JPH0592507A - デンプン系高分子積層構造物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、成形性の改善されたデンプン系高
分子積層構造物を提供する。 【構成】デンプン系高分子とエチレン−酢酸ビニル共重
合体ケン化物とからなる組成物の層と他の基材とを積層
してなるデンプン系高分子積層構造物。 【効果】デンプン系高分子にＥＶＯＨを加えることによ
り、その溶融成形性が改良されるので、容易に積層構造
物を製造でき、デンプンのバリア性や耐油性を生かした
より広範な用途に利用できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、デンプン系高分子の層
と他の基材との積層構造物に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】デンプン系高分子のフィルムは、安価で
耐油性を持ち、ガスバリア性に優れるという特性がある
ので、その特性を生かした用途開発が行われているが、
機械的強度や耐水性に劣るという大きな欠点を持ってい
る。そこでこの欠点を解消するために他の基材フイルム
と積層構造にして補強を行うことが考えられる。しか
し、この際デンプン系高分子は熱可塑性でなく、溶融成
形が困難であるので、現実的には流延法により基材上に
積層せざるを得ない。

【発明が解決しようとする課題】

【０００３】しかし、かかる流延法でのデンプン系高分
子の積層は流延、乾燥等の複数の工程を必要とするの
で、デンプン系高分子の特性を損なわず、かつ簡便に溶
融成形でき、積層構造物を製造できるような改善が求め
られている。

【０００４】

【課題を解決するための手段】そこで、本発明者等はか
かる課題を解決するために鋭意研究を行った結果、デン
プン系高分子とエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物
（以後、ＥＶＯＨと略記する）とからなる組成物を用い
るとデンプン系高分子の特性を損なわず、かつ簡便に他
の基材と積層構造を形成出来ることを見出し、本発明を
完成した。

【０００５】即ち、本発明は「デンプン系高分子とエチ
レン−酢酸ビニル共重合体ケン化物とからなる組成物の
層と他の基材とを積層してなるデンプン系高分子積層構
造物。」である。デンプン系高分子に種々の熱可塑性樹
脂を配合して、溶融成型を行うことは試みられている
が、デンプン系高分子の耐油性やガスバリア性を保持し
ようとすれば熱可塑性樹脂の配合量を少なくせざるを得
ず、その結果溶融成型が困難となり、逆に溶融成型を可
能にするほど多くの熱可塑性樹脂を使用するとデンプン
系高分子の耐油性やバリア性を劣化させることとなり、
両者のバランスをとることは一般的にはかなり難しいと
されている。ところが本発明では上記ＥＶＯＨを用いる
ことによって、かかる問題が解決できたわけである。

【０００６】本発明のデンプン系高分子としては、生デ
ンプン（トウモロコシデンプン、馬鈴薯デンプン、甘藷
デンプン、コムギデンプン、キッサバデンプン、サゴデ
ンプン、タピオカデンプン、モロコシデンプン、コメデ
ンプン、マメデンプン、クズデンプン、ワラビデンプ
ン、ハスデンプン、ヒシデンプン等）；物理的変性デン
プン（α−デンプン、分別アミロース、湿熱処理デンプ
ン等）；酵素変性デンプン（加水分解デキストリン、酵
素分解デキストリン、アミロース等）；化学分解変性デ
ンプン（酸処理デンプン、次亜塩素酸酸化デンプン、ジ
アルデヒドデンプン等）；化学変性デンプン誘導体（エ
ステル化デンプン、エーテル化デンプン、カチオン化デ
ンプン、架橋デンプン等）などが用いられる。なお、化
学変性デンプン誘導体のうちエステル化デンプンとして
は、酢酸エステル化デンプン、コハク酸エステル化デン
プン、硝酸エステル化デンプン、リン酸エステル化デン
プン、尿素リン酸エステル化デンプン、キサントゲン酸
エステル化デンプン、アセト酢酸エステル化デンプンな
ど、エーテル化デンプンとしては、アリルエーテル化デ
ンプン、メチルエーテル化デンプン、カルボキシメチル
エーテル化デンプン、ヒドロキシエチルエーテル化デン
プン、ヒドロキシプロピルエーテル化デンプンなど、カ
チオン化デンプンとしては、デンプンと２−ジエチルア
ミノエチルクロライドの反応物、デンプンと２,３−エ
ポキシプロピルトリメチルアンモニウムクロライドの反
応物など、架橋デンプンとしては、ホルムアルデヒド架
橋デンプン、エピクロルヒドリン架橋デンプン、リン酸
架橋デンプン、アクロレイン架橋デンプンなどがあげら
れる。

【０００７】デンプン系高分子は、含水物としてＥＶＯ
Ｈとの配合に供することもできる。本発明のＥＶＯＨと
しては、エチレン含量２０〜６０モル％、好ましくは２
８〜５０モル％、酢酸ビニル単位のケン化度９０モル％
以上、好ましくは９８モル％以上のものが使用できる。
エチレン含量が２０モル％未満では溶融成形性が低下
し、６０モル％をこえると機械的性質やガスバリア性が
損なわれ実用的でない。ケン化度が９０モル％未満では
機械的強度及びガスバリア性が不足する。

【０００８】ＥＶＯＨは含水物として上記デンプン系高
分子との配合に供することができる。かかる含水物とし
て使用すると、可塑剤を併用しなくてもデンプン系高分
子との相溶分散性が良好であるので、可塑剤の使用に起
因するブリードがなく、層間接着力の低下を防ぐことが
できる。この場合のＥＶＯＨの含水率は２０〜６０重量
％、好ましくは２５〜５０重量％が適当である。含水率
が２０重量％未満の場合には、デンプン系高分子との相
溶分散性向上の効果がさほど顕著でなく、又可塑剤の併
用が不可避となるので、含水物とする意味がなくなる。
一方含水率が６０重量％を越えると、溶融成形時に発泡
が起こって円滑な成形が困難となったり、得られる成形
物の表面特性が悪くなったりする。なお、上記で規定の
含水率の含水エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物
（Ａ）のＤＳＣによるピーク温度（融点に相当）は１１
０℃以下、特に９０〜１０５℃程度となる。

【０００９】なお、上記の共重合組成を有するＥＶＯＨ
は、例えば、他のα−オレフィン、エチレン性不飽和カ
ルボン酸系化合物（酸、無水物、塩、エステル、アミ
ド、ニトリル等）、ビニルエーテル、酢酸ビニル以外の
ビニルエステル、エチレン性不飽和スルホン酸系化合物
（酸、塩等）、オキシアルキレン基含有モノマーなどで
共重合変性されていてもよく、またオキシアルキレンエ
ーテル化、シアノエチル化、アセタール化、ウレタン化
などの「後変性」されたものであってもよい。

【００１０】ＥＶＯＨは、典型的には上記で規定のエチ
レン含量を有するエチレン−酢酸ビニル共重合体をアル
カリケン化した後のエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン
化物の粉末、粒子またはペレットを洗浄精製することに
より取得される。洗浄精製に際しては、酸、特に弱酸の
水溶液または希薄な強酸（またはその酸性塩）の水溶液
で充分に洗浄し、さらに必要に応じ水洗によって樹脂に
付着した酸を除去した後、乾燥することにより得られ
る。

【００１１】ここで弱酸としては、酢酸、プロピオン
酸、グリコール酸、乳酸、アジピン酸、アゼライン酸、
グルタール酸、コハク酸、安息香酸、イソフタル酸、テ
レフタル酸をはじめ通常ｐＫａ（２５℃）が３.５以上
のものが用いられる。強酸としては、シュウ酸、マレイ
ン酸などｐＫａ（２５℃）が２.５以下の有機酸やリン
酸、硫酸、硝酸、塩酸などの無機酸があげられ、これら
の強酸の酸性塩も用いることができる。強酸（またはそ
の酸性塩）による処理は、弱酸による処理を行った後、
水洗の前または後に行うのが通常である。

【００１２】デンプン系高分子とＥＶＯＨとの配合割合
は、乾燥基準の重量比で８０：２０〜２０：８０、殊に
７０：３０〜３０：７０とすることが望ましい。デンプ
ン系高分子の割合が余りに少ないとデンプンとしての要
求物性に乏しくなり、一方その割合が余りに多いときは
組成物の溶融成形性が不足するようになる。ただし用途
によっては、上記配合割合から若干はずれても差し支え
ないこともある。

【００１３】本発明の組成物は、さらに多価アルコール
（グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリス
リトール、エチレングリコール、ジエチレングリコー
ル、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコー
ル、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、
ポリプロピレングリコール、マンニトール、ソルビトー
ル等）や尿素などの可塑剤や水を耐油性やガスバリア性
を損なわない適当な量で配合することもできるが、含水
デンプン系高分子や含水ＥＶＯＨを用いると、可塑剤無
添加または少量添加であっても円滑な溶融成形ができ
る。そのほか必要に応じて上記以外の樹脂成分（ポリビ
ニルアルコールやその誘導体、エチレン共重合体やその
他のポリオレフィン、水素添加スチレン−ブタジエンゴ
ム、ポリウレタン、ポリアミド、ポリヒドロキシブチレ
ート等）、デンプン系高分子以外の天然高分子（多糖類
系高分子、セルロース系高分子、タンパク質系高分子
等）、熱安定剤、自動酸化剤、充填剤、着色剤、耐水化
剤などを適宜配合することもできる。

【００１４】本発明の組成物の層と積層される他の基材
とは、熱可塑性樹脂、クラフト紙等の紙、織布、不織布
等の布、金属箔、木等が挙げられる。熱可塑性樹脂とし
ては、ポリオレフィン系樹脂、ビニルアルコール系樹
脂、アクリル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル
系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポ
リアセタール系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ジエン
系樹脂、セルロース系樹脂などが挙げられる。

【００１５】これらの熱可塑性樹脂の内、特に、エチレ
ン−一酸化炭素共重合体、エチレン−ビニルケトン系共
重合体、ポリブタジエン及びイソプレン系ゴムよりなる
群から選ばれた少なくとも一種の光分解性高分子、又は
これらの少なくとも一種を配合してなるポリオレフィン
系光分解性高分子、さらには遷移金属、または光増感剤
を配合することにより光分解性が付与された光分解性高
分子を基材として使用すると、本発明の組成物の層は生
分解性を示すので、両者の積層構造物は全体として自然
崩壊性を示すことになり、又紙、天然セルロース繊維の
織布、不織布、及び木板等との積層構造物は全体として
生分解性崩壊性を示すことになり、産業上更に有用とな
る。

【００１６】エチレン−一酸化炭素共重合体は、エチレ
ンと一酸化炭素とを高温下に超高圧で共重合させること
により得られ、一酸化炭素の共重合割合は０.３〜１０
重量％程度とすることが多い。エチレン−ビニルケトン
系共重合体としては、エチレン−メチルビニルケトン共
重合体やエチレン−メチルプロピルケトン共重合体が挙
げられる。ビニルケトンの共重合割合は０.１〜１０モ
ル％程度とすることが多いが、さらに共重合割合を高く
することもできる。ポリブタジエンとしては、熱可塑性
１，２−ポリブタジエン、高シス−ブタジエンゴム、低
シス−ブタジエンゴムなどが挙げられるが、ブタジエン
を９０％以上１,２−結合させた熱可塑性１,２−ポリブ
タジエンが特に好ましい。イソブレン系ゴムとしては、
天然ゴム、天然トランス−ポリイソプレン、変性天然ゴ
ム、イソプレンゴム、トランス−ポリイソプレンなどが
用いられ、特に天然ゴムが重要である。

【００１７】これらのエチレン−一酸化炭素共重合体、
エチレン−メチルビニルケトン共重合体、エチレン−メ
チルプロピルケトン共重合体、１,２−ポリブタジエン
等を低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、
高密度ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸
ビニル共重合体等のポリオレフィン１００重量部に対し
て３〜２０重量部ブレンドした光分解性高分子も使用出
来る。遷移金属塩、光増感剤により光分解性が付与され
た光分解性高分子も使用できる。遷移金属塩としてはス
テアリン、ジアルキルチオカルバーメート、サリチルア
ルデヒド、アセチルアセトン、ベンゾフェノンオキシム
など鉄（II）、亜鉛（II）、マンガン（II）、Ｎｉ（I
I）、セリウム（III）、コバルト（II）など光増感剤と
しては、ベンゾフェノン、アセトフェノン、アレソラキ
ノンなどが使用出来る。

【００１８】本発明の組成物の層と他の基材とを積層す
る方法としては、ドライラミネート法、押出コート法、
共射出成型法、多層インフレーション成形法、多層Ｔ−
ダイ押出成形法、多層中空成型法、多層パイプ押出法
等、公知の方法がいずれも採用され、溶融樹脂層の接合
方式としてはダイ内接合方式及びダイ外接合方式が採用
出来る。

【００１９】かかる積層物を溶融成型法で製造する場
合、有利には接着剤が用いられ、接着剤層としては、ポ
リオレフィン系、ポリエステル系、アクリル系など各種
のものがいずれも好適に用いられるが、好ましくは酸変
性ポリオレフィン、より好ましくはカルボン酸（例えば
無水マレイン酸）変性ポリプロピレン、カルボン酸変性
エチレン−酢酸ビニル共重合体が実用的である。かかる
接着剤層は、通常厚さ５〜５０μで使用される。また、
ドライラミネート法で使用されるアンカーコート剤とし
ては、イソシアネート系、ポリエチレンイミン系、ポリ
ブタジエン系、有機チタン系など各種のものがいずれも
好適に用いられ、通常厚さ０.５〜２μでコーティング
して用いられる。

【００２０】本発明のデンプン系高分子積層構造物はそ
の酸素バリア性を生かして、袋、ボトル、カップ、チュ
ーブ、トレー等の任意の形状の容器として成型し、包装
用資材等に用いられ、基材として光分解性高分子や紙等
を使用すると、成型物全体に崩壊性を付与できるので、
更に上述の用途等への有用性が増すものである。

【００２１】

【作 用】本発明のデンプン系高分子積層構造物にお
いて、ＥＶＯＨを併用することによって、デンプン系高
分子に溶融成形性を付与し、簡便に積層構造物の製造を
行える作用を有する。

【００２２】

【実施例】以下、実施例をあげて本発明をさらに具体的
に説明する。尚、実施例及び対照例の主な目的は次のよ
うなものである。 ○ 実施例１〜７は種々の組成の生デンプン−ＥＶＯＨ
フイルムと熱可塑性樹脂フイルム、又は紙との積層物を
製造し、その湿度別の酸素透過度、層間接着力等を調べ
た。このうち実施例１〜４は熱可塑性樹脂として光分解
性高分子を使用した。 ○ 対照例１は、単にデンプンのみを用いた基材との積
層物では、その酵素バリア性がいかに湿度により影響を
受けるか（耐水性）を調べたものである。 ○ 対照例２は、たとえＥＶＯＨ以外の他の樹脂を用い
て溶融成形して、積層物を製造しても、デンプンの特性
である酵素バリア性を生かせるものでないことを示して
いる。

【００２３】〈熱可塑性樹脂との積層構造物〉 ◎ ＥＶＯＨ及びそのペレットの製造 種々のエチレン含量、ケン化度、含水率のＥＶＯＨ及び
そのペレットを製造した。まず、エチレン含量が２８.
０モル％、３８.０モル％、４４.０モル％又は４７.０
モル％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体のメタノー
ル溶液に触媒としての水酸化ナトリウムのメタノール溶
液を加えて塔内で連続ケン化反応を行い、得られたケン
化物のメタノール溶液に水を加えてメタノール−水混合
溶媒溶液とした後、２０℃以下の水中にノズルから吐出
した。これにより溶液は約３mm径のストランド状に凝固
したので、該凝固物を水中から引き上げて切断した。次
にこのストランド状凝固物をペレタイザーによりペレッ
ト化し、水洗によりポリマー中に含まれる酢酸ナトリウ
ムを除去し、さらに酢酸の希薄水溶液による洗浄、つい
でリン酸の希薄水溶液による洗浄を行った後、種々の乾
燥条件で乾燥して目標含水率に調整した。得られたＥＶ
ＯＨペレット（Ａ−１）〜（Ａ−５）の組成、含水率、
融点（ＤＳＣによるピーク温度）を表１に示す。

【００２４】 表１ Ａ−１ Ａ−２ Ａ−３ Ａ−４ Ａ−５ エチレン含量（モル％）４４.２ ２７.８ ３８.２ ４６.８ ４４.２ ケン化度（モル％） ９９.５ ９９.５ ９９.４ ９９.２ ９９.５ 含水率（重量％） ２６ ４０ ３５ ４０ ０.６融点（℃） １００ ９５ ９７ ９３ １６４

【００２５】◎ デンプン系高分子−ＥＶＯＨ組成物の
製膜 ここでは、乾燥重量基準によるデンプン系高分子−ＥＶ
ＯＨの種々の割合の組成比を持つペレットを製造し、更
にフイルム化した。即ち、前述のＥＶＯＨペレット（Ａ
−１）〜（Ａ−５）、生デンプン（含水率１２重量％の
コーンスターチ）、更に必要に応じて可塑剤としてグリ
セリンを後述の表２に示す割合及び組合わせでヘンシュ
ルミキサーに投入して混合し、オープンベントの二軸押
出機に供給して、含水ＥＶＯＨを使用した場合は温度１
２０℃で、含水量が０.６％の乾燥ＥＶＯＨを使用した
場合は１７０℃で線状に押出し、ペレット化した。次い
でこのペレットを単軸押出機に供給し、シリンダー温度
１４０℃以下、ダイ温度１４０℃以下の条件でＴダイか
ら押出し、厚さ３５μのフイルム（Ｂ−１）〜（Ｂ−
５）を製造した。更に、含水ＥＶＯＨを使用したフイル
ムはＴダイ製膜後、１５０℃の熱風循環乾燥炉を通過さ
せ、フイルムの含水量を７％以下に調整した。ペレット
加工性、及びその組成、フイルム加工性も表２に併せて
示す。

【００２６】◎ 基材用フイルムの製膜 実施例に記した各種材料、配合でもって単軸押出機に供
給し、シリンダー温度２００〜２３０℃、ダイ温度２０
０〜２２０℃の条件でＴダイから押出し厚さ５０μのフ
イルム（Ｃ−１）〜（Ｃ−５）を製造した。

【００２７】 表２ 製膜例 １ ２ ３ ４ ５ 使用ＥＶＯＨ Ａ−１ Ａ−２ Ａ−３ Ａ−４ Ａ−５ 配合割合（重量部） ＥＶＯＨ ６７.６ １０８.３ ８４.６ ５８.３ ５０.３ 生デンプン ５６.８ ３９.８ ５１.１ ７３.９ ５６.８グリセリン − − − １９ ３５ ペレット加工性 良好 良好 良好 良好 良好 加工ペレットの組成 （重量％） ＥＶＯＨ ４２.１ ４６.６ ４２.２ ２５.６ ３６.０ 生デンプン ４２.１ ２５.１ ３４.６ ４７.４ ３６.０ 水 １５.８ ２８.３ ２３.２ ２０.２ ４.１グリセリン − − − ６.８ ２３.９ 生デンプン／ＥＶＯＨ 50／50 35／65 55／45 65／35 50／50乾燥重量比 フイルム加工性 良好 良好 良好 良好 良好 フイルム番号 Ｂ−１ Ｂ−２ Ｂ−３ Ｂ−４ Ｂ−５

【００２８】○ 積層構造物の製造及び物性、崩壊性の
測定 実施例１ デンプン系高分子−ＥＶＯＨフイルム（Ｂ−１）とエチ
レン−一酸化炭素共重合体フイルム（Ｃ−１）をアンカ
ーコート剤としてイソシアネート系（Ｄ）を用いて層構
成及び膜厚（μ）が（Ｂ−１）／（Ｄ）／（Ｃ−１）＝
３５／１／５０なる２層の積層構造物をドライラミネー
トで製造した。熱処理により薄くなるものが出た。かか
る積層構造物の酸素透過度は低湿度（２５℃、３０％Ｒ
Ｈ）では０.５cc／m²・24hr・atm、高湿度（２５℃、７
５％ＲＨ）では１.５cc／m²・24hr・atmであり層間接着
力は８５０ｇ／２５mm幅であった。

【００２９】実施例２〜６ 実施例１でフイルム（Ｂ−１）のかわりに（Ｂ−２）〜
（Ｂ−５）、またフイルム（Ｃ−１）のかわりにエチレ
ン−メチルビニルケトン５モル％共重合体を１０重量％
ブレンドした低密度ポリエチレンフイルム（Ｃ−２）、
熱可塑性１,２−ポリブタジエンを１０重量％ブレンド
した高密度ポリエチレンフイルム（Ｃ−３）、ステアリ
ン酸第２鉄を０.５重量％配合した直鎖状低密度ポリエ
チレンフイルム（Ｃ−４）、表面をコロナ処理したポリ
エチレンフイルム（Ｃ−５）の各フイルムを用い、同例
と同様に積層構造物を製造し、物性及びフイルムの土壌
上放置による崩壊性を測定した。層構成及び測定結果等
を表３に併せて示す。

【００３０】 表３ 実施例 １ ２ ３ ４ ５ ６ 層構成 生デンプン−ＥＶＯＨ Ｂ−１ Ｂ−２ Ｂ−３ Ｂ−４ Ｂ−１ Ｂ−５ フイルム他の基材フイルム Ｃ−１ Ｃ−２ Ｃ−３ Ｃ−４ Ｃ−５ Ｃ−５ 酸素透過度*¹ （cc／m²・24hr・atm） ３０％ＲＨ，２５℃ ０.５ ０.３ ０.４ １.５ ０.５ ５０７５％ＲＨ，２５℃ １.５ １.０ １.７ ７.３ １.６ ３００ 層間接着力*² ８５０ ８３０ ７６０ ５３０ ８６０ ５０（ｇ／２５mm幅） 土壌上自然崩壊性*³ 有り 有り 有り 有り なし なし

【００３１】＊１ 酸素透過度の測定 ＡＳＴＭ Ｄ ３９８５に従い、モダンコントロール社
製のＯＸ−ＴＲＡＮ１００型を使用し、２５℃で３０％
ＲＨ及び７５％ＲＨで測定した。 ＊２ 層間接着力の測定法 生デンプン−ＥＶＯＨ層と他の基材層の接着力をＪＩＳ
Ｚ ０２３７に準じて測定した。 ＊３ 崩壊性の測定 実施例１〜４で製造された積層フイルムの崩壊性を調べ
た。測定方法は縦１ｍ×横１ｍのフイルムで、生デンプ
ン−ＥＶＯＨ層面が地面に接するように設置し、６ケ月
後及び１年後にフイルム状態を目視観察した。その結果
ポリオレフィン層に光分解性を付与した実施例１〜４の
フイルムは６ケ月後には多数の亀裂が発生しており、１
年後にはフイルムは崩壊し、形状も残っていなかった。
ポリオレフィン層に光分解性を付与していない実施例５
〜６のフイルムは、１年後デンプンＥＶＯＨ層は殆ど剥
離、崩壊しているが、ポリオレフィン層は形状が残って
いた。

【００３２】実施例７ 生デンプン−ＥＶＯＨフイルム（Ｂ−１）と厚み３０μ
のクラフト紙を熱プレスにより積層し、物性を測定し
た。酸素透過度は３０％ＲＨ，２５℃では０.５cc／m²
・24hr・atm、７５％ＲＨ，２５℃では１.６cc／m²・24
hr・atmであり層間接着力は測定の際にグラフト紙が破
れて測定できなかった。また崩壊性は６ケ月後には多数
の亀裂や穴が発生しており、１年後には形状も残ってい
なかった。

【００３３】対照例１ アンカーコート剤を塗布した厚さ５０μのポリエチレン
フイルム（Ｃ−５）上に生デンプン（含水率は１２重量
％のコーンスターチ）を用い流延法により、含水率７重
量％で厚さ３５μのデンプン層を成形した。この積層フ
イルムの酸素透過度は３０％ＲＨ，２５℃では２.０cc
／m²・24hr・atm、７５％ＲＨ，２５℃では７０cc／m²
・24hr・atmであり、層間接着力は０ｇ／２５mm幅で簡
単に剥離し、またデンプンフイルムは簡単に破断してし
まった。

【００３４】対照例２ メルトインデックス６ｇ／１０分の低密度ポリエチレン
（三菱化成株式会社Ｆ−１６１）８０重量部及び生デン
プン（含水率１２重量％のコーンスターチ）２０重量部
をヘンシエルミキサーにて混合後、押出機に供給して一
旦ペレット化し、ついでこのペレットを押出機に供給し
て、シリンダー温度１９０℃、ダイ温度１８０℃の条件
にてＴダイから押出し、厚さ３０μのフイルム（Ｂ−
６）を得た。これ以上生デンプンの配合量をふやすと製
膜が不可能であった。かかるフイルム（Ｂ−６）と厚さ
３０μのポリエチレンフイルム（Ｃ−５）にアンカーコ
ート剤としてイソシアネート系を使用して、ドライラミ
ネート法により積層し、物性を測定した。酸素透過度は
３０％ＲＨ，２５℃では１０００cc／m²・24hr・atm以
上、７５％ＲＨ，２５℃では１０００cc／m²・24hr・at
m以上であり層間接着力は８５０ｇ／２５mm幅であっ
た。

【００３５】

【発明の効果】本発明のデンプン系高分子積層構造物
は、デンプン系高分子にＥＶＯＨを加えることにより、
その溶融成形性が改良されるので容易に積層構造物を製
造でき、デンプンのバリア性や耐油性を生かしたより広
範な用途に利用できるという効果を有する。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 23/26 ＬＤＭ 7107−4Ｊ

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】デンプン系高分子とエチレン−酢酸ビニル
   共重合体ケン化物とからなる組成物の層と他の基材とを
   積層してなるデンプン系高分子積層構造物。
2. 【請求項２】他の基材が熱可塑性樹脂である請求項１記
   載のデンプン系高分子積層構造物。
3. 【請求項３】熱可塑性樹脂がエチレン−一酸化炭素共重
   合体、エチレン−ビニルケトン系共重合体、ポリブタジ
   エン及びイソプレン系ゴムよりなる群から選ばれる少な
   くとも一種の光分解性高分子、又はこれらの少なくとも
   一種を配合してなるポリオレフィン系光分解性高分子で
   ある請求項２記載のデンプン系高分子積層構造物。
4. 【請求項４】熱可塑性樹脂が遷移金属または光増感剤を
   配合することにより光分解性が付与された光分解性高分
   子である請求項２記載のデンプン系高分子積層物。