JPH0590695U - 半導体パッケージ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 用途と使用コネクタの不適合による信頼性低
下をなくす。 【構成】 半導体パッケージ１の端部１２には雌雄嵌合
型コネクタ１４による接続機構を、また平面部１１には
突き当て型コネクタの平型接点１３をそれぞれ有してい
る。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は半導体パッケージに関し、特にメモリカードに代表される可搬型或い は携帯型の半導体パッケージに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

半導体パッケージとしては、雌雄嵌合型コネクタ（多芯コネクタ）をその端部 に設けたものが従来より広く用いられている。このような半導体パッケージ、特 に可搬型の半導体パッケージは、半導体メモリの大容量・低価格化により普及が 著しい。この種の可搬型の半導体パッケージにおけるデータの入出力は、その使 用形態から見ると、ホストとなるコンピュータから直接に大容量メモリの中身を 読み書きする作業、半導体パッケージを携帯したユーザが携帯先の端末装置によ ってメモリ上のプログラムやデータを利用してサービスを受ける作業の２つに大 別される。これらの作業は共に半導体パッケージの上記コネクタを介して行われ る。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

ところで、可搬型の半導体パッケージの場合には、上記大容量メモリの中身を 読み書きする作業に比べ、上記ユーザがサービスを受ける作業の方が、１回当り の送受信データは少ないものの、その作業回数が格段に多い。

【０００４】 ところが、従来の半導体パッケージに設けられた上記雌雄嵌合型のコネクタは 、本来はホストコンピュータと接続して上記読み書きする作業用に開発されたも のであるため、上記ユーザがサービスを受ける作業の際において端末装置側との 適合性が問題となる可能性がある。即ち、上記雌雄嵌合型コネクタはホストコン ピュータと接続するために微細な多芯構造である。よって、これを設置場所や接 続環境が必ずしも良好ではない端末装置と何度も接続することは、用途と使用コ ネクタの不適合があり、それ故に半導体パッケージにおけるデータ入出力などの 信頼性低下を招くといった問題がある。

【０００５】 それ故に、本考案の課題は、用途と使用コネクタの不適合による信頼性低下を なくした半導体パッケージを提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

本考案によれば、端部に雌雄嵌合型のコネクタによる接続機構を有した半導体 パッケージであって、平面部に突き当て型コネクタの平型接点を設けたことを特 徴とする半導体パッケージが得られる。

【０００７】

【作用】

平面部に設けた上記平型接点を、前記ユーザがサービスを受ける作業の際に端 末装置側の突き当て型コネクタとの接続用とすることで、用途と使用コネクタの 不適合による信頼性低下を防止することができる。

【０００８】

【実施例】

以下に本考案の実施例を添付図面を参照して説明する。図１に第１の実施例の 半導体パッケージであるメモリカード１を示した。このメモリカード１はカード 厚が２〜５mm程度のもので、その短辺の端部１２には２列の雌雄嵌合型コネクタ １４が、またメモリカード裏面側の平面部１１には突き当て型コネクタの平型接 点１３がそれぞれ設けられている。平面部１１における平型接点１３の平面上の 位置は、標準規格があればそれに従った位置とすれば良い。メモリカード１の内 部は、例えば図２のように、薄型のプリント基板１６上にＬＳＩ１５を実装した 構造となっている。

【０００９】 図２に上記のメモリカード１の使用例を示した。即ちメモリカード１の端部１ ２の雌雄嵌合型コネクタ１４はホストコンピュータ側に設けたピンコネクタ２の ピンコンタクト２１に、また平面部１１の平型接点１３は端末装置側に設けた突 き当て型コネクタ３の弾性接点３１にそれぞれ接続される。

【００１０】 図３(a) 、(b) に本考案の第２の実施例のメモリカード４を示した。このメモ リカード４は端部４２に形成された雌雄嵌合型コネクタ４４におけるカード厚ｔ １を２〜５mm程度とし、それ以外の平面部４１に形成された突き当て型コネクタ の平型接点４３を含む部分のカード厚ｔ２を１mm以下の程度としたものである。 このように平型接点４３を含む部分を薄いカード厚とすることで、広く使用され ている薄型カード用のカードリーダによって平型接点４３を介してのデータ送受 信が可能となる。即ち、端末装置側にこの種のカードリーダを備えるだけで、実 施例のメモリカード４を用いて上記サービスを受ける作業が可能になる。

【００１１】 図４(a) は薄型カード用のカードリーダ５に上記実施例のメモリカード４を装 着した状態を例示したものである。カードリーダ５の装着用スロット５１には突 き当て型コネクタの弾性接点５２が設けられており、メモリカード４の平型接点 ４３はこの弾性接点５２に接続される。よって、この種の弾性接点５２を有する 通常の薄型カードのカードリーダによって実施例のメモリカード４の読み込みが 可能ことが判る。図４(b) はこのカードリーダ５に通常使用されている薄型カー ド６を同様に装着した状態を示したものである。

【００１２】 尚、以上の実施例のメモリカード１、４を携帯する場合において、これらの平 型接点１３、４３を主に使用してデータ送受信をする場合には、雌雄嵌合型コネ クタ１４、４４に防塵キャップなどを被せて保護するようにしても良い。また、 必要ならば、そのための防塵シャッターを設けた構成としても良い。

【００１３】

【考案の効果】

以上の通り、本考案の半導体パッケージによれば、ホストコンピュータの大容 量メモリの中身を読み書きする作業のためのコネクタと、並びにユーザがサービ スを受ける作業のためのコネクタとを併備したことにより、用途と使用コネクタ の不適合による信頼性低下を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の第１の実施例によるメモリカードの斜
視図である。

【図２】図１に示すメモリカードにコネクタを接続して
使用する状態の説明図である。

【図３】本考案の第２の実施例によるメモリカードの斜
視図である。

【図４】(a) は図３に示すメモリカードを薄型カードリ
ーダに装着した状態の説明図、(b) は薄型カードを同じ
く装着した状態の説明図である。

【符号の説明】

１ メモリカード ２ ピンコネクタ ３ 突き当て型コネクタ ４ メモリカード ５ カードリーダ １１ 平面部 １２ 端部 １３ 平型接点 １４ 雌雄嵌合型コネクタ １５ ＬＳＩ ２１ ピンコンタクト ３１ 弾性接点 ４１ 平面部 ４２ 端部 ４３ 平型接点 ４４ 雌雄嵌合型コネクタ ５２ 弾性接点

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 端部に雌雄嵌合型コネクタによる接続機
   構を有した半導体パッケージであって、平面部に突き当
   て型コネクタの平型接点を設けたことを特徴とする半導
   体パッケージ。