JPH0593280A - 金属の表面処理方法 - Google Patents
金属の表面処理方法Info
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- JPH0593280A JPH0593280A JP31554591A JP31554591A JPH0593280A JP H0593280 A JPH0593280 A JP H0593280A JP 31554591 A JP31554591 A JP 31554591A JP 31554591 A JP31554591 A JP 31554591A JP H0593280 A JPH0593280 A JP H0593280A
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F11/00—Inhibiting corrosion of metallic material by applying inhibitors to the surface in danger of corrosion or adding them to the corrosive agent
- C23F11/08—Inhibiting corrosion of metallic material by applying inhibitors to the surface in danger of corrosion or adding them to the corrosive agent in other liquids
- C23F11/10—Inhibiting corrosion of metallic material by applying inhibitors to the surface in danger of corrosion or adding them to the corrosive agent in other liquids using organic inhibitors
- C23F11/14—Nitrogen-containing compounds
- C23F11/149—Heterocyclic compounds containing nitrogen as hetero atom
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3489—Composition of fluxes; Application thereof; Other processes of activating the contact surfaces
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 プリント配線板の銅又は銅合金の露出部を防
錆し、半田付け性を向上させる耐熱プレフラックスの処
理方法を提供すること、プリント配線板上に電子部品を
表面実装するリフロー半田付け性が向上するという顕著
な効果が得られ、これらによってプリント配線板の実装
密度を向上させることができる。 【構成】 このプレフラックスの使用方法は、（化１）
で表される化合物又はその誘導体の塩を含有するプレフ
ラックスをプリント配線板の金属表面に膜を形成したも
のである。 【化１】
錆し、半田付け性を向上させる耐熱プレフラックスの処
理方法を提供すること、プリント配線板上に電子部品を
表面実装するリフロー半田付け性が向上するという顕著
な効果が得られ、これらによってプリント配線板の実装
密度を向上させることができる。 【構成】 このプレフラックスの使用方法は、（化１）
で表される化合物又はその誘導体の塩を含有するプレフ
ラックスをプリント配線板の金属表面に膜を形成したも
のである。 【化１】
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、金属の表面処理に関
するものであり、特にプリント配線板の銅又は銅合金の
回路部を防錆し、半田付け性を向上させる耐熱プリフラ
ックスとして好適なものである。
するものであり、特にプリント配線板の銅又は銅合金の
回路部を防錆し、半田付け性を向上させる耐熱プリフラ
ックスとして好適なものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板の銅又は銅合金か
らなる回路部を防錆し、半田付け性を保持する目的で使
用されているプレフラックスは、大別してプリント配線
板全体をコーティングするロジン系プレフラックスと、
選択的に銅又は銅合金と化学反応させるアルキルイミダ
ゾール系プレフラックスの２種類がある。前者は天然ロ
ジン、ロジンエステル、ロジン変成マレイン酸樹脂等
を、有機溶剤に溶解させたものをロールコターで塗布す
るか、噴霧又は浸漬によつてプリント配線板全体に塗布
し、乾燥して被膜を形成する方法で用いられる。このた
め有機溶剤の揮散によって作業環境及び安全性が著しく
損われる欠点がある。又、ロジン系プレフラックスは揮
発性溶剤を使用しているため作業時引火の危険が伴うと
いう欠点も有している。他方、アルキルイミダゾール系
プレフラックスは水溶性であり、作業環境の面でも安全
性の面でも優れているが、化学反応したアルキルイミダ
ゾール銅錯体が高温に曝されると空気中の酸素と銅の触
媒作用で変質してポストフラックスの作用を阻害して、
半田付け性を悪くするという欠点を有している。
らなる回路部を防錆し、半田付け性を保持する目的で使
用されているプレフラックスは、大別してプリント配線
板全体をコーティングするロジン系プレフラックスと、
選択的に銅又は銅合金と化学反応させるアルキルイミダ
ゾール系プレフラックスの２種類がある。前者は天然ロ
ジン、ロジンエステル、ロジン変成マレイン酸樹脂等
を、有機溶剤に溶解させたものをロールコターで塗布す
るか、噴霧又は浸漬によつてプリント配線板全体に塗布
し、乾燥して被膜を形成する方法で用いられる。このた
め有機溶剤の揮散によって作業環境及び安全性が著しく
損われる欠点がある。又、ロジン系プレフラックスは揮
発性溶剤を使用しているため作業時引火の危険が伴うと
いう欠点も有している。他方、アルキルイミダゾール系
プレフラックスは水溶性であり、作業環境の面でも安全
性の面でも優れているが、化学反応したアルキルイミダ
ゾール銅錯体が高温に曝されると空気中の酸素と銅の触
媒作用で変質してポストフラックスの作用を阻害して、
半田付け性を悪くするという欠点を有している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】近年プリント配線板に
電子部品を半田付けする方法として表面実装法が多く採
用されている。この表面実装法、電子部品の仮止めクリ
ーム半田のリフロー等、プリント配線板が高温に曝され
る機会が多くなり、プリント配線板の半田付け性を保持
するために用いられるプレフラックスの耐熱性、即ちプ
リント配線板が高温に曝された後での半田付け性が優れ
ていることがプレフラックスの性能に要求されるように
なった。又、大気汚染等に問題を有する揮発性溶剤を使
用せず、且つ高温に曝された後でも半田付け性の優れた
プレフラックスの開発が切望されている。
電子部品を半田付けする方法として表面実装法が多く採
用されている。この表面実装法、電子部品の仮止めクリ
ーム半田のリフロー等、プリント配線板が高温に曝され
る機会が多くなり、プリント配線板の半田付け性を保持
するために用いられるプレフラックスの耐熱性、即ちプ
リント配線板が高温に曝された後での半田付け性が優れ
ていることがプレフラックスの性能に要求されるように
なった。又、大気汚染等に問題を有する揮発性溶剤を使
用せず、且つ高温に曝された後でも半田付け性の優れた
プレフラックスの開発が切望されている。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、このよう
な事情に鑑み、揮発性溶剤を使用せず且つ高温に曝され
た後でも半田付け性の良いプレフラックスに関して鋭意
検討を重ねた結果、酢酸、カプリン酸、グリコール酸、
パラニトロ安息香酸、パラトルエンスルホン酸、ピクリ
ン酸、蓚酸、蟻酸、コハク酸、亜りん酸、マレイン酸、
アクリル酸、フマール酸、酒石酸、アジピン酸、乳酸、
オレイン酸等の有機酸、塩酸、硫酸、燐酸、又は酢酸亜
鉛、酢酸鉛、水酸化亜鉛、水酸化鉛、硫化亜鉛、リン酸
亜鉛、酸化亜鉛、塩化亜鉛、塩化第一鉄、塩化第二鉄、
酸化第一鉄、酸化第二鉄、塩化第一銅、塩化第二銅、酸
化第一銅、酸化第二銅、水酸化銅、リン酸銅、炭酸銅、
酢酸銅、硫酸銅等の金属化合物を含む水溶液、又はメタ
ノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ブタノ
ール、アセトン等の水溶性溶媒、のいずれかの群から選
ばれた少なくとも一つの液と、有効成分として（化１）
で表わされる化合物を１種類又は２種類以上を混合した
溶液を金属表面処理剤として用いる場合には、上述した
従来の問題点を解決し所期の目的を達成出来ることを見
出し、本発明を完成するに至ったものである。（化１）
で表わされる化合物を可溶化あるいは乳化させるために
用いられる上記した有機酸等は、有機酸、有機酸の塩、
あるいはアルコール等の水溶性溶媒を夫々単独に用いる
ことができる他、任意の割合で混合して使用することも
可能である。例えば上記水溶性溶媒は単独で用いられる
他有機酸等と併用することもでき、特に有機酸等単独で
は、２−（３−メチルブチル）ベンズイミダゾール、２
−（３−メチルブチル）トシルイミダゾール、２−（３
−メチルブチル）キシリルイミダゾールあるいはその誘
導体の溶解が困難となる場合には、水溶性溶媒を含有さ
せることが好ましく、この場合の含有率は０〜５０％と
することが適当である場合が多い。上記各溶媒により溶
解して得られた溶液は、上記有効成分を０・０１〜４０
％、好ましくは０・５〜５％含有した可溶化溶液あるい
は、乳化溶液に浸漬処理する方法が一般的であり、浸漬
は０〜１００℃の温度範囲で浸漬時間は数秒〜数十分の
処理範囲が適当である。又化成被膜形成後、酸化処理
赤外線・近赤外線・遠赤外線・紫外線照射処理を０〜３
００℃の温度範囲で、処理時間数秒〜数十分の処理範囲
が適当である。オゾンＯ３に数秒〜数十分の暴露処理
範囲が適当である。過酸化水素水１〜２０％の濃度に
数秒〜数十分の浸漬、噴霧の薬液処理の範囲が適当であ
る。〜の処理を行なうことにより耐熱性に優れた化
成被膜が出来る。本発明の金属表面処理剤の有効成分と
して具体的には、２−（３−メチルブチル）ベンズイミ
ダゾール、２−（３−メチルブチル）トシルイミダゾー
ル、２−（３−メチルブチル）キシリルイミダゾールが
好適なものとして例示される。本発明の表面処理剤を金
属表面又は、プリント配線板の表面に塗布するには、浸
漬、噴霧による方法を用いる。
な事情に鑑み、揮発性溶剤を使用せず且つ高温に曝され
た後でも半田付け性の良いプレフラックスに関して鋭意
検討を重ねた結果、酢酸、カプリン酸、グリコール酸、
パラニトロ安息香酸、パラトルエンスルホン酸、ピクリ
ン酸、蓚酸、蟻酸、コハク酸、亜りん酸、マレイン酸、
アクリル酸、フマール酸、酒石酸、アジピン酸、乳酸、
オレイン酸等の有機酸、塩酸、硫酸、燐酸、又は酢酸亜
鉛、酢酸鉛、水酸化亜鉛、水酸化鉛、硫化亜鉛、リン酸
亜鉛、酸化亜鉛、塩化亜鉛、塩化第一鉄、塩化第二鉄、
酸化第一鉄、酸化第二鉄、塩化第一銅、塩化第二銅、酸
化第一銅、酸化第二銅、水酸化銅、リン酸銅、炭酸銅、
酢酸銅、硫酸銅等の金属化合物を含む水溶液、又はメタ
ノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ブタノ
ール、アセトン等の水溶性溶媒、のいずれかの群から選
ばれた少なくとも一つの液と、有効成分として（化１）
で表わされる化合物を１種類又は２種類以上を混合した
溶液を金属表面処理剤として用いる場合には、上述した
従来の問題点を解決し所期の目的を達成出来ることを見
出し、本発明を完成するに至ったものである。（化１）
で表わされる化合物を可溶化あるいは乳化させるために
用いられる上記した有機酸等は、有機酸、有機酸の塩、
あるいはアルコール等の水溶性溶媒を夫々単独に用いる
ことができる他、任意の割合で混合して使用することも
可能である。例えば上記水溶性溶媒は単独で用いられる
他有機酸等と併用することもでき、特に有機酸等単独で
は、２−（３−メチルブチル）ベンズイミダゾール、２
−（３−メチルブチル）トシルイミダゾール、２−（３
−メチルブチル）キシリルイミダゾールあるいはその誘
導体の溶解が困難となる場合には、水溶性溶媒を含有さ
せることが好ましく、この場合の含有率は０〜５０％と
することが適当である場合が多い。上記各溶媒により溶
解して得られた溶液は、上記有効成分を０・０１〜４０
％、好ましくは０・５〜５％含有した可溶化溶液あるい
は、乳化溶液に浸漬処理する方法が一般的であり、浸漬
は０〜１００℃の温度範囲で浸漬時間は数秒〜数十分の
処理範囲が適当である。又化成被膜形成後、酸化処理
赤外線・近赤外線・遠赤外線・紫外線照射処理を０〜３
００℃の温度範囲で、処理時間数秒〜数十分の処理範囲
が適当である。オゾンＯ３に数秒〜数十分の暴露処理
範囲が適当である。過酸化水素水１〜２０％の濃度に
数秒〜数十分の浸漬、噴霧の薬液処理の範囲が適当であ
る。〜の処理を行なうことにより耐熱性に優れた化
成被膜が出来る。本発明の金属表面処理剤の有効成分と
して具体的には、２−（３−メチルブチル）ベンズイミ
ダゾール、２−（３−メチルブチル）トシルイミダゾー
ル、２−（３−メチルブチル）キシリルイミダゾールが
好適なものとして例示される。本発明の表面処理剤を金
属表面又は、プリント配線板の表面に塗布するには、浸
漬、噴霧による方法を用いる。
【０００５】
【作用】上記したプレフラックスの処理方法によれば、
クリーム半田の広がり性、濡れ性及びリフロー後の半田
上がり率、濡れ性が良好で、且つ作業環境、安全性の面
からも優れたプリント配線板を製造できる。
クリーム半田の広がり性、濡れ性及びリフロー後の半田
上がり率、濡れ性が良好で、且つ作業環境、安全性の面
からも優れたプリント配線板を製造できる。
【０００６】
【実施例】２−（３−メチルブチル）ベンズイミダゾー
ルを有効成分とする１％溶液を５リットル容器に入れ、
液温を４０℃に加熱し調整した。他方、１ｃｍ×５ｃｍ
×０．３ｍｍの銅板及び２０ｃｍ×２４ｃｍ×１．６ｍ
ｍのスルーホール基板を脱脂、水洗、ソフトエッチン
グ、水洗、酸洗、水洗し表面を洗浄した試料片を準備
し、上記２−（３−メチルブチル）ベンズイミダゾール
を有効成分とする１％溶液に６０秒間浸潰した。その後
水洗し次いで熱風乾燥機に入れ、１２０℃で５分加熱し
た後、熱風乾燥機に入れ２００℃で１５分間加熱して
測定前にポストフラックスを刷毛塗りしてスルーホール
の半田上りを測定した。熱風乾燥機に入れ２００℃で
１５分間加熱して測定前にポストフラックスに浸漬し半
田濡れ性試験器を用いて濡れ時間を測定した。耐湿
（９０％ＲＨ／４０℃／９６ｈｒ）処理後の試験片をポ
ストフラックスに浸漬して半田濡れ性試験機を用いて濡
れ時間を測定した。この試験結果は表１に示した。
ルを有効成分とする１％溶液を５リットル容器に入れ、
液温を４０℃に加熱し調整した。他方、１ｃｍ×５ｃｍ
×０．３ｍｍの銅板及び２０ｃｍ×２４ｃｍ×１．６ｍ
ｍのスルーホール基板を脱脂、水洗、ソフトエッチン
グ、水洗、酸洗、水洗し表面を洗浄した試料片を準備
し、上記２−（３−メチルブチル）ベンズイミダゾール
を有効成分とする１％溶液に６０秒間浸潰した。その後
水洗し次いで熱風乾燥機に入れ、１２０℃で５分加熱し
た後、熱風乾燥機に入れ２００℃で１５分間加熱して
測定前にポストフラックスを刷毛塗りしてスルーホール
の半田上りを測定した。熱風乾燥機に入れ２００℃で
１５分間加熱して測定前にポストフラックスに浸漬し半
田濡れ性試験器を用いて濡れ時間を測定した。耐湿
（９０％ＲＨ／４０℃／９６ｈｒ）処理後の試験片をポ
ストフラックスに浸漬して半田濡れ性試験機を用いて濡
れ時間を測定した。この試験結果は表１に示した。
【０００７】
【実施例】２−（３−メチルブチル）トシルイミダゾー
ルを有効成分とする１％溶液を５リットル容器に入れ、
液温を４０℃に加熱し調整した。他方、１ｃｍ×５ｃｍ
×０．３ｍｍの銅板及び２０ｃｍ×２４ｃｍ×１．６ｍ
ｍのスルーホール基板を脱脂、水洗、ソフトエッチン
グ、水洗、酸洗、水洗し表面を洗浄し試験片を準備し、
上記２−（３−メチルブチル）トシルイミダゾールを有
効成分とする１％溶液に６０秒間浸漬した。その後水洗
し次いで熱風乾燥機に入れ、１２０℃で５分加熱した
後、熱風乾燥機に入れ２００℃で１５分間加熱して測
定前にポストフラックスを刷毛塗りしてスルーホールの
半田上りを測定した。熱風乾燥機に入れ２００℃で１
５分間加熱して測定前にポストフラックスに浸漬し半田
濡れ性試験器を用いて濡れ時間を測定した。耐湿（９
０％ＲＨ／４０℃／９６ｈｒ）処理後の試験片をポスト
フラックスに浸漬して半田濡れ性試験器を用いて濡れ時
間を測定した。この試験結果は表１に示した。
ルを有効成分とする１％溶液を５リットル容器に入れ、
液温を４０℃に加熱し調整した。他方、１ｃｍ×５ｃｍ
×０．３ｍｍの銅板及び２０ｃｍ×２４ｃｍ×１．６ｍ
ｍのスルーホール基板を脱脂、水洗、ソフトエッチン
グ、水洗、酸洗、水洗し表面を洗浄し試験片を準備し、
上記２−（３−メチルブチル）トシルイミダゾールを有
効成分とする１％溶液に６０秒間浸漬した。その後水洗
し次いで熱風乾燥機に入れ、１２０℃で５分加熱した
後、熱風乾燥機に入れ２００℃で１５分間加熱して測
定前にポストフラックスを刷毛塗りしてスルーホールの
半田上りを測定した。熱風乾燥機に入れ２００℃で１
５分間加熱して測定前にポストフラックスに浸漬し半田
濡れ性試験器を用いて濡れ時間を測定した。耐湿（９
０％ＲＨ／４０℃／９６ｈｒ）処理後の試験片をポスト
フラックスに浸漬して半田濡れ性試験器を用いて濡れ時
間を測定した。この試験結果は表１に示した。
【０００８】
【実施例】２−（３−メチルブチル）キシリルイミダゾ
ールを有効成分とする１％溶液を５リットル容器に入
れ、液温を４０℃に加熱し調整した。他方、１ｃｍ×５
ｃｍ×０．３ｍｍの銅板及び２０ｃｍ×２４ｃｍ×１．
６ｍｍのスルーホール基板を脱脂、水洗、ソフトエッチ
ング、水洗、酸洗、水洗し表面を洗浄し試験片を準備
し、上記２−（３−メチルブチル）キシリルイミダゾー
ルを有効成分とする１％溶液に６０秒間浸漬した。その
後水洗し次いで熱風乾燥機に入れ、１２０℃で５分加熱
した後、熱風乾燥機に入れ２００℃で１５分間加熱し
て測定前にポストフラックスを刷毛塗りしてスルーホー
ルの半田上りを測定した。熱風乾燥機に入れ２００℃
で１５分間加熱して測定前にポストフラックスに浸漬し
半田濡れ性試験器を用いて濡れ時間を測定した。対湿
（９０％ＲＨ／４０℃／９６ｈｒ）処理後の試験片をポ
ストフラックスに浸漬して半田濡れ性試験器を用いて濡
れ時間を測定した。この試験結果は表１に示した。
ールを有効成分とする１％溶液を５リットル容器に入
れ、液温を４０℃に加熱し調整した。他方、１ｃｍ×５
ｃｍ×０．３ｍｍの銅板及び２０ｃｍ×２４ｃｍ×１．
６ｍｍのスルーホール基板を脱脂、水洗、ソフトエッチ
ング、水洗、酸洗、水洗し表面を洗浄し試験片を準備
し、上記２−（３−メチルブチル）キシリルイミダゾー
ルを有効成分とする１％溶液に６０秒間浸漬した。その
後水洗し次いで熱風乾燥機に入れ、１２０℃で５分加熱
した後、熱風乾燥機に入れ２００℃で１５分間加熱し
て測定前にポストフラックスを刷毛塗りしてスルーホー
ルの半田上りを測定した。熱風乾燥機に入れ２００℃
で１５分間加熱して測定前にポストフラックスに浸漬し
半田濡れ性試験器を用いて濡れ時間を測定した。対湿
（９０％ＲＨ／４０℃／９６ｈｒ）処理後の試験片をポ
ストフラックスに浸漬して半田濡れ性試験器を用いて濡
れ時間を測定した。この試験結果は表１に示した。
【０００９】
【実施例】２−（３−メチルブチル）ベンズイミダゾー
ル、２−（３−メチルブチル）トシルイミダゾールを有
効成分とする１％混合溶液を５リットル容器に入れ、液
温４０℃に加熱し調整した。他方、１ｃｍ×５ｃｍ×
０．３ｍｍの銅板及び２０ｃｍ×２４ｃｍ×１．６ｍｍ
のスルーホール基板を脱脂、水洗、ソフトエッチ、水
洗、酸洗、水洗し表面を洗浄した試験片を準備し、上記
２−（３−メチルブチル）ベンズイミダゾール、２−
（３−メチルブチル）トシルイミダゾールの１％混合溶
液に６０秒間浸漬して、その後水洗し次いで熱風乾燥機
に入れ１２０℃で５分加熱した後、熱風乾燥機に入れ
２００℃で１５分間加熱して測定前にポストフラックス
を刷毛塗りしてスルーホールの半田上りを測定した。
熱風乾燥機に入れ２００℃で１５分間加熱して測定前に
ポストフラックスに浸漬して半田濡れ性試験器を用いて
濡れ時間を測定した。耐湿（９０％ＲＨ／４０℃／９
６ｈｒ）処理後の試験片をポストフラックスに浸漬して
半田濡れ性試験器を用いて濡れ時間を測定した。この試
験結果は表１に示した。
ル、２−（３−メチルブチル）トシルイミダゾールを有
効成分とする１％混合溶液を５リットル容器に入れ、液
温４０℃に加熱し調整した。他方、１ｃｍ×５ｃｍ×
０．３ｍｍの銅板及び２０ｃｍ×２４ｃｍ×１．６ｍｍ
のスルーホール基板を脱脂、水洗、ソフトエッチ、水
洗、酸洗、水洗し表面を洗浄した試験片を準備し、上記
２−（３−メチルブチル）ベンズイミダゾール、２−
（３−メチルブチル）トシルイミダゾールの１％混合溶
液に６０秒間浸漬して、その後水洗し次いで熱風乾燥機
に入れ１２０℃で５分加熱した後、熱風乾燥機に入れ
２００℃で１５分間加熱して測定前にポストフラックス
を刷毛塗りしてスルーホールの半田上りを測定した。
熱風乾燥機に入れ２００℃で１５分間加熱して測定前に
ポストフラックスに浸漬して半田濡れ性試験器を用いて
濡れ時間を測定した。耐湿（９０％ＲＨ／４０℃／９
６ｈｒ）処理後の試験片をポストフラックスに浸漬して
半田濡れ性試験器を用いて濡れ時間を測定した。この試
験結果は表１に示した。
【００１０】
【発明の効果】本発明のプレフラックスを、銅又は銅合
金の表面に形成させた被膜は耐熱性に優れ、高温下に曝
された後でもクリーム半田の広がり、濡れ性が良好又リ
フロー半田の半田上がり率、濡れ性も良好という効果
で、且つ、作業環境、安全性の面からもプリント配線板
に電子部品を表面実装するのに、特に顕著な効果を発揮
しうるものである。
金の表面に形成させた被膜は耐熱性に優れ、高温下に曝
された後でもクリーム半田の広がり、濡れ性が良好又リ
フロー半田の半田上がり率、濡れ性も良好という効果
で、且つ、作業環境、安全性の面からもプリント配線板
に電子部品を表面実装するのに、特に顕著な効果を発揮
しうるものである。
【表１】
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成４年９月２２日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正内容】
【書類名】 明細書
【発明の名称】 金属の表面処理方法
【特許請求の範囲】
【化１】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、金属の防錆処理に関
するものであり、プリント配線板の金属の露出部を防錆
し、半田付け性を向上させる耐熱プリフラックスとして
好適なものである。又、はんだ、無電解はんだ、ニッケ
ル金、銀、亜鉛等の防錆、コネクターのピンホール、無
電解はんだ等に潤滑性を有した封孔処理剤としても好適
なものである。
するものであり、プリント配線板の金属の露出部を防錆
し、半田付け性を向上させる耐熱プリフラックスとして
好適なものである。又、はんだ、無電解はんだ、ニッケ
ル金、銀、亜鉛等の防錆、コネクターのピンホール、無
電解はんだ等に潤滑性を有した封孔処理剤としても好適
なものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板の銅又は銅合金か
らなる回路部を防錆し、半田付け性を保持する目的で使
用されているプリフラックスは、大別してプリント配線
板全体をコーティングするロジン系プリフラックスと、
選択的に銅又は銅合金と化学反応させるアルキルイミダ
ゾール系プリフラックスの２種類がある。前者は天然ロ
ジン、ロジンエステル、ロジン変成マレイン酸樹脂等
を、有機溶剤に溶解させたものをロールコターで塗布す
るか、噴霧又は浸漬によつてプリント配線板全体に塗布
し、乾燥して被膜を形成する方法で用いられる。このた
め有機溶剤の揮散によって作業環境及び安全性が著しく
損われる欠点がある。又、ロジン系プリフラックスは揮
発性溶剤を使用しているため作業時引火の危除が伴うと
いう欠点も有している。他方、アルキルイミダゾール系
プリフラックスは水溶性であり、作業環境の面でも安全
性の面でも優れているが、化学反応したアルキルイミダ
ゾール銅錯体が高温に曝されると空気中の酸素と銅の触
媒作用で変質してポストフラックスの作用を阻害して、
半田付け性を悪くするという欠点を有している。
らなる回路部を防錆し、半田付け性を保持する目的で使
用されているプリフラックスは、大別してプリント配線
板全体をコーティングするロジン系プリフラックスと、
選択的に銅又は銅合金と化学反応させるアルキルイミダ
ゾール系プリフラックスの２種類がある。前者は天然ロ
ジン、ロジンエステル、ロジン変成マレイン酸樹脂等
を、有機溶剤に溶解させたものをロールコターで塗布す
るか、噴霧又は浸漬によつてプリント配線板全体に塗布
し、乾燥して被膜を形成する方法で用いられる。このた
め有機溶剤の揮散によって作業環境及び安全性が著しく
損われる欠点がある。又、ロジン系プリフラックスは揮
発性溶剤を使用しているため作業時引火の危除が伴うと
いう欠点も有している。他方、アルキルイミダゾール系
プリフラックスは水溶性であり、作業環境の面でも安全
性の面でも優れているが、化学反応したアルキルイミダ
ゾール銅錯体が高温に曝されると空気中の酸素と銅の触
媒作用で変質してポストフラックスの作用を阻害して、
半田付け性を悪くするという欠点を有している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】近年プリント配線板に
電子部品を半田付けする方法として表面実装法が多く採
用されている。この表面実装法、電子部品の仮止めクリ
ーム半田のリフロー等、プリント配線板が高温に曝され
る機会が多くなり、プリント配線板の半田付け性を保持
するために用いられるプリフラックスの耐熱性、即ちプ
リント配線板が高温に曝された後での半田付け性が優れ
ていることがプリフラックスの性能に要求されるように
なった。又、大気汚染等に問題を有する揮発性溶剤を使
用せず、且つ高温に曝された後でも半田付け性の優れた
プリフラックスの開発が切望されている。
電子部品を半田付けする方法として表面実装法が多く採
用されている。この表面実装法、電子部品の仮止めクリ
ーム半田のリフロー等、プリント配線板が高温に曝され
る機会が多くなり、プリント配線板の半田付け性を保持
するために用いられるプリフラックスの耐熱性、即ちプ
リント配線板が高温に曝された後での半田付け性が優れ
ていることがプリフラックスの性能に要求されるように
なった。又、大気汚染等に問題を有する揮発性溶剤を使
用せず、且つ高温に曝された後でも半田付け性の優れた
プリフラックスの開発が切望されている。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、このよう
な事情に鑑み、揮発性溶剤を使用せず且つ高温に曝され
た後でも半田付け性の良いプリフラックスに関して鋭意
検討を重ねた結果、酢酸、ヨード酢酸、ブロモ酢酸、パ
ラニトロ安息香酸、パラトルエンスルホン酸、ピクリン
酸、蓚酸、蟻酸、コハク酸、亜リん酸、マレイン酸、ア
クリル酸、フマール酸、酒石酸、アジピン酸、乳酸、オ
レイン酸等の有機酸、塩酸、硫酸、燐酸等の無機酸、又
は酢酸亜鉛、酢酸鉛、水酸化亜鉛、水酸化鉛、臭化亜
鉛、リン酸亜鉛、酸化亜鉛、塩化亜鉛、塩化第一鉄、塩
化第二鉄、臭化第一銅、臭化第二銅、よう化第一銅、蟻
酸銅、塩化ニッケル、塩化第一銅、塩化第二銅、酸化第
一銅、酸化第二銅、水酸化銅、リン酸銅、炭酸銅、酢酸
銅、硫酸銅等の金属化合物を含む溶液、又はメタノー
ル、エタノール、イソプロピルアルコール、ブタノー
ル、アセトン等の水溶性溶媒、のいずれかの群から選ば
れた少なくとも一つの液と、有効成分として（化１）で
表わされる化合物を１種類又は２種類以上を混合した溶
液を金属表面処理剤として用いる場合には、上述した従
来の問題点を解決し所期の目的を達成出来ることを見出
し、本発明を完成するに至ったものである。（化１）で
表わされる化合物を可溶化あるいは乳化させるために用
いられる上記した有機酸等は、有機酸、有機酸の塩、あ
るいはアルコール等の水溶性溶媒を夫々単独に用いるこ
とができる他、任意の割合で混合して使用することも可
能である。例えば上記水溶性溶媒は単独で用いられる他
有機酸等と併用することもでき、特に有機酸等単独で
は、２−（３−メチルブチル）ベンズイミダゾール、２
−（３−メチルブチル）メチルベンズイミダゾール、２
−（３−メチルブチル）ジメチルベンズイミダゾールあ
るいはその誘導体の溶解が困難となる場合には、水溶性
溶媒を含有させることが好ましく、この場合の含有率は
０〜６０％とすることが適当である場合が多い。上記各
溶媒により溶解して得られた溶液は、上記有効成分を０
・０１〜１０％、好ましくは０・５〜５％含有した可溶
化溶液あるいは、乳化溶液に浸漬処理する方法が一般的
であり、浸漬は０〜１００℃の温度範囲で浸漬時間は数
秒〜数十分の処理が適当である。又化成被膜形成後、錯
体形成処理赤外線・近赤外線・遠赤外線・紫外線照射
処理を０〜３００℃の温度範囲で、処理時間数秒〜数十
分の処理が適当である。オゾンＯ３に数秒〜数十分の
暴露処理が適当である。過酸化水素水１〜２０％の濃
度範囲で数秒〜数十分の浸漬、噴霧の薬液処理のが適当
である。〜の処理を行なうことにより耐熱性に優れ
た化成被膜が出来る。本発明の金属表面処理剤の有効成
分として具体的には、２−（３−メチルブチル）ベンズ
イミダゾール、２−（３−メチルヅチル）メチルベンズ
イミダゾール、２−（３−メチルブチル）ジメチルベン
ズイミダゾールが好適なものとして例示される。本発明
の表面処理剤を金属表面又は、プリント配線板の表面に
塗布するには、浸漬、噴霧による方法を用いる。
な事情に鑑み、揮発性溶剤を使用せず且つ高温に曝され
た後でも半田付け性の良いプリフラックスに関して鋭意
検討を重ねた結果、酢酸、ヨード酢酸、ブロモ酢酸、パ
ラニトロ安息香酸、パラトルエンスルホン酸、ピクリン
酸、蓚酸、蟻酸、コハク酸、亜リん酸、マレイン酸、ア
クリル酸、フマール酸、酒石酸、アジピン酸、乳酸、オ
レイン酸等の有機酸、塩酸、硫酸、燐酸等の無機酸、又
は酢酸亜鉛、酢酸鉛、水酸化亜鉛、水酸化鉛、臭化亜
鉛、リン酸亜鉛、酸化亜鉛、塩化亜鉛、塩化第一鉄、塩
化第二鉄、臭化第一銅、臭化第二銅、よう化第一銅、蟻
酸銅、塩化ニッケル、塩化第一銅、塩化第二銅、酸化第
一銅、酸化第二銅、水酸化銅、リン酸銅、炭酸銅、酢酸
銅、硫酸銅等の金属化合物を含む溶液、又はメタノー
ル、エタノール、イソプロピルアルコール、ブタノー
ル、アセトン等の水溶性溶媒、のいずれかの群から選ば
れた少なくとも一つの液と、有効成分として（化１）で
表わされる化合物を１種類又は２種類以上を混合した溶
液を金属表面処理剤として用いる場合には、上述した従
来の問題点を解決し所期の目的を達成出来ることを見出
し、本発明を完成するに至ったものである。（化１）で
表わされる化合物を可溶化あるいは乳化させるために用
いられる上記した有機酸等は、有機酸、有機酸の塩、あ
るいはアルコール等の水溶性溶媒を夫々単独に用いるこ
とができる他、任意の割合で混合して使用することも可
能である。例えば上記水溶性溶媒は単独で用いられる他
有機酸等と併用することもでき、特に有機酸等単独で
は、２−（３−メチルブチル）ベンズイミダゾール、２
−（３−メチルブチル）メチルベンズイミダゾール、２
−（３−メチルブチル）ジメチルベンズイミダゾールあ
るいはその誘導体の溶解が困難となる場合には、水溶性
溶媒を含有させることが好ましく、この場合の含有率は
０〜６０％とすることが適当である場合が多い。上記各
溶媒により溶解して得られた溶液は、上記有効成分を０
・０１〜１０％、好ましくは０・５〜５％含有した可溶
化溶液あるいは、乳化溶液に浸漬処理する方法が一般的
であり、浸漬は０〜１００℃の温度範囲で浸漬時間は数
秒〜数十分の処理が適当である。又化成被膜形成後、錯
体形成処理赤外線・近赤外線・遠赤外線・紫外線照射
処理を０〜３００℃の温度範囲で、処理時間数秒〜数十
分の処理が適当である。オゾンＯ３に数秒〜数十分の
暴露処理が適当である。過酸化水素水１〜２０％の濃
度範囲で数秒〜数十分の浸漬、噴霧の薬液処理のが適当
である。〜の処理を行なうことにより耐熱性に優れ
た化成被膜が出来る。本発明の金属表面処理剤の有効成
分として具体的には、２−（３−メチルブチル）ベンズ
イミダゾール、２−（３−メチルヅチル）メチルベンズ
イミダゾール、２−（３−メチルブチル）ジメチルベン
ズイミダゾールが好適なものとして例示される。本発明
の表面処理剤を金属表面又は、プリント配線板の表面に
塗布するには、浸漬、噴霧による方法を用いる。
【０００５】
【作用】上記したプリフラックスの処理方法により耐熱
性に優れた防錆被膜ができ、リフロー後のクリーム半田
の広がり性、半田上がり性、濡れ性が良好で、且つ作業
環境、安全性の面からも優れたプリント配線板の製造が
できる。
性に優れた防錆被膜ができ、リフロー後のクリーム半田
の広がり性、半田上がり性、濡れ性が良好で、且つ作業
環境、安全性の面からも優れたプリント配線板の製造が
できる。
【０００６】
【実施例】２−（３−メチルブチル）ベンズイミダゾー
ル１％、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅を含む溶液を５
リットル容器に入れ、液温を４０゜Ｃに加熱し調整し
た。他方、１ｃｍ×５ｃｍ×０．３ｍｍの銅板及び２０
ｃｍ×２４ｃｍ×１．６ｍｍのスルーホール基板を脱
脂、水洗、ソフトエッチング、水洗、酸洗、水洗し表面
を洗浄した試料片を準備し、上記２−（３−メチルブチ
ル）ベンズイミダゾールを有効成分とする１％溶液に６
０秒間浸漬した。その後水洗し次いで熱風乾燥機に入
れ、１２０℃で５分加熱した後、熱風乾燥機に入れ２
００℃で１５分間加熱して測定前にポストフラックスを
刷毛塗りしてスルーホールの半田上りを測定した。熱
風乾燥機に入れ２００℃で１５分間加熱して測定前にポ
ストフラックスに浸漬し半田濡れ性試験器を用いて濡れ
時間を測定した。耐湿（９０％ＲＨ／４０℃／９６ｈ
ｒ）処理後の試験片をポストフラックスに浸漬して半田
濡れ性試験機を用いて濡れ時間を測定した。この試験結
果は表１に示した。
ル１％、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅を含む溶液を５
リットル容器に入れ、液温を４０゜Ｃに加熱し調整し
た。他方、１ｃｍ×５ｃｍ×０．３ｍｍの銅板及び２０
ｃｍ×２４ｃｍ×１．６ｍｍのスルーホール基板を脱
脂、水洗、ソフトエッチング、水洗、酸洗、水洗し表面
を洗浄した試料片を準備し、上記２−（３−メチルブチ
ル）ベンズイミダゾールを有効成分とする１％溶液に６
０秒間浸漬した。その後水洗し次いで熱風乾燥機に入
れ、１２０℃で５分加熱した後、熱風乾燥機に入れ２
００℃で１５分間加熱して測定前にポストフラックスを
刷毛塗りしてスルーホールの半田上りを測定した。熱
風乾燥機に入れ２００℃で１５分間加熱して測定前にポ
ストフラックスに浸漬し半田濡れ性試験器を用いて濡れ
時間を測定した。耐湿（９０％ＲＨ／４０℃／９６ｈ
ｒ）処理後の試験片をポストフラックスに浸漬して半田
濡れ性試験機を用いて濡れ時間を測定した。この試験結
果は表１に示した。
【表１】
【０００７】
【実施例】２−（３−メチルブチル）メチルベンズイミ
ダゾール１％、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅を含む溶
液を５リットル容器に入れ、液温を４０℃に加熱し調整
した。他方、１ｃｍ×５ｃｍ×０．３ｍｍの銅板及び２
０ｃｍ×２４ｃｍ×１．６ｍｍのスルーホール基板を脱
脂、水洗、ソフトエッチング、水洗、酸洗、水洗し表面
を洗浄し試験片を準備し、上記２−（３−メチルブチ
ル）メチルベンズイミダゾールを有効成分とする１％溶
液に６０秒間浸漬した。その後水洗し次いで熱風乾燥機
に入れ、１２０℃で５分加熱した後、熱風乾燥機に入
れ２００℃で１５分間加熱して測定前にポストフラック
スを刷毛塗りしてスルーホールの半田上りを測定した。
熱風乾燥機に入れ２００℃で１５分間加熱して測定前
にポストフラックスに浸漬し半田濡れ性試験器を用いて
濡れ時間を測定した。耐湿（９０％ＲＨ／４０℃／９
６ｈｒ）処理後の試験片をポストフラックスに浸漬して
半田濡れ性試験器を用いて濡れ時間を測定した。この試
験結果は表２に示した。
ダゾール１％、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅を含む溶
液を５リットル容器に入れ、液温を４０℃に加熱し調整
した。他方、１ｃｍ×５ｃｍ×０．３ｍｍの銅板及び２
０ｃｍ×２４ｃｍ×１．６ｍｍのスルーホール基板を脱
脂、水洗、ソフトエッチング、水洗、酸洗、水洗し表面
を洗浄し試験片を準備し、上記２−（３−メチルブチ
ル）メチルベンズイミダゾールを有効成分とする１％溶
液に６０秒間浸漬した。その後水洗し次いで熱風乾燥機
に入れ、１２０℃で５分加熱した後、熱風乾燥機に入
れ２００℃で１５分間加熱して測定前にポストフラック
スを刷毛塗りしてスルーホールの半田上りを測定した。
熱風乾燥機に入れ２００℃で１５分間加熱して測定前
にポストフラックスに浸漬し半田濡れ性試験器を用いて
濡れ時間を測定した。耐湿（９０％ＲＨ／４０℃／９
６ｈｒ）処理後の試験片をポストフラックスに浸漬して
半田濡れ性試験器を用いて濡れ時間を測定した。この試
験結果は表２に示した。
【表２】
【０００８】
【実施例】２−（３一メチルブチル）ジメチルベンズイ
ミダゾール１％、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅を含む
溶液を５リットル容器に入れ、液温を４０℃に加熱し調
整した。他方、１ｃｍ×５ｃｍ×０．３ｍｍの銅板及び
２０ｃｍ×２４ｃｍ×１．６ｍｍのスルーホール基板を
脱脂、水洗、ソフトエッチング、水洗、酸洗、水洗し表
面を洗浄し試験片を準備し、上記２−（３−メチルブチ
ル）ジメチルベンズイミダゾールを有効成分とする１％
溶液に６０秒間浸漬した。その後水洗し次いで熱風乾燥
機に入れ、１２０℃で５分加熱した後、熱風乾燥機に
入れ２００℃で１５分間加熱して測定前にポストフラッ
クスを刷毛塗りしてスルーホールの半田上りを測定し
た。熱風乾燥機に入れ２００℃で１５分間加熱して測
定前にポストフラックスに浸漬し半田濡れ性試験器を用
いて濡れ時間を測定した。対湿（９０％ＲＨ／４０℃
／９６ｈｒ）処理後の試験片をポストフラックスに浸漬
して半田濡れ性試験器を用いて濡れ時間を測定した。こ
の試験結果は表３に示した。
ミダゾール１％、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅を含む
溶液を５リットル容器に入れ、液温を４０℃に加熱し調
整した。他方、１ｃｍ×５ｃｍ×０．３ｍｍの銅板及び
２０ｃｍ×２４ｃｍ×１．６ｍｍのスルーホール基板を
脱脂、水洗、ソフトエッチング、水洗、酸洗、水洗し表
面を洗浄し試験片を準備し、上記２−（３−メチルブチ
ル）ジメチルベンズイミダゾールを有効成分とする１％
溶液に６０秒間浸漬した。その後水洗し次いで熱風乾燥
機に入れ、１２０℃で５分加熱した後、熱風乾燥機に
入れ２００℃で１５分間加熱して測定前にポストフラッ
クスを刷毛塗りしてスルーホールの半田上りを測定し
た。熱風乾燥機に入れ２００℃で１５分間加熱して測
定前にポストフラックスに浸漬し半田濡れ性試験器を用
いて濡れ時間を測定した。対湿（９０％ＲＨ／４０℃
／９６ｈｒ）処理後の試験片をポストフラックスに浸漬
して半田濡れ性試験器を用いて濡れ時間を測定した。こ
の試験結果は表３に示した。
【表３】
【０００９】
【実施例】２−（３−メチルブチル）ベンズイミダゾー
ル０．５％、２−（３−メチルブチル）メチルベンズイ
ミダゾール０．５％、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅を
含む混合溶液を５リットル容器に入れ、液温を４０゜Ｃ
に加熱し調整した。他方、１ｃｍ×５ｃｍ×０．３ｍｍ
の銅板及び２０ｃｍ×２４ｃｍ×１．６ｍｍのスルーホ
ール基板を脱脂、水洗、ソフトエッチ、水洗、酸洗、水
洗し表面を洗浄した試験片を準備し、上記２−（３−メ
チルブチル）ベンズイミダゾール、２−（３−メチルブ
チル）メチルベンズイミダゾールの１％混合溶液に６０
秒間浸漬して、その後水洗し次いで熱風乾燥機に入れ１
２０℃で５分加熱した後、熱風乾燥機に入れ２００℃
で１５分間加熱して測定前にポストフラックスを刷毛塗
りしてスルーホールの半田上りを測定した。熱風乾燥
機に入れ２００℃で１５分間加熱して測定前にポストフ
ラックスに浸漬して半田濡れ性試験器を用いて濡れ時間
を測定した。耐湿（９０％ＲＨ／４０℃／９６ｈｒ）
処理後の試験片をポストフラックスに浸漬して半田濡れ
性試験器を用いて濡れ時間を測定した。この試験結果は
表４に示した。
ル０．５％、２−（３−メチルブチル）メチルベンズイ
ミダゾール０．５％、蟻酸、アンモニア、塩化第二銅を
含む混合溶液を５リットル容器に入れ、液温を４０゜Ｃ
に加熱し調整した。他方、１ｃｍ×５ｃｍ×０．３ｍｍ
の銅板及び２０ｃｍ×２４ｃｍ×１．６ｍｍのスルーホ
ール基板を脱脂、水洗、ソフトエッチ、水洗、酸洗、水
洗し表面を洗浄した試験片を準備し、上記２−（３−メ
チルブチル）ベンズイミダゾール、２−（３−メチルブ
チル）メチルベンズイミダゾールの１％混合溶液に６０
秒間浸漬して、その後水洗し次いで熱風乾燥機に入れ１
２０℃で５分加熱した後、熱風乾燥機に入れ２００℃
で１５分間加熱して測定前にポストフラックスを刷毛塗
りしてスルーホールの半田上りを測定した。熱風乾燥
機に入れ２００℃で１５分間加熱して測定前にポストフ
ラックスに浸漬して半田濡れ性試験器を用いて濡れ時間
を測定した。耐湿（９０％ＲＨ／４０℃／９６ｈｒ）
処理後の試験片をポストフラックスに浸漬して半田濡れ
性試験器を用いて濡れ時間を測定した。この試験結果は
表４に示した。
【表４】
【００１０】
【発明の効果】本発明のプリフラックスを、金属の表面
に形成させた被膜は防錆、耐熱性に優れ、高温下に曝さ
れた後でもクリーム半田の広がり、濡れ性が良好又リフ
ロー半田の半田上がり性、濡れ性も良好という効果で、
且つ、作業環境、安全性の面からもプリント配線板に電
子部品を表面実装するのに、特に顕著な効果を発揮しう
るものである。
に形成させた被膜は防錆、耐熱性に優れ、高温下に曝さ
れた後でもクリーム半田の広がり、濡れ性が良好又リフ
ロー半田の半田上がり性、濡れ性も良好という効果で、
且つ、作業環境、安全性の面からもプリント配線板に電
子部品を表面実装するのに、特に顕著な効果を発揮しう
るものである。
Claims (2)
- 【請求項１】 （化１）で表される化合物又はその誘導
体の塩を含有するプレフラックス溶液で表面処理するこ
とを特徴とする金属の表面処理方法。 【化１】 - 【請求項２】 （化１）で表される化合物又はその誘導
体の塩を含有するプレフラックス溶液で表面処理後、酸
化処理を行なうことを特徴とする金属の処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31554591A JPH0593280A (ja) | 1991-09-24 | 1991-09-24 | 金属の表面処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31554591A JPH0593280A (ja) | 1991-09-24 | 1991-09-24 | 金属の表面処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0593280A true JPH0593280A (ja) | 1993-04-16 |
Family
ID=18066636
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31554591A Pending JPH0593280A (ja) | 1991-09-24 | 1991-09-24 | 金属の表面処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0593280A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5735973A (en) * | 1993-12-20 | 1998-04-07 | Tamura Kaken Corporation | Printed circuit board surface protective agent |
| CN106337196A (zh) * | 2016-07-31 | 2017-01-18 | 深圳市贝加电子材料有限公司 | 用于印制线路板贵金属表面处理的微观孔隙封闭剂 |
-
1991
- 1991-09-24 JP JP31554591A patent/JPH0593280A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5735973A (en) * | 1993-12-20 | 1998-04-07 | Tamura Kaken Corporation | Printed circuit board surface protective agent |
| CN106337196A (zh) * | 2016-07-31 | 2017-01-18 | 深圳市贝加电子材料有限公司 | 用于印制线路板贵金属表面处理的微观孔隙封闭剂 |
| CN106337196B (zh) * | 2016-07-31 | 2018-08-10 | 深圳市贝加电子材料有限公司 | 用于印制线路板贵金属表面处理的微观孔隙封闭剂 |
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