JPH059628A - 銅−ニツケル基合金 - Google Patents

銅−ニツケル基合金

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JPH059628A JP3168230A JP16823091A JPH059628A JP H059628 A JPH059628 A JP H059628A JP 3168230 A JP3168230 A JP 3168230A JP 16823091 A JP16823091 A JP 16823091A JP H059628 A JPH059628 A JP H059628A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 Cu−Ni−Zn系合金、Cu−Ni−Sn
系合金、Cu−Ni−Al系合金およびCu−Ni−S
i系合金等のCu−Ni基合金の鋳造性、特に横型連続
鋳造性を改善する。 【構成】 Cu−Ni系合金にMnを0.1〜1.5重
量%およびBを0.0001〜0.01重量%添加す
る。さらにSiを0.01〜0.7重量%添加する。P
の含有量は0.02重量%以下とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は銅−ニッケル基合金
(以下、Cu−Ni基合金と記す場合がある)に関する
ものであり、特に電子部品に好適に使用されるCu−N
i−Zn系合金、Cu−Ni−Sn系合金、Cu−Ni
−Si系合金およびCu−Ni−Al系合金等のCu−
Ni基合金に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、Cu−Ni基合金には、古くから
あるCu−Ni−Zn合金の洋白、通称コルソン合金と
呼ばれるCu−Ni−Si合金、スピノーダル分解を利
用したCu−Ni−Sn合金等があり、電子部品用材料
として多用されてきている。これらのCu−Ni基合金
は古くは金型鋳造され、鍛造工程を経て展伸材として利
用されて来ており、最近は連続鋳造技術の進展により連
続鋳造化されてきているが、鋳造性、特に横型連続鋳造
性に劣るという欠点がある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上述のようなCu−N
i基合金の横型連続鋳造の問題点としては、鋳型として
使用される黒鉛の寿命が非常に短かく、鋳造途中におけ
る鋳塊肌の状況が悪くなり製品化が困難になる、鋳塊が
破損(ブレークアウト)する、また鋳塊の第一次圧延工
程において割れが生じる等の欠点があげられる。
【0004】本発明の目的は、このような問題点を解決
するため、鋳塊肌あれ、鋳塊のブレークアウト、および
加工工程における割れの発生の点が改善され、鋳造性、
特に横型連続鋳造性、および加工性に優れたCu−Ni
基合金を提供することである。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は次の銅−ニッケ
ル基合金である。 (1)Niを3〜25重量%、Mnを0.1〜1.5重
量%およびBを0.0001〜0.01重量%含み、残
部がCuおよび不可避の元素からなる銅−ニッケル基合
金。 (2)さらにSiを0.01〜0.7重量%含む上記
(1)記載の銅−ニッケル基合金。 (3)Pの含有量が0.02重量%以下である上記
(1)または(2)記載の銅−ニッケル基合金。 (4)さらにCu以外の他の金属元素を46重量%以下
含む上記(1)ないし(3)のいずれかに記載の銅−ニ
ッケル基合金。 (5)Cu以外の他の金属元素がZn、SnおよびAl
からなる群から選ばれる1種または2種以上のものであ
り、かつこれらの他の金属元素の含有量はZnが30重
量%以下、Snが10重量%以下、Alが6重量%以下
である上記(4)記載の銅−ニッケル基合金。
【0006】本発明のCu−Ni基合金は、Cuおよび
NiからなるCu−Ni2元合金、またはCu、Niお
よび他の金属元素からなる3元合金もしくは4元合金以
上のCu−Ni基合金に、Mn(マンガン)およびB
(ホウ素)を添加成分として添加した合金である。Mn
は脱酸剤として、また耐熱性向上のために添加する。ま
たBを添加することにより、鋳塊品質が改善され、鋳造
性、特に横型連続鋳造性が著しく向上する。
【0007】本発明では、MnおよびBに加えて、さら
にSi(ケイ素)を添加することができる。Siを添加
すると、BとSiとの相剰効果により、黒鉛鋳型寿命が
改善される。
【0008】Pは鋳塊品質を低下させ、鋳塊の加工性を
著しく阻害する。このため本発明のCu−Ni基合金中
にはPを全く含まないのが好ましく、Pが含有される場
合であってもPの含有量は極力少なくすべきであり、P
の含有量を0.02重量%以下にすることにより、鋳塊
品質および鋳塊の加工性を高く維持できる。
【0009】前記他の金属元素としては、Zn、Sn、
Alなどがあげられ、これらの1つまたは2つ以上を配
合できる。このような他の金属元素を含むCu−Ni基
合金の具体的なものとしては、例えばCu−Ni−Z
n、Cu−Ni−Sn、Cu−Ni−Al等の3元合
金;Cu−Ni−Zn−Sn、Cu−Ni−Zn−A
l、Cu−Ni−Sn−Al等の4元合金などがあげら
れる。
【0010】Cu−Ni−Zn系合金は変色しにくく耐
環境性に優れ、また耐熱性などにも優れている。Cu−
Ni−Sn系合金およびCu−Ni−Al系合金は高強
度で、耐応力腐食性などに優れている。このような特性
を有するCu−Ni基合金にBを配合することにより、
これらの合金が有している特性を損なうことなく、鋳造
性が改善される。
【0011】本発明のCu−Ni基合金中の各成分の含
有量は、Niが3〜25重量%、Mnが0.1〜1.5
重量%、Bが0.0001〜0.01重量%で、残部が
Cuおよび少量の不可避の元素である。Siがさらに含
まれる場合のSiの含有量は0.01〜0.7重量%で
ある。Cu以外の他の金属元素が含まれる場合、他の金
属元素の含有量は合計で46重量%以下であり、他の金
属元素としてZnを含む場合のZnの含有量は30重量
%以下、好ましくは10〜30重量%、Snを含む場合
のSnの含有量は10重量%以下、好ましくは3〜10
重量%、Alを含む場合のAlの含有量は6重量%以
下、好ましくは1〜6重量%である。他の金属元素を含
む場合、Cu−Ni基合金中のCuの含有量は50重量
%以上が好ましい。
【0012】Bの含有量が0.0001重量%未満では
鋳塊品質の改善効果が小さく、また0.01重量%を超
えると鋳塊表面に割れが生じるため好ましくない。Si
の含有量が0.01重量%未満ではBとの相剰効果が小
さく、また0.7重量%を超えると鋳塊の加工性が阻害
されるので好ましくない。
【0013】本発明のCu−Ni基合金は、前記各成分
組成となるように、原料を配合して溶融することにより
製造することができる。
【0014】本発明のCu−Ni基合金は従来のCu−
Ni基合金と同様の分野で使用でき、特にコネクター、
スイッチ、ボリューム、リレー、マイクロモーター用ブ
ラシ等の電子部品用素材として好適に使用できる。
【0015】
【実施例】以下に本発明の実施例および比較例について
説明する。表1〜6に示す組成となるように、原料を配
合して溶融し、実施例と比較例の銅−ニッケル基合金を
製造し、黒鉛を鋳型として横型連続鋳造を行い、品質比
較を行った。鋳塊の大きさは厚さ15mm×幅450m
mである。供試したCu−Ni基合金の組成、1つの鋳
型でブレークアウトが発生するまでの鋳造量、および鋳
塊、加工での品質状況等をまとめて表1〜6に示す。
【0016】
【表1】
【0017】
【表2】
【0018】
【表3】
【0019】
【表4】
【0020】
【表5】
【0021】
【表6】
【0022】表1〜6の結果から、Cu−Ni基合金に
おいて、B、Si、Pの微量成分が鋳造性に大きく影響
していることが分る。
【0023】Bについては、試料No.1とNo.2、
No.9とNo.10、No.14とNo.15、N
o.31とNo.32、No.33とNo.34、N
o.38とNo.39、No.48とNo.49等の比
較から、Bの含有量が0.0001重量%以上の場合に
ブレークアウトが発生するまでの鋳造量が大きく、鋳塊
品質および加工品質に優れていることが分る。また試料
No.4とNo.5、No.11とNo.12、No.
35とNo.36、No.43とNo.44、No.4
6とNo.47、No.50とNo.51等の比較か
ら、Bの含有量が0.01重量%以下の場合に、ブレー
クアウトが発生するまでの鋳造量が大きく、鋳塊品質お
よび加工品質に優れていることが分る。
【0024】Siについては、試料No.14とNo.
15、No.19とNo.20、No.2とNo.15
等の実施例でも分るように、Bを含まない状態ではSi
の添加効果は認められないが、Bを含む状態では鋳造性
に優れていることが分る。またSiの含有量について
は、試料No.15、およびNo.17とNo.18、
No.20とNo.21等の比較から、0.01〜0.
7重量%の場合によい結果が得られることが分る。
【0025】Pについては、試料No.22〜No.3
0、No.33〜No.36、No.40〜No.45
等の比較により、Pの混入を0.02重量%以下に抑え
ることにより、鋳塊品質、特に優れた加工性が得られる
ことが分る。
【0026】
【発明の効果】本発明のCu−Ni基合金によれば、C
u−Ni系合金にMnおよびBを添加したので、Cu−
Ni系合金の鋳塊肌あれ、鋳塊のブレークアウトおよび
加工工程における割れの発生の点が改善され、鋳造性、
特に横型連続鋳造性、および加工性が向上する。このた
め、製造コストの低減と生産性の向上を図ることができ
る。前記(2)のCu−Ni基合金によれば、さらにS
iを添加したので、Bとの相剰効果により、さらに鋳造
性が向上する。前記(3)のCu−Ni基合金によれ
ば、Pの含有量を抑制したので、さらに加工性が向上す
る。前記(4)、(5)のCu−Ni基合金によれば、
Cu−Ni−Zn系合金、Cu−Ni−Sn系合金、C
u−Ni−Al系合金が本来有している特性が損われる
ことなく、鋳造性および加工性が向上する。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 栗田 敏広 神奈川県相模原市宮下一丁目1番57号 三 菱電機株式会社相模製作所内

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 Niを3〜25重量%、Mnを0.1〜
    1.5重量%およびBを0.0001〜0.01重量%
    含み、残部がCuおよび不可避の元素からなることを特
    徴とする銅−ニッケル基合金。
  2. 【請求項2】 さらにSiを0.01〜0.7重量%含
    むことを特徴とする請求項1記載の銅−ニッケル基合
    金。
  3. 【請求項3】 Pの含有量が0.02重量%以下である
    ことを特徴とする請求項1または2記載の銅−ニッケル
    基合金。
  4. 【請求項4】 さらにCu以外の他の金属元素を46重
    量%以下含むことを特徴とする請求項1ないし3のいず
    れかに記載の銅−ニッケル基合金。
  5. 【請求項5】 Cu以外の他の金属元素がZn、Snお
    よびAlからなる群から選ばれる1種または2種以上の
    ものであり、かつこれらの他の金属元素の含有量はZn
    が30重量%以下、Snが10重量%以下、Alが6重
    量%以下であることを特徴とする請求項4記載の銅−ニ
    ッケル基合金。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103757463A (zh) * 2013-12-31 2014-04-30 镇江市锶达合金材料有限公司 铜磷合金及其制备方法

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4415067C2 (de) * 1994-04-29 1996-02-22 Diehl Gmbh & Co Verfahren zur Herstellung einer Kupfer-Nickel-Silizium-Legierung und deren Verwendung
DE19521018C2 (de) * 1995-06-12 1997-04-17 Bernd Brandes Rohrleitungssystem, insbesondere für die Übertragung von Fernwärme
US6428635B1 (en) * 1997-10-01 2002-08-06 American Superconductor Corporation Substrates for superconductors
US6458223B1 (en) 1997-10-01 2002-10-01 American Superconductor Corporation Alloy materials
DE19751841A1 (de) * 1997-11-22 1999-05-27 Stolberger Metallwerke Gmbh Elektrisch leitfähiges Metallband und Steckverbinder daraus
US6475311B1 (en) 1999-03-31 2002-11-05 American Superconductor Corporation Alloy materials
US6251199B1 (en) 1999-05-04 2001-06-26 Olin Corporation Copper alloy having improved resistance to cracking due to localized stress
DE20006294U1 (de) 1999-05-05 2000-08-31 Olin Corporation, Norwalk, Conn. Kupferlegierung mit goldenem Erscheinungsbild
JP2005026188A (ja) * 2003-07-03 2005-01-27 Koa Corp 電流ヒューズ及び電流ヒューズの製造方法
DE102006019826B3 (de) 2006-04-28 2007-08-09 Wieland-Werke Ag Bandförmiger Werkstoffverbund und dessen Verwendung, Verbundgleitelement
WO2009034834A1 (ja) * 2007-09-10 2009-03-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. セラミック多層基板及びその製造方法
US20110229367A1 (en) * 2010-03-17 2011-09-22 Shau-Kuan Chiu Copper nickel aluminum alloy
CN113025842B (zh) 2015-03-18 2023-02-17 美题隆公司 磁性铜合金
RU2623931C1 (ru) * 2016-10-10 2017-06-29 Юлия Алексеевна Щепочкина Сплав на основе меди

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55115938A (en) * 1979-02-28 1980-09-06 Mitsubishi Electric Corp Cu-zn-ni type alloy and manufacture thereof
JPS6299431A (ja) * 1985-10-24 1987-05-08 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置用リードフレーム材

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1253462B (de) * 1963-08-05 1967-11-02 Eutectic Welding Alloys Kupfer-Nickel-Legierung fuer verschleissfeste UEberzugsschichten
JPS59145745A (ja) * 1983-12-13 1984-08-21 Nippon Mining Co Ltd 半導体機器のリ−ド材用銅合金
JPS6250425A (ja) * 1985-08-29 1987-03-05 Furukawa Electric Co Ltd:The 電子機器用銅合金
JPH0637680B2 (ja) * 1987-06-15 1994-05-18 三菱電機株式会社 疲労特性に優れたCu−Ni−Sn合金
JPH02225651A (ja) * 1988-11-15 1990-09-07 Mitsubishi Electric Corp 高強度Cu―Ni―Sn合金の製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55115938A (en) * 1979-02-28 1980-09-06 Mitsubishi Electric Corp Cu-zn-ni type alloy and manufacture thereof
JPS6299431A (ja) * 1985-10-24 1987-05-08 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置用リードフレーム材

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103757463A (zh) * 2013-12-31 2014-04-30 镇江市锶达合金材料有限公司 铜磷合金及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
DE69207289T2 (de) 1996-09-05
DE69207289D1 (de) 1996-02-15
JP2529489B2 (ja) 1996-08-28
US5441696A (en) 1995-08-15
EP0522816B1 (en) 1996-01-03
US5516484A (en) 1996-05-14
EP0522816A1 (en) 1993-01-13

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