JPH0598455A - 無電解めつき槽 - Google Patents
無電解めつき槽Info
- Publication number
- JPH0598455A JPH0598455A JP25912291A JP25912291A JPH0598455A JP H0598455 A JPH0598455 A JP H0598455A JP 25912291 A JP25912291 A JP 25912291A JP 25912291 A JP25912291 A JP 25912291A JP H0598455 A JPH0598455 A JP H0598455A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- plated
- plating solution
- liquid
- tank
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線基板上に均一なめっき皮膜を得
る。 【構成】 貯溜されためっき液5内に平板状の被めっき
物6が吊持されるめっき液槽4と、被めっき物6の両側
に対向して設けられめっき液5を噴出、吸入することに
より被めっき物6の両面に沿ってほぼ平行に且つ均一な
めっき液5の流れを形成する複数対の噴出口8および吸
入口8と、噴出口8および吸入口8と配管10を介して
接続されめっき液5をその流れの方向を周期的に反転し
て送出する送液手段20とを備える。
る。 【構成】 貯溜されためっき液5内に平板状の被めっき
物6が吊持されるめっき液槽4と、被めっき物6の両側
に対向して設けられめっき液5を噴出、吸入することに
より被めっき物6の両面に沿ってほぼ平行に且つ均一な
めっき液5の流れを形成する複数対の噴出口8および吸
入口8と、噴出口8および吸入口8と配管10を介して
接続されめっき液5をその流れの方向を周期的に反転し
て送出する送液手段20とを備える。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、均一なめっき皮膜を
得るためのめっき液攪拌機構を備えた無電解めっき層に
関するものである。
得るためのめっき液攪拌機構を備えた無電解めっき層に
関するものである。
【0002】
【従来の技術】液攪拌の果たす役割は、めっき槽内にお
けるめっき浴の温度や濃度を均一化すること、また被め
っき物表面に強い対流を起こしてイオン拡散を増強する
ことなどである。前者の場合、めっき槽内に緩慢な対流
を生じさせれば良いため、液の流れ方向やその強さはさ
ほど問題とはならない。しかし、後者の場合では、液攪
拌はめっきの反応速度やめっき皮膜物性(組成)に大き
く影響する。図9は、例えば「表面技術総覧」(鵜飼義
一編,606ページ,広信社発行,1983/6/1
5)に記載された従来の空気攪拌方法をあらわすめっき
槽の構成図である。空気攪拌は攪拌効率の高い方法であ
るが、空気酸化を嫌うめっき液の場合、一般に空気の代
わりにめっき液を循環ポンプによって吹き出させること
によってめっき液の攪拌を行っている。例えば、めっき
液1内に垂直に浸漬した平板状の被めっき物2に対し
て、ノズル3からめっき液を図中矢印で示すように噴出
させながらめっきを行う場合、従来の装置ではノズル3
が被めっき物2の上側または下側に設けてあり、ノズル
3からのめっき液1噴流が被めっき物2の表面に沿って
上方または下方に流れるようになっている。
けるめっき浴の温度や濃度を均一化すること、また被め
っき物表面に強い対流を起こしてイオン拡散を増強する
ことなどである。前者の場合、めっき槽内に緩慢な対流
を生じさせれば良いため、液の流れ方向やその強さはさ
ほど問題とはならない。しかし、後者の場合では、液攪
拌はめっきの反応速度やめっき皮膜物性(組成)に大き
く影響する。図9は、例えば「表面技術総覧」(鵜飼義
一編,606ページ,広信社発行,1983/6/1
5)に記載された従来の空気攪拌方法をあらわすめっき
槽の構成図である。空気攪拌は攪拌効率の高い方法であ
るが、空気酸化を嫌うめっき液の場合、一般に空気の代
わりにめっき液を循環ポンプによって吹き出させること
によってめっき液の攪拌を行っている。例えば、めっき
液1内に垂直に浸漬した平板状の被めっき物2に対し
て、ノズル3からめっき液を図中矢印で示すように噴出
させながらめっきを行う場合、従来の装置ではノズル3
が被めっき物2の上側または下側に設けてあり、ノズル
3からのめっき液1噴流が被めっき物2の表面に沿って
上方または下方に流れるようになっている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来のめっき槽では液
攪拌が以上のようになされており、めっき液の流れ方向
が一定であるため、被めっき物の上部と下部ではめっき
液の液流速が異なり、被めっき物表面における液攪拌効
果が不均一であった。このため、液攪拌がめっきの反応
速度やめっき皮膜物性に大きく影響する無電解めっきの
場合、被めっき物表面での液流速に差がある場合では、
めっき皮膜の厚さや組成や物性が不均一になるという問
題点があった。
攪拌が以上のようになされており、めっき液の流れ方向
が一定であるため、被めっき物の上部と下部ではめっき
液の液流速が異なり、被めっき物表面における液攪拌効
果が不均一であった。このため、液攪拌がめっきの反応
速度やめっき皮膜物性に大きく影響する無電解めっきの
場合、被めっき物表面での液流速に差がある場合では、
めっき皮膜の厚さや組成や物性が不均一になるという問
題点があった。
【0004】この発明は上記のような問題点を解決する
ために成されたものであり、平板状の被めっき物表面に
均一な液流動を生じさせることができるめっき液攪拌機
構を備えた無電解めっき槽を得ることを目的とする。
ために成されたものであり、平板状の被めっき物表面に
均一な液流動を生じさせることができるめっき液攪拌機
構を備えた無電解めっき槽を得ることを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】この発明に係る無電解め
っき槽は、貯溜されためっき液内に平板状の被めっき物
が吊持されるめっき液槽と、被めっき物の両側に対向し
て設けられめっき液を噴出、吸入することにより被めっ
き物の両面に沿ってほぼ平行に且つ均一なめっき液の流
れを形成する複数対の噴出口および吸入口と、噴出口お
よび吸入口と配管を介して接続されめっき液をその流れ
の方向を周期的に反転して送出する送液手段とを備えた
ものである。
っき槽は、貯溜されためっき液内に平板状の被めっき物
が吊持されるめっき液槽と、被めっき物の両側に対向し
て設けられめっき液を噴出、吸入することにより被めっ
き物の両面に沿ってほぼ平行に且つ均一なめっき液の流
れを形成する複数対の噴出口および吸入口と、噴出口お
よび吸入口と配管を介して接続されめっき液をその流れ
の方向を周期的に反転して送出する送液手段とを備えた
ものである。
【0006】
【作用】この発明における無電解めっき槽の噴出口から
噴出され吸入口に吸入されるめっき液は、被めっき物の
両面に沿ってほぼ平行に且つ均一に流れ、その流れの方
向は周期的に反転する。
噴出され吸入口に吸入されるめっき液は、被めっき物の
両面に沿ってほぼ平行に且つ均一に流れ、その流れの方
向は周期的に反転する。
【0007】
実施例1.以下、この発明の実施例を図について説明す
る。図1はこの発明の実施例1における無電解めっき槽
の構成を示す図であり、図2は図1における線II-IIに
沿う断面を示す断面図である。図において、4は樹脂ま
たは不活性金属製のめっき槽、5はこのめっき槽4に貯
溜されるめっき液、6は吊治具7によって吊持され、め
っき液5内に浸漬される例えばプリント配線基板などの
ような平板状の被めっき物、8はこの被めっき物6の両
側に対向してめっき槽4の壁面にそれぞれ2列に配列さ
れる複数対の開口で、ピッチは10〜150mmの範囲
内で望ましくは50〜100mmに、又、口径は1〜
2.5mmにそれぞれ設定されており、個数はめっき槽
4の容積や被めっき物6の寸法によって適宜送定されて
いる。
る。図1はこの発明の実施例1における無電解めっき槽
の構成を示す図であり、図2は図1における線II-IIに
沿う断面を示す断面図である。図において、4は樹脂ま
たは不活性金属製のめっき槽、5はこのめっき槽4に貯
溜されるめっき液、6は吊治具7によって吊持され、め
っき液5内に浸漬される例えばプリント配線基板などの
ような平板状の被めっき物、8はこの被めっき物6の両
側に対向してめっき槽4の壁面にそれぞれ2列に配列さ
れる複数対の開口で、ピッチは10〜150mmの範囲
内で望ましくは50〜100mmに、又、口径は1〜
2.5mmにそれぞれ設定されており、個数はめっき槽
4の容積や被めっき物6の寸法によって適宜送定されて
いる。
【0008】9はめっき液5を循環させるための送液ポ
ンプ、10a〜10hはめっき液5の循環路を形成する
各配管、11は送液ポンプ9の一方に配管10aを介し
て接続され、配管10aと配管10eおよび配管10g
との接続切り替えを行う第1の切り替えバルブ、12は
第1の切り替えバルブ11に連動するとともに送液ポン
プ9の他方に配管10dを介して接続され、配管10d
と配管10fおよび配管10hとの接続切り替えを行う
第2の切り替えバルブ、13は被めっき物6の両側開口
8の中心部に突設される仕切板で、開口8から噴出され
るめっき液5をその流れを乱すことなく被めっき物6の
表面に導くためのものであり、仕切板13の先端と被め
っき物6の側面との間隔はできるだけ小さい方がよく、
5〜30mm程度に設定されている。そして、送液ポン
プ9、各配管10a〜10h、第1の切り替えバルブ1
1および第2の切り替えバルブ12で送液手段20を構
成する。
ンプ、10a〜10hはめっき液5の循環路を形成する
各配管、11は送液ポンプ9の一方に配管10aを介し
て接続され、配管10aと配管10eおよび配管10g
との接続切り替えを行う第1の切り替えバルブ、12は
第1の切り替えバルブ11に連動するとともに送液ポン
プ9の他方に配管10dを介して接続され、配管10d
と配管10fおよび配管10hとの接続切り替えを行う
第2の切り替えバルブ、13は被めっき物6の両側開口
8の中心部に突設される仕切板で、開口8から噴出され
るめっき液5をその流れを乱すことなく被めっき物6の
表面に導くためのものであり、仕切板13の先端と被め
っき物6の側面との間隔はできるだけ小さい方がよく、
5〜30mm程度に設定されている。そして、送液ポン
プ9、各配管10a〜10h、第1の切り替えバルブ1
1および第2の切り替えバルブ12で送液手段20を構
成する。
【0009】次に、上記のように構成された実施例1に
おける無電解めっき槽の動作について説明する。まず、
送液ポンプ9が始動すると、めっき液5は一方の開口8
から吸入され、図中矢印で示すように配管10c→10
h→10d→10a→10g→10bの順に循環して他
方の開口8から噴出される。そして、めっき槽4内では
仕切板13によってその流れが整えられ、図2に示すよ
うに被めっき物6の表面に沿って平行に且つ均一に流れ
て再び一方の開口8に吸入される。以下このような動作
が順次繰り返される。
おける無電解めっき槽の動作について説明する。まず、
送液ポンプ9が始動すると、めっき液5は一方の開口8
から吸入され、図中矢印で示すように配管10c→10
h→10d→10a→10g→10bの順に循環して他
方の開口8から噴出される。そして、めっき槽4内では
仕切板13によってその流れが整えられ、図2に示すよ
うに被めっき物6の表面に沿って平行に且つ均一に流れ
て再び一方の開口8に吸入される。以下このような動作
が順次繰り返される。
【0010】そして、所定の時間が経過すると、送液ポ
ンプ9が停止しその間に、第1および第2の切り替えバ
ルブ11、12が切り替り配管10aは配管10e側
に、又、配管10dは配管10f側に切り替え接続され
る。この状態で送液ポンプ9が再始動すると、めっき液
5は今度は上記とは逆に他方の開口8から吸入され、配
管10b→10f→10d→10a→10e→10cの
順に循環して一方の開口8からめっき槽4内に噴出さ
れ、仕切板13によってその流れが整えられ、被めっき
物6の表面に沿って平行に且つ均一に流れて再び他方の
開口8に吸入される。
ンプ9が停止しその間に、第1および第2の切り替えバ
ルブ11、12が切り替り配管10aは配管10e側
に、又、配管10dは配管10f側に切り替え接続され
る。この状態で送液ポンプ9が再始動すると、めっき液
5は今度は上記とは逆に他方の開口8から吸入され、配
管10b→10f→10d→10a→10e→10cの
順に循環して一方の開口8からめっき槽4内に噴出さ
れ、仕切板13によってその流れが整えられ、被めっき
物6の表面に沿って平行に且つ均一に流れて再び他方の
開口8に吸入される。
【0011】図3はこの発明の実施例1における無電解
めっき槽を用い、めっき液5として、スズ(0.1モ
ル)、鉛(0.01モル)、有機スルホン酸(0.2モ
ル)、チオ尿素(2モル)を主成分とする無電解はんだ
めっき液を使用し、被めっき物6としては240×18
0mmのプリント配線基板を適用し、めっき浴温70
℃、めっき時間20分でめっきを行った後、0.5mm
□のパタン部分のめっき厚さを測定した場合の結果を示
すものであり、又、図4は被めっき物2の下部に設けた
ノズル3からめっき液1を噴出させて攪拌を行う図8に
示したような従来の無電解めっき槽を用い、上記同様の
条件でめっきを行った場合の結果を示すものである。
めっき槽を用い、めっき液5として、スズ(0.1モ
ル)、鉛(0.01モル)、有機スルホン酸(0.2モ
ル)、チオ尿素(2モル)を主成分とする無電解はんだ
めっき液を使用し、被めっき物6としては240×18
0mmのプリント配線基板を適用し、めっき浴温70
℃、めっき時間20分でめっきを行った後、0.5mm
□のパタン部分のめっき厚さを測定した場合の結果を示
すものであり、又、図4は被めっき物2の下部に設けた
ノズル3からめっき液1を噴出させて攪拌を行う図8に
示したような従来の無電解めっき槽を用い、上記同様の
条件でめっきを行った場合の結果を示すものである。
【0012】両図を比較すると明らかなように、図4に
示す無電解めっき厚さ分布では、被めっき物6の下部分
では上部分に比べ厚く析出しており、全体に不均一なめ
っき厚さ分布を示している。これに対し、図4に示す実
施例1における無電解めっき厚さ分布では、ほぼ被めっ
き物6全面で均一な厚さの皮膜が形成されていることが
わかる。図7に使用しためっき液5におけるめっき厚さ
と攪拌強度の関係を示す。図7に示すように、本めっき
液5は攪拌の有無や強弱によってめっき速度が大きく影
響を受けることがわかる。このことからも実施例1にお
けるめっき液攪拌機構を備えた無電解めっき槽では、従
来のめっき液噴流式攪拌機構を備えた無電解めっき槽に
比べ、均一な攪拌効果が得られることは明かである。
示す無電解めっき厚さ分布では、被めっき物6の下部分
では上部分に比べ厚く析出しており、全体に不均一なめ
っき厚さ分布を示している。これに対し、図4に示す実
施例1における無電解めっき厚さ分布では、ほぼ被めっ
き物6全面で均一な厚さの皮膜が形成されていることが
わかる。図7に使用しためっき液5におけるめっき厚さ
と攪拌強度の関係を示す。図7に示すように、本めっき
液5は攪拌の有無や強弱によってめっき速度が大きく影
響を受けることがわかる。このことからも実施例1にお
けるめっき液攪拌機構を備えた無電解めっき槽では、従
来のめっき液噴流式攪拌機構を備えた無電解めっき槽に
比べ、均一な攪拌効果が得られることは明かである。
【0013】実施例2.図5および図6はこの発明の実
施例2における無電解めっき槽のめっき槽部の構成をそ
れぞれ示す断面図および一部破断斜視図である。図から
明らかなように、上記実施例1においては、めっき槽4
の壁面に開口8を設け、めっき液5を排出、吸入してい
るのに対して、図1における配管10bおよび配管10
cに一端がそれぞれ接続され、他端は二股に分岐して閉
塞し、この分岐部に複数の開口14aを有する一対の導
管14の、他端側分岐部を仕切板13を挟むようにめっ
き液5内に浸漬し、開口14aからめっき液5を排出、
吸入するようにしても、上記実施例1同様の効果を奏す
ることは勿論のこと、開口14aが目詰まりをした場合
等に、導管14全体をめっき槽4外に取り出して目詰ま
り除去作業ができるので、保守が容易になる等の効果も
ある。
施例2における無電解めっき槽のめっき槽部の構成をそ
れぞれ示す断面図および一部破断斜視図である。図から
明らかなように、上記実施例1においては、めっき槽4
の壁面に開口8を設け、めっき液5を排出、吸入してい
るのに対して、図1における配管10bおよび配管10
cに一端がそれぞれ接続され、他端は二股に分岐して閉
塞し、この分岐部に複数の開口14aを有する一対の導
管14の、他端側分岐部を仕切板13を挟むようにめっ
き液5内に浸漬し、開口14aからめっき液5を排出、
吸入するようにしても、上記実施例1同様の効果を奏す
ることは勿論のこと、開口14aが目詰まりをした場合
等に、導管14全体をめっき槽4外に取り出して目詰ま
り除去作業ができるので、保守が容易になる等の効果も
ある。
【0014】実施例3.図8はこの発明の実施例3にお
ける無電解めっき槽の構成を示す図である。図から明ら
かなように、図1に示す実施例1と異なる点は、送液ポ
ンプ15を反転送液可能としたことである。このように
反転送液が可能な送液ポンプ15を用いることにより、
図1に示す第1および第2の切り替えバルブ11、12
が不要になるばかりでなく、開口8と送液ポンプ15と
を接続する配管16が非常に簡略され、装置全体として
安価になるという効果もある。
ける無電解めっき槽の構成を示す図である。図から明ら
かなように、図1に示す実施例1と異なる点は、送液ポ
ンプ15を反転送液可能としたことである。このように
反転送液が可能な送液ポンプ15を用いることにより、
図1に示す第1および第2の切り替えバルブ11、12
が不要になるばかりでなく、開口8と送液ポンプ15と
を接続する配管16が非常に簡略され、装置全体として
安価になるという効果もある。
【0015】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば貯溜さ
れためっき液内に平板状の被めっき物が吊持されるめっ
き液槽と、被めっき物の両側に対向して設けられめっき
液を噴出、吸入することにより被めっき物の両面に沿っ
てほぼ平行に且つ均一なめっき液の流れを形成する複数
対の噴出口および吸入口と、噴出口および吸入口と配管
を介して接続されめっき液をその流れの方向を周期的に
反転して送出する送液手段とを備えたので、平板状の被
めっき物表面に均一な液流動を生じさせることができる
無電解めっき槽を提供することができる。
れためっき液内に平板状の被めっき物が吊持されるめっ
き液槽と、被めっき物の両側に対向して設けられめっき
液を噴出、吸入することにより被めっき物の両面に沿っ
てほぼ平行に且つ均一なめっき液の流れを形成する複数
対の噴出口および吸入口と、噴出口および吸入口と配管
を介して接続されめっき液をその流れの方向を周期的に
反転して送出する送液手段とを備えたので、平板状の被
めっき物表面に均一な液流動を生じさせることができる
無電解めっき槽を提供することができる。
【図1】この発明の実施例1における無電解めっき槽の
構成を示す図である。
構成を示す図である。
【図2】図1における線II-IIに沿う断面を示す断面図
である。
である。
【図3】図1における無電解めっき槽でめっきを行った
プリント配線基板上のめっき厚さの分布状態を示す図で
ある。
プリント配線基板上のめっき厚さの分布状態を示す図で
ある。
【図4】従来の無電解めっき槽でめっきを行ったプリン
ト配線基板上のめっき厚さの分布状態を示す図である。
ト配線基板上のめっき厚さの分布状態を示す図である。
【図5】この発明の実施例2における無電解めっき槽の
めっき槽部の構成を示す断面図である。
めっき槽部の構成を示す断面図である。
【図6】図5におけるめっき槽部の構成を示す一部破断
斜視図である。
斜視図である。
【図7】攪拌の有無や強度によってめっき速度に大きな
影響を与えることを説明するための図である。
影響を与えることを説明するための図である。
【図8】この発明の実施例3における無電解めっき槽の
構成を示す図である。
構成を示す図である。
【図9】従来の無電解めっき槽のめっき槽部の構成を示
す図である。
す図である。
4 めっき槽 5 めっき液 6 被めっき物 7 吊持具 8、14a 開口 9、15 送液ポンプ 10a〜10h 配管 11 第1の切り替えバルブ 12 第2の切り替えバルブ 13 仕切板 14 導管
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成4年5月6日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0001
【補正方法】変更
【補正内容】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、均一なめっき皮膜を
得るためのめっき液攪拌機構を備えた無電解めっき槽に
関するものである。
得るためのめっき液攪拌機構を備えた無電解めっき槽に
関するものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 森田 毅 尼崎市塚口本町8丁目1番1号 三菱電機 株式会社生産技術研究所内 (72)発明者 高浜 ▲隆▼ 尼崎市塚口本町8丁目1番1号 三菱電機 株式会社生産技術研究所内 (72)発明者 林 修 尼崎市塚口本町8丁目1番1号 三菱電機 株式会社生産技術研究所内 (72)発明者 宇崎 俊介 相模原市宮下一丁目1番57号 三菱電機株 式会社相模製作所内
Claims (2)
- 【請求項1】 貯溜されためっき液内に平板状の被めっ
き物が吊持されるめっき液槽と、上記被めっき物の両側
に対向して設けられ上記めっき液を噴出、吸入すること
により上記被めっき物の両面に沿ってほぼ平行に且つ均
一な上記めっき液の流れを形成する複数対の噴出口およ
び吸入口と、上記噴出口および吸入口と配管を介して接
続され上記めっき液をその流れの方向を周期的に反転し
て送出する送液手段とを備えたことを特徴とする無電解
めっき槽。 - 【請求項2】 被めっき物はプリント配線基板であるこ
とを特徴とする請求項1記載の無電解めっき槽。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25912291A JPH0598455A (ja) | 1991-10-07 | 1991-10-07 | 無電解めつき槽 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25912291A JPH0598455A (ja) | 1991-10-07 | 1991-10-07 | 無電解めつき槽 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0598455A true JPH0598455A (ja) | 1993-04-20 |
Family
ID=17329624
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25912291A Pending JPH0598455A (ja) | 1991-10-07 | 1991-10-07 | 無電解めつき槽 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0598455A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013040395A (ja) * | 2011-08-19 | 2013-02-28 | Ebara Corp | 基板処理装置及び基板処理方法 |
-
1991
- 1991-10-07 JP JP25912291A patent/JPH0598455A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013040395A (ja) * | 2011-08-19 | 2013-02-28 | Ebara Corp | 基板処理装置及び基板処理方法 |
| US9556533B2 (en) | 2011-08-19 | 2017-01-31 | Ebara Corporation | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4576685A (en) | Process and apparatus for plating onto articles | |
| JPS5831883Y2 (ja) | 透孔を有する薄板の無電解メツキ装置 | |
| US4622917A (en) | Apparatus and method for electroless plating | |
| KR930010062B1 (ko) | 수평 안내 회로 기판내에 천공된 구멍을 청소, 활성화, 금속 피복하는 방법 및 장치 | |
| US4832811A (en) | Electroplating apparatus for plate-shaped workpieces, particularly printed circuit boards | |
| US4734296A (en) | Electroless plating of through-holes using pressure differential | |
| JPH0448872Y2 (ja) | ||
| CN209923429U (zh) | 一种芯片镀镍金设备 | |
| TWI690620B (zh) | 化學鍍裝置及金屬化基板的製造方法 | |
| CN217733317U (zh) | 一种电镀槽组件及电镀设备 | |
| JPH0598455A (ja) | 無電解めつき槽 | |
| JPH06179976A (ja) | 化学メッキ槽 | |
| US5198089A (en) | Plating tank | |
| US4692222A (en) | Electroplating method and apparatus for electroplating high aspect ratio thru-holes | |
| TWI851953B (zh) | 無電解電鍍裝置 | |
| JP3091582B2 (ja) | 無電解めっき方法及び装置 | |
| CN212051682U (zh) | 喷流管装置及电镀装置 | |
| DE3379843D1 (en) | Apparatus and method for electroless plating | |
| CN222053490U (zh) | 一种用于线路板生产的沉铜设备 | |
| CN223626087U (zh) | 一种电路板加工用沉铜设备 | |
| US20240417880A1 (en) | Device and method for electrolytic treatment of substrates | |
| TWI398554B (zh) | 電鍍裝置 | |
| CN212380395U (zh) | 一种液体循环处理槽及液体循环处理系统 | |
| JPH1053892A (ja) | 基板のパターン電気めっき装置及び電気メッキ方法 | |
| JP2757708B2 (ja) | 無電解錫・鉛合金めっき方法 |