JPH06101621B2 - 回路基板のスルーホール接続部の製造方法と装置 - Google Patents
回路基板のスルーホール接続部の製造方法と装置Info
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- JPH06101621B2 JPH06101621B2 JP62167488A JP16748887A JPH06101621B2 JP H06101621 B2 JPH06101621 B2 JP H06101621B2 JP 62167488 A JP62167488 A JP 62167488A JP 16748887 A JP16748887 A JP 16748887A JP H06101621 B2 JPH06101621 B2 JP H06101621B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、導電性樹脂塗料を用いて、回路基板に設け
られた透孔にスルーホールを形成する回路基板の製造方
法と装置に関する。
られた透孔にスルーホールを形成する回路基板の製造方
法と装置に関する。
従来、回路基板に導電性樹脂塗料を用いてスルーホール
を形成する方法として特開昭58−75882号公報に開示さ
れるように、回路基板に対して所定のパターンが形成さ
れたマスクを利用し、スクリーン印刷の手法により、回
路基板の透孔に導電性樹脂塗料のスルーホールを形成す
る方法が一般的に用いられている。
を形成する方法として特開昭58−75882号公報に開示さ
れるように、回路基板に対して所定のパターンが形成さ
れたマスクを利用し、スクリーン印刷の手法により、回
路基板の透孔に導電性樹脂塗料のスルーホールを形成す
る方法が一般的に用いられている。
上記従来の技術の場合、回路基板の透孔の周囲に導電性
樹脂塗料が広がり、回路基板表面のランドが大きくなる
という欠点がある。しかも、これによって、スルーホー
ル間でのマイグレーションが起こりやすくなり、場合に
よってはランド間でショートしたりするという問題点が
ある。さらに、ランドが大きいことにより、導電性樹脂
塗料の使用量が多くなり無駄も多く、回路基板の高密度
実装の妨げにもなっていた。
樹脂塗料が広がり、回路基板表面のランドが大きくなる
という欠点がある。しかも、これによって、スルーホー
ル間でのマイグレーションが起こりやすくなり、場合に
よってはランド間でショートしたりするという問題点が
ある。さらに、ランドが大きいことにより、導電性樹脂
塗料の使用量が多くなり無駄も多く、回路基板の高密度
実装の妨げにもなっていた。
この発明は、上記従来の技術の問題点に鑑みて成された
もので、回路基板表面のランドが極めて小さく、製造が
容易で製造工数、コストも少なく均一な製品のスルーホ
ールを形成する回路基板のスルーホール接続部の製造方
法と装置を提供することを目的とする。
もので、回路基板表面のランドが極めて小さく、製造が
容易で製造工数、コストも少なく均一な製品のスルーホ
ールを形成する回路基板のスルーホール接続部の製造方
法と装置を提供することを目的とする。
この発明は、回路基板に設けられた複数の透孔と同じ配
列で設けられ且つ前記透孔の内径より小さい外形で周囲
に導電性樹脂塗料調整用溝が形成された複数のピンの先
端部を、塗料槽内の導電性樹脂塗料中に浸漬する工程
と、これらのピンを上記導電性樹脂塗料中から引き出し
て移動させ、前記回路基板の各透孔と同じ配列で設けら
れ且つ前記回路基板の透孔よりわずかに大きい内径の透
孔が形成されたダミー基板の各透孔に前記各ピンを通
し、余分な上記導電性樹脂塗料を除去する工程と、上記
導電製樹脂塗料が付着した上記ピンを上記塗料槽の直上
に位置した上記回路基板の透孔中に上方より挿通し複数
回往復運動させる工程と、これらのピンを抜いて前記回
路基板の透孔中の導電性樹脂塗料を硬化させる工程から
なる回路基板のスルーホール接続部の製造方法でる。
列で設けられ且つ前記透孔の内径より小さい外形で周囲
に導電性樹脂塗料調整用溝が形成された複数のピンの先
端部を、塗料槽内の導電性樹脂塗料中に浸漬する工程
と、これらのピンを上記導電性樹脂塗料中から引き出し
て移動させ、前記回路基板の各透孔と同じ配列で設けら
れ且つ前記回路基板の透孔よりわずかに大きい内径の透
孔が形成されたダミー基板の各透孔に前記各ピンを通
し、余分な上記導電性樹脂塗料を除去する工程と、上記
導電製樹脂塗料が付着した上記ピンを上記塗料槽の直上
に位置した上記回路基板の透孔中に上方より挿通し複数
回往復運動させる工程と、これらのピンを抜いて前記回
路基板の透孔中の導電性樹脂塗料を硬化させる工程から
なる回路基板のスルーホール接続部の製造方法でる。
又、この発明は、回路基板に設けられた複数の透孔と同
じ配列で設けられ且つ前記透孔の内径より小さい外径で
周囲に導電性樹脂塗料調整用溝が形成された複数のピン
と、この複数のピンが取り付けられた作動部材と、導電
性樹脂塗料が入った塗料槽と、上記回路基板の透孔の内
径より大きい内径の透孔を有しこの透孔が上記回路基板
の透孔と同じ配列で形成され上記塗料槽の周辺に設けら
れたダミー基板と、上記作動部材を上記塗料槽の上方で
上下させるとともに上記ダミー基板との間で相対的に左
右及び上下に移動させる制御装置と、上記ピンを上記回
路基板の透孔に挿通させる際に上記回路基板を上記塗料
槽の直上に位置させる回路基板移動手段とを設けた回路
基板のスルーホール接続部の製造装置である。
じ配列で設けられ且つ前記透孔の内径より小さい外径で
周囲に導電性樹脂塗料調整用溝が形成された複数のピン
と、この複数のピンが取り付けられた作動部材と、導電
性樹脂塗料が入った塗料槽と、上記回路基板の透孔の内
径より大きい内径の透孔を有しこの透孔が上記回路基板
の透孔と同じ配列で形成され上記塗料槽の周辺に設けら
れたダミー基板と、上記作動部材を上記塗料槽の上方で
上下させるとともに上記ダミー基板との間で相対的に左
右及び上下に移動させる制御装置と、上記ピンを上記回
路基板の透孔に挿通させる際に上記回路基板を上記塗料
槽の直上に位置させる回路基板移動手段とを設けた回路
基板のスルーホール接続部の製造装置である。
この発明による回路基板のスルーホール接続部の製造方
法と装置は、少ない工数でランドが小さいスルーホール
を回路基板に形成することができるようにしたものであ
る。
法と装置は、少ない工数でランドが小さいスルーホール
を回路基板に形成することができるようにしたものであ
る。
以下この発明の一実施例について図面に基づいて説明す
る。
る。
第１図（Ａ）から（Ｈ）は回路基板にスルーホールを形
成する製造工程を示すもので、まず（Ａ）に示すように
螺旋状に溝1aが切られたピン１を、銀粒子が混入された
導電性樹脂塗料２中に浸漬しこれを引き上げる。する
と、第１図（Ｂ）のようにピン１の先端部に導電性樹脂
塗料２が付着した状態となる。しかし、この状態では余
分に導電性樹脂塗料２が付着しているものであり、必要
十分な量にするため、所定の内径の透孔3aが回路基板の
透孔と同じ配列で形成されたダミーの基板３の各透孔3a
中にピンを挿通する。そして、ピン１を引き上げると、
第１図（Ｄ）のように余分な導電性樹脂塗料は除去され
て必要十分な量だけとなる。この後、第１図（Ｅ）に示
すように、スルーホールを形成しようとする回路基板４
の透孔4aにピン１を挿通する。さらに、回路基板４の透
孔4a中でピンを数回往復動させ、導電性樹脂塗料２を透
孔4aの内壁になじませ、全周に均一に付着するようにす
る。そして、第１図（Ｇ）、（Ｈ）に示すように、ピン
１を引き上げると、透孔4aには導電性樹脂塗料２によ
り、回路基板４の表裏の導体パターン5,6を導通させる
スルーホール７が形成される。
成する製造工程を示すもので、まず（Ａ）に示すように
螺旋状に溝1aが切られたピン１を、銀粒子が混入された
導電性樹脂塗料２中に浸漬しこれを引き上げる。する
と、第１図（Ｂ）のようにピン１の先端部に導電性樹脂
塗料２が付着した状態となる。しかし、この状態では余
分に導電性樹脂塗料２が付着しているものであり、必要
十分な量にするため、所定の内径の透孔3aが回路基板の
透孔と同じ配列で形成されたダミーの基板３の各透孔3a
中にピンを挿通する。そして、ピン１を引き上げると、
第１図（Ｄ）のように余分な導電性樹脂塗料は除去され
て必要十分な量だけとなる。この後、第１図（Ｅ）に示
すように、スルーホールを形成しようとする回路基板４
の透孔4aにピン１を挿通する。さらに、回路基板４の透
孔4a中でピンを数回往復動させ、導電性樹脂塗料２を透
孔4aの内壁になじませ、全周に均一に付着するようにす
る。そして、第１図（Ｇ）、（Ｈ）に示すように、ピン
１を引き上げると、透孔4aには導電性樹脂塗料２によ
り、回路基板４の表裏の導体パターン5,6を導通させる
スルーホール７が形成される。
この工程は、以上を一サイクルとして連続的に回路基板
にスルーホールを形成することができるものである。
にスルーホールを形成することができるものである。
この実施例に用いるスルーホールの製造装置は、第２図
に示すように、導電性樹脂塗料２が入った塗料槽８の上
部にピン１を保持した作動部材９が設けられ、制御装置
10により第２図中上下左右に移動可能となっている。こ
こでピン１の外径は、回路基板４の透孔4aよりわずかに
小さいものであり、ダミーの基板３の透孔3aは透孔4a以
上の径に適宜設定する。また、図２に示すように、回路
基板４を塗料槽８の上方に移動させる図示しない回路基
板移動装置が設けられている。
に示すように、導電性樹脂塗料２が入った塗料槽８の上
部にピン１を保持した作動部材９が設けられ、制御装置
10により第２図中上下左右に移動可能となっている。こ
こでピン１の外径は、回路基板４の透孔4aよりわずかに
小さいものであり、ダミーの基板３の透孔3aは透孔4a以
上の径に適宜設定する。また、図２に示すように、回路
基板４を塗料槽８の上方に移動させる図示しない回路基
板移動装置が設けられている。
この製造装置の動作は、塗料槽８上に回路基板４がない
状態で作動部材９を下降させ、ピン１の先端部を導電性
樹脂塗料２中に漬けて引き上げ、作動部材９を図中左方
に移動させて、ピン１を所定の透孔3aが形成されたダミ
ーの基板３の透孔3a中に挿通する。そして、再び塗料槽
８の上方にピン１を戻して、回路基板４をピン１の下
方、即ち塗料槽８の直上に位置させ、ピン１を降下し
て、前述のようにスルーホールを形成するものである。
ここで、制御装置10は、周知のマイクロコンピュータに
よる制御またはシーケンサーを用いたものやカムを利用
したもの等所定の運動を作動部材９を行なわせることが
できるものであれば良い。
状態で作動部材９を下降させ、ピン１の先端部を導電性
樹脂塗料２中に漬けて引き上げ、作動部材９を図中左方
に移動させて、ピン１を所定の透孔3aが形成されたダミ
ーの基板３の透孔3a中に挿通する。そして、再び塗料槽
８の上方にピン１を戻して、回路基板４をピン１の下
方、即ち塗料槽８の直上に位置させ、ピン１を降下し
て、前述のようにスルーホールを形成するものである。
ここで、制御装置10は、周知のマイクロコンピュータに
よる制御またはシーケンサーを用いたものやカムを利用
したもの等所定の運動を作動部材９を行なわせることが
できるものであれば良い。
この実施例によれば、回路基板４にスルーホール７を形
成するに際し、ピン１に付着した余分の導電性樹脂塗料
２をダミーの基板の所定の大きさの透孔3aにより一度除
去しているので、必要十分な量の導電性樹脂塗料２のみ
が回路基板４の透孔4aに付着し、基板表裏面のスルーホ
ールによるランドの大きさを、銅箔パターン12にわずか
に接触する程度の必要最小限にとどめたスルーホール７
を形成することができる。従って、スルーホール７の専
有面積も小さく、しかも、ピン１を回路基板４の透孔4a
に挿入後、数回ピン１を往復動させ、透孔4aに導電性樹
脂塗料２をなじませているので、スルーホール形成後の
塗料の付着状態が透孔4aに対して360度均一に付着し、
基板表面のランドも異形にならずほぼ円形のものにな
る。
成するに際し、ピン１に付着した余分の導電性樹脂塗料
２をダミーの基板の所定の大きさの透孔3aにより一度除
去しているので、必要十分な量の導電性樹脂塗料２のみ
が回路基板４の透孔4aに付着し、基板表裏面のスルーホ
ールによるランドの大きさを、銅箔パターン12にわずか
に接触する程度の必要最小限にとどめたスルーホール７
を形成することができる。従って、スルーホール７の専
有面積も小さく、しかも、ピン１を回路基板４の透孔4a
に挿入後、数回ピン１を往復動させ、透孔4aに導電性樹
脂塗料２をなじませているので、スルーホール形成後の
塗料の付着状態が透孔4aに対して360度均一に付着し、
基板表面のランドも異形にならずほぼ円形のものにな
る。
また、ピン１をドリル状にしてその溝に導電性樹脂塗料
２が付着しやすいようにしたので、必要な量の塗料を容
易にピン１の先端部に付着させることができるものであ
る。
２が付着しやすいようにしたので、必要な量の塗料を容
易にピン１の先端部に付着させることができるものであ
る。
次にこの発明の製造方法により製造された回路基板の実
施例について第３図を基にして説明する。
施例について第３図を基にして説明する。
第３図は、３個のスルーホール７が回路基板４に並設さ
れたもので、透孔4aの内径よりわずかに大きいランド11
が各々形成され、銅箔パターン12と接続している。
れたもので、透孔4aの内径よりわずかに大きいランド11
が各々形成され、銅箔パターン12と接続している。
この実施例の回路基板の製造方法によりスルーホールを
形成することによって、ランドの極めて小さいスルーホ
ールにすることができ、銅箔パターン12のピッチが非常
に小さい回路基板４に対しても容易にスルーホール７を
形成することができる。しかも、ランド11が小さいので
ランド間の距離も必要十分にとることができ、マイグレ
ーションの発生も確実に防止することができる。
形成することによって、ランドの極めて小さいスルーホ
ールにすることができ、銅箔パターン12のピッチが非常
に小さい回路基板４に対しても容易にスルーホール７を
形成することができる。しかも、ランド11が小さいので
ランド間の距離も必要十分にとることができ、マイグレ
ーションの発生も確実に防止することができる。
尚、この発明に用いる導電性樹脂塗料は、銀塗料の他、
銅等の導体を混入したものでも良い。また両面を銅箔と
しても良く適宜変更可能である。レジストは下塗りとし
て一般に用いられるレジストから、上塗り用として用い
られるものまで適宜選択して用いることができる。ま
た、ピンの形状は、螺旋状の溝を設けたものの他、同心
円の溝を並べたものや、表面に凹凸を形状したもの、縦
方向に溝を形成したもの等適宜変形し得るものである。
またスルーホール内部にレジストを塗布することも適宜
選択可能である。
銅等の導体を混入したものでも良い。また両面を銅箔と
しても良く適宜変更可能である。レジストは下塗りとし
て一般に用いられるレジストから、上塗り用として用い
られるものまで適宜選択して用いることができる。ま
た、ピンの形状は、螺旋状の溝を設けたものの他、同心
円の溝を並べたものや、表面に凹凸を形状したもの、縦
方向に溝を形成したもの等適宜変形し得るものである。
またスルーホール内部にレジストを塗布することも適宜
選択可能である。
この発明による回路基板のスルーホールの製造方法と装
置は、回路基板の多数の透孔と同じ配列で設けられた細
いピンの先端部を導電性樹脂塗料中に浸漬し、この後、
ダミー基板に回路基板の透孔と同じ配列で設けた各透孔
に前記の各ピンを通すことにより余分な塗料を除去して
このピンを回路基板の透孔に挿入し、複数回往復動させ
導電性樹脂塗料を透孔に過不足なく十分なじませてスル
ーホールを形成するので、回路基板に多数のスルーホー
ルを効率よく形成すると共に、スルーホールのランドを
必要最小限の大きさにすることができ、しかも均一な円
形にすることができる。さらに、ランドが小さいのでマ
イグレーションも起こりにくく、回路基板の実装密度を
高くすることができる。
置は、回路基板の多数の透孔と同じ配列で設けられた細
いピンの先端部を導電性樹脂塗料中に浸漬し、この後、
ダミー基板に回路基板の透孔と同じ配列で設けた各透孔
に前記の各ピンを通すことにより余分な塗料を除去して
このピンを回路基板の透孔に挿入し、複数回往復動させ
導電性樹脂塗料を透孔に過不足なく十分なじませてスル
ーホールを形成するので、回路基板に多数のスルーホー
ルを効率よく形成すると共に、スルーホールのランドを
必要最小限の大きさにすることができ、しかも均一な円
形にすることができる。さらに、ランドが小さいのでマ
イグレーションも起こりにくく、回路基板の実装密度を
高くすることができる。
さらに、製造工数が少なく、容易に大量の回路基板を製
造することも容易であり、ピンの配列を変えるだけで種
々の形の回路基板の製造が可能である。
造することも容易であり、ピンの配列を変えるだけで種
々の形の回路基板の製造が可能である。
第１図（Ａ）ないし（Ｈ）はこの発明による回路基板の
スルーホール接続部の製造方法の一実施例を示す図、第
２図はこの発明による回路基板のスルーホール接続部の
製造装置の一実施例を示す１概略図、第３図はこの発明
の一実施例の製造方法により製造した回路基板の部分平
面図である。 １……ピン、1a……溝、２……導電性樹脂塗料、 ３……ダミー基板、3a……透孔、４……回路基板、 4a……透孔、７……スルーホール、８……塗料槽、 ９……作動部材、10……制御装置
スルーホール接続部の製造方法の一実施例を示す図、第
２図はこの発明による回路基板のスルーホール接続部の
製造装置の一実施例を示す１概略図、第３図はこの発明
の一実施例の製造方法により製造した回路基板の部分平
面図である。 １……ピン、1a……溝、２……導電性樹脂塗料、 ３……ダミー基板、3a……透孔、４……回路基板、 4a……透孔、７……スルーホール、８……塗料槽、 ９……作動部材、10……制御装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 新川 栄 富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番地 北陸電気工業株式会社内 (72)発明者 小原 陽三 富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番地 北陸電気工業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭57−112097（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−39097（ＪＰ，Ａ) 特開 昭51−127374（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−60092（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−70697（ＪＰ，Ａ) 特公 昭44−11508（ＪＰ，Ｂ１)
Claims (2)
- 【請求項１】回路基板に設けられた複数の透孔と同じ配
列で設けられ且つ前記透孔の内径より小さい外形で周囲
に導電性樹脂塗料調整用溝が形成された複数のピンの先
端部を塗料槽内の導電性樹脂塗料中に浸漬する工程と、
これらのピンを上記導電性樹脂塗料中から引き出して移
動させ前記回路基板の各透孔と同じ配列で設けられ且つ
前記回路基板の透孔よりわずかに大きい内径の透孔が形
成されたダミー基板の各透孔に前記各ピンを通し余分な
塗料を除去する工程と、上記導電製樹脂塗料が付着した
上記ピンを上記塗料槽の直上に位置した上記回路基板の
透孔中に上方より挿通し複数回往復運動させる工程と、
これらのピンを抜いて前記回路基板の透孔中の上記導電
性樹脂塗料を硬化させる工程とによりスルーホールを形
成することを特徴とする回路基板のスルーホール接続部
の製造方法 - 【請求項２】回路基板に設けられた複数の透孔と同じ配
列で設けられ且つ前記透孔の内径より小さい外径で周囲
に導電性樹脂塗料調整用溝が形成された複数のピンと、
この複数のピンが取り付けられた作動部材と、導電性樹
脂塗料が入った塗料槽と、上記回路基板の透孔の内径よ
り大きい内径の透孔を有しこの透孔が上記回路基板の透
孔と同じ配列で形成され上記塗料槽の周辺に設けられた
ダミー基板と、上記作動部材を上記塗料槽の上方で上下
させるとともに上記ダミー基板との間で相対的に左右及
び上下に移動させる制御装置と、上記ピンを上記回路基
板の透孔に挿通させる際に上記回路基板を上記塗料槽の
直上に位置させる回路基板移動手段とを設けたことを特
徴とする回路基板のスルーホール接続部の製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62167488A JPH06101621B2 (ja) | 1987-07-03 | 1987-07-03 | 回路基板のスルーホール接続部の製造方法と装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62167488A JPH06101621B2 (ja) | 1987-07-03 | 1987-07-03 | 回路基板のスルーホール接続部の製造方法と装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6411397A JPS6411397A (en) | 1989-01-13 |
| JPH06101621B2 true JPH06101621B2 (ja) | 1994-12-12 |
Family
ID=15850611
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62167488A Expired - Lifetime JPH06101621B2 (ja) | 1987-07-03 | 1987-07-03 | 回路基板のスルーホール接続部の製造方法と装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06101621B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0547485Y2 (ja) * | 1988-08-10 | 1993-12-14 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57112097A (en) * | 1980-12-29 | 1982-07-12 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Device for connecting through hole shortcircuit of circuit board |
| JPS5839097A (ja) * | 1981-08-31 | 1983-03-07 | シャープ株式会社 | フレキシブル基板に於ける配線の接続方法 |
-
1987
- 1987-07-03 JP JP62167488A patent/JPH06101621B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6411397A (en) | 1989-01-13 |
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