JPH0595003U - 耐サージ用抵抗部品 - Google Patents

耐サージ用抵抗部品

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JPH0595003U
JPH0595003U JP3590892U JP3590892U JPH0595003U JP H0595003 U JPH0595003 U JP H0595003U JP 3590892 U JP3590892 U JP 3590892U JP 3590892 U JP3590892 U JP 3590892U JP H0595003 U JPH0595003 U JP H0595003U
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resistor film
resistance
film
surge
resistor
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誠一郎 奥田
誠 原口
正一 三輪
耕一 大庭
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Abstract

(57)【要約】 【目的】本考案は、シート抵抗値が0.1〜3Ωの銀系
抵抗体膜を用いて、AC耐圧800V以上、抵抗値が1
00Ω以下の適性の特性が得られ、さらに抵抗体膜、端
子電極の各部でのスパークが発生することがない耐サー
ジ用抵抗部品を提供する。 【構成】 絶縁基板1の表面に蛇行状の抵抗体膜3を、
その両端が絶縁基板1の端部に形成した端子電極2a、
2bに接続するようにして被着して成る耐サージ用抵抗
部品において、前記抵抗体膜3は、そのシート抵抗値が
0.1〜3Ωであり、且つ抵抗体膜の長さが50mm以
上である。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、通信機器など多用され、特に電話回線などへの落雷や回線事故など の電磁誘電により数千ボルトにも及ぶサージパルスを検出するための耐サージ用 抵抗部品に関するものである。
【0002】
【従来技術及びその問題点】
耐サージ用抵抗部品は、セラミックなどから成る絶縁基板の端部に端子電極を 形成して、さらに、該端子電極間に抵抗体膜を形成して構成されていた。
【0003】 一般に耐サージ用抵抗部品への要求として、抵抗体膜は、耐ライトニングサー ジ電圧1000V以上、AC耐圧800V以上、抵抗値が100Ω以下を達成し 、さらに基板全体を小型化することがある。
【0004】 従来の耐サージ用抵抗部品の抵抗体膜に酸化ルテニウム系の抵抗体膜を形成し た耐サージ用抵抗部品は、図6に示すように、絶縁基板61の端部に形成した端 子電極62a、62b間の抵抗体膜63の幅が非常に大きくなっていた。
【0005】 酸化ルテニウム系の抵抗体膜63は、酸化ルテニウム粉末とガラス成分が混合 された抵抗ペーストを絶縁基板上に焼き付けて構成されるが、導電率が比較的に 低い酸化ルテニウムに、さらにガラス成分が含有するため、抵抗体膜63のシー ト抵抗が大きくなり、さらにガラス成分は耐サージ性に比較的に弱いため、この ような抵抗体膜で、充分なサージ特性を満足し、抵抗値が100Ω以下にするた めには、抵抗体膜の幅を充分に大きくしなければならなかった。
【0006】 このため、抵抗体膜が形成される占有面積が増大してしまい、耐サージ用抵抗 部品の形状が大きくなり、上述の小型化の要求に充分に応えられなかった。
【0007】 また、抵抗値の調整のために、抵抗体膜63の幅を所定幅にするためトリミン グを行うが、ライトニングサージ電圧によるスパークを考慮して、抵抗体膜63 の長さ方向に充分長い範囲でトリミングをする必要があり、製造工程上大きな制 約があった。
【0008】 このような酸化ルテニウムの抵抗体膜に代えてAg系抵抗体、即ち銀又は銀− パラジウムなどの銀合金で抵抗体膜を形成することが考えられるが、酸化ルテニ ウムに比べて導電率が高いため、抵抗体の長さを充分に長くしなければならず、 当然、端子電極間に蛇行した形状を行わなくてはならず、Ag系の抵抗体膜のシ ート抵抗値の調整や抵抗体膜の長さを適性に制御しなくては上述の要求に応えら れない。また、Ag系の抵抗体材料の導電率、小型化を考慮すれば、抵抗体膜の の幅が狭くなるので、蛇行形状の曲線部分でスパークが発生したり、端子電極と 抵抗体膜の接合部分でスパークが発生したりすることがある。
【0009】 本考案は、銀系抵抗体膜によるシート抵抗値、長さを適性に制御して、ライト ニングサージ電圧1000V以上、AC耐圧800V以上、抵抗値が100Ω以 下の特性が得られる小型の耐サージ用抵抗部品を提供することものである。
【0010】 また、抵抗体膜、端子電極の各部でのスパークが発生することがない耐サージ 用抵抗部品を提供するものである。
【0011】
【問題点を解決するための手段】
第1の考案は、絶縁基板の表面に蛇行状の抵抗体膜を、その両端が絶縁基板の 端部に形成した端子電極に接続するようにして被着して成る耐サージ用抵抗部品 において、前記抵抗体膜は、そのシート抵抗値が0.1〜3Ωであり、且つ抵抗 体膜の長さが50mm以上であることを特徴とする耐サージ用抵抗部品である。
【0012】 第2の考案は、絶縁基板の表面に直線部と曲線部とを有する蛇行状の抵抗体膜 を、その両端が絶縁基板の端部に形成した端子電極に接続するようにして被着し て成る耐サージ用抵抗部品において、前記抵抗体膜は、その曲線部の幅が、直線 部の幅よりも幅広であることを特徴とする耐サージ用抵抗部品である。
【0013】 第3の考案は、絶縁基板の表面に蛇行状の抵抗体膜を、その両端が絶縁基板の 端部に形成した端子電極に接続するようにして被着して成る耐サージ用抵抗部品 において、前記端子電極と抵抗体膜との接続は、その各々の直角又は鋭角となる 端部の角部を互いに突出しないように重ね合わせることによって行なっているこ とを特徴とする耐サージ用抵抗部品である。
【0014】
【作用】
第1の考案では、抵抗体膜のシート抵抗値が0.1〜3Ωであり、抵抗体膜の 長さが50mm以上であるため、抵抗体膜に銀系材料によって抵抗体膜を形成で きるため、抵抗体膜の幅を狭くでき、抵抗部品全体の小型化が配線パターンの形 状によって容易に達成される。また抵抗体膜のトリミングが容易となる。
【0015】 第2の考案では、抵抗体膜が蛇行した状態、即ち複数の直線部と複数の曲線部 から構成されるが、抵抗体膜の曲線部の幅を直線部の幅よりも大きくしたため、 電流が集中することがなく、曲線部でのスパークが防止できる。
【0016】 第3の考案では、前記端子電極と抵抗体膜との接続による重ね合わせ部分から 露出する端子電極又は抵抗体膜の角部が鈍角又は曲部に形成したため、端子電極 から抵抗体膜に流れる電流が角部に集中することがなく、の部分でのスパークが 防止できる。
【0017】
【実施例】
以下、本考案の耐サージ用抵抗部品を図面に基づいて詳説する。図1は本考案 の平面図であり、図2、図3は部分平面図を示す。
【0018】 図中、1はセラミック基板であり、2a、2bは端子電極であり、3は抵抗体 膜であり、4は保護膜である。尚、保護膜4は図1中では一点鎖線で示した。
【0019】 セラミック基板1は、アルミナセラミックなどからなり、矩形状となっている 。
【0020】 端子電極2a、2bは、銀、銀−パラジウムなどの銀系導体材料、銅などの銅 系導体材料からなり、セラミック基板1の端部に夫々形成されている。
【0021】 抵抗体膜3は、銀−パラジウムなどの銀系抵抗導体材料からなり、その両端が 端子電極2a、2bに接続するように形成されている。この抵抗体膜3は、基板 1の長手方向の長さよりも充分に長い長さを有しているため、蛇行状態に形成さ れている。即ち、抵抗体膜3は、基本的には直線部3aと曲線部3bとの組み合 わせによって構成されている。尚、3cは、抵抗体膜3の抵抗値を調整するこめ に、トリミングによって切断される梯子状のスタブである。
【0022】 保護膜4は、シリカなどのガラスから成り、端子電極2a、2bを露出するよ うに抵抗体膜3を覆うようにして形成されている。
【0023】 このような耐サージ用抵抗部品は以下の工程により製造される。
【0024】 先ず、アルミナ96%の矩形状のセラミック基板1を用意する。
【0025】 次に、セラミック基板1上に、蛇行状の抵抗体膜3を端子電極2a、2bと接 続する位置に形成する。具体的には 銀系抵抗ペースト(例えば田中マッセイ社 製#9101)を用いて、基板1上に所定形状に印刷し、さらに850℃で焼き つけて形成する。
【0026】 次に、セラミック基板1の端部に、抵抗体膜3の両端と接続する端子電極2a 、2bを形成する。具体的には、銀系(Ag−pd)導体ペースト(例えば田中 マッセイ社製#4846)を用いて、基板1の端部に所定形状に印刷し、さらに 850℃で焼きつけて形成する。
【0027】 次に、抵抗体膜3の抵抗値の調整を行う。具体的には、抵抗体膜3に形成した 梯子状のスタブ3cの中で、任意のスタブ3cをレーザーでトリミングする。こ れにより、抵抗体膜3の実際の長さが変化して、所定の抵抗値が設定できる。
【0028】 次に、抵抗体膜3上に保護膜4を形成する。具体的には、端子電極2a、2b を露出するように、シリカガラス(例えば旭ガラス製#5238)を主成分とす る絶縁ペーストを印刷し、600℃で焼成する。これにより、耐電圧性及び耐湿 性が向上する。
【0029】 最後に端子電極2a、2bに図示していないが、リード端子を半田接合して、 耐サージ用抵抗部品が完成する。
【0030】 尚、上述の工程において、抵抗体膜3の形成工程と端子電極2a、2bの形成 工程を置換しても構わない。
【0031】 本考案において、抵抗体膜3は、前記抵抗体膜のシート抵抗値が0.1〜3Ω /□であり、抵抗体膜の長さが50mm以上に設定することが重要である。
【0032】 抵抗体膜3は、前記抵抗体膜のシート抵抗値が0.1〜3Ω/□の銀系抵抗体 により抵抗体膜3が形成することにより、従来のように、酸化ルテニウム抵抗体 で抵抗体膜を形成したものに比べ、所定抵抗値を得るためにパターン長は長くパ ターン幅を非常に狭くして抵抗体膜を形成することができる。本考案者らが種々 実験した結果、AC耐圧は、シート抵抗の値に係わらず、抵抗体膜3の面積に略 比例することが別ったが、シート抵抗の低い抵抗体材料を用いた本考案案では、 実際には抵抗体膜のパターン長に略比例することになる。即ち、AC耐圧800 V以上を達成するためには、抵抗体膜3の長さを50mm以上にしなければなら ない。
【0033】 この抵抗体膜3のパターン長を50mm以上にするには、上述のように抵抗体 膜3を蛇行した形状にすることにより達成できる。これは従来の酸化ルテニウム 抵抗体で、抵抗体膜3を形成するために占有していた面積に比較して30%程度 の減少ができ、全体として、小型化された耐サージ用抵抗部品となる。
【0034】 また、抵抗体膜3のパターン幅が狭いため、抵抗値調整用のスタブ3cにより 調整が可能であるため、トリミングが迅速かつ容易となる。
【0035】 また、シート抵抗値が0.1〜3Ω/□の範囲であれば、蛇行した抵抗体膜3 のパターンにおいて、抵抗体膜幅を狭くできるため、隣接する抵抗体膜3の直線 部3aの間隔を例えば500μm以上に広くすることができ、且つ基板1を小型 化できるため、ライトニングサージ電圧による抵抗体膜3間のスパークが発生せ ず、ライトニングサージ電圧特性が確保できる。
【0036】 抵抗体膜3は、上述したようにライトニングサージ電圧1000V以上、AC 耐圧800V以上、抵抗値が100Ω以下とすることが要求されているが、シー ト抵抗値が0.1Ω/□未満の抵抗体膜3においては、抗体膜3の抵抗値を10 0Ω以下にするためには、抵抗体膜3のパターンを長くしなくてはならず、これ により、抵抗体膜3を形成するための占有面積が増大してしまい、小型化された 耐サージ用抵抗部品に制約が発生してしまう。尚、基板1の小型化をするために 、抵抗体膜3の隣接する直線部3aの間隔を狭くする必要があるが、例えば50 0μm以下にした場合、その間でスパークが発生してしまい、ライトニングサー ジ電圧特性が満足されないことになる。
【0037】 また、シート抵抗値が3Ω/□を越える抵抗体膜3においては、抗体膜3の抵 抗値を100Ω以下にするためには、抵抗体膜3のパターンが短くなる。これに より、抵抗体膜3の面積が減少してしまい、AC耐圧800V以上が確保できな い。例えば、シート抵抗10Ω/□の抵抗体膜では、抵抗値を100Ω以下にす るためには、抵抗体膜のパターン長さは30mm以下としなければならならない 。これに対してシート抵抗3Ω/□の抵抗体膜では、抵抗体膜の長さは60mm 以下としなければならないが、抵抗体膜の長さは60mmは、AC耐圧が950 Vとなる。
【0038】 結局、抵抗体膜3の抵抗値を100Ω以下、AC耐圧を800V以上に確保す るためには、抵抗体膜の長さが50mm以上でも、抵抗値を100Ωとなるシー ト抵抗値の材料を設定しなくてはならず、具体的にはシート抵抗値が3Ω/□以 下の抵抗体膜3を形成しなければならない。
【0039】 また、逆に抵抗体膜3の長さが必要以上に長くなると、基板1の大型化や、抵 抗体膜3間のスパーク発生により、ライトニングサージを1000V以上達成で きない。
【0040】 また、本考案の別の特徴的な点は、蛇行した形状の抵抗体膜3の曲線部3bの 幅を、直線部3aの幅よりも幅広に形成したことである。このように抵抗体膜3 の形状とすると、特にライトニングサージ特性が大きく向上する。即ち、このよ うに形成すると、曲線部3bで高電圧のサージ電流が集中することがなく、その 部分でのスパークが発生しない。本考案者らは、シート抵抗1Ω/□の抵抗体膜 3をパターン長75mm、パターン幅0.4mm(曲線部3bの幅も0.4mm )の蛇行した形状で形成し、抵抗体膜3と接続する端子電極2a、2bに100 0〜1800Vのライトニングサージ電圧を印加した。尚、サージ電圧波形とし て、立ち上がり10μs、立ち上がり100μsとした。
【0041】 この結果、1500Vのサージ電圧で曲線部3bでスパークが発生した。
【0042】 これに対して、前記抵抗体膜3の曲線部3bの幅l2 を最大で0.8mm、直 線部3aの幅l1 を0.4mmで抵抗体膜3を形成したところ、1800Vのラ イトニングサージ電圧であっても、抵抗体膜3の破壊がなかった。
【0043】 上述の結果、抵抗体膜3の幅が一定であっても、現在の要求耐圧である100 0Vは得られるものの、今後、一層の高い耐圧、例えば1500V以上になって もスパークが発生しない抵抗体膜3としては、直線部3aの幅l1 、曲線部3b の幅l2 の関係がl2 /l1 が1.5以上にすることが有用である。
【0044】 さらに、本考案の別の特徴的な点は、前記端子電極2a、2bと抵抗体膜3の 端部の重なり部分から露出する端子電極2a、2b又は抵抗体膜3の角部が鈍角 又は曲部に形成されていることである。
【0045】 即ち、図3において、端子電極2a、2bの端部の角部a、b、c、d、e、 fは夫々鈍角であり、端子電極2a、2bの先端の角部gは、直角又は鋭角とな るが、この角部gは、抵抗体膜3との重なり部分(斜線領域で示す)内に存在す る。また、抵抗体膜3の端部の角部h、iは直角となるが、この角部h、iは端 子電極2a、2bとの重なり部分内に存在することになる。
【0046】 このように形成すると、高電圧のライトニングサージ電流が、端子電極2a、 2bや抵抗体膜3の角部に集中することがないため、スパークが発生することが なく、耐ライトニングサージ特性が向上することになる。
【0047】 また、このような形状にすることにより、端子電極2a、2b又は抵抗体膜3 の印刷ずれが発生したとしても、例えば、抵抗体膜3の角部hが、端子電極2a 、2bのe−g、e−c、c−aを結ぶ端部よりも内側にあり、同時に端子電極 2a、2bの先端の角部gが露出しない限りにおいては、印刷ずれが許容できる ため、印刷精度が緩和され、印刷の生産効率が向上する。
【0048】 図4は、端子電極2a、2bと抵抗体膜3との重なり部分における他の実施例 である。図示した端子電極2a、2bの接合端部は、鈍角の角部j、kと、曲部 m〜lを有して構成されている。また抵抗体膜3の端部形状は、曲部p〜uを有 して構成されている。この実施例においても、端子電極2a、2bと抵抗体膜3 には、一切直角又は鋭角の角部が存在しないため、高電圧のライトニングサージ 電流の集中に起因するスパークが発生することがなく、耐ライトニングサージ特 性が向上することになる。
【0049】 図5は、抵抗体膜3の形状は同一であり、端子電極2a、2bの接合端部の角 部v、wが直角となっている。この角部v、wは、抵抗体膜3との重なり部分内 に存在する。また、抵抗体膜3の曲部t、uは、重なり部分以外となるが、曲部 t、uであるため、高電圧のライトニングサージ電流が、抵抗体膜3の曲部t、 uに集中することがないため、スパークが発生することがなく、耐ライトニング サージ特性が向上することになる。
【0050】 以上のように、本考案では、絶縁基板の端部に端子電極を形成し、該端子電極 間に蛇行状の抵抗体膜を形成した耐サージ用抵抗部品において、抵抗体の所定抵 抗値、AC耐圧を考慮して、前記抵抗体膜のシート抵抗値が0.1〜3Ωの銀系 導体材料を形成することにより、抵抗値、AC耐圧は勿論のこと、抵抗体膜3の 形成占有面積を狭くしても、抵抗体膜3の隣接する直線部間のスパークを防止で き、小型化された耐サージ用抵抗部品が達成される。また、抵抗体膜3の線幅が 細くなるため、抵抗値調整用のスタブ3cを容易に形成できるようになり、さら にこのスタブ3cのレーザートリミングの切断により、抵抗値の調整が迅速且つ 容易に行える。
【0051】 また、蛇行状の抵抗体膜の曲線部の幅を、直線部の幅よりも幅広に形成したこ とにより、耐圧特性が飛躍的に向上し、耐圧信頼性が高い耐サージ用抵抗部品と なる。
【0052】 さらに、前記端子電極2a、2bと抵抗体膜3の端部の重なり部分から露出す る端子電極2a、2b又は抵抗体膜3の角部が鈍角又は曲部に形成したことによ り、端子電極2a、2bと抵抗体膜3との接合部分でのスパークの発生がなくな り、耐圧信頼性が高い耐サージ用抵抗部品となる。
【0053】
【考案の効果】
以上のように本考案では、本考案は、シート抵抗値が0.1〜3Ωの銀系抵抗 体膜を用いて、AC耐圧800V以上、抵抗値が100Ω以下の適性の特性が得 られ、さらに小型化された耐サージ用抵抗部品が達成できる。
【0054】 また、抵抗体膜、端子電極の各部でのスパークが発生することがない耐サージ 用抵抗部品となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の耐サージ用抵抗部品の平面図である。
【図2】本考案の耐サージ用抵抗部品の抵抗体膜の曲線
部分の拡大図である。
【図3】本考案の耐サージ用抵抗部品の抵抗体膜と端子
電極との接合部分の拡大図である。
【図4】本考案の他の抵抗体膜と端子電極との接合部分
の拡大図である。
【図5】本考案の別の抵抗体膜と端子電極との接合部分
の拡大図である。
【図6】従来の耐サージ用抵抗部品の平面図である。
【符号の説明】
1・・・セラミック基板 2a、2b・・・・端子電極 3・・・抵抗体膜 4・・・保護膜
フロントページの続き (72)考案者 大庭 耕一 鹿児島県国分市山下町1番1号 京セラ株 式会社鹿児島国分工場内

Claims (3)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 絶縁基板の表面に蛇行状の抵抗体膜を、
    その両端が絶縁基板の端部に形成した端子電極に接続す
    るようにして被着して成る耐サージ用抵抗部品におい
    て、 前記抵抗体膜は、そのシート抵抗値が0.1〜3Ωであ
    り、且つ抵抗体膜の長さが50mm以上であることを特
    徴とする耐サージ用抵抗部品。
  2. 【請求項2】 絶縁基板の表面に直線部と曲線部とを有
    する蛇行状の抵抗体膜を、その両端が絶縁基板の端部に
    形成した端子電極に接続するようにして被着して成る耐
    サージ用抵抗部品において、 前記抵抗体膜は、その曲線部の幅が、直線部の幅よりも
    幅広であることを特徴とする耐サージ用抵抗部品。
  3. 【請求項3】 絶縁基板の表面に蛇行状の抵抗体膜を、
    その両端が絶縁基板の端部に形成した端子電極に接続す
    るようにして被着して成る耐サージ用抵抗部品におい
    て、 前記端子電極と抵抗体膜との接続は、その各々の直角又
    は鋭角となる端部の角部を互いに突出しないように重ね
    合わせることによって行なっていることを特徴とする耐
    サージ用抵抗部品。
JP3590892U 1992-05-28 1992-05-28 耐サージ用抵抗部品 Pending JPH0595003U (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1145802A (ja) * 1997-06-30 1999-02-16 Murata Mfg Co Ltd 通信回線保護用抵抗体および通信回線保護装置
JP2008305985A (ja) * 2007-06-07 2008-12-18 Taiyosha Electric Co Ltd チップ抵抗器

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