JPH0590870A - Crystal oscillator - Google Patents
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- 239000013078 crystal Substances 0.000 title claims abstract description 50
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 6
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 12
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 11
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 9
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 8
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 6
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 2
- 229910017709 Ni Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003267 Ni-Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003262 Ni‐Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、水晶振動子、特に水晶
振動子の基台とキャップとの気密封止構造に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a crystal unit, and more particularly to a hermetically sealed structure for a base and a cap of the crystal unit.
【0002】[0002]
【従来の技術】一般に、水晶振動子は、その固有機械振
動と、水晶のもつ圧電効果、逆圧電効果を利用して電気
回路と組合せることにより、電気的な基準周波数発生や
周波数選択等に利用されている。2. Description of the Related Art Generally, a crystal oscillator is used for electrical reference frequency generation and frequency selection by combining with an electric circuit by utilizing its natural mechanical vibration and the piezoelectric effect and inverse piezoelectric effect of the crystal. It's being used.
【0003】従来の水晶振動子は、図3に示すように、
金属製の基台、所謂ハーメチックベース1に2つの透孔
2を貫通する2本のリード線3上に夫々階段状の導電性
の保持部材4を介して水晶振動子片5を取付け、更にキ
ャップ6で気密封止して構成される。この場合、ハーメ
チックベース1は全周にわたって突起部8を形成したフ
ランジ部1aを一体に有した形状をなし、またキャップ
6にも之に対応してフランジ部6aを有する形状に形成
されている。このハーメチックベース1のフランジ部1
aとキャップ6のフランジ部6aを対接させ、図14に
示すように抵抗溶接装置7により例えば200kg程度
の加圧下でキャップ6のフランジ部6aとハーメチック
ベース1のフランジ部1aの突起部8とを抵抗溶接で接
合し、水晶振動片5の気密封止を行っている。A conventional crystal unit, as shown in FIG.
A crystal base piece 5 is attached to two lead wires 3 penetrating two through-holes 2 in a metal base, so-called hermetic base 1, via a step-like conductive holding member 4, and a cap is further attached. 6 is hermetically sealed. In this case, the hermetic base 1 is integrally formed with a flange portion 1a having a projection 8 formed all around, and the cap 6 is also formed with a flange portion 6a correspondingly. Flange part 1 of this hermetic base 1
a and the flange portion 6a of the cap 6 are brought into contact with each other, and the flange portion 6a of the cap 6 and the protrusion portion 8 of the flange portion 1a of the hermetic base 1 are pressed by a resistance welding device 7 under a pressure of, for example, about 200 kg as shown in FIG. Are joined by resistance welding to hermetically seal the crystal vibrating piece 5.
【0004】なお、リード線3は、ハーメチックベース
1の透孔2内においてガラス融着により固定されて、ハ
ーメチックベース1との絶縁を図るようになされてい
る。従って、リード線3はガラス9と相性のよい部材、
例えばFe−Ni−Co合金が用いられる。また、水晶
振動子片5は、導電性接着材10により保持部材4に固
着される。The lead wire 3 is fixed by glass fusion in the through hole 2 of the hermetic base 1 so as to be insulated from the hermetic base 1. Therefore, the lead wire 3 is a member compatible with the glass 9,
For example, a Fe-Ni-Co alloy is used. The crystal unit 5 is fixed to the holding member 4 with the conductive adhesive 10.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかし乍ら、従来の水
晶振動子11においては、以下のような不都合があっ
た。即ち、ハーメチックベース1とキャップ6との気密
封止を抵抗溶接で行っているために抵抗溶接時に熱的変
形、ストレス等を受け、品質劣化を招く懼れがあった。
水晶振動子11の小型化に伴ってハーメチックベース1
及びキャップ6の成形加工が困難となると共に、安定し
た封止が難しくなってきた。さらに、このような水晶振
動子11はプリント配線基板に実装する際に、自動挿入
機により水晶振動子11のリード線3をプリント配線基
板の孔へ自動挿入するようにされるが、このとき、フラ
ンジ部1a,6aが邪魔してチャッキングが安定せず、
その結果プリント配線基板の孔へのセンタリングが困難
であった。However, the conventional crystal resonator 11 has the following disadvantages. That is, since the hermetic base 1 and the cap 6 are hermetically sealed by resistance welding, there is a possibility that thermal deformation, stress, etc. may occur during resistance welding, resulting in deterioration of quality.
Hermetic base 1 with the miniaturization of crystal unit 11
Moreover, the molding process of the cap 6 becomes difficult, and stable sealing becomes difficult. Furthermore, when such a crystal unit 11 is mounted on a printed wiring board, the lead wire 3 of the crystal unit 11 is automatically inserted into the hole of the printed wiring board by an automatic insertion machine. The flanges 1a and 6a interfere, and the chucking is not stable,
As a result, it is difficult to center the holes in the printed wiring board.
【0006】本発明は、上述の点に鑑み、上記不都合を
解消した水晶振動子を提供するものである。[0006] In view of the above points, the present invention provides a crystal oscillator that solves the above inconvenience.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明は、基台21を貫
通するリード線3に保持された水晶振動子片5が基台2
1とキャップ24により気密封止されてなる水晶振動子
において、基台21をキャップ24内に圧入して基台2
1とキャップ24とを気密封止する。According to the present invention, a crystal oscillator piece 5 held by a lead wire 3 penetrating a base 21 is a base 2.
1 and the cap 24 are hermetically sealed, the base 21 is press-fitted into the cap 24 and the base 2
1 and the cap 24 are hermetically sealed.
【0008】また、本発明は、基台21を貫通するリー
ド線3に保持された水晶振動子片5が基台21とキャッ
プ24により気密封止されてなる水晶振動子において、
基台21をキャップ24内に圧入し、且つ基台21とキ
ャップ24との嵌合部分を例えばレーザ溶接又は半田メ
ッキ層を介しての加熱融着等による補助接合をなして、
基台21とキャップ24とを気密封止する。Further, the present invention provides a crystal oscillator in which the crystal oscillator piece 5 held by the lead wire 3 penetrating the base 21 is hermetically sealed by the base 21 and the cap 24.
The base 21 is press-fitted into the cap 24, and the fitting portion between the base 21 and the cap 24 is subjected to auxiliary joining such as laser welding or heat fusion through a solder plating layer,
The base 21 and the cap 24 are hermetically sealed.
【0009】[0009]
【作用】本発明においては、水晶振動子の基台21をキ
ャップ24内に圧入して基台21とキャップ24とを気
密封止するので、従来の抵抗溶接のような熱的変形、ス
トレス等の発生がなく、品質の信頼性が向上する。ま
た、水晶振動子の小型化が進んでも気密封止の安定性が
得られる。さらに、基台21、キャップ24共にフラン
ジ部を有しない構造なので、かかる水晶振動子のチャッ
キングが安定し、自動挿入機による水晶振動子のリード
線のプリント配線基板の孔へのセンタリングが容易にな
る。In the present invention, the base 21 of the crystal unit is press-fitted into the cap 24 to hermetically seal the base 21 and the cap 24. Therefore, thermal deformation, stress, etc. as in conventional resistance welding, etc. And the reliability of quality is improved. In addition, the stability of the airtight sealing can be obtained even if the size of the crystal unit is reduced. Furthermore, since neither the base 21 nor the cap 24 has a flange portion, chucking of such a crystal unit is stable, and centering of the lead wire of the crystal unit in the hole of the printed wiring board by the automatic insertion machine is easy. Become.
【0010】また、本発明においては、基台21をキャ
ップ24に圧入し、且つ圧入後に基台21とキャップ2
4との嵌合部分を補助接合するときは、更に気密封止が
安定し、水晶振動子の信頼性が向上する。Further, in the present invention, the base 21 is press-fitted into the cap 24, and after the press-fitting, the base 21 and the cap 2 are pressed.
When the fitting portion with 4 is auxiliary joined, the hermetic sealing is further stabilized, and the reliability of the crystal unit is improved.
【0011】[0011]
【実施例】以下、図面を参照して本発明による水晶振動
子の実施例を説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT An embodiment of a crystal resonator according to the present invention will be described below with reference to the drawings.
【0012】図1は本発明の一例を示す。本例において
も、金属製の基台、所謂ハーメチックベース21に2つ
の透孔22をガラス9を介して貫通する2本のリード線
3上に夫々階段状の導電性保持部材4を介して水晶振動
子片5を取付け、更に金属製のキャップ24により気密
封止して構成される。なお、水晶振動子片5は導電性接
着剤10により保持部材4に固着される。FIG. 1 shows an example of the present invention. Also in the present example, the quartz is provided on the two lead wires 3 penetrating the two through-holes 22 through the glass 9 through the metal base, that is, the so-called hermetic base 21, through the step-like conductive holding member 4 respectively. The vibrator piece 5 is attached, and the metal cap 24 is further hermetically sealed. The crystal unit 5 is fixed to the holding member 4 with the conductive adhesive 10.
【0013】しかして、本例においては、特にハーメチ
ックベース21をフランジ部を有さず且つ断面でみたと
き、ベース外側面の少くとも上部が上面に向って後退す
るような弯曲又は傾斜した面を有する形状に形成する。
図示の例では断面において外側面が円弧25となるよう
に形成される。一方、キャップ24は、フランジ部を有
さず且つ断面でみたとき周側部24aが垂直となるよう
に形成する。このキャップ24は、ハーメチックベース
21に挿入される前の状態での内側幅bがハーメチック
ベース21の最大外側幅aより小となるように設定して
形成される。そして、図2に示すように、圧入用治具2
7を介してキャップ24内にハーメチックベース21を
圧入してキャップ24とハーメチックベース21との気
密封止を行って目的の水晶振動子28を構成する。However, in this example, when the hermetic base 21 does not have a flange portion and is viewed in cross section, a curved surface or an inclined surface such that at least the upper part of the outer surface of the base recedes toward the upper surface. It is formed into a shape having.
In the illustrated example, the outer surface is formed to have an arc 25 in cross section. On the other hand, the cap 24 has no flange portion and is formed such that the peripheral side portion 24a is vertical when viewed in cross section. The cap 24 is formed so that the inner width b before insertion into the hermetic base 21 is smaller than the maximum outer width a of the hermetic base 21. Then, as shown in FIG.
The hermetic base 21 is press-fitted into the cap 24 via 7 to hermetically seal the cap 24 and the hermetic base 21 to form the desired crystal resonator 28.
【0014】ここで、ハーメチックベース21とキャッ
プ24の嵌合(接合)強度を増す為に、図3に示すよう
に、ハーメチックベース21の外側面とキャップ24の
少なくとも嵌合部分の内面に夫々選択メッキによって半
田厚メッキ層30を形成して圧入することもできる。こ
のように、半田厚メッキ層30を介して圧入したときに
は、圧入後のハーメチックベース21とキャップ24の
嵌合強度が増大する。Here, in order to increase the fitting (joining) strength between the hermetic base 21 and the cap 24, as shown in FIG. 3, the outer surface of the hermetic base 21 and the inner surface of at least the fitting portion of the cap 24 are respectively selected. It is also possible to form the solder thick plating layer 30 by plating and press fit. Thus, when press-fitting is performed through the solder thick plating layer 30, the fitting strength between the hermetic base 21 and the cap 24 after press-fitting increases.
【0015】また、上述のハーメチックベース21とキ
ャップ24の嵌合部分に半田厚メッキ層30を形成した
場合には、圧入後に図4で示すように例えば高周波コイ
ル31による高周波誘導加熱等により、半田厚メッキ層
30を溶融させて構成することもできる。この構成では
圧入による主たる接合と、溶融半田による補助的接合と
の相乗作用で更に嵌合強度が増大し、ハーメチックベー
ス21とキャップ24間の気密封止がより確実になる。When the solder thick plating layer 30 is formed on the fitting portion of the hermetic base 21 and the cap 24, the solder is applied by press-fitting, as shown in FIG. The thick plating layer 30 may be melted and configured. In this structure, the fitting strength is further increased by the synergistic effect of the main joining by press fitting and the auxiliary joining by molten solder, and the hermetic sealing between the hermetic base 21 and the cap 24 becomes more reliable.
【0016】さらに、図5に示すようち、半田厚メッキ
層30を形成せず、圧入後、キャップ24とハーメチッ
クベース21との嵌合部分33にレーザ光32を照射し
て嵌合部分33を所謂レーザ溶接して構成することもで
きる。この構成では、圧入による主たる接合と、レーザ
溶接による補助的接合との相乗作用で嵌合強度がより増
大し、ハーメチックベース21とキャップ24間の気密
封止がより確実になる。Further, as shown in FIG. 5, the solder thick plating layer 30 is not formed, and after the press-fitting, the fitting portion 33 between the cap 24 and the hermetic base 21 is irradiated with the laser beam 32 to expose the fitting portion 33. It can also be configured by so-called laser welding. With this configuration, the fitting strength is further increased by the synergistic effect of the main joining by press fitting and the auxiliary joining by laser welding, and the hermetic sealing between the hermetic base 21 and the cap 24 becomes more reliable.
【0017】ハーメチックベース21の形状としては、
図6〜図10に示すように、種々の形状を採り得る。図
6は、図1で説明したものと同じであり、ベース外側面
が厚み全体にわたって所要の曲率半径Rの円弧25とな
るように形成してハーメチックベース21を構成した例
である。図7は、ベース外側面の上半分を曲率半径Rの
円弧35とし、下半分を垂直面36となるように形成し
てハーメチックベース21を構成した例である。The shape of the hermetic base 21 is as follows.
As shown in FIGS. 6 to 10, various shapes can be adopted. FIG. 6 is the same as that described with reference to FIG. 1, and is an example in which the hermetic base 21 is formed by forming the outer side surface of the base into an arc 25 having a required radius of curvature R over the entire thickness. FIG. 7 shows an example in which the hermetic base 21 is formed by forming the upper half of the outer side surface of the base into an arc 35 having a radius of curvature R and the lower half into a vertical surface 36.
【0018】図8は、ベース外側面の上半分を傾斜面3
7とし、下半分を垂直面38となるように形成してハー
メチックベース21を構成した例である。図9は図8の
変形であり、ベース下部にキャップ24の板厚tより小
さい幅wで突出する鍔部39を設けてハーメチックベー
ス21を構成した例である。この構成ではキャップ24
を圧入したとき、鍔部39によってキャップの圧入位置
を正確に制御することができる。図10は、ベース外側
面が厚み全体にわたって傾斜面40となるように形成し
てハーメチックベース21を構成した例である。In FIG. 8, the upper half of the outer side surface of the base is inclined surface 3.
7 and the lower half is formed to be the vertical surface 38 to form the hermetic base 21. FIG. 9 is a modification of FIG. 8, and is an example in which the hermetic base 21 is configured by providing a collar portion 39 protruding below the base 24 with a width w smaller than the plate thickness t of the cap 24. In this configuration, the cap 24
When press-fitting, the press-fitting position of the cap can be accurately controlled by the collar portion 39. FIG. 10 shows an example in which the hermetic base 21 is formed by forming the outer side surface of the base to be the inclined surface 40 over the entire thickness.
【0019】更に、ハーメチックベース21とキャップ
24との圧入後の嵌合強度を増すために、ハーメチック
ベース21とキャップ24を図11及び図12に示すよ
うに構成することもできる。即ち、図11では、平面的
にみてキャップ24をその幅D1 が長手方向に関して一
定となるように形成すると共に、ハーメチックベース2
1を長手方向に関して中央部の幅d2 が両端部の幅d1
より大となるように形成して構成する。図12では、平
面的にみてハーメチックベース21をその幅d1 が長手
方向に関して一定となるように形成すると共に、キャッ
プ24を長手方向に関して中央部の幅D2 が両端部の幅
D1 より小となるように形成して構成する。このように
ハーメチックベース21とキャップ24を長手方向に関
してその形状を変化させることにより、圧入後、全周に
亘って嵌合部分の強度が増し、気密封止が良好となる。Further, in order to increase the fitting strength between the hermetic base 21 and the cap 24 after press-fitting, the hermetic base 21 and the cap 24 may be constructed as shown in FIGS. 11 and 12. That is, in FIG. 11, the cap 24 is formed such that its width D 1 is constant in the longitudinal direction in plan view, and the hermetic base 2 is formed.
1 is the width d 2 at the center in the longitudinal direction and the width d 1 at both ends.
It is formed and configured to have a larger size. In FIG. 12, the hermetic base 21 is formed such that its width d 1 is constant in the longitudinal direction when viewed in plan, and the width D 2 of the central portion of the cap 24 in the longitudinal direction is smaller than the width D 1 of both ends. It is formed and configured so that By changing the shapes of the hermetic base 21 and the cap 24 in the longitudinal direction as described above, the strength of the fitting portion is increased over the entire circumference after press fitting, and the hermetic sealing is improved.
【0020】上述の実施例によれば、圧入によってハー
メチックベース21とキャップ24を気密封止する構成
であるので、従来の抵抗溶接で問題とされた熱的変形、
ストレス等の発生が解消され、且つ封止部の気密性が安
定し、信頼性の高い水晶振動子が得られる。また、図4
及び図5の実施例のように圧入後に嵌合部分の半田厚メ
ッキ層30を加熱溶融し、或は圧入後に嵌合部分をレー
ザ溶接するときは、圧入による主たる接合に、溶融半田
或はレーザ溶接による補助接合が加わるので、更に気密
封止が確実になり、信頼性が向上する。According to the above-mentioned embodiment, since the hermetic base 21 and the cap 24 are hermetically sealed by press fitting, the thermal deformation which has been a problem in the conventional resistance welding,
The occurrence of stress and the like is eliminated, and the airtightness of the sealing portion is stable, and a highly reliable crystal resonator can be obtained. Also, FIG.
When the solder thick plating layer 30 of the fitting portion is heated and melted after press fitting as in the embodiment of FIG. 5, or when the fitting portion is laser welded after press fitting, molten solder or laser is used for the main joining by press fitting. Since auxiliary joining by welding is added, airtight sealing is further ensured and reliability is improved.
【0021】また水晶振動子28はフランジ部がない構
造であるので、自動挿入機により水晶振動子28をプリ
ント配線基板に配する際のチャッキングが常に安定して
行うことができ、従って水晶振動子28のリード線3の
プリント配線基板の孔へのセンタリングが容易となる。
更に、フランジ部がない分だけ水晶振動子のプリント配
線基板への実装密度が向上する。Further, since the crystal unit 28 has a structure without a flange portion, chucking when the crystal unit 28 is placed on the printed wiring board can be always stably performed by the automatic insertion machine, and therefore the crystal unit 28 vibrates. The lead wire 3 of the child 28 can be easily centered in the hole of the printed wiring board.
Furthermore, the mounting density of the crystal unit on the printed wiring board is improved due to the absence of the flange portion.
【0022】ハーメチックベース21とキャップ24と
の圧入に際しても、ハーメチックベース21の外側面の
傾斜面又は弯曲面がガイドとなってキャップ24の圧入
がスムーズに行えるので、気密封止時の作業性を向上す
ることができる。Even when the hermetic base 21 and the cap 24 are press-fitted, since the inclined surface or the curved surface of the outer surface of the hermetic base 21 serves as a guide to smoothly press-fit the cap 24, the workability in hermetic sealing is improved. Can be improved.
【0023】[0023]
【発明の効果】本発明の水晶振動子によれば、熱的変
形、ストレス等の問題がなくなり、封止部の安定性及び
接合の安定性が従来の抵抗溶接に比して優れるものであ
る。従って水晶振動子の信頼性を向上することができ
る。また、自動挿入機による水晶振動子のチャッキング
が安定し、プリント配線基板への挿入の安定性、自動機
の適用範囲の拡大が得られる。According to the crystal resonator of the present invention, problems such as thermal deformation and stress are eliminated, and the stability of the sealing portion and the bonding are superior to those of conventional resistance welding. .. Therefore, the reliability of the crystal unit can be improved. Further, the chucking of the crystal unit by the automatic insertion machine is stable, the stability of insertion into the printed wiring board and the expansion of the application range of the automatic machine can be obtained.
【図1】本発明による水晶振動子の一例を示す断面図で
ある。FIG. 1 is a cross-sectional view showing an example of a crystal resonator according to the present invention.
【図2】本発明の水晶振動子の封止方法を示す説明図で
ある。FIG. 2 is an explanatory diagram showing a method for sealing a crystal unit according to the present invention.
【図3】本発明の水晶振動子の他の例を示す要部の断面
図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of a main part showing another example of the crystal resonator of the present invention.
【図4】本発明の水晶振動子の更に他の例を示す要部の
断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view of an essential part showing still another example of the crystal resonator of the present invention.
【図5】本発明の水晶振動子の更に他の例を示す要部の
断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view of a main part showing still another example of the crystal resonator of the present invention.
【図6】本発明に係るハーメチックベース形状の一例を
示す要部の断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view of a main part showing an example of a hermetic base shape according to the present invention.
【図7】本発明に係るハーメチックベースの形状の他の
例を示す要部の断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view of a main part showing another example of the shape of the hermetic base according to the present invention.
【図8】本発明に係るハーメチックベースの形状の更に
他の例を示す要部の断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view of a main part showing still another example of the shape of the hermetic base according to the present invention.
【図9】本発明に係るハーメチックベースの形状の更に
他の例を示す要部の断面図である。FIG. 9 is a sectional view of a main part showing still another example of the shape of the hermetic base according to the present invention.
【図10】本発明に係るハーメチックベースの形状の更
に他の例を示す要部の断面図である。FIG. 10 is a sectional view of a main part showing still another example of the shape of the hermetic base according to the present invention.
【図11】本発明に係るハーメチックベース及びキャッ
プの例を示す平面図である。FIG. 11 is a plan view showing an example of a hermetic base and a cap according to the present invention.
【図12】本発明に係るハーメチックベース及びキャッ
プの他の例を示す平面図である。FIG. 12 is a plan view showing another example of the hermetic base and the cap according to the present invention.
【図13】従来の水晶振動子の断面図である。FIG. 13 is a cross-sectional view of a conventional crystal unit.
【図14】従来の水晶振動子の封止方法を示す説明図で
ある。FIG. 14 is an explanatory diagram showing a conventional method for sealing a crystal unit.
1,21 ハーメチックベース 2,22 透孔 3 リード線 4 保持部材 5 水晶振動子片 6,24 キャップ 9 ガラス 1,21 Hermetic base 2,22 Through hole 3 Lead wire 4 Holding member 5 Quartz crystal unit 6,24 Cap 9 Glass
Claims (2)
晶振動子片が上記基台とキャップにより気密封止されて
なる水晶振動子において、 上記基台が上記キャップ内に圧入されて上記基台と上記
キャップとが気密封止されて成る水晶振動子。1. A crystal resonator in which a crystal resonator piece held by a lead wire penetrating a base is hermetically sealed by the base and a cap, wherein the base is press-fitted into the cap, A crystal unit in which a base and the cap are hermetically sealed.
晶振動子片が上記基台とキャップにより気密封止されて
なる水晶振動子において、 上記基台が上記キャップ内に圧入され、且つ該基台とキ
ャップとの嵌合部分が補助接合されて上記基台と上記キ
ャップとが気密封止されて成る水晶振動子。2. A crystal unit in which a crystal unit held by a lead wire penetrating the base is hermetically sealed by the base and a cap, the base being press-fitted into the cap, and A quartz resonator in which a fitting portion between the base and the cap is auxiliary joined to hermetically seal the base and the cap.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25134491A JPH0590870A (en) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | Crystal oscillator |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25134491A JPH0590870A (en) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | Crystal oscillator |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0590870A true JPH0590870A (en) | 1993-04-09 |
Family
ID=17221430
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25134491A Pending JPH0590870A (en) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | Crystal oscillator |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0590870A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5572082A (en) * | 1994-11-14 | 1996-11-05 | Sokol; Thomas J. | Monolithic crystal strip filter |
| JP2014194995A (en) * | 2013-03-29 | 2014-10-09 | Nec Corp | Hermetic sealing body |
| JP2018006809A (en) * | 2016-06-27 | 2018-01-11 | セイコーエプソン株式会社 | Oscillator, electronic apparatus, and mobile body |
| JP2018006808A (en) * | 2016-06-27 | 2018-01-11 | セイコーエプソン株式会社 | Oscillator, electronic apparatus, and mobile body |
-
1991
- 1991-09-30 JP JP25134491A patent/JPH0590870A/en active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5572082A (en) * | 1994-11-14 | 1996-11-05 | Sokol; Thomas J. | Monolithic crystal strip filter |
| JP2014194995A (en) * | 2013-03-29 | 2014-10-09 | Nec Corp | Hermetic sealing body |
| JP2018006809A (en) * | 2016-06-27 | 2018-01-11 | セイコーエプソン株式会社 | Oscillator, electronic apparatus, and mobile body |
| JP2018006808A (en) * | 2016-06-27 | 2018-01-11 | セイコーエプソン株式会社 | Oscillator, electronic apparatus, and mobile body |
| US10644647B2 (en) | 2016-06-27 | 2020-05-05 | Seiko Epson Corporation | Oscillator, an electronic apparatus, and a vehicle |
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