JPH06100664A - 樹脂組成物 - Google Patents
樹脂組成物Info
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- JPH06100664A JPH06100664A JP4249497A JP24949792A JPH06100664A JP H06100664 A JPH06100664 A JP H06100664A JP 4249497 A JP4249497 A JP 4249497A JP 24949792 A JP24949792 A JP 24949792A JP H06100664 A JPH06100664 A JP H06100664A
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- Japan
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- resin
- liquid
- phenol compound
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】液状フェノール化合物硬化剤を用いることによ
り、ペースト状樹脂組成物を無溶剤化し、吐出・塗布作
業性に優れ、同時に加熱硬化時にボイド（泡）の発生が
少なく、硬化後の接着性，耐湿性，耐熱性等に優れた樹
脂組成物を提供する。 【構成】６０℃以下室温領域において液状または半固形
であるエポキシ樹脂と硬化剤成分として液状フェノール
化合物を用いて無溶剤のペースト状樹脂組成物とする。 【効果】樹脂硬化物の接着性，耐湿性，耐熱性等を向上
し、かつ良好な作業性を保持することができる。
り、ペースト状樹脂組成物を無溶剤化し、吐出・塗布作
業性に優れ、同時に加熱硬化時にボイド（泡）の発生が
少なく、硬化後の接着性，耐湿性，耐熱性等に優れた樹
脂組成物を提供する。 【構成】６０℃以下室温領域において液状または半固形
であるエポキシ樹脂と硬化剤成分として液状フェノール
化合物を用いて無溶剤のペースト状樹脂組成物とする。 【効果】樹脂硬化物の接着性，耐湿性，耐熱性等を向上
し、かつ良好な作業性を保持することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、エポキシ樹脂とフェノ
ール化合物硬化剤からなる室温で液状あるいは半固形の
無溶剤のペースト状樹脂組成物に係り、特に、吐出・塗
布作業性に優れ、また加熱硬化時にボイド（泡）の発生
が少なく、硬化時の接着性，耐湿性等に優れた樹脂組成
物に関する。
ール化合物硬化剤からなる室温で液状あるいは半固形の
無溶剤のペースト状樹脂組成物に係り、特に、吐出・塗
布作業性に優れ、また加熱硬化時にボイド（泡）の発生
が少なく、硬化時の接着性，耐湿性等に優れた樹脂組成
物に関する。
【０００２】
【従来の技術】エポキシ樹脂は接着性，機械及び電気特
性，耐薬品性，耐熱性に優れており、プリント回路基
板，半導体実装材料を始め接着剤，塗料，被覆剤，含浸
剤，建材，鋳型等に用いられてきた。この中で、接着
剤，塗料，被覆剤，含浸剤等は性状として室温で液状あ
るいはペースト状であることが要求される。そのため、
このような分野では液状あるいは半固形エポキシ樹脂と
アミンまたは酸無水物系の組成物、あるいは固形のエポ
キシ樹脂とフェノール系硬化剤等を溶剤に溶かして液状
またはペースト状にした組成物等が用いられてきた。
性，耐薬品性，耐熱性に優れており、プリント回路基
板，半導体実装材料を始め接着剤，塗料，被覆剤，含浸
剤，建材，鋳型等に用いられてきた。この中で、接着
剤，塗料，被覆剤，含浸剤等は性状として室温で液状あ
るいはペースト状であることが要求される。そのため、
このような分野では液状あるいは半固形エポキシ樹脂と
アミンまたは酸無水物系の組成物、あるいは固形のエポ
キシ樹脂とフェノール系硬化剤等を溶剤に溶かして液状
またはペースト状にした組成物等が用いられてきた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記の液状アミンを硬
化剤として用いた場合、樹脂組成物のポットライフが短
い、硬化物の耐湿性，耐熱性等に劣るという欠点があ
る。同様に酸無水物を硬化剤に用いた場合、樹脂組成物
の耐湿性，接着性等に劣る。硬化剤としてフェノール化
合物を用いた溶剤型の場合は、加熱硬化時の溶剤の蒸発
により、硬化物にボイドが残るため、吸湿率が大きく、
機械的強度が低い、また溶剤蒸発時に樹脂組成物の膨れ
によって厚みが不均一になる等の欠点があった。このよ
うな各種硬化剤のもつ短所は、技術の高度化，精密化が
進むにつれ、種々の問題として浮かび上がった。例え
ば、半導体実装材料分野で、半導体素子とリードフレー
ムのダイパッド部を接着するのに溶剤含有型のペースト
状接着剤を用いた場合、加熱硬化時にボイドが発生する
ため、素子が傾いたり、接着剤層の吸湿率が大きくなる
こと等によって不良が発生し易くなり、現在進行してい
るパッケージの薄型化，小型化に対応できない状況にな
っていた。
化剤として用いた場合、樹脂組成物のポットライフが短
い、硬化物の耐湿性，耐熱性等に劣るという欠点があ
る。同様に酸無水物を硬化剤に用いた場合、樹脂組成物
の耐湿性，接着性等に劣る。硬化剤としてフェノール化
合物を用いた溶剤型の場合は、加熱硬化時の溶剤の蒸発
により、硬化物にボイドが残るため、吸湿率が大きく、
機械的強度が低い、また溶剤蒸発時に樹脂組成物の膨れ
によって厚みが不均一になる等の欠点があった。このよ
うな各種硬化剤のもつ短所は、技術の高度化，精密化が
進むにつれ、種々の問題として浮かび上がった。例え
ば、半導体実装材料分野で、半導体素子とリードフレー
ムのダイパッド部を接着するのに溶剤含有型のペースト
状接着剤を用いた場合、加熱硬化時にボイドが発生する
ため、素子が傾いたり、接着剤層の吸湿率が大きくなる
こと等によって不良が発生し易くなり、現在進行してい
るパッケージの薄型化，小型化に対応できない状況にな
っていた。
【０００４】本発明の目的は、ペースト状樹脂組成物に
要求される各種品質が安定した樹脂組成物を提供するこ
とにある。
要求される各種品質が安定した樹脂組成物を提供するこ
とにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の問題を解決するた
め本発明者等は樹脂組成物の諸特性が変動する要因につ
いて種々検討を行った。その結果、硬化剤としてフェノ
ール系硬化剤を用いた樹脂組成物はポットライフが比較
的長く、硬化物の耐湿性，耐熱性，接着性に優れるとい
う特性がある。しかし、溶剤を用いて液状またはペース
ト状にした場合には溶剤が蒸発した後に多数のボイドが
発生しそのためにフェノール系硬化剤の特性を著しく低
下させていることが分かった。そして、硬化剤としてフ
ェノール系化合物を用い、しかも溶剤を使用せずに樹脂
組成物をペースト状にすればこれらの問題を解決できる
ことを見出し、本発明に至った。
め本発明者等は樹脂組成物の諸特性が変動する要因につ
いて種々検討を行った。その結果、硬化剤としてフェノ
ール系硬化剤を用いた樹脂組成物はポットライフが比較
的長く、硬化物の耐湿性，耐熱性，接着性に優れるとい
う特性がある。しかし、溶剤を用いて液状またはペース
ト状にした場合には溶剤が蒸発した後に多数のボイドが
発生しそのためにフェノール系硬化剤の特性を著しく低
下させていることが分かった。そして、硬化剤としてフ
ェノール系化合物を用い、しかも溶剤を使用せずに樹脂
組成物をペースト状にすればこれらの問題を解決できる
ことを見出し、本発明に至った。
【０００６】本発明の趣旨は以下の通りである。
【０００７】分子中に複数個のエポキシ基を有するエポ
キシ樹脂と硬化剤成分として分子中に複数個のフェノー
ル性水酸基を有する液状フェノール化合物とを必須成分
として含み、溶剤を配合せずに６０℃以下室温領域にお
ける粘度が３０ないし3,000ポアズの範囲に調整するこ
とである。
キシ樹脂と硬化剤成分として分子中に複数個のフェノー
ル性水酸基を有する液状フェノール化合物とを必須成分
として含み、溶剤を配合せずに６０℃以下室温領域にお
ける粘度が３０ないし3,000ポアズの範囲に調整するこ
とである。
【０００８】次に、本発明の接着剤を構成する成分につ
いて説明する。
いて説明する。
【０００９】本発明に用いるエポキシ樹脂は特にその構
造を限定するものではないが、例えば、ビスフェノール
ＡまたはＦまたはＡＤのジグリシジルエーテル型エポキ
シ樹脂や脂環式エポキシ樹脂，ｏ−クレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂，ビスフェノールＡを原料にした２官
能あるいは多官能型エポキシ樹脂，ナフタレンまたはビ
フェニル骨格を有する２官能あるいは多官能型エポキシ
樹脂等が挙げられるが、そのなかでも、６０℃以下室温
領域において液状または半固形状のエポキシ樹脂が望ま
しい。
造を限定するものではないが、例えば、ビスフェノール
ＡまたはＦまたはＡＤのジグリシジルエーテル型エポキ
シ樹脂や脂環式エポキシ樹脂，ｏ−クレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂，ビスフェノールＡを原料にした２官
能あるいは多官能型エポキシ樹脂，ナフタレンまたはビ
フェニル骨格を有する２官能あるいは多官能型エポキシ
樹脂等が挙げられるが、そのなかでも、６０℃以下室温
領域において液状または半固形状のエポキシ樹脂が望ま
しい。
【００１０】本発明の特徴は、硬化剤として液状フェノ
ール化合物を必須成分とすることにある。その液状フェ
ノール化合物の構造は下式のように示される。
ール化合物を必須成分とすることにある。その液状フェ
ノール化合物の構造は下式のように示される。
【００１１】
【化２】
【００１２】具体的には、ジアリル変性ビスフェノール
Ａ型オリゴマ，ジアリル変性ビスフェノールＦ型オリゴ
マ，ジアリル変性ビスフェノールＡＤ型オリゴマ，ジメ
タクリル変性ビスフェノール系オリゴマ等が挙げられ
る。この液状フェノール化合物は、単独で硬化剤とする
のは勿論、他の液状硬化剤と併用しても良い。また、半
固形，固形の硬化剤を溶融混合させて用いることもでき
る。その際、６０℃以下室温の領域において液状あるい
は半固形の状態となるよう配合する。液状フェノール化
合物に混合する硬化剤は特に構造を限定するものではな
いが、フェノールノボラック樹脂，ｏ−クレゾールノボ
ラック樹脂，ポリ−ｐ−ビニルフェノール，フェノール
とアラルキルエーテルとの縮合物等フェノール化合物を
用いることができる。
Ａ型オリゴマ，ジアリル変性ビスフェノールＦ型オリゴ
マ，ジアリル変性ビスフェノールＡＤ型オリゴマ，ジメ
タクリル変性ビスフェノール系オリゴマ等が挙げられ
る。この液状フェノール化合物は、単独で硬化剤とする
のは勿論、他の液状硬化剤と併用しても良い。また、半
固形，固形の硬化剤を溶融混合させて用いることもでき
る。その際、６０℃以下室温の領域において液状あるい
は半固形の状態となるよう配合する。液状フェノール化
合物に混合する硬化剤は特に構造を限定するものではな
いが、フェノールノボラック樹脂，ｏ−クレゾールノボ
ラック樹脂，ポリ−ｐ−ビニルフェノール，フェノール
とアラルキルエーテルとの縮合物等フェノール化合物を
用いることができる。
【００１３】本発明の樹脂組成物の粘度は、６０℃以下
室温領域において３０ないし3,000ポアズの範囲とする
のが望ましい。これは３０ポアズ以下では粘度が低すぎ
て垂れ，流れ過ぎが起り、３,０００ ポアズ以上では粘
度が高過ぎて吐出できない、濡れ、広がりが悪くなる
等、ペーストとしての作業性を損なうためである。
室温領域において３０ないし3,000ポアズの範囲とする
のが望ましい。これは３０ポアズ以下では粘度が低すぎ
て垂れ，流れ過ぎが起り、３,０００ ポアズ以上では粘
度が高過ぎて吐出できない、濡れ、広がりが悪くなる
等、ペーストとしての作業性を損なうためである。
【００１４】本発明の樹脂組成物には、硬化促進剤とし
て各種化合物を配合することできる。硬化促進剤の構造
や配合量は特に限定するものではないが、具体的にはイ
ミダゾール系，アミン系，リン系等が挙げられ、これら
はその樹脂系の使用目的に適した量を添加することが望
ましい。
て各種化合物を配合することできる。硬化促進剤の構造
や配合量は特に限定するものではないが、具体的にはイ
ミダゾール系，アミン系，リン系等が挙げられ、これら
はその樹脂系の使用目的に適した量を添加することが望
ましい。
【００１５】本発明の樹脂組成物には、必要に応じてチ
クソトロピック剤を配合することができる。この理由
は、本発明の樹脂組成物は使用温度６０℃以下室温の領
域において液状あるいはペースト状であり、使用方法に
よっては液だれ，はみ出し等を起すため、これを防ぐた
めである。本発明の樹脂組成物にチクソトロピック剤を
配合する際の目安として、揺変指数（回転式粘度計(*)
において回転数１−100回転の範囲で回転数を１０倍変
えて測定した粘度比）が１.２−３.０の範囲程度とする
ことが望ましい。この理由は、揺変指数が１.２ 以下で
は液だれ，はみ出し等を止める効果が充分現われないた
めであり、３.０ 以上ではチクソトロピック性が強過ぎ
て流れ、広がりが悪くなり、作業性等が低下するためで
ある。チクソトロピック剤の種類は特に限定されるもの
ではないが具体的には例えばアエロジル，シリカ粉末，
スメクタイト等各種無機化合物，脂肪酸系ワックス等各
種有機化合物等を挙げることができる。
クソトロピック剤を配合することができる。この理由
は、本発明の樹脂組成物は使用温度６０℃以下室温の領
域において液状あるいはペースト状であり、使用方法に
よっては液だれ，はみ出し等を起すため、これを防ぐた
めである。本発明の樹脂組成物にチクソトロピック剤を
配合する際の目安として、揺変指数（回転式粘度計(*)
において回転数１−100回転の範囲で回転数を１０倍変
えて測定した粘度比）が１.２−３.０の範囲程度とする
ことが望ましい。この理由は、揺変指数が１.２ 以下で
は液だれ，はみ出し等を止める効果が充分現われないた
めであり、３.０ 以上ではチクソトロピック性が強過ぎ
て流れ、広がりが悪くなり、作業性等が低下するためで
ある。チクソトロピック剤の種類は特に限定されるもの
ではないが具体的には例えばアエロジル，シリカ粉末，
スメクタイト等各種無機化合物，脂肪酸系ワックス等各
種有機化合物等を挙げることができる。
【００１６】また、本発明の樹脂組成物には必要に応じ
て無機または有機の充填剤を配合することができる。こ
の充填剤の材質，形状については特に限定されるもので
はないが、具体的には、例えば、溶融シリカ，銀粉，カ
ーボン，グラスファイバー，セラミック，高分子ビーズ
等が挙げられる。
て無機または有機の充填剤を配合することができる。こ
の充填剤の材質，形状については特に限定されるもので
はないが、具体的には、例えば、溶融シリカ，銀粉，カ
ーボン，グラスファイバー，セラミック，高分子ビーズ
等が挙げられる。
【００１７】本発明の樹脂組成物には上記の他、必要に
応じて顔料，色素，カップリング剤，消泡剤等各種添加
剤を配合することができる。
応じて顔料，色素，カップリング剤，消泡剤等各種添加
剤を配合することができる。
【００１８】
【作用】本発明の樹脂組成物はまず第一に無溶剤である
ため硬化時の急激な加熱によってもボイドの発生が起ら
ない。そのため硬化物の吸湿率の増加を抑えることがで
き、また、機械的強度の低下、クラック発生を防ぐこと
ができる。第二に、硬化時に溶剤蒸発等ガスの発生が起
らないため、周辺への汚染、またそれによる不良発生を
防ぐことができる。第三に、硬化剤成分として分子中に
複数個のフェノール性水酸基を有するフェノール樹脂を
必須成分として用いているため、樹脂の特性として接着
性や耐湿性，耐熱性に優れるという利点がある。以上に
より、品質の安定した樹脂硬化物を提供することができ
る。また、粘度が６０℃以下室温の温度領域で３０ない
し３,０００ ポアズの範囲に調整されたペースト状であ
るため、作業性に優れている。上記作用によって、本発
明の樹脂組成物を用いた場合、硬化物の耐温度サイクル
性や耐クラック性等が向上するとともに、各種信頼性の
装置間，ロット間あるいは製品間のばらつきを大幅に低
減することができる。
ため硬化時の急激な加熱によってもボイドの発生が起ら
ない。そのため硬化物の吸湿率の増加を抑えることがで
き、また、機械的強度の低下、クラック発生を防ぐこと
ができる。第二に、硬化時に溶剤蒸発等ガスの発生が起
らないため、周辺への汚染、またそれによる不良発生を
防ぐことができる。第三に、硬化剤成分として分子中に
複数個のフェノール性水酸基を有するフェノール樹脂を
必須成分として用いているため、樹脂の特性として接着
性や耐湿性，耐熱性に優れるという利点がある。以上に
より、品質の安定した樹脂硬化物を提供することができ
る。また、粘度が６０℃以下室温の温度領域で３０ない
し３,０００ ポアズの範囲に調整されたペースト状であ
るため、作業性に優れている。上記作用によって、本発
明の樹脂組成物を用いた場合、硬化物の耐温度サイクル
性や耐クラック性等が向上するとともに、各種信頼性の
装置間，ロット間あるいは製品間のばらつきを大幅に低
減することができる。
【００１９】
【実施例】次に本発明を実施例によってより具体的に説
明する。
明する。
【００２０】〈実施例１〉 ナフタレン型エポキシ樹脂（液状，エポキシ当量14
１）１００重量部 フェノールノボラック型樹脂（固形、フェノール当
量１０６）５３重量部 ビスフェノールＦ型フェノール樹脂（液状，フェノ
ール当量１０６）２２重量部 溶融シリカ ７５重量部 シリコーン系カップリング剤 １重量部 イミダゾール系硬化促進剤 １重量部 を混合し、８０℃に加熱し溶融させた後、６０℃程
度に放冷しを加えて混合し、室温程度まで放冷し
を加えて擂潰機で十分に撹拌する。その後減圧下で十
分に脱気してペースト状樹脂組成物を得た。本樹脂組成
物は半導体素子とリードフレームのダイパッド部の接着
剤として使用することができる。本樹脂組成物をダイパ
ッド部の上にデイスペンサより吐出し、その上に素子を
載せて軽く抑えた後１５０℃で１時間，１８０℃で２時
間加熱し硬化させる。
１）１００重量部 フェノールノボラック型樹脂（固形、フェノール当
量１０６）５３重量部 ビスフェノールＦ型フェノール樹脂（液状，フェノ
ール当量１０６）２２重量部 溶融シリカ ７５重量部 シリコーン系カップリング剤 １重量部 イミダゾール系硬化促進剤 １重量部 を混合し、８０℃に加熱し溶融させた後、６０℃程
度に放冷しを加えて混合し、室温程度まで放冷し
を加えて擂潰機で十分に撹拌する。その後減圧下で十
分に脱気してペースト状樹脂組成物を得た。本樹脂組成
物は半導体素子とリードフレームのダイパッド部の接着
剤として使用することができる。本樹脂組成物をダイパ
ッド部の上にデイスペンサより吐出し、その上に素子を
載せて軽く抑えた後１５０℃で１時間，１８０℃で２時
間加熱し硬化させる。
【００２１】〈実施例２〉 環式脂肪族エポキシ樹脂（液状，エポキシ当量２１
０）１００重量部 クレゾールノボラック型樹脂（固形、フェノール当
量１５６）３７重量部 ビスフェノールＡ型フェノール樹脂（液状，フェノ
ール当量２２６）５４重量部 アミン系硬化促進剤 １重量部 を混合し、９０℃に加熱してを溶解させ、６０℃
程度に放冷した後を混合し、室温程度に放冷し、を
加えて擂潰機にて十分撹拌する。その後減圧下において
十分に気泡を抜き、ペースト状樹脂組成物を得た。これ
はコイルの被覆剤として使用することができる。加圧下
本樹脂組成物を満たした槽にコイルを浸し、その後空中
につるして余分な樹脂を落し、その後１５０℃で２時
間、１８０℃で２時間、２００℃で２時間加熱硬化す
る。
０）１００重量部 クレゾールノボラック型樹脂（固形、フェノール当
量１５６）３７重量部 ビスフェノールＡ型フェノール樹脂（液状，フェノ
ール当量２２６）５４重量部 アミン系硬化促進剤 １重量部 を混合し、９０℃に加熱してを溶解させ、６０℃
程度に放冷した後を混合し、室温程度に放冷し、を
加えて擂潰機にて十分撹拌する。その後減圧下において
十分に気泡を抜き、ペースト状樹脂組成物を得た。これ
はコイルの被覆剤として使用することができる。加圧下
本樹脂組成物を満たした槽にコイルを浸し、その後空中
につるして余分な樹脂を落し、その後１５０℃で２時
間、１８０℃で２時間、２００℃で２時間加熱硬化す
る。
【００２２】〈実施例３〉 ビスフェノールＡＤエポキシ樹脂（液状，エポキシ
当量１７１）８２重量部 ポリグリコール型エポキシ樹脂（液状，エポキシ当
量１９０）２１重量部 クレゾールノボラック型樹脂（固形、フェノール当
量１２２）３９重量部 ビスフェノールＡＤ型フェノール樹脂（液状、フェ
ノール当量１４５）３９重量部 イミダゾール系硬化促進剤 １重量部 顔料 ０.２重量部 を混合し、９０℃程度に加熱してを溶解させる。
室温程度に放冷した後を混合し、擂潰機で十分
に撹拌する。減圧下で十分に気泡を抜いてペースト状樹
脂組成物を得た。その後、１１０℃２時間，１４０℃２
時間，１５０℃２時間加熱硬化する。本樹脂組成物はコ
ーティング材，接着剤等として用いることができる。
当量１７１）８２重量部 ポリグリコール型エポキシ樹脂（液状，エポキシ当
量１９０）２１重量部 クレゾールノボラック型樹脂（固形、フェノール当
量１２２）３９重量部 ビスフェノールＡＤ型フェノール樹脂（液状、フェ
ノール当量１４５）３９重量部 イミダゾール系硬化促進剤 １重量部 顔料 ０.２重量部 を混合し、９０℃程度に加熱してを溶解させる。
室温程度に放冷した後を混合し、擂潰機で十分
に撹拌する。減圧下で十分に気泡を抜いてペースト状樹
脂組成物を得た。その後、１１０℃２時間，１４０℃２
時間，１５０℃２時間加熱硬化する。本樹脂組成物はコ
ーティング材，接着剤等として用いることができる。
【００２３】〈比較例１〉 ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（固形、エポキシ
当量２１０）１００重量部 フェノールノボラック型樹脂（固形、フェノール当
量１７０）８１重量部 銀粉（粒径３μｍ）６７９重量部 ブチルセロソルブアセテート ８６重量部 シリコーン系カップリング剤 １重量部 イミダゾール系硬化促進剤 １重量部 をに溶解させ、その後を加えて擂潰機によ
り十分に撹拌し、ペースト状樹脂組成物を得た。本樹脂
組成物をダイパッド部の上にデイスペンサより吐出し、
その上に素子を載せて軽く抑えた後１８０℃で１時間加
熱し硬化させる。
当量２１０）１００重量部 フェノールノボラック型樹脂（固形、フェノール当
量１７０）８１重量部 銀粉（粒径３μｍ）６７９重量部 ブチルセロソルブアセテート ８６重量部 シリコーン系カップリング剤 １重量部 イミダゾール系硬化促進剤 １重量部 をに溶解させ、その後を加えて擂潰機によ
り十分に撹拌し、ペースト状樹脂組成物を得た。本樹脂
組成物をダイパッド部の上にデイスペンサより吐出し、
その上に素子を載せて軽く抑えた後１８０℃で１時間加
熱し硬化させる。
【００２４】〈比較例２〉 環式脂肪族エポキシ樹脂（液状，エポキシ当量２１
０）１００重量部 複素環式アミン（液状、アミン価５００）１０５ を擂潰機にて十分撹拌する。その後減圧下において
十分に気泡を抜き、ペーストとした。加圧下において本
樹脂組成物を満たした槽にコイルを浸し、その後、空中
につるして余分な樹脂を落し、その後８０℃にて４時間
加熱し硬化した。
０）１００重量部 複素環式アミン（液状、アミン価５００）１０５ を擂潰機にて十分撹拌する。その後減圧下において
十分に気泡を抜き、ペーストとした。加圧下において本
樹脂組成物を満たした槽にコイルを浸し、その後、空中
につるして余分な樹脂を落し、その後８０℃にて４時間
加熱し硬化した。
【００２５】〈比較例３〉 ビスフェノールＡＤエポキシ樹脂（液状，エポキシ
当量１７１）１００重量部 酸無水物（液状、当量１７８）９４重量部 イミダゾール系硬化促進剤 １重量部 顔料 ０.２重量部 を混合し、擂潰機にて十分に撹拌する。減圧下
で十分に気泡を抜いてペースト状樹脂組成物を得た。１
５０℃で１時間、１８０℃で２時間加熱硬化した。
当量１７１）１００重量部 酸無水物（液状、当量１７８）９４重量部 イミダゾール系硬化促進剤 １重量部 顔料 ０.２重量部 を混合し、擂潰機にて十分に撹拌する。減圧下
で十分に気泡を抜いてペースト状樹脂組成物を得た。１
５０℃で１時間、１８０℃で２時間加熱硬化した。
【００２６】上記各樹脂組成物の耐温度サイクル性，吸
湿後の耐熱性，接着力を比較するために以下のような実
験を行った。
湿後の耐熱性，接着力を比較するために以下のような実
験を行った。
【００２７】実施例１・比較例１の各種樹脂組成物を
用いて、１０mm角の素子をリードフレーム（素子搭載部
１１.０mm角 ）に固着、実施例１・比較例１に記載の条
件により加熱硬化し、エポキシ樹脂系の封止材料で封止
した。実施例２・比較例２については実施例２・比較
例２に記載の方法に従って、コイルを被覆した。実施
例３・比較例３については２cm角，厚さ１mmの２枚の石
英ガラス板に挟み、実施例３・比較例３に記載の条件に
より硬化した。〜の各試料は、それぞれ試料の形態
が異なるが、同じ形態の試料間では樹脂層の厚さ等の形
状が同様となるように作成し、とくにについては１
試料中の樹脂層の厚さが一定となるようにした。
用いて、１０mm角の素子をリードフレーム（素子搭載部
１１.０mm角 ）に固着、実施例１・比較例１に記載の条
件により加熱硬化し、エポキシ樹脂系の封止材料で封止
した。実施例２・比較例２については実施例２・比較
例２に記載の方法に従って、コイルを被覆した。実施
例３・比較例３については２cm角，厚さ１mmの２枚の石
英ガラス板に挟み、実施例３・比較例３に記載の条件に
より硬化した。〜の各試料は、それぞれ試料の形態
が異なるが、同じ形態の試料間では樹脂層の厚さ等の形
状が同様となるように作成し、とくにについては１
試料中の樹脂層の厚さが一定となるようにした。
【００２８】耐温度サイクル性は試料を−５５℃で３０
分保持後１５０℃で３０分保持する温度サイクルを繰り
返したときの温度サイクル数と樹脂層におけるクラック
発生率との関係を調べた。
分保持後１５０℃で３０分保持する温度サイクルを繰り
返したときの温度サイクル数と樹脂層におけるクラック
発生率との関係を調べた。
【００２９】吸湿後耐熱性試験は、各試料を８５℃，８
５％ＲＨの条件下において所定時間吸湿させ、その後２
００℃で１０秒間の加熱を行い、吸湿時間とクラック発
生率との関係を調べた。
５％ＲＨの条件下において所定時間吸湿させ、その後２
００℃で１０秒間の加熱を行い、吸湿時間とクラック発
生率との関係を調べた。
【００３０】接着力はについては素子とリードフレー
ムを固着，加熱硬化した後の状態において素子とリード
フレームを上下に引っ張った。においてはコイルを固
定し、樹脂に被覆された平らな面に１cm2 の平な治具を
接着し、面に対し垂直な方向に引っ張った。について
は２枚の石英ガラス板を上下方向に引っ張った。
ムを固着，加熱硬化した後の状態において素子とリード
フレームを上下に引っ張った。においてはコイルを固
定し、樹脂に被覆された平らな面に１cm2 の平な治具を
接着し、面に対し垂直な方向に引っ張った。について
は２枚の石英ガラス板を上下方向に引っ張った。
【００３１】以上の条件における引っ張り力を１cm2 当
りに換算し比較した。
りに換算し比較した。
【００３２】これらの結果を表１にまとめて示す。
【００３３】
【表１】
【００３４】
【発明の効果】無溶剤のペーストであるため吐出・塗布
作業性に優れ、かつ樹脂硬化時のボイド発生が抑えられ
ることと、硬化剤として用いるフェノール化合物の特性
により、接着性，耐湿性，耐熱性等に優れた樹脂組成物
を得ることができる。
作業性に優れ、かつ樹脂硬化時のボイド発生が抑えられ
ることと、硬化剤として用いるフェノール化合物の特性
により、接着性，耐湿性，耐熱性等に優れた樹脂組成物
を得ることができる。
【図１】本発明の接着剤用ペースト状樹脂組成物を用い
て素子とリードフレームを接着，ワイヤボンデイングを
行った後、素子，ワイヤ及びインナーリードを樹脂封止
した半導体装置の断面図。
て素子とリードフレームを接着，ワイヤボンデイングを
行った後、素子，ワイヤ及びインナーリードを樹脂封止
した半導体装置の断面図。
【図２】銅からなる導体の外側を本発明のペースト状樹
脂組成物を含浸したガラスクロスにより巻いた絶縁コイ
ルの断面図。
脂組成物を含浸したガラスクロスにより巻いた絶縁コイ
ルの断面図。
【図３】細い半円柱の木の棒を本発明のペースト状樹脂
組成物により寄せ集めて硬化し、柱とした斜視図。
組成物により寄せ集めて硬化し、柱とした斜視図。
１…チップ、２…金ワイヤ、３…封止材料、４…接着剤
樹脂ペースト、５…リードフレーム。
樹脂ペースト、５…リードフレーム。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/29 23/31 (72)発明者 北村 輝夫 茨城県日立市久慈町4026番地 株式会社日 立製作所日立研究所内 (72)発明者 江口 州志 茨城県日立市久慈町4026番地 株式会社日 立製作所日立研究所内
Claims (4)
- 【請求項１】分子中に複数個のエポキシ基を有するエポ
キシ樹脂と硬化剤成分として分子中に複数個のフェノー
ル性水酸基を有する室温で液状のフェノール化合物とを
必須成分として含み、６０℃以下室温領域における粘度
が３０ないし３,０００ ポアズの範囲に調整された、無
溶剤でペースト状であることを特徴とする樹脂組成物。 - 【請求項２】請求項１において、前記組成物は、構成成
分であるエポキシ樹脂が６０℃以下室温領域において液
状または半固形である樹脂組成物。 - 【請求項３】請求項１または２において、前記組成物
は、構成成分である分子中に複数個のフェノール性水酸
基を有するフェノール化合物が室温において液状のフェ
ノール化合物と固形のフェノール化合物の混合物である
樹脂組成物。 - 【請求項４】請求項１，２または３において、前記組成
物は、構成成分である室温で液状のフェノール化合物と
して下式のように分子中に複数個のフェノール性水酸基
とフェノール性水酸基以外の下式で示される官能基を１
個以上含み、かつ分子量が１,０００ 以下である樹脂組
成物。 【化１】
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4249497A JPH06100664A (ja) | 1992-09-18 | 1992-09-18 | 樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4249497A JPH06100664A (ja) | 1992-09-18 | 1992-09-18 | 樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06100664A true JPH06100664A (ja) | 1994-04-12 |
Family
ID=17193851
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4249497A Pending JPH06100664A (ja) | 1992-09-18 | 1992-09-18 | 樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06100664A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004182935A (ja) * | 2002-12-05 | 2004-07-02 | Ricoh Co Ltd | 導電性接着剤 |
| JP2010031275A (ja) * | 2008-07-25 | 2010-02-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 液状樹脂組成物、接着層付き半導体素子、その製造方法および半導体装置 |
| JP2015105346A (ja) * | 2013-11-29 | 2015-06-08 | チェイル インダストリーズ インコーポレイテッド | 接着剤層用塗布組成物、半導体用接着フィルムおよびその製造方法、ならびに、これを用いた半導体装置の製造方法 |
-
1992
- 1992-09-18 JP JP4249497A patent/JPH06100664A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004182935A (ja) * | 2002-12-05 | 2004-07-02 | Ricoh Co Ltd | 導電性接着剤 |
| JP2010031275A (ja) * | 2008-07-25 | 2010-02-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 液状樹脂組成物、接着層付き半導体素子、その製造方法および半導体装置 |
| JP2015105346A (ja) * | 2013-11-29 | 2015-06-08 | チェイル インダストリーズ インコーポレイテッド | 接着剤層用塗布組成物、半導体用接着フィルムおよびその製造方法、ならびに、これを用いた半導体装置の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040511 |