JPH059274B2 - - Google Patents
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- JPH059274B2 JPH059274B2 JP61309638A JP30963886A JPH059274B2 JP H059274 B2 JPH059274 B2 JP H059274B2 JP 61309638 A JP61309638 A JP 61309638A JP 30963886 A JP30963886 A JP 30963886A JP H059274 B2 JPH059274 B2 JP H059274B2
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- Japan
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- resin body
- thermosetting resin
- layer
- laser
- marking
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- Expired - Lifetime
Links
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
- B41M5/00—Duplicating or marking methods; Sheet materials for use therein
- B41M5/26—Thermography ; Marking by high energetic means, e.g. laser otherwise than by burning, and characterised by the material used
- B41M5/30—Thermography ; Marking by high energetic means, e.g. laser otherwise than by burning, and characterised by the material used using chemical colour formers
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Optics & Photonics (AREA)
- Heat Sensitive Colour Forming Recording (AREA)
- Thermal Transfer Or Thermal Recording In General (AREA)
- Duplication Or Marking (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は熱硬化性樹脂体へのレーザマーキング
方法に関する。
方法に関する。
従来、樹脂体へのレーザマーキングは主として
粉末材料をトランスフア成形した樹脂体について
行われていた。最近トランスフア成形樹脂体上の
レーザマーキングを修理する場合に既にマーキン
グされた文字を液状の熱硬化成樹脂体にて隠蔽
し、樹脂体を硬化させた後に再度レーザマーキン
グを施すなど液状熱硬化樹脂体を硬化させた樹脂
体にレーザマーキングを施す必要が生じて来た。
しかしながら液状熱硬化性樹脂体を硬化させる過
程で表面近くの硬化剤が蒸発したり吸湿すること
によつて劣化し内部は完全に硬化しても表面近傍
は未硬化の状態のままで、この表面にレーザマー
キングを施すためにレーザ光を照射しても熱によ
つて表面が溶解するのみで鮮明なマーキングは得
られなかつた。
粉末材料をトランスフア成形した樹脂体について
行われていた。最近トランスフア成形樹脂体上の
レーザマーキングを修理する場合に既にマーキン
グされた文字を液状の熱硬化成樹脂体にて隠蔽
し、樹脂体を硬化させた後に再度レーザマーキン
グを施すなど液状熱硬化樹脂体を硬化させた樹脂
体にレーザマーキングを施す必要が生じて来た。
しかしながら液状熱硬化性樹脂体を硬化させる過
程で表面近くの硬化剤が蒸発したり吸湿すること
によつて劣化し内部は完全に硬化しても表面近傍
は未硬化の状態のままで、この表面にレーザマー
キングを施すためにレーザ光を照射しても熱によ
つて表面が溶解するのみで鮮明なマーキングは得
られなかつた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上述したように、従来の液状の熱硬化性樹脂体
は硬化させる過程で表面近くの硬化剤が蒸発した
り吸湿することによつて劣化し、内部は完全に硬
化しても表面近傍は未硬化の状態のままで、この
表面にレーザ光を照射しても熱によつて表面が溶
解するのみで鮮明なマーキングは得られないとい
う問題点があつた。
は硬化させる過程で表面近くの硬化剤が蒸発した
り吸湿することによつて劣化し、内部は完全に硬
化しても表面近傍は未硬化の状態のままで、この
表面にレーザ光を照射しても熱によつて表面が溶
解するのみで鮮明なマーキングは得られないとい
う問題点があつた。
本発明の目的は、熱硬化性樹脂体の表面にレー
ザ光を照射し鮮明なマーキングを得る熱硬化性樹
脂体へのマーキング方法を提供することにある。
ザ光を照射し鮮明なマーキングを得る熱硬化性樹
脂体へのマーキング方法を提供することにある。
本発明の熱硬化性樹脂体へのマーキング方法
は、液状樹脂を硬化させた樹脂体表面を研磨して
未硬化層を除去する工程と、前記樹脂体の表面に
レーザ光を選択的に照射し変質させてマーキング
する工程とを含んで構成されている。
は、液状樹脂を硬化させた樹脂体表面を研磨して
未硬化層を除去する工程と、前記樹脂体の表面に
レーザ光を選択的に照射し変質させてマーキング
する工程とを含んで構成されている。
次に、本発明の実施例を図面を参照して説明す
る。
る。
第１図ａ〜ｃは本発明の第１の実施例を説明す
るための工程順に示した樹脂体の表面近傍の断面
図である トランスフア成形樹脂体１表面に黒色液状樹脂
組成物を塗布し硬化させる。黒色の熱硬化性樹脂
体２は、硬化する過程で硬化剤が蒸発したり吸湿
劣化するために生じた未硬化層４と完全に硬化し
た内部の硬化層３により構成されている。表面の
未硬化層４を研磨することにより除去し完全に硬
化した内部の硬化層３を表面に露出する。完全に
硬化した黒色の硬化層３の表面にYAG（イツトリ
ウム・アルミニウム・ガーネツト）レーザマーキ
ング機からレーザ光を照射しマーキングを行う。
黒色の硬化層３はレーザ光の照射により文字に相
当する部分の硬化層３中の顔料が酸化または分解
して白色変質層５に変化する。そのためレーザ光
の照射部と非照射部に良好なコントラスが生じ鮮
明なマークが得られる。
るための工程順に示した樹脂体の表面近傍の断面
図である トランスフア成形樹脂体１表面に黒色液状樹脂
組成物を塗布し硬化させる。黒色の熱硬化性樹脂
体２は、硬化する過程で硬化剤が蒸発したり吸湿
劣化するために生じた未硬化層４と完全に硬化し
た内部の硬化層３により構成されている。表面の
未硬化層４を研磨することにより除去し完全に硬
化した内部の硬化層３を表面に露出する。完全に
硬化した黒色の硬化層３の表面にYAG（イツトリ
ウム・アルミニウム・ガーネツト）レーザマーキ
ング機からレーザ光を照射しマーキングを行う。
黒色の硬化層３はレーザ光の照射により文字に相
当する部分の硬化層３中の顔料が酸化または分解
して白色変質層５に変化する。そのためレーザ光
の照射部と非照射部に良好なコントラスが生じ鮮
明なマークが得られる。
第２図は本発明の第２の実施例を説明するため
の半導体装置の断面図である。
の半導体装置の断面図である。
半導体素子８を直接熱硬化性樹脂体２で封止す
る。絶縁基板６の表面に金属のアイランド９及び
金属配線７を設け、半導体素子８をアイランド９
に固着し、結線する。そして黒色の熱硬化性樹脂
体２で半導体素子８を封止し熱硬化する。この熱
硬化過程で硬化剤が蒸発したり、吸湿劣化するた
めに生じた未硬化層を研磨除去し硬化層を表面に
露出させ、YAGレーザマーキング機からレーザ
光を照射し白色の変質層５を形成させることによ
り鮮明なマークが得られる。
る。絶縁基板６の表面に金属のアイランド９及び
金属配線７を設け、半導体素子８をアイランド９
に固着し、結線する。そして黒色の熱硬化性樹脂
体２で半導体素子８を封止し熱硬化する。この熱
硬化過程で硬化剤が蒸発したり、吸湿劣化するた
めに生じた未硬化層を研磨除去し硬化層を表面に
露出させ、YAGレーザマーキング機からレーザ
光を照射し白色の変質層５を形成させることによ
り鮮明なマークが得られる。
以上説明したように、本発明は、液状樹脂組成
物を硬化させた熱硬化性樹脂体表面の未硬化層を
研磨した後レーザ光を照射してマーキングするこ
とにより、鮮明なマークが得られる。
物を硬化させた熱硬化性樹脂体表面の未硬化層を
研磨した後レーザ光を照射してマーキングするこ
とにより、鮮明なマークが得られる。
なお、熱硬化性樹脂体の顔料は黒色に限らず色
または黄色とコントラストの良い暗色系の顔料で
あれば同様の効果が得られる。
または黄色とコントラストの良い暗色系の顔料で
あれば同様の効果が得られる。
第１図ａ〜ｃは本発明の第１の実施例を説明す
るための工程順に示した樹脂体の表面近傍の断面
図、第２図は本発明の第２の実施例を説明するた
めの半導体装置の断面図である。 １……トランスフア成形樹脂体、２……熱硬化
性樹脂体、３……硬化層、４……未硬化層、５…
…変質層、６……絶縁基板、７……金属配線、８
……半導体素子、９……アイランド、１０……ボ
ンデイングワイヤ。
るための工程順に示した樹脂体の表面近傍の断面
図、第２図は本発明の第２の実施例を説明するた
めの半導体装置の断面図である。 １……トランスフア成形樹脂体、２……熱硬化
性樹脂体、３……硬化層、４……未硬化層、５…
…変質層、６……絶縁基板、７……金属配線、８
……半導体素子、９……アイランド、１０……ボ
ンデイングワイヤ。
Claims (1)
- １ 液状樹脂を硬化させた樹脂体の表面を研磨し
て未硬化層を除去する工程と、前記樹脂体の表面
にレーザ光を選択的に照射し変質させてマーキン
グする工程とを含むことを特徴とする熱硬化性樹
脂体へのレーザマーキング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61309638A JPS63162289A (ja) | 1986-12-26 | 1986-12-26 | 熱硬化性樹脂体へのレ−ザマ−キング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61309638A JPS63162289A (ja) | 1986-12-26 | 1986-12-26 | 熱硬化性樹脂体へのレ−ザマ−キング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63162289A JPS63162289A (ja) | 1988-07-05 |
| JPH059274B2 true JPH059274B2 (ja) | 1993-02-04 |
Family
ID=17995447
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61309638A Granted JPS63162289A (ja) | 1986-12-26 | 1986-12-26 | 熱硬化性樹脂体へのレ−ザマ−キング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63162289A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2539839Y2 (ja) * | 1991-03-15 | 1997-07-02 | ソニー株式会社 | マーキングを施したモールドｉｃパッケージ |
| JPH0817951A (ja) * | 1994-06-27 | 1996-01-19 | Nec Corp | 半導体装置 |
| JP2006344994A (ja) * | 2006-08-28 | 2006-12-21 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
-
1986
- 1986-12-26 JP JP61309638A patent/JPS63162289A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63162289A (ja) | 1988-07-05 |
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