JPH0593759U - 研磨装置 - Google Patents

研磨装置

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JPH0593759U
JPH0593759U JP3953492U JP3953492U JPH0593759U JP H0593759 U JPH0593759 U JP H0593759U JP 3953492 U JP3953492 U JP 3953492U JP 3953492 U JP3953492 U JP 3953492U JP H0593759 U JPH0593759 U JP H0593759U
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JP
Japan
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polishing
grindstone
annular groove
supplied
grinding
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JP3953492U
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Inventor
研三 田中
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Disco Corp
Original Assignee
Disco Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 砥石の内部から研削液を供給する場合であっ
て、研磨領域にのみ供給して無駄を省くようにした研磨
装置を提供する。 【構成】 半導体ウェーハ等を研磨する研磨装置におい
て、被加工物を研磨する研磨領域にのみ研削液が供給さ
れるように、研磨砥石の上部には研削液を一時的に溜め
る環状溝を形成する。この環状溝の底部から研磨砥石の
砥石片の近傍まで研削液を導くための通路を複数形成す
る。環状溝は研磨砥石を装着するためのマウンターに形
成する。環状溝は研磨砥石の基部に直接形成することも
できる。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は、研削液を研磨領域にのみ供給して無駄を省くようにした研磨装置に 関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体ウェーハ等を研磨する研磨装置においては、研磨砥石の周囲に外 部から研削液を供給する方式と、回転砥石の内部を通して研削液を供給する方式 とがある。 前者の場合は、砥石の外部から研削液を供給するので機構は簡単であるが、回 転砥石の回りに生じる空気膜のため研削液が研磨箇所へ到達し難い欠点がある。 後者の場合は、砥石の内部から研削液を供給するため前者の欠点は防止できるが 、研磨箇所のみでなく回転砥石の全周に亙って供給することになるので研削液が 無駄になる欠点がある。回転砥石の内部に、研削液ではないが冷却水を通す従来 例として例えば実公昭６３−４３０２１号公報がある。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】
本考案は、このような従来の欠点を解消するためになされ、回転砥石の内部か ら研削液を供給する場合であって、研磨領域にのみ供給して無駄を省くようにし た研磨装置を提供することを課題としたものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
この課題を技術的に解決するための手段として、本考案は、半導体ウェーハ等 を研磨する研磨装置において、被加工物を研磨する研磨領域にのみ研削液が供給 されるように、研磨砥石の上部には研削液を一時的に溜める環状溝が形成されて おり、この環状溝の底部から研磨砥石の砥石片の近傍まで研削液を導くための通 路が複数形成されている研磨装置を要旨とするものである。 更に、環状溝は研磨砥石を装着するためのマウンターに形成されていること、 又環状溝は研磨砥石の基部に直接形成されていることを要旨とするものである。
【０００５】
【作 用】
供給された研削液は環状溝に一時的に溜められ、この環状溝の底部から通路を 通って研磨砥石の砥石片の近傍まで導かれて研磨領域に供給されるので、研削液 の無駄を省くことができる。
【０００６】
【実施例】
以下、本考案の実施例を図面に基づいて詳説する。 １はスピンドルユニットであり、フレーム２の側面に設けたガイドレール２ａに 沿って上下動可能に支持されている。
【０００７】 ３はマウンターであり、前記スピンドルユニット１のスピンドル１ａの先端部 に固定され、図２に示すように上面に環状溝３ａが形成されると共に、その底部 から下面に抜ける通路３ｂが環状溝３ａに沿って複数個設けられている。
【０００８】 ４は研削液の供給管であり、その先端部を研磨領域Ｐの上部の前記マウンター ３の環状溝３ａに臨ませてスピンドルユニット１に取り付けられている。
【０００９】 ５はホイール状の砥石であり、図２に示すように前記マウンター３に取付ボル ト６を介して固定され、下面の外周部には砥石片５ａが環状に取り付けられてお り、更に上端が前記マウンター３の通路３ｂに連通し、下端が砥石片５ａの内側 近傍に開口する導通路５ｂがそれぞれ通路３ｂに対応させて複数個設けられてい る。
【００１０】 ７は回転可能に形成されたチャックテーブルであり、その上面に半導体ウェー ハ等の被加工物８が載置固定される。
【００１１】 本考案に係る研磨装置は上記のように構成され、前記スピンドル１ａにより砥 石５を回転させ、その砥石片５ａをチャックテーブル７により回転させた被加工 物８に当接させることにより研磨領域Ｐにおいてその表面の研磨加工を行う。
【００１２】 この研磨加工において、回転するマウンター３の環状溝３ａ内に前記供給管４ から研削液（純水）が供給され、その研削液は一時的に環状溝３ａ内に貯溜する と共にマウンター３の通路３ｂ内に流入し、更に砥石５の導通路５ｂを経て砥石 片５ａの近傍即ち研磨領域Ｐに供給される。
【００１３】 この時、マウンター３はかなり高速回転させられているので、前記供給管４の 先端部の位置を適宜調整することで研削液は大部分がその下方に位置する研磨領 域Ｐに供給され、それ以外の箇所には殆ど供給されないので研削液の無駄を省く ことができる。
【００１４】 尚、前記実施例では環状溝をマウンターに形成したが、これを研磨砥石の基部 に直接形成（図略）して実施することも可能である。
【００１５】
【考案の効果】
以上説明したように、本考案によれば、半導体ウェーハ等を研磨する研磨装置 において、被加工物を研磨する研磨領域にのみ研削液が供給されるように構成し たので、研削液が無駄にならず且つ研削液の使用量を節約してコストダウンが図 れる等の優れた実用的効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本考案の実施例を示す一部破断正面図であ
る。
【図２】 その要部の拡大断面図である。
【図３】 マウンターの上面図である。
【符号の説明】
１…スピンドルユニット １ａ…スピンドル ２…
フレーム ２ａ…ガイドレール ３…マウンター
３ａ…環状溝 ４…供給管 ５…砥石 ５ａ…砥石片 ５ｂ…導通路 ６…取付ボルト
７…チャックテーブル ８…被加工物 Ｐ…研磨領域

Claims (3)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半導体ウェーハ等を研磨する研磨装置に
    おいて、被加工物を研磨する研磨領域にのみ研削液が供
    給されるように、研磨砥石の上部には研削液を一時的に
    溜める環状溝が形成されており、この環状溝の底部から
    研磨砥石の砥石片の近傍まで研削液を導くための通路が
    複数形成されている研磨装置。
  2. 【請求項２】 前記環状溝は研磨砥石を装着するための
    マウンターに形成されている、請求項１記載の研磨装
    置。
  3. 【請求項３】 前記環状溝は研磨砥石の基部に直接形成
    されている、請求項１記載の研磨装置。
JP3953492U 1992-05-19 1992-05-19 研磨装置 Pending JPH0593759U (ja)

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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003068690A (ja) * 2001-08-23 2003-03-07 Disco Abrasive Syst Ltd 研削装置
JP2007049008A (ja) * 2005-08-11 2007-02-22 Disco Abrasive Syst Ltd ウェーハの両面研削方法
JP2013086243A (ja) * 2011-10-21 2013-05-13 Organ Needle Co Ltd カップ形砥石を用いた研削盤における給液構造
JP2013240854A (ja) * 2012-05-18 2013-12-05 Komatsu Ntc Ltd 研削砥石
JP2014000639A (ja) * 2012-06-19 2014-01-09 Komatsu Ntc Ltd 研削装置
JP2015213995A (ja) * 2014-05-12 2015-12-03 株式会社ディスコ 研削装置
CN111590476A (zh) * 2020-05-15 2020-08-28 桂林创源金刚石有限公司 一种全磨削面正相关通水结构的异形轮

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5362294A (en) * 1976-11-13 1978-06-03 Sielemann Hans Grinding machine
JPH01140967A (ja) * 1987-11-27 1989-06-02 Hitachi Ltd 研削装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5362294A (en) * 1976-11-13 1978-06-03 Sielemann Hans Grinding machine
JPH01140967A (ja) * 1987-11-27 1989-06-02 Hitachi Ltd 研削装置

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003068690A (ja) * 2001-08-23 2003-03-07 Disco Abrasive Syst Ltd 研削装置
JP2007049008A (ja) * 2005-08-11 2007-02-22 Disco Abrasive Syst Ltd ウェーハの両面研削方法
JP2013086243A (ja) * 2011-10-21 2013-05-13 Organ Needle Co Ltd カップ形砥石を用いた研削盤における給液構造
JP2013240854A (ja) * 2012-05-18 2013-12-05 Komatsu Ntc Ltd 研削砥石
JP2014000639A (ja) * 2012-06-19 2014-01-09 Komatsu Ntc Ltd 研削装置
JP2015213995A (ja) * 2014-05-12 2015-12-03 株式会社ディスコ 研削装置
CN111590476A (zh) * 2020-05-15 2020-08-28 桂林创源金刚石有限公司 一种全磨削面正相关通水结构的异形轮

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