JPH06101033A - 成膜方法 - Google Patents
成膜方法Info
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- JPH06101033A JPH06101033A JP24847092A JP24847092A JPH06101033A JP H06101033 A JPH06101033 A JP H06101033A JP 24847092 A JP24847092 A JP 24847092A JP 24847092 A JP24847092 A JP 24847092A JP H06101033 A JPH06101033 A JP H06101033A
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- Japan
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- film
- substrate
- forming
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板対向型スパッタリング装置における成膜
方法に関し、成膜内の異物発生を抑制し装置の稼働率向
上を目的とする。 【構成】 成膜条件に対する耐性を具え少なくとも成膜
基板１の周囲を覆う帯状フィルム５には、成膜基板１の
成膜領域６に対応する透孔７を所定ピッチで多数箇所に
形成し、成膜用ターゲット４とターゲット４に対向する
成膜基板１との間に挿入したフィルム５を走行可能と
し、成膜基板１の交換とフィルム５の走行により、多数
の成膜基板１の成膜領域６に次々と成膜するように構成
する。
方法に関し、成膜内の異物発生を抑制し装置の稼働率向
上を目的とする。 【構成】 成膜条件に対する耐性を具え少なくとも成膜
基板１の周囲を覆う帯状フィルム５には、成膜基板１の
成膜領域６に対応する透孔７を所定ピッチで多数箇所に
形成し、成膜用ターゲット４とターゲット４に対向する
成膜基板１との間に挿入したフィルム５を走行可能と
し、成膜基板１の交換とフィルム５の走行により、多数
の成膜基板１の成膜領域６に次々と成膜するように構成
する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板対向型スパッタリ
ング装置を使用し、多数の基板に順次成膜させるための
方法に関する。
ング装置を使用し、多数の基板に順次成膜させるための
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】金属等の成膜、例えば液晶表示装置にお
ける透明電極用の透明導電膜（ＩＴＯ膜）は、厚さが10
00〜2000Å程度であり、一般に、スパッタリング法によ
り成膜している。
ける透明電極用の透明導電膜（ＩＴＯ膜）は、厚さが10
00〜2000Å程度であり、一般に、スパッタリング法によ
り成膜している。
【０００３】基板対向型スパッタリング法によるＩＴＯ
膜は、一般に、基板を基板ホルダーに固定し、チャンバ
ー内を10-4〜10-6Torr程度の高真空度とし、ステンレス
製のマスクを基板に重ね、基板とターゲットとの間を仕
切るシャッターを開き、円筒型の基板ホルダーに複数個
の基板を固定したときは基板ホルダーをゆっくり回転さ
せながら、バッチ処理により成膜している。
膜は、一般に、基板を基板ホルダーに固定し、チャンバ
ー内を10-4〜10-6Torr程度の高真空度とし、ステンレス
製のマスクを基板に重ね、基板とターゲットとの間を仕
切るシャッターを開き、円筒型の基板ホルダーに複数個
の基板を固定したときは基板ホルダーをゆっくり回転さ
せながら、バッチ処理により成膜している。
【０００４】従って、従来方法により基板にＩＴＯ膜を
被着させると、基板ホルダーにもＩＴＯ膜が被着する。
そのため、基板ホルダーは定期的、例えば半年または１
年経過する度にクリーニングする必要がある。
被着させると、基板ホルダーにもＩＴＯ膜が被着する。
そのため、基板ホルダーは定期的、例えば半年または１
年経過する度にクリーニングする必要がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来方法によるスパッ
タリング法は、基板を固定する基板ホルダーにも成膜物
質例えば１ＴＯ(Indium Tin Oxide)が被着するため、繰
り返し利用する基板ホルダーに被着したＩＴＯ膜は定期
的に除去 (クリーニング) している。
タリング法は、基板を固定する基板ホルダーにも成膜物
質例えば１ＴＯ(Indium Tin Oxide)が被着するため、繰
り返し利用する基板ホルダーに被着したＩＴＯ膜は定期
的に除去 (クリーニング) している。
【０００６】そのため、基板ホルダーのクリーニング中
は成膜装置を停止させる必要があり、装置の稼働率, 生
産性が低下する。さらに、基板ホルダーのクリーニング
は厄介であり、目視では見付け難いクリーニングの不完
全部分があると、その不完全部分に被着したＩＴＯ膜は
剥がれ易くなる。そして、基板ホルダーに付着した膜が
成膜中に剥離し基板に付着すると、成膜時のプラズマに
より再反応を起こして成膜中に取り込まれ、膜中異物と
なりＩＴＯ膜の抵抗値が増加するという問題点があっ
た。
は成膜装置を停止させる必要があり、装置の稼働率, 生
産性が低下する。さらに、基板ホルダーのクリーニング
は厄介であり、目視では見付け難いクリーニングの不完
全部分があると、その不完全部分に被着したＩＴＯ膜は
剥がれ易くなる。そして、基板ホルダーに付着した膜が
成膜中に剥離し基板に付着すると、成膜時のプラズマに
より再反応を起こして成膜中に取り込まれ、膜中異物と
なりＩＴＯ膜の抵抗値が増加するという問題点があっ
た。
【０００７】
【課題を解決するための手段】図１は本発明方法の基本
構成の説明図である。図１(A) において、ガラス基板１
の表面にはＩＴＯ膜２を成膜させる。
構成の説明図である。図１(A) において、ガラス基板１
の表面にはＩＴＯ膜２を成膜させる。
【０００８】図１(B) において、３は回転する筒状の基
板ホルダー、４は成膜物質を放射させるターゲット、５
は従来のマスクに替わるフィルム、８はターゲット４よ
り基板１に向けて飛散する成膜粒子である。
板ホルダー、４は成膜物質を放射させるターゲット、５
は従来のマスクに替わるフィルム、８はターゲット４よ
り基板１に向けて飛散する成膜粒子である。
【０００９】多数個 (図は１個）の基板１を外筒面に固
定したホルダー３はその中心軸廻り（矢印Ａ方向）に回
転し、成膜条件に対する耐性を具え少なくとも成膜基板
の周囲を覆う帯状フィルム５は矢印Ｂ方向に走行させ
る。
定したホルダー３はその中心軸廻り（矢印Ａ方向）に回
転し、成膜条件に対する耐性を具え少なくとも成膜基板
の周囲を覆う帯状フィルム５は矢印Ｂ方向に走行させ
る。
【００１０】図１(C) に示す如く、フィルム５には基板
１の成膜領域６を露呈させる多数の透孔７が所定ピッチ
であけられており、基板ホルダー３を回転させたとき基
板ホルダー３の外周方向に整列する基板１の成膜領域６
には、次々とフィルム５の新規透孔７が対向するよう
に、基板ホルダー３の回転速度とフィルム５の走行速度
とを同期させる。
１の成膜領域６を露呈させる多数の透孔７が所定ピッチ
であけられており、基板ホルダー３を回転させたとき基
板ホルダー３の外周方向に整列する基板１の成膜領域６
には、次々とフィルム５の新規透孔７が対向するよう
に、基板ホルダー３の回転速度とフィルム５の走行速度
とを同期させる。
【００１１】従って、ターゲット４より放射した成膜粒
子８は、透孔７内に露呈する基板１の成膜領域６に被着
し、基板ホルダー３を回転せしめフィルム５を基板ホル
ダー３の回転速度に同期せしめ走行させることにより、
基板ホルダー３に固定した基板１の各成膜領域６には、
ＩＴＯ膜２が形成されるようになる。
子８は、透孔７内に露呈する基板１の成膜領域６に被着
し、基板ホルダー３を回転せしめフィルム５を基板ホル
ダー３の回転速度に同期せしめ走行させることにより、
基板ホルダー３に固定した基板１の各成膜領域６には、
ＩＴＯ膜２が形成されるようになる。
【００１２】さらに、フィルム５の巻取りに際して表裏
が逆になるようにすれば、フィルム５は表裏に分けて少
なくとも２回，使用可能になる。
が逆になるようにすれば、フィルム５は表裏に分けて少
なくとも２回，使用可能になる。
【００１３】
【作用】上記手段によれば、フィルムは基板の非成膜領
域を覆うと同時に基板の周囲を覆うことにより、従来方
法のように基板ホルダーには不要膜が被着せず、不要膜
が被着したフィルムを巻き取ることにより、不要膜剥離
による成膜内異物がなくすことができる。
域を覆うと同時に基板の周囲を覆うことにより、従来方
法のように基板ホルダーには不要膜が被着せず、不要膜
が被着したフィルムを巻き取ることにより、不要膜剥離
による成膜内異物がなくすことができる。
【００１４】そして、不要膜の被着したフィルムは新規
フィルムと交換することになるが、そのフィルム交換に
より、チャンバ内の不要膜の殆どチャンバ内から除去さ
れることになり、クリーニング周期を格段に延長可能に
する。
フィルムと交換することになるが、そのフィルム交換に
より、チャンバ内の不要膜の殆どチャンバ内から除去さ
れることになり、クリーニング周期を格段に延長可能に
する。
【００１５】
【実施例】図２は本発明方法の実施例の説明図、図３は
本発明方法の他の実施例の説明図、図４は本発明方法の
さらに他の実施例の説明図である。
本発明方法の他の実施例の説明図、図４は本発明方法の
さらに他の実施例の説明図である。
【００１６】図１と共通部分に同一符号を使用した図２
において、ＩＴＯ膜成膜用の基板対向型スパッタリング
装置11は、回転する筒状型ホルダー３に複数個のガラス
基板１を固定し、繰り出しロール12より繰り出されたフ
ィルム５を巻き取りロール13に巻き取り、それらをチャ
ンバ内に収容する。
において、ＩＴＯ膜成膜用の基板対向型スパッタリング
装置11は、回転する筒状型ホルダー３に複数個のガラス
基板１を固定し、繰り出しロール12より繰り出されたフ
ィルム５を巻き取りロール13に巻き取り、それらをチャ
ンバ内に収容する。
【００１７】ホルダー３が回転したとき、下向きのガラ
ス基板１が対向する電極14に固定したターゲット４に
は、ＩＴＯに酸化錫を10wt％混入したものを使用し、ガ
ラス基板１は厚さ1.１mmのソーダライムガラスであり、
チャンバ内のスパッタリングガスにはアルゴンと酸素の
混合ガスを使用した。
ス基板１が対向する電極14に固定したターゲット４に
は、ＩＴＯに酸化錫を10wt％混入したものを使用し、ガ
ラス基板１は厚さ1.１mmのソーダライムガラスであり、
チャンバ内のスパッタリングガスにはアルゴンと酸素の
混合ガスを使用した。
【００１８】少なくとも成膜基板１の周囲を覆う帯状と
し、多数の透孔７（図１参照）が一定ピッチで形成され
たフィルム５には、ステンレス等にてなる金属の薄板、
ポリエチレンやポリイミド等にてなる有機材または、金
属に有機材を被覆して使用する。
し、多数の透孔７（図１参照）が一定ピッチで形成され
たフィルム５には、ステンレス等にてなる金属の薄板、
ポリエチレンやポリイミド等にてなる有機材または、金
属に有機材を被覆して使用する。
【００１９】フィルム５は使用前のガス抜きと 200〜25
0 ℃の成膜温度に対する耐性が必要であり、金属例えば
ステンレスにてなるフィルム５は被着した成膜物質の除
去により多数回の繰り返し使用が可能になる。金属に比
べて短寿命の有機材例えばポリエチレン製のフィルム５
は安価なため使い捨てとする。金属に有機材を被覆した
フィルム５は金属フィルムにおける異常放電を防止す
る。
0 ℃の成膜温度に対する耐性が必要であり、金属例えば
ステンレスにてなるフィルム５は被着した成膜物質の除
去により多数回の繰り返し使用が可能になる。金属に比
べて短寿命の有機材例えばポリエチレン製のフィルム５
は安価なため使い捨てとする。金属に有機材を被覆した
フィルム５は金属フィルムにおける異常放電を防止す
る。
【００２０】表面が外側になるようにフィルム５をロー
ル12に巻回したとき、ロール12より繰り出されたフィル
ム５は、裏面が下向き基板１の表面（図の下面）と接す
るようになり、ロール13はフィルム５の表面が内側とな
るように巻き取りする。そのことによりフィルム５は、
少なくとも表裏の２回に渡って使用可能になる。
ル12に巻回したとき、ロール12より繰り出されたフィル
ム５は、裏面が下向き基板１の表面（図の下面）と接す
るようになり、ロール13はフィルム５の表面が内側とな
るように巻き取りする。そのことによりフィルム５は、
少なくとも表裏の２回に渡って使用可能になる。
【００２１】10-5Torr程度の真空度にしたチャンバ内で
ホルダー３は、ゆっくりと所定速度で回転し、基板１の
周囲を覆い基板１の成膜領域６（図１参照）が露呈する
多数の透孔７を設けたフィルム５は、基板１の成膜領域
６に対し透孔７がずれないように、ホルダー３の回転速
度に同期して走行する。
ホルダー３は、ゆっくりと所定速度で回転し、基板１の
周囲を覆い基板１の成膜領域６（図１参照）が露呈する
多数の透孔７を設けたフィルム５は、基板１の成膜領域
６に対し透孔７がずれないように、ホルダー３の回転速
度に同期して走行する。
【００２２】従って、ターゲット４より成膜領域６に向
けて出射した成膜粒子８は、基板１の成膜領域６に被着
し、成膜領域６より外れて出射した成膜粒子８はフィル
ム５に被着し、ホルダー３に固定した基板１の成膜領域
外および基板１の周囲には成膜されないようになる。
けて出射した成膜粒子８は、基板１の成膜領域６に被着
し、成膜領域６より外れて出射した成膜粒子８はフィル
ム５に被着し、ホルダー３に固定した基板１の成膜領域
外および基板１の周囲には成膜されないようになる。
【００２３】そして、成膜された第１の基板１がターゲ
ット４との対向領域から外れ、次の第２の基板１がター
ゲット４との対向領域にはいるようになると、その第２
の基板１の成膜領域には、第１の基板１の成膜に係わっ
た透孔７の次に形成さた透孔７が対向するようになる。
ット４との対向領域から外れ、次の第２の基板１がター
ゲット４との対向領域にはいるようになると、その第２
の基板１の成膜領域には、第１の基板１の成膜に係わっ
た透孔７の次に形成さた透孔７が対向するようになる。
【００２４】このようにして、ホルダー３に固定された
複数枚の基板１は、ホルダー３の円周方向に次々と成膜
され、全基板１の成膜が完了する。図２と共通部分に同
一符号を使用した図３において、ＩＴＯ膜成膜用の基板
対向型スパッタリング装置21は、回転する一対のホルダ
ー３のそれぞれに複数個のガラス基板１を固定し、繰り
出しロール12より繰り出されたフィルム５は、表裏反転
機構22を通って巻き取りロール13に巻き取られ、それら
をチャンバ内に収容する。
複数枚の基板１は、ホルダー３の円周方向に次々と成膜
され、全基板１の成膜が完了する。図２と共通部分に同
一符号を使用した図３において、ＩＴＯ膜成膜用の基板
対向型スパッタリング装置21は、回転する一対のホルダ
ー３のそれぞれに複数個のガラス基板１を固定し、繰り
出しロール12より繰り出されたフィルム５は、表裏反転
機構22を通って巻き取りロール13に巻き取られ、それら
をチャンバ内に収容する。
【００２５】一対のホルダー３の下方には、それぞれタ
ーゲット４が対向し、表裏反転機構22は図３(A) の中央
部および図３(B) に示す如く、フィルム５の走行方向に
配設しフィルム５を厚さ方向に挟む３対のロール23,24,
25を具え、一対の第１のロール23と一対の第３のロール
25との間を通過するフィルム５は、一対の第２のロール
24によって表裏が反転される (厚さ方向に 180度捻られ
る) ようにする。
ーゲット４が対向し、表裏反転機構22は図３(A) の中央
部および図３(B) に示す如く、フィルム５の走行方向に
配設しフィルム５を厚さ方向に挟む３対のロール23,24,
25を具え、一対の第１のロール23と一対の第３のロール
25との間を通過するフィルム５は、一対の第２のロール
24によって表裏が反転される (厚さ方向に 180度捻られ
る) ようにする。
【００２６】従って、例えば図の左側のホルダー３に対
向するターゲット４に対しフィルム５の表面が向き合う
とき、図の右側のホルダー３に対向するターゲット４に
対しフィルム５の裏面が向き合うようになる。
向するターゲット４に対しフィルム５の表面が向き合う
とき、図の右側のホルダー３に対向するターゲット４に
対しフィルム５の裏面が向き合うようになる。
【００２７】その結果、左側ターゲット４より基板１の
成膜領域外に出射した成膜粒子８はフィルム５の表面に
被着し、右側ターゲット４より基板１の成膜領域外に出
射した成膜粒子８は、フィルム５の裏面に被着し、基板
１の成膜領域外および基板１の周囲はフィルム５によっ
て保護され成膜されないようになる。
成膜領域外に出射した成膜粒子８はフィルム５の表面に
被着し、右側ターゲット４より基板１の成膜領域外に出
射した成膜粒子８は、フィルム５の裏面に被着し、基板
１の成膜領域外および基板１の周囲はフィルム５によっ
て保護され成膜されないようになる。
【００２８】使用したターゲッ４の材質，スパッタ条件
は装置21のそれらと同じであり、ロール12より繰り出さ
れたフィルム５は、左側のホルダー３の下向き基板１の
表面（図の下面）と接するように走行し、表裏反転機構
22によって裏返され、右側のホルダー３の下向き基板１
の表面（図の下面）と接するように走行し、巻き取りロ
ール13に巻き取る。
は装置21のそれらと同じであり、ロール12より繰り出さ
れたフィルム５は、左側のホルダー３の下向き基板１の
表面（図の下面）と接するように走行し、表裏反転機構
22によって裏返され、右側のホルダー３の下向き基板１
の表面（図の下面）と接するように走行し、巻き取りロ
ール13に巻き取る。
【００２９】そこで、10-5Torr程度の真空度にしたチャ
ンバ内で一対のホルダー３は、ゆっくりと所定速度で回
転し、その回転速度に同期してフィルム５を走行させる
と、一対のホルダー３のそれぞれに固定した全基板１の
成膜領域６に成膜され、基板１の成膜領域外および基板
１の周囲はフィルム５によって保護され成膜されないよ
うになる。
ンバ内で一対のホルダー３は、ゆっくりと所定速度で回
転し、その回転速度に同期してフィルム５を走行させる
と、一対のホルダー３のそれぞれに固定した全基板１の
成膜領域６に成膜され、基板１の成膜領域外および基板
１の周囲はフィルム５によって保護され成膜されないよ
うになる。
【００３０】図２と共通部分に同一符号を使用した図４
において、ＩＴＯ膜成膜用の基板対向型スパッタリング
装置31は、回転する一対のホルダー３のそれぞれに複数
個のガラス基板１を固定し、左側のホルダー３の下方お
よび右側のホルダー３の上方にはターゲット４が対向
し、フィルム５は一対の駆動ロール32と33および従動ロ
ール34,35 によって図中の矢印方向に循環し、それらを
チャンバ内に収容する。
において、ＩＴＯ膜成膜用の基板対向型スパッタリング
装置31は、回転する一対のホルダー３のそれぞれに複数
個のガラス基板１を固定し、左側のホルダー３の下方お
よび右側のホルダー３の上方にはターゲット４が対向
し、フィルム５は一対の駆動ロール32と33および従動ロ
ール34,35 によって図中の矢印方向に循環し、それらを
チャンバ内に収容する。
【００３１】フィルム５は、左側ホルダー３に固定し下
向き基板１の表面に接したのち、右側ホルダー３に固定
し上向き基板１の表面に接するようになる。使用したタ
ーゲッ４の材質，スパッタ条件は装置21のそれらと同じ
であり、10 -5Torr程度の真空度にしたチャンバ内で一対
のホルダー３をゆっくりと所定速度で回転せしめ、その
回転速度に同期してフィルム５を走行させながらターゲ
ット４より成膜物質８を出射させると、左側ホルダー３
の下向き基板１の成膜時にその基板１の成膜領域外およ
び基板１の周囲をフィルム５の表面が保護すれば、右側
ホルダー３の上向き基板１の成膜に対しその基板１の成
膜領域外および基板１の周囲をフィルム５の裏面が保護
するようになる。
向き基板１の表面に接したのち、右側ホルダー３に固定
し上向き基板１の表面に接するようになる。使用したタ
ーゲッ４の材質，スパッタ条件は装置21のそれらと同じ
であり、10 -5Torr程度の真空度にしたチャンバ内で一対
のホルダー３をゆっくりと所定速度で回転せしめ、その
回転速度に同期してフィルム５を走行させながらターゲ
ット４より成膜物質８を出射させると、左側ホルダー３
の下向き基板１の成膜時にその基板１の成膜領域外およ
び基板１の周囲をフィルム５の表面が保護すれば、右側
ホルダー３の上向き基板１の成膜に対しその基板１の成
膜領域外および基板１の周囲をフィルム５の裏面が保護
するようになる。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように本発明方法によれ
ば、不要膜剥離による成膜内異物をなくし、クリーニン
グ周期を格段に延長可能とし装置の稼働率が向上させた
効果がある。
ば、不要膜剥離による成膜内異物をなくし、クリーニン
グ周期を格段に延長可能とし装置の稼働率が向上させた
効果がある。
【図１】 本発明方法の基本構成の説明図である。
【図２】 本発明方法の実施例の説明図である。
【図３】 本発明方法の他の実施例の説明図である。
【図４】 本発明方法のさらに他の実施例の説明図であ
る。
る。
１は成膜基板 ２は成膜（ＩＴＯ膜） ３は基板ホルダー ４は成膜用ターゲット ５は帯状フィルム ６は基板の成膜領域 ７はフィルムの透孔 11,21,31は基板対向型スパッタリング装置
Claims (4)
- 【請求項１】 基板対向型スパッタリング装置におい
て、成膜条件に対する耐性を具え少なくとも成膜基板
(1) の周囲を覆う帯状フィルム(5) には、該成膜基板
(1) の成膜領域(6) に対応する透孔(7) を所定ピッチで
多数箇所に形成し、成膜用ターゲット(4) と該ターゲッ
ト(4) に対向する該成膜基板(1) との間に挿入した該フ
ィルム(5) を走行可能とし、該成膜基板(1) の交換と該
フィルム(5)の走行により、多数の該成膜基板(1) の成
膜領域(6) に次々と成膜すること、を特徴とする成膜方
法。 - 【請求項２】 前記成膜基板(1) の成膜に用いた前記フ
ィルム(5) を、表裏が逆になるように巻き取ること、を
特徴とする請求項１記載の成膜方法。 - 【請求項３】 金属または有機材にて前記フィルム(5)
を作成すること、を特徴とする請求項１記載の成膜方
法。 - 【請求項４】 成膜温度に対する耐性を有する有機材に
て被覆した金属にて前記フィルム(5) を作成すること、
を特徴とする請求項１記載の成膜方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24847092A JPH06101033A (ja) | 1992-09-18 | 1992-09-18 | 成膜方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24847092A JPH06101033A (ja) | 1992-09-18 | 1992-09-18 | 成膜方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06101033A true JPH06101033A (ja) | 1994-04-12 |
Family
ID=17178629
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24847092A Withdrawn JPH06101033A (ja) | 1992-09-18 | 1992-09-18 | 成膜方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06101033A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008057020A (ja) * | 2006-09-01 | 2008-03-13 | Ulvac Japan Ltd | 巻取式プラズマｃｖｄ装置 |
-
1992
- 1992-09-18 JP JP24847092A patent/JPH06101033A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008057020A (ja) * | 2006-09-01 | 2008-03-13 | Ulvac Japan Ltd | 巻取式プラズマｃｖｄ装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991130 |