JPH06101054A

JPH06101054A - 銅系素材選択型無電解めっき用触媒液

Info

Publication number: JPH06101054A
Application number: JP25119392A
Authority: JP
Inventors: Masaki Haga; 正記芳賀; Mamoru Uchida; 衛内田; Takashi Okada; 岡田　　隆; Hiroko Uchida; 宏子内田
Original assignee: Ishihara Chemical Co Ltd
Current assignee: Ishihara Chemical Co Ltd
Priority date: 1992-09-21
Filing date: 1992-09-21
Publication date: 1994-04-12

Abstract

(57)【要約】【目的】本発明は、銅系素材のみ選択的に触媒活性化で
き、かつ、スキップ現象、ブリッジ現象等を防止でき、
更に、コスト的に有利な無電解めっき用触媒液を提供す
ることを目的とする。【構成】本発明は、（Ｉ）ニッケル化合物及びコバルト
化合物の少なくとも１種、並びに（ＩＩ）チオ尿素類の
少なくとも１種を含有する水溶液からなることを特徴と
する銅系素材選択型無電解めっき用触媒液を提供するも
のである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、銅系素材選択型無電解
めっき用触媒液に関する。

【０００２】

【従来の技術及びその課題】次亜リン酸化合物を還元剤
とするＮｉ、Ｐｄ、Ｐｄ−Ｎｉ等の無電解めっきを、銅
系素材上に施す場合には、通常めっき皮膜の還元析出用
の触媒として、Ｐｄ化合物を素材上に付与した後、無電
解めっきが行なわれる。かかる場合の触媒付与方法とし
ては、ＳｎＣｌ₂溶液とＰｄＣｌ₂溶液による２段処理、
ＰｄＣｌ₂／ＳｎＣｌ₂混合系の塩酸酸性水溶液による処
理等が行なわれている。しかしながら、これらの処理法
を、プリント基板、セラミック基板、チップ部品等の絶
縁体と導体とが一体となったものに対して適用する場合
には、絶縁部分及び導体部分の全てが触媒活性化され
て、無電解めっき工程で全面にめっきが行なわれ、導体
部分にのみめっき皮膜を形成することができない。ま
た、ＰｄＣｌ₂の塩酸酸性水溶液を用いて銅系素材を触
媒活性化する方法も知られているが、この場合にも絶縁
体部分に触媒成分が一部吸着されて、めっき工程で絶縁
体部分の一部にめっき皮膜が形成され、特に、導体間の
間隔が狭い場合には、導体と導体とが部分的に結合する
ブリッジ（メッキブリッジ）現象が生じるという問題点
がある。

【０００３】この対策として、ｐＨを上げて触媒活性を
弱める工夫がなされているが、ｐＨを５程度に上げても
メッキブリッジを解消することはできず、一方ｐＨが６
以上となるとコロイド状の沈殿が生じるために、実際上
の取り扱いが困難である。

【０００４】また、ＰｄＣｌ₂の濃度を減少させて、触
媒活性力を弱める工夫もなされているが、この場合、メ
ッキブリッジはなくなるが、反対に触媒活性が弱くなり
すぎて、一部めっきがつかない現象（スキップ現象）を
引きおこすという問題点がある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者は、上記した従
来技術の現状に鑑みて、銅系素材のみを選択的に活性化
でき、かつスキップ現象、ブリッジ現象等を生じること
のない無電解めっき用の触媒を見出すべく鋭意研究を重
ねてきた。その結果、ニッケル化合物及びコバルト化合
物の少なくとも１種とチオ尿素類とを含有する水溶液に
よれば、銅系素材のみ選択的に触媒活性化でき、かつ、
スキップ現象、ブリッジ現象等も防止でき、更には、パ
ラジウム化合物を使用しないためにコスト的に非常に有
利になることを見出した。

【０００６】即ち、本発明は、（Ｉ）ニッケル化合物及
びコバルト化合物の少なくとも１種０．００１〜３モル
／ｌ、並びに（ＩＩ）チオ尿素類の少なくとも１種０．
０５〜５モル／ｌを含有する水溶液からなることを特徴
とする銅系素材選択型無電解めっき用触媒液に係る。

【０００７】本発明触媒液では、触媒化合物として、ニ
ッケル化合物及びコバルト化合物の少なくとも１種を用
いることが必要である。

【０００８】本発明で使用するニッケル化合物として
は、酢酸ニッケル、硫酸ニッケルアンモニウム、安息香
酸ニッケル、臭化ニッケル、炭酸ニッケル、塩化ニッケ
ル、クエン酸ニッケル、水酸化ニッケル、ヨウ化ニッケ
ル、硝酸ニッケル、しゅう酸ニッケル、酸化ニッケル、
ステアリン酸ニッケル、スルファミン酸ニッケル、硫酸
ニッケル等を例示できる。

【０００９】また、本発明で使用するコバルト化合物と
しては、酢酸コバルト、塩化コバルトアンモニウム、硫
酸コバルトアンモニウム、臭化コバルト、炭酸コバル
ト、塩化コバルト、硫酸二アンモニウムコバルト、ぎ酸
コバルト、ナフテン酸コバルト、硝酸コバルト、オレイ
ン酸コバルト、しゅう酸コバルト、酸化コバルト、ステ
アリン酸コバルト、硫酸コバルト等を例示できる。

【００１０】本発明において、ニッケル化合物及びコバ
ルト化合物から選ばれた少なくとも一種の化合物の添加
量は、０．００１〜３モル／ｌ程度、好ましくは０．０
１〜１．５モル／ｌ程度とすればよい。この添加量が、
０．００１モル／ｌを下回るとスキップ現象が生じ易く
なり、一方３モル／ｌを上回ると不経済となるので好ま
しくない。

【００１１】本発明の触媒液では、ニッケル化合物及び
コバルト化合物から選ばれた少なくとも一種の化合物に
加えて、チオ尿素類を配合することが必要である。これ
によって、銅系素材の析出電位を下げ、ニッケル又はコ
バルトとの置換を可能にすることができる。

【００１２】チオ尿素類としては、チオ尿素、ジメチル
チオ尿素、トリメチルチオ尿素、アリルチオ尿素、アセ
チルチオ尿素、エチレンチオ尿素、フェニルチオ尿素等
を例示でき、これらの少なくとも一種を用いればよい。
添加量は、０．０５〜５モル／ｌ程度、好ましくは０．
５〜３モル／ｌ程度とすればよく、０．０５モル／ｌを
下回るとスキップ現象が生じ易くなり、５モル／ｌを上
回ると不経済となるので好ましくない。

【００１３】本発明の触媒液では、更に必要に応じて、
キレート化剤を配合することによって、触媒液の安定性
を向上させることができる。

【００１４】本発明で使用できるキレート化剤として
は、下記（ａ）〜（ｇ）で示す化合物を挙げることがで
きる。

【００１５】（ａ）一般式

【００１６】

【化８】

【００１７】（式中、Ｘ¹、Ｘ²及びＸ³は各々同一又は
異なって、−ＣＨ₂ＣＯ₂Ｍ、−ＣＨ₂ＰＯ₃ＭＭ、−ＣＨ
（ＣＨ₃）ＣＯ₂Ｍ又は−ＣＨ₂ＣＨ₂ＣＯ₂Ｍを示し、Ｘ⁴
は−ＣＨ₂ＣＯ₂Ｍ、−ＣＨ₂ＰＯ₃ＭＭ、−ＣＨ₂ＣＨ₂Ｏ
Ｈ、−ＣＨ（ＣＨ₃）ＣＯ₂Ｍ又は−ＣＨ₂ＣＨ₂ＣＯ₂
Ｍを示し、Ｘ⁵はＨ、−ＣＨ₂ＣＯ₂Ｍ、−ＣＨ₂ＰＯ₃Ｍ
Ｍ、−ＣＨ（ＣＨ₃）ＣＯ₂Ｍ又は−ＣＨ₂ＣＨ₂ＣＯ₂Ｍ
を示す。上記において、Ｍは、同一又は異なって、各々
Ｈ、Ｋ、Ｎａ又はＮＨ₄を示し、ｎは０〜２の整数を示
す）で表わされる化合物、（ｂ）一般式

【００１８】

【化９】

【００１９】（式中、Ｘ⁶及びＸ⁷は、同一又は異なっ
て、各々Ｈ、Ｃ_1-5アルキル、アラルキル、アラルケニ
ル、アリール、−ＣＨ₂ＣＯ₂Ｍ、−ＣＨ（ＣＨ₃）ＣＯ₂
Ｍ、−ＣＨ₂ＣＨ₂ＣＯ₂Ｍ、−ＣＨ₂ＰＯ₃ＭＭ又は−Ｃ
Ｈ₂ＣＨ₂ＯＨを示し、Ｘ⁸は、Ｈ、Ｃ_1-5アルキル、アラ
ルキル、アリール、−ＣＨ₂ＣＯ₂Ｍ、−ＣＨ（ＣＨ₃）
ＣＯ ₂Ｍ、−ＣＨ₂ＣＨ₂ＣＯ₂Ｍ、−ＣＨ₂ＰＯ₃ＭＭ、−
ＣＨ₂ＣＨ₂ＯＨ、−（ＣＨ₂）_p−ＮＨ₂又は−〔（Ｃ
Ｈ₂）_q−ＮＨ〕_r−Ｈを示す。上記において、Ｍは前記
に同じ、Ｐは０〜１０の整数、ｑは１〜３の整数、ｒは
１〜１０の整数を示す）で表わされる化合物、（ｃ）一
般式

【００２０】

【化１０】

【００２１】（式中、Ｘ⁹はＨ、−ＣＨ₂ＣＯ₂Ｍ又は−
ＰＯ₃ＭＭを示し、Ｘ¹⁰はＣ_1-5アルキル、−ＣＯ₂Ｍ又
は−ＣＨ₂ＣＯ₂Ｍを示し、Ｘ¹¹は−ＣＯ₂Ｍ、−ＣＨ₂Ｃ
Ｏ₂Ｍ、−ＰＯ₃ＭＭ又は−ＣＨ（ＯＨ）ＣＯ₂Ｍを示
し、Ｘ¹²はＨ又はＯＨを示す。上記において、Ｍは前記
に同じ）で表わされる化合物、（ｄ）一般式

【００２２】

【化１１】

【００２３】（式中、Ｚ¹、Ｚ²、Ｚ³及びＺ⁴は同一又は
異なって、各々Ｈ、ＣＨ₃、ＣＯＮＨ₂又は−Ｃ（Ｎ
Ｈ₂）＝ＮＨを示す。上記においてＭは前記に同じ、ｍ
は１〜１５の整数を示す。）で表わされる化合物、
（ｅ）一般式

【００２４】

【化１２】

【００２５】（式中、ＡはＨ、−ＯＨ、−ＳＨ、ＮＨ₂
ＣＯ−、−ＣＯＯＭ、アミノ基、−ＮＨＣ（ＮＨ₂）＝
ＮＨ、−ＯＮＨ₂、−ＣＨ（ＮＨ₂）ＣＯ₂Ｈ、ＲＳ−、
ＮＨ₂ＣＯＮＨ−、

【００２６】

【化１３】

【００２７】又は

【００２８】

【化１４】

【００２９】を示し、Ｚ⁵、Ｚ⁶及びＺ⁷は同一又は異な
って各々Ｈ、ＣＨ₃又はＣ₂Ｈ₅を示し、Ｚ⁸はＮＨ₂又は
ＯＨを示す。上記において、Ｍは前記に同じ、ＲはＣ
_1-5アルキルを示し、ｌは０〜４の整数、ｋは０又は１
を示す。）で表わされる化合物、（ｆ）一般式（IV）の
化合物及び／又は一般式（Ｖ）の化合物が縮合したジペ
プチド又はトリペプチド化合物、及び（ｇ）環状窒素化
合物。

【００３０】前記（ｂ）、（ｃ）、（ｅ）及び（ｆ）に
おいて示されたアルキル基としては、好ましくは、炭素
数１〜５のもの、具体的には、メチル、エチル、プロピ
ル、イソプロピル、シクロプロピル、ｎ−ブチル、ｔ−
ブチル、ｎ−ペンチル、イソアミル、ネオペンチル等を
挙げることができる。前記（ｂ）において示されたアラ
ルキル基又はアラルケニル基としては、ベンジル、フェ
ネチル、フェニルプロピル、シンナミル、フルフリル、
ナフチルメチル、ナフチルエチル、ピリジルメチル、ピ
リジルエチル、キノリルメチル等を挙げることができ
る。前記（ｂ）において示されたアリール基としては、
フェニル、トリル、メシチル、１ーナフチル、２−ナフ
チル、ピリジル、キノリル、キノキサリル、アントラキ
ノリル、チアゾリル、フリル等を挙げることができる。

【００３１】本発明で用いるキレート化剤の好ましい具
体例を以下に示す。

【００３２】化合物（ａ）：エチレンジアミン四酢酸
（ＥＤＴＡ）、エチレンジアミン四酢酸二ナトリウム塩
（ＥＤＴＡ・２Ｎａ）、ヒドロキシエチルエチレンジア
ミン三酢酸（ＨＥＤＴＡ）、ジエチレントリアミン五酢
酸（ＤＴＰＡ）、トリエチレンテトラミン六酢酸（ＴＴ
ＨＡ）、エチレンジアミンテトラプロピオン酸、エチレ
ンジアミンテトラメチレンホスホン酸、ジエチレントリ
アミンペンタメチレンホスホン酸等。

【００３３】化合物（ｂ）：ニトリロ三酢酸（ＮＴ
Ａ）、イミノジ酢酸（ＩＤＡ）、イミノジプロピオン酸
（ＩＤＰ）、アミノトリメチレンホスホン酸、アミノト
リメチレンホスホン酸五ナトリウム塩、メチルアミン、
エチルアミン、プロピルアミン、ジメチルアミン、トリ
メチルアミン、ジメチルエチルアミン、ベンジルアミ
ン、２−ナフチルアミン、イソブチルアミン、イソアミ
ルアミン、メチレンジアミン、エチレンジアミン、テト
ラメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン、ヘキサ
メチレンジアミン、ジエチレントリアミン、テトラエチ
レンペンタミン、ペンタエチレンヘキサミン、ヘキサエ
チレンヘプタミン、シンナミルアミン、ｐ−メトキシシ
ンナミルアミン、アンモニア等。

【００３４】化合物（ｃ）：１−ヒドロキシエチリデン
−１，１−ジホスホン酸、１−ヒドロキシエチリデン−
１，１−ジホスホン酸三ナトリウム塩、クエン酸、酒石
酸、リンゴ酸、マロン酸等。

【００３５】化合物（ｄ）：グリシン、アラニン、Ｎ−
メチルグリシン、グリコシアミン、ジメチルグリシン、
ヒダントイン酸、アミノ吉草酸、β−アラニン等。

【００３６】化合物（ｅ）：バリン、ノルバリン、ロイ
シン、ノルロイシン、イソロイシン、セリン、システイ
ン、アスパラギン、アスパラギン酸、グルタミン酸、オ
ルニチン、リジン、アルギニン、グルタミン、ジアミノ
プロピオン酸、シトルリン、ヒドロキシ−Ｌ−リジン、
ジアミノ酪酸、アミノアジピン酸、カナリン、キヌレニ
ン、ジアミノピメリン酸、ホモシステイン、ヒスチジ
ン、メチオニン等。

【００３７】化合物（ｆ）：アスパルチル−ヒスチジ
ン、アラニル−アラニン、アラニル−β−アラニン、β
−アラニル−β−アラニン、グリシル−リジン、アラニ
ル−オルニチン、リジル−リジン、オルニチル−オルニ
チン、グリシル−オルニチン、β−アラニル−リジル−
リジン、オルニチル−リジル−リジン、グリシルーオル
ニチルーオルニチン等。

【００３８】化合物（ｇ）：イミダゾリン、２，４，５
−トリフェニル−２−イミダゾリン、２，２´−ビス
（２−イミダゾリン）、ピリジン、モルホリン、ビピリ
ジル、ピラゾール、トリアジン等。

【００３９】本発明触媒液では、上記した（ａ）〜
（ｇ）のキレート化剤の少なくとも１種を用いればよ
く、その配合量は、触媒液中に０．００１〜６モル／ｌ
程度とすることが好ましく、より好ましくは０．０１〜
３モル／ｌ程度とする。０．００１モル／ｌを下回ると
触媒液の安定性を向上させる効果はなく、６モル／ｌを
上回ると不経済となるので好ましくない。

【００４０】本発明の触媒液のｐＨは特に限定されるも
のではないが、ｐＨ調整を行なう場合には、必要に応じ
て、ＨＣｌ、Ｈ₂ＳＯ₄等の酸やＮａＯＨ等のアルカリ化
合物を用いればよい。

【００４１】また、該触媒液中には、非イオン性、カチ
オン性、アニオン性、両性等の界面活性剤を添加するこ
ともでき、これにより、触媒液の表面張力を下げ、銅系
素材表面の触媒活性力を均一にすることができる。

【００４２】また、ｐＨ緩衝剤として、塩酸−塩化カリ
ウム、フタル酸水素カリウム−塩酸、フタル酸水素カリ
ウム−水酸化ナトリウム、リン酸二水素カリウム−水酸
化ナトリウム、ホウ酸−水酸化ナトリウム、炭酸水素ナ
トリウム−水酸化ナトリウム、リン酸水素二ナトリウム
−水酸化ナトリウム、水酸化ナトリウム−塩化カリウ
ム、トリス（ヒドロキシメチル）アミノメタン−塩酸、
酢酸ナトリウム−酢酸等を添加することもできる。界面
活性剤及びｐＨ緩衝剤は、必要に応じて単独又は適宜混
合して用いることができる。

【００４３】本発明触媒液は、銅系素材を選択的に触媒
活性化するものであり、プリント基板、セラミック基
板、チップ部品等の絶縁体と導体が一体となった材料に
対しても、銅系素材のみを選択的に触媒活性化して、銅
系素材部分にのみ無電解めっきを行なうことが可能とな
る。

【００４４】適用対象となる銅系素材としては、銅、黄
銅、リン青銅、洋白等を挙げることができ、これら素材
自体又は、各種素地の上に、めっき、蒸着、ペースト等
によってこれらの銅系素材の皮膜を形成したものに適用
できる。

【００４５】本発明の触媒液による処理法は、通常の触
媒液による処理と同様でよく、液温１０〜９０℃程度、
好ましくは２５〜７０℃程度の触媒液中に、被処理物を
１０秒〜１０分程度浸漬すればよい。液温が低すぎる場
合には、スキップ現象が生じ易く、一方液温が高すぎる
と作業環境が悪くなるので注意が必要である。

【００４６】触媒液によって活性化した後、無電解めっ
きを行なうことによって、銅系素材上に選択的にめっき
皮膜を形成できる。本発明触媒液は、無電解めっき液と
しては、特に限定はないが、次亜リン酸化合物を還元剤
とするＮｉ、Ｐｄ、Ｐｄ−Ｎｉ等の無電解めっき液を用
いる場合に特に有効である。

【００４７】本発明触媒液を用いる場合には、脱脂、酸
洗等の前処理は、常法に従えばよく、また無電解めっき
条件も通常通りでよい。

【００４８】

【発明の効果】本発明触媒液を用いることによって、銅
系素材上にのみ選択的に無電解めっきを行なうことがで
き、プリント基板、セラミック基板、チップ部品等の絶
縁体と導体とからなる材料に対しても、スキップ現象、
ブリッジ現象等を生じることなく、導体部分にのみ良好
なめっき皮膜を形成することが可能となる。また、本発
明触媒液は、触媒金属として、ニッケル又はコバルトを
使用するものであり、パラジウムを触媒金属とする従来
の触媒液と比べて、コスト的に有利である。

【００４９】

【実施例】以下、実施例を挙げて本発明を更に詳細に説
明する。

【００５０】

【実施例１】ガラスエポキシ銅張積層板に穴あけをし、
無電解銅めっき、電気銅めっきを行なった後、エッチン
グレジスト層を形成し、次いで、エッチング、エッチン
グレジスト層剥離、ソルダーレジスト印刷、文字印刷、
外形加工の工程を経て得られた両面表面実装部品と片面
挿入型部品の混在実装用の１００×１７０×１６ｍｍの
銅めっきスルーホールプリント配線板について、以下の
処理を行なった。

【００５１】プリント配線板を浸漬脱脂、酸洗した後、
過硫酸アンモニウム１５０ｇ／ｌ水溶液に３０℃で６０
秒間浸漬してソフトエッチングを行ない、次いで酸洗
後、表１に示した触媒液組成及び条件で触媒を付与し
た。次いで、下記組成及び条件でＮｉ、Ｐｄ、Ｐｄ−Ｎ
ｉの各々の無電解めっきを行ない、スキップ現象及びブ
リッジ現象の発生の有無を調べた。スキップ現象の評価
の場合には、めっき時間を３０秒とし、ブリッジ現象の
評価の場合にはめっき時間を３０分とした。

【００５２】無電解Ｎｉメッキ液硫酸ニッケル（６水塩）２０ｇ／ｌりんご酸２０ｇ／ｌ次亜リン酸ナトリウム（１水塩）３０ｇ／ｌ酢酸鉛（３水塩）１ｍｇ／ｌｐＨ（アンモニア水で調整）６浴温８５℃ 析出速度約８μｍ／ｈ無電解Ｐｄメッキ液塩化パラジウム０．０１モル／ｌエチレンジアミン０．０８モル／ｌチオジグリコール酸２０ｍｇ／ｌ次亜リン酸ソーダ０．０６モル／ｌｐＨ８浴温５０℃ 析出速度約１μｍ／ｈ無電解Ｐｄ−Ｎｉメッキ液塩化パラジウム０．０１モル／ｌ塩化ニッケル０．１モル／ｌエチレンジアミン０．０８モル／ｌチオジグリコール酸２０ｍｇ／ｌ次亜リン酸ソーダ０．０６モル／ｌｐＨ８浴温５０℃ 析出速度約２μｍ／ｈ

【００５３】

【表１】

【００５４】以上の試験の結果、チオ尿素類を添加して
いないＮｏ．１〜８の触媒液を用いた場合には、銅系素
材とニッケル又はコバルトとの置換反応が生じないた
め、その後Ｎｉ、Ｐｄ及びＰｄ−Ｎｉの無電解めっきを
行うと、全てのめっき液について、無めっき現象又はス
キップ現象が多く認められた。

【００５５】一方、本発明触媒液であるＮｏ．９〜３６
の触媒液を用いた場合には、銅めっき皮膜上にのみ良好
なめっき皮膜を形成することができ、無めっき現象、ス
キップ現象及びブリッジ現象は全く認められなかった。

【００５６】

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（Ｉ）ニッケル化合物及びコバルト化合物
の少なくとも１種０．００１〜３モル／ｌ、並びに（Ｉ
Ｉ）チオ尿素類の少なくとも１種０．０５〜５モル／ｌ
を含有する水溶液からなることを特徴とする銅系素材選
択型無電解めっき用触媒液。
【請求項２】（ａ）一般式【化１】（式中、Ｘ¹、Ｘ²及びＸ³は各々同一又は異なって、−
ＣＨ₂ＣＯ₂Ｍ、−ＣＨ₂ＰＯ₃ＭＭ、−ＣＨ（ＣＨ₃）Ｃ
Ｏ₂Ｍ又は−ＣＨ₂ＣＨ₂ＣＯ₂Ｍを示し、Ｘ⁴は−ＣＨ₂Ｃ
Ｏ₂Ｍ、−ＣＨ₂ＰＯ₃ＭＭ、−ＣＨ₂ＣＨ₂ＯＨ、−ＣＨ
（ＣＨ₃）ＣＯ₂Ｍ又は−ＣＨ₂ＣＨ₂ＣＯ₂Ｍを示し、
Ｘ⁵はＨ、−ＣＨ₂ＣＯ₂Ｍ、−ＣＨ₂ＰＯ₃ＭＭ、−ＣＨ
（ＣＨ₃）ＣＯ₂Ｍ又は−ＣＨ₂ＣＨ₂ＣＯ₂Ｍを示す。上
記において、Ｍは、同一又は異なって、各々Ｈ、Ｋ、Ｎ
ａ又はＮＨ₄を示し、ｎは０〜２の整数を示す）で表わ
される化合物、（ｂ）一般式【化２】（式中、Ｘ⁶及びＸ⁷は、同一又は異なって、各々Ｈ、Ｃ
_1-5アルキル、アラルキル、アラルケニル、アリール、
−ＣＨ₂ＣＯ₂Ｍ、−ＣＨ（ＣＨ₃）ＣＯ₂Ｍ、−ＣＨ₂Ｃ
Ｈ₂ＣＯ₂Ｍ、−ＣＨ₂ＰＯ₃ＭＭ又は−ＣＨ₂ＣＨ₂ＯＨを
示し、Ｘ⁸は、Ｈ、Ｃ_1-5アルキル、アラルキル、アリー
ル、−ＣＨ₂ＣＯ₂Ｍ、−ＣＨ（ＣＨ₃）ＣＯ₂Ｍ、−ＣＨ
₂ＣＨ₂ＣＯ₂Ｍ、−ＣＨ₂ＰＯ₃ＭＭ、−ＣＨ₂ＣＨ₂Ｏ
Ｈ、−（ＣＨ₂）_p−ＮＨ₂又は−〔（ＣＨ₂）_q−ＮＨ〕_r
−Ｈを示す。上記において、Ｍは前記に同じ、Ｐは０〜
１０の整数、ｑは１〜３の整数、ｒは１〜１０の整数を
示す）で表わされる化合物、（ｃ）一般式【化３】（式中、Ｘ⁹はＨ、−ＣＨ₂ＣＯ₂Ｍ又は−ＰＯ₃ＭＭを示
し、Ｘ¹⁰はＣ_1-5アルキル、−ＣＯ₂Ｍ又は−ＣＨ₂ＣＯ₂
Ｍを示し、Ｘ¹¹は−ＣＯ₂Ｍ、−ＣＨ₂ＣＯ₂Ｍ、−ＰＯ₃
ＭＭ又は−ＣＨ（ＯＨ）ＣＯ₂Ｍを示し、Ｘ¹²はＨ又は
ＯＨを示す。上記において、Ｍは前記に同じ）で表わさ
れる化合物、（ｄ）一般式【化４】（式中、Ｚ¹、Ｚ²、Ｚ³及びＺ⁴は同一又は異なって、各
々Ｈ、ＣＨ₃、ＣＯＮＨ₂又は−Ｃ（ＮＨ₂）＝ＮＨを示
す。上記においてＭは前記に同じ、ｍは１〜１５の整数
を示す。）で表わされる化合物、（ｅ）一般式【化５】（式中、ＡはＨ、−ＯＨ、−ＳＨ、ＮＨ₂ＣＯ−、−Ｃ
ＯＯＭ、アミノ基、−ＮＨＣ（ＮＨ₂）＝ＮＨ、−ＯＮ
Ｈ₂、−ＣＨ（ＮＨ₂）ＣＯ₂Ｈ、ＲＳ−、ＮＨ₂ＣＯＮＨ
−、【化６】又は【化７】を示し、Ｚ⁵、Ｚ⁶及びＺ⁷は同一又は異なって各々Ｈ、
ＣＨ₃又はＣ₂Ｈ₅を示し、Ｚ⁸はＮＨ₂又はＯＨを示す。
上記において、Ｍは前記に同じ、ＲはＣ_1-5アルキルを
示し、ｌは０〜４の整数、ｋは０又は１を示す。）で表
わされる化合物、（ｆ）一般式（IV）の化合物及び／又
は一般式（Ｖ）の化合物が縮合したジペプチド又はトリ
ペプチド化合物、及び（ｇ）環状窒素化合物から選ばれ
た少なくとも一種のキレート化剤０．００１〜６モル／
ｌを更に含有する請求項１に記載の銅系素材選択型無電
解めっき用触媒液。