JPH0592908U - 車両用灯具のｌｅｄ基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 従来のＬＥＤを光源とする車両用灯具におい
ては、プリント配線基板上に搭載されるＬＥＤの密度が
比較的に高く成るときには温度上昇が著しく、これによ
りＬＥＤに特性劣化或いは断線事故を生じ、車両用灯具
の信頼性を低下させる問題点を生じていた。 【構成】 プリント配線基板２に設けられるＬＥＤ３の
ハンダ付けのためのパット２ａ及び配線電路２ｂを可能
な限りに拡大し且つその表面をハンダ付け可能としてあ
るＬＥＤ基板１としたことで、ＬＥＤ３に生ずる発熱を
プリント配線基板２の全面に拡散させ温度を低下させる
と共に、その広い面積で放熱して一層に冷却効率を向上
させ、以て、ＬＥＤ３の過熱による特性劣化、断線事故
などを防止して車両用灯具の信頼性の向上を可能とす
る。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は車両用灯具に関するものであり、詳細には、前記車両用灯具の光源と してＬＥＤが採用されるときに形成されるプリント配線基板上に複数のＬＥＤが 搭載されたＬＥＤ基板の構成に係るものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来の、この種のＬＥＤ基板９０の構成の例を示すものが図３であり、プリン ト配線基板９１の裏面側にはＬＥＤ９２の脚部をハンダ付けにより取付けるため のパット９１ａと、各ＬＥＤ９２に給電を行うための配線電路９１ｂとが形成さ れるものとされ、更に前記配線電路９１ｂなどハンダ付けの必要がないと考えら れている部分はハンダの付着を防止するハンダレジスト９３で覆われるものとさ れている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、前記した従来のＬＥＤ基板９０において、プリント配線基板９ １上にパット９１ａ及び配線電路９１ｂの敷設を行う際には、例えばパット９１ ａの外径については孔径の２．５倍、配線電路９１ｂの幅については１mm当り１ Ａの電流容量など、既存のこの種のプリント配線基板に対する設計手段で行われ るものであったので、前記プリント配線基板９１には給電以外の作用は期待でき ず、これにより、搭載密度が高いときには前記ＬＥＤ９２に過熱を生じて特性劣 化及び断線事故などを生じ易くなる問題点を生じて車両用灯具の信頼性を低下さ せるものとなり、この点の解決が課題とされるものとなっていた。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

本考案は前記した従来の課題を解決するための具体的手段として、プリント配 線基板上に複数のＬＥＤを配設して成る車両用灯具のＬＥＤ基板において、前記 プリント配線基板に設けられる前記ＬＥＤのハンダ付けのためのパット及び配線 電路を可能な限りに拡大し且つその表面をハンダ付け可能としてあることを特徴 とする車両用灯具のＬＥＤ基板を提供することで、プリント配線基板に放熱機能 を与え、前記した従来の課題を解決するものである。

【０００５】

【実施例】

つぎに、本考案を図に示す一実施例に基づいて詳細に説明する。 図１及び図２に符号１で示すものは本考案に係るＬＥＤ基板であり、このＬＥ Ｄ基板１はプリント配線基板２上に複数のＬＥＤ３が搭載されて構成されるもの である点は従来例のものと同様であるが、本考案により前記ＬＥＤ３を取付け且 つ給電を行うために、前記プリント配線基板２の背面に設けられるパット２ａ及 び配線電路２ｂは可能な限りに拡大されるものとされている。

【０００６】 また、従来はＬＥＤ３のプリント配線基板２へのハンダ付けを行う際に最低限 必要であるパット２ａの周辺部分を除いて、全面に例えばスクリーン印刷により ハンダレジスト４の塗布が行われるものとされ、前記配線電路２ｂにはハンダの 付着を防ぐものとされていたのに対し、本考案においては前記ハンダレジスト４ の塗布は全くに省略されるか、或いは組立上で付着が好ましくない部分に限定さ れ、これにより、上記のようにパット２ａ及び配線電路２ｂが拡大されたことと 相まって、例えばハンダリフロー炉によるハンダ付け工程を行った後には、前記 プリント配線基板２の背面の大部分にハンダ５の付着が行われ（図２参照）るも のとなる。

【０００７】 尚、前記パット２ａ及び配線電路２ｂの面積の拡大に当たっては、例えば前記 パット２ａと配線電路２ｂとの接合部などに急激に幅が変化するクビレなどを生 じないものとしておき、前記したハンダリフロー炉によりハンダ付けを行った際 には前記プリント配線基板２の背面に均一な厚さで且つ厚くハンダ５が付着する ように図ることが好ましい。

【０００８】 次いで、上記の構成とした本考案のＬＥＤ基板１の作用及び効果について説明 を行えば、プリント配線基板２の背面のほぼ全面積を占める程にパット２ａと配 線電路２ｂとの面積が拡大され、且つそのほぼ全面にハンダ５が付着するものと されたことで、ＬＥＤ３の点灯時に生ずる発熱は脚部を介してハンダ５内に伝導 されるものとなり、このハンダ５が前記したようにプリント配線基板２の背面の ほぼ全面積を占めるものとされたことで、前記した発熱もプリント配線基板２の 全面に拡散されるものとなる。

【０００９】 このことは即ち、ＬＥＤ３の温度を低下させるものとなると同時に、大気との 接触面積も増大させるので冷却効率も向上し、この冷却効率の向上により前記Ｌ ＥＤ３の温度は一層に低下するものとなる。

【００１０】

【考案の効果】

以上に説明したように本考案により、プリント配線基板に設けられるＬＥＤの ハンダ付けのためのパット及び配線電路を可能な限りに拡大し且つその表面をハ ンダ付け可能としてあるＬＥＤ基板としたことで、ＬＥＤに生ずる発熱をプリン ト配線基板の背面のほぼ全面積の広い面積に拡散させ温度を低下させると共に、 その広い面積で放熱して一層に冷却効率を向上させてＬＥＤを低温に保つものと し、以て、過熱による特性劣化、断線事故などを防止して、この種のＬＥＤを光 源とする車両用灯具の信頼性の向上に極めて優れた効果を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本考案に係る車両用灯具のＬＥＤ基板の一実
施例を示す背面図である。

【図２】 図１のＡ―Ａ線に沿う断面図である。

【図３】 従来例を示す背面図である。

【符号の説明】

１……ＬＥＤ基板 ２……プリント配線基板 ２ａ……パット ２ｂ……配線電路 ３……ＬＥＤ ４……ハンダレジスト ５……ハンダ

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント配線基板上に複数のＬＥＤを配
   設して成る車両用灯具のＬＥＤ基板において、前記プリ
   ント配線基板に設けられる前記ＬＥＤのハンダ付けのた
   めのパット及び配線電路を可能な限りに拡大し且つその
   表面をハンダ付け可能としてあることを特徴とする車両
   用灯具のＬＥＤ基板。