a film carrier tape, 11
Indicates a tape body, and 12 indicates a film carrier component.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 竹内 文章 横浜市磯子区新磯子町33番地 株式会社東 芝生産技術研究所内 (72)発明者 樋口 強志 横浜市磯子区新磯子町33番地 株式会社東 芝生産技術研究所内 (72)発明者 河合 勇 横浜市磯子区新磯子町33番地 株式会社東 芝生産技術研究所内 (72)発明者 林 孝郎 東京都府中市東芝町1番地 東芝エフエー システムエンジニアリング株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Takeuchi text 33 Shinisogo-cho, Isogo-ku, Yokohama TOSHIBA Institute of Industrial Technology (72) Inventor Takeshi Higuchi 33 Isoshin-cho, Isogo-ku, Yokohama Higashi Co., Ltd. (72) Inventor, Isamu Kawai, 33, Shinisogo-cho, Isogo-ku, Yokohama City, Toshiba Corp., Institute of Industrial Science, (72) Inventor, Takaro Hayashi, Fuchu-shi, Tokyo, Tokyo Toshiba FA System Engineering Co., Ltd. Within

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 テープ本体に、フィルムキャリア部品を
吸着に基づき分離可能に設けて成ることを特徴とするフ
ィルムキャリアテープ。
1. A film carrier tape, wherein a film carrier component is provided on a tape body so as to be separable by suction.
JP9276591A 1991-03-29 1991-03-29 Film carrier tape Pending JPH0590342A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9276591A JPH0590342A (en) 1991-03-29 1991-03-29 Film carrier tape

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9276591A JPH0590342A (en) 1991-03-29 1991-03-29 Film carrier tape

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0590342A true JPH0590342A (en) 1993-04-09

Family

ID=14063523

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9276591A Pending JPH0590342A (en) 1991-03-29 1991-03-29 Film carrier tape

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0590342A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3102600A1 (en) * 1980-01-28 1981-11-26 Canon K.K., Tokyo METHOD AND DEVICE FOR DEVELOPING MAGNETIC LATENT IMAGES

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3102600A1 (en) * 1980-01-28 1981-11-26 Canon K.K., Tokyo METHOD AND DEVICE FOR DEVELOPING MAGNETIC LATENT IMAGES

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0590342A (en) Film carrier tape
JP2006073839A (en) Semiconductor element holding device and semiconductor device manufactured using the same
JP2004273529A (en) Die pick-up device
US5345363A (en) Method and apparatus of coupling a die to a lead frame with a tape automated bonded tape that has openings which expose portions of the tape leads
JPS62232935A (en) Apparatus for removing chip
JPH07193394A (en) Carrier tape for electronic parts
JP2702328B2 (en) Semiconductor Bonding Mechanism of Die Bonder
JPH01123400U (en)
JPS59176175U (en) printed circuit board
JPH0888239A (en) Die bonding collet, semiconductor device suction method using the same, die bonding method and die bonding apparatus
JPS629253Y2 (en)
JPH0464290A (en) Sucking method for electronic component
JPH05243341A (en) Method for transferring anisotropic conductive adhesive
JPS58105138U (en) Automatic bonding equipment for semiconductor devices
JPH0469941A (en) Bonding method for integrated circuit
JPH03287337A (en) Sucking head
JPS5920645U (en) Collective semiconductor module
JPH0550761U (en) Printed board
JPH0292970U (en)
JPS60192475U (en) printed wiring board equipment
JPS59175222U (en) Electronics housing with membrane key switch
JPH05218142A (en) Device for mounting semiconductor chip
JPH10275830A (en) Fine ball-mounting device
JPS5948039U (en) Semiconductor chip tray
JPS58168137U (en) Fixed probe board