JPH059776A - プリント配線板のめつき方法 - Google Patents
プリント配線板のめつき方法Info
- Publication number
- JPH059776A JPH059776A JP16022891A JP16022891A JPH059776A JP H059776 A JPH059776 A JP H059776A JP 16022891 A JP16022891 A JP 16022891A JP 16022891 A JP16022891 A JP 16022891A JP H059776 A JPH059776 A JP H059776A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- copper
- tank
- wiring board
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/423—Plated through-holes or plated via connections characterised by electroplating method
Landscapes
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は高アスペクト比のスルーホールに対
し、電解銅めっきでも均一電着性の高いめっきを得るこ
とができ、しかもピンクリングの発生を防止することの
できるプリント配線板のめっき方法を提供することを目
的とする。 【構成】電解銅めっきによりスルーホールをめっきする
プリント配線板のめっき方法において、めっき液組成
が、水溶液で３０〜６０ｇ／リットルのキレート剤と、
５〜３０ｇ／リットルの硫酸銅又はキレート銅と、５０
〜５００ｐｐｍの界面活性剤と、微量の添加剤と、０．
５〜５cm3 ／リットルのＰＨ緩衝剤とから構成され、該
めっき液をＰＨ８〜１０の範囲内に保ちながら、電流密
度０．２〜２．０Ａ／dm2 で電解銅めっきするように構
成する。
し、電解銅めっきでも均一電着性の高いめっきを得るこ
とができ、しかもピンクリングの発生を防止することの
できるプリント配線板のめっき方法を提供することを目
的とする。 【構成】電解銅めっきによりスルーホールをめっきする
プリント配線板のめっき方法において、めっき液組成
が、水溶液で３０〜６０ｇ／リットルのキレート剤と、
５〜３０ｇ／リットルの硫酸銅又はキレート銅と、５０
〜５００ｐｐｍの界面活性剤と、微量の添加剤と、０．
５〜５cm3 ／リットルのＰＨ緩衝剤とから構成され、該
めっき液をＰＨ８〜１０の範囲内に保ちながら、電流密
度０．２〜２．０Ａ／dm2 で電解銅めっきするように構
成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は一般的にプリント配線板
の製造方法に関し、特に電解銅めっきによりスルーホー
ルをめっきするプリント配線板のめっき方法に関する。
の製造方法に関し、特に電解銅めっきによりスルーホー
ルをめっきするプリント配線板のめっき方法に関する。
【０００２】近年プリント配線板の細線高密度化に伴
い、高品質のスルーホールめっきが要求されている。特
に、スルーホールの小径化に伴い、高アスペクト比のス
ルーホールに対応できるようなめっき液及びめっき方法
が必要となってきている。また、多層プリント配線板の
製造においては、小径スルーホールに発生するピンクリ
ングが問題となっており、ピンクリングの発生を防止す
ることのできる製造プロセスが要望されている。
い、高品質のスルーホールめっきが要求されている。特
に、スルーホールの小径化に伴い、高アスペクト比のス
ルーホールに対応できるようなめっき液及びめっき方法
が必要となってきている。また、多層プリント配線板の
製造においては、小径スルーホールに発生するピンクリ
ングが問題となっており、ピンクリングの発生を防止す
ることのできる製造プロセスが要望されている。
【０００３】
【従来の技術】従来、プリント配線板の製造におけるス
ルーホールめっきは、一般的にスルーホール内壁を無電
解銅めっきで導電化し、続いて電解銅めっきで２５×３
５μｍの厚さに銅を成長させている。電解銅めっきを行
うために使用される銅めっき液は酸性浴とアルカリ性浴
に大別される。
ルーホールめっきは、一般的にスルーホール内壁を無電
解銅めっきで導電化し、続いて電解銅めっきで２５×３
５μｍの厚さに銅を成長させている。電解銅めっきを行
うために使用される銅めっき液は酸性浴とアルカリ性浴
に大別される。
【０００４】酸性浴はめっき液組成が単純なので分析が
容易、めっき作業条件の幅が広く陰極効率も高く、析出
銅物性も良好であるが、均一電着性（スローイングパワ
ー）や微粒子めっきに対して劣り装置も腐食されやす
い。代表的な酸性浴として硫酸銅めっき液があげられ
る。
容易、めっき作業条件の幅が広く陰極効率も高く、析出
銅物性も良好であるが、均一電着性（スローイングパワ
ー）や微粒子めっきに対して劣り装置も腐食されやす
い。代表的な酸性浴として硫酸銅めっき液があげられ
る。
【０００５】一方、アルカリ性浴は均一電着性や微粒子
めっき性に優れ、装置が腐食する心配もないが、めっき
液組成が複雑で分析管理が比較的難しく、めっき作業条
件の幅も狭く陰極効率も低く、一般的に析出銅物性も劣
る傾向にある。代表的なアルカリ性浴としてピロリン酸
銅めっき液があげられる。
めっき性に優れ、装置が腐食する心配もないが、めっき
液組成が複雑で分析管理が比較的難しく、めっき作業条
件の幅も狭く陰極効率も低く、一般的に析出銅物性も劣
る傾向にある。代表的なアルカリ性浴としてピロリン酸
銅めっき液があげられる。
【０００６】しかし、電解銅めっきでは高アスペクト比
のスルーホールに対して限界があるため、最近では均一
電着性の高い高速無電解銅めっきが注目されている。と
ころが、無電解銅めっきでは未だ析出銅の物性面で電解
銅めっきに劣るため、主として民生用プリント配線板の
製造に用いられているのが現状である。
のスルーホールに対して限界があるため、最近では均一
電着性の高い高速無電解銅めっきが注目されている。と
ころが、無電解銅めっきでは未だ析出銅の物性面で電解
銅めっきに劣るため、主として民生用プリント配線板の
製造に用いられているのが現状である。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従って、高品質のプリ
ント配線板の製造においては、均一電着性を得るために
微電流による電解めっきが行われているが、未だ高アス
ペクト比のスルーホールに対しては十分ではないという
問題がある。
ント配線板の製造においては、均一電着性を得るために
微電流による電解めっきが行われているが、未だ高アス
ペクト比のスルーホールに対しては十分ではないという
問題がある。
【０００８】一方、多層プリント配線板の硫酸銅めっき
においては、内層の黒化処理、積層工程、穴あけ工程、
穴あけで発生したスルーホール中の樹脂を取り除くデス
ミヤ工程等の条件が不適切な場合や、めっき前工程での
処理条件が不適切な場合には、硫酸銅めっき液が強酸性
であるため、電解めっき時に大きなピンクリングが発生
するという問題がある。
においては、内層の黒化処理、積層工程、穴あけ工程、
穴あけで発生したスルーホール中の樹脂を取り除くデス
ミヤ工程等の条件が不適切な場合や、めっき前工程での
処理条件が不適切な場合には、硫酸銅めっき液が強酸性
であるため、電解めっき時に大きなピンクリングが発生
するという問題がある。
【０００９】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、その目的とするところは、高アスペクト比の
スルーホールに対し、電解銅めっきでも均一電着性の高
いめっきを得ることができ、しかもピンクリングの発生
を防止することのできるプリント配線板のめっき方法を
提供することである。
のであり、その目的とするところは、高アスペクト比の
スルーホールに対し、電解銅めっきでも均一電着性の高
いめっきを得ることができ、しかもピンクリングの発生
を防止することのできるプリント配線板のめっき方法を
提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明によると、電解銅
めっきによりプリント配線板のスルーホールをめっきす
る。めっき液組成は、水溶液で３０〜６０ｇ／リットル
のキレート剤と、５〜３０ｇ／リットルの硫酸銅又はキ
レート銅と、５０〜５００ｐｐｍの界面活性剤と、微量
の添加剤と、０．５〜５cm3 ／リットルのＰＨ緩衝剤と
から構成される。
めっきによりプリント配線板のスルーホールをめっきす
る。めっき液組成は、水溶液で３０〜６０ｇ／リットル
のキレート剤と、５〜３０ｇ／リットルの硫酸銅又はキ
レート銅と、５０〜５００ｐｐｍの界面活性剤と、微量
の添加剤と、０．５〜５cm3 ／リットルのＰＨ緩衝剤と
から構成される。
【００１１】そして、めっき液をＰＨ８〜１０の範囲内
に保ちながら、電流密度０．２〜２．０Ａ／dm2 で電解
銅めっきをする。
に保ちながら、電流密度０．２〜２．０Ａ／dm2 で電解
銅めっきをする。
【００１２】
【作用】本発明によると、電解銅めっき液中にキレート
剤を入れ弱電流でめっきするようにしたので、小径スル
ーホールのめっきに対しても高い均一電着性（スローイ
ングパワー）を得ることができる。通常の電解銅めっき
では、めっきの律速反応がめっきすべき基板の電流密度
に強く依存するため、電流密度の高いスルーホール入口
付近にめっきが厚くつく。しかし、本発明のようにめっ
き液にキレート剤を入れることにより、めっきの律速反
応がキレート剤と銅との結合力に依存する割合が大きく
なり、高アスペクト比のスルーホールに対しても高い均
一電着性を得ることが可能となる。
剤を入れ弱電流でめっきするようにしたので、小径スル
ーホールのめっきに対しても高い均一電着性（スローイ
ングパワー）を得ることができる。通常の電解銅めっき
では、めっきの律速反応がめっきすべき基板の電流密度
に強く依存するため、電流密度の高いスルーホール入口
付近にめっきが厚くつく。しかし、本発明のようにめっ
き液にキレート剤を入れることにより、めっきの律速反
応がキレート剤と銅との結合力に依存する割合が大きく
なり、高アスペクト比のスルーホールに対しても高い均
一電着性を得ることが可能となる。
【００１３】また、電流密度のめっき律速反応への影響
を小さくするため、電流密度は通常の電解銅めっきより
低く設定する必要があり、本発明では電流密度を０．２
〜２．０Ａ／dm2 に設定している。さらに、銅濃度、め
っき液のＰＨもめっき律速反応への影響が大きいため、
上述のように設定する必要がある。特に、ピンクリング
の発生を防止するために、めっき液のＰＨは弱アルカリ
性に設定する必要がある。
を小さくするため、電流密度は通常の電解銅めっきより
低く設定する必要があり、本発明では電流密度を０．２
〜２．０Ａ／dm2 に設定している。さらに、銅濃度、め
っき液のＰＨもめっき律速反応への影響が大きいため、
上述のように設定する必要がある。特に、ピンクリング
の発生を防止するために、めっき液のＰＨは弱アルカリ
性に設定する必要がある。
【００１４】
【実施例】次に図面を参照して、本発明の実施例を詳細
に説明する。図１は本発明の第１実施例のめっき槽の構
成を概略的に示している。本実施例のめっき槽はめっき
本槽２とキレート銅再生槽４とから構成される。めっき
本槽２及びキレート銅再生槽４中にはめっき液５が収容
されており、ポンプ６，８を駆動することによりフィル
タ１０を介してめっき液はめっき本槽２とキレート銅再
生槽４との間で循環される。
に説明する。図１は本発明の第１実施例のめっき槽の構
成を概略的に示している。本実施例のめっき槽はめっき
本槽２とキレート銅再生槽４とから構成される。めっき
本槽２及びキレート銅再生槽４中にはめっき液５が収容
されており、ポンプ６，８を駆動することによりフィル
タ１０を介してめっき液はめっき本槽２とキレート銅再
生槽４との間で循環される。
【００１５】本実施例のめっき液組成は、水溶液で４０
〜５０ｇ／リットルのエチレンジアミン四酢酸（ＥＤＴ
Ａ）と、５〜１０ｇ／リットルのキレート銅（ＥＤＴＡ
−Ｃｕ）と、１００ｐｐｍのポリエチレングリコール系
の界面活性剤と、微量（約５０ｐｐｍ）の添加剤と、
１．０cm3 ／リットルのＰＨ緩衝剤としてのアンモニア
とから構成される。
〜５０ｇ／リットルのエチレンジアミン四酢酸（ＥＤＴ
Ａ）と、５〜１０ｇ／リットルのキレート銅（ＥＤＴＡ
−Ｃｕ）と、１００ｐｐｍのポリエチレングリコール系
の界面活性剤と、微量（約５０ｐｐｍ）の添加剤と、
１．０cm3 ／リットルのＰＨ緩衝剤としてのアンモニア
とから構成される。
【００１６】添加剤としては、ニカワ、ペプトン、レゾ
ルシノール、チオ尿素、デキストリン等が採用可能であ
る。ＰＨ緩衝剤としてのアンモニアを加えることによ
り、めっき液５のＰＨが８．５〜９．５の範囲内に保た
れて電解めっきが行われる。
ルシノール、チオ尿素、デキストリン等が採用可能であ
る。ＰＨ緩衝剤としてのアンモニアを加えることによ
り、めっき液５のＰＨが８．５〜９．５の範囲内に保た
れて電解めっきが行われる。
【００１７】めっき本槽２の中央部には陰極１４に接続
されたスルーホール１３を有するプリント配線板１２が
配置されており、プリント配線板１２の両側には一対の
陽極１６が配設されている。
されたスルーホール１３を有するプリント配線板１２が
配置されており、プリント配線板１２の両側には一対の
陽極１６が配設されている。
【００１８】キレート銅再生槽４は陰イオン交換膜１８
及び陽イオン交換膜２０により、一端側の陰極槽４ａ
と、中央の再生槽４ｂと、他端側の陽極槽４ｃとに仕切
られている。陰極槽４ａ中には陰極２２が配置され、陽
極槽４ｃ中にはアノード銅チップ２６を収容した陽極２
４が配置されている。
及び陽イオン交換膜２０により、一端側の陰極槽４ａ
と、中央の再生槽４ｂと、他端側の陽極槽４ｃとに仕切
られている。陰極槽４ａ中には陰極２２が配置され、陽
極槽４ｃ中にはアノード銅チップ２６を収容した陽極２
４が配置されている。
【００１９】然して、めっき本槽２中の陰極１４と陽極
１６との間に流す電流の電流密度及びキレート銅再生槽
４中の陰極２２と陽極２４の間に流す電流の電流密度
を、約０．３〜０．５Ａ／dm2 の弱電流に制御して電解
めっきを行う。しかし、キレート銅再生槽４中の電流密
度はめっき本槽２中のキレート銅の濃度を定期的に又は
連続的に測定するようにして、上述した範囲をこえて制
御し、めっき本槽２中のキレート銅の濃度を所定範囲内
に保つようにする。
１６との間に流す電流の電流密度及びキレート銅再生槽
４中の陰極２２と陽極２４の間に流す電流の電流密度
を、約０．３〜０．５Ａ／dm2 の弱電流に制御して電解
めっきを行う。しかし、キレート銅再生槽４中の電流密
度はめっき本槽２中のキレート銅の濃度を定期的に又は
連続的に測定するようにして、上述した範囲をこえて制
御し、めっき本槽２中のキレート銅の濃度を所定範囲内
に保つようにする。
【００２０】キレート銅再生槽４において、陽極槽４ｃ
のアノード銅チップ２６より溶け出した銅イオンは、陽
イオン交換膜２０を透過して再生槽４ｂに入り、自由状
態のＥＤＴＡと結合しキレート銅に再生される。陰極槽
４ａには苛性ソーダを必要に応じて投入する。陰極槽４
ａ中のＯＨイオンは陰イオン交換膜１８を透過して再生
槽４ｂに入り、めっき液のＰＨを８．５〜９．５の範囲
内に制御する。
のアノード銅チップ２６より溶け出した銅イオンは、陽
イオン交換膜２０を透過して再生槽４ｂに入り、自由状
態のＥＤＴＡと結合しキレート銅に再生される。陰極槽
４ａには苛性ソーダを必要に応じて投入する。陰極槽４
ａ中のＯＨイオンは陰イオン交換膜１８を透過して再生
槽４ｂに入り、めっき液のＰＨを８．５〜９．５の範囲
内に制御する。
【００２１】ポンプ６を駆動することによりフィルタ１
０を介してキレート銅再生槽４中のめっき液はめっき本
槽２中に導入され、めっき本槽２中のめっき液はポンプ
８を駆動することによりキレート銅再生槽４中に送られ
る。このようにポンプ６，８を常時又は定期的に駆動す
ることにより、めっき液はめっき本槽２とキレート銅再
生槽４との間で循環される。
０を介してキレート銅再生槽４中のめっき液はめっき本
槽２中に導入され、めっき本槽２中のめっき液はポンプ
８を駆動することによりキレート銅再生槽４中に送られ
る。このようにポンプ６，８を常時又は定期的に駆動す
ることにより、めっき液はめっき本槽２とキレート銅再
生槽４との間で循環される。
【００２２】めっき本槽２中では、陰極１４と陽極１６
との間に電流密度０．３〜０．５Ａ／dm2 の弱電流を流
すことによりプリント配線板１２の電解めっきが行われ
る。本実施例では、めっき液５中にキレート剤としての
ＥＤＴＡが入っていることにより、電解めっきの律速反
応がキレート剤と銅との結合力に依存する割合が大きく
なり、高アスペクト比のスルーホール１３についても、
スルーホール入口付近にめっきが厚くつくことなく高い
均一電着性を得ることが可能となる。電流密度を通常の
電解めっきよりも低い０．３〜０．５Ａ／dm2 の範囲内
に設定しているのは、電流密度のめっき律速反応への影
響を小さくするためである。
との間に電流密度０．３〜０．５Ａ／dm2 の弱電流を流
すことによりプリント配線板１２の電解めっきが行われ
る。本実施例では、めっき液５中にキレート剤としての
ＥＤＴＡが入っていることにより、電解めっきの律速反
応がキレート剤と銅との結合力に依存する割合が大きく
なり、高アスペクト比のスルーホール１３についても、
スルーホール入口付近にめっきが厚くつくことなく高い
均一電着性を得ることが可能となる。電流密度を通常の
電解めっきよりも低い０．３〜０．５Ａ／dm2 の範囲内
に設定しているのは、電流密度のめっき律速反応への影
響を小さくするためである。
【００２３】さらに本実施例では、めっき液５のＰＨを
８．５〜９．５の弱アルカリ性に制御しているため、硫
酸銅めっきで発生したようなスルーホール中にピンクリ
ングが発生することが防止される。
８．５〜９．５の弱アルカリ性に制御しているため、硫
酸銅めっきで発生したようなスルーホール中にピンクリ
ングが発生することが防止される。
【００２４】図２を参照すると、本発明の第２実施例の
めっき槽の構成が概略的に示されている。めっき槽３中
には上述した第１実施例と同一組成のめっき液５が収容
されており、めっき槽３は陽イオン交換膜２０により２
つの部分に仕切られている。陽イオン交換膜２０で仕切
られた一方の側に陰極１４に接続されたプリント配線板
１２が配置され、他方の側にアノード銅チップ２６を収
容した陽極２４が配置されている。そして、ポンプ６を
駆動することにより、めっき液５はフィルタ１０を介し
て循環される。
めっき槽の構成が概略的に示されている。めっき槽３中
には上述した第１実施例と同一組成のめっき液５が収容
されており、めっき槽３は陽イオン交換膜２０により２
つの部分に仕切られている。陽イオン交換膜２０で仕切
られた一方の側に陰極１４に接続されたプリント配線板
１２が配置され、他方の側にアノード銅チップ２６を収
容した陽極２４が配置されている。そして、ポンプ６を
駆動することにより、めっき液５はフィルタ１０を介し
て循環される。
【００２５】本実施例でも、電解めっきの電流密度は
０．３〜０．５Ａ／dm2 に制御されてプリント配線板１
２の電解めっきが行われる。アノード銅チップ２６より
溶け出した銅イオンは、陽イオン交換膜２０を透過して
自由状態のＥＤＴＡと結合してキレート銅に再生され
る。
０．３〜０．５Ａ／dm2 に制御されてプリント配線板１
２の電解めっきが行われる。アノード銅チップ２６より
溶け出した銅イオンは、陽イオン交換膜２０を透過して
自由状態のＥＤＴＡと結合してキレート銅に再生され
る。
【００２６】本実施例では、めっき液５のＰＨを所定範
囲内に制御するために、めっき液５のＰＨを常時モニタ
する必要がある。そして、必要に応じて苛性ソーダをめ
っき液５中に投入することにより、めっき液５のＰＨを
８．５〜９．５の範囲内に保ってプリント配線板１２の
電解銅めっきを行うようにする。
囲内に制御するために、めっき液５のＰＨを常時モニタ
する必要がある。そして、必要に応じて苛性ソーダをめ
っき液５中に投入することにより、めっき液５のＰＨを
８．５〜９．５の範囲内に保ってプリント配線板１２の
電解銅めっきを行うようにする。
【００２７】図３は本発明の第３実施例のめっき槽の概
略構成を示している。本実施例のめっき槽３中には、上
述した第１実施例と同様な組成のめっき液５が収容さ
れ、その中心部分に陰極１４に接続されたプリント配線
板１２が配置されている。プリント配線板１２の両側に
はアノード銅チップ２６を収容した陽極２４が配設され
ている。
略構成を示している。本実施例のめっき槽３中には、上
述した第１実施例と同様な組成のめっき液５が収容さ
れ、その中心部分に陰極１４に接続されたプリント配線
板１２が配置されている。プリント配線板１２の両側に
はアノード銅チップ２６を収容した陽極２４が配設され
ている。
【００２８】電流密度０．３〜０．５Ａ／dm2 で電解め
っきを行ったところ、上述した第１及び第２実施例と同
様に、高アスペクト比のスルーホール１３に対して均一
電着性の高いめっきを得ることができた。
っきを行ったところ、上述した第１及び第２実施例と同
様に、高アスペクト比のスルーホール１３に対して均一
電着性の高いめっきを得ることができた。
【００２９】上述した各実施例では、消費された銅の補
充にアノード銅チップ２６を使用しているが、銅の補充
方法としてはこれに限定されるものではなく、硫酸銅を
適宜投入して消費された銅を補充するようにしてもよ
い。
充にアノード銅チップ２６を使用しているが、銅の補充
方法としてはこれに限定されるものではなく、硫酸銅を
適宜投入して消費された銅を補充するようにしてもよ
い。
【００３０】また、めっき液のＰＨ値は上述した実施例
の範囲に限定されるものではなく、ＰＨ８〜１０の範囲
内であればよく、電流密度も０．２〜２．０Ａ／dm2 の
範囲内であれば十分満足する均一電着性を達成すること
ができる。
の範囲に限定されるものではなく、ＰＨ８〜１０の範囲
内であればよく、電流密度も０．２〜２．０Ａ／dm2 の
範囲内であれば十分満足する均一電着性を達成すること
ができる。
【００３１】
【発明の効果】以上説明したように本発明のめっき方法
によれば、高アスペクト比のスルーホールに対しても高
い均一電着性のめっきが得られ、且つめっき液が弱アル
カリ性のため、ピンクリングの発生を有効に防止するこ
とができるという効果を奏する。
によれば、高アスペクト比のスルーホールに対しても高
い均一電着性のめっきが得られ、且つめっき液が弱アル
カリ性のため、ピンクリングの発生を有効に防止するこ
とができるという効果を奏する。
【図１】第１実施例のめっき槽の構成を示す図である。
【図２】第２実施例のめっき槽の構成を示す図である。
【図３】第３実施例のめっき槽の構成を示す図である。
２ めっき本槽
３ めっき槽
４ キレート銅再生槽
５ めっき液
１２ プリント配線板
１３ スルーホール
１４，２２ 陰極
１６，２４ 陽極
１８ 陰イオン交換膜
２０ 陽イオン交換膜
２６ アノード銅チップ
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 石田 浩一
神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地
富士通株式会社内
(72)発明者 青木 和夫
神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地
富士通株式会社内
Claims (6)
- 【請求項１】 電解銅めっきによりスルーホールをめっ
きするプリント配線板のめっき方法において、 めっき液組成が、水溶液で３０〜６０ｇ／リットルのキ
レート剤と、５〜３０ｇ／リットルの硫酸銅又はキレー
ト銅と、５０〜５００ｐｐｍの界面活性剤と、微量の添
加剤と、０．５〜５cm3 ／リットルのＰＨ緩衝剤とから
構成され、 該めっき液をＰＨ８〜１０の範囲内に保ちながら、電流
密度０．２〜２．０Ａ／dm2 で電解銅めっきすることを
特徴とするプリント配線板のめっき方法。 - 【請求項２】 キレート剤としてエチレンジアミン四酢
酸（ＥＤＴＡ）、ジエチレントリアミン五酢酸（ＤＴＰ
Ａ）、Ｎ−ヒドロキシエチレンジアミン三酢酸（ＨＥＤ
ＴＡ）、Ｎ，Ｎ，Ｎ，Ｎ−テトラキス−（２−ヒドロキ
シプロピル）−エチレンジアミン（ＴＨＰＥＤ）から構
成される群から選択された１つ又は複数を使用すること
を特徴とする請求項１記載のプリント配線板のめっき方
法。 - 【請求項３】 めっき槽がめっき本槽(2) とキレート銅
再生槽(4)とから構成され、該キレート銅再生槽(4) を
陰イオン交換膜(18)と陽イオン交換膜(20)により一端側
の陰極槽(4a)と、中央の再生槽(4b)と、他端側の陽極槽
(4c)に仕切り、前記めっき本槽(2) とキレート銅再生槽
(4) との間でめっき液を循環させることを特徴とする請
求項２記載のプリント配線板のめっき方法。 - 【請求項４】 必要に応じて苛性ソーダを前記キレート
銅再生槽(4) 中に補充してめっき液のＰＨを調整するこ
とを特徴とする請求項３記載のプリント配線板のめっき
方法。 - 【請求項５】 前記陽極槽(4c)中に銅チップ(26)を収容
した陽極(24)を配置し、消費された銅分を銅チップ(26)
から補充することを特徴とする請求項３記載のプリント
配線板のめっき方法。 - 【請求項６】 前記陽極槽(4c)中に硫酸銅を投入するこ
とにより、消費された銅分を補充することを特徴とする
請求項４記載のプリント配線板のめっき方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16022891A JPH059776A (ja) | 1991-07-01 | 1991-07-01 | プリント配線板のめつき方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16022891A JPH059776A (ja) | 1991-07-01 | 1991-07-01 | プリント配線板のめつき方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH059776A true JPH059776A (ja) | 1993-01-19 |
Family
ID=15710480
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16022891A Withdrawn JPH059776A (ja) | 1991-07-01 | 1991-07-01 | プリント配線板のめつき方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH059776A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002004714A1 (fr) * | 2000-07-07 | 2002-01-17 | Hitachi Metals, Ltd. | Aimant r-t-b a placage de cuivre electrolytique et procede de placage |
| JP2002521572A (ja) * | 1998-07-30 | 2002-07-16 | ヴァルター ヒレブラント ゲーエムベーハー ウント コー． ガルヴァノテヒニーク | 亜鉛−ニッケル浴用アルカリ性めっき浴槽 |
| CN110769618A (zh) * | 2019-11-05 | 2020-02-07 | 东莞市科佳电路有限公司 | 一种pcb板孔内镀铜的方法 |
-
1991
- 1991-07-01 JP JP16022891A patent/JPH059776A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002521572A (ja) * | 1998-07-30 | 2002-07-16 | ヴァルター ヒレブラント ゲーエムベーハー ウント コー． ガルヴァノテヒニーク | 亜鉛−ニッケル浴用アルカリ性めっき浴槽 |
| WO2002004714A1 (fr) * | 2000-07-07 | 2002-01-17 | Hitachi Metals, Ltd. | Aimant r-t-b a placage de cuivre electrolytique et procede de placage |
| US6866765B2 (en) | 2000-07-07 | 2005-03-15 | Hitachi Metals, Ltd. | Electrolytic copper-plated R-T-B magnet and plating method thereof |
| CN110769618A (zh) * | 2019-11-05 | 2020-02-07 | 东莞市科佳电路有限公司 | 一种pcb板孔内镀铜的方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1264918B1 (en) | Electrolytic copper plating method | |
| EP0334657B1 (en) | Method of surface treatment of copper foil or copper clad laminate for internal layer | |
| US6783654B2 (en) | Electrolytic plating method and device for a wiring board | |
| EP0699778B1 (en) | Process for replenishing electroless gold plating baths | |
| WO2007082112A2 (en) | Tin and tin alloy electroplating method with controlled internal stress and grain size of the resulting deposit | |
| US7169216B2 (en) | Electroless copper plating solution, electroless copper plating process and production process of circuit board | |
| EP1330146A2 (en) | Via filling method | |
| CN113802158A (zh) | 一种电镀液及其应用、镀铜工艺及镀件 | |
| US3769179A (en) | Copper plating process for printed circuits | |
| US20030183120A1 (en) | Electroless copper plating solution, the electroless copper plating supplementary solution, and the method of manufacturing wiring board | |
| EP4141148A1 (en) | Electrolytic nickel plating surface modifier and electrolytic nickel plating solution comprising same | |
| CN113463143A (zh) | 基于全加成法的电化镀铜方法 | |
| JP2004143478A (ja) | 酸性銅めっき方法および酸性銅めっき装置 | |
| TWI683931B (zh) | 電解鍍銅用陽極及使用其之電解鍍銅裝置 | |
| JPH059776A (ja) | プリント配線板のめつき方法 | |
| Sun et al. | Growth of electrolytic copper dendrites and their adhesion to an epoxy resin | |
| CN114016098B (zh) | 一种PCB用覆铜板电镀Ni-Co-Ce薄膜镀液及薄膜制备方法 | |
| US4238300A (en) | Gold electroplating process | |
| JP2013093360A (ja) | 半導体チップ搭載用基板及びその製造方法 | |
| JP2003055800A (ja) | 電解銅めっき方法 | |
| CN119307990B (zh) | 一种适用于印制电路板通孔填铜的电镀铜镀液及电镀方法 | |
| EP2610370B1 (en) | Copper electroplating solution and method of copper electroplating | |
| WO2002086196A1 (en) | Copper acid baths, system and method for electroplating high aspect ratio substrates | |
| EP2607523B1 (en) | Method of copper electroplating | |
| JP3737268B2 (ja) | 電解銅めっき液及びそれを用いた電解銅めっき方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19981008 |