JPH0590404A - チツプ切削方法および装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ウエハーの切削と同時に面取りを行い、チッ
プ製作時間の短縮並びに面洗浄時によるエッジの破損を
防止する。 【構成】 光学研磨で仕上がったウエハー４の両面に、
研磨面を保護するためのカバーガラス３を接着剤で固定
しておき、このウエハー４をＶ型の切刃を有する切削用
ワイヤーソー１でチップ状に加工する。ウエハー４の両
面にはＶ型溝６，７が形成され、個々に切離したときに
は、面取りが施されたチップ５が得られる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、酸化物結晶から固体レ
ーザ発振素子を加工する場合において、結晶ウエハーか
ら正方形で、且つ面取りが施されたチップを製作する方
法及びこの方法に用いるチップ切削装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、結晶ウエハーの切削加工に際して
は、Ｎｂ：ＹＶＯ₄単結晶（以下ＮＹＶと略記する）か
らレーザ発振に適した面方位をＸ線測定で確認の後、ダ
イヤモンドワイヤーソーによって切削速度を０．５ｍｍ
／ｍｉｎとして、切削面に冷却用オイルを加えながら厚
さ１．５ｍｍのウエハーに切削加工される。

【０００３】次いで、前記ウェハーの両面を面精度λ／
１０以下（λ６３２８ｎｍ）、平行度１０秒以内で、厚
さ１ｍｍの光学研磨に仕上げた後、ダイシングマシーン
装置によって３ｍｍ角で、厚さ１ｍｍのチップに切断さ
れる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】レーザ発振用ＮＹＶチ
ップには、一般的に光学研磨を施した面に、レーザ発振
波長にあったハードコートならび励起光に対する無反射
コート膜が作成される。

【０００５】その際、研磨面には、ほこり，油膜，キ
ズ，研磨剤等が一切ない状態でコーティングしなければ
ならない。

【０００６】しかし、チップ面を清浄にするための洗浄
で、チップ面の面取りができていないと、面洗浄に用い
る綿棒等がエッジ部分に引っかかりエッジが欠け、研磨
面にキズを生じさせ、さらに洗浄が不完全になりやすい
ためコーティング膜の接着力が弱まり、これが剥がれの
原因となる。このため、従来は切削後の後処理としてチ
ップに面取り加工を行っていた。

【０００７】本発明の目的は、前記課題を解決したチッ
プ切削方法及び装置を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係るチップ切削方法においては、切削用ワ
イヤーソーを用い、切削と面取りとを同時に行って、ウ
エハーから方形のチップを切り出すチップ切削方法であ
って、ウエハーの対応する両面に断面Ｖ型の溝を形成す
る工程と、Ｖ型の溝間でウエハーをチップに切離す工程
とを有するものである。

【０００９】また、チップ切削装置においては、ウエハ
ー切削用のワイヤーソーを有するチップ切削装置であっ
て、ワイヤーソーは、断面Ｖ型の切刃を有し、切刃の表
面には微粒子ダイヤモンドが埋込まれたものである。

【００１０】

【作用】ウエハーを溝間で切離せば、面取りが施された
正方形のチップが得られる。

【００１１】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図により説明す
る。

【００１２】本発明のチップ切削装置のポイントは切削
用ワイヤーソーの形状にあり、その断面は、図１に示す
ように、ワイヤーソー１の表面にダイヤモンド２が埋め
込まれたＶ字形断面の切刃を有する。

【００１３】本発明のチップ切削装置には、長さ１０ｍ
のワイヤーソー１を切削面が左右にぶれないように取り
付ける。

【００１４】次に図２（ａ）に示すように、１ｍｍの厚
さに光学研磨されたウエハー４の両面に、厚さ０．３ｍ
ｍのカバーガラス３を接着剤で固定した後、ダイヤモン
ドワイヤーソーの試料取り付け台に、チップ数量が最も
多く取れる向きに固定後、切削加工を行う。

【００１５】図２（ｂ）において、切削加工は、加工ウ
エハーの一面をＡとし、裏面をＢとし、まず、Ａ面につ
いて、ワイヤーソー１の移動速度を１０ｍ／ｍｉｎで、
試料へ切り込む速度を０．１ｍｍ／ｍｉｎとし、０．８
ｍｍの深さに達したら次の切削に移り、３ｍｍ間隔で平
行移動し、ウエハーから外れた所で試料台を９０度回転
後、再び前記と同じ操作を行ってＡ面側にＶ型溝６を３
ｍｍ角の正方形に形成する。

【００１６】Ａ面が終わったところで加工ウエハーを裏
返し、Ｂ面を上にしてＡ面と同じ位置，間隔で切削を始
め、同じ操作を行い、Ｖ型溝７を形成し、個々に切離せ
ば図２（ｂ）に示す面取りのできた状態のチップ５が製
作できる。加工ウエハーのＡ，Ｂ面の全てに３ｍｍ角の
正方形ができた後、有機溶剤による洗浄でカバーガラス
３を取り除き、チップ面にほこり，油膜，キズ，接着剤
等の不純物がないことを確認の後、密封容器に保管す
る。

【００１７】

【発明の効果】本発明によれば、切削後に総面取りのた
めの時間が不要となり、更に研磨面を損傷する要因が低
減することで良品率を向上できる効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明装置に用いるワイヤーソーの切断面図で
ある。

【図２】（ａ）は、ウエハーにカバーグラスを取付けた
状態、（ｂ）は、切削されたウエハーの切断面図であ
る。

【符号の説明】 １ ワイヤーソー ２ ダイヤモンド ３ カバーガラス ４ ウエハー ５ チップ ６，７ Ｖ型溝

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 切削用ワイヤーソーを用い、切削と面取
   りとを同時に行って、ウエハーから方形のチップを切り
   出すチップ切削方法であって、 ウエハーの対応する両面に断面Ｖ型の溝を形成する工程
   と、 Ｖ型の溝間でウエハーをチップに切離す工程とを有する
   ことを特徴とするチップ切削方法。
2. 【請求項２】 ウエハー切削用のワイヤーソーを有する
   チップ切削装置であって、 ワイヤーソーは、断面Ｖ型の切刃を有し、 切刃の表面には微粒子ダイヤモンドが埋込まれたもので
   あることを特徴とするチップ切削装置。