JPH0593822A - 光フアイバと光コネクタとの結合体の固定砥粒による研磨方法および研磨装置 - Google Patents
光フアイバと光コネクタとの結合体の固定砥粒による研磨方法および研磨装置Info
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- JPH0593822A JPH0593822A JP28046991A JP28046991A JPH0593822A JP H0593822 A JPH0593822 A JP H0593822A JP 28046991 A JP28046991 A JP 28046991A JP 28046991 A JP28046991 A JP 28046991A JP H0593822 A JPH0593822 A JP H0593822A
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- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 光ファイバと光コネクタの結合体の端面を短
時間で精度良く研磨することを目的とする。 【構成】 光ファイバと光コネクタとの結合体２０の端
面を固定砥粒によって研磨する研磨方法において、酸化
セリウム、酸化アルミニウム、酸化クロム、または、酸
化珪素の粉末と液体ボンドとを混合してかためた液体ボ
ンド砥石２９によって前記結合体２０の端面を研磨する
工程を具備するよう構成する。また、この研磨方法に使
用する装置として、液体ボンド砥石２９の研磨面を修正
するツルイング装置６２を備えるよう構成する。
時間で精度良く研磨することを目的とする。 【構成】 光ファイバと光コネクタとの結合体２０の端
面を固定砥粒によって研磨する研磨方法において、酸化
セリウム、酸化アルミニウム、酸化クロム、または、酸
化珪素の粉末と液体ボンドとを混合してかためた液体ボ
ンド砥石２９によって前記結合体２０の端面を研磨する
工程を具備するよう構成する。また、この研磨方法に使
用する装置として、液体ボンド砥石２９の研磨面を修正
するツルイング装置６２を備えるよう構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光ファイバと光コネク
タとの結合体の端面を固定砥粒によって研磨する研磨方
法と、この研磨方法の実施に直接使用する研磨装置とに
関する。
タとの結合体の端面を固定砥粒によって研磨する研磨方
法と、この研磨方法の実施に直接使用する研磨装置とに
関する。
【０００２】
【従来の技術】光ファイバを着脱可能に接続する場合に
は、光ファイバの端部に光コネクタを取付け、こうして
できた結合体の端面を互いに突き合わせて接続が行われ
る。この場合光ファイバ同士の接続を精度良く行うに
は、上記結合体の端面を研磨する必要がある。光ファイ
バと光コネクタの結合体の端面を砥粒によって研磨する
研磨方法としては、各種砥粒をバフ等に載せて上記結合
体の端面を研磨することが従来から行われている。この
砥粒の用い方による研磨方法を遊離砥粒による研磨方法
という。
は、光ファイバの端部に光コネクタを取付け、こうして
できた結合体の端面を互いに突き合わせて接続が行われ
る。この場合光ファイバ同士の接続を精度良く行うに
は、上記結合体の端面を研磨する必要がある。光ファイ
バと光コネクタの結合体の端面を砥粒によって研磨する
研磨方法としては、各種砥粒をバフ等に載せて上記結合
体の端面を研磨することが従来から行われている。この
砥粒の用い方による研磨方法を遊離砥粒による研磨方法
という。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】然しながら、上記結合
体のように硬い石英ガラスから成る光ファイバと軟らか
い樹脂等から成る光コネクタとを一緒に、遊離砥粒によ
る研磨方法によって研磨すると、軟らかい光コネクタの
方が多く削られて光ファイバの端部が突出する。従っ
て、この光ファイバの端部は必ずしも平坦に研磨されて
はおらず、また、複数の光ファイバを束ねた多心の光フ
ァイバ束の場合では、各光ファイバの端部の突出長さは
異なることが多い。
体のように硬い石英ガラスから成る光ファイバと軟らか
い樹脂等から成る光コネクタとを一緒に、遊離砥粒によ
る研磨方法によって研磨すると、軟らかい光コネクタの
方が多く削られて光ファイバの端部が突出する。従っ
て、この光ファイバの端部は必ずしも平坦に研磨されて
はおらず、また、複数の光ファイバを束ねた多心の光フ
ァイバ束の場合では、各光ファイバの端部の突出長さは
異なることが多い。
【０００４】こうして研磨された結合体同士を用いて各
端部を接合する場合、光ファイバの端面同士が直接接触
しないため接続損失が大きくなり、光信号の伝送に悪影
響をもたらす。また、結合体同士の着脱を繰り返すと光
ファイバの端部が欠損することがある。このため結合体
の端面を高精度に研磨しなければならないが、遊離砥粒
による研磨方法では研磨時間が長くなるという問題があ
る。上述の遊離砥粒による研磨方法の欠点を克服するに
は、所謂、固定砥粒による研磨方法によって研磨する必
要がある。
端部を接合する場合、光ファイバの端面同士が直接接触
しないため接続損失が大きくなり、光信号の伝送に悪影
響をもたらす。また、結合体同士の着脱を繰り返すと光
ファイバの端部が欠損することがある。このため結合体
の端面を高精度に研磨しなければならないが、遊離砥粒
による研磨方法では研磨時間が長くなるという問題があ
る。上述の遊離砥粒による研磨方法の欠点を克服するに
は、所謂、固定砥粒による研磨方法によって研磨する必
要がある。
【０００５】この固定砥粒による研磨方法では、研削力
が強いため研磨に要する時間が数分の一に短縮されると
共に、硬い石英ガラスから成る光ファイバの端部が光コ
ネクタの端部から突出することもない。然しながら、上
述の如く研削力が強いので、研磨後の光ファイバの端面
に研磨の跡である研磨傷が残る。この傷は、光信号の伝
送に悪影響を与える。
が強いため研磨に要する時間が数分の一に短縮されると
共に、硬い石英ガラスから成る光ファイバの端部が光コ
ネクタの端部から突出することもない。然しながら、上
述の如く研削力が強いので、研磨後の光ファイバの端面
に研磨の跡である研磨傷が残る。この傷は、光信号の伝
送に悪影響を与える。
【０００６】依って本発明は、光ファイバと光コネクタ
の結合体の端面を短時間で精度良く研磨することを目的
とする。
の結合体の端面を短時間で精度良く研磨することを目的
とする。
【課題を解決するための手段】上記目的に鑑みて本発明
は、光ファイバと光コネクタとの結合体の端面を固定砥
粒によって研磨する研磨方法において、酸化セリウム、
酸化アルミニウム、酸化クロム、または、酸化珪素の粉
末と液体ボンドとを混合してかためた液体ボンド砥石に
よって前記結合体の端面を研磨する工程を具備したこと
を特徴とする光ファイバと光コネクタとの結合体の固定
砥粒による研磨方法を提供する。
は、光ファイバと光コネクタとの結合体の端面を固定砥
粒によって研磨する研磨方法において、酸化セリウム、
酸化アルミニウム、酸化クロム、または、酸化珪素の粉
末と液体ボンドとを混合してかためた液体ボンド砥石に
よって前記結合体の端面を研磨する工程を具備したこと
を特徴とする光ファイバと光コネクタとの結合体の固定
砥粒による研磨方法を提供する。
【０００７】また、この研磨方法の実施に直接使用する
装置として、酸化セリウム、酸化アルミニウム、酸化ク
ロム、または、酸化珪素の粉末と液体ボンドとを混合し
てかためた液体ボンド砥石を取りつけて回転させる砥石
回転駆動装置と、光ファイバと光コネクタとの結合体の
端面が前記砥石回転装置に取りつけられた液体ボンド砥
石の研磨面に対して対面するよう前記結合体を保持する
保持装置と、該保持装置に保持された前記結合体の端面
と前記液体ボンド砥石の研磨面との相対位置を移動させ
ることのできる移動装置と、前記砥石回転装置に取りつ
けられた液体ボンド砥石の研磨面に対して切り込む方向
と該研磨面の面内方向とに移動可能なツルイング装置と
を具備したことを特徴とする光ファイバと光コネクタと
の結合体用研磨装置を提供する。
装置として、酸化セリウム、酸化アルミニウム、酸化ク
ロム、または、酸化珪素の粉末と液体ボンドとを混合し
てかためた液体ボンド砥石を取りつけて回転させる砥石
回転駆動装置と、光ファイバと光コネクタとの結合体の
端面が前記砥石回転装置に取りつけられた液体ボンド砥
石の研磨面に対して対面するよう前記結合体を保持する
保持装置と、該保持装置に保持された前記結合体の端面
と前記液体ボンド砥石の研磨面との相対位置を移動させ
ることのできる移動装置と、前記砥石回転装置に取りつ
けられた液体ボンド砥石の研磨面に対して切り込む方向
と該研磨面の面内方向とに移動可能なツルイング装置と
を具備したことを特徴とする光ファイバと光コネクタと
の結合体用研磨装置を提供する。
【０００８】
【作用】上記研磨方法によれば、固定砥粒による方式で
あるため、研磨時間が大幅に短縮される。また、光ファ
イバの材料である石英ガラスと、酸化セリウム、酸化ア
ルミニウム、酸化クロム、または、酸化珪素間の機械的
研磨並びにこの機械的エネルギによって誘起される化学
反応（以下、メカノケミカル反応と言う）により光ファ
イバの先端の固定砥粒による被研磨面が溶けて研磨傷及
び加工変質層が消失し、滑らかになる。
あるため、研磨時間が大幅に短縮される。また、光ファ
イバの材料である石英ガラスと、酸化セリウム、酸化ア
ルミニウム、酸化クロム、または、酸化珪素間の機械的
研磨並びにこの機械的エネルギによって誘起される化学
反応（以下、メカノケミカル反応と言う）により光ファ
イバの先端の固定砥粒による被研磨面が溶けて研磨傷及
び加工変質層が消失し、滑らかになる。
【０００９】上記研磨装置によれば、光ファイバと光コ
ネクタとの結合体は保持装置に保持され、砥石回転駆動
装置に取りつけられた液体ボンド砥石の研磨面に対して
前記結合体は上記移動装置によって相対移動させられて
適宜な圧力で押しつけられつつ、前記砥石回転駆動装置
の作動による液体ボンド砥石の回転に伴って研磨され
る。この液体ボンド砥石は非常にもろいため、研磨に使
用された領域は、被研磨体である結合体を研磨するのみ
ならず、逆に、この結合体によって被削される。この被
削された液体ボンド砥石の研磨面の凹凸を修正するため
にツルイング装置が使われる。こうしてツルイング装置
によって削って修正した液体ボンド砥石の新しい研磨面
に対して、保持装置に保持された結合体を前記移動装置
によって移動させることができ、当該新研磨面と接触さ
せることができる。
ネクタとの結合体は保持装置に保持され、砥石回転駆動
装置に取りつけられた液体ボンド砥石の研磨面に対して
前記結合体は上記移動装置によって相対移動させられて
適宜な圧力で押しつけられつつ、前記砥石回転駆動装置
の作動による液体ボンド砥石の回転に伴って研磨され
る。この液体ボンド砥石は非常にもろいため、研磨に使
用された領域は、被研磨体である結合体を研磨するのみ
ならず、逆に、この結合体によって被削される。この被
削された液体ボンド砥石の研磨面の凹凸を修正するため
にツルイング装置が使われる。こうしてツルイング装置
によって削って修正した液体ボンド砥石の新しい研磨面
に対して、保持装置に保持された結合体を前記移動装置
によって移動させることができ、当該新研磨面と接触さ
せることができる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明を添付図面に示す実施例に基づ
き、更に詳細に説明する。まず、図５と６を参照する
と、光コネクタ１０には、石英ガラスから成る４本の光
ファイバ１４を並べて一体化したテープ状多芯光ファイ
バ束１２の端部であって、４本の光ファイバ１４を剥き
出しにした部分を挿入するための孔１０ａを形成してい
る。この孔の中に接着剤１６を塗っておき、上記剥き出
しのテープ状多芯光ファイバ束の端部を挿入、結合させ
て、図６に示す結合体２０を組み立てる。その後、光コ
ネクタ１０の先端面１０ｂから突出した４本の光ファイ
バ１４を完全に固定するため、光コネクタ１０の先端面
１０ｂに接着剤１６を塗布する。
き、更に詳細に説明する。まず、図５と６を参照する
と、光コネクタ１０には、石英ガラスから成る４本の光
ファイバ１４を並べて一体化したテープ状多芯光ファイ
バ束１２の端部であって、４本の光ファイバ１４を剥き
出しにした部分を挿入するための孔１０ａを形成してい
る。この孔の中に接着剤１６を塗っておき、上記剥き出
しのテープ状多芯光ファイバ束の端部を挿入、結合させ
て、図６に示す結合体２０を組み立てる。その後、光コ
ネクタ１０の先端面１０ｂから突出した４本の光ファイ
バ１４を完全に固定するため、光コネクタ１０の先端面
１０ｂに接着剤１６を塗布する。
【００１１】この結合体の先端を平坦に研磨する方法に
つき以下説明する。上記光コネクタ１０はプラスチック
でできており、光ファイバ１４は既述の如く石英ガラス
でできているため、両者の硬さが大きく異なる。従っ
て、従来のように遊離砥粒による研磨方法では結合体の
研磨によって光ファイバ１４が光コネクタ１０の端面１
０ｂから突出する。このことを裏付ける実験結果を図１
２に示す。バフの上にダイヤモンド砥粒を載せて研磨速
度Ｖを１００ｍｍ／ｓｅｃとし、プラスチック材とガラ
ス材とを種々の押し付け圧力Ｐ（ｇｗ／ｍｍ2 ）の下に
単位時間当たりの研磨量Ｍ（ｎｍ／ｓｅｃ）と所定の研
磨量となるまでの所要時間ｔ（ｓｅｃ）とを測定した。
つき以下説明する。上記光コネクタ１０はプラスチック
でできており、光ファイバ１４は既述の如く石英ガラス
でできているため、両者の硬さが大きく異なる。従っ
て、従来のように遊離砥粒による研磨方法では結合体の
研磨によって光ファイバ１４が光コネクタ１０の端面１
０ｂから突出する。このことを裏付ける実験結果を図１
２に示す。バフの上にダイヤモンド砥粒を載せて研磨速
度Ｖを１００ｍｍ／ｓｅｃとし、プラスチック材とガラ
ス材とを種々の押し付け圧力Ｐ（ｇｗ／ｍｍ2 ）の下に
単位時間当たりの研磨量Ｍ（ｎｍ／ｓｅｃ）と所定の研
磨量となるまでの所要時間ｔ（ｓｅｃ）とを測定した。
【００１２】この結果から、プラスチック材とガラス材
との研磨能率は異なり、前者の方が速く研磨されること
が分かる。これに対して、図１１は粗さが２０００番の
ダイヤモンドレジンボンド砥石の固定砥粒による研磨方
法の場合であり、研磨速度Ｖが２０００ｍｍ／ｓｅｃの
場合の実験結果を示す。この場合は、プラスチック材と
ガラス材との研磨能率は同じである。従って、光ファイ
バ１４が光コネクタ１０の端面１０ｂから突出すること
はない。また、例えば押し付け圧力Ｐが２０ｇｗ／ｍｍ
2 の場合を比較すると分かるように、所定の研磨量に達
するまでの時間ｔは固定砥粒による場合の方が短く、約
１０倍の相違がある。
との研磨能率は異なり、前者の方が速く研磨されること
が分かる。これに対して、図１１は粗さが２０００番の
ダイヤモンドレジンボンド砥石の固定砥粒による研磨方
法の場合であり、研磨速度Ｖが２０００ｍｍ／ｓｅｃの
場合の実験結果を示す。この場合は、プラスチック材と
ガラス材との研磨能率は同じである。従って、光ファイ
バ１４が光コネクタ１０の端面１０ｂから突出すること
はない。また、例えば押し付け圧力Ｐが２０ｇｗ／ｍｍ
2 の場合を比較すると分かるように、所定の研磨量に達
するまでの時間ｔは固定砥粒による場合の方が短く、約
１０倍の相違がある。
【００１３】以上の予備実験の下に、本発明では上記結
合体２０の端面の研磨を固定砥粒による研磨方法で行
う。まず、図７に示すように、金属板２４の表面にダイ
ヤモンド２６を電着させたダイヤモンド電着砥石２２に
よって、結合体２０の端面を研削し、光コネクタの端面
１０ｂから突出している光ファイバ１４の端部と、接着
剤１６とを削り取る。本明細書では、この研削も研磨と
記することがある。この第一研磨工程は、粗さが２００
０番のダイヤモンド電着砥石を用いた。粗さは１０００
番から３０００番の範囲内であればよい。
合体２０の端面の研磨を固定砥粒による研磨方法で行
う。まず、図７に示すように、金属板２４の表面にダイ
ヤモンド２６を電着させたダイヤモンド電着砥石２２に
よって、結合体２０の端面を研削し、光コネクタの端面
１０ｂから突出している光ファイバ１４の端部と、接着
剤１６とを削り取る。本明細書では、この研削も研磨と
記することがある。この第一研磨工程は、粗さが２００
０番のダイヤモンド電着砥石を用いた。粗さは１０００
番から３０００番の範囲内であればよい。
【００１４】次に、結合体２０の端面を研磨する第二研
磨工程を図８に図示する。この工程では樹脂３２をボン
ドとしてダイヤモンド砥粒３０を結合させたダイヤモン
ドレジンボンド砥石２８を用いて研磨する。この第二研
磨工程は、粗さが２０００番のダイヤモンドレジンボン
ド砥石を用いた。粗さは１０００番から３０００番の範
囲内であればよい。
磨工程を図８に図示する。この工程では樹脂３２をボン
ドとしてダイヤモンド砥粒３０を結合させたダイヤモン
ドレジンボンド砥石２８を用いて研磨する。この第二研
磨工程は、粗さが２０００番のダイヤモンドレジンボン
ド砥石を用いた。粗さは１０００番から３０００番の範
囲内であればよい。
【００１５】更に、第三研磨工程として、粗さが４００
０番のダイヤモンドレジンボンド砥石を用いて第二研磨
工程と同様に結合体の端面を研磨する。粗さは３０００
番から５０００番の範囲内であればよい。
０番のダイヤモンドレジンボンド砥石を用いて第二研磨
工程と同様に結合体の端面を研磨する。粗さは３０００
番から５０００番の範囲内であればよい。
【００１６】第四研磨工程として、酸化セリウム（Ｃｅ
Ｏ2 ）の粉末と液体ボンドとを混合してかためた高密度
低結合力特性を有する液体ボンド砥石によって結合体の
端面を研磨する。この研磨工程は第三研磨工程までと異
なり、上述したメカノケミカル反応によって光ファイバ
先端面の第三研磨工程における研磨傷を消失させること
ができる。
Ｏ2 ）の粉末と液体ボンドとを混合してかためた高密度
低結合力特性を有する液体ボンド砥石によって結合体の
端面を研磨する。この研磨工程は第三研磨工程までと異
なり、上述したメカノケミカル反応によって光ファイバ
先端面の第三研磨工程における研磨傷を消失させること
ができる。
【００１７】このメカノケミカル反応によって結合体２
０の端面を高精度に研磨仕上げすることができる。上記
第四研磨工程に用いた酸化セリウム粉末の粗さは７００
０番であるが、３０００番から１００００番の範囲内で
あればよい。
０の端面を高精度に研磨仕上げすることができる。上記
第四研磨工程に用いた酸化セリウム粉末の粗さは７００
０番であるが、３０００番から１００００番の範囲内で
あればよい。
【００１８】以上の各研磨工程における研磨条件の決め
方につき、第三研磨工程を例として説明する。図９は、
研磨速度Ｖが１０００ｍｍ／ｓｅｃの場合にダイヤモン
ドレジンボンド砥石への結合体２０の押し付け圧力Ｐ
と、研磨された結合体端面の表面粗さＲａとの関係を示
す。第三研磨工程で目標とする表面粗さＲａは、０．０
５（μｍ）であり、例えば、粗さが４０００番のダイヤ
モンドレジンボンド砥石では、押し付け圧力Ｐは３０ｇ
ｗ／ｍｍ2 以下でなくてはならない。
方につき、第三研磨工程を例として説明する。図９は、
研磨速度Ｖが１０００ｍｍ／ｓｅｃの場合にダイヤモン
ドレジンボンド砥石への結合体２０の押し付け圧力Ｐ
と、研磨された結合体端面の表面粗さＲａとの関係を示
す。第三研磨工程で目標とする表面粗さＲａは、０．０
５（μｍ）であり、例えば、粗さが４０００番のダイヤ
モンドレジンボンド砥石では、押し付け圧力Ｐは３０ｇ
ｗ／ｍｍ2 以下でなくてはならない。
【００１９】また図１０は、押し付け圧力Ｐと研磨能率
Ｍとの関係を示している。第三工程での目標とする研磨
能率Ｍは５０ｎｍ／ｓｅｃであり、研磨速度Ｖが１００
０ｍｍ／ｓｅｃの場合では目標値のＰａ＝０．０５、Ｍ
＝５０ｎｍ／ｓｅｃが達成されない。研磨速度Ｖが２０
００ｍｍ／ｓｅｃの場合では、粗さが４０００番のダイ
ヤモンドレジンボンド砥石では押し付け圧力Ｐが２６ｇ
ｗ／ｍｍ2 以上であれば研磨能率Ｍは５０ｎｍ／ｓｅｃ
以上が達成される。以上のようにして第三工程の研磨条
件を定めた。他の工程も同様にして研磨条件を定める。
Ｍとの関係を示している。第三工程での目標とする研磨
能率Ｍは５０ｎｍ／ｓｅｃであり、研磨速度Ｖが１００
０ｍｍ／ｓｅｃの場合では目標値のＰａ＝０．０５、Ｍ
＝５０ｎｍ／ｓｅｃが達成されない。研磨速度Ｖが２０
００ｍｍ／ｓｅｃの場合では、粗さが４０００番のダイ
ヤモンドレジンボンド砥石では押し付け圧力Ｐが２６ｇ
ｗ／ｍｍ2 以上であれば研磨能率Ｍは５０ｎｍ／ｓｅｃ
以上が達成される。以上のようにして第三工程の研磨条
件を定めた。他の工程も同様にして研磨条件を定める。
【００２０】以下においては、図１と図２とを参照しな
がら上述した研磨方法の実施に使用する研磨装置を説明
する。機台４０の後部にはコラム４２が立設されてお
り、その上部には研磨砥石（この場合は液体ボンド砥
石）２９を取りつけて、モーターＭ１によってこの液体
ボンド砥石２９を水平軸線を有する主軸を中心として回
転させる砥石回転駆動装置５２が設けられている。
がら上述した研磨方法の実施に使用する研磨装置を説明
する。機台４０の後部にはコラム４２が立設されてお
り、その上部には研磨砥石（この場合は液体ボンド砥
石）２９を取りつけて、モーターＭ１によってこの液体
ボンド砥石２９を水平軸線を有する主軸を中心として回
転させる砥石回転駆動装置５２が設けられている。
【００２１】コラム４２の前方には、前後方向であるＺ
方向に延設されたリニヤガイド４４が機台４０に固定さ
れている。このガイド４４の上にはスライダー４６が取
りつけられており、リニヤガイド４４上を移動可能であ
る。更にこのスライダー４６の上には、左右方向である
Ｘ方向にリニヤガイド４７を介して移動可能なサドル４
８が取り付けられている。このサドル４８の上には、結
合体２０を保持する保持装置５０が固定されている。
方向に延設されたリニヤガイド４４が機台４０に固定さ
れている。このガイド４４の上にはスライダー４６が取
りつけられており、リニヤガイド４４上を移動可能であ
る。更にこのスライダー４６の上には、左右方向である
Ｘ方向にリニヤガイド４７を介して移動可能なサドル４
８が取り付けられている。このサドル４８の上には、結
合体２０を保持する保持装置５０が固定されている。
【００２２】機台４０に対して立設されている固定部材
７４の適宜高さ位置にモーターＭ２を取り付けており、
その出力軸の先にピニオン歯車７０を固定している。一
方、このピニオン歯車７０と噛合するようラック７２が
保持装置５０の上に固定されている。
７４の適宜高さ位置にモーターＭ２を取り付けており、
その出力軸の先にピニオン歯車７０を固定している。一
方、このピニオン歯車７０と噛合するようラック７２が
保持装置５０の上に固定されている。
【００２３】機台４０からサドル４８の高さ位置に取り
付けられたシリンダ・ピストン装置５６のピストンが前
方に突き出すと、このサドル４８をスライダー４６と共
にＺ方向前方に移動させる。この位置において結合体２
０を保持装置５０に保持させる。保持作業のあと、ピス
トンを後退させるとサドル４８はスライダー４６と共に
Ｚ方向に自由に移動可能となる。
付けられたシリンダ・ピストン装置５６のピストンが前
方に突き出すと、このサドル４８をスライダー４６と共
にＺ方向前方に移動させる。この位置において結合体２
０を保持装置５０に保持させる。保持作業のあと、ピス
トンを後退させるとサドル４８はスライダー４６と共に
Ｚ方向に自由に移動可能となる。
【００２４】保持装置７０には重り５８が作用してお
り、前記のようにピトンが後退した場合にはスライダー
４６と共にＺ方向の後方に移動し、結合体２０の先端面
が液体ボンド砥石２９の研磨面に前記の重り５８の重さ
に応じた圧力で押し付けられる。この押し付け圧力の調
整は、重りではなく、スライダー４６のＺ方向の位置を
調整する方法であってもよい。
り、前記のようにピトンが後退した場合にはスライダー
４６と共にＺ方向の後方に移動し、結合体２０の先端面
が液体ボンド砥石２９の研磨面に前記の重り５８の重さ
に応じた圧力で押し付けられる。この押し付け圧力の調
整は、重りではなく、スライダー４６のＺ方向の位置を
調整する方法であってもよい。
【００２５】上記液体ボンド砥石２９は既述の如く低結
合力特性を有するため、結合体２０の研磨を行うとその
研磨領域が結合体によって窪む。従ってこの液体ボンド
砥石２９の研磨面を修正する必要がある。以下、そのた
めの装置につき説明する。コラム４２の上部には、モー
ターＭ４によってＬ字部材取付台６８を上下方向である
Ｙ方向に移動させ得るＹ方向ガイド６６が取り付けられ
ている。このＹ方向ガイド６６は、モーターＭ３によっ
てＺ方向に移動可能にＺ方向ガイド６４に取り付けられ
ている。
合力特性を有するため、結合体２０の研磨を行うとその
研磨領域が結合体によって窪む。従ってこの液体ボンド
砥石２９の研磨面を修正する必要がある。以下、そのた
めの装置につき説明する。コラム４２の上部には、モー
ターＭ４によってＬ字部材取付台６８を上下方向である
Ｙ方向に移動させ得るＹ方向ガイド６６が取り付けられ
ている。このＹ方向ガイド６６は、モーターＭ３によっ
てＺ方向に移動可能にＺ方向ガイド６４に取り付けられ
ている。
【００２６】前記Ｌ字部材取付台６８には、先端にツル
イング道具６２を取り付けたＬ字部材６０を固定してい
る。Ｚ方向ガイド６４によってツルイング道具６２を液
体ボンド砥石２９の厚さ方向に移動させて切込み深さを
調整し、Ｙ方向ガイド６６によってツルイング道具６２
を液体ボンド砥石２９の研磨面内方向に移動させて研磨
面全体を平面に修正することができる。
イング道具６２を取り付けたＬ字部材６０を固定してい
る。Ｚ方向ガイド６４によってツルイング道具６２を液
体ボンド砥石２９の厚さ方向に移動させて切込み深さを
調整し、Ｙ方向ガイド６６によってツルイング道具６２
を液体ボンド砥石２９の研磨面内方向に移動させて研磨
面全体を平面に修正することができる。
【００２７】参照番号５４は加工液ユニットを示し、結
合体２０の研磨中に加工液を研磨面に供給する。加工液
としては水を使用した。以上説明した研磨装置は、本発
明の研磨方法のなかの第四研磨工程における液体ボンド
砥石用として説明したが、第一から第三の各工程にも使
用でき、実際の研磨作業においては上記研磨装置を四台
並べておき、各装置に各工程を分担させている。
合体２０の研磨中に加工液を研磨面に供給する。加工液
としては水を使用した。以上説明した研磨装置は、本発
明の研磨方法のなかの第四研磨工程における液体ボンド
砥石用として説明したが、第一から第三の各工程にも使
用でき、実際の研磨作業においては上記研磨装置を四台
並べておき、各装置に各工程を分担させている。
【００２８】次に、図３と図４を参照しつつ研磨の方法
を詳細に説明する。図３は図１のＢの方向から研磨砥石
２９と結合体２０とを見た図に相当する。結合体２０は
保持装置５０に保持されており、ラック７２とピニオン
歯車７０の作用によって図３に示す位置２０Ａと位置２
０Ｃとの間ＬをＸ方向に直線移動する。モーターＭ２を
制御してその間を往復させる。この間、研磨砥石２９は
中心軸線５２Ｃを中心として回転している。従って、研
磨砥石２９の研磨面のうち円Ｌ１とＬ２との間の領域が
研磨領域として有効に使用される。
を詳細に説明する。図３は図１のＢの方向から研磨砥石
２９と結合体２０とを見た図に相当する。結合体２０は
保持装置５０に保持されており、ラック７２とピニオン
歯車７０の作用によって図３に示す位置２０Ａと位置２
０Ｃとの間ＬをＸ方向に直線移動する。モーターＭ２を
制御してその間を往復させる。この間、研磨砥石２９は
中心軸線５２Ｃを中心として回転している。従って、研
磨砥石２９の研磨面のうち円Ｌ１とＬ２との間の領域が
研磨領域として有効に使用される。
【００２９】また、図３に示すように研磨砥石２９が回
転しつつ結合体２０が直線移動するので、結合体２０の
先端面は位置２０Ａにある場合の研磨方向が図４に示す
ラインＬ２の方向であり、位置２０Ｃにある場合の研磨
方向は破線Ｌ３で示す方向である。即ち、研磨方向がこ
の間において漸次変化する。図３に示す角度θが４５度
の場合には、図４に示す研磨方向Ｌ２とＬ3 とが互いに
直交する。このことは研磨方法として好ましい。
転しつつ結合体２０が直線移動するので、結合体２０の
先端面は位置２０Ａにある場合の研磨方向が図４に示す
ラインＬ２の方向であり、位置２０Ｃにある場合の研磨
方向は破線Ｌ３で示す方向である。即ち、研磨方向がこ
の間において漸次変化する。図３に示す角度θが４５度
の場合には、図４に示す研磨方向Ｌ２とＬ3 とが互いに
直交する。このことは研磨方法として好ましい。
【００３０】以上の説明はテープ状多芯光ファイバ束と
光コネクタとの結合体の端面の研磨についてであるが、
単芯の光ファイバと光コネクタとの結合体であっても同
様である。また、以上の実施例における酸化セリウムの
代わりに酸化アルミニウム、酸化クロム、または、酸化
珪素を使用してもよい。
光コネクタとの結合体の端面の研磨についてであるが、
単芯の光ファイバと光コネクタとの結合体であっても同
様である。また、以上の実施例における酸化セリウムの
代わりに酸化アルミニウム、酸化クロム、または、酸化
珪素を使用してもよい。
【００３１】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明に
よれば、固定砥粒による研磨方法であるため研磨時間が
相当に短縮されると共に、光ファイバの端部が光コネク
タの端面から突出することがない。また、酸化セリウ
ム、酸化アルミニウム、酸化クロム、または、酸化珪素
の液体ボンド砥石を用いているため、光ファイバの端面
に研磨傷が残らず、高精度に研磨できる。また、本研磨
装置によればこの装置自体に研磨砥石用ドレッサーを装
備しているため、研磨作業が円滑に進む。
よれば、固定砥粒による研磨方法であるため研磨時間が
相当に短縮されると共に、光ファイバの端部が光コネク
タの端面から突出することがない。また、酸化セリウ
ム、酸化アルミニウム、酸化クロム、または、酸化珪素
の液体ボンド砥石を用いているため、光ファイバの端面
に研磨傷が残らず、高精度に研磨できる。また、本研磨
装置によればこの装置自体に研磨砥石用ドレッサーを装
備しているため、研磨作業が円滑に進む。
【図１】図１は本発明に係る研磨装置の側面図である。
【図２】図２は図１の矢視線Ｂ−Ｂによるラックとピニ
オン歯車の正面図である。
オン歯車の正面図である。
【図３】図３は図１の研磨装置による結合体の研磨方法
の説明図である。
の説明図である。
【図４】図４は図３によって示す研磨方法による結合体
の端面の研磨結果の説明図である。
の端面の研磨結果の説明図である。
【図５】図５は光ファイバと光コネクタの単品の状態を
示す平面図である。
示す平面図である。
【図６】図６は光ファイバと光コネクタとの結合体の平
面図である。
面図である。
【図７】図７は図６の結合体の本発明に係る第一段階の
研磨工程の説明図である。
研磨工程の説明図である。
【図８】図８は図６の結合体の本発明に係る第二段階と
第三段階の研磨工程の説明図である。
第三段階の研磨工程の説明図である。
【図９】図９は研磨条件の決定に係る予備実験結果であ
り、押圧力と表面粗さとの関係を示すグラフである。
り、押圧力と表面粗さとの関係を示すグラフである。
【図１０】図１０は研磨条件の決定に係る予備実験結果
であり、押圧力と研磨能率との関係を示すグラフであ
る。
であり、押圧力と研磨能率との関係を示すグラフであ
る。
【図１１】図１１は本発明に係る固定砥粒による研磨方
法での予備実験結果を示すグラフである。
法での予備実験結果を示すグラフである。
【図１２】図１２は遊離砥粒による研磨方法での予備実
験結果を示すグラフである。
験結果を示すグラフである。
１０ 光コネクタ １２ テープ状多芯光ファイバ束 １４ 光ファイバ １６ 接着剤 ２０ 結合体 ２２ 電着砥石 ２８ ダイヤモンドレジンボンド砥石 ２９ 液体ボンド砥石
Claims (4)
- 【請求項１】 光ファイバと光コネクタとの結合体の端
面を固定砥粒によって研磨する研磨方法において、酸化
セリウム、酸化アルミニウム、酸化クロム、または、酸
化珪素の粉末と液体ボンドとを混合してかためた液体ボ
ンド砥石によって前記結合体の端面を研磨する工程を具
備したことを特徴とする光ファイバと光コネクタとの結
合体の固定砥粒による研磨方法。 - 【請求項２】 前記固定砥粒による研磨方法において、
研磨用砥石を回転させて使用し、この回転している研磨
用砥石の研磨面に前記結合体を押し付けつつ該研磨面の
面内において前記結合体を直線移動させてなる請求項１
記載の光ファイバと光コネクタとの結合体の固定砥粒に
よる研磨方法。 - 【請求項３】 酸化セリウム、酸化アルミニウム、酸化
クロム、または、酸化珪素の粉末と液体ボンドとを混合
してかためた液体ボンド砥石を取りつけて回転させる砥
石回転駆動装置と、光ファイバと光コネクタとの結合体
の端面が前記砥石回転装置に取りつけられた液体ボンド
砥石の研磨面に対して対面するよう前記結合体を保持す
る保持装置と、該保持装置に保持された前記結合体の端
面と前記液体ボンド砥石の研磨面との相対位置を移動さ
せることのできる移動装置と、前記砥石回転装置に取り
つけられた液体ボンド砥石の研磨面に対して切り込む方
向と該研磨面の面内方向とに移動可能なツルイング装置
とを具備したことを特徴とする光ファイバと光コネクタ
との結合体用研磨装置。 - 【請求項４】 前記移動装置が、前記結合体を保持する
保持装置を前記砥石回転装置に取りつけられた液体ボン
ド砥石の研磨面内において直線移動させる第一のリニヤ
ガイドと、前記研磨面に対して切り込む方向に直線移動
させる第二のリニヤガイドとを具備して成る請求項３記
載の光ファイバと光コネクタとの結合体用研磨装置。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28046991A JP3187480B2 (ja) | 1991-10-01 | 1991-10-01 | 光ファイバと光コネクタとの結合体を研磨する研磨装置および研磨方法 |
| CA002079276A CA2079276C (en) | 1991-10-01 | 1992-09-28 | Polishing process for optical connector assembly with optical fiber and polishing apparatus |
| DE69221417T DE69221417T2 (de) | 1991-10-01 | 1992-09-30 | Polierverfahren für eine optische Verbindung mit Glasfaser und Poliermaschine |
| ES92116734T ES2107486T3 (es) | 1991-10-01 | 1992-09-30 | Procedimiento de pulido para un conjunto de conector optico con fibra optica y aparato de pulir. |
| EP92116734A EP0535636B1 (en) | 1991-10-01 | 1992-09-30 | Polishing process for optical connector assembly with optical fiber and polishing apparatus |
| US08/135,424 US5480344A (en) | 1991-10-01 | 1993-10-12 | Polishing process for optical connector assembly with optical fiber and polishing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28046991A JP3187480B2 (ja) | 1991-10-01 | 1991-10-01 | 光ファイバと光コネクタとの結合体を研磨する研磨装置および研磨方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0593822A true JPH0593822A (ja) | 1993-04-16 |
| JP3187480B2 JP3187480B2 (ja) | 2001-07-11 |
Family
ID=17625508
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28046991A Expired - Lifetime JP3187480B2 (ja) | 1991-10-01 | 1991-10-01 | 光ファイバと光コネクタとの結合体を研磨する研磨装置および研磨方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3187480B2 (ja) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4843970U (ja) * | 1971-09-27 | 1973-06-08 | ||
| JPS60238263A (ja) * | 1984-05-08 | 1985-11-27 | Toto Giken:Kk | 線材類の端面研磨装置 |
| JPS63229253A (ja) * | 1987-03-18 | 1988-09-26 | Taiho Ind Co Ltd | 研磨方法 |
| JPS6434148U (ja) * | 1987-08-21 | 1989-03-02 | ||
| JPH03196956A (ja) * | 1989-12-22 | 1991-08-28 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光コネクタの端面研削加工法 |
-
1991
- 1991-10-01 JP JP28046991A patent/JP3187480B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4843970U (ja) * | 1971-09-27 | 1973-06-08 | ||
| JPS60238263A (ja) * | 1984-05-08 | 1985-11-27 | Toto Giken:Kk | 線材類の端面研磨装置 |
| JPS63229253A (ja) * | 1987-03-18 | 1988-09-26 | Taiho Ind Co Ltd | 研磨方法 |
| JPS6434148U (ja) * | 1987-08-21 | 1989-03-02 | ||
| JPH03196956A (ja) * | 1989-12-22 | 1991-08-28 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光コネクタの端面研削加工法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3187480B2 (ja) | 2001-07-11 |
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