JPH059697Y2 - - Google Patents
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- JPH059697Y2 JPH059697Y2 JP1986182594U JP18259486U JPH059697Y2 JP H059697 Y2 JPH059697 Y2 JP H059697Y2 JP 1986182594 U JP1986182594 U JP 1986182594U JP 18259486 U JP18259486 U JP 18259486U JP H059697 Y2 JPH059697 Y2 JP H059697Y2
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- light
- optical fiber
- led
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
- G02B6/421—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms the intermediate optical component consisting of a short length of fibre, e.g. fibre stub
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
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- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4249—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details comprising arrays of active devices and fibres
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/853—On the same surface
- H10W72/865—Die-attach connectors and bond wires
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Dot-Matrix Printers And Others (AREA)
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
- Laser Beam Printer (AREA)
- Exposure Or Original Feeding In Electrophotography (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Optical Fibers, Optical Fiber Cores, And Optical Fiber Bundles (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、電子写真プロセスを用いたLEDプ
リンタ等に使用されるLEDアレイヘツドに関す
る。
リンタ等に使用されるLEDアレイヘツドに関す
る。
従来のLEDアレイヘツドを第６図を用いて説
明する。
明する。
図において、１はセラミツク基板であり、該セ
ラミツク基板１上にはLEDチツプ２がダイボン
ドされ、該リードチツプ２には各発光部２ａに対
する通電のために各発光部２ａ毎にワイヤーボン
ド３がなされている。そしてLEDチツプ２の発
光部２ａ上方には図示していない機構により保持
された自己集束型ロツドレンズアレイ４が配設さ
れており前記発光部２ａより発した光を感光ドラ
ム等の被露光物５に集結させるようになつてい
た。
ラミツク基板１上にはLEDチツプ２がダイボン
ドされ、該リードチツプ２には各発光部２ａに対
する通電のために各発光部２ａ毎にワイヤーボン
ド３がなされている。そしてLEDチツプ２の発
光部２ａ上方には図示していない機構により保持
された自己集束型ロツドレンズアレイ４が配設さ
れており前記発光部２ａより発した光を感光ドラ
ム等の被露光物５に集結させるようになつてい
た。
しかしながら上述の従来のLEDアレイヘツド
においては、自己集束型ロツドレンズアレイ４を
用いていたため、発光部２ａと被露光物５との距
離は自己集束型ロツドレンズアレイ４の焦点距離
によつて決定されており非常に長いものとなつて
いた。
においては、自己集束型ロツドレンズアレイ４を
用いていたため、発光部２ａと被露光物５との距
離は自己集束型ロツドレンズアレイ４の焦点距離
によつて決定されており非常に長いものとなつて
いた。
また、発光部２ａから発した光のうち自己集束
型ロツドレンズアレイ４に入るものは一部であ
り、被露光物５までの光の伝達効率が悪かつたの
で、光量を増やすためにLEDチツプ２へ供給す
る発光用エネルギーを大きくする必要があつた。
型ロツドレンズアレイ４に入るものは一部であ
り、被露光物５までの光の伝達効率が悪かつたの
で、光量を増やすためにLEDチツプ２へ供給す
る発光用エネルギーを大きくする必要があつた。
本考案の目的は、上記問題点を解決し、大きな
発光用エネルギーを必要としない小型のLEDア
レイヘツドを提供することにある。
発光用エネルギーを必要としない小型のLEDア
レイヘツドを提供することにある。
上述の目的を達成するために、本考案のLED
アレイヘツドは、複数の光フアイバー束を埋設し
てなる基板と、該基板に埋設された光フアイバー
束の一端部とその発光部が対向するように配置さ
れたLEDチツプとを有し、該LEDチツプの発光
部を選択的に発光させることにより被露光物を露
光するLEDアレイヘツドであつて、前記基板に
埋設された光フアイバー束の他端部を曲面状に形
成するとともにこの曲面状の他端部を前記被露光
物と接触させた状態で該被露光物の露光を行なう
ように構成したことを特徴とする。
アレイヘツドは、複数の光フアイバー束を埋設し
てなる基板と、該基板に埋設された光フアイバー
束の一端部とその発光部が対向するように配置さ
れたLEDチツプとを有し、該LEDチツプの発光
部を選択的に発光させることにより被露光物を露
光するLEDアレイヘツドであつて、前記基板に
埋設された光フアイバー束の他端部を曲面状に形
成するとともにこの曲面状の他端部を前記被露光
物と接触させた状態で該被露光物の露光を行なう
ように構成したことを特徴とする。
本考案のLEDアレイヘツドによれば、複数の
光フアイバー束よりなる光フアイバー束の一端部
とその発光部が対向するようにLEDチツプを配
置したので、LEDチツプの発光部より発した光
は光フアイバー束の一端部からフアイバー束内に
進入し、被露光物まで効率よく伝達される。
光フアイバー束よりなる光フアイバー束の一端部
とその発光部が対向するようにLEDチツプを配
置したので、LEDチツプの発光部より発した光
は光フアイバー束の一端部からフアイバー束内に
進入し、被露光物まで効率よく伝達される。
また、被露光物と接触する光フアイバー束の他
端部を曲面状に形成したので、被露光物の表面に
LEDアレイヘツドを接触させた状態で被露光物
の露光を行なつても被露光物の表面を傷つける恐
れがないく、更に光フアイバー束の他端部から出
た光をすべて被露光物の表面に到達させることが
できる。
端部を曲面状に形成したので、被露光物の表面に
LEDアレイヘツドを接触させた状態で被露光物
の露光を行なつても被露光物の表面を傷つける恐
れがないく、更に光フアイバー束の他端部から出
た光をすべて被露光物の表面に到達させることが
できる。
本考案の一実施例を第１図〜第４図を用いて説
明する。
明する。
なお第１図はLEDアレイヘツドの側面図、第
２図はフアイバーアレイプレートの斜視図、第３
図はフアイバーアレイプレートの部分断面図、第
４図は光フアイバーの断面図である。
２図はフアイバーアレイプレートの斜視図、第３
図はフアイバーアレイプレートの部分断面図、第
４図は光フアイバーの断面図である。
第１図において、１１はセラミツク基板であ
り、該セラミツク基板１１上にはLEDチツプ１
２がダイボンドされ、該LEDチツプ１２には各
発光部１２ａに対する通電のために各発光部１２
ａ毎にワイヤボンド１３がなされている。そして
LEDチツプ１２の発光部１２ａ上面には透明な
合成樹脂１４を介して一端部１５ａが近接するよ
うにフアイバー束１５が配設されている。また、
フアイバー束１５の他端部１５ｂは中央部がもり
上がつた曲面に形成されている。そしてフアイバ
ー束１５はベース部材１６によつて保持されてお
り、該ベース部材１６とフアイバー束１５とで後
述するフアイバーアレイプレート１７を形成して
いる。１８は前記セラミツク基板１１上にフアイ
バーアレイプレート１７を支持するためのスペー
サである。１９は前記フアイバー束１５の他端部
１５ｂの曲面に接するよう配設された感光ベルト
等の被露光物である。
り、該セラミツク基板１１上にはLEDチツプ１
２がダイボンドされ、該LEDチツプ１２には各
発光部１２ａに対する通電のために各発光部１２
ａ毎にワイヤボンド１３がなされている。そして
LEDチツプ１２の発光部１２ａ上面には透明な
合成樹脂１４を介して一端部１５ａが近接するよ
うにフアイバー束１５が配設されている。また、
フアイバー束１５の他端部１５ｂは中央部がもり
上がつた曲面に形成されている。そしてフアイバ
ー束１５はベース部材１６によつて保持されてお
り、該ベース部材１６とフアイバー束１５とで後
述するフアイバーアレイプレート１７を形成して
いる。１８は前記セラミツク基板１１上にフアイ
バーアレイプレート１７を支持するためのスペー
サである。１９は前記フアイバー束１５の他端部
１５ｂの曲面に接するよう配設された感光ベルト
等の被露光物である。
次に、上述のフアイバーアレイプレート１７に
ついて詳述する。第２図に示すようにガラス・合
成樹脂等よりなる厚さ約１mmの長方形の板状のベ
ース部材１６には、その長さ方向に亘つてフアイ
バー束１５が埋設されている。なお、該フアイバ
ー束１５は第３図に示すように後述する直径10〜
25μmの光フアイバー２１が多数集合した構造と
なつている。そして光フアイバー２１は第４図に
示すように、屈折率の高いガラスよりなるコア２
２と、該コア２２の外周に形成され屈折率の低い
ガラスよりなるクラツド２３と、該クラツド２３
の外周に形成され、カーボン等よりなる吸収体２
４とからなる３層構造となつている。
ついて詳述する。第２図に示すようにガラス・合
成樹脂等よりなる厚さ約１mmの長方形の板状のベ
ース部材１６には、その長さ方向に亘つてフアイ
バー束１５が埋設されている。なお、該フアイバ
ー束１５は第３図に示すように後述する直径10〜
25μmの光フアイバー２１が多数集合した構造と
なつている。そして光フアイバー２１は第４図に
示すように、屈折率の高いガラスよりなるコア２
２と、該コア２２の外周に形成され屈折率の低い
ガラスよりなるクラツド２３と、該クラツド２３
の外周に形成され、カーボン等よりなる吸収体２
４とからなる３層構造となつている。
上記のようなLEDアレイヘツドの作用につい
て説明すると第１図においてLEDチツプ１２の
発光部１２ａより発した光はすべて透明な合成樹
脂１４を介してフアイバー束１５の一端部１５ａ
より進入し伝達効率90％以上で、該フアイバー束
１５内を伝達され、他端部１５ｂより被露光物１
９に照射されるようになつている。なお、フアイ
バー束１５の他端部１５ｂは被露光物１９の表面
と接触しているので、フアイバー束１５の他端部
１５ｂから出た光が広がることなくすべて被露光
物１９の表面に到達することになり、LEDチツ
プ１２の発光部１２ａより発した光の利用効率が
極めて良好となる。
て説明すると第１図においてLEDチツプ１２の
発光部１２ａより発した光はすべて透明な合成樹
脂１４を介してフアイバー束１５の一端部１５ａ
より進入し伝達効率90％以上で、該フアイバー束
１５内を伝達され、他端部１５ｂより被露光物１
９に照射されるようになつている。なお、フアイ
バー束１５の他端部１５ｂは被露光物１９の表面
と接触しているので、フアイバー束１５の他端部
１５ｂから出た光が広がることなくすべて被露光
物１９の表面に到達することになり、LEDチツ
プ１２の発光部１２ａより発した光の利用効率が
極めて良好となる。
次に本考案の他の実施例を第５図を用いて説明
する。なお、前記実施例と同一の部品には同一の
番号を付し説明を省略する。
する。なお、前記実施例と同一の部品には同一の
番号を付し説明を省略する。
本実施例の特徴はフアイバーアレイプレート３
１にあり、該フアイバーアレイプレート３１は前
記実施例と同一のフアイバー束１５と該フアイバ
ー束１５を埋設保持するための断面形状が略コの
字状のベース部材３２よりなる。このようにベー
ス部材３２の断面形状が略コの字状なのでスペー
サを用いることなくセラミツク基板１１上に載置
することができるものである。
１にあり、該フアイバーアレイプレート３１は前
記実施例と同一のフアイバー束１５と該フアイバ
ー束１５を埋設保持するための断面形状が略コの
字状のベース部材３２よりなる。このようにベー
ス部材３２の断面形状が略コの字状なのでスペー
サを用いることなくセラミツク基板１１上に載置
することができるものである。
なお、本考案は上記実施例に限定されるもので
はなく、例えば、フアイバーアレイプレート１
７，３１をセラミツク基板１１以外のもので支持
する等種種の変更が可能である。
はなく、例えば、フアイバーアレイプレート１
７，３１をセラミツク基板１１以外のもので支持
する等種種の変更が可能である。
本考案は、以上説明してきたように構成され作
用するので、以下のような効果がある。
用するので、以下のような効果がある。
被露光物面での解像度は、一般に知られるよ
うに、フアイバープレートの厚さには依らない
ため、強度的に可能な範囲において、その厚み
をうすくする事ができ、発光部と被露光物との
距離を小さくすることができ、装置を小型化で
きる。
うに、フアイバープレートの厚さには依らない
ため、強度的に可能な範囲において、その厚み
をうすくする事ができ、発光部と被露光物との
距離を小さくすることができ、装置を小型化で
きる。
集光効率が良いのでLEDチツプに供給する
発光用エネルギーを小さくでき、LEDアレイ
を駆動する電源の小容量化できると共にLED
アレイの寿命が長くなる。
発光用エネルギーを小さくでき、LEDアレイ
を駆動する電源の小容量化できると共にLED
アレイの寿命が長くなる。
自己集束型ロツドレンズアレイのように焦点
を合わせる必要がないので組立てが簡単であ
る。
を合わせる必要がないので組立てが簡単であ
る。
光フアイバー束の他端部を曲面状に形成して
いるので、被露光物の表面とLEDアレイヘツ
ドとの接触がなめらかに行なわれることにな
り、LEDアレイヘツドを被露光物の表面に接
触させた状態で被露光物の露光を行なつても被
露光物の表面を傷つける恐れがなく、また光フ
アイバー束の他端部から出た光が広がることな
くすべて被露光物の表面に到達することになる
ので、光の利用効率が極めて良好となる。
いるので、被露光物の表面とLEDアレイヘツ
ドとの接触がなめらかに行なわれることにな
り、LEDアレイヘツドを被露光物の表面に接
触させた状態で被露光物の露光を行なつても被
露光物の表面を傷つける恐れがなく、また光フ
アイバー束の他端部から出た光が広がることな
くすべて被露光物の表面に到達することになる
ので、光の利用効率が極めて良好となる。
第１図は本考案の一実施例の側面図、第２図は
フアイバーアレイプレートの斜視図、第３図はフ
アイバーアレイプレートの部分断面図、第４図は
光フアイバーの断面図、第５図は本考案の他の実
施例の側面図、第６図は従来例の側面図である。 １２……LEDチツプ、１２ａ……発光部、１
５……フアイバー束、１６……ベース部材、１７
……フアイバーアレイプレート、２１……光フア
イバー。
フアイバーアレイプレートの斜視図、第３図はフ
アイバーアレイプレートの部分断面図、第４図は
光フアイバーの断面図、第５図は本考案の他の実
施例の側面図、第６図は従来例の側面図である。 １２……LEDチツプ、１２ａ……発光部、１
５……フアイバー束、１６……ベース部材、１７
……フアイバーアレイプレート、２１……光フア
イバー。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 複数の光フアイバー束を埋設してなる基板と、
該基板に埋設された光フアイバー束の一端部とそ
の発光部が対向するように配置されたLEDチツ
プとを有し、 該LEDチツプの発光部を選択的に発光させる
ことにより被露光物を露光するLEDアレイヘツ
ドであつて、 前記基板に埋設された光フアイバー束の他端部
を曲面状に形成するとともに、この曲面状の他端
部を前記被露光物と接触させた状態で該被露光物
の露光を行なうように構成したことを特徴とする
LEDアレイヘツド。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986182594U JPH059697Y2 (ja) | 1986-11-27 | 1986-11-27 | |
| US07/098,782 US4805983A (en) | 1986-11-27 | 1987-09-21 | Led array head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986182594U JPH059697Y2 (ja) | 1986-11-27 | 1986-11-27 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6388808U JPS6388808U (ja) | 1988-06-09 |
| JPH059697Y2 true JPH059697Y2 (ja) | 1993-03-10 |
Family
ID=16121011
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986182594U Expired - Lifetime JPH059697Y2 (ja) | 1986-11-27 | 1986-11-27 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4805983A (ja) |
| JP (1) | JPH059697Y2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5630001A (en) * | 1995-05-22 | 1997-05-13 | Motorola | Image generator for use in image manifestation apparatus |
| USD400270S (en) | 1997-05-16 | 1998-10-27 | International Visual Corporation | Extruded slatwall section |
| JP2000021206A (ja) * | 1998-07-02 | 2000-01-21 | Ccs Kk | 照明装置 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3630612A (en) * | 1970-09-23 | 1971-12-28 | Kurt Lehovec | Optical aid for book reproduction |
| JPS5714058A (en) * | 1980-06-28 | 1982-01-25 | Ricoh Co Ltd | Printer |
| JPS598074A (ja) * | 1982-07-05 | 1984-01-17 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 画像処理方式 |
| JPS60143982A (ja) * | 1983-12-29 | 1985-07-30 | Sanyo Electric Co Ltd | 発光ダイオ−ドヘツド |
| JPS6162016A (ja) * | 1984-09-03 | 1986-03-29 | Nhk Spring Co Ltd | Ｌｅｄプリンタヘツド |
-
1986
- 1986-11-27 JP JP1986182594U patent/JPH059697Y2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1987
- 1987-09-21 US US07/098,782 patent/US4805983A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4805983A (en) | 1989-02-21 |
| JPS6388808U (ja) | 1988-06-09 |
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