JPH06101524B2 - 半導体素子用冷却体 - Google Patents

半導体素子用冷却体

Info

Publication number
JPH06101524B2
JPH06101524B2 JP60204428A JP20442885A JPH06101524B2 JP H06101524 B2 JPH06101524 B2 JP H06101524B2 JP 60204428 A JP60204428 A JP 60204428A JP 20442885 A JP20442885 A JP 20442885A JP H06101524 B2 JPH06101524 B2 JP H06101524B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cooling
cooling body
semiconductor element
pipe
semiconductor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP60204428A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6265444A (ja
Inventor
博夫 池亀
重夫 野中
拓朗 伊藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP60204428A priority Critical patent/JPH06101524B2/ja
Priority to CN86107015A priority patent/CN1010067B/zh
Priority to DE8686112859T priority patent/DE3667117D1/de
Priority to EP86112859A priority patent/EP0219692B1/en
Priority to CA000518362A priority patent/CA1255811A/en
Priority to US06/908,773 priority patent/US4747450A/en
Publication of JPS6265444A publication Critical patent/JPS6265444A/ja
Publication of JPH06101524B2 publication Critical patent/JPH06101524B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
    • H10W40/40—Arrangements for thermal protection or thermal control involving heat exchange by flowing fluids
    • H10W40/47—Arrangements for thermal protection or thermal control involving heat exchange by flowing fluids by flowing liquids, e.g. forced water cooling
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D7/00—Heat-exchange apparatus having stationary tubular conduit assemblies for both heat-exchange media, the media being in contact with different sides of a conduit wall
    • F28D7/04—Heat-exchange apparatus having stationary tubular conduit assemblies for both heat-exchange media, the media being in contact with different sides of a conduit wall the conduits being spirally coiled

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野］ 本発明は半導体素子、特に両面に接触電極を有する平形
半導体素子の両面に接触させて冷却を行う冷却体に係
り、特に冷却媒体である液体、例えば水が前記冷却体の
内部を貫流することにより冷却を行う半導体素子の冷却
体に関する。
［発明の技術的背景とその問題点］ 最近の半導体素子の発達はめざましく、年々大電流高電
圧化と大容量化され、現在では光で直接点弧できる4000
V−3000Aあるいはそれ以上の半導体素子が開発され実用
化されている。このような大容量の半導体素子ではわず
か数10cm2の小さな電極面から数KW以上の熱損失が発生
する。
従つて半導体素子においてこのような小さな電極面から
大量の熱をうばう、より効率のよい冷却体が必要となつ
ている。
以下従来のこの種の液体による内部貫流形冷却体につい
て第５図乃至第７図により説明する。
第５図に示すように内部貫流形冷却体１は例えばダイオ
ードサイリスタ、GTO等の平形半導体素子２と交互にス
タック４状に積み重ね前記スタック４の両端より数トン
の圧力で圧接され、冷却体１間は絶縁パイプ３により接
続し構成されている。このように構成されたスタック４
において冷却媒体５である例えば水は絶縁主パイプ６を
介して冷却体１に供給され、順次絶縁パイプ３により冷
却体１を通過することにより、半導体素子２を冷却し、
絶縁主パイプ６を経て熱交換器７に至る経路で循環す
る。なお８は冷却媒体を循環させる循環ポンプである。
このように構成された従来の冷却体１は第６図に示すよ
うに熱電導性の良い銅やアルミニウムのブロックに貫流
通路９をつくり、冷却媒体５である水を口出し部10より
流入し、前記冷却体１内に設けられた貫流通路９内を通
過する間に半導体素子２から出る熱をうばうことにより
冷却し、反対側の口出し部10より流出し、絶縁パイプ３
より次の冷却体１へ流入し順次半導体素子２の冷却を行
つている。
また第７図に示すように銅やアルミニウムの管11を蛇行
状に曲げて冷却媒体用貫流通路９にして、前記管11全体
をやはり熱伝導性の良い金属で鋳造することにより冷却
体１としている。
このように従来の冷却体１は極力その冷却媒体との接触
面積を増やし、その冷却効果を高めるため貫流通路９を
極力長く蛇行状にしている。
以上のように従来の冷却体１はその貫流通路９を蛇行状
にして曲がりを急にしかつ多くとらねばならないため流
体損失が大きくなるため冷却媒体用循環ポンプ８の容量
を大きくしなければならない。また冷却媒体の流れが冷
却体１の入口から出口まで蛇行しているだけのため、冷
却体１の温度は当然入口附近が最も低く、出口附近が最
も高くなるという不均衡を生じていた。このため半導体
素子２にとつても熱的に不均一となり熱的ストレスが大
きくなる。従つて冷却媒体である水を冷却する熱交換器
９の冷却能力を大きくしなければならない等大きさ、コ
スト等の問題も生じ、整流装置として全体が大きくな
り、経済面、信頼性にも大きな影響が生じてくる。
［発明の目的］ 本発明の目的は上記の問題を解決し、冷却効果の高い経
済的で信頼性の高い、かつ半導体素子にとつて理想的な
冷却の出来る半導体素子用冷却体を提供することにあ
る。
［発明の概要］ 本発明は冷却媒体の通路である貫流通路を熱伝導性の良
い金属管を折り曲げて棒状にしたものをうず巻き状にし
て半導体素子用冷却体にしたことである。
［発明の実施例］ 以下本発明を第１図乃至第４図を参照して説明する。
第１図に示すように熱伝導性の良い、例えば銅あるいは
アルミニウムの金属パイプ12（この場合角パイプ）を冷
却媒体５貫流通路である往路部分13と復路部分14とを共
に中心部15からうず巻き状に曲げ、隣接するパイプ曲の
スキ間がないように接触させて冷却体１を構成する。
この場合うず巻き数を適当に選定することにより、任意
の径の冷却体を作ることが出来、更に口出部も任意の位
置にすることも出来る。
なお中心部15は本パイプを曲げるための治具用穴があく
ためその部分は同形の同種金属片をはめ込むことにより
解決できる。また前述したように角パイプを使用してい
るため第２図に示すように半導体素子２との接触面16は
ほんのわずか例えば0.5mmぐらい両面を仕上加工すれば
よい。
冷却媒体である水は口出部10より流入し、冷却体１の往
路部分13のパイプより中心部15へ流れ、逆に中心部15よ
り復路部分14のパイプより外周へ流れ、口出部10より流
出する。
前述したようにパイプをうず巻き状に構成し、そのパイ
プに直接、半導体素子の電極面を接触させることが出来
るため、冷却効果が高く、さらに往路部分13と復路部分
14とが交互に構成されているため、熱が平均化され、半
導体素子２にとつて理想的な冷却となるため、熱的スト
レスが小さくなる。また貫流通路が全体としてゆるやか
に曲つているため流体損失も小さく、従つて循環ポンプ
８の容量も小さくできる。さらに冷却効果が高いため熱
交換器９の容量も小さくてすみ、整流装置として小形で
経済的なものとすることが可能となる。
第４図は本発明の他の実施例を示すもので冷却体１を２
個つなげたものである。例えば半導体素子２をスイッチ
として使用する場合、第３図のように半導体素子２を逆
並列に必要数接続して構成する。その場合第４図のごと
く冷却体１を２個接続して一体とすることが可能となる
ばかりでなく電位的にも確実に接続されることができ
る。さらに必要個数本冷却体１を接続（図示せず）する
ことができるため、半導体素子２を並列に使用する大電
流用にも使用可能で、接続部分がないので、冷却媒体の
漏洩がないため信頼性の高い装置を製作することが可能
となる。
［発明の効果］ 以上述べたように本発明によれば、半導体素子にとつて
熱ストレスのない最適な冷却をすることができ、かつ流
体損失が少なく、また半導体素子のＤ径に簡単に巻き数
を変化させることにより対応が可能な、冷却効果の高
い、経済的で信頼性の高い半導体素子用冷却体を提供出
来る。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を示す冷却体の正面図、第２
図は第１図の冷却体の側面図、第３図は半導体素子を逆
並列に接続した場合の構成図、第４図は本発明の他の実
施例を示す冷却体の正面図、第５図は半導体素子と冷却
体とのスタックを示す構成図、第６図は従来の冷却体の
内部図、第７図は従来の他の冷却体の内部図である。 １……冷却体、２……半導体素子 ３……絶縁パイプ、４……スタック ５……冷却媒体、６……絶縁主パイプ ７……熱交換器、８……循環ポンプ ９……貫流通路、10……口出し部 11……管、12……金属パイプ 13……往路部分、14……復路部分 15……中心部、16……接触面

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】銅あるいはアルミニウム等の熱伝導性の良
    い金属パイプを冷却媒体である液体の往路部分と復路部
    分とを共に中心部からうず巻き状に曲げて構成したこと
    を特徴とする半導体素子用冷却体。
  2. 【請求項２】前記金属パイプは角形にしたことを特徴と
    した特許請求の範囲第１項記載の半導体素子用冷却体。
JP60204428A 1985-09-18 1985-09-18 半導体素子用冷却体 Expired - Fee Related JPH06101524B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60204428A JPH06101524B2 (ja) 1985-09-18 1985-09-18 半導体素子用冷却体
CN86107015A CN1010067B (zh) 1985-09-18 1986-09-17 散热装置的制造方法及用该方法生产的散热器
DE8686112859T DE3667117D1 (en) 1985-09-18 1986-09-17 Method for producing heat sink and heat sink thus produced
EP86112859A EP0219692B1 (en) 1985-09-18 1986-09-17 Method for producing heat sink and heat sink thus produced
CA000518362A CA1255811A (en) 1985-09-18 1986-09-17 Spiral wound heat sink and method
US06/908,773 US4747450A (en) 1985-09-18 1986-09-18 Method for producing heat sink and heat sink thus produced

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60204428A JPH06101524B2 (ja) 1985-09-18 1985-09-18 半導体素子用冷却体

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6265444A JPS6265444A (ja) 1987-03-24
JPH06101524B2 true JPH06101524B2 (ja) 1994-12-12

Family

ID=16490373

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60204428A Expired - Fee Related JPH06101524B2 (ja) 1985-09-18 1985-09-18 半導体素子用冷却体

Country Status (6)

Country Link
US (1) US4747450A (ja)
EP (1) EP0219692B1 (ja)
JP (1) JPH06101524B2 (ja)
CN (1) CN1010067B (ja)
CA (1) CA1255811A (ja)
DE (1) DE3667117D1 (ja)

Families Citing this family (71)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2631165B1 (fr) * 1988-05-05 1992-02-21 Moulene Daniel Support conditionneur de temperature pour petits objets tels que des composants semi-conducteurs et procede de regulation thermique utilisant ce support
US4883117A (en) * 1988-07-20 1989-11-28 Sundstrand Corporation Swirl flow heat exchanger with reverse spiral configuration
US5098204A (en) * 1989-11-03 1992-03-24 John H. Blanz Company, Inc. Load balanced planar bearing assembly especially for a cryogenic probe station
US5160883A (en) * 1989-11-03 1992-11-03 John H. Blanz Company, Inc. Test station having vibrationally stabilized X, Y and Z movable integrated circuit receiving support
US5166606A (en) * 1989-11-03 1992-11-24 John H. Blanz Company, Inc. High efficiency cryogenic test station
US5097207A (en) * 1989-11-03 1992-03-17 John H. Blanz Company, Inc. Temperature stable cryogenic probe station
US5077523A (en) * 1989-11-03 1991-12-31 John H. Blanz Company, Inc. Cryogenic probe station having movable chuck accomodating variable thickness probe cards
US5232047A (en) * 1991-04-02 1993-08-03 Microunity Systems Engineering, Inc. Heat exchanger for solid-state electronic devices
US5906683A (en) * 1996-04-16 1999-05-25 Applied Materials, Inc. Lid assembly for semiconductor processing chamber
US5826643A (en) * 1996-06-07 1998-10-27 International Business Machines Corporation Method of cooling electronic devices using a tube in plate heat sink
US5920457A (en) * 1996-09-25 1999-07-06 International Business Machines Corporation Apparatus for cooling electronic devices using a flexible coolant conduit
US6111749A (en) * 1996-09-25 2000-08-29 International Business Machines Corporation Flexible cold plate having a one-piece coolant conduit and method employing same
AU6683498A (en) 1997-03-03 1998-09-22 Medical Solutions, Inc. Method and apparatus for pressure infusion and temperature control of infused liquids
US7090658B2 (en) * 1997-03-03 2006-08-15 Medical Solutions, Inc. Temperature sensing device for selectively measuring temperature at desired locations along an intravenous fluid line
US7041941B2 (en) 1997-04-07 2006-05-09 Patented Medical Solutions, Llc Medical item thermal treatment systems and method of monitoring medical items for compliance with prescribed requirements
US6467953B1 (en) 1999-03-30 2002-10-22 Medical Solutions, Inc. Method and apparatus for monitoring temperature of intravenously delivered fluids and other medical items
US7276675B2 (en) 1997-04-07 2007-10-02 Patented Medical Solutions, Llc Medical item thermal treatment systems and method of monitoring medical items for compliance with prescribed requirements
US6660974B2 (en) * 1997-04-07 2003-12-09 Medical Solutions, Inc. Warming system and method for heating various items utilized in surgical procedures
CN1112626C (zh) * 1998-06-24 2003-06-25 台达电子工业股份有限公司 改善散热方式的小型化的携带式电脑的电源供应系统
US6536450B1 (en) * 1999-07-07 2003-03-25 Semitool, Inc. Fluid heating system for processing semiconductor materials
WO2001002108A1 (en) 1999-07-06 2001-01-11 Semitool, Inc. Fluid heating system for processing semiconductor materials
US6226178B1 (en) 1999-10-12 2001-05-01 Dell Usa, L.P. Apparatus for cooling a heat generating component in a computer
US6544085B1 (en) * 1999-10-21 2003-04-08 Bombardier Inc. Watercraft having a closed coolant circulating system with a heat exchanger that constitutes an exterior surface of the hull
SE0000587L (sv) * 2000-02-23 2001-08-24 Teracom Ab Anordning för borttransport av värme från upphettade element och förfarande för att tillverka anordningen.
SE522799C2 (sv) * 2000-02-23 2004-03-09 Teracom Ab Anordning för borttransport av värme från uppvärmda element samt ett förfarande för tillverkning av anordningen
US6679316B1 (en) * 2000-10-02 2004-01-20 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Passive thermal spreader and method
US7238171B2 (en) * 2001-03-12 2007-07-03 Medical Solutions, Inc. Method and apparatus for controlling pressurized infusion and temperature of infused liquids
US7031602B2 (en) * 2001-03-12 2006-04-18 Patented Medical Solutions, Llc Method and apparatus for controlling temperature of infused liquids
US6621071B2 (en) * 2001-09-07 2003-09-16 Raytheon Co. Microelectronic system with integral cryocooler, and its fabrication and use
JP2003152376A (ja) * 2001-11-12 2003-05-23 Hitachi Ltd 電子装置
US8226605B2 (en) * 2001-12-17 2012-07-24 Medical Solutions, Inc. Method and apparatus for heating solutions within intravenous lines to desired temperatures during infusion
JP4101511B2 (ja) * 2001-12-27 2008-06-18 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置及びその作製方法
US6892803B2 (en) * 2002-11-19 2005-05-17 Modine Manufacturing Company High pressure heat exchanger
US6959758B2 (en) * 2002-12-03 2005-11-01 Modine Manufacturing Company Serpentine tube, cross flow heat exchanger construction
KR100512261B1 (ko) * 2003-06-25 2005-09-05 주식회사 좋은기술 반도체 냉각 유로 장치
US7128025B1 (en) 2003-10-24 2006-10-31 Brp Us Inc. Dual temperature closed loop cooling system
US7611504B1 (en) 2004-03-09 2009-11-03 Patented Medical Solutions Llc Method and apparatus for facilitating injection of medication into an intravenous fluid line while maintaining sterility of infused fluids
US8709162B2 (en) * 2005-08-16 2014-04-29 Applied Materials, Inc. Active cooling substrate support
US7740611B2 (en) 2005-10-27 2010-06-22 Patented Medical Solutions, Llc Method and apparatus to indicate prior use of a medical item
US8487738B2 (en) * 2006-03-20 2013-07-16 Medical Solutions, Inc. Method and apparatus for securely storing medical items within a thermal treatment system
US8226293B2 (en) 2007-02-22 2012-07-24 Medical Solutions, Inc. Method and apparatus for measurement and control of temperature for infused liquids
EP2132580B1 (en) * 2007-04-05 2014-05-21 AEHR Test Systems Method of testing a microelectronic circuit
US8000105B2 (en) * 2008-07-14 2011-08-16 International Business Machines Corporation Tubular memory module
TW201036527A (en) * 2009-03-19 2010-10-01 Acbel Polytech Inc Large-area liquid-cooled heat-dissipation device
CN101782339B (zh) * 2010-03-09 2012-07-04 石家庄市石换换热环保有限公司 螺旋盘管式换热装置
US8368208B2 (en) 2010-10-01 2013-02-05 Raytheon Company Semiconductor cooling apparatus
CN102151818A (zh) * 2011-01-31 2011-08-17 曾绍金 水冷铝块的设计和制造
CN102244011A (zh) * 2011-06-14 2011-11-16 东莞市永兴电子科技有限公司 水冷式液冷板的制作工艺
US9211381B2 (en) 2012-01-20 2015-12-15 Medical Solutions, Inc. Method and apparatus for controlling temperature of medical liquids
CN103307903A (zh) * 2012-03-07 2013-09-18 晋惠冷却机械股份有限公司 冷却水塔的冷却管盘面螺旋圈绕法
US9553038B2 (en) 2012-04-02 2017-01-24 Raytheon Company Semiconductor cooling apparatus
US9472487B2 (en) 2012-04-02 2016-10-18 Raytheon Company Flexible electronic package integrated heat exchanger with cold plate and risers
US9656029B2 (en) 2013-02-15 2017-05-23 Medical Solutions, Inc. Plural medical item warming system and method for warming a plurality of medical items to desired temperatures
JP2014183072A (ja) * 2013-03-18 2014-09-29 Fujitsu Ltd 電子機器及び受熱器
CN104167397B (zh) * 2013-05-17 2017-12-05 国家电网公司 一种集成散热晶闸管
CN104464896A (zh) * 2013-09-25 2015-03-25 金盘电气集团（上海）有限公司 带加强肋的空心导线
AT516385B1 (de) * 2015-06-23 2016-05-15 Avl List Gmbh Temperiereinheit für ein gasförmiges oder flüssiges Medium
CN106403655A (zh) * 2015-07-31 2017-02-15 杭州三花家电热管理系统有限公司 一种换热器及其在系统中的应用
CN105318767A (zh) * 2015-08-15 2016-02-10 何家密 主动式热交换以及其应用
GB2544979A (en) * 2015-12-01 2017-06-07 Rolls Royce Plc A heat sink of source apparatus and method
CN107178446A (zh) * 2016-03-11 2017-09-19 日立汽车系统(苏州）有限公司 具有egr系统的发动机系统、egr气体的除湿方法
EP3622226B1 (en) * 2017-05-10 2021-11-17 GEA Food Solutions Weert B.V. Improved heating means for a flow wrapper
FR3068773B1 (fr) * 2017-07-06 2019-09-27 Valeo Systemes Thermiques Dispositif de regulation thermique de modules de batterie
CN107860247B (zh) * 2017-10-10 2019-12-27 深圳航天东方红海特卫星有限公司 一种换热槽道螺旋式分布的扩热板
US11316216B2 (en) 2018-10-24 2022-04-26 Dana Canada Corporation Modular heat exchangers for battery thermal modulation
CN112880454A (zh) * 2019-11-29 2021-06-01 上海微电子装备（集团）股份有限公司 一种换热结构及半导体换热装置
DE102020207713A1 (de) 2020-06-22 2021-12-23 Zf Friedrichshafen Ag Kühlgeometrie für Leistungselektroniken
US11915997B2 (en) * 2020-06-24 2024-02-27 Micron Technology, Inc. Thermal management of GPU-HBM package by microchannel integrated substrate
CN111843605B (zh) * 2020-07-20 2022-04-29 湖南中大创远数控装备有限公司 一种主轴冷却机构以及机床
KR20220027562A (ko) * 2020-08-27 2022-03-08 엘지전자 주식회사 열교환기
KR102728811B1 (ko) * 2021-11-23 2024-11-13 피에스케이 주식회사 지지 유닛, 그리고 이를 포함하는 기판 처리 장치

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US665573A (en) * 1900-10-26 1901-01-08 Gen Electric Transformer.
US1571929A (en) * 1922-05-18 1926-02-09 Wilhelm B Bronander Die holder
US1847573A (en) * 1930-03-12 1932-03-01 Commercial Iron Works Platen for presses with heating coils
US2506118A (en) * 1947-01-13 1950-05-02 Merritt I Taylor Cluster controller
US3213929A (en) * 1962-02-12 1965-10-26 Varian Associates Temperature control system
FR1436064A (fr) * 1965-03-12 1966-04-22 Radiotechnique élément d'évacuation de chaleur pour dispositif semi-conducteur de puissance
DE1514679A1 (de) * 1966-01-29 1969-06-19 Siemens Ag Anordnung zur Fluessigkeitskuehlung einer Gleichrichterzelle
DE2023598C3 (de) * 1970-05-14 1976-01-02 Bosch-Siemens Hausgeraete Gmbh, 7000 Stuttgart Elektrischer Durchlauferhitzer für Kaffeemaschinen
DE2124303A1 (ja) * 1971-05-17 1972-10-26
US4010489A (en) * 1975-05-19 1977-03-01 General Motors Corporation High power semiconductor device cooling apparatus and method
US4287724A (en) * 1979-12-17 1981-09-08 Morehouse Industries, Inc. Air chiller/drier
DE3039693A1 (de) * 1980-10-21 1982-04-29 Gunnar 7770 Überlingen Larsson Verfahren und vorrichtung zum herstellen von waermetauscherelementen, wie heizkoerpersegmenten, kuehlschlangen etc.
CH651994A5 (de) * 1981-03-10 1985-10-15 Injecta Ag Fluessigkeitsgekuehlte elektrische baugruppe sowie verfahren zu deren herstellung.
SE467321B (sv) * 1982-02-08 1992-06-29 Elge Ab Spiralvaermevaexlare daer roeren har aatminstone delvis plana sidoytor
FR2524760B1 (fr) * 1982-03-30 1986-10-10 Auxilec Piece de maintien pour semiconducteur, et dispositif de puissance a semiconducteur comportant une telle piece
CS233062B1 (en) * 1983-04-20 1985-02-14 Vladimir Motycka Liquid cooler for power semiconductor elements cooling
JPS60113448A (ja) * 1983-11-02 1985-06-19 ベー・ベー・ツエー・アクチエンゲゼルシヤフト・ブラウン・ボヴエリ・ウント・コンパニイ 電力半導体素子の液冷のための冷却体

Also Published As

Publication number Publication date
EP0219692B1 (en) 1989-11-23
DE3667117D1 (en) 1989-12-28
US4747450A (en) 1988-05-31
CA1255811A (en) 1989-06-13
CN1010067B (zh) 1990-10-17
EP0219692A2 (en) 1987-04-29
CN86107015A (zh) 1987-11-25
JPS6265444A (ja) 1987-03-24
EP0219692A3 (en) 1987-05-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH06101524B2 (ja) 半導体素子用冷却体
CN109982543B (zh) 液冷散热器
US5823249A (en) Manifold for controlling interdigitated counterstreaming fluid flows
US5860472A (en) Fluid transmissive apparatus for heat transfer
US5884691A (en) Fluid transmissive moderated flow resistance heat transfer unit
US5020586A (en) Air-cooled heat exchanger for electronic circuit modules
CN101325118B (zh) 具有汽液两相散热回路的干式变压器
CN103547879B (zh) 具有螺旋流体路径的热传递装置
JP2001035981A (ja) 半導体素子用冷却器及びこれを用いた電力変換装置
CA1099338A (en) Cooling capsule for thyristors
CN105698563A (zh) 一种具有分流-汇流结构的微通道换热器及其制造方法
JPH06268127A (ja) 電力用半導体素子の冷却体
CN111664733A (zh) 一种微通道换热器结合热管的散热装置
CN117685796B (zh) 一种环形管壳式换热器
JPH07112034B2 (ja) 半導体素子用冷却体
CN210325774U (zh) 液冷散热器
CN112687439A (zh) 一种新型高压强制冷却大功率电阻元件
JPS63262861A (ja) 半導体素子用冷却体
CN105261449A (zh) 一种带有管束式散热装置的油冷式变压器
JP3210199B2 (ja) 平形半導体素子の冷却体
CN205542899U (zh) 半导体制冷组件
TWI715094B (zh) 複合水冷排結構
JP2001307902A (ja) 水冷抵抗器
CN113871151A (zh) 一种高效散热的变压器用片式散热器
RU2201014C2 (ru) Устройство для охлаждения силовых полупроводниковых приборов

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees