JPH0597971A - スズ金属塩相容化剤を含む高性能硬化性ポリフエニレンエーテル／モノマー性エポキシ組成物 - Google Patents
スズ金属塩相容化剤を含む高性能硬化性ポリフエニレンエーテル／モノマー性エポキシ組成物Info
- Publication number
- JPH0597971A JPH0597971A JP4067712A JP6771292A JPH0597971A JP H0597971 A JPH0597971 A JP H0597971A JP 4067712 A JP4067712 A JP 4067712A JP 6771292 A JP6771292 A JP 6771292A JP H0597971 A JPH0597971 A JP H0597971A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- composition
- tin
- weight
- polyphenylene ether
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/68—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used
- C08G59/686—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used containing nitrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L71/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
- C08L71/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
- C08L71/12—Polyphenylene oxides
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/12—Using specific substances
- H05K2203/121—Metallo-organic compounds
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【構成】（ａ）（ａ）と（ｂ）の約２０〜５５％のポリ
フェニレンエーテル （ｂ）（ａ）と（ｂ）の約２０〜６０％の、脂肪族ヒド
ロキシル基を含むビスフェノールポリグリシジルエーテ
ルからなり、アリール置換基として約１０〜３０％の臭
素を含むポリエポキシド組成物（例 下式） （Ｃ）（ａ）と（ｂ）とを相容化するのに有効な量のス
ズ金属塩（例、オクタン酸スズ） （ｄ）エポキシ樹脂用硬化剤（例、イミダゾール） （ｅ）不活性溶媒（例、トルエン） よりなる組成物。但し％は重量基準。 【効果】 良好な加工性、高流動性、積層板のＺ方向の
低熱膨張率、耐塩化メチレン性、耐溶融はんだ性、所定
の引火特性維持、系の単相挙動、短い硬化時間等の利点
がある。プリント基板用積層板の製造用。
フェニレンエーテル （ｂ）（ａ）と（ｂ）の約２０〜６０％の、脂肪族ヒド
ロキシル基を含むビスフェノールポリグリシジルエーテ
ルからなり、アリール置換基として約１０〜３０％の臭
素を含むポリエポキシド組成物（例 下式） （Ｃ）（ａ）と（ｂ）とを相容化するのに有効な量のス
ズ金属塩（例、オクタン酸スズ） （ｄ）エポキシ樹脂用硬化剤（例、イミダゾール） （ｅ）不活性溶媒（例、トルエン） よりなる組成物。但し％は重量基準。 【効果】 良好な加工性、高流動性、積層板のＺ方向の
低熱膨張率、耐塩化メチレン性、耐溶融はんだ性、所定
の引火特性維持、系の単相挙動、短い硬化時間等の利点
がある。プリント基板用積層板の製造用。
Description
【０００１】
【発明の背景】本発明は誘電体として有用な樹脂組成物
に関し、そして更に詳しくはプリント基板の製作に適し
たポリフェニレンエーテル−ポリエポキシド組成物に関
する。好ましい誘電特性を有し、そして恐らくは基板の
製造に有用な多数のポリフェニレンエーテル−ポリエポ
キシド組成物は公知である。しかし、殆どの場合、これ
らは１種又はそれ以上の性質の欠点のために幅広い商業
的用途を得ていない。即ち、ポリフェニレンエーテルは
優れた誘電体であり、そしてポリフェニレンエーテルと
ポリエポキシドとの組合せの性質もこの点で好ましい
が、基板が洗浄に耐えるために必要な耐溶剤性に欠け
る。他の欠点が、引火性、はんだ付け性、及び耐高温性
などの分野で見られる。
に関し、そして更に詳しくはプリント基板の製作に適し
たポリフェニレンエーテル−ポリエポキシド組成物に関
する。好ましい誘電特性を有し、そして恐らくは基板の
製造に有用な多数のポリフェニレンエーテル−ポリエポ
キシド組成物は公知である。しかし、殆どの場合、これ
らは１種又はそれ以上の性質の欠点のために幅広い商業
的用途を得ていない。即ち、ポリフェニレンエーテルは
優れた誘電体であり、そしてポリフェニレンエーテルと
ポリエポキシドとの組合せの性質もこの点で好ましい
が、基板が洗浄に耐えるために必要な耐溶剤性に欠け
る。他の欠点が、引火性、はんだ付け性、及び耐高温性
などの分野で見られる。
【０００２】優れた誘電特性に加えて、プリント基板の
製造に使用する樹脂組成物は、高難燃性でもある必要が
ある。アンダーライターズ・ラボラトリイズ（Ｕｎｄｅ
ｒｗｒｉｔｅｒｓ Ｌａｂｏｒａｔｏｒｉｅｓ）試験法
ＵＬ−９４により測定してＶ−１の等級が全ての場合に
必要とされ、通常はＶ−０が必要となる。Ｖ−０等級に
は、全ての試験において１０秒以下の消炎時間（ＦＯ
Ｔ）及び５個の試料について５０秒以下の累積ＦＯＴが
必要となる。実際的には、最大で３５秒の累積ＦＯＴが
しばしば利用者から要求される。
製造に使用する樹脂組成物は、高難燃性でもある必要が
ある。アンダーライターズ・ラボラトリイズ（Ｕｎｄｅ
ｒｗｒｉｔｅｒｓ Ｌａｂｏｒａｔｏｒｉｅｓ）試験法
ＵＬ−９４により測定してＶ−１の等級が全ての場合に
必要とされ、通常はＶ−０が必要となる。Ｖ−０等級に
は、全ての試験において１０秒以下の消炎時間（ＦＯ
Ｔ）及び５個の試料について５０秒以下の累積ＦＯＴが
必要となる。実際的には、最大で３５秒の累積ＦＯＴが
しばしば利用者から要求される。
【０００３】製造された基板は、洗浄用に普通に用いら
れる溶剤である塩化メチレンとの接触により可成りの重
量を逸失してはならないし、そして表面が感知できる程
に損傷を受けてはならない。印刷回路との導電接続が典
型的にははんだ付けにより作製されるため、基板は２８
８℃で液体はんだ材に曝したときに厚み増加（ｚ軸膨
張）の％が可能な限り低いことで証明される様に耐はん
だ性である必要がある。硬化物質のこれら全ての性質に
加えて、硬化時間が比較的短いことが非常に望ましい。
れる溶剤である塩化メチレンとの接触により可成りの重
量を逸失してはならないし、そして表面が感知できる程
に損傷を受けてはならない。印刷回路との導電接続が典
型的にははんだ付けにより作製されるため、基板は２８
８℃で液体はんだ材に曝したときに厚み増加（ｚ軸膨
張）の％が可能な限り低いことで証明される様に耐はん
だ性である必要がある。硬化物質のこれら全ての性質に
加えて、硬化時間が比較的短いことが非常に望ましい。
【０００４】特開昭５８−６９０５２号広報に、ポリフ
ェニレンエーテルと様々な種類のポリエポキシドとの組
合せが開示されている。後者のポリエポキシドには、エ
ポキシノボラック樹脂、並びにビスフェノールＡ及び一
般的にテトラブロモビスフェノールＡとして言及される
２，２−ビス（３，５−ジブロモ−４−ヒドロキシフェ
ニル）プロパン等の化合物のポリグリシジルエーテルが
包含される。これらの組成物の硬化は、アミンを包含す
る様々な公知の硬化剤との接触により達成される。しか
し、硬化させた組成物が耐溶剤性及びある種の場合には
んだ付け性において重大な欠陥があることが分った。
ェニレンエーテルと様々な種類のポリエポキシドとの組
合せが開示されている。後者のポリエポキシドには、エ
ポキシノボラック樹脂、並びにビスフェノールＡ及び一
般的にテトラブロモビスフェノールＡとして言及される
２，２−ビス（３，５−ジブロモ−４−ヒドロキシフェ
ニル）プロパン等の化合物のポリグリシジルエーテルが
包含される。これらの組成物の硬化は、アミンを包含す
る様々な公知の硬化剤との接触により達成される。しか
し、硬化させた組成物が耐溶剤性及びある種の場合には
んだ付け性において重大な欠陥があることが分った。
【０００５】１９８８年１２月２２日付で提出された同
一出願人による同時継続中の米国特許出願第２８８，２
１４号の明細書に、ポリエポキシド組成物が１分子あた
り平均して多くとも１個の脂肪族ヒドロキシル基を含む
モノマー性ビスフェノールポリグリシジルエーテルに基
づき、そして前記組成物がアリール置換基として約１０
乃至３０％の臭素を含む硬化性ポリフェニレンエーテル
−ポリエポキシド組成物が開示されている。このモノマ
ー性系は処理操作における改良された加工性を発揮する
が、しかし依然として若干の製造業者が望む程に速い硬
化速度を有していない。更に、臭素化モノマー性ポリエ
ポキシドが高含量であることが前記組成物のコストに影
響をあたえている。最後に、このモノマー性系に基づく
積層板のｚ方向膨張率が、この系により製造する積層板
のいくつかの用途における許容値よりも高くなる可能性
がある。従って、これらの要素に関して改良の余地があ
る。
一出願人による同時継続中の米国特許出願第２８８，２
１４号の明細書に、ポリエポキシド組成物が１分子あた
り平均して多くとも１個の脂肪族ヒドロキシル基を含む
モノマー性ビスフェノールポリグリシジルエーテルに基
づき、そして前記組成物がアリール置換基として約１０
乃至３０％の臭素を含む硬化性ポリフェニレンエーテル
−ポリエポキシド組成物が開示されている。このモノマ
ー性系は処理操作における改良された加工性を発揮する
が、しかし依然として若干の製造業者が望む程に速い硬
化速度を有していない。更に、臭素化モノマー性ポリエ
ポキシドが高含量であることが前記組成物のコストに影
響をあたえている。最後に、このモノマー性系に基づく
積層板のｚ方向膨張率が、この系により製造する積層板
のいくつかの用途における許容値よりも高くなる可能性
がある。従って、これらの要素に関して改良の余地があ
る。
【０００６】更に、ボンディングシートの製造に適した
硬化性組成物が必要とされている。ボンディングシート
は、多数の印刷回路のエッチングとその後の単一ユニッ
トへの積層を含む、多層構造を所望する場合に使用す
る。この目的で、２層の連続した基板上のエッチングし
た銅回路を隔離するために繊維強化樹脂ボンディングシ
ートを使用し、所望する接続はボンディングシートを通
して行う。
硬化性組成物が必要とされている。ボンディングシート
は、多数の印刷回路のエッチングとその後の単一ユニッ
トへの積層を含む、多層構造を所望する場合に使用す
る。この目的で、２層の連続した基板上のエッチングし
た銅回路を隔離するために繊維強化樹脂ボンディングシ
ートを使用し、所望する接続はボンディングシートを通
して行う。
【０００７】ボンディングシート組成物は、低圧下で溶
融したときに、基板の製造に使用する組成物よりも可成
り高い流動度を有することが通常必要である。更に、樹
脂がプリント基板の回路のエッチングの間に生起する空
げきを完全に充填する必要があるため、組成物が比較的
高い樹脂装填量を有する必要がある。硬化時間が開始す
る以前に必要な流動が得られるように、硬化時間の延長
も必要である。配合物は、基板のベース物質と相容性で
ある必要がある。
融したときに、基板の製造に使用する組成物よりも可成
り高い流動度を有することが通常必要である。更に、樹
脂がプリント基板の回路のエッチングの間に生起する空
げきを完全に充填する必要があるため、組成物が比較的
高い樹脂装填量を有する必要がある。硬化時間が開始す
る以前に必要な流動が得られるように、硬化時間の延長
も必要である。配合物は、基板のベース物質と相容性で
ある必要がある。
【０００８】
【発明の広義の説明】本発明は、少なくとも約５％の化
学結合した臭素を含む硬化性組成物に係わる。ガラスク
ロス繊維等の適切な繊維補強材料を含浸するために使用
した場合、組成物は加工可能なプリプレグを与える。本
発明において、「プリプレグ」は未硬化の又は部分硬化
させた樹脂物質により含浸させた基体から成る硬化性物
品を意味する。本発明の硬化性組成物は、有機溶剤に易
溶であり、含浸が容易である。組成物から製造した硬化
物質は、耐はんだ性、耐溶剤性であり、難燃性とするこ
とができ、そして優れた誘電特性及び高温での寸法安定
性を有する。従って、この硬化性組成物は、硬化させた
場合にプリント基板用の積層板及びボンディングシート
の製造において有利である。
学結合した臭素を含む硬化性組成物に係わる。ガラスク
ロス繊維等の適切な繊維補強材料を含浸するために使用
した場合、組成物は加工可能なプリプレグを与える。本
発明において、「プリプレグ」は未硬化の又は部分硬化
させた樹脂物質により含浸させた基体から成る硬化性物
品を意味する。本発明の硬化性組成物は、有機溶剤に易
溶であり、含浸が容易である。組成物から製造した硬化
物質は、耐はんだ性、耐溶剤性であり、難燃性とするこ
とができ、そして優れた誘電特性及び高温での寸法安定
性を有する。従って、この硬化性組成物は、硬化させた
場合にプリント基板用の積層板及びボンディングシート
の製造において有利である。
【０００９】本発明の硬化性組成物は、 （ａ） （ａ）と（ｂ）の約２０乃至５５重量％の少な
くとも１種のポリフェニレンエーテル即ちポリフェニレ
ンオキシド（ＰＰＯ）； （ｂ） （ａ）と（ｂ）の約２０乃至６０重量％の、１
分子あたり平均して多くとも１個の脂肪族ヒドロキシ基
を含む少なくとも１種のビスフェノールポリグリシジル
エーテルから成り、そしてアリール置換基として約１０
乃至３０％の臭素を含むポリエポキシド組成物； （ｃ） （ａ）と（ｂ）とを相容化するのに有効な量の
スズ金属塩； （ｄ） 触媒作用に有効な量のエポキシ樹脂触媒；及び （ｅ） 不活性溶媒；を含む。以上の百分率は、全て重
量百分率である。本発明の硬化性組成物を用いて製造さ
れるプリプレグが、本発明のもう１つの観点を構成す
る。
くとも１種のポリフェニレンエーテル即ちポリフェニレ
ンオキシド（ＰＰＯ）； （ｂ） （ａ）と（ｂ）の約２０乃至６０重量％の、１
分子あたり平均して多くとも１個の脂肪族ヒドロキシ基
を含む少なくとも１種のビスフェノールポリグリシジル
エーテルから成り、そしてアリール置換基として約１０
乃至３０％の臭素を含むポリエポキシド組成物； （ｃ） （ａ）と（ｂ）とを相容化するのに有効な量の
スズ金属塩； （ｄ） 触媒作用に有効な量のエポキシ樹脂触媒；及び （ｅ） 不活性溶媒；を含む。以上の百分率は、全て重
量百分率である。本発明の硬化性組成物を用いて製造さ
れるプリプレグが、本発明のもう１つの観点を構成す
る。
【００１０】本発明の利点には、ポリフェニレンエーテ
ル／エポキシ樹脂系が処理操作において良好な加工性を
有すること、プリプレグ樹脂が高流動性であること、及
び積層板のｚ方向熱膨張率が低いことが含まれる。他の
利点には、耐塩化メチレン性、耐溶融はんだ性、及びＵ
Ｌ９４のＶ−０引火特性が維持されることが含まれる。
もう１つの利点は、系が単一のガラス転移温度で表わさ
れる単相挙動を示すことである。更にもう１つの利点
は、系が以上の所望される特性を少ない硬化時間で達成
することである。これらの、そしてその他の利点が、本
明細書中に含まれる開示内容に基づき当業者に明らかで
ある。
ル／エポキシ樹脂系が処理操作において良好な加工性を
有すること、プリプレグ樹脂が高流動性であること、及
び積層板のｚ方向熱膨張率が低いことが含まれる。他の
利点には、耐塩化メチレン性、耐溶融はんだ性、及びＵ
Ｌ９４のＶ−０引火特性が維持されることが含まれる。
もう１つの利点は、系が単一のガラス転移温度で表わさ
れる単相挙動を示すことである。更にもう１つの利点
は、系が以上の所望される特性を少ない硬化時間で達成
することである。これらの、そしてその他の利点が、本
明細書中に含まれる開示内容に基づき当業者に明らかで
ある。
【００１１】
【発明の詳述】本発明組成物の（ａ）成分として有用な
ポリフェニレンエーテルは、式（Ｉ）：
ポリフェニレンエーテルは、式（Ｉ）：
【００１２】
【化４】
【００１３】の構造単位を複数個含む。前記各単位の夫
々において、各Ｑ1 は夫々ハロゲン原子、第一級又は第
二級低級アルキル基（即ち７個までの炭素原子を含むア
ルキル基）、フェニル基、ハロアルキル基、アミノアル
キル基、炭化水素オキシ基又は少なくとも２個の炭素原
子がハロゲン原子と酸素原子とを隔てているハロ炭化水
素オキシ基であり、そして各Ｑ2 は夫々水素原子、ハロ
ゲン原子、第一級又は第二級低級アルキル基、フェニル
基、ハロアルキル基、炭化水素オキシ基又はＱ 1 に関し
て定義した様なハロ炭化水素オキシ基である。適切な第
一級低級アルキル基の例は、メチル基、エチル基、ｎ−
プロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｎ−アミル
基、イソアミル基、２−メチルブチル基、ｎ−ヘキシル
基、２，３−ジメチルブチル基、２−，３−又は４−メ
チルペンチル基及び対応するヘプチル基である。第二級
低級アルキル基の例は、イソプロピル基、ｓｅｃ−ブチ
ル基及び３−ペンチル基である。好ましくは、全てのア
ルキル基が枝分れであるよりも寧ろ直鎖である。最も頻
繁には、各Ｑ1 がアルキル基又はフェニル基であり、と
りわけ炭素数１乃至４のアルキル基であり、そして各Ｑ
2 が水素原子である。
々において、各Ｑ1 は夫々ハロゲン原子、第一級又は第
二級低級アルキル基（即ち７個までの炭素原子を含むア
ルキル基）、フェニル基、ハロアルキル基、アミノアル
キル基、炭化水素オキシ基又は少なくとも２個の炭素原
子がハロゲン原子と酸素原子とを隔てているハロ炭化水
素オキシ基であり、そして各Ｑ2 は夫々水素原子、ハロ
ゲン原子、第一級又は第二級低級アルキル基、フェニル
基、ハロアルキル基、炭化水素オキシ基又はＱ 1 に関し
て定義した様なハロ炭化水素オキシ基である。適切な第
一級低級アルキル基の例は、メチル基、エチル基、ｎ−
プロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｎ−アミル
基、イソアミル基、２−メチルブチル基、ｎ−ヘキシル
基、２，３−ジメチルブチル基、２−，３−又は４−メ
チルペンチル基及び対応するヘプチル基である。第二級
低級アルキル基の例は、イソプロピル基、ｓｅｃ−ブチ
ル基及び３−ペンチル基である。好ましくは、全てのア
ルキル基が枝分れであるよりも寧ろ直鎖である。最も頻
繁には、各Ｑ1 がアルキル基又はフェニル基であり、と
りわけ炭素数１乃至４のアルキル基であり、そして各Ｑ
2 が水素原子である。
【００１４】ホモポリマー及び共重合体の両方のポリフ
ェニレンエーテルが包含される。適切なホモポリマー
は、例えば２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエー
テル単位を含むものである。適切な共重合体には、前記
単位を例えば２，３，６−トリメチル−１，４−フェニ
レンエーテル単位と組合わせて含むランダム共重合体が
包含される。多くの適切なランダム共重合体及びホモポ
リマーが、特許文献に開示されている。
ェニレンエーテルが包含される。適切なホモポリマー
は、例えば２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエー
テル単位を含むものである。適切な共重合体には、前記
単位を例えば２，３，６−トリメチル−１，４−フェニ
レンエーテル単位と組合わせて含むランダム共重合体が
包含される。多くの適切なランダム共重合体及びホモポ
リマーが、特許文献に開示されている。
【００１５】そのほかに包含されるのは、分子量、溶融
体粘度及び／又は衝撃強さ等の性質を改良する成分を含
むポリフェニレンエーテルである。この種のポリマーが
特許文献に記載されており、そしてポリフェニレンエー
テル上に公知の様式によりアクリロニトリル及びビニル
芳香族化合物（スチレン等）などのヒドロキシ不含有ビ
ニル単量体又はポリスチレン及びエラストマー等のヒド
ロキシ不含有ポリマーをグラフトさせることにより製造
することができる。生成物は、典型的にはグラフトされ
た部分とグラフトされていない部分とを含む。そのほか
の適切なポリマーは、ヒドロキシ基とカップリング剤と
の反応生成物を含む一層高分子量のポリマーを生成させ
るために、カップリング剤を公知の様式で２個のポリフ
ェニレンエーテル鎖のヒドロキシ基に反応させて得られ
るカップリングされたポリフェニレンエーテルである。
このカップリング剤の例は、低分子量ポリカーボネー
ト、キノン、複素環式化合物及びホルマールである。
体粘度及び／又は衝撃強さ等の性質を改良する成分を含
むポリフェニレンエーテルである。この種のポリマーが
特許文献に記載されており、そしてポリフェニレンエー
テル上に公知の様式によりアクリロニトリル及びビニル
芳香族化合物（スチレン等）などのヒドロキシ不含有ビ
ニル単量体又はポリスチレン及びエラストマー等のヒド
ロキシ不含有ポリマーをグラフトさせることにより製造
することができる。生成物は、典型的にはグラフトされ
た部分とグラフトされていない部分とを含む。そのほか
の適切なポリマーは、ヒドロキシ基とカップリング剤と
の反応生成物を含む一層高分子量のポリマーを生成させ
るために、カップリング剤を公知の様式で２個のポリフ
ェニレンエーテル鎖のヒドロキシ基に反応させて得られ
るカップリングされたポリフェニレンエーテルである。
このカップリング剤の例は、低分子量ポリカーボネー
ト、キノン、複素環式化合物及びホルマールである。
【００１６】本発明のためにはポリフェニレンエーテル
は、ゲル透過クロマトグラフィーで測定して、約３，０
００乃至４０，０００の範囲、好ましくは少なくとも約
１２，０００、そして最も好ましくは少なくとも約１
５，０００の数平均分子量及び約２０，０００乃至８
０，０００の範囲の重量平均分子量を有する。その固有
粘度は、最も頻繁には、クロロホルム中、２５℃で測定
して約０．３５乃至０．６ｄｌ／ｇの範囲である。
は、ゲル透過クロマトグラフィーで測定して、約３，０
００乃至４０，０００の範囲、好ましくは少なくとも約
１２，０００、そして最も好ましくは少なくとも約１
５，０００の数平均分子量及び約２０，０００乃至８
０，０００の範囲の重量平均分子量を有する。その固有
粘度は、最も頻繁には、クロロホルム中、２５℃で測定
して約０．３５乃至０．６ｄｌ／ｇの範囲である。
【００１７】ポリフェニレンエーテルは、典型的には少
なくとも１種の対応するモノヒドロキシ芳香族化合物の
酸化カップリングにより製造される。特に有用で、そし
て容易に入手できるモノヒドロキシ芳香族化合物は、ポ
リマーとしてポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニ
レンエーテル）を与える２，６−キシレノール（各Ｑ 1
がメチル基であり、そして各Ｑ2 が水素原子である）及
び２，３，６−トリメチルフェノール（各Ｑ1 及びＱ2
の１つがメチル基であり、そしてもう１つのＱ 2 が水素
原子である）である。
なくとも１種の対応するモノヒドロキシ芳香族化合物の
酸化カップリングにより製造される。特に有用で、そし
て容易に入手できるモノヒドロキシ芳香族化合物は、ポ
リマーとしてポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニ
レンエーテル）を与える２，６−キシレノール（各Ｑ 1
がメチル基であり、そして各Ｑ2 が水素原子である）及
び２，３，６−トリメチルフェノール（各Ｑ1 及びＱ2
の１つがメチル基であり、そしてもう１つのＱ 2 が水素
原子である）である。
【００１８】本発明のために特に有用なポリフェニレン
エーテルは、多くの特許明細書及び広報に記載されてい
る様なアミノアルキル置換末端基を有する分子から成る
ものである。この種の分子は、頻繁にはポリフェニレン
エーテルの可成りの割合、典型的には約９０重量％程度
を構成する。この類型のポリマーは、酸化カップリング
反応混合物の成分の１つとして適切な第一級又は第二級
モノアミンを混合することにより得られる。
エーテルは、多くの特許明細書及び広報に記載されてい
る様なアミノアルキル置換末端基を有する分子から成る
ものである。この種の分子は、頻繁にはポリフェニレン
エーテルの可成りの割合、典型的には約９０重量％程度
を構成する。この類型のポリマーは、酸化カップリング
反応混合物の成分の１つとして適切な第一級又は第二級
モノアミンを混合することにより得られる。
【００１９】ポリフェニレンエーテル成分を、必要に応
じて、ビスフェノールＡ等の存在下で過酸化ベンゾイル
等と予め反応させ、開裂反応によりポリフェニレンエー
テル鎖の分子サイズを低下させて「平衡化」させること
ができる。平衡化ポリフェニレンエーテルの使用によ
り、ワニス混合粘度の顕著な減少が達成され、これによ
り処理操作において一層良好な繊維織布に対する飽和及
び一層高流動性のプリプレグを得ることができる。
じて、ビスフェノールＡ等の存在下で過酸化ベンゾイル
等と予め反応させ、開裂反応によりポリフェニレンエー
テル鎖の分子サイズを低下させて「平衡化」させること
ができる。平衡化ポリフェニレンエーテルの使用によ
り、ワニス混合粘度の顕著な減少が達成され、これによ
り処理操作において一層良好な繊維織布に対する飽和及
び一層高流動性のプリプレグを得ることができる。
【００２０】以上の説明から、本発明での使用を意図し
ているポリフェニレンエーテルが、構造単位又は付随的
な化学的特徴の変更のいかんを問わず現在知られている
全てのポリフェニレンエーテルを包含することは、当業
者に明らかである。成分（ｂ）は、少なくとも１種のビ
スフェノールポリグリシジルエーテルから成るポリエポ
キシド組成物である。この組成物は通常前記エーテルの
混合物から成り、この混合物の成分の一部はハロゲンを
含まず、残部はアリール置換基として臭素を含む。この
組成物中の臭素の総量は、約１０乃至３０重量％であ
る。
ているポリフェニレンエーテルが、構造単位又は付随的
な化学的特徴の変更のいかんを問わず現在知られている
全てのポリフェニレンエーテルを包含することは、当業
者に明らかである。成分（ｂ）は、少なくとも１種のビ
スフェノールポリグリシジルエーテルから成るポリエポ
キシド組成物である。この組成物は通常前記エーテルの
混合物から成り、この混合物の成分の一部はハロゲンを
含まず、残部はアリール置換基として臭素を含む。この
組成物中の臭素の総量は、約１０乃至３０重量％であ
る。
【００２１】この種の化合物は、従来法によってビスフ
ェノールとエピクロロヒドリンとを反応させることによ
り製造される。本明細書中において使用する「ビスフェ
ノール」は、（更に芳香族置換基を含むことができる）
脂肪族又は脂環式成分に２個のヒドロキシフェニル基が
結合した化合物を意味する。この化合物は、式（Ｉ
Ｉ）：
ェノールとエピクロロヒドリンとを反応させることによ
り製造される。本明細書中において使用する「ビスフェ
ノール」は、（更に芳香族置換基を含むことができる）
脂肪族又は脂環式成分に２個のヒドロキシフェニル基が
結合した化合物を意味する。この化合物は、式（Ｉ
Ｉ）：
【００２２】
【化５】
【００２３】［式中ｍは０乃至４であり、ｎは１までの
平均値を有し、Ａ1 及びＡ2 は夫々単環の２価の芳香族
基であり、そしてＹは１個又は２個の原子がＡ1 をＡ2
から隔てている橋かけ基である］で表わすことができ
る。式（ＩＩ）中のＯ−Ａ1 及びＡ2 −Ｏ結合は、通常
Ａ1 及びＡ2 のＹに対してメタ位又はパラ位にある。
平均値を有し、Ａ1 及びＡ2 は夫々単環の２価の芳香族
基であり、そしてＹは１個又は２個の原子がＡ1 をＡ2
から隔てている橋かけ基である］で表わすことができ
る。式（ＩＩ）中のＯ−Ａ1 及びＡ2 −Ｏ結合は、通常
Ａ1 及びＡ2 のＹに対してメタ位又はパラ位にある。
【００２４】式（ＩＩ）において、Ａ1 及びＡ2 は置換
されていないフェニレン基又はその置換誘導体であるこ
とができ、置換基（１種又はそれ以上）の例はアルキル
基、ニトロ基、アルコキシ基等である。置換されていな
いフェニレン基が好適である。例えばＡ1 及びＡ2 の一
方がｏ−又はｍ−フェニレン基であり、そして他方がｐ
−フェニレン基であることができるが、しかし好ましく
はＡ1 及びＡ2 の両方がｐ−フェニレン基である。
されていないフェニレン基又はその置換誘導体であるこ
とができ、置換基（１種又はそれ以上）の例はアルキル
基、ニトロ基、アルコキシ基等である。置換されていな
いフェニレン基が好適である。例えばＡ1 及びＡ2 の一
方がｏ−又はｍ−フェニレン基であり、そして他方がｐ
−フェニレン基であることができるが、しかし好ましく
はＡ1 及びＡ2 の両方がｐ−フェニレン基である。
【００２５】橋かけ基Ｙは、１個又は２個の原子、好ま
しくは１個の原子がＡ1 とＡ2 とを隔てている橋かけ基
である。Ｙは、最も頻繁には炭化水素基であり、そして
特にメチレン、シクロヘキシルメチレン、エチレン、イ
ソプロピリデン、ネオペンチリデン、シクロヘキシリデ
ン又はシクロペンタデシリデン等の飽和基であり、とり
わけｇｅｍ−アルキレン（アルキリデン）基であり、そ
して最も好ましくはイソプロピリデン基である。しか
し、そのほかに例えばカルボニル基、オキシ基、チオ
基、スルホキシ基及びスルホン基等の炭素及び水素以外
の原子を含む基が包含される。
しくは１個の原子がＡ1 とＡ2 とを隔てている橋かけ基
である。Ｙは、最も頻繁には炭化水素基であり、そして
特にメチレン、シクロヘキシルメチレン、エチレン、イ
ソプロピリデン、ネオペンチリデン、シクロヘキシリデ
ン又はシクロペンタデシリデン等の飽和基であり、とり
わけｇｅｍ−アルキレン（アルキリデン）基であり、そ
して最も好ましくはイソプロピリデン基である。しか
し、そのほかに例えばカルボニル基、オキシ基、チオ
基、スルホキシ基及びスルホン基等の炭素及び水素以外
の原子を含む基が包含される。
【００２６】多くの場合、成分（ｂ）は少なくとも２種
のビスフェノールポリグリシジルエーテルから成り、そ
の１種が臭素化されており（ｍが１乃至４、好ましくは
２であり）、そして他方が臭素を含まない（ｍが０であ
る）。これらの比率は、成分（ｂ）に必要な約１０乃至
３０％の臭素含量に基づく。好適な物質は、シェル・ケ
ミカル社（Ｓｈｅｌｌ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏ．）か
ら市販されているもの及びエピクロロヒドリンとテトラ
ブロモビスフェノールＡとから製造される類似の製品で
ある。この臭素化化合物の主な使用目的は、難燃性を付
与することである。
のビスフェノールポリグリシジルエーテルから成り、そ
の１種が臭素化されており（ｍが１乃至４、好ましくは
２であり）、そして他方が臭素を含まない（ｍが０であ
る）。これらの比率は、成分（ｂ）に必要な約１０乃至
３０％の臭素含量に基づく。好適な物質は、シェル・ケ
ミカル社（Ｓｈｅｌｌ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏ．）か
ら市販されているもの及びエピクロロヒドリンとテトラ
ブロモビスフェノールＡとから製造される類似の製品で
ある。この臭素化化合物の主な使用目的は、難燃性を付
与することである。
【００２７】成分（ｃ）は、成分（ａ）と成分（ｂ）と
を相容化するのに有効な量で使用するスズの塩である。
予期せぬことに、スズ塩が本発明の変性エポキシ樹脂系
において単一のガラス転移温度で表わされる挙動により
証明される様な相の相容化作用を発揮する。更に、適切
な硬化剤及び硬化促進剤と共に用いた場合、この樹脂系
の硬化特性が向上する。スズ金属塩の有効な量は、典型
的には成分（ａ）と（ｂ）の約０．０５乃至１．０重量
％の範囲である。従来からのスズ金属塩には、例えばオ
クタン酸スズ（ＩＩ）、ジブチルスズジカルボキシレー
ト（ジブチルスズジオクトエート等）などのジアルキル
スズジカルボキシレート、スズメルカプチド（ジブチル
スズジラウリルメルカプチド等）、酢酸スズ（ＩＩ）、
酸化スズ（ＩＶ）、クエン酸スズ（ＩＩ）、シュウ酸ス
ズ（ＩＩ）、塩化スズ（ＩＩ）、塩化スズ（ＩＶ）、テ
トラフェニルスズ、テトラブチルスズ、トリ−ｎ−ブチ
ルスズアセテート、ジ−ｎ−ブチルスズジラウレート、
ジメチルスズジクロリドなどが包含され、そしてこれら
の混合物も包含される。スズ金属塩の使用により、当業
界で、そして米国特許出願第２８８，２１４号でも提案
されている様なエポキシ化ノボラック及びアップステー
ジ化エポキシ樹脂の混合が不要となったことを理解すべ
きである。
を相容化するのに有効な量で使用するスズの塩である。
予期せぬことに、スズ塩が本発明の変性エポキシ樹脂系
において単一のガラス転移温度で表わされる挙動により
証明される様な相の相容化作用を発揮する。更に、適切
な硬化剤及び硬化促進剤と共に用いた場合、この樹脂系
の硬化特性が向上する。スズ金属塩の有効な量は、典型
的には成分（ａ）と（ｂ）の約０．０５乃至１．０重量
％の範囲である。従来からのスズ金属塩には、例えばオ
クタン酸スズ（ＩＩ）、ジブチルスズジカルボキシレー
ト（ジブチルスズジオクトエート等）などのジアルキル
スズジカルボキシレート、スズメルカプチド（ジブチル
スズジラウリルメルカプチド等）、酢酸スズ（ＩＩ）、
酸化スズ（ＩＶ）、クエン酸スズ（ＩＩ）、シュウ酸ス
ズ（ＩＩ）、塩化スズ（ＩＩ）、塩化スズ（ＩＶ）、テ
トラフェニルスズ、テトラブチルスズ、トリ−ｎ−ブチ
ルスズアセテート、ジ−ｎ−ブチルスズジラウレート、
ジメチルスズジクロリドなどが包含され、そしてこれら
の混合物も包含される。スズ金属塩の使用により、当業
界で、そして米国特許出願第２８８，２１４号でも提案
されている様なエポキシ化ノボラック及びアップステー
ジ化エポキシ樹脂の混合が不要となったことを理解すべ
きである。
【００２８】成分（ｄ）は、イミダゾール及びアリーレ
ンポリアミン等のエポキシ樹脂用硬化剤として有効な何
れかの触媒である。特に有用なイミダゾールは、イミダ
ゾール、１−メチルイミダゾール、１，２−ジメチルイ
ミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシ
ルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾー
ル、２−ウンデシルイミダゾール及び１−（２−シアノ
エチル）−２−フェニルイミダゾールである。有用なア
リーレンポリアミンの代表例には、例えばジエチルトル
エンジアミン、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノ
ール及び３−フェニル−１，１−ジメチル尿素が包含さ
れる。市販のイミダゾールーアリーレンポリアミン混合
物を使用することができ、特に好適な混合物は芳香族環
上に高度のアルキル置換、典型的には少なくとも３個の
前記置換基を有するアリーレンポリアミンを含む。ジエ
チルメチル−置換のｍ−及びｐ−フェニレンジアミン
が、通常最も好適なポリアミンである。
ンポリアミン等のエポキシ樹脂用硬化剤として有効な何
れかの触媒である。特に有用なイミダゾールは、イミダ
ゾール、１−メチルイミダゾール、１，２−ジメチルイ
ミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシ
ルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾー
ル、２−ウンデシルイミダゾール及び１−（２−シアノ
エチル）−２−フェニルイミダゾールである。有用なア
リーレンポリアミンの代表例には、例えばジエチルトル
エンジアミン、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノ
ール及び３−フェニル−１，１−ジメチル尿素が包含さ
れる。市販のイミダゾールーアリーレンポリアミン混合
物を使用することができ、特に好適な混合物は芳香族環
上に高度のアルキル置換、典型的には少なくとも３個の
前記置換基を有するアリーレンポリアミンを含む。ジエ
チルメチル−置換のｍ−及びｐ−フェニレンジアミン
が、通常最も好適なポリアミンである。
【００２９】予期せぬことに、繊維補強材の湿潤性を改
良するために添加するシランカップリング剤が、硬化性
配合物において有効な触媒挙動を示した。評価したシラ
ンには、３−（２−アミノエチルアミノ）プロピルトリ
メトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラ
ン及びグリシジルオキシプロピルトリメトキシシランが
含まれた。前記アミン含有シランが一層有効であること
が分った。シランは、共触媒として使用することがで
き、あるいは主触媒であることができる。
良するために添加するシランカップリング剤が、硬化性
配合物において有効な触媒挙動を示した。評価したシラ
ンには、３−（２−アミノエチルアミノ）プロピルトリ
メトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラ
ン及びグリシジルオキシプロピルトリメトキシシランが
含まれた。前記アミン含有シランが一層有効であること
が分った。シランは、共触媒として使用することがで
き、あるいは主触媒であることができる。
【００３０】成分（ｄ）の量は、硬化を、好ましくは溶
媒除去後に急速に、達成するための触媒作用に有効な量
である。この量は、最も頻繁には、硬化性組成物の総量
１００部あたりで、ポリフェニレンエーテル中に（殆ど
の場合アミノアルキル置換末端基として）存在する塩基
性窒素を含めて少なくとも４．５ミリ当量の塩基性窒素
であり、そして好ましくは少なくとも１０ミリ当量の塩
基性窒素である。即ち、本質的に塩基性窒素を含まない
ポリフェニレンエーテルを使用する場合、成分（ｄ）の
割合を増加させる必要がある。本発明において、イミダ
ゾールの当量はその分子量であり、そしてジアミンの当
量は分子量の半分である。
媒除去後に急速に、達成するための触媒作用に有効な量
である。この量は、最も頻繁には、硬化性組成物の総量
１００部あたりで、ポリフェニレンエーテル中に（殆ど
の場合アミノアルキル置換末端基として）存在する塩基
性窒素を含めて少なくとも４．５ミリ当量の塩基性窒素
であり、そして好ましくは少なくとも１０ミリ当量の塩
基性窒素である。即ち、本質的に塩基性窒素を含まない
ポリフェニレンエーテルを使用する場合、成分（ｄ）の
割合を増加させる必要がある。本発明において、イミダ
ゾールの当量はその分子量であり、そしてジアミンの当
量は分子量の半分である。
【００３１】本発明の硬化性組成物の有利な硬化速度を
得るために、望ましくは共触媒及び活性化剤をも使用す
る。１個の炭素原子がカルボニル基を隔てているジケト
ンの塩、とりわけアセチルアセトネート、並びに脂肪酸
の塩、とりわけステアリン酸塩及びオクタン酸塩が、こ
の目的に適当な亜鉛、マグネシウム又はアルミニウムの
形態の例である。具体例には、亜鉛アセチルアセトネー
ト、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸マグネシウム、ア
ルミニウムアセチルアセトネート、オクタン酸亜鉛、ネ
オデカン酸亜鉛及びナフテン酸亜鉛が包含される。他の
副触媒には、例えば無水マレイン酸及びＢＦ3 −エチル
アミン錯体が包含される。
得るために、望ましくは共触媒及び活性化剤をも使用す
る。１個の炭素原子がカルボニル基を隔てているジケト
ンの塩、とりわけアセチルアセトネート、並びに脂肪酸
の塩、とりわけステアリン酸塩及びオクタン酸塩が、こ
の目的に適当な亜鉛、マグネシウム又はアルミニウムの
形態の例である。具体例には、亜鉛アセチルアセトネー
ト、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸マグネシウム、ア
ルミニウムアセチルアセトネート、オクタン酸亜鉛、ネ
オデカン酸亜鉛及びナフテン酸亜鉛が包含される。他の
副触媒には、例えば無水マレイン酸及びＢＦ3 −エチル
アミン錯体が包含される。
【００３２】ある種の条件下では、亜鉛アセチルアセト
ネート等のアセチルアセトネートが容易にアセチルアセ
トンを失ない、そして積層板の製造に使用する有機系に
不溶性となる水和物を形成する。従って、亜鉛又はアル
ミニウムを安定な分散状態に維持するために手段を講ず
ることが必要となる可能性がある。これを行なう１つの
手段は組成物を連続かくはんに付すことであるが、しか
しこれは通常実用的ではない。良好な方法は、メタノー
ルとの反応などによりアセチルアセトネートのアルコレ
ートを形成することである。このアルコレートは、同様
の条件下ではアセチルアセトネートよりも寧ろアルコー
ルを失ない、溶液又は均質懸濁液中に残存する。
ネート等のアセチルアセトネートが容易にアセチルアセ
トンを失ない、そして積層板の製造に使用する有機系に
不溶性となる水和物を形成する。従って、亜鉛又はアル
ミニウムを安定な分散状態に維持するために手段を講ず
ることが必要となる可能性がある。これを行なう１つの
手段は組成物を連続かくはんに付すことであるが、しか
しこれは通常実用的ではない。良好な方法は、メタノー
ルとの反応などによりアセチルアセトネートのアルコレ
ートを形成することである。このアルコレートは、同様
の条件下ではアセチルアセトネートよりも寧ろアルコー
ルを失ない、溶液又は均質懸濁液中に残存する。
【００３３】均質性を最大とする他の方法は、脂肪酸塩
を用いることである。更に他の方法は、以下に開示する
様に相容化剤としてチタン化合物を用いることである。
共触媒は共触媒作用に有効な量で使用され、そして共触
媒は通常更に耐溶剤性及び難燃性を改良する役割を果た
す。硬化性組成物の総量を基準として約０．１乃至１．
５％の亜鉛、マグネシウム又はアルミニウムが通常存在
する。
を用いることである。更に他の方法は、以下に開示する
様に相容化剤としてチタン化合物を用いることである。
共触媒は共触媒作用に有効な量で使用され、そして共触
媒は通常更に耐溶剤性及び難燃性を改良する役割を果た
す。硬化性組成物の総量を基準として約０．１乃至１．
５％の亜鉛、マグネシウム又はアルミニウムが通常存在
する。
【００３４】存在することができる他の物質には、タル
ク、クレー、雲母、シリカ、アルミナ及び炭酸カルシウ
ム等の不活性粒状充填材がある。更に、硬化性組成物の
臭素含量をテトラブロモフタル酸アルキル、及び／又は
エピクロロヒドリンと、ビスフェノールＡ及びテトラブ
ロモビスフェノールＡの混合物との反応生成物等の物質
により一部補充することができる。テトラブロモフタル
酸アルキルは、可塑剤及び流動性改良剤としての役割も
果たす。繊維織布湿潤性増強剤（湿潤剤及びカップリン
グ剤等）及びｎ−ブチルアルコール、メチルエチルケト
ン、ポリシロキサン及びテトラヒドロフラン等の極性液
体が、ある種の条件下で有利な可能性がある。酸化防止
剤、熱及び紫外線安定剤、潤滑剤、帯電防止剤、染料及
び顔料も存在することができる。
ク、クレー、雲母、シリカ、アルミナ及び炭酸カルシウ
ム等の不活性粒状充填材がある。更に、硬化性組成物の
臭素含量をテトラブロモフタル酸アルキル、及び／又は
エピクロロヒドリンと、ビスフェノールＡ及びテトラブ
ロモビスフェノールＡの混合物との反応生成物等の物質
により一部補充することができる。テトラブロモフタル
酸アルキルは、可塑剤及び流動性改良剤としての役割も
果たす。繊維織布湿潤性増強剤（湿潤剤及びカップリン
グ剤等）及びｎ−ブチルアルコール、メチルエチルケト
ン、ポリシロキサン及びテトラヒドロフラン等の極性液
体が、ある種の条件下で有利な可能性がある。酸化防止
剤、熱及び紫外線安定剤、潤滑剤、帯電防止剤、染料及
び顔料も存在することができる。
【００３５】本発明の硬化性組成物を、有効な量の不活
性有機溶媒に、典型的には約３０乃至６０重量％の溶質
含量で溶解する。蒸発等の適宜の手段で除去できるとい
う条件付で、溶媒の種類は臨界条件ではない。芳香族炭
化水素、とりわけトルエンが好適である。ブレンド及び
溶解の順序も臨界条件ではないが、しかし早過ぎる硬化
を防止するために、通常は触媒及び硬化剤成分を最初に
約６０℃以上の温度でポリフェニレンエーテル及びポリ
エポキシドと接触させるべきではない。組成物中の成分
及び臭素の割合には、溶媒は含まれない。
性有機溶媒に、典型的には約３０乃至６０重量％の溶質
含量で溶解する。蒸発等の適宜の手段で除去できるとい
う条件付で、溶媒の種類は臨界条件ではない。芳香族炭
化水素、とりわけトルエンが好適である。ブレンド及び
溶解の順序も臨界条件ではないが、しかし早過ぎる硬化
を防止するために、通常は触媒及び硬化剤成分を最初に
約６０℃以上の温度でポリフェニレンエーテル及びポリ
エポキシドと接触させるべきではない。組成物中の成分
及び臭素の割合には、溶媒は含まれない。
【００３６】本発明の硬化性組成物中の臭素及び個々の
成分の、硬化性組成物の総量（溶媒を除外する）を基準
とする割合の広義の範囲及び好適な割合は、以下のとお
りである。 広義の範囲 好適な割合 臭素 少なくとも約５％ 約５乃至２０％ 成分（ａ） 約２０乃至５５％ 約４０乃至５０％ 成分（ｂ） 約２０乃至６０％ 約４５乃至５５％ 成分（ｃ） 約０．０５乃至１．０％ 約０．１乃至０．５％ 成分（ｄ） 少なくとも４．５ミリ当量の 約１５乃至３０ミリ当量の 塩基性窒素（総量） 塩基性窒素（総量） 成分（ｆ） 約０．１乃至１．５％のＺｎ 約０．５乃至１．３％のＺｎ 、Ｍｇ又はＡｌ 、Ｍｇ又はＡｌ 本発明の重要な特徴は、通常五酸化アンチモン等の難燃
性相乗剤が必要でないことである。しかし、適当な場合
には相乗剤を混合することができる。
成分の、硬化性組成物の総量（溶媒を除外する）を基準
とする割合の広義の範囲及び好適な割合は、以下のとお
りである。 広義の範囲 好適な割合 臭素 少なくとも約５％ 約５乃至２０％ 成分（ａ） 約２０乃至５５％ 約４０乃至５０％ 成分（ｂ） 約２０乃至６０％ 約４５乃至５５％ 成分（ｃ） 約０．０５乃至１．０％ 約０．１乃至０．５％ 成分（ｄ） 少なくとも４．５ミリ当量の 約１５乃至３０ミリ当量の 塩基性窒素（総量） 塩基性窒素（総量） 成分（ｆ） 約０．１乃至１．５％のＺｎ 約０．５乃至１．３％のＺｎ 、Ｍｇ又はＡｌ 、Ｍｇ又はＡｌ 本発明の重要な特徴は、通常五酸化アンチモン等の難燃
性相乗剤が必要でないことである。しかし、適当な場合
には相乗剤を混合することができる。
【００３７】五酸化アンチモンを使用する場合、五酸化
アンチモンを安定した分散状態に維持する必要がある。
これは、かくはんにより、あるいはかくはんと、多くは
当業界で公知の適当な分散剤との組合せにより行なうこ
とができる。五酸化アンチモンの割合は、通常、成分
（ａ）及び（ｂ）１００部あたり約４部までである。１
つの好適な分散剤は、硬化性組成物の樹脂成分と相容性
であるが、しかし使用する条件下で実質的に非反応性で
あるポリマー、典型的にはポリエステルである。成分
（ｆ）が脂肪酸塩である場合、この種の塩が五酸化アン
チモンと不溶性の錯体を形成し得るため、アミン等の一
層強力な分散剤を必要とする可能性がある。
アンチモンを安定した分散状態に維持する必要がある。
これは、かくはんにより、あるいはかくはんと、多くは
当業界で公知の適当な分散剤との組合せにより行なうこ
とができる。五酸化アンチモンの割合は、通常、成分
（ａ）及び（ｂ）１００部あたり約４部までである。１
つの好適な分散剤は、硬化性組成物の樹脂成分と相容性
であるが、しかし使用する条件下で実質的に非反応性で
あるポリマー、典型的にはポリエステルである。成分
（ｆ）が脂肪酸塩である場合、この種の塩が五酸化アン
チモンと不溶性の錯体を形成し得るため、アミン等の一
層強力な分散剤を必要とする可能性がある。
【００３８】少量の存在により硬化性組成物の耐溶剤性
及び相容性を改良し、従って好適である物質は、少なく
とも１種の脂肪族トリス（ジアルキルホスファト）チタ
ネートである。適当なホスファトチタネートは当業界で
公知であり、そして市販されている。これらは、式：
及び相容性を改良し、従って好適である物質は、少なく
とも１種の脂肪族トリス（ジアルキルホスファト）チタ
ネートである。適当なホスファトチタネートは当業界で
公知であり、そして市販されている。これらは、式：
【００３９】
【化６】
【００４０】で表わすことができる［式中Ｒ1 は炭素数
２乃至６の第一級又は第二級のアルキル又はアルケニル
基であり、そして好ましくはアルケニル基であり、Ｒ2
は炭素数１乃至３のアルキレン基であり、そして好まし
くはメチレン基であり、Ｒ3 は炭素数１乃至５の第一級
又は第二級アルキル基であり、そしてｘは０乃至約３で
あり、そして好ましくは０又は１である。］最も好まし
くは、Ｒ1 がアルキル基であり、Ｒ3 がエチル基であ
り、Ｒ4 がオクチル基であり、そしてｘが０である。ホ
スファトチタネートは、最も頻繁には、前記樹脂組成物
１００部あたり約０．１乃至１．０重量部の量で存在す
る。
２乃至６の第一級又は第二級のアルキル又はアルケニル
基であり、そして好ましくはアルケニル基であり、Ｒ2
は炭素数１乃至３のアルキレン基であり、そして好まし
くはメチレン基であり、Ｒ3 は炭素数１乃至５の第一級
又は第二級アルキル基であり、そしてｘは０乃至約３で
あり、そして好ましくは０又は１である。］最も好まし
くは、Ｒ1 がアルキル基であり、Ｒ3 がエチル基であ
り、Ｒ4 がオクチル基であり、そしてｘが０である。ホ
スファトチタネートは、最も頻繁には、前記樹脂組成物
１００部あたり約０．１乃至１．０重量部の量で存在す
る。
【００４１】本発明は、他の特定していない成分を含む
組成物を包含した、前記成分を含む全ての組成物を包含
する。しかし、頻繁に好適である組成物は成分（ａ）乃
至（ｅ）から成る。即ち、これら成分のみが組成物の基
本的な、そして新規な特性に実質的な影響を与える成分
である。本発明のもう１つの観点は、硬化性組成物を含
浸させ、そして蒸発等により溶媒を除去した後に得られ
る、ガラス、石英、ポリエステル、ポリアミド、ポリプ
ロピレン、セルロース、ナイロン又はアクリル繊維等、
好ましくはガラスの繊維基体（織物又は非織物）から成
るプリプレグである。このプリプレグは、熱及び圧力の
適用により硬化させることができる。得られる硬化物品
が、本発明のもう１つの観点である。
組成物を包含した、前記成分を含む全ての組成物を包含
する。しかし、頻繁に好適である組成物は成分（ａ）乃
至（ｅ）から成る。即ち、これら成分のみが組成物の基
本的な、そして新規な特性に実質的な影響を与える成分
である。本発明のもう１つの観点は、硬化性組成物を含
浸させ、そして蒸発等により溶媒を除去した後に得られ
る、ガラス、石英、ポリエステル、ポリアミド、ポリプ
ロピレン、セルロース、ナイロン又はアクリル繊維等、
好ましくはガラスの繊維基体（織物又は非織物）から成
るプリプレグである。このプリプレグは、熱及び圧力の
適用により硬化させることができる。得られる硬化物品
が、本発明のもう１つの観点である。
【００４２】典型的には、２乃至２０層の積層板を約２
００乃至２５０℃の範囲の温度、約２０乃至６０ｋｇ／
ｃｍ2 の圧力下で圧縮成形する。プリント基板の製造に
有用な銅等の導電性金属を張合せた積層板をかくして製
造し、そして当業界で認識されている方法により硬化さ
せることができる。前述した様に、この積層板から成る
プリント基板ブランクは、優れた誘電特性、はんだ付け
性、難燃性、高温条件に対する抵抗力及び耐溶剤性によ
り特徴づけられる。その後、金属クラッドを従来の方法
によりパターン化することができる。
００乃至２５０℃の範囲の温度、約２０乃至６０ｋｇ／
ｃｍ2 の圧力下で圧縮成形する。プリント基板の製造に
有用な銅等の導電性金属を張合せた積層板をかくして製
造し、そして当業界で認識されている方法により硬化さ
せることができる。前述した様に、この積層板から成る
プリント基板ブランクは、優れた誘電特性、はんだ付け
性、難燃性、高温条件に対する抵抗力及び耐溶剤性によ
り特徴づけられる。その後、金属クラッドを従来の方法
によりパターン化することができる。
【００４３】本発明に係わる硬化性組成物、硬化させた
組成物及び積層板の製造を、以下の実施例により例証す
る。特に断わらない限り、全ての部及び百分率は重量基
準である。
組成物及び積層板の製造を、以下の実施例により例証す
る。特に断わらない限り、全ての部及び百分率は重量基
準である。
【００４４】
【実施例】本発明により硬化性組成物を配合するため
に、下記成分を使用した。
に、下記成分を使用した。
【００４５】
【表１】
【００４６】実験９０１０３１においては、効率的なか
くはん手段及び蒸気加熱ジャケットを装着した適切な反
応槽を用い、この反応槽内でポリフェニレンオキシド
（ＰＰＯ、２３６５グラム）を、９５℃で９０分間、ト
ルエン（２０２１グラム）、３０％ダー５４２エポキシ
（４９５０グラム）及びエポン８２８エポキシ（８８０
グラム）の存在下でテトラブロモビスフェノールＡ（１
７６グラム）及び７８％過酸化ベンゾイル（６３．５グ
ラム）と平衡化させた。平衡化反応完了後、９５℃で未
使用のテトラブロモビスフェノールＡ（１１０グラム）
を加え、そして樹脂混合物を９５℃で１５分間保った。
加熱を止め、そして樹脂混合物を６０℃まで冷却させ、
同時にカタチェク８６０オクタン酸スズ（ＩＩ）（８．
２５グラム）、Ｔ−７０５オクタン酸亜鉛（３６８．５
グラム）、添加剤５７（２．８グラム）及びエー１１０
０（５５グラム）を夫々加えた。樹脂混合物を１５分間
かくはん下に置き、その後実験室処理機内でスタイル
（Ｓｔｙｌｅ）７６２８繊維ガラスクロスに塗布した。
得られたプリプレグを、水圧プレスにより６００ｐｓ
ｉ、プラテン温度２４０℃で、下記表の硬化時間で４層
銅張積層板へとホットプレスした。
くはん手段及び蒸気加熱ジャケットを装着した適切な反
応槽を用い、この反応槽内でポリフェニレンオキシド
（ＰＰＯ、２３６５グラム）を、９５℃で９０分間、ト
ルエン（２０２１グラム）、３０％ダー５４２エポキシ
（４９５０グラム）及びエポン８２８エポキシ（８８０
グラム）の存在下でテトラブロモビスフェノールＡ（１
７６グラム）及び７８％過酸化ベンゾイル（６３．５グ
ラム）と平衡化させた。平衡化反応完了後、９５℃で未
使用のテトラブロモビスフェノールＡ（１１０グラム）
を加え、そして樹脂混合物を９５℃で１５分間保った。
加熱を止め、そして樹脂混合物を６０℃まで冷却させ、
同時にカタチェク８６０オクタン酸スズ（ＩＩ）（８．
２５グラム）、Ｔ−７０５オクタン酸亜鉛（３６８．５
グラム）、添加剤５７（２．８グラム）及びエー１１０
０（５５グラム）を夫々加えた。樹脂混合物を１５分間
かくはん下に置き、その後実験室処理機内でスタイル
（Ｓｔｙｌｅ）７６２８繊維ガラスクロスに塗布した。
得られたプリプレグを、水圧プレスにより６００ｐｓ
ｉ、プラテン温度２４０℃で、下記表の硬化時間で４層
銅張積層板へとホットプレスした。
【００４７】実験９０１１０２においては、下記変更を
伴なう同様の方法で調製した。ＰＰＯ（２７６７．２グ
ラム）を、９０℃で９０分間、トルエン（１２６１．８
グラム）、３０％ダー５４２エポキシ（６１８７．５グ
ラム）及びエポン８２８エポキシ（１１００グラム）の
存在下でテトラブロモビスフェノールＡ（２２６．９グ
ラム）及び７８％過酸化ベンゾイル（１４５．４グラ
ム）と平衡化させた。平衡化反応完了後、未使用のテト
ラブロモビスフェノールＡ（１３０．６グラム）を加
え、そして樹脂混合物を９５℃で１５分間かくはん下に
保った。加熱を止め、そして樹脂混合物を６０℃まで冷
却し、同時にカタチェク８６０オクタン酸スズ（ＩＩ）
（１０．３グラム）、Ｔ−７０５オクタン酸亜鉛（４６
０．６グラム）、添加剤５７（３．４グラム）、エー１
１００（６８．８グラム）及びカボシルＭ−５（１３
７．５グラム）を夫々加えた。処理及び加圧条件は前記
と同一であり、硬化時間は表中のとおりであった。
伴なう同様の方法で調製した。ＰＰＯ（２７６７．２グ
ラム）を、９０℃で９０分間、トルエン（１２６１．８
グラム）、３０％ダー５４２エポキシ（６１８７．５グ
ラム）及びエポン８２８エポキシ（１１００グラム）の
存在下でテトラブロモビスフェノールＡ（２２６．９グ
ラム）及び７８％過酸化ベンゾイル（１４５．４グラ
ム）と平衡化させた。平衡化反応完了後、未使用のテト
ラブロモビスフェノールＡ（１３０．６グラム）を加
え、そして樹脂混合物を９５℃で１５分間かくはん下に
保った。加熱を止め、そして樹脂混合物を６０℃まで冷
却し、同時にカタチェク８６０オクタン酸スズ（ＩＩ）
（１０．３グラム）、Ｔ−７０５オクタン酸亜鉛（４６
０．６グラム）、添加剤５７（３．４グラム）、エー１
１００（６８．８グラム）及びカボシルＭ−５（１３
７．５グラム）を夫々加えた。処理及び加圧条件は前記
と同一であり、硬化時間は表中のとおりであった。
【００４８】
【表２】
【００４９】
【表３】
【００５０】表１及び表２のデータから明らかな様に、
本発明の系が単一のガラス転移温度で表わされる単相挙
動を示した。このＰＰＯ相とエポキシ相との向上した相
容性が、系の良好な耐溶剤性に反映していると思われ
る。表１及び２により、前記モノマー系が有利な耐溶剤
性及び熱安定性を保持しながら、３分で硬化するという
重要な性能特性が例証されている。
本発明の系が単一のガラス転移温度で表わされる単相挙
動を示した。このＰＰＯ相とエポキシ相との向上した相
容性が、系の良好な耐溶剤性に反映していると思われ
る。表１及び２により、前記モノマー系が有利な耐溶剤
性及び熱安定性を保持しながら、３分で硬化するという
重要な性能特性が例証されている。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｋ 5/54 5/57 Ｃ０８Ｌ 63/02 ＮＪＹ 8416−4Ｊ 71/12 ＬＱＮ 9167−4Ｊ ＬＱＰ 9167−4Ｊ (72)発明者 ジエームス・エステル・トレイシー アメリカ合衆国、オハイオ州、グレンフオ ード、コツクス・ヒル・ロード・サウスイ ースト、7601番 (72)発明者 カルヤン・ゴーシユ アメリカ合衆国、オハイオ州、コロンブ ス、ギヤフオード・ドライブ、6797番
Claims (11)
- 【請求項１】 少なくとも約５％の化学結合した臭素を
含み、そして下記成分： （ａ） （ａ）と（ｂ）の約２０乃至５５重量％の少な
くとも１種のポリフェニレンエーテル； （ｂ） （ａ）と（ｂ）の約２０乃至６０重量％の、１
分子あたり平均して多くとも１個の脂肪族ヒドロキシ基
を含む少なくとも１種のビスフェノールポリグリシジル
エーテルから成り、そしてアリール置換基として約１０
乃至３０％の臭素を含むポリエポキシド組成物； （ｃ） （ａ）と（ｂ）とを相容化するのに有効な量の
スズ金属塩； （ｄ） 触媒作用に有効な量のエポキシ樹脂触媒；及び （ｅ） 不活性溶媒；を含む硬化性組成物。 - 【請求項２】 （ｂ）成分が式（ＩＩＩ）： 【化１】 ［式中ｍは０乃至４であり、そしてｎは１までの平均値
を有する］を有する化合物から成る請求項１記載の組成
物。 - 【請求項３】 ｎが０であり、そしてポリフェニレンエ
ーテルが約３，０００乃至４０，０００の範囲の数平均
分子量を有するポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェ
ニレンエーテル）から成る請求項２記載の組成物。 - 【請求項４】 溶媒（ｅ）がトルエンから成る請求項１
記載の組成物。 - 【請求項５】 触媒（ｄ）がイミダゾール、アリーレン
ポリアミン、シラン及びこれらの混合物から成る群から
選ばれる請求項１記載の組成物。 - 【請求項６】 更に（ｆ）共触媒作用に有効な量の、硬
化性組成物に可溶のもしくは該組成物中で安定して分散
可能な塩の形態の亜鉛、マグネシウムもしくはアルミニ
ウム；無水マレイン酸；及びＢＦ3 −エチルアミン錯体
のうちの１種又はそれ以上を含む請求項１記載の組成
物。 - 【請求項７】 更に（ｇ）式： 【化２】 の少なくとも１種の脂肪族トリス（ジアルキルホスファ
ト）チタネートを含む請求項１記載の組成物［式中Ｒ1
は炭素数２乃至６の第一級又は第二級のアルキル又はア
ルケニル基であり、Ｒ2 は炭素数１乃至３のアルキレン
基であり、Ｒ3 は炭素数１乃至５の第一級又は第二級ア
ルキル基であり、そしてｘは０乃至約３である］。 - 【請求項８】 更に（ｈ）組成物１００重量部あたり４
重量部までの量の、組成物中に安定して分散した五酸化
アンチモンを含む請求項１記載の組成物。 - 【請求項９】 成分（ａ）が式： 【化３】 を有する構造単位を複数個含む請求項１記載の組成物
［式中各Ｑ1 は夫々ハロゲン原子、第一級又は第二級低
級アルキル基、フェニル基、ハロアルキル基、アミノア
ルキル基、炭化水素オキシ基又は少なくとも２個の炭素
原子がハロゲン原子と酸素原子とを隔てているハロ炭化
水素オキシ基であり、そして各Ｑ2 は夫々水素原子、ハ
ロゲン原子、第一級又は第二級低級アルキル基、フェニ
ル基、ハロアルキル基、炭化水素オキシ基又はＱ1 に関
して定義した様なハロ炭化水素オキシ基である］。 - 【請求項１０】 スズ金属塩（ｃ）が（ａ）と（ｂ）の
約０．０５乃至１．０重量％の範囲の量で有効である請
求項１記載の組成物。 - 【請求項１１】 スズ金属塩（ｃ）がオクタン酸スズ
（ＩＩ）、ジアルキルスズジカルボキシレート、スズメ
ルカプチド、酢酸スズ（ＩＩ）、酸化スズ（ＩＶ）、ク
エン酸スズ（ＩＩ）、シュウ酸スズ（ＩＩ）、塩化スズ
（ＩＩ）、塩化スズ（ＩＶ）、テトラフェニルスズ、テ
トラブチルスズ、トリ−ｎ−ブチルスズ＝アセテート、
ジ−ｎ−ブチルスズジラウレート、ジメチルスズジクロ
リド及びこれらの混合物から成る群から選ばれる請求項
１記載の組成物。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US677229 | 1991-03-29 | ||
| US07/677,229 US5262491A (en) | 1991-03-29 | 1991-03-29 | High performance curable PPO/monomeric epoxy compositions with tin metal salt compatibilizing agent |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0597971A true JPH0597971A (ja) | 1993-04-20 |
| JP3308583B2 JP3308583B2 (ja) | 2002-07-29 |
Family
ID=24717857
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06771292A Expired - Lifetime JP3308583B2 (ja) | 1991-03-29 | 1992-03-26 | スズ金属塩相容化剤を含む高性能硬化性ポリフェニレンエーテル／モノマー性エポキシ組成物 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5262491A (ja) |
| EP (1) | EP0506366B1 (ja) |
| JP (1) | JP3308583B2 (ja) |
| KR (1) | KR100209387B1 (ja) |
| BR (1) | BR9201109A (ja) |
| DE (1) | DE69223668T2 (ja) |
| ES (1) | ES2111609T3 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011068092A1 (ja) * | 2009-12-01 | 2011-06-09 | ナガセケムテックス株式会社 | エポキシ樹脂組成物 |
| JP2016511302A (ja) * | 2013-02-04 | 2016-04-14 | シーメンス アクティエンゲゼルシャフト | 共重合用反応促進剤、電気絶縁テープ、電気絶縁体、及び固結体 |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6231959B1 (en) | 1995-02-27 | 2001-05-15 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Prepreg of epoxy resin, hardener, and organodialkyurea promotor |
| US5719891A (en) * | 1995-12-18 | 1998-02-17 | Picolight Incorporated | Conductive element with lateral oxidation barrier |
| US6304588B1 (en) * | 1997-02-07 | 2001-10-16 | Xerox Corporation | Method and structure for eliminating polarization instability in laterally-oxidized VCSELs |
| US6518362B1 (en) * | 1998-02-18 | 2003-02-11 | 3M Innovative Properties Company | Melt blending polyphenylene ether, polystyrene and curable epoxy |
| US6576718B1 (en) | 1999-10-05 | 2003-06-10 | General Electric Company | Powder coating of thermosetting resin(s) and poly(phenylene ethers(s)) |
| US6369145B1 (en) * | 1999-11-04 | 2002-04-09 | Rohm And Haas Company | Low gloss polyester coating powder compositions |
| US7257141B2 (en) * | 2003-07-23 | 2007-08-14 | Palo Alto Research Center Incorporated | Phase array oxide-confined VCSELs |
| US7101933B2 (en) * | 2003-12-10 | 2006-09-05 | Uniplus Electronics Co., Ltd. | Process for producing high speed transmitting dielectric material |
| USRE44893E1 (en) | 2004-03-26 | 2014-05-13 | Hanwha Azdel, Inc. | Fiber reinforced thermoplastic sheets with surface coverings |
| US20060074151A1 (en) * | 2004-09-28 | 2006-04-06 | Polyclad Laminates, Inc. | Low expansion dielectric compositions |
| US8129456B2 (en) * | 2004-09-28 | 2012-03-06 | Isola Usa Corp. | Flame retardant compositions with a phosphorated compound |
| US7687556B2 (en) * | 2004-09-28 | 2010-03-30 | Isola Usa Corp. | Flame retardant compositions |
| US8039560B1 (en) | 2010-04-01 | 2011-10-18 | Nan Ya Plastics Corporation | Low dielectric brominated resin with a symmetric or saturated heterocyclic alphatic molecular structure and the preparation thereof |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL128175C (ja) * | 1961-08-28 | |||
| US4853423A (en) * | 1988-07-14 | 1989-08-01 | General Electric Company | Curable polyphenylene ether-polyepoxide compositions useful in printed circuit board production |
| US5073605A (en) * | 1988-07-14 | 1991-12-17 | General Electric Company | Bromine-bisphenol reacted bisphenol and novolak epoxy resins with polyphenylene ether |
| US5043367A (en) * | 1988-12-22 | 1991-08-27 | General Electric Company | Curable dielectric polyphenylene ether-polyepoxide compositions useful in printed circuit board production |
| EP0436212A3 (en) * | 1990-01-02 | 1992-07-29 | General Electric Company | Polyphenylene ether-polyepoxide compositions rapidly curable to flame retardant, solderable materials |
-
1991
- 1991-03-29 US US07/677,229 patent/US5262491A/en not_active Expired - Lifetime
-
1992
- 1992-03-25 DE DE69223668T patent/DE69223668T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1992-03-25 ES ES92302576T patent/ES2111609T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1992-03-25 EP EP92302576A patent/EP0506366B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1992-03-26 JP JP06771292A patent/JP3308583B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1992-03-28 KR KR1019920005164A patent/KR100209387B1/ko not_active Expired - Lifetime
- 1992-03-30 BR BR929201109A patent/BR9201109A/pt not_active Application Discontinuation
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011068092A1 (ja) * | 2009-12-01 | 2011-06-09 | ナガセケムテックス株式会社 | エポキシ樹脂組成物 |
| JP2016511302A (ja) * | 2013-02-04 | 2016-04-14 | シーメンス アクティエンゲゼルシャフト | 共重合用反応促進剤、電気絶縁テープ、電気絶縁体、及び固結体 |
| JP2017106032A (ja) * | 2013-02-04 | 2017-06-15 | シーメンス アクティエンゲゼルシャフト | 共重合用反応促進剤、電気絶縁テープ、電気絶縁体、及び固結体 |
| US10087198B2 (en) | 2013-02-04 | 2018-10-02 | Siemens Aktiengesellschaft | Reaction accelerator for a copolymerisation, electrical-insulation tape, electrical-insulation body, and consolidation body |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3308583B2 (ja) | 2002-07-29 |
| DE69223668D1 (de) | 1998-02-05 |
| DE69223668T2 (de) | 1998-07-16 |
| EP0506366A3 (en) | 1993-01-27 |
| ES2111609T3 (es) | 1998-03-16 |
| KR920018150A (ko) | 1992-10-21 |
| BR9201109A (pt) | 1992-11-24 |
| KR100209387B1 (ko) | 1999-07-15 |
| EP0506366B1 (en) | 1997-12-29 |
| US5262491A (en) | 1993-11-16 |
| EP0506366A2 (en) | 1992-09-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4853423A (en) | Curable polyphenylene ether-polyepoxide compositions useful in printed circuit board production | |
| US5213886A (en) | Curable dielectric polyphenylene ether-polyepoxide compositions | |
| JP3256255B2 (ja) | 低い誘電率をもつ薄い支持体用の熱可塑性フイルムおよび強化中空ガラス微小球で補強された積層板 | |
| US5043367A (en) | Curable dielectric polyphenylene ether-polyepoxide compositions useful in printed circuit board production | |
| EP0383178B1 (en) | Curable dielectric polyphenylene ether-polyepoxide compositions | |
| JP3308583B2 (ja) | スズ金属塩相容化剤を含む高性能硬化性ポリフェニレンエーテル／モノマー性エポキシ組成物 | |
| US5001010A (en) | Curable polyphenylene ether-polyepoxide compositions from melt processed polyphenylene ethers, and laminates prepared therefrom | |
| US4975319A (en) | Printed circuit board from fibers impregnated with epoxy resin mixture, halogenated bisphenol and polyphenylene ether | |
| EP0411423B1 (en) | Curable articles prepared using curable dielectric polyphenylene ether-polyepoxide compositions. | |
| US5141791A (en) | Curable polyphenylene ether-polyepoxide compositions from melt processed polyphenylene ethers, and laminates prepared therefrom | |
| JPH04502176A (ja) | 電気ラミネート用ポリフェニレンオキサイド／ハイブリッドエポキシ樹脂系 | |
| US5108842A (en) | Curable dielectric polyphenylene ether-polyepoxide compositions useful in printed circuit board production | |
| US5073605A (en) | Bromine-bisphenol reacted bisphenol and novolak epoxy resins with polyphenylene ether | |
| JPH04132730A (ja) | 硬化可能なポリフェニレンエ―テル‐ポリエポキシド組成物 | |
| JPH06206984A (ja) | 絶縁積層板用のポリフェニレンエーテル／ポリエポキシド樹脂組成物 | |
| US5096771A (en) | Fibers impregnated with epoxy resin mixture, brominated bisphenol and polyphenylene ether | |
| KR940001718B1 (ko) | 인쇄회로판 제조에 유용한 폴리에폭사이드 및 폴리페닐렌 에테르-폴리에폭사이드 조성물을 함유하는 수지상 배합물 | |
| KR940002283B1 (ko) | 인쇄 회로기판 제조에 유용한 경화가능한 절연성 폴리페닐렌 에테르-폴리에폭시드 조성물 | |
| CA2013937A1 (en) | Curable dielectric polyhenylene ether-polyepoxide compositions | |
| CA2026956A1 (en) | Polyphenylene oxide/hybrid epoxy resin system for electrical laminates |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20020415 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090517 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100517 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110517 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110517 Year of fee payment: 9 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110517 Year of fee payment: 9 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120517 Year of fee payment: 10 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |