JPH0592422A - 光学成形品用成形材料の製造方法 - Google Patents
光学成形品用成形材料の製造方法Info
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- JPH0592422A JPH0592422A JP27897691A JP27897691A JPH0592422A JP H0592422 A JPH0592422 A JP H0592422A JP 27897691 A JP27897691 A JP 27897691A JP 27897691 A JP27897691 A JP 27897691A JP H0592422 A JPH0592422 A JP H0592422A
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- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 異物の少ない光学成形品を製造することので
きる成形材料を提供するにある。 【構成】 本来結晶性であるポリカーボネートを実質的
に非晶状態の粉粒体として溶融押出してペレット又はシ
ートにする光学成形品用成形材料の製造方法。
きる成形材料を提供するにある。 【構成】 本来結晶性であるポリカーボネートを実質的
に非晶状態の粉粒体として溶融押出してペレット又はシ
ートにする光学成形品用成形材料の製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光学成形品用成形材料
の製造方法、更に詳しくは光ディスク、光カード、光フ
ァイバー、レンズ、位相差フィルム等を成形するに適し
たペレット及びシートを製造する方法に関する。
の製造方法、更に詳しくは光ディスク、光カード、光フ
ァイバー、レンズ、位相差フィルム等を成形するに適し
たペレット及びシートを製造する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ポリカーボネートは強度、耐熱性、光線
透過率、耐湿性等に優れた特性を有しているため光ディ
スク、光カード、光ファイバー、レンズ、位相差フィル
ム等に使用されている。
透過率、耐湿性等に優れた特性を有しているため光ディ
スク、光カード、光ファイバー、レンズ、位相差フィル
ム等に使用されている。
【０００３】かかる成形品を製造するには、一般には
２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン［通
称ビスフェノールＡ］を用いて得られるポリカーボネー
トが使用され、通常粉粒状のポリカーボネートを溶融押
出してペレットになし、このペレットを使用して射出成
形する方法が採用されている。この際問題になるのは、
得られる成形品中の異物（ゲルを含む）である。かかる
異物を少なくする方法として、例えば特開昭５８−１２
６１１９号公報には、酸化防止剤を配合したポリカーボ
ネート粉粒体を溶融押出してペレット化し、このペレッ
トを用いて光学式ディスク基板を射出成形する方法が提
案されている。しかしながら、ビスフェノールＡより得
られるポリカーボネートは結晶性であり、かかる結晶性
粉粒体を加熱溶融して押出してペレット化する工程の熱
履歴は大きく、酸化防止剤を配合してもなお異物の発生
を十分に抑制することは困難である。
２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン［通
称ビスフェノールＡ］を用いて得られるポリカーボネー
トが使用され、通常粉粒状のポリカーボネートを溶融押
出してペレットになし、このペレットを使用して射出成
形する方法が採用されている。この際問題になるのは、
得られる成形品中の異物（ゲルを含む）である。かかる
異物を少なくする方法として、例えば特開昭５８−１２
６１１９号公報には、酸化防止剤を配合したポリカーボ
ネート粉粒体を溶融押出してペレット化し、このペレッ
トを用いて光学式ディスク基板を射出成形する方法が提
案されている。しかしながら、ビスフェノールＡより得
られるポリカーボネートは結晶性であり、かかる結晶性
粉粒体を加熱溶融して押出してペレット化する工程の熱
履歴は大きく、酸化防止剤を配合してもなお異物の発生
を十分に抑制することは困難である。
【０００４】この問題点を改良する方法として、特開平
２−２７６０４０号公報には、ペレット化工程を省き、
熱履歴を経ないポリカーボネート粉粒体を直接射出成形
してディスク基板を製造することによって樹脂の熱分解
を少なくし、ゲルや炭化物の混入を少なくする方法が提
案されている。しかしながらこの方法によっても次工程
の成形工程での熱履歴があり、尚異物の発生を充分に抑
制することはできないし、また粉粒体より直接に光学成
形品を射出成形するには、噛み込み不安定による品質不
良等別の問題がある。
２−２７６０４０号公報には、ペレット化工程を省き、
熱履歴を経ないポリカーボネート粉粒体を直接射出成形
してディスク基板を製造することによって樹脂の熱分解
を少なくし、ゲルや炭化物の混入を少なくする方法が提
案されている。しかしながらこの方法によっても次工程
の成形工程での熱履歴があり、尚異物の発生を充分に抑
制することはできないし、また粉粒体より直接に光学成
形品を射出成形するには、噛み込み不安定による品質不
良等別の問題がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、異物
の少ない光学成形品を製造することのできる成形材料を
提供するにある。
の少ない光学成形品を製造することのできる成形材料を
提供するにある。
【０００６】本発明者は、通常のポリカーボネート粉粒
体は、溶融温度や溶融粘度が高いこと、溶融押出機内に
おけるスクリュー噛込時の発熱が大きいこと、更には粉
粒体同志の摩擦による極部発熱が大きいこと等のために
樹脂温度を制御し難く、高温になり熱劣化を起し易く、
また粉粒化条件の変動によって融点も変動し、内部発熱
帯が変化するため、シリンダー及びスクリューに付着し
ている熱劣化物が剥ぎ取られて異物として混入すること
に着目し、ポリカーボネート粉粒体について鋭意検討し
た結果、通常の結晶化したポリカーボネート粉粒体を用
いて溶融成形すると、得られる成形品中の異物がほぼ倍
増するのに対し、この結晶性ポリカーボネートを殆ど融
点が認められない実質的に非晶状態の粉粒体として用い
ると、溶融押出時における樹脂温度の制御が容易にな
り、溶融押出して得られるペレットの異物及びこのペレ
ットを用いて射出成形して得られる成形品中の異物は殆
ど増加していないことを究明し、本発明を完成した。な
お、本発明でいう異物とは金属粉、炭化物、ゲル等ポリ
カーボネートに均一に溶解せず、溶剤にも溶解しないも
のをいう。
体は、溶融温度や溶融粘度が高いこと、溶融押出機内に
おけるスクリュー噛込時の発熱が大きいこと、更には粉
粒体同志の摩擦による極部発熱が大きいこと等のために
樹脂温度を制御し難く、高温になり熱劣化を起し易く、
また粉粒化条件の変動によって融点も変動し、内部発熱
帯が変化するため、シリンダー及びスクリューに付着し
ている熱劣化物が剥ぎ取られて異物として混入すること
に着目し、ポリカーボネート粉粒体について鋭意検討し
た結果、通常の結晶化したポリカーボネート粉粒体を用
いて溶融成形すると、得られる成形品中の異物がほぼ倍
増するのに対し、この結晶性ポリカーボネートを殆ど融
点が認められない実質的に非晶状態の粉粒体として用い
ると、溶融押出時における樹脂温度の制御が容易にな
り、溶融押出して得られるペレットの異物及びこのペレ
ットを用いて射出成形して得られる成形品中の異物は殆
ど増加していないことを究明し、本発明を完成した。な
お、本発明でいう異物とは金属粉、炭化物、ゲル等ポリ
カーボネートに均一に溶解せず、溶剤にも溶解しないも
のをいう。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、本来結晶性で
あるポリカーボネートを実質的に非晶状態の粉粒体とし
て溶融押出してペレット又はシートにすることを特徴と
する光学成形品用成形材料の製造方法である。
あるポリカーボネートを実質的に非晶状態の粉粒体とし
て溶融押出してペレット又はシートにすることを特徴と
する光学成形品用成形材料の製造方法である。
【０００８】本発明で対象とするポリカーボネートは、
下記一般式
下記一般式
【０００９】
【化１】
【００１０】［式中Ｘは炭素数１〜５の置換又は非置換
アルキレン基、−Ｓ−、−ＳＯ2 −、−ＳＯ−、−Ｏ−
又は−ＣＯ−である］で表される二価フェノール及び
４，４′ージヒドロキシジフェニルより選ばれる少なく
とも一種の二価フェノールとホスゲンとを反応させて得
られるポリカーボネート又はかかるポリカーボネートに
共重合成分としてテレフタル酸、イソフタル酸、ナフタ
レンジカルボン酸の如き芳香族ジカルボン酸を用いたポ
リエステルカーボネートであって、濃度１３．０重量％
の塩化メチレン溶液にし、これを室温で放置して塩化メ
チレンを蒸発させて厚さ０．５mmの板状体にした際に示
差走査熱量計により融点が認められる本来結晶性のポリ
カーボネートである。特に二価フェノールとしてビスフ
ェノールＡを用いて得られるポリカーボネートが好まし
い。その重合度は、特に制限する必要はないが、粘度平
均分子量で表して１２，０００〜３０，０００の範囲が
好ましい。かかるポリカーボネートの粉粒体は、上記二
価フェノールのアルカリ水溶液にホスゲンを反応させ、
有機溶剤の存在下重縮合反応させて得られるポリカーボ
ネートの有機溶剤溶液から溶剤を除去することによって
得られる。
アルキレン基、−Ｓ−、−ＳＯ2 −、−ＳＯ−、−Ｏ−
又は−ＣＯ−である］で表される二価フェノール及び
４，４′ージヒドロキシジフェニルより選ばれる少なく
とも一種の二価フェノールとホスゲンとを反応させて得
られるポリカーボネート又はかかるポリカーボネートに
共重合成分としてテレフタル酸、イソフタル酸、ナフタ
レンジカルボン酸の如き芳香族ジカルボン酸を用いたポ
リエステルカーボネートであって、濃度１３．０重量％
の塩化メチレン溶液にし、これを室温で放置して塩化メ
チレンを蒸発させて厚さ０．５mmの板状体にした際に示
差走査熱量計により融点が認められる本来結晶性のポリ
カーボネートである。特に二価フェノールとしてビスフ
ェノールＡを用いて得られるポリカーボネートが好まし
い。その重合度は、特に制限する必要はないが、粘度平
均分子量で表して１２，０００〜３０，０００の範囲が
好ましい。かかるポリカーボネートの粉粒体は、上記二
価フェノールのアルカリ水溶液にホスゲンを反応させ、
有機溶剤の存在下重縮合反応させて得られるポリカーボ
ネートの有機溶剤溶液から溶剤を除去することによって
得られる。
【００１１】上記結晶性ポリカーボネート粉粒体は、常
法によって得られたポリカーボネートの有機溶剤溶液
を、常法例えば特公昭４５−９８７５号公報記載のよう
に、溶剤の沸点よりやや高い温度の温水中に投入して濃
縮ゲル化処理すると、得られる粉粒体は結晶化して示差
走査熱量計により融点が認められる。例えばビスフェノ
ールＡより得られるポリカーボネート粉粒体は２３０〜
２６０℃に融点が認められる。
法によって得られたポリカーボネートの有機溶剤溶液
を、常法例えば特公昭４５−９８７５号公報記載のよう
に、溶剤の沸点よりやや高い温度の温水中に投入して濃
縮ゲル化処理すると、得られる粉粒体は結晶化して示差
走査熱量計により融点が認められる。例えばビスフェノ
ールＡより得られるポリカーボネート粉粒体は２３０〜
２６０℃に融点が認められる。
【００１２】本発明で使用するポリカーボネート粉粒体
は、上記結晶性ポリカーボネートよりなり、示差走査熱
量計により融点が実質的に認められない非晶状態にある
粉粒体である。かかる粉粒体は、例えば特開昭６３−２
８６４３６号公報記載のように、ポリカーボネートの有
機溶剤溶液を高温の熱水中に投入して急激に溶剤を除去
することによって得られる。なおここでいう高温とは７
０〜１００℃である。従来、かかる方法によって得られ
る粉粒体は多孔性であって、見掛けの比重が小さく、取
扱性がよくないために採用されていないものである。
は、上記結晶性ポリカーボネートよりなり、示差走査熱
量計により融点が実質的に認められない非晶状態にある
粉粒体である。かかる粉粒体は、例えば特開昭６３−２
８６４３６号公報記載のように、ポリカーボネートの有
機溶剤溶液を高温の熱水中に投入して急激に溶剤を除去
することによって得られる。なおここでいう高温とは７
０〜１００℃である。従来、かかる方法によって得られ
る粉粒体は多孔性であって、見掛けの比重が小さく、取
扱性がよくないために採用されていないものである。
【００１３】本発明で使用する押出成形機は任意のもの
でよく、溶融押出し条件としても通常採用されている条
件が任意に採用される。溶融押出しして得られるペレッ
トは射出成形、押出成形等によって光ディスク、レン
ズ、シ−ト、光ファイバー等の光学成形品に成形され
る。また、シートは光カード、位相差フィルム等の光学
成形品に加工されるか、又は裁断されて光学成形品用の
成形材料としても使用される。
でよく、溶融押出し条件としても通常採用されている条
件が任意に採用される。溶融押出しして得られるペレッ
トは射出成形、押出成形等によって光ディスク、レン
ズ、シ−ト、光ファイバー等の光学成形品に成形され
る。また、シートは光カード、位相差フィルム等の光学
成形品に加工されるか、又は裁断されて光学成形品用の
成形材料としても使用される。
【００１４】
【実施例】以下に実施例をあげて更に説明する。なお、
粘度平均分子量（Ｍ）は、ポリカーボネート０．７g を
塩化メチレン１００mlに２０℃で溶解した溶液からオス
ワルド粘度計により比粘度（ηsp）を測定し、次式 ηsp／Ｃ＝［η］＋Ｋ［η］2 Ｃ ［η］＝１．２３×１０-4Ｍ0.83
粘度平均分子量（Ｍ）は、ポリカーボネート０．７g を
塩化メチレン１００mlに２０℃で溶解した溶液からオス
ワルド粘度計により比粘度（ηsp）を測定し、次式 ηsp／Ｃ＝［η］＋Ｋ［η］2 Ｃ ［η］＝１．２３×１０-4Ｍ0.83
【００１５】［ここで、Ｃは濃度で０．７、Ｋは定数で
０．４５である］により算出した。異物量は粉粒体、ペ
レット及び成形品１００g を夫々塩化メチレン１０００
mlに溶解し、ハイアックロイコ社製の異物測定器により
０．５μ以上の異物量を測定した。融点はデュポン社製
示差走査熱量計（以下DSCと略称する）で測定した。ま
た、実施例及び比較例で用いるポリカーボネート溶液は
ビスフェノールＡの苛性ソーダ水溶液、塩化メチレン、
p-tert−ブチルフェノール（分子量調整剤）及びホスゲ
ンを用いて常法で反応させて得られたポリカーボネート
の１５重量％塩化メチレン溶液であり、粉粒化に用いる
装置は、本体の上部にポリカーボネート溶液導入管、温
水導入管、溶媒蒸気抜出管を設け、下部に水蒸気導入管
を設けた容積２００リットルのニーダーである。
０．４５である］により算出した。異物量は粉粒体、ペ
レット及び成形品１００g を夫々塩化メチレン１０００
mlに溶解し、ハイアックロイコ社製の異物測定器により
０．５μ以上の異物量を測定した。融点はデュポン社製
示差走査熱量計（以下DSCと略称する）で測定した。ま
た、実施例及び比較例で用いるポリカーボネート溶液は
ビスフェノールＡの苛性ソーダ水溶液、塩化メチレン、
p-tert−ブチルフェノール（分子量調整剤）及びホスゲ
ンを用いて常法で反応させて得られたポリカーボネート
の１５重量％塩化メチレン溶液であり、粉粒化に用いる
装置は、本体の上部にポリカーボネート溶液導入管、温
水導入管、溶媒蒸気抜出管を設け、下部に水蒸気導入管
を設けた容積２００リットルのニーダーである。
【００１６】
【実施例１】上記ニーダー中に７５℃の温水４０kgを仕
込み、攪拌下ポリカーボネート溶液導入管から粘度平均
分子量１６，０００のポリカーボネートの１５重量％塩
化メチレン溶液を１５０リットル／hrの速度で、また水
蒸気導入管から１２０℃の水蒸気を内温を７５℃に維持
できる速度で供給して４５kgのポリカーボネート粉粒体
を得た。次いで得られた粉粒体を粉砕機（ハンマー型）
で粒径３mm以下に粉砕し、熱風乾燥機により１４０℃で
８時間乾燥した。得られた粉粒体の DSCチャートを図１
に示した。図１より明らかなようにこの粉粒体には融点
は認められなかった。
込み、攪拌下ポリカーボネート溶液導入管から粘度平均
分子量１６，０００のポリカーボネートの１５重量％塩
化メチレン溶液を１５０リットル／hrの速度で、また水
蒸気導入管から１２０℃の水蒸気を内温を７５℃に維持
できる速度で供給して４５kgのポリカーボネート粉粒体
を得た。次いで得られた粉粒体を粉砕機（ハンマー型）
で粒径３mm以下に粉砕し、熱風乾燥機により１４０℃で
８時間乾燥した。得られた粉粒体の DSCチャートを図１
に示した。図１より明らかなようにこの粉粒体には融点
は認められなかった。
【００１７】乾燥した粉粒体を押出機［ナカタニ機械
（株）ＶＳＫ30mmベント式］によりシリンダー温度２５
５℃で押出し、切断してペレットを得た。このペレット
を熱風乾燥機により１２０℃で８時間乾燥し、射出成形
機［日本製鋼（株）アンカ−Ｖ１７−６５型］により成
形温度３００℃、金型温度８０℃で直径１２０mm、厚み
１．２mmの円板を成形し、評価結果を表１に示した。
（株）ＶＳＫ30mmベント式］によりシリンダー温度２５
５℃で押出し、切断してペレットを得た。このペレット
を熱風乾燥機により１２０℃で８時間乾燥し、射出成形
機［日本製鋼（株）アンカ−Ｖ１７−６５型］により成
形温度３００℃、金型温度８０℃で直径１２０mm、厚み
１．２mmの円板を成形し、評価結果を表１に示した。
【００１８】
【比較例１】ニーダー中に仕込む温水の温度を４５℃、
量を５０kgとし、ニーダーの内温を４５℃に維持する以
外は実施例１と同一条件で粉粒化し、乾燥した。得られ
た粉粒体の DSCチャートを図２に示した。図２より明ら
かなようにこの粉粒体の融点は２４１℃であった。
量を５０kgとし、ニーダーの内温を４５℃に維持する以
外は実施例１と同一条件で粉粒化し、乾燥した。得られ
た粉粒体の DSCチャートを図２に示した。図２より明ら
かなようにこの粉粒体の融点は２４１℃であった。
【００１９】乾燥した粉粒体を押出機によりシリンダー
温度２６５℃で押出し、切断してペレットを得た。この
ペレットを熱風乾燥機により１２０℃で８時間乾燥し、
射出成形機により成形温度３００℃、金型温度８０℃で
直径１２０mm、厚み１．２mmの円板を成形し、評価結果
を表１に示した。
温度２６５℃で押出し、切断してペレットを得た。この
ペレットを熱風乾燥機により１２０℃で８時間乾燥し、
射出成形機により成形温度３００℃、金型温度８０℃で
直径１２０mm、厚み１．２mmの円板を成形し、評価結果
を表１に示した。
【００２０】
【実施例２】上記ニーダー中に８０℃の温水４０kgを仕
込み、攪拌下ポリカーボネート溶液導入管から粘度平均
分子量２６，０００のポリカーボネートの１５重量％塩
化メチレン溶液を１５０リットル／hrの速度で、また水
蒸気導入管から１２０℃の水蒸気を内温を８０℃に維持
できる速度で供給して４５kgのポリカーボネート粉粒体
を得た。次いで得られた粉粒体を粉砕機で粒径３mm以下
に粉砕した後、熱風乾燥機により１４０℃で８時間乾燥
した。得られた粉粒体には融点は認められなかった。
込み、攪拌下ポリカーボネート溶液導入管から粘度平均
分子量２６，０００のポリカーボネートの１５重量％塩
化メチレン溶液を１５０リットル／hrの速度で、また水
蒸気導入管から１２０℃の水蒸気を内温を８０℃に維持
できる速度で供給して４５kgのポリカーボネート粉粒体
を得た。次いで得られた粉粒体を粉砕機で粒径３mm以下
に粉砕した後、熱風乾燥機により１４０℃で８時間乾燥
した。得られた粉粒体には融点は認められなかった。
【００２１】乾燥した粉粒体を押出機によりシリンダー
温度２８５℃で押出し、切断してペレットを得た。この
ペレットを熱風乾燥機により１２０℃で８時間乾燥し、
射出成形機により成形温度３２０℃、金型温度１００℃
で直径１２０mm、厚み１．２mmの円板を成形し、評価結
果を表１に示した。
温度２８５℃で押出し、切断してペレットを得た。この
ペレットを熱風乾燥機により１２０℃で８時間乾燥し、
射出成形機により成形温度３２０℃、金型温度１００℃
で直径１２０mm、厚み１．２mmの円板を成形し、評価結
果を表１に示した。
【００２２】
【比較例２】ニーダー中に仕込む温水の温度を４５℃、
量を５０kgとし、ニーダーの内温を４５℃に維持する以
外は実施例２と同一条件で粉粒化し、乾燥した。得られ
た粉粒体の融点は２４８℃であった。
量を５０kgとし、ニーダーの内温を４５℃に維持する以
外は実施例２と同一条件で粉粒化し、乾燥した。得られ
た粉粒体の融点は２４８℃であった。
【００２３】乾燥した粉粒体を押出機によりシリンダー
温度２９５℃で押出し、切断してペレットを得た。この
ペレットを熱風乾燥機により１２０℃で８時間乾燥し、
射出成形機により成形温度３２０℃、金型温度１００℃
で直径１２０mm、厚み１．２mmの円板を成形し、評価結
果を表１に示した。
温度２９５℃で押出し、切断してペレットを得た。この
ペレットを熱風乾燥機により１２０℃で８時間乾燥し、
射出成形機により成形温度３２０℃、金型温度１００℃
で直径１２０mm、厚み１．２mmの円板を成形し、評価結
果を表１に示した。
【００２４】
【実施例３】上記ニーダー中に８０℃の温水４０kgを仕
込み、攪拌下ポリカーボネート溶液導入管から粘度平均
分子量２６，０００のポリカーボネートの１５重量％塩
化メチレン溶液を１５０リットル／hrの速度で、また水
蒸気導入管から１２０℃の水蒸気を内温を８０℃に維持
できる速度で供給して４５kgのポリカーボネート粉粒体
を得た。次いで得られた粉粒体を粉砕機で粒径３mm以下
に粉砕した後、熱風乾燥機により１４０℃で８時間乾燥
した。得られた粉粒体には融点は認められなかった。
込み、攪拌下ポリカーボネート溶液導入管から粘度平均
分子量２６，０００のポリカーボネートの１５重量％塩
化メチレン溶液を１５０リットル／hrの速度で、また水
蒸気導入管から１２０℃の水蒸気を内温を８０℃に維持
できる速度で供給して４５kgのポリカーボネート粉粒体
を得た。次いで得られた粉粒体を粉砕機で粒径３mm以下
に粉砕した後、熱風乾燥機により１４０℃で８時間乾燥
した。得られた粉粒体には融点は認められなかった。
【００２５】乾燥した粉粒体を径４０mmの単軸スクリュ
ー型溶融押出シート製造機により押出温度３０５℃で、
幅２００mm、厚さ１．５mmのシートを製造し、その評価
結果を表１に示した。
ー型溶融押出シート製造機により押出温度３０５℃で、
幅２００mm、厚さ１．５mmのシートを製造し、その評価
結果を表１に示した。
【００２６】
【比較例３】ニーダー中に仕込む温水の温度を４５℃、
量を５０kgとし、ニーダーの内温を４５℃に維持する以
外は実施例３と同一条件で粉粒化し、粉砕乾燥した。得
られた粉粒体の融点は２４８℃であった。
量を５０kgとし、ニーダーの内温を４５℃に維持する以
外は実施例３と同一条件で粉粒化し、粉砕乾燥した。得
られた粉粒体の融点は２４８℃であった。
【００２７】乾燥した粉粒体を径４０mmの単軸スクリュ
ー型溶融押出シート製造機により押出温度３１５℃で、
幅２００mm、厚さ１．５mmのシートを製造し、その評価
結果を表１に示した。
ー型溶融押出シート製造機により押出温度３１５℃で、
幅２００mm、厚さ１．５mmのシートを製造し、その評価
結果を表１に示した。
【００２８】
【表１】
【００２９】
【発明の効果】本発明によれば、成形時における異物の
増加を著しく抑制することができ、異物量の少ない高性
能な成形品が容易に得られ、奏する工業的効果は格別な
ものである。
増加を著しく抑制することができ、異物量の少ない高性
能な成形品が容易に得られ、奏する工業的効果は格別な
ものである。
【図１】実施例１で得た粉粒体の DSCチャートである。
【図２】比較例１で得た粉粒体の DSCチャートである。
【手続補正書】
【提出日】平成４年１０月６日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００６】本発明者は、通常のポリカーボネート粉粒
体は、溶融温度や溶融粘度が高いこと、溶融押出機内に
おけるスクリュー噛込時の発熱が大きいこと、更には粉
粒体同志の摩擦による極部発熱が大きいこと等のために
樹脂温度を制御し難く、高温になり熱劣化を起し易く、
また粉粒化条件の変動によって融点も変動し、内部発熱
体が変化するため、シリンダー及びスクリューに付着し
ている熱劣化物が剥ぎ取られて異物として混入すること
に着目し、ポリカーボネート粉粒体について鋭意検討し
た結果、通常の結晶化したポリカーボネート粉粒体を用
いて溶融成形すると、得られる成形品中の異物がほぼ倍
増するのに対し、この結晶性ポリカーボネートを殆ど融
点が認められない実質的に非晶状態の粉粒体として用い
ると、溶融押出時における樹脂温度の制御が容易にな
り、溶融押出して得られるペレットの異物及びこのペレ
ットを用いて射出成形して得られる成形品中の異物は殆
ど増加していないことを究明し、本発明を完成した。な
お、本発明でいう異物とは金属粉、炭化物、ゲル等ポリ
カーボネートに均一に溶解せず、溶剤にも溶解しないも
のをいい、粉粒体とは粉末状からペレットのような粒状
体をいう。
体は、溶融温度や溶融粘度が高いこと、溶融押出機内に
おけるスクリュー噛込時の発熱が大きいこと、更には粉
粒体同志の摩擦による極部発熱が大きいこと等のために
樹脂温度を制御し難く、高温になり熱劣化を起し易く、
また粉粒化条件の変動によって融点も変動し、内部発熱
体が変化するため、シリンダー及びスクリューに付着し
ている熱劣化物が剥ぎ取られて異物として混入すること
に着目し、ポリカーボネート粉粒体について鋭意検討し
た結果、通常の結晶化したポリカーボネート粉粒体を用
いて溶融成形すると、得られる成形品中の異物がほぼ倍
増するのに対し、この結晶性ポリカーボネートを殆ど融
点が認められない実質的に非晶状態の粉粒体として用い
ると、溶融押出時における樹脂温度の制御が容易にな
り、溶融押出して得られるペレットの異物及びこのペレ
ットを用いて射出成形して得られる成形品中の異物は殆
ど増加していないことを究明し、本発明を完成した。な
お、本発明でいう異物とは金属粉、炭化物、ゲル等ポリ
カーボネートに均一に溶解せず、溶剤にも溶解しないも
のをいい、粉粒体とは粉末状からペレットのような粒状
体をいう。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 菊元 伸二 東京都港区西新橋１丁目６番21号 帝人化 成株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 本来結晶性であるポリカーボネートを実
質的に非晶状態の粉粒体として溶融押出してペレット又
はシートにすることを特徴とする光学成形品用成形材料
の製造方法。但し、ここでいう本来結晶性であるポリカ
ーボネートとは、濃度１３．０重量％の塩化メチレン溶
液を室温で放置して塩化メチレンを蒸発させて厚さ０．
５mmの板状体にした際に示差走査熱量計により融点が認
められるポリカーボネートであり、実質的に非晶状態の
ポリカーボネート粉粒体とは、示差走査熱量計により融
点が実質的に認められない粉粒体である。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27897691A JP2918724B2 (ja) | 1991-10-01 | 1991-10-01 | 光学成形品用成形材料の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27897691A JP2918724B2 (ja) | 1991-10-01 | 1991-10-01 | 光学成形品用成形材料の製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10304102A Division JP3073723B2 (ja) | 1998-10-26 | 1998-10-26 | 光ディスク基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0592422A true JPH0592422A (ja) | 1993-04-16 |
| JP2918724B2 JP2918724B2 (ja) | 1999-07-12 |
Family
ID=17604696
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27897691A Expired - Fee Related JP2918724B2 (ja) | 1991-10-01 | 1991-10-01 | 光学成形品用成形材料の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2918724B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11342510A (ja) * | 1998-04-03 | 1999-12-14 | Teijin Chem Ltd | 光学用成形材料 |
| US6833427B2 (en) | 2001-05-18 | 2004-12-21 | Teijin Chemicals, Ltd. | Polycarbonate resin molding material for optical use |
| WO2023054140A1 (ja) * | 2021-09-30 | 2023-04-06 | 日東電工株式会社 | プラスチック光ファイバの製造方法及びプラスチック光ファイバの製造装置 |
-
1991
- 1991-10-01 JP JP27897691A patent/JP2918724B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11342510A (ja) * | 1998-04-03 | 1999-12-14 | Teijin Chem Ltd | 光学用成形材料 |
| US6833427B2 (en) | 2001-05-18 | 2004-12-21 | Teijin Chemicals, Ltd. | Polycarbonate resin molding material for optical use |
| WO2023054140A1 (ja) * | 2021-09-30 | 2023-04-06 | 日東電工株式会社 | プラスチック光ファイバの製造方法及びプラスチック光ファイバの製造装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2918724B2 (ja) | 1999-07-12 |
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